KR20090031242A - 전기 광학 장치 및 전기 광학 장치용 실장 케이스, 그리고 전자 기기 - Google Patents

Abstract

(과제) 전기 광학 장치에 있어서의 집적 회로 칩의 열을 효율적으로 방산한다.

(해결 수단) 전기 광학 장치 (1) 는, 전기 광학 동작을 실시하는 전기 광학 패널 (100) 과, 상기 전기 광학 패널과 전기적으로 접속된 복수의 신호 배선을 포함하는 배선 기판 (200) 과, 상기 배선 기판 상에 형성됨과 함께 복수의 신호 배선의 적어도 일부에 전기적으로 접속되고, 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부 (300) 와, 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치되고, 집적 회로부의 열을 방산하는 방열 부재 (401b) 를 구비한다.

전기 광학 장치, 전자 기기, 집적 회로, 방열 부재, 실장 케이스

Description

전기 광학 장치 및 전기 광학 장치용 실장 케이스, 그리고 전자 기기{ELECTRO-OPTIC APPARATUS, ELECTRO-OPTIC APPARATUS MOUNTING CASE AND ELECTRONIC EQUIPMENT}

본 발명은, 예를 들어 액정 장치 등의 전기 광학 장치, 및 그 전기 광학 장치를 실장하는 전기 광학 장치용 실장 케이스, 그리고 전기 광학 장치를 구비한, 예를 들어 액정 프로젝터 등의 전자 기기에 관한 것으로서, 특히 예를 들어 액정 장치 등에 사용되는 플렉시블 기판 상에 형성된 집적 회로의 열을 방산하는 방열 부재의 기술분야에 관한 것이다.

이러한 종류의 전기 광학 장치가 예를 들어 액정 프로젝터 등의 전자 기기에서의 라이트 밸브로서 사용될 때에는, 전기 광학 장치의 예를 들어 화소 영역에서의 표시 동작 등의 전기 광학 동작을 실시하는 액정 패널 등의 전기 광학 패널에 광원으로부터의 강력한 광원 광이 입사된다. 이로써, 전기 광학 패널의 온도가 상승되고, 전기 광학 패널의 성능이 저하될 가능성이 있다. 이 때문에, 전기 광학 패널의 방열성의 향상을 목적으로 하여, 예를 들어 전기 광학 패널이 수용되는 케이스를 금속제로 함과 함께 케이스의 표면에 핀을 형성하거나, 전기 광학 패 널과 케이스의 간극 모두에 접착제를 충전함으로써 열전도율을 향상시키거나 하는 기술이 제안되어 있다 (특허문헌 1 및 2 참조).

한편, 전기 광학 패널의 소형화나 전기 광학 패널의 사이즈에 대한 화소 영역의 확대 등을 목적으로 하여, 전기 광학 패널을 구동 제어하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 전기 광학 패널의 외부에 집적 회로 칩으로서 형성하고, 전기 광학 패널과 집적 회로 칩을, 플렉시블 기판을 사용하여 접속시키는 기술도 본원 출원인에 의해 제안되어 있다 (특허문헌 3 참조).

[특허문헌 1] 일본공개특허공보 제 2003-15104 호

[특허문헌 2] 일본공개특허공보 제 2002-366046 호

[특허문헌 3] 일본공개특허공보 제 2004-252331 호

그러나, 상기 서술한 집적 회로 칩은, 처리 능력의 향상에 수반하여, 소비 전력이 증가되고, 그 동작에 의한 발열량이 증가된다. 이 때문에, 집적 회로 칩이 발하는 열에 의해 전기 광학 장치가 열 폭주되거나 열 파괴되거나 할 가능성이 있다는 기술적 문제점이 있다. 한편, 상기 서술한 특허문헌 1 및 2 에 기재된 기술에 의하면, 적어도 집적 회로 칩의 방열에는 적합하지 않다는 기술적 문제점이 있다.

본 발명은, 예를 들어 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 집적 회로 칩의 열을 효율적으로 방산할 수 있는 전기 광학 장치 및 전기 광학 장치용 실장 케이스, 그리고 전자 기기를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명의 전기 광학 장치는, 상기 과제를 해결하기 위해, 전기 광학 동작을 실시하는 전기 광학 패널과, 상기 전기 광학 패널과 전기적으로 접속된 복수의 신호 배선을 포함하는 배선 기판과, 상기 배선 기판 상에 형성됨과 함께 상기 복수의 신호 배선의 적어도 일부에 전기적으로 접속되고, 상기 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부와, 상기 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 상기 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치되고, 상기 집적 회로부의 열을 방산하는 방열 부재를 구비한다.

본 발명의 전기 광학 장치에 의하면, 당해 전기 광학 장치는, 예를 들어 액 정 패널 등의 전기 광학 패널, 상기 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부, 그리고 전기 광학 패널 및 집적 회로부를 전기적으로 접속시키는 복수의 신호 배선을 포함하는, 예를 들어 플렉시블 기판 등의 배선 기판을 구비한다. 예를 들어 IC (Integrated Circuit) 칩인 집적 회로부는, 예를 들어 TAB (Tape Automated Bonding) 기술 등을 이용하여 전기적 및 기계적으로 배선 기판에 고착되어 있다. 그 동작 시에는, 집적 회로부 등에 의해, 전기 광학 패널이 구동되고, 예를 들어 전기 광학 패널 상의 화소 영역에 있어서의 표시 동작 등의 전기 광학 동작이 실시된다. 여기서, 「화소 영역」이란, 개개의 화소 영역을 의미하는 것이 아니라, 복수의 화소가 평면 배열된 영역 전체를 의미하고, 전형적으로는 「화상 표시 영역」 혹은 「표시 영역」에 상당한다.

방열 부재는, 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치된다. 방열 부재는, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측에 배치되어도 되고, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측과는 반대측에 배치되어도 된다. 방열 부재가, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측에 배치되어 있는 경우, 집적 회로부의 열은, 직접, 또는 예를 들어 집적 회로부 및 방열 부재를 서로 접착시키는 접착제 등을 통하여 방열 부재에 전달된다. 방열 부재가, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측과는 반대측에 배치되어 있는 경우, 집적 회로부의 열은, 배선 기판, 그리고 예를 들어 배선 기판 및 방열 부재를 서로 접착시키는 접착제 등을 통하여 방열 부재에 전달된다. 방열 부재를, 예를 들어 구리나 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속으로부터 형성하면, 그 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 적층 회로부의 열을 효율적으로 방산할 수 있다.

