JP2003283169A - 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 - Google Patents
多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱Info
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- JP2003283169A JP2003283169A JP2002082822A JP2002082822A JP2003283169A JP 2003283169 A JP2003283169 A JP 2003283169A JP 2002082822 A JP2002082822 A JP 2002082822A JP 2002082822 A JP2002082822 A JP 2002082822A JP 2003283169 A JP2003283169 A JP 2003283169A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層構造からなる可撓性基板の温度上昇によ
る弊害を低減する。 【解決手段】 多層構造のフレキシブルプリント基板１
は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に熱伝導部材５を介在させて
重ね合わせた構造からなる。多層ＦＰＣ１の各ＦＰＣ４
ａ〜４ｄの回路部３に通電により発生する熱は、熱伝導
部材５を介して各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに分散され、多層Ｆ
ＰＣ１の回路全体の温度上昇は軽減される。
る弊害を低減する。 【解決手段】 多層構造のフレキシブルプリント基板１
は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に熱伝導部材５を介在させて
重ね合わせた構造からなる。多層ＦＰＣ１の各ＦＰＣ４
ａ〜４ｄの回路部３に通電により発生する熱は、熱伝導
部材５を介して各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに分散され、多層Ｆ
ＰＣ１の回路全体の温度上昇は軽減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層フレキシブ
ルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造に
関し、特に高い放熱特性を備える多層フレキシブルプリ
ント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこ
の積層構造を利用した電気接続箱に関する。
ルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造に
関し、特に高い放熱特性を備える多層フレキシブルプリ
ント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこ
の積層構造を利用した電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層構造からなる可撓性基板のうち、図
４に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶
縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパタ
ーン形成してなる複数の導体パターンから構成される回
路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシ
ブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１
及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図
示せず）が形成されている。
４に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶
縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパタ
ーン形成してなる複数の導体パターンから構成される回
路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシ
ブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１
及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図
示せず）が形成されている。
【０００３】このような構造で形成された各フレキシブ
ルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせて多層
フレキシブルプリント基板１００を形成する場合、通
常、同図に示すように、各フレキシブルプリント基板間
（例えば、１００ａと１００ｂとの間、１００ｂと１０
０ｃとの間、１００ｃと１００ｄとの間等）には、空気
層１０５がそれぞれ形成される。
ルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせて多層
フレキシブルプリント基板１００を形成する場合、通
常、同図に示すように、各フレキシブルプリント基板間
（例えば、１００ａと１００ｂとの間、１００ｂと１０
０ｃとの間、１００ｃと１００ｄとの間等）には、空気
層１０５がそれぞれ形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層と
なるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成
する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路の通電電流による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
回路が破壊されたりする場合がある。また、図５に示す
ように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒュー
ズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部
品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレ
キシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフ
レキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同
様に空気層１０５による断熱効果が起こり、ヒューズ１
０６，１０７の発熱による温度上昇によって更に通電電
流が制限されたり、回路が破壊されたりする場合があ
る。
うにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層と
なるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成
する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路の通電電流による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
回路が破壊されたりする場合がある。また、図５に示す
ように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒュー
ズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部
品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレ
キシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフ
レキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同
様に空気層１０５による断熱効果が起こり、ヒューズ１
０６，１０７の発熱による温度上昇によって更に通電電
流が制限されたり、回路が破壊されたりする場合があ
る。
【０００５】この発明は、このような事情を鑑みてなさ
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇に
よる弊害を低減することができる多層フレキシブルプリ
ント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこ
の積層構造を利用した電気接続箱を提供することを目的
とする。
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇に
よる弊害を低減することができる多層フレキシブルプリ
ント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこ
の積層構造を利用した電気接続箱を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層フレ
キシブルプリント基板の積層構造は、ベース材の上に銅
箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブ
ルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプ
リント基板の積層構造であって、一のフレキシブルプリ
ント基板と他のフレキシブルプリント基板との間に熱伝
導部材を介在させ重ね合わせることを特徴とする。
キシブルプリント基板の積層構造は、ベース材の上に銅
箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブ
ルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプ
リント基板の積層構造であって、一のフレキシブルプリ
ント基板と他のフレキシブルプリント基板との間に熱伝
導部材を介在させ重ね合わせることを特徴とする。
【０００７】この発明に係る多層フラットケーブルの積
層構造は、銅箔からなる導体パターンがベース材により
包含されるようにラミネートされた複数のフラットケー
ブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルの積層構
造であって、一のフラットケーブルと他のフラットケー
ブルとの間に熱伝導部材を介在させ重ね合わせることを
特徴とする。
層構造は、銅箔からなる導体パターンがベース材により
包含されるようにラミネートされた複数のフラットケー
ブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルの積層構
造であって、一のフラットケーブルと他のフラットケー
ブルとの間に熱伝導部材を介在させ重ね合わせることを
特徴とする。
【０００８】この発明によれば、複数のフレキシブルプ
リント基板や複数のフラットケーブルを重ね合わせてな
る多層構造からなる可撓性基板の各フレキシブルプリン
ト基板間や各フラットケーブル間に、熱伝導部材を介在
させて重ね合わせるため、多層構造の可撓性基板の可撓
性を阻害せずに熱伝導を促進させ、回路の温度上昇によ
る通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させる
ことが可能となる。
リント基板や複数のフラットケーブルを重ね合わせてな
る多層構造からなる可撓性基板の各フレキシブルプリン
ト基板間や各フラットケーブル間に、熱伝導部材を介在
させて重ね合わせるため、多層構造の可撓性基板の可撓
性を阻害せずに熱伝導を促進させ、回路の温度上昇によ
る通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させる
ことが可能となる。
【０００９】なお、熱伝導部材は、絶縁油又はグリース
であることが好ましく、この場合、シリコン油やシリコ
ングリースなどが考えられる。
であることが好ましく、この場合、シリコン油やシリコ
ングリースなどが考えられる。
【００１０】この発明に係る電気接続箱は、複数の被接
続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を
接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気
接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に
銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシ
ブルプリント基板の一のフレキシブルプリント基板と他
のフレキシブルプリント基板との間に熱伝導部材を介在
させ重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板か
らなり、前記配線分岐回路を前記筐体の内部に収容し、
前記熱伝導部材を前記筐体内に充填又は封入してなるこ
とを特徴とする。
続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を
接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気
接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に
銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシ
ブルプリント基板の一のフレキシブルプリント基板と他
のフレキシブルプリント基板との間に熱伝導部材を介在
させ重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板か
らなり、前記配線分岐回路を前記筐体の内部に収容し、
前記熱伝導部材を前記筐体内に充填又は封入してなるこ
とを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の積層構
造を説明するための断面図である。図１に示すように、
多層構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプリン
ト基板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、ＰＥＴ、
ＰＥＮ又はＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材２の
上に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる複数の導
体パターンから構成される回路部３を形成し、必要に応
じてこれらベース材２及び回路部３の上に合成樹脂等か
らなるカバーレイ（図示せず）を形成してなる各フレキ
シブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜
４ｄを、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に熱伝導部材５を介在さ
