TW201810561A - 薄膜覆晶封裝結構 - Google Patents

Abstract

一種薄膜覆晶封裝結構，包括一可撓性線路基板、一晶片、一散熱蓋及一黏膠層。晶片配置在可撓性線路基板上，並與可撓性線路基板電性連接。散熱蓋包括一頂部及至少一側牆，其中頂部配置在晶片的一背表面上，此至少一側牆連接頂部，且散熱蓋不接觸可撓性線路基板。黏膠層配置在晶片的背表面與散熱蓋的頂部之間。散熱蓋的至少一側外露出黏膠層。

Description

薄膜覆晶封裝結構

本發明是有關於一種封裝結構，且特別是有關於一種薄膜覆晶封裝結構。

隨著半導體技術的改良，使得液晶顯示器具有低的消耗電功率、薄型量輕、解析度高、色彩飽和度高、壽命長等優點，因而廣泛地應用在行動電話、筆記型電腦或桌上型電腦的液晶螢幕及液晶電視等與生活息息相關之電子產品。其中，顯示器之驅動晶片（driver IC）更是液晶顯示器不可或缺的重要元件。因應液晶顯示裝置驅動晶片各種應用之需求，一般是採用捲帶自動接合（tape automatic bonding, TAB）封裝技術進行晶片封裝，薄膜覆晶（Chip-On-Film, COF）封裝結構便是其中一種應用捲帶自動接合技術的封裝結構。

薄膜覆晶封裝結構是以覆晶接合方式將晶片接合至可撓性線路基板。由於封裝結構在運作時晶片會產生大量的熱量，如何對薄膜覆晶封裝結構中的晶片提供散熱機制便是相當重要的議題。

本發明提供一種薄膜覆晶封裝結構，其具有散熱蓋不僅可提供良好的散熱效果並且不會影響可撓性線路基板彎折，而且相當方便使用者確認散熱蓋與晶片之間的貼合狀況。

本發明的一種薄膜覆晶封裝結構，包括一可撓性線路基板、一晶片、一散熱蓋及一黏膠層。晶片配置在可撓性線路基板上，並與可撓性線路基板電性連接。散熱蓋包括一頂部及至少一側牆，其中頂部配置在晶片的一背表面上，此至少一側牆連接頂部，且散熱蓋不接觸可撓性線路基板。黏膠層配置在晶片的背表面與散熱蓋的頂部之間。散熱蓋的至少一側外露出黏膠層。

在本發明的一實施例中，上述的此至少一側牆不接觸可撓性線路基板，且此至少一側牆與頂部之間的夾角大於等於90度且小於180度。

在本發明的一實施例中，上述的此至少一側牆包括一觀測窗，觀測窗外露出黏膠層。

在本發明的一實施例中，上述的散熱蓋的頂部的其中一邊緣未連接側牆，以外露出黏膠層。

在本發明的一實施例中，上述的散熱蓋的頂部呈矩形，散熱蓋外露出黏膠層的此至少一側包括頂部的一短邊。

在本發明的一實施例中，上述的此至少一側牆的數量為多個，其中一個側牆包括一觀測窗，此觀測窗外露出黏膠層。

在本發明的一實施例中，上述的散熱蓋的頂部呈矩形，具有觀測窗的側牆連接頂部的一短邊。

在本發明的一實施例中，上述的此至少一側牆的數量為多個，頂部的其中一邊緣未連接側牆，以外露出黏膠層。

在本發明的一實施例中，上述的散熱蓋的頂部呈矩形，頂部的一短邊未連接側牆。

在本發明的一實施例中，上述的黏膠層包括導熱膠或矽膠。

基於上述，本發明的薄膜覆晶封裝結構透過在晶片上配置散熱蓋以快速地帶離晶片所產生的熱量。散熱蓋不接觸可撓性線路基板，以預留空間供可撓性線路基板彎曲，避免可撓性線路基板彎曲時頂到散熱蓋而使散熱蓋移位，或者避免散熱蓋造成可撓性線路基板無法正常彎曲。散熱蓋的至少一側外露出黏膠層，以方便觀看散熱蓋是否緊貼晶片的背表面上的黏膠層，確保散熱蓋不至於脫落以及晶片所產生的熱量能夠透過黏膠層傳遞至散熱蓋。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的側視示意圖。圖2是圖1的立體示意圖。請參閱圖1與圖2，本實施例的薄膜覆晶封裝結構100包括一可撓性線路基板110、一晶片120、一散熱蓋130及一黏膠層140。可撓性線路基板110包括一可撓性基材111、一圖案化線路層112及一防銲層114。圖案化線路層112配置在可撓性基材111上，防銲層114配置在可撓性基材111上，以局部覆蓋圖案化線路層112且暴露出部分的圖案化線路層112。

晶片120配置在可撓性線路基板110上，並透過多個凸塊126連接至圖案化線路層112，以與可撓性線路基板110電性連接。封裝膠體128配置在晶片120與可撓性線路基板110之間，以使晶片120可以穩固地連接於可撓性線路基板110並且保護晶片120與可撓性線路基板110間的電性接點。更具體而言，為能有效防止水氣或異物侵入造成電性接點損壞或電性異常，封裝膠體128亦會包覆晶片120之四周。

