JP2003243834A - 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱 - Google Patents
多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱Info
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- JP2003243834A JP2003243834A JP2002043478A JP2002043478A JP2003243834A JP 2003243834 A JP2003243834 A JP 2003243834A JP 2002043478 A JP2002043478 A JP 2002043478A JP 2002043478 A JP2002043478 A JP 2002043478A JP 2003243834 A JP2003243834 A JP 2003243834A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層構造からなる可撓性基板の局所的な温度
上昇による弊害を低減する。 【解決手段】 多層構造のフレキシブルプリント基板
（多層ＦＰＣ）１は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね合わ
せ、通電による発熱量が大きい発熱性電子部品のヒュー
ズ６，７を、例えば所定の間隔ａをもって分散配置し実
装した構造からなる。ヒューズ６，７で発生する熱は、
局所的に集中することなく分散して放熱されるため、多
層ＦＰＣ１の回路の局所的な温度上昇は軽減されると共
に、回路全体の温度上昇も軽減される。
上昇による弊害を低減する。 【解決手段】 多層構造のフレキシブルプリント基板
（多層ＦＰＣ）１は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね合わ
せ、通電による発熱量が大きい発熱性電子部品のヒュー
ズ６，７を、例えば所定の間隔ａをもって分散配置し実
装した構造からなる。ヒューズ６，７で発生する熱は、
局所的に集中することなく分散して放熱されるため、多
層ＦＰＣ１の回路の局所的な温度上昇は軽減されると共
に、回路全体の温度上昇も軽減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層フレキシブ
ルプリント基板及び多層フラットケーブルに関し、特に
放熱効率を考慮した多層フレキシブルプリント基板及び
多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱
に関する。
ルプリント基板及び多層フラットケーブルに関し、特に
放熱効率を考慮した多層フレキシブルプリント基板及び
多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層構造からなる可撓性基板のうち、図
３に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶
縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパタ
ーン形成してなる複数の導体パターンから構成される回
路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシ
ブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１
及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図
示せず）が形成されている。
３に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶
縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパタ
ーン形成してなる複数の導体パターンから構成される回
路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシ
ブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１
及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図
示せず）が形成されている。
【０００３】このような構造で形成された各フレキシブ
ルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせてなる
多層フレキシブルプリント基板１００には、通常、同図
に示すように、各フレキシブルプリント基板間（例え
ば、１００ａと１００ｂの間、１００ｂと１００ｃの
間、１００ｃと１００ｄの間）に、空気層１０５がそれ
ぞれ形成される。
ルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせてなる
多層フレキシブルプリント基板１００には、通常、同図
に示すように、各フレキシブルプリント基板間（例え
ば、１００ａと１００ｂの間、１００ｂと１００ｃの
間、１００ｃと１００ｄの間）に、空気層１０５がそれ
ぞれ形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層と
なるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成
する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路の通電電流による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
回路が破壊されたりする場合がある。また、図４に示す
ように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒュー
ズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部
品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレ
キシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフ
レキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同
様に空気層１０５による断熱効果が起こり、ヒューズ１
０６，１０７の発熱による温度上昇によって更に通電電
流が制限されたり、回路が破壊されたりする場合があ
る。特に、この例のヒューズ１０６，１０７の実装部周
辺では、ヒューズ１０６，１０７が近接して実装されて
いるため、発熱に伴う温度上昇がこの周辺部分に顕著に
起こり、回路破壊が起こり易いと懸念される。
うにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層と
なるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成
する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路の通電電流による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
回路が破壊されたりする場合がある。また、図４に示す
ように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒュー
ズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部
品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレ
キシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフ
レキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同
様に空気層１０５による断熱効果が起こり、ヒューズ１
０６，１０７の発熱による温度上昇によって更に通電電
流が制限されたり、回路が破壊されたりする場合があ
る。特に、この例のヒューズ１０６，１０７の実装部周
辺では、ヒューズ１０６，１０７が近接して実装されて
いるため、発熱に伴う温度上昇がこの周辺部分に顕著に
起こり、回路破壊が起こり易いと懸念される。
【０００５】この発明は、このような事情を鑑みてなさ
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の局所的な温
度上昇による弊害を低減することができる多層フレキシ
ブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれ
らを用いた電気接続箱を提供することを目的とする。
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の局所的な温
度上昇による弊害を低減することができる多層フレキシ
ブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれ
らを用いた電気接続箱を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層フレ
キシブルプリント基板は、ベース材の上に銅箔からなる
導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント
基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板
であって、発熱性電子部品の実装部を複数備え、これら
実装部が前記多層フレキシブルプリント基板上の実装範
囲において分散配置されてなることを特徴とする。
キシブルプリント基板は、ベース材の上に銅箔からなる
導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント
基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板
であって、発熱性電子部品の実装部を複数備え、これら
実装部が前記多層フレキシブルプリント基板上の実装範
囲において分散配置されてなることを特徴とする。
【０００７】この発明に係る多層フラットケーブルは、
銅箔からなる導体パターンがベース材により包含される
ようにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね
合わせてなる多層フラットケーブルであって、発熱性電
子部品の実装部を複数備え、これら実装部が前記多層フ
ラットケーブル上の実装範囲において分散配置されてな
ることを特徴とする。
銅箔からなる導体パターンがベース材により包含される
ようにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね
合わせてなる多層フラットケーブルであって、発熱性電
子部品の実装部を複数備え、これら実装部が前記多層フ
ラットケーブル上の実装範囲において分散配置されてな
ることを特徴とする。
【０００８】この発明によれば、複数のフレキシブルプ
リント基板や複数のフラットケーブルを重ね合わせてな
る多層構造の可撓性基板への発熱性電子部品の実装部
を、基板上の実装範囲において分散配置するため、発熱
性電子部品により発生する熱を局所的に集中させずに分
散して放熱することができ、回路の局所的な温度上昇に
よる通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させ
ることが可能となる。
リント基板や複数のフラットケーブルを重ね合わせてな
る多層構造の可撓性基板への発熱性電子部品の実装部
を、基板上の実装範囲において分散配置するため、発熱
性電子部品により発生する熱を局所的に集中させずに分
散して放熱することができ、回路の局所的な温度上昇に
よる通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させ
ることが可能となる。
【０００９】なお、多層フレキシブルプリント基板や多
層フラットケーブルに実装される発熱性電子部品として
は、ヒューズ、リレー、抵抗又はＬＥＤ等が考えられ
る。
層フラットケーブルに実装される発熱性電子部品として
は、ヒューズ、リレー、抵抗又はＬＥＤ等が考えられ
る。
【００１０】この発明に係る第１の電気接続箱は、複数
の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部
品を接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる
電気接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の
上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレ
キシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシ
ブルプリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリ
ント基板は、発熱性電子部品の実装部を複数備え、これ
ら実装部が前記多層フレキシブルプリント基板上の実装
範囲において分散配置されてなるものであることを特徴
とする。
の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部
品を接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる
電気接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の
上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレ
キシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシ
ブルプリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリ
ント基板は、発熱性電子部品の実装部を複数備え、これ
ら実装部が前記多層フレキシブルプリント基板上の実装
範囲において分散配置されてなるものであることを特徴
とする。
【００１１】また、この発明に係る第２の電気接続箱
は、複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接
続電装部品を接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容
してなる電気接続箱において、前記配線分岐回路は、銅
箔からなる導体パターンがベース材により包含されるよ
うにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね合
わせてなる多層フラットケーブルからなり、前記多層フ
ラットケーブルは、発熱性電子部品の実装部を複数備
え、これら実装部が前記多層フラットケーブル上の実装
範囲において分散配置されてなるものであることを特徴
とする。
は、複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接
続電装部品を接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容
してなる電気接続箱において、前記配線分岐回路は、銅
箔からなる導体パターンがベース材により包含されるよ
うにラミネートされた複数のフラットケーブルを重ね合