본원 발명자의 연구에 의하면, 일반적으로, 예를 들어 표시 화상의 고정세화 등의 요구에 따라 집적 회로부에 포함되는 구동 회로가 복잡 고도화되어 있다. 추가로, 예를 들어 전기 광학 장치의 소형화 등의 요구에 따라 집적 회로부의 집적도가 향상되어 있다. 이 때문에, 공기의 자연 대류나 팬에 의한 강제 대류에서는, 집적 회로부의 냉각이 불충분하고, 집적 회로부가 발하는 열에 의해 전기 광학 장치가 열 폭주되거나 열 파괴되거나 할 가능성이 있다는 것이 판명되어 있다.

그런데, 본 발명에서는, 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치된 방열 부재에 의해, 집적 회로부의 열이 방산된다. 방열 부재가, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측과는 반대측에 배치되어 있는 경우에, 방열 부재의 면적을 가능한 한 넓게 하면, 집적 회로의 열의 방산에 기여하는 면적을 넓게 할 수 있다. 또한, 접착 면적이 넓어져 방열 부재의 이탈을 방지할 수 있다. 한편, 방열 부재가, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측에 배치되어 있는 경우에, 예를 들어 방열 부재를 전기 광학 패널을 수용하는 수용 케이스와 일체로 형성하면, 집적 회로부에 대한 방열 부재의 중량에 의한 부하를 저감시키면서, 방열 부재의 면적을 넓게 할 수 있다.

또한, 방열 부재에, 예를 들어 핀 등을 형성하면, 방열 면적이 증가됨과 함께 공기의 흐름이 양호해지고, 효율적으로 집적 회로부의 열을 방산할 수 있다. 추가로, 예를 들어 금속 미립자를 포함하는 접착제에 의해, 방열 부재를 집적 회 로부 또는 배선 기판에 접착시키면, 집적 회로부의 열을 효율적으로 방열 부재에 전달할 수 있다.

이상의 결과, 본 발명의 전기 광학 장치에 의하면, 집적 회로부의 효과적인 방열이 가능하고, 당해 전기 광학 장치가 열 폭주되거나 열 파괴되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 방열 부재가, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측과는 반대측에 배치되어 있는 경우에는, 방열 부재가 보강재로서도 기능하고, 예를 들어 당해 전기 광학 장치가 실장될 때에 배선 기판이 굽혀지는 등의 외부로부터의 기계적 스트레스에 의해, 집적 회로부와 신호 배선의 전기적인 접속이 끊어지는 것 (구체적으로는, 예를 들어 IC 칩의 단자부가 배선 기판으로부터 박리되는 것) 을 방지할 수 있다.

본 발명의 전기 광학 장치의 일 양태에서는, 상기 전기 광학 패널을 수용하는 수용 케이스를 추가로 구비하고, 상기 방열 부재는 상기 수용 케이스와 일체로 형성되어 있다.

이 양태에 의하면, 방열 부재는, 전형적으로는, 수용 케이스와 동일 재료에 의해 수용 케이스로부터 연장되는 형태이고, 수용 케이스와 일체로 형성되어 있다. 따라서, 집적 회로부 또는 배선 기판에 걸리는 방열 부재의 중량에 의한 부하를 저감시킬 수 있음과 함께, 방열 부재가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 당해 전기 광학 장치의 제조 공정의 공정 수를 증가시키지 않고, 방열 부재를 배치할 수 있기 때문에, 실용상 매우 유리하다. 또한, 집적 회로부로부터의 열을 방열 부재에 의해 공기 중에 방열함과 함께 수용 케이스에도 방열하는 것이 가능해 진다. 이 때문에, 수용 케이스가 갖는 방열 기능을 이용하여, 집적 회로부에서 발생하는 열을 방열할 수도 있게 된다. 예를 들어, 수용 케이스에 대해서는, 공랭용 팬이 향해지고, 방열 핀이 형성되어 있어, 방열 기능은 높다. 그 방열 기능에 관련된 여력을 이용하거나 혹은 그 방열 기능을 높임으로써, 본 양태에 관련된 구성은 더욱 유리하게 된다.

또한, 방열 부재가 수용 케이스와 일체적으로 형성되어 있지 않아도, 방열 부재가 수용 케이스에 대해, 기계적으로 강고하게 고정 혹은 장착되어 있는 경우에도, 동일한 효과를 얻을 수 있고, 특히 열전도성이 우수한 형태로 고정 혹은 장착되어 있는 경우에는, 수용 케이스가 갖는 방열 기능을 이용하여 집적 회로부에서 발생하는 열을 방열할 수도 있게 된다.

본 발명의 전기 광학 장치의 다른 양태에서는, 상기 집적 회로부 및 상기 방열 부재를 서로 접착시키는 접착부를 추가로 구비한다.

이 양태에 의하면, 예를 들어 실리콘계의 몰드제 등으로 이루어지는 접착부는, 집적 회로부 및 방열 부재를 서로 접착시킨다. 만일, 예를 들어 양면 테이프 등에 의해, 집적 회로부 및 방열 부재를 서로 접착시키면, 방열 부재 등의 표면의 미소한 요철에 의해 접촉 면적이 감소되어, 방열 효과가 저하되어 버린다. 그런데, 본 발명에서는, 접착부가 방열 부재 등의 표면의 미소한 요철에 맞추어 그 형상을 변화시키므로, 접촉 면적의 감소를 방지할 수 있다. 또한, 집적 회로부의 열이 접착부만을 통하여 방열 부재에 전달되므로, 보다 효율적으로 집적 회로부의 열을 방산할 수 있다.

혹은, 본 발명의 전기 광학 장치의 다른 양태에서는, 상기 집적 회로부 및 상기 방열 부재 사이에 상기 배선 기판이 배치되어 있다.