散熱蓋130包括一頂部132及至少一側牆134。在本實施例中，此至少一側牆134的數量為多個，這些側牆134連接頂部132，且各側牆134與頂部132之間的夾角大於等於90度且小於180度。更明確地說，在本實施例中，散熱蓋130的頂部132呈矩形，散熱蓋130包括了四個側牆134，這四個側牆134分別連接於矩形的頂部132的四個邊，且各側牆134與頂部132之間的夾角大於90度且小於180度(例如是135度)，而使各側牆134的外輪廓呈現出梯形。

散熱蓋130的頂部132配置在晶片120的一背表面124上，且散熱蓋130的側牆134不接觸可撓性線路基板110。更詳細地說，側牆134在遠離頂部132的一側與可撓性線路基板110之間還留有間隙G。由於散熱蓋130與可撓性線路基板110之間預留了間隙G，可避免可撓性線路基板110彎曲時(例如可撓性線路基板110的兩側向上彎曲時)頂到散熱蓋130而可能使散熱蓋130發生移位的狀況，也可避免散熱蓋130影響到可撓性線路基板110的彎曲。

值得一提的是，在本實施例中，散熱蓋130是一體成型的金屬薄板所構成，其具有一定程度的剛性及厚度，因此不會任意變形或彎折，且其材質例如是銅、鋁或其組合等等，但散熱蓋130的材質並不以上述為限制。

黏膠層140配置在晶片120的背表面124與散熱蓋130的頂部132之間，而使得散熱蓋130的頂部132透過黏膠層140連接於晶片120的背表面124。黏膠層140例如是導熱膠或矽膠，但黏膠層140的種類並不以此為限制，只要可以將散熱蓋130的頂部132固定於晶片120的背表面124，且能將晶片120所產生的熱量傳遞至散熱蓋130即可。

在本實施例中，散熱蓋130的至少一側外露出黏膠層140。更明確地說，由於散熱蓋130的頂部132呈矩形，散熱蓋130的頂部132具有相對的兩個長邊135與兩短邊133。在本實施例中，位在散熱蓋130的頂部132的至少一個短邊133上的側牆134包括一觀測窗136，此觀測窗136會外露出黏膠層140。如此一來，使用者或是機器便可透過觀測窗136來觀看或檢測散熱蓋是否緊貼晶片120的背表面124上的黏膠層140，有效地避免散熱蓋130在配置時頂部132未適當地連接於晶片120的背表面124，而產生脫落或影響散熱效果的狀況。

值得一提的是，在本實施例中，由於散熱蓋130的頂部132是矩形，連接於頂部132的短邊133的側牆134的面積會小於連接於頂部132的長邊135的側牆134的面積，因此，在連接於頂部132的短邊133的側牆134上形成觀測窗136，可使得散熱蓋130能保持完整且面積較大的側牆134(也就是連接於頂部132的長邊135的側牆134)，以提供較佳的散熱效果。

當然，在一未繪示實施例中，觀測窗136也可以是位在連接於頂部132的長邊135的側牆134上，製造者可以透過調整觀測窗136相對於其所在的側牆134的尺寸關係，在能夠觀測到散熱蓋130的頂部132連接於晶片120的背表面124的情況的前提之下，使散熱蓋130仍具有足夠的實體面積。換句話說，在一未繪示實施例中，當觀測窗136是位在連接於頂部132的長邊135的側牆134上時，觀測窗136相對於其所在的側牆134的尺寸比例可較小。例如，設置在長邊135的側牆134上的觀測窗136的尺寸可相同於設置在短邊133的側牆134上的觀測窗136，則散熱蓋130仍可保持相同的總實體面積。

或者，在其他實施例中，散熱蓋130也可以有多個分別設置在不同側牆134上的觀測窗136，以方便從不同方向觀看散熱蓋130的頂部132連接於晶片120的背表面124的狀況。

當然，散熱蓋130的形式並不以上述為限制。圖3是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的側視示意圖。圖4是圖3的立體示意圖。需說明的是，在下面的實施例中，與前述實施例相同或相似的元件以相同或相似的符號表示，不再多加贅述。

請參閱圖3與圖4，圖3的薄膜覆晶封裝結構100a與圖1的薄膜覆晶封裝結構100的主要差異在於，在圖1的實施例中，薄膜覆晶封裝結構100的散熱蓋130具有四個側牆134，薄膜覆晶封裝結構100透過位在散熱蓋130的頂部132的短邊133上的側牆134的觀測窗136外露出黏膠層140，以方便使用者觀看或是機器檢測散熱蓋130是否緊貼晶片120的背表面124上的黏膠層140。

在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構100a的散熱蓋130a具有兩個相對的側牆134，此兩側牆134分別連接到散熱蓋130a的頂部132的兩長邊135，也就是說，散熱蓋130a的頂部132的短邊133未連接側牆134，而直接外露出黏膠層140。