わせてなる多層フラットケーブルからなり、前記多層フ
ラットケーブルは、発熱性電子部品の実装部を複数備
え、これら実装部が前記多層フラットケーブル上の実装
範囲において分散配置されてなるものであることを特徴
とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板を説明す
るための断面図である。図１に示すように、多層構造の
可撓性基板としての多層フレキシブルプリント基板（以
下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ又は
ＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔
等の導電材をパターン形成してなる複数の導体パターン
から構成される回路部３を形成し、必要に応じてこれら
ベース材２及び回路部３の上に合成樹脂等からなるカバ
ーレイ（図示せず）を形成してなる各フレキシブルプリ
ント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜４ｄを重ね
合わせた構造からなり、通電による発熱量の大きい発熱
性電子部品であるヒューズ６及び７が、例えば所定の間
隔ａをもってＦＰＣ４ａ及び４ｂにそれぞれ接続され実
装されている。なお、発熱性電子部品としては、ヒュー
ズ６，７の他にも、リレー、抵抗又はＬＥＤ等が該当す
る。また、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの間には、空気層５が形
成されている。
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板を説明す
るための断面図である。図１に示すように、多層構造の
可撓性基板としての多層フレキシブルプリント基板（以
下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ又は
ＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔
等の導電材をパターン形成してなる複数の導体パターン
から構成される回路部３を形成し、必要に応じてこれら
ベース材２及び回路部３の上に合成樹脂等からなるカバ
ーレイ（図示せず）を形成してなる各フレキシブルプリ
ント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜４ｄを重ね
合わせた構造からなり、通電による発熱量の大きい発熱
性電子部品であるヒューズ６及び７が、例えば所定の間
隔ａをもってＦＰＣ４ａ及び４ｂにそれぞれ接続され実
装されている。なお、発熱性電子部品としては、ヒュー
ズ６，７の他にも、リレー、抵抗又はＬＥＤ等が該当す
る。また、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの間には、空気層５が形
成されている。
【００１３】このように、通電による発熱量の大きいヒ
ューズ６，７を、所定の間隔ａをもってそれぞれ多層Ｆ
ＰＣ１上の実装範囲において分散配置して実装すること
により、空気層５が形成されていても熱が局所的に集中
することを防止し分散的に放熱することができるため、
多層ＦＰＣ１の回路の局所的な温度上昇を軽減すること
ができると共に、回路全体の温度上昇も軽減することが
できる。これにより、局所的な発熱に基づく温度上昇に
伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減することがで
き、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３の導体幅を削減して
銅箔等の使用量削減によるコストダウンを図ったり、耐
熱温度に余裕ができたために各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに安価
な材料の使用が可能になったり、多層ＦＰＣ１の小型化
等を図ったりすることができる。
ューズ６，７を、所定の間隔ａをもってそれぞれ多層Ｆ
ＰＣ１上の実装範囲において分散配置して実装すること
により、空気層５が形成されていても熱が局所的に集中
することを防止し分散的に放熱することができるため、
多層ＦＰＣ１の回路の局所的な温度上昇を軽減すること
ができると共に、回路全体の温度上昇も軽減することが
できる。これにより、局所的な発熱に基づく温度上昇に
伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減することがで
き、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３の導体幅を削減して
銅箔等の使用量削減によるコストダウンを図ったり、耐
熱温度に余裕ができたために各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに安価
な材料の使用が可能になったり、多層ＦＰＣ１の小型化
等を図ったりすることができる。
【００１４】図２は、この発明の一実施形態に係る電気
接続箱を説明するための一部断面図である。なお、以降
において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図２に示すように、電気接続箱１０は、ヒューズ
６，７を所定の間隔ａをおいてＦＰＣａ及びｂに接続し
多層ＦＰＣ１´上の実装範囲において分散配置して実装
し、この多層ＦＰＣ１´を、合成樹脂等を成型してなる
筐体１１内に収容した構造からなる。これにより、多層
ＦＰＣ１´のヒューズ６，７で発生した熱を局所的に集
中させることなく筐体１１と多層ＦＰＣ１´との間の空
間１２に分散して放熱することができるため、多層ＦＰ
Ｃ１´の回路の局所的な温度上昇を軽減すると共に、回
路全体の温度上昇も軽減し、上記と同様の効果を得るこ
とができる。
接続箱を説明するための一部断面図である。なお、以降
において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図２に示すように、電気接続箱１０は、ヒューズ
６，７を所定の間隔ａをおいてＦＰＣａ及びｂに接続し
多層ＦＰＣ１´上の実装範囲において分散配置して実装
し、この多層ＦＰＣ１´を、合成樹脂等を成型してなる
筐体１１内に収容した構造からなる。これにより、多層
ＦＰＣ１´のヒューズ６，７で発生した熱を局所的に集
中させることなく筐体１１と多層ＦＰＣ１´との間の空
間１２に分散して放熱することができるため、多層ＦＰ
Ｃ１´の回路の局所的な温度上昇を軽減すると共に、回
路全体の温度上昇も軽減し、上記と同様の効果を得るこ
とができる。
【００１５】なお、上述した例では、多層構造の可撓性
基板として多層ＦＰＣ１を例に挙げて説明したが、フラ
ットケーブルを多層に重ね合わせた多層フラットケーブ
ル上の実装範囲に発熱性電子部品を、例えば所定の間隔
をもって実装したり、この多層フラットケーブルを利用
して電気接続箱を製造したりすることにより、局所的な
発熱を避けて効率良く放熱する上記多層ＦＰＣ１や電気
接続箱１０と同様の効果を得ることができる。多層フラ
ットケーブルを構成する各フラットケーブルは、回路部
３をベース材２により包含するようにラミネートした構
造からなる以外は、上記各ＦＰＣ４ａ〜４ｄと同様な構
造であるため、ここでは説明を省略する。
基板として多層ＦＰＣ１を例に挙げて説明したが、フラ
ットケーブルを多層に重ね合わせた多層フラットケーブ
ル上の実装範囲に発熱性電子部品を、例えば所定の間隔
をもって実装したり、この多層フラットケーブルを利用
して電気接続箱を製造したりすることにより、局所的な
発熱を避けて効率良く放熱する上記多層ＦＰＣ１や電気
接続箱１０と同様の効果を得ることができる。多層フラ
ットケーブルを構成する各フラットケーブルは、回路部
３をベース材２により包含するようにラミネートした構