이 양태에 의하면, 배선 기판은, 집적 회로부 및 방열 부재 사이에 배치되어 있다. 즉, 방열 부재가, 배선 기판의 집적 회로부가 형성되어 있는 측과는 반대측에 배치되어 있다. 이 경우, 집적 회로부의 열은 적어도 배선 기판을 통하여 방열 부재에 전달됨으로써 방산된다.

이 양태에서는, 특히 방열 부재가 보강재로서도 기능함으로써, 예를 들어 배선 기판을 굽힐 수 있거나 하는 등의 외부로부터의 기계적인 스트레스에 의해, 집적 회로부와 신호 배선의 전기적인 접속이 끊어지는 것을 방지할 수 있어, 실용상 매우 유리하다. 또한, 배선 기판 상에 캐패시터 등이 형성되어 있는 경우에는, 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 방열 부재가 집적 회로부 및 캐패시터 등과 겹쳐지도록 배치되어 있어도 되고, 이로써 캐패시터와 신호 배선의 전기적인 접속이 끊어지는 것도 방지할 수 있다.

이 양태에서는, 상기 방열 부재 및 상기 배선 기판을 서로 접착시키는 접착부를 추가로 구비하고 있어도 된다.

이와 같이 구성하면, 예를 들어 실리콘계의 몰드제 등으로 이루어지는 접착부에 의해, 방열 부재 및 배선 기판이 서로 접착되고, 방열 부재 등의 표면의 미소한 요철에 의해 접촉 면적이 감소되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 전기 광학 장치의 다른 양태에서는, 상기 방열 부재에는, 상기 복수의 신호 배선이 연장되는 방향과 교차하는 방향을 따라 연장되는 개구부가 형성 되어 있다.

이와 같이 구성하면, 방열 부재가 수용 케이스와 일체로 형성되어 있거나, 수용 케이스에 강고하게 고정되고 또는 장착되어 있거나 해도, 전기 광학 패널의 열이 수용 케이스 및 방열 부재를 통하여 집적 회로부에 전달되는 것을 억제할 수 있거나, 혹은 집적 회로부의 열이 전기 광학 패널에 전달되는 것을 억제할 수 있다. 개구부는, 전형적으로는, 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 전기 광학 패널 및 집적 회로부 사이에 형성되어 있다. 개구부를 가능한 한 전기 광학 패널측에 형성하면, 집적 회로부의 열의 방산에 주로 기여하는 방열 부재의 면적을 확대시킬 수 있다. 또한, 개구부는 하나에 한정되지 않고, 복수개 형성되어도 된다.

본 발명의 전기 광학 장치의 다른 양태에서는, 상기 방열 부재는 방열용 핀을 포함한다.

이 양태에 의하면, 핀에 의해 방열 면적이 증가됨과 함께 공기의 흐름이 양호해지고, 효율적으로 집적 회로부의 열을 방산할 수 있다. 또한, 핀은 방열 부재의 전면에 형성되어 있어도 되고, 일부분에 형성되어 있어도 된다. 또, 핀은 방열 부재와는 별도의 부재로서 형성되어도 되고, 방열 부재와 일체로 형성되어도 된다. 핀을 별도의 부재로서 형성하면, 당해 전기 광학 장치를 구비하는 전자 기기에 따라, 수용 케이스 전체를 다시 형성하지 않고, 핀의 크기나 위치 등을 변경할 수 있고, 전자 기기에 있어서의 배치의 자유도를 저하시키지 않아 실용상 매우 유리하다.

이 양태에서는, 상기 핀은 상기 방열 부재와 일체로 형성되어 있어도 된다.

이와 같이 구성하면, 핀이 별도의 부재로서 형성되어 있는 경우에 비해, 방열 부재 및 핀 사이의 열전도율을 향상시킬 수 있다. 또한, 방열 부재 및 핀을 동일 공정에서 제조할 수 있어, 제조 비용 등의 증가를 억제할 수 있다.

본 발명의 전기 광학 장치용 실장 케이스는, 상기 과제를 해결하기 위해서, 전기 광학 동작을 실시하는 전기 광학 패널과, 상기 전기 광학 패널과 전기적으로 접속된 복수의 신호 배선을 포함하는 배선 기판과, 상기 배선 기판 상에 형성됨과 함께 상기 복수의 신호 배선의 적어도 일부에 전기적으로 접속되고, 상기 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부를 구비하는 전기 광학 장치를 수용하기 위한 전기 광학 장치용 실장 케이스로서, 상기 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 상기 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치되고, 상기 집적 회로부의 열을 방산하는 방열 부재와, 상기 전기 광학 패널을 수용하는 수용 케이스를 구비하고, 상기 방열 부재는 상기 수용 케이스와 일체로 형성되어 있다.

본 발명의 전기 광학 장치용 실장 케이스에 의하면, 예를 들어 액정 패널 등의 전기 광학 패널, 상기 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부, 그리고 전기 광학 패널 및 집적 회로부를 전기적으로 접속시키는 신호 배선을 포함하는, 예를 들어 플렉시블 기판 등의 배선 기판을 구비하는 전기 광학 장치를 수용한다.

수용 케이스는 전기 광학 패널을 수용한다. 방열부는, 배선 기판에 포함 되는 신호 배선의 연장되는 방향을 따라, 본체부로부터 연장되어 있고, 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 방열부의 면적을 넓게 함과 함께, 예를 들어 금속 미립자를 포함하는 몰드제 등의 열전도율이 큰 재료를 사용하여 방열부와 집적 회로부 또는 배선 기판을 서로 접착시키면, 집적 회로부의 열을 효율적으로 방산할 수 있다. 또한, 방열 부재는 수용 케이스와 일체로 형성되어 있기 때문에, 집적 회로부 또는 배선 기판에 걸리는 방열 부재의 중량에 의한 부하를 저감시킬 수 있음과 함께, 방열 부재가 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 당해 전기 광학 장치의 제조 공정의 공정 수를 증가시키지 않고, 방열 부재를 배치할 수 있기 때문에, 실용상 매우 유리하다. 또한, 집적 회로부로부터의 열을 방열 부재에 의해 공기 중에 방열함과 함께 수용 케이스에도 방열할 수 있게 되고, 이 때문에, 수용 케이스가 갖는 방열 기능을 이용하여, 집적 회로부에서 발생하는 열을 방열할 수도 있게 된다.