せて重ね合わせた構造からなる。熱伝導部材５は、例え
ばシリコン油等（例えば、１００００ｃｓ以上のものが
流れ難く好ましい。）の絶縁油やシリコングリース等の
グリース類からなり、好適には電気的絶縁性能を備える
ものが使用される。
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の積層構
造を説明するための断面図である。図１に示すように、
多層構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプリン
ト基板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、ＰＥＴ、
ＰＥＮ又はＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材２の
上に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる複数の導
体パターンから構成される回路部３を形成し、必要に応
じてこれらベース材２及び回路部３の上に合成樹脂等か
らなるカバーレイ（図示せず）を形成してなる各フレキ
シブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜
４ｄを、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に熱伝導部材５を介在さ
せて重ね合わせた構造からなる。熱伝導部材５は、例え
ばシリコン油等（例えば、１００００ｃｓ以上のものが
流れ難く好ましい。）の絶縁油やシリコングリース等の
グリース類からなり、好適には電気的絶縁性能を備える
ものが使用される。
【００１２】このように多層ＦＰＣ１を構成する各ＦＰ
Ｃ４ａ〜４ｄ間に、それぞれ熱伝導部材５を介在させる
ことにより、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３に流れる電
流により発生する熱を各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに分散させ、
熱による温度上昇が各ＦＰＣ４ａ〜４ｄにそれぞれ集中
してしまうことを防ぎ、多層ＦＰＣ１の回路全体の温度
上昇を軽減することができる。これにより、温度上昇に
伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減することがで
き、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３の導体幅を削減して
銅箔等の使用量削減によるコストダウンを図ったり、耐
熱温度に余裕ができたために各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに安価
な材料の使用が可能になったり、多層ＦＰＣ１全体の小
型化等を図ったりすることができる。
Ｃ４ａ〜４ｄ間に、それぞれ熱伝導部材５を介在させる
ことにより、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３に流れる電
流により発生する熱を各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに分散させ、
熱による温度上昇が各ＦＰＣ４ａ〜４ｄにそれぞれ集中
してしまうことを防ぎ、多層ＦＰＣ１の回路全体の温度
上昇を軽減することができる。これにより、温度上昇に
伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減することがで
き、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３の導体幅を削減して
銅箔等の使用量削減によるコストダウンを図ったり、耐
熱温度に余裕ができたために各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに安価
な材料の使用が可能になったり、多層ＦＰＣ１全体の小
型化等を図ったりすることができる。
【００１３】図２は、この多層ＦＰＣ１にヒューズを実
装したものを説明するための断面図である。なお、以降
において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図２に示すように、多層ＦＰＣ１´を構成する各Ｆ
ＰＣ４ａ〜４ｄのうち、ＦＰＣ４ｂ及び４ｃの回路部３
にヒューズ６，７をそれぞれ接続した場合、ヒューズ
６，７により発生する熱が、ＦＰＣ４ａ及び４ｄにより
挟まれた範囲内にこもることなく、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
間に介在する熱伝導部材５により多層ＦＰＣ１´全体に
伝導する。このため、通電により発生する熱が、ＦＰＣ
４ｂ及び４ｃにそれぞれ集中してしまうことを防ぎ、多
層ＦＰＣ１´の回路全体の温度上昇を軽減することがで
きる。これにより、温度上昇に伴う通電電流の制限や回
路破壊等を低減することが可能となる。
装したものを説明するための断面図である。なお、以降
において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図２に示すように、多層ＦＰＣ１´を構成する各Ｆ
ＰＣ４ａ〜４ｄのうち、ＦＰＣ４ｂ及び４ｃの回路部３
にヒューズ６，７をそれぞれ接続した場合、ヒューズ
６，７により発生する熱が、ＦＰＣ４ａ及び４ｄにより
挟まれた範囲内にこもることなく、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
間に介在する熱伝導部材５により多層ＦＰＣ１´全体に
伝導する。このため、通電により発生する熱が、ＦＰＣ
４ｂ及び４ｃにそれぞれ集中してしまうことを防ぎ、多
層ＦＰＣ１´の回路全体の温度上昇を軽減することがで
きる。これにより、温度上昇に伴う通電電流の制限や回
路破壊等を低減することが可能となる。
【００１４】図３は、この発明の一実施形態に係る電気
接続箱を説明するための一部断面図である。図３に示す
ように、電気接続箱１０は、ヒューズ６，７をＦＰＣ４
ｂ，４ｃに接続して実装した多層ＦＰＣ１´を、合成樹
脂等を成型してなる筐体１１内に収容し、更に、この筐
体１１内に熱伝導性部材５を充填した構造からなる。こ
れにより、多層ＦＰＣ１´で発生した熱を筐体１１内に
充填した熱伝導部材５により、筐体１１全体を通じて発
散することができるため、多層ＦＰＣ１´の回路全体の
温度上昇を軽減し、上記と同様の効果を得ることができ
る。
接続箱を説明するための一部断面図である。図３に示す
ように、電気接続箱１０は、ヒューズ６，７をＦＰＣ４
ｂ，４ｃに接続して実装した多層ＦＰＣ１´を、合成樹
脂等を成型してなる筐体１１内に収容し、更に、この筐
体１１内に熱伝導性部材５を充填した構造からなる。こ
れにより、多層ＦＰＣ１´で発生した熱を筐体１１内に
充填した熱伝導部材５により、筐体１１全体を通じて発
散することができるため、多層ＦＰＣ１´の回路全体の
温度上昇を軽減し、上記と同様の効果を得ることができ
る。
【００１５】なお、上述した例では、多層構造の可撓性
基板として多層ＦＰＣ１を例に挙げて積層構造を説明し
たが、フラットケーブルを多層に重ね合わせた多層フラ
ットケーブルやこの多層フラットケーブルを利用した電
気接続箱にも同様の積層構造を適用することができる。
多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブル
は、回路部３をベース材２により包含するようにラミネ
ートした構造からなる以外は、上記各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
