TW201810583A - 薄膜覆晶(cof)封裝及包含其的顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種薄膜覆晶(COF)封裝，其包含薄膜、設置在薄膜上的驅動整合電路(IC)晶片、設置在薄膜的邊緣的電極墊片、以及設置在薄膜上且位於驅動整合電路晶片與電極墊片之間的防止形變元件。

Description

薄膜覆晶(COF)封裝及包含其的顯示裝置
相關申請案之交互參照
本文的申請書主張2016年6月10日向韓國智慧財產局提交之韓國專利申請號No.10-2016-0072653之優先權及效益，其內容併入本文作為參考。
本發明係關於一種薄膜覆晶(COF)封裝，且更具體來說，關於一種薄膜覆晶封裝與包含薄膜覆晶封裝的顯示裝置。
顯示裝置可用來顯示影像。顯示裝置可使用液晶顯示器、有機發光二極體顯示器等，來顯示影像。可彎曲或可折疊的顯示裝置已被發展。
可彎曲或可折疊的顯示裝置包含顯示面板，顯示面板含有複數個像素與供給訊號給複數個像素的驅動器。顯示面板可包含複數個閘極線與複數個數據線。各像素連接到閘極線與數據線，以接收訊號。閘極線從閘極驅動器傳輸閘極訊號，且數據線從數據驅動器傳輸數據訊號。
閘極驅動器與數據驅動器可能以整合電路晶片(IC)實施，且整合電路晶片可安裝在薄膜上，以創建薄膜覆晶封裝。在將整合電路晶片接附至薄膜的製程中，薄膜可彎曲及/或形變而不受到損傷。
根據本發明的例示性實施例，一種薄膜覆晶(COF)封裝包含薄膜、設置在薄膜上的驅動整合電路(IC)晶片、設置在薄膜的邊緣的電極墊片、以及設置在薄膜上，且位於驅動整合電路晶片和電極墊片之間的第一防止形變元件。
根據本發明的例示性實施例，薄膜覆晶封裝包含：薄膜，該薄膜包含第一低彈性區域、第二低彈性區域、以及設置在第一低彈性區域與第二低彈性區域之間的高彈性區域；設置在薄膜的第一低彈性區域上之驅動整合電路晶片；以及設置在薄膜的第二低彈性區域上之電極墊片。高彈性區域具有比第一低彈性區域和第二低彈性區域更高的彈性係數。
根據本發明的例示性實施例，顯示裝置包含顯示面板，以及連接至顯示面板的邊緣的薄膜覆晶封裝。該薄膜覆晶封裝包含：薄膜、設置在薄膜上的驅動整合電路晶片、設置在薄膜的邊緣上的電極墊片、以及設置在薄膜上，且位於驅動整合電路晶片與電極墊片之間的第一防止形變元件。
根據本發明的例示性實施例，薄膜覆晶封裝包含：薄膜、設置在薄膜上的驅動整合電路晶片、設置在薄膜的邊緣上的電極墊片、以及設置在薄膜上，且位於驅動整合電路晶片與電極墊片之間的防止形變元件。該防止形變元件係為減少薄膜的彎曲或翹曲的支肋(stiffener)。
下文中，本發明將參照附圖而更完整的描述。描述實施例可在不脫離本發明的精神與範疇的情況下，修改成不同的方式。
整份說明書中相同的元件可表示相同的元件符號。為清楚表示在圖式中的層及／或元件可能被誇大。
當層或任元件被稱作在其他層或其他元件上，則該層或該元件可直接設置在其他層或其他元件上，或可在其他之間存在中間層或中間元件。
第1圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置之俯視圖。
如第1圖所示，顯示裝置包含顯示面板100、接附至顯示面板100的邊緣之薄膜覆晶(COF)封裝400、以及接附至薄膜覆晶封裝400的邊緣之印刷電路板(PCB)500。
顯示面板100可為液晶面板，有機發光二極體面板等。顯示面板100包含顯示區域DA與非顯示區域NDA。非顯示區域NDA可設置在顯示面板100的邊緣或邊界。在第1圖中，非顯示區域NDA具有框住顯示區域DA的形狀。例如，非顯示區域NDA具有沿著顯示區域DA的整個邊界設置的矩形形狀。然而，本發明係不限於非顯示區域NDA的此特定形狀或配置。例如，非顯示區域NDA可設置在顯示區域DA的一個或兩個邊緣上。
複數個像素可設置在顯示面板100之顯示區域DA。複數個像素可排列成矩陣形狀。複數個像素可與顯示裝置的閘極線和數據線連接。因此，複數個像素可透過閘極線與數據線接收訊號。
薄膜覆晶封裝400可接附至顯示面板100的非顯示區域NDA。在第1圖，薄膜覆晶封裝400係接附至顯示面板100的下邊緣。然而，本發明係不限於此，且薄膜覆晶封裝400可接附至顯示面板100的其他邊緣。
驅動整合電路(IC)晶片450可接附在薄膜覆晶封裝400。驅動整合電路晶片450可傳遞訊號到顯示面板100的顯示區域DA，以驅動複數個像素。驅動整合電路晶片450可包含數據驅動器。數據驅動器可產生傳送到數據線的數據訊號。此外，驅動整合電路晶片450可包含閘極驅動器。閘極驅動器可產生傳送到閘極線的閘極訊號。然而，閘極驅動器也可作為非晶矽閘極(AGS)驅動器，且非晶矽閘極驅動器可設置在顯示面板100的非顯示區域NDA。
印刷電路板500可產生用以驅動在顯示面板100的顯示區域DA之複數個像素的複數個訊號。例如，計時控制器可設置在印刷電路板500，且計時控制器可產生用以驅動複數個像素的驅動訊號。印刷電路板500連結薄膜覆晶封裝400。
第2圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖。第3圖係為沿著第2圖的線III-III所截取的截面圖。
顯示裝置的薄膜覆晶封裝400包含薄膜410、設置在薄膜410上的驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423、以及設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間的防止形變元件430。薄膜410可包含複數個輸出電極墊片423。防止形變元件430可作為減少薄膜410的翹曲、彎曲或形變。
薄膜410可包含不容易被彎曲的薄材料。
驅動整合電路晶片450可設置在薄膜410中央區域上。驅動整合電路晶片450可具有水平(例如：第一)方向伸長的矩形形狀。
輸出電極墊片423可設置在薄膜410的邊緣上。例如，輸出電極墊片423可設置在薄膜410的上表面之上邊緣，如第3圖所示。輸出電極墊片423可重疊在顯示面板100的非顯示區域NDA並且連接到顯示面板100的墊片。各向異性導電膜(ACF)可設置在輸出電極墊片423與顯示面板100之間。各向異性導電膜可僅沿著該薄膜410的