본 발명의 전자 기기는, 상기 과제를 해결하기 위해, 상기 서술한 본 발명의 전기 광학 장치 (단, 그 각종 양태를 포함함) 를 구비한다.

본 발명의 전자 기기에 의하면, 상기 서술한 본 발명의 전기 광학 장치를 구비하여 이루어지기 때문에, 집적 회로부의 열을 효율적으로 방산할 수 있다. 이 때문에, 열 폭주나 열 파괴가 잘 일어나지 않아 신뢰성이 높은, 투사형 표시 장치, 휴대 전화, 전자 수첩, 워드프로세서, 뷰파인더형 또는 모니터 직시형 비디오 테이프 레코더, 워크스테이션, 화상 전화, POS 단말, 터치 패널 등의 각종 전자 기기를 실현할 수 있다.

본 발명의 작용 및 다른 이득은 다음에 설명하는 실시를 위한 최선의 형태로부터 명백해진다.

이러한 본 발명에 의하면, 구동용 IC 칩의 열을 효율적으로 방산할 수 있어, 액정 장치가 열 폭주되거나 열 파괴되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선 기판에 굽힘 등의 기계적 스트레스가 가해졌다 하더라도, 배선 기판과 방열부가 서로 접착되어 있기 때문에, 구동용 IC 칩이 배선 기판으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 방열부가 프레임의 일부분으로서 형성되어 있기 때문에, 배선 기판에 대한 방열부의 중량에 의한 부하를 저감시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에서는, 본 발명의 전기 광학 장치의 일례로서, TFT (Thin Film Transistor) 액티브 매트릭스 구동 방식의 액정 장치를 예로 든다.

＜제 1 실시형태＞

본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 제 1 실시형태를 도 1 내지 도 6 을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 도면에서는, 각 층ㆍ각 부재를 도면 상에서 인식 가능할 정도의 크기로 하기 위해, 그 각 층ㆍ각 부재별로 축척이 상이하게 되어 있다.

먼저, 본 실시형태에 관련된 액정 장치의 전체 구성에 대해, 도 1 을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1 은 본 실시형태에 관련된 액정 장치의 사시도이다.

도 1 에 있어서, 액정 장치 (1) 는, 액정 패널 (100) 과, 그 액정 패널 (100) 과 전기적으로 접속된 복수의 신호 배선을 포함하는 배선 기판 (200) 과, 그 배선 기판 (200) 상에 형성됨과 함께 복수의 신호 배선의 적어도 일부에 전기적으로 접속되고, 액정 패널 (100) 을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 구동용 IC 칩 (300) 을 구비하여 구성되어 있다. 구동용 IC 칩 (300) 은, 예를 들어 도시되지 않은 데이터선 구동 회로의 일부 등을 포함하여 구성되어 있고, TAB 기술을 이용하여 전기적 및 기계적으로 배선 기판 (200) 에 고착되어 있다. 배선 기판 (200) 은, 예를 들어 폴리이미드 등의 기재에 신호 배선 등이 패터닝됨으로써 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에 관련된 「액정 패널 (100)」 및 「구동용 IC 칩 (300)」은 각각 본 발명에 관련된 「전기 광학 패널」 및 「집적 회로부」의 일례이다.

액정 패널 (100) 은, 프레임 (401) 및 훅 (hook ; 402) 으로 이루어지는, 본 발명 에 관련된 「전기 광학 장치용 실장 케이스」의 일례로서의 수용 케이스에 수용되어 있다. 프레임 (401) 은, 액정 패널 (100) 을 수납하는 본체부 (401a) 와, 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 방산하는 방열부 (401b) 를 구비하여 구성되어 있다. 바꿔 말하면, 방열부 (401b) 가 액정 패널 (100) 을 수용하는 수용 케이스와 일체로 형성되어 있다. 여기서, 본 실시형태에 관련된 「본체부 (401a)」 및 「방열부 (401b)」는 각각 본 발명에 관련된 「수용 케이스」 및 「방열 부재」의 일례이다. 프레임 (401) 은, 예를 들어 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되어 있다.

다음으로, 액정 패널 (100) 에 대해, 도 2 및 도 3 을 참조하여 설명을 추가한다. 여기서, 도 2 는 TFT 어레이 기판을 그 위에 형성된 각 구성요소와 함께 대향 기판의 측으로부터 본 평면도이며, 도 3 은 도 2 의 H-H′선 단면도이다.

도 2 및 도 3 에 있어서, 본 실시형태의 액정 패널 (100) 에서는, TFT 어레이 기판 (10) 및 대향 기판 (20) 이 대향 배치되어 있다. TFT 어레이 기판 (10) 은, 예를 들어 석영 기판, 유리 기판, 실리콘 기판 등의 투명 기판으로 이루어지고, 대향 기판 (20) 은, 예를 들어 석영 기판, 유리 기판 등의 투명 기판으로 이루어진다. TFT 어레이 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 사이에 액정층 (50) 이 봉입되어 있고, TFT 어레이 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 은, 복수의 화소가 형성된 영역에 대응하는, 본 발명에 관련된 「화소 영역」의 일례로서의 화상 표시 영역 (10a) 의 주위에 위치하는 시일 영역에 형성된 시일재 (sealing member ; 52) 에 의해 서로 접착되어 있다.

시일재 (52) 는, 양 기판을 부착시키기 위한, 예를 들어 자외선 경화 수지나 열 경화 수지, 또는 자외선ㆍ열 병용형 경화 수지 등으로 이루어지고, 제조 공정에 있어서 TFT 어레이 기판 (10) 상에 도포된 후, 자외선 조사, 가열 등에 의해 경화시킨 것이다. 시일재 (52) 중에는, TFT 어레이 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 의 간격 (즉, 갭) 을 소정치로 하기 위한 글래스 파이버 혹은 유리 비즈 등의 갭재 (gap material) 가 산포되어 있다. 또한, 갭재를, 시일재 (52) 에 혼입되는 것에 부가하거나 혹은 그 대신에, 화상 표시 영역 (10a) 또는 화상 표시 영역 (10a) 의 주변에 위치하는 주변 영역에 배치되도록 해도 된다.

