CN107464792B - 薄膜覆晶封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。本发明的散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位。
Description
技术领域
本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种薄膜覆晶封装结构。
背景技术
随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在移动电话、笔记本电脑或台式电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driver IC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。因应液晶显示装置驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,TAB)封装技术进行芯片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。
薄膜覆晶封装结构是以覆晶接合方式将芯片接合至可挠性线路基板。由于封装结构在运作时芯片会产生大量的热量，如何对薄膜覆晶封装结构中的芯片提供散热机制便是相当重要的议题。
发明内容
本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其具有散热盖不仅可提供良好的散热效果并且不会影响可挠性线路基板弯折，而且相当方便使用者确认散热盖与芯片之间的贴合状况。
本发明的一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。
在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙不接触可挠性线路基板，且此至少一侧墙与顶部之间的夹角大于等于90度且小于180度。
在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙包括观测窗，观测窗外露出黏胶层。
在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部的其中一边缘未连接侧墙，以外露出黏胶层。
在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部呈矩形，散热盖外露出黏胶层的此至少一侧包括顶部的短边。
在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙的数量为多个，其中一个侧墙包括观测窗，此观测窗外露出黏胶层。
在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部呈矩形，具有观测窗的侧墙连接顶部的短边。
在本发明的一实施例中，上述的此至少一侧墙的数量为多个，顶部的其中一边缘未连接侧墙，以外露出黏胶层。
在本发明的一实施例中，上述的散热盖的顶部呈矩形，顶部的短边未连接侧墙。
在本发明的一实施例中，上述的黏胶层包括导热胶或硅胶。
基于上述，本发明的薄膜覆晶封装结构通过在芯片上配置散热盖以快速地带离芯片所产生的热量。散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位，或者避免散热盖造成可挠性线路基板无法正常弯曲。散热盖的至少一侧外露出黏胶层，以方便观看散热盖是否紧贴芯片的背表面上的黏胶层，确保散热盖不至于脱落以及芯片所产生的热量能够通过黏胶层传递至散热盖。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的侧视示意图；
图2是图1的立体示意图；
图3是依照本发明的另一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的侧视示意图；
图4是图3的立体示意图；
图5是依照本发明的另一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的侧视示意图。
附图标记说明：
G：间隙；
100、100a、100b：薄膜覆晶封装结构；
110：可挠性线路基板；
111：可挠性基材；
112：图案化线路层；
114：防焊层；
120：芯片；
124：背表面；
126：凸块；
128：封装胶体；
130、130a、130b：散热盖；
132：顶部；
133：短边；
134：侧墙；
135：长边；
136：观测窗；
140：黏胶层。
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的侧视示意图。图2是图1的立体示意图。请参阅图1与图2，本实施例的薄膜覆晶封装结构100包括可挠性线路基板110、芯片120、散热盖130及黏胶层140。可挠性线路基板110包括可挠性基材111、图案化线路层112及防焊层114。图案化线路层112配置在可挠性基材111上，防焊层114配置在可挠性基材111上，以局部覆盖图案化线路层112且暴露出部分的图案化线路层112。
芯片120配置在可挠性线路基板110上，并通过多个凸块126连接至图案化线路层112，以与可挠性线路基板110电性连接。封装胶体128配置在芯片120与可挠性线路基板110之间，以使芯片120可以稳固地连接于可挠性线路基板110并且保护芯片120与可挠性线路基板110间的电性接点。更具体而言，为能有效防止水气或异物侵入造成电性接点损坏或电性异常，封装胶体128亦会包覆芯片120的四周。
散热盖130包括顶部132及至少一侧墙134。在本实施例中，此至少一侧墙134的数量为多个，这些侧墙134连接顶部132，且各侧墙134与顶部132之间的夹角大于等于90度且小于180度。更明确地说，在本实施例中，散热盖130的顶部132呈矩形，散热盖130包括了四个侧墙134，这四个侧墙134分别连接于矩形的顶部132的四个边，且各侧墙134与顶部132之间的夹角大于90度且小于180度(例如是135度)，而使各侧墙134的外轮廓呈现出梯形。
散热盖130的顶部132配置在芯片120的背表面124上，且散热盖130的侧墙134不接触可挠性线路基板110。更详细地说，侧墙134在远离顶部132的一侧与可挠性线路基板110之间还留有间隙G。由于散热盖130与可挠性线路基板110之间预留了间隙G，可避免可挠性线路基板110弯曲时(例如可挠性线路基板110的两侧向上弯曲时)顶到散热盖130而可能使散热盖130发生移位的状况，也可避免散热盖130影响到可挠性线路基板110的弯曲。
值得一提的是，在本实施例中，散热盖130是一体成型的金属薄板所构成，其具有一定程度的刚性及厚度，因此不会任意变形或弯折，且其材质例如是铜、铝或其组合等等，但散热盖130的材质并不以上述为限制。