と同様な構造であるため、ここでは説明を省略する。
基板として多層ＦＰＣ１を例に挙げて積層構造を説明し
たが、フラットケーブルを多層に重ね合わせた多層フラ
ットケーブルやこの多層フラットケーブルを利用した電
気接続箱にも同様の積層構造を適用することができる。
多層フラットケーブルを構成する各フラットケーブル
は、回路部３をベース材２により包含するようにラミネ
ートした構造からなる以外は、上記各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
と同様な構造であるため、ここでは説明を省略する。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
複数のフレキシブルプリント基板や複数のフラットケー
ブルを重ね合わせてなる多層構造からなる可撓性基板の
各フレキシブルプリント基板間や各フラットケーブル間
に、熱伝導部材を介在させて重ね合わせるため、多層構
造の可撓性基板の熱伝導を促進させ、回路の温度上昇に
よる通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させ
ることが可能となる。
複数のフレキシブルプリント基板や複数のフラットケー
ブルを重ね合わせてなる多層構造からなる可撓性基板の
各フレキシブルプリント基板間や各フラットケーブル間
に、熱伝導部材を介在させて重ね合わせるため、多層構
造の可撓性基板の熱伝導を促進させ、回路の温度上昇に
よる通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させ
ることが可能となる。
【図１】 この発明の一実施形態に係る多層フレキシブ
ルプリント基板の積層構造を説明するための断面図であ
る。
ルプリント基板の積層構造を説明するための断面図であ
る。
【図２】 同多層フレキシブルプリント基板にヒューズ
を実装したものを説明するための断面図である。
を実装したものを説明するための断面図である。
【図３】 この発明の一実施形態に係る電気接続箱を説
明するための一部断面図である。
明するための一部断面図である。
【図４】 従来の多層構造の可撓性基板を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図５】 同可撓性基板にヒューズを実装したものを説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
１…多層ＦＰＣ、２…ベース材、３…回路部、４ａ〜４
ｄ…ＦＰＣ、５…熱伝導部材、６，７…ヒューズ、１０
…電気接続箱、１１…筐体。
ｄ…ＦＰＣ、５…熱伝導部材、６，７…ヒューズ、１０
…電気接続箱、１１…筐体。
Claims (4)
- 【請求項１】 ベース材の上に銅箔からなる導体パター
ンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせてなる多層フレキシブルプリント基板の積層構造
であって、 一のフレキシブルプリント基板と他のフレキシブルプリ
ント基板との間に熱伝導部材を介在させ重ね合わせるこ
とを特徴とする多層フレキシブルプリント基板の積層構
造。 - 【請求項２】 銅箔からなる導体パターンがベース材に
より包含されるようにラミネートされた複数のフラット
ケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルの積
層構造であって、 一のフラットケーブルと他のフラットケーブルとの間に
熱伝導部材を介在させ重ね合わせることを特徴とする多
層フラットケーブルの積層構造。 - 【請求項３】 前記熱伝導部材は、絶縁油又はグリース
であることを特徴とする請求項１又は２記載の積層構
造。 - 【請求項４】 複数の被接続電装部品と接続されて前記
複数の被接続電装部品間を接続する配線分岐回路を筐体
の内部に収容してなる電気接続箱において、 前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体
パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板
の一のフレキシブルプリント基板と他のフレキシブルプ
リント基板との間に熱伝導部材を介在させ重ね合わせて
なる多層フレキシブルプリント基板からなり、 前記配線分岐回路を前記筐体の内部に収容し、前記熱伝
導部材を前記筐体内に充填又は封入してなることを特徴
とする電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082822A JP2003283169A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082822A JP2003283169A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283169A true JP2003283169A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29230867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002082822A Pending JP2003283169A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283169A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744463B1 (ko) | 2006-02-15 | 2007-08-01 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| JP2010283475A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Onkyo Corp | 圧電発振器 |
| KR101052160B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2011-07-26 | 엘에스전선 주식회사 | 멀티 배선 레이어를 구비한 플랫 케이블 |
| JP2022077489A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002082822A patent/JP2003283169A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744463B1 (ko) | 2006-02-15 | 2007-08-01 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| KR101052160B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2011-07-26 | 엘에스전선 주식회사 | 멀티 배선 레이어를 구비한 플랫 케이블 |
| JP2010283475A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Onkyo Corp | 圧電発振器 |
| JP2022077489A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
| JP7194231B2 (ja) | 2020-11-11 | 2022-12-21 | 宸寰科技有限公司 | 放熱導電性フレキシブル基板 |
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