도 2 에 있어서, 시일재 (52) 가 배치된 시일 영역의 내측에 병행하여, 화상 표시 영역 (10a) 의 프레임 영역을 규정하는 차광성의 프레임 차광막 (53) 이 대향 기판 (20) 측에 형성되어 있다. 단, 이와 같은 프레임 차광막 (53) 의 일부 또는 전부는, TFT 어레이 기판 (10) 측에 내장 차광막으로서 형성되어 있어도 된다.

주변 영역 중, 시일재 (52) 가 배치된 시일 영역의 외측에 위치하는 영역에는, 외부 회로 접속 단자 (102) 가 TFT 어레이 기판 (10) 의 1 변을 따라 형성되어 있다. 이 1 변을 따른 시일 영역보다 내측에, 샘플링 회로 (7) 가 프레임 차광막 (53) 에 덮이도록 하여 형성되어 있다. 주사선 구동 회로 (104) 는, 이 1 변에 인접하는 2 변을 따른 시일 영역의 내측에, 프레임 차광막 (53) 에 덮이도록 하여 형성되어 있다.

TFT 어레이 기판 (10) 상에는, 대향 기판 (20) 의 4 개의 코너부에 대향하는 영역에, 양 기판 사이를 상하 도통재 (107) 로 접속시키기 위한 상하 도통 단자 (106) 가 배치되어 있다. 이들에 의해, TFT 어레이 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 사이에 전기적인 도통을 취할 수 있다. 또한, 외부 회로 접속 단자 (102) 와, 주사선 구동 회로 (104), 상하 도통 단자 (106) 등을 전기적으로 접속시키기 위한 인회 배선 (90) 이 형성되어 있다.

도 3 에 있어서, TFT 어레이 기판 (10) 상에는, 구동 소자인 화소 스위칭용 TFT 나 주사선, 데이터선 등의 배선이 만들어진 적층 구조가 형성된다. 이 적층 구조의 상세한 구성에 대해서는 도 3 에서는 도시를 생략하고 있지만, 이 적층 구조 상에, ITO (Indium Tin Oxide) 등의 투명 재료로 이루어지는 화소 전극 (9a) 이 화소별로 소정의 패턴으로 섬 형상으로 형성되어 있다.

화소 전극 (9a) 은, 후술하는 대향 전극 (21) 에 대향하도록, TFT 어레이 기판 (10) 상의 화상 표시 영역 (10a) 에 형성되어 있다. TFT 어레이 기판 (10) 에 있어서의 액정층 (50) 이 면하는 측의 표면, 즉 화소 전극 (9a) 상에는, 배향막 (16) 이 화소 전극 (9a) 을 덮도록 형성되어 있다.

대향 기판 (20) 에 있어서의 TFT 어레이 기판 (10) 과의 대향면 상에, 차광막 (23) 이 형성되어 있다. 차광막 (23) 은, 예를 들어 대향 기판 (20) 에 있어서의 대향면 상에 평면적으로 보아, 격자 형상으로 형성되어 있다. 대향 기판 (20) 에 있어서, 차광막 (23) 에 의해 비개구 영역이 규정되고, 차광막 (23) 에 의해 단락된 영역이, 예를 들어 프로젝터용 램프나 직시용 백라이트로부터 출사된 광을 투과시키는 개구 영역이 된다. 또한, 차광막 (23) 을 스트라이프상으로 형성하고, 그 차광막 (23) 과, TFT 어레이 기판 (10) 측에 형성된 데이터선 등의 각종 구성요소에 의해, 비개구 영역을 규정하도록 해도 된다.

차광막 (23) 상에, ITO 등의 투명 재료로 이루어지는 대향 전극 (21) 이 복수의 화소 전극 (9a) 과 대향하여 형성되어 있다. 차광막 (23) 상에, 화상 표시 영역 (10a) 에 있어서 컬러 표시를 실시하기 위해, 개구 영역 및 비개구 영역의 일부를 포함하는 영역에, 도 3 에는 도시되지 않은 컬러 필터가 형성되도록 해도 된다. 대향 기판 (20) 의 대향면 상에 있어서, 대향 전극 (21) 상에는 배향막 (22) 이 형성되어 있다.

액정층 (50) 을 구성하는 액정은, 인가되는 전압 레벨에 의해 분자 집합의 배향이나 질서가 변화됨으로써, 광을 변조하여, 계조 표시를 가능하게 한다. 노멀리 화이트 모드이면, 각 화소의 단위로 인가된 전압에 따라 입사광에 대한 투과율이 감소되고, 노멀리 블랙 모드이면, 각 화소의 단위로 인가된 전압에 따라 입사광에 대한 투과율이 증가되고, 전체로서 액정 장치로부터는 화상 신호에 따른 콘트라스트를 갖는 광이 출사된다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, TFT 어레이 기판 (10) 의 하층측 및 대향 기판 (20) 의 상층측에는 방진 기판 (121 및 122) 이 각각 배치되어 있다.

또한, 도 2 및 도 3 에 나타낸 TFT 어레이 기판 (10) 상에는, 이들의 주사선 구동 회로 (104), 샘플링 회로 (7) 등에 추가하여, 복수의 데이터선에 소정 전압 레벨의 프리차지 신호를 화상 신호에 선행하여 각각 공급하는 프리차지 회로, 제조 도중이나 출하 시의 당해 액정 장치의 품질, 결함 등을 검사하기 위한 검사 회로 등을 형성해도 된다. 또, 도 2 에서는, TFT 어레이 기판 (10) 상에, 샘플링 회로 (7) 를 제외한 화상 신호 공급에 관련된 회로에 해당되는 데이터선 구동 회로 부분 혹은 화상 신호 공급 회로는 형성되어 있지 않다. 즉, 이 데이터선 구동 회로 부분은, 오로지 구동용 IC 칩 (300) 내에 내장되어 있다. 그러나, 이와 같은 데이터선 구동 회로 부분의 일부는, TFT 어레이 기판 (10) 상에 있어서의 외부 회로 접속 단자 (102) 와 시일재 (52) 사이에 있어서의 주변 영역에 (즉, 시일재 (52) 를 개재하여 샘플링 회로 (7) 와 나란히, 도 2 중의 하변을 따라) 형성되어 있어도 된다.