黏胶层140配置在芯片120的背表面124与散热盖130的顶部132之间，而使得散热盖130的顶部132通过黏胶层140连接于芯片120的背表面124。黏胶层140例如是导热胶或硅胶，但黏胶层140的种类并不以此为限制，只要可以将散热盖130的顶部132固定于芯片120的背表面124，且能将芯片120所产生的热量传递至散热盖130即可。
在本实施例中，散热盖130的至少一侧外露出黏胶层140。更明确地说，由于散热盖130的顶部132呈矩形，散热盖130的顶部132具有相对的两个长边135与两短边133。在本实施例中，位在散热盖130的顶部132的至少一个短边133上的侧墙134包括观测窗136，此观测窗136会外露出黏胶层140。如此一来，使用者或是机器便可通过观测窗136来观看或检测散热盖是否紧贴芯片120的背表面124上的黏胶层140，有效地避免散热盖130在配置时顶部132未适当地连接于芯片120的背表面124，而产生脱落或影响散热效果的状况。
值得一提的是，在本实施例中，由于散热盖130的顶部132是矩形，连接于顶部132的短边133的侧墙134的面积会小于连接于顶部132的长边135的侧墙134的面积，因此，在连接于顶部132的短边133的侧墙134上形成观测窗136，可使得散热盖130能保持完整且面积较大的侧墙134(也就是连接于顶部132的长边135的侧墙134)，以提供较佳的散热效果。
当然，在一未示出实施例中，观测窗136也可以是位在连接于顶部132的长边135的侧墙134上，制造者可以通过调整观测窗136相对于其所在的侧墙134的尺寸关系，在能够观测到散热盖130的顶部132连接于芯片120的背表面124的情况的前提之下，使散热盖130仍具有足够的实体面积。换句话说，在一未示出实施例中，当观测窗136是位在连接于顶部132的长边135的侧墙134上时，观测窗136相对于其所在的侧墙134的尺寸比例可较小。例如，设置在长边135的侧墙134上的观测窗136的尺寸可相同于设置在短边133的侧墙134上的观测窗136，则散热盖130仍可保持相同的总实体面积。
或者，在其他实施例中，散热盖130也可以有多个分别设置在不同侧墙134上的观测窗136，以方便从不同方向观看散热盖130的顶部132连接于芯片120的背表面124的状况。
当然，散热盖130的形式并不以上述为限制。图3是依照本发明的另一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的侧视示意图。图4是图3的立体示意图。需说明的是，在下面的实施例中，与前述实施例相同或相似的元件以相同或相似的符号表示，不再多加赘述。
请参阅图3与图4，图3的薄膜覆晶封装结构100a与图1的薄膜覆晶封装结构100的主要差异在于，在图1的实施例中，薄膜覆晶封装结构100的散热盖130具有四个侧墙134，薄膜覆晶封装结构100通过位在散热盖130的顶部132的短边133上的侧墙134的观测窗136外露出黏胶层140，以方便使用者观看或是机器检测散热盖130是否紧贴芯片120的背表面124上的黏胶层140。
在本实施例中，薄膜覆晶封装结构100a的散热盖130a具有两个相对的侧墙134，此两侧墙134分别连接到散热盖130a的顶部132的两长边135，也就是说，散热盖130a的顶部132的短边133未连接侧墙134，而直接外露出黏胶层140。
当然，在其他实施例中，薄膜覆晶封装结构100a也可以具有三个相连的侧墙134，其中两个相对的侧墙134连接到散热盖130a的顶部132的两长边135，剩下的一个侧墙134连接到顶部132的其中一个短边133，而使得散热盖130a的顶部132的另一个短边133未连接侧墙134，以外露出黏胶层140。或者，在其他实施例中，薄膜覆晶封装结构100a也可以是散热盖130a的顶部132的至少一个长边135未连接侧墙134，而直接外露出黏胶层140。
图5是依照本发明的另一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的侧视示意图。请参阅图5，图5的薄膜覆晶封装结构100b与图3的薄膜覆晶封装结构100a的主要差异在于，在图3中，散热盖130a的各侧墙134与顶部132之间的夹角大于90度且小于180度(例如是135度)。也就是说，在图3中，各侧墙134如同屋檐一样地与顶部132之间呈倾斜的形式。
在图5中，散热盖130b的各侧墙134与顶部132之间的夹角等于90度。也就是说，各侧墙134垂直于顶部132。此设计可使薄膜覆晶封装结构100b具有更小的尺寸。当然，在其他实施例中，侧墙134也可以不是平面，也可以是弧面、规则或是不规则的曲面或是多个平面组成的形式，并不以图面为限制。
综上所述，本发明的薄膜覆晶封装结构通过在芯片上配置散热盖以快速地带离芯片所产生的热量。散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位，或者避免散热盖造成可挠性线路基板无法正常弯曲。散热盖的至少一侧外露出黏胶层，以方便观看散热盖是否紧贴芯片的背表面上的黏胶层，确保散热盖不至于脱落以及芯片所产生的热量能够通过黏胶层传递至散热盖。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：
可挠性线路基板；
芯片，配置在所述可挠性线路基板上，并与所述可挠性线路基板电性连接；
散热盖，包括顶部及至少一侧墙，其中所述顶部配置在所述芯片的背表面上，所述至少一侧墙连接所述顶部，且所述散热盖不接触所述可挠性线路基板；以及
黏胶层，配置在所述芯片的所述背表面与所述散热盖的所述顶部之间；
其中所述散热盖的至少一侧外露出所述黏胶层，所述至少一侧墙不接触所述可挠性线路基板，所述至少一侧墙与所述顶部之间的夹角大于等于90度且小于180度，所述至少一侧墙包括观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部的其中一边缘未连接所述侧墙，以外露出所述黏胶层。
3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，所述散热盖外露出所述黏胶层的所述至少一侧包括所述顶部的短边。
4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一侧墙的数量为多个，其中一个所述侧墙包括所述观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。
5.根据权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，具有所述观测窗的所述侧墙连接所述顶部的短边。
6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述黏胶层包括导热胶或硅胶。
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