造からなる以外は、上記各ＦＰＣ４ａ〜４ｄと同様な構
造であるため、ここでは説明を省略する。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
複数のフレキシブルプリント基板や複数のフラットケー
ブルを重ね合わせてなる多層構造の可撓性基板への発熱
性電子部品の実装部を、基板上の実装範囲において分散
配置するため、発熱性電子部品により発生する熱を局所
的に集中させずに分散して放熱することができ、回路の
局所的な温度上昇による通電電流制限や回路破壊等の各
種の弊害を低減させることが可能となる
複数のフレキシブルプリント基板や複数のフラットケー
ブルを重ね合わせてなる多層構造の可撓性基板への発熱
性電子部品の実装部を、基板上の実装範囲において分散
配置するため、発熱性電子部品により発生する熱を局所
的に集中させずに分散して放熱することができ、回路の
局所的な温度上昇による通電電流制限や回路破壊等の各
種の弊害を低減させることが可能となる
【図１】 この発明の一実施形態に係る多層フレキシブ
ルプリント基板を説明するための断面図である。
ルプリント基板を説明するための断面図である。
【図２】 この発明の一実施形態に係る電気接続箱を説
明するための一部断面図である。
明するための一部断面図である。
【図３】 従来の多層構造の可撓性基板を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図４】 同可撓性基板にヒューズを実装したものを説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
１…多層ＦＰＣ、２…ベース材、３…回路部、４…ＦＰ
Ｃ、５…空気層、６，７…ヒューズ、１０…電気接続
箱、１１…筐体、１２…空間。
Ｃ、５…空気層、６，７…ヒューズ、１０…電気接続
箱、１１…筐体、１２…空間。
Claims (6)
- 【請求項１】 ベース材の上に銅箔からなる導体パター
ンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせてなる多層フレキシブルプリント基板であって、 発熱性電子部品の実装部を複数備え、これら実装部が前
記多層フレキシブルプリント基板上の実装範囲において
分散配置されてなることを特徴とする多層フレキシブル
プリント基板。 - 【請求項２】 前記発熱性電子部品は、ヒューズ、リレ
ー、抵抗又はＬＥＤであることを特徴とする請求項１記
載の多層フレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 銅箔からなる導体パターンがベース材に
より包含されるようにラミネートされた複数のフラット
ケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブルであ
って、 発熱性電子部品の実装部を複数備え、これら実装部が前
記多層フラットケーブル上の実装範囲において分散配置
されてなることを特徴とする多層フラットケーブル。 - 【請求項４】 前記発熱性電子部品は、ヒューズ、リレ
ー、抵抗又はＬＥＤであることを特徴とする請求項３記
載の多層フラットケーブル。 - 【請求項５】 複数の被接続電装部品と接続されて前記
複数の被接続電装部品を接続する配線分岐回路を筐体の
内部に収容してなる電気接続箱において、 前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体
パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板
を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板から
なり、 前記多層フレキシブルプリント基板は、発熱性電子部品
の実装部を複数備え、これら実装部が前記多層フレキシ
ブルプリント基板上の実装範囲において分散配置されて
なるものであることを特徴とする電気接続箱。 - 【請求項６】 複数の被接続電装部品と接続されて前記
複数の被接続電装部品を接続する配線分岐回路を筐体の
内部に収容してなる電気接続箱において、 前記配線分岐回路は、銅箔からなる導体パターンがベー
ス材により包含されるようにラミネートされた複数のフ
ラットケーブルを重ね合わせてなる多層フラットケーブ
ルからなり、 前記多層フラットケーブルは、発熱性電子部品の実装部
を複数備え、これら実装部が前記多層フラットケーブル
上の実装範囲において分散配置されてなるものであるこ
とを特徴とする電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002043478A JP2003243834A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002043478A JP2003243834A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243834A true JP2003243834A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27783258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002043478A Pending JP2003243834A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブル並びにこれらを用いた電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006011478A1 (ja) * | 2004-07-27 | 2008-05-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| WO2008143298A1 (ja) | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Uni-Charm Corporation | 吸収性物品 |
| JP2008289622A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Uni Charm Corp | 吸収性物品 |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002043478A patent/JP2003243834A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006011478A1 (ja) * | 2004-07-27 | 2008-05-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| US7619896B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-11-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical junction box |
| WO2008143298A1 (ja) | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Uni-Charm Corporation | 吸収性物品 |
| JP2008289622A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Uni Charm Corp | 吸収性物品 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041208 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070410 |