다음으로, 액정 장치 (1) 에 대해, 도 4 내지 도 6 을 참조하여 설명을 추가 한다. 여기서, 도 4 는 본 실시형태에 관련된 액정 장치를 대향 기판 측으로부터 본 평면이며, 도 5 는 도 4 의 A-A′선 단면도이며, 도 6 은 도 4 의 B-B′선 단면의 확대 단면도이다. 또한, 이하의 도면에서는, 설명의 편의상, 도 2 및 도 3 에 나타낸 액정 패널 (100) 의 각 구성요소에 대해 적절히 생략하여 나타내고 있다. 또, 도 6 에서는, 설명의 편의상, 방열부 (401b) 표면의 요철을 강조하여 나타내고 있다.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 액정 패널 (100) 은, 외부 회로 접속 단자 (102) (도 2 참조) 를 통하여 배선 기판 (200) 에 전기적으로 접속되어 있다. 배선 기판 (200) 상에는, 구동용 IC 칩 (300) 이 고착되어 있고, 구동용 IC 칩 (300) 은, 배선 기판 (200) 에 형성되어 있는 복수의 신호 배선의 중 적어도 일부를 통하여, 액정 패널 (100) 에 전기적으로 접속되어 있다. 구동 시에는, 구동용 IC 칩 (300), 주사선 구동 회로 (104), 샘플링 회로 (7) 등 (도 2 참조) 에 의해, 액정 패널 (100) 이 구동되어 화상 표시 영역 (10a) (도 2 참조) 에서의 표시 동작이 실시된다.

당해 액정 장치 (1) 의 제조 시에는, 액정 패널 (100) 이 프레임 (401) 의 본체부 (401a) 에 수용된 후에, 훅 (402) 이 장착된다. 액정 패널 (100) 이 본체부 (401a) 에 수용될 때에는, 예를 들어 실리콘계의 몰드제에 의해 액정 패널 (100) 과 본체부 (401a) 가 서로 접착됨과 함께, 예를 들어 실리콘계의 몰드제로 이루어지는 접착부 (411) 에 의해 배선 기판 (200) 과 방열부 (401b) 가 서로 접착된다. 또한, 몰드제에, 예를 들어 금속 미립자 등을 혼합하여 열전도율을 높여 도 된다. 또, 접착부 (411) 는, 평면적으로 보아, 배선 기판 (200) 과 방열부 (401b) 가 겹치는 부분 전체에 형성되어 있어도 된다.

구동용 IC 칩 (300) 이 발하는 열의 일부는, 배선 기판 (200) 및 접착부 (411) 를 통하여 방열부 (401b) 에 전달되고, 그 방열부 (401b) 로부터 공기 중에 방산된다. 한편, 액정 패널 (100) 의 열의 일부는, 본체부 (401a) 에 전달되고, 그 본체부 (401a) 로부터 공기 중에 방산된다. 이와 같이, 프레임 (401) 의 본체부 (401a) 는, 액정 패널 (100) 의 방열에 주로 기여하고, 방열부 (401b) 는, 구동용 IC 칩 (300) 의 방열에 주로 기여한다. 여기서, 특히 방열부 (401b) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이 구동용 IC 칩 (300) 과 비교하여 넓은 면적을 갖고 있고, 또한 예를 들어 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되어 있다. 따라서, 효율적으로 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 방산할 수 있다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 방열부 (401b) 의 배선 기판 (200) 과 대향하는 면에는 미소한 요철이 존재한다. 이 때문에, 만일 양면 테이프 등에 의해 방열부 (401b) 와 배선 기판 (200) 을 서로 접착시킨다면, 방열부 (401b) 의 접촉 면적이 감소되어 버린다. 그런데, 본 실시형태에서는, 예를 들어 실리콘계의 몰드제로 이루어지는 접착부 (411) 에 의해, 방열부 (401b) 와 배선 기판 (200) 이 서로 접착되어 있기 때문에, 방열부 (401b) 의 접촉 면적이 감소되지 않는다. 반대로, 몰드제가 요철에 들어감으로써, 양자 사이의 접촉 면적이 증대될 수 있어, 열의 전도성이 더욱 높아질 수 있다. 따라서, 효율적으로 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 방열부 (401b) 에 전달할 수 있다.

이상의 결과, 본 실시형태에 관련된 액정 장치 (1) 에 의하면, 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 효율적으로 방산할 수 있어, 액정 장치 (1) 가 열 폭주되거나 열 파괴되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선 기판 (200) 에 굽힘 등의 기계적 스트레스가 가해졌다 하더라도, 배선 기판 (200) 과 방열부 (401b) 가 서로 접착되어 있기 때문에, 구동용 IC 칩 (300) 이 배선 기판 (200) 으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 방열부 (401b) 가 프레임 (401) 의 일부분으로서 형성되어 있기 때문에, 배선 기판 (200) 에 대한 방열부 (401b) 의 중량에 의한 부하를 저감시킬 수 있다.

(제 1 변형예)

다음으로, 본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 제 1 실시형태의 제 1 변형예 에 대해, 도 7 및 도 8 을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 7 은 도 4 와 동일 취지의 제 1 변형예에 관련된 액정 장치를 대향 기판의 측으로부터 본 평면도이며, 도 8 은 도 7 의 C-C′선 단면도이다.

도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 방열부 (401b) 상에 방열 핀 (421) 이 배치되어 있다. 전형적으로는, 몰드제 등에 의해, 방열 핀 (421) 과 방열부 (401b) 가 서로 접착되어 있다. 방열 핀 (421) 은, 예를 들어 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되어 있다. 또한, 방열 핀 (421) 을 형성하는 재료와 프레임 (401) 을 형성하는 재료는 동일해도 되고, 상이해도 된다.