當然，在其他實施例中，薄膜覆晶封裝結構100a也可以具有三個相連的側牆134，其中兩個相對的側牆134連接到散熱蓋130a的頂部132的兩長邊135，剩下的一個側牆134連接到頂部132的其中一個短邊133，而使得散熱蓋130a的頂部132的另一個短邊133未連接側牆134，以外露出黏膠層140。或者，在其他實施例中，薄膜覆晶封裝結構100a也可以是散熱蓋130a的頂部132的至少一個長邊135未連接側牆134，而直接外露出黏膠層140。

圖5是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的側視示意圖。請參閱圖5，圖5的薄膜覆晶封裝結構100b與圖3的薄膜覆晶封裝結構100a的主要差異在於，在圖3中，散熱蓋130a的各側牆134與頂部132之間的夾角大於90度且小於180度(例如是135度)。也就是說，在圖3中，各側牆134如同屋簷一樣地與頂部132之間呈傾斜的形式。

在圖5中，散熱蓋130b的各側牆134與頂部132之間的夾角等於90度。也就是說，各側牆134垂直於頂部132。此設計可使薄膜覆晶封裝結構100b具有更小的尺寸。當然，在其他實施例中，側牆134也可以不是平面，也可以是弧面、規則或是不規則的曲面或是多個平面組成的形式，並不以圖面為限制。

綜上所述，本發明的薄膜覆晶封裝結構透過在晶片上配置散熱蓋以快速地帶離晶片所產生的熱量。散熱蓋不接觸可撓性線路基板，以預留空間供可撓性線路基板彎曲，避免可撓性線路基板彎曲時頂到散熱蓋而使散熱蓋移位，或者避免散熱蓋造成可撓性線路基板無法正常彎曲。散熱蓋的至少一側外露出黏膠層，以方便觀看散熱蓋是否緊貼晶片的背表面上的黏膠層，確保散熱蓋不至於脫落以及晶片所產生的熱量能夠透過黏膠層傳遞至散熱蓋。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

G‧‧‧間隙
100、100a、100b‧‧‧薄膜覆晶封裝結構
110‧‧‧可撓性線路基板
111‧‧‧可撓性基材
112‧‧‧圖案化線路層
114‧‧‧防銲層
120‧‧‧晶片
124‧‧‧背表面
126‧‧‧凸塊
128‧‧‧封裝膠體
130、130a、130b‧‧‧散熱蓋
132‧‧‧頂部
133‧‧‧短邊
134‧‧‧側牆
135‧‧‧長邊
136‧‧‧觀測窗
140‧‧‧黏膠層

圖1是依照本發明的一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的側視示意圖。 圖2是圖1的立體示意圖。 圖3是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的側視示意圖。 圖4是圖3的立體示意圖。 圖5是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的側視示意圖。

G‧‧‧間隙

100‧‧‧薄膜覆晶封裝結構

110‧‧‧可撓性線路基板

111‧‧‧可撓性基材

112‧‧‧圖案化線路層

114‧‧‧防銲層

120‧‧‧晶片

124‧‧‧背表面

126‧‧‧凸塊

128‧‧‧封裝膠體

130‧‧‧散熱蓋

132‧‧‧頂部

134‧‧‧側牆

136‧‧‧觀測窗

140‧‧‧黏膠層

Claims (10)

1. 一種薄膜覆晶封裝結構，包括： 一可撓性線路基板； 一晶片，配置在該可撓性線路基板上，並與該可撓性線路基板電性連接； 一散熱蓋，包括一頂部及至少一側牆，其中該頂部配置在該晶片的一背表面上，該至少一側牆連接該頂部，且該散熱蓋不接觸該可撓性線路基板；以及 一黏膠層，配置在該晶片的該背表面與該散熱蓋的該頂部之間； 其中該散熱蓋的至少一側外露出該黏膠層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一側牆不接觸該可撓性線路基板，且該至少一側牆與該頂部之間的夾角大於等於90度且小於180度。
3. 如申請專利範圍第2項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一側牆包括一觀測窗，該觀測窗外露出該黏膠層。
4. 如申請專利範圍第2項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該散熱蓋的該頂部的其中一邊緣未連接該側牆，以外露出該黏膠層。
5. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該散熱蓋的該頂部呈矩形，該散熱蓋外露出該黏膠層的該至少一側包括該頂部的一短邊。
6. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一側牆的數量為多個，其中一個該側牆包括一觀測窗，該觀測窗外露出該黏膠層。
7. 如申請專利範圍第6項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該散熱蓋的該頂部呈矩形，具有該觀測窗的該側牆連接該頂部的一短邊。
8. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一側牆的數量為多個，該頂部的其中一邊緣未連接該側牆，以外露出該黏膠層。
9. 如申請專利範圍第8項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該散熱蓋的該頂部呈矩形，該頂部的一短邊未連接該側牆。
10. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該黏膠層包括導熱膠或矽膠。