방열 핀 (421) 에 의해, 방열에 기여하는 면적을 증가시킬 수 있음과 함께, 공기의 흐름을 좋게 할 수 있고, 보다 효과적으로 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 방 산할 수 있게 된다.

또한, 도 7 및 도 8 에서는, 핀은, 그 횡단면 형상이 대체로 직사각형이지만, 당해 전기 광학 장치가 실장되는 지점에 있어서의 풍류 (airflow) 에 따라, 타원형이나 유선형 등이어도 된다.

(제 2 변형예)

다음으로, 본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 제 1 실시형태의 제 2 변형예 에 대해, 도 9 및 도 10 을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 9 는 도 4 와 동일 취지의 제 2 변형예에 관련된 액정 장치를 대향 기판의 측으로부터 본 평면도이며, 도 10 은 도 9 의 D-D′선 단면도이다.

도 9 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 방열부 (401b) 에는, 방열 핀 (422) 이 형성되어 있다. 즉, 방열 핀 (422) 이 방열부 (401b) 와 일체되어 형성되어 있다. 이로써, 방열부 (401b) 및 방열 핀 (422) 사이에 있어서 열이 전달되기 쉬워진다. 또한, 방열부 (401b) 및 방열 핀 (422) (또한, 본체부 (401a)) 을 동시에 형성할 수 있기 때문에, 제조 공정에 있어서의 공정 수의 증가를 방지할 수 있다.

(제 3 변형예)

다음으로, 본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 제 1 실시형태의 제 3 변형예 에 대해, 도 11 및 도 12 를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 11 은 도 4 와 동일 취지의 제 3 변형예에 관련된 액정 장치를 대향 기판의 측에서 본 평면도이며, 도 12 는 도 11 의 E-E′선 단면도이다.

도 11 및 도 12 에 나타내는 바와 같이, 방열부 (401b) 에는, 배선 기판 (200) 에 포함되는 복수의 신호 배선의 연장되는 방향 (도 11 에 있어서의 상하 방향) 과 교차하는 방향 (도 11 에 있어서의 좌우 방향) 을 따라 개구부 (431) 가 형성되어 있다. 이로써, 방열부 (401b) 및 본체부 (401a) 사이에 있어서 열이 전달되기 어려워진다. 따라서, 액정 패널 (100) 의 열이 프레임 (401) 을 통하여 구동용 IC 칩 (300) 에 전달됨으로써, 구동용 IC 칩 (300) 에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다. 혹은, 구동용 IC 칩 (300) 의 열이 프레임 (401) 을 통하여 액정 패널 (100) 에 전달됨으로써, 액정 패널 (100) 에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본체부 (401a) 에 있어서의 방열 기능을 이용하여, 방열부 (401b) 에 있어서의 방열의 일부를 실시하는 경우에는, 개구부 (431) 를 형성하지 않음으로써, 양자 사이의 열전도성을 높여도 된다.

(제 4 변형예)

다음으로, 본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 제 1 실시형태의 제 4 변형예 에 대해, 도 13 및 도 14 를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 13 은 도 4 와 동일 취지의 제 4 변형예에 관련된 액정 장치를 대향 기판의 측으로부터 본 평면도이며, 도 14 는 도 13 의 F-F′선 단면도이다.

도 13 및 도 14 에 나타내는 바와 같이, 방열부 (401b) 에는, 방열 핀 (423) 및 개구부 (432) 가 형성되어 있다. 이로써, 효율적으로 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 방산할 수 있음과 함께, 구동용 IC 칩 (300) 및 액정 패널 (100) 중 일방 의 열이 타방으로 전달됨으로써, 타방에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.

＜제 2 실시형태＞

다음으로, 본 발명의 전기 광학 장치에 관련된 제 2 실시형태를, 도 15 및 도 16 을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 15 는 도 4 와 동일 취지의 제 2 실시형태에 관련된 액정 장치를 대향 기판의 측으로부터 본 평면도이며, 도 16 은 도 15 의 G-G′선 단면도이다. 또한, 제 2 실시형태에서는, 접착부에 의해, 방열부와 구동용 IC 칩이 서로 접착되어 있는 것 외에는, 제 1 실시형태의 구성과 동일하다. 따라서, 제 2 실시형태에 대해, 제 1 실시형태와 중복되는 설명을 생략함과 함께, 도면 상에 있어서의 공통 지점에는 동일 부호를 부여하여 나타내고, 기본적으로 상이한 점에 대해서만, 도 15 및 도 16 을 참조하여 설명한다.

도 16 에 나타내는 바와 같이, 액정 장치 (2) 에 있어서 액정 패널 (100) 은, 그 액정 패널의 대향 기판 (20) 의 측에 훅 (402) 이 배치되도록 프레임 (401) 의 본체부 (401a) 에 수용되어 있다. 예를 들어 실리콘계의 몰드제로 이루어지는 접착부 (412) 에 의해, 구동용 IC 칩 (300) 과 프레임 (401) 의 방열부 (401b) 가 서로 접착되어 있다. 이로써, 보다 효율적으로 구동용 IC 칩 (300) 의 열을 방열부 (401b) 에 전달하여, 열을 방산할 수 있다.

＜전자 기기＞

다음으로, 도 17 을 참조하면서, 상기 서술한 액정 장치를 전자 기기의 일례인 프로젝터에 적용했을 경우를 설명한다. 상기 서술한 액정 장치에 있어서의 액정 패널 (100) 은, 프로젝터의 라이트 밸브로서 사용되고 있다. 도 17 은 프 로젝터의 구성예를 나타내는 평면도이다.

도 17 에 나타내는 바와 같이, 프로젝터 (1100) 내부에는, 할로겐 램프 등의 백색 광원으로 이루어지는 램프 유닛 (1102) 이 형성되어 있다. 이 램프 유닛 (1102) 으로부터 사출된 투사 광은, 라이트 가이드 (1104) 내에 배치된 4 매의 미러 (1106) 및 2 매의 다이크로익 미러 (dichroic mirror ; 1108) 에 의해 RGB 의 3 원색으로 분리되고, 각 원색에 대응하는 라이트 밸브로서의 액정 패널 (1110R, 1110B 및 1110G) 에 입사된다.

액정 패널 (1110R, 1110B 및 1110G) 의 구성은, 상기 서술한 액정 장치와 동등한 구성을 갖고 있고, 화상 신호 처리 회로로부터 공급되는 R, G, B 의 원색 신호로 각각 구동되는 것이다. 그리고, 이들의 액정 패널에 의해 변조된 광은, 다이크로익 프리즘 (1112) 에 3 방향으로부터 입사된다. 이 다이크로익 프리즘 (1112) 에 있어서는, R 및 B 의 광은 90 도로 굴절되는 반면, G 의 광은 직진한다. 따라서, 각 색의 화상이 합성되는 결과, 투사 렌즈 (1114) 를 통하여, 스크린 등에 컬러 화상이 투사되게 된다.

여기서, 각 액정 패널 (1110R, 1110B 및 1110G) 에 의한 표시 이미지에 대해 주목하면, 액정 패널 (1110R, 1110B) 에 의한 표시 이미지는 액정 패널 (1110G) 에 의한 표시 이미지에 대해 좌우 반전되는 것이 필요하다.

또한, 액정 패널 (1110R, 1110B 및 1110G) 에는, 다이크로익 미러 (1108) 에 의해, R, G, B 의 각 원색에 대응하는 광이 입사되므로, 컬러 필터를 형성할 필요는 없다.

또한, 도 17 을 참조하여 설명한 전자 기기 외에도, 모바일형 퍼스널 컴퓨터나, 휴대 전화, 액정 텔레비전, 뷰파인더형 또는 모니터 직시형 비디오 테이프 레코더, 카 내비게이션 장치, 페이저, 전자 수첩, 전자식 탁상 계산기, 워드프로세서, 워크스테이션, 화상 전화, POS 단말, 터치 패널을 구비한 장치 등을 들 수 있다. 그리고, 이들의 각종 전자 기기에 적용가능하다는 것은 말할 필요도 없다.

또, 본 발명은, 상기 서술한 실시형태에서 설명한 액정 장치 외에도, 실리콘 기판 상에 소자를 형성하는 반사형 액정 장치 (LCOS), 플라즈마 디스플레이 (PDP), 전계 방출형 디스플레이 (FED, SED), 유기 EL 디스플레이, 디지털 마이크로미러 디바이스 (DMD), 전기 영동 장치 등에도 적용할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 서술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위 및 명세서 전체로부터 판독되는 발명의 요지, 혹은 사상에 반하지 않는 범위에서 적절히 변경가능하고, 그러한 변경을 수반하는 전기 광학 장치 및 전기 광학 장치용 실장 케이스, 그리고 전기 광학 장치를 구비하여 이루어지는 전자 기기도 또한, 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것이다.

도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 액정 장치의 사시도.

도 2 는 제 1 실시형태에 관련된 액정 패널의 전체 구성을 나타내는 평면도.

도 3 은 도 2 의 H-H′선 단면도.

도 4 는 제 1 실시형태에 관련된 액정 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도.

도 5 는 도 4 의 A-A′선 단면도.

도 6 은 도 4 의 B-B′선 단면도.

도 7 은 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 액정 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도.

도 8 은 도 7 의 C-C′선 단면도.

도 9 는 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 액정 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도.

도 10 은 도 9 의 D-D′선 단면도.

도 11 은 제 1 실시형태의 제 3 변형예에 관련된 액정 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도.

도 12 는 도 11 의 E-E′선 단면도.

도 13 은 제 1 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 액정 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도.

도 14 는 도 13 의 F-F′선 단면도.

도 15 은 제 2 실시형태에 관련된 액정 장치의 전체 구성을 나타내는 평면 도.

도 16 은 도 15 의 G-G′선 단면도.

도 17 은 전기 광학 장치를 적용한 전자 기기의 일례인 프로젝터의 구성을 나타내는 평면도.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 2: 액정 장치 10: TFT 어레이 기판

20: 대향 기판 100: 액정 패널

121, 122: 방진 기판 200: 배선 기판

300: 구동용 IC 칩 401: 프레임

401a: 본체부 401b: 방열부

402: 훅 411, 412: 접착부

421, 422, 423: 방열 핀 431, 432: 개구부

Claims (10)

1. 전기 광학 동작을 실시하는 전기 광학 패널과,

   상기 전기 광학 패널과 전기적으로 접속된 복수의 신호 배선을 포함하는 배선 기판과,

   상기 배선 기판 상에 형성됨과 함께 상기 복수의 신호 배선의 적어도 일부에 전기적으로 접속되고, 상기 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부와,

   상기 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 상기 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치되고, 상기 집적 회로부의 열을 방산하는 방열 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 전기 광학 패널을 수용하는 수용 케이스를 추가로 구비하고,

   상기 방열 부재는, 상기 수용 케이스와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 집적 회로부 및 상기 방열 부재를 서로 접착시키는 접착부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 집적 회로부 및 상기 방열 부재 사이에 상기 배선 기판이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 방열 부재 및 상기 배선 기판을 서로 접착시키는 접착부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 방열 부재에는, 상기 복수의 신호 배선이 연장되는 방향과 교차하는 방향을 따라 연장되는 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 방열 부재는, 방열용 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 핀은, 상기 방열 부재와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
9. 전기 광학 동작을 실시하는 전기 광학 패널과, 상기 전기 광학 패널과 전기적으로 접속된 복수의 신호 배선을 포함하는 배선 기판과, 상기 배선 기판 상에 형성됨과 함께 상기 복수의 신호 배선의 적어도 일부에 전기적으로 접속되고, 상기 전기 광학 패널을 구동하기 위한 구동 회로의 적어도 일부를 포함하는 집적 회로부를 구비하는 전기 광학 장치를 수용하기 위한 전기 광학 장치용 실장 케이스로서,

   상기 배선 기판 상에서 평면적으로 보아, 적어도 부분적으로 상기 집적 회로부에 겹쳐지도록 배치되고, 상기 집적 회로부의 열을 방산하는 방열 부재와,

   상기 전기 광학 패널을 수용하는 수용 케이스를 구비하고,

   상기 방열 부재는, 상기 수용 케이스와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치용 실장 케이스.
10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 광학 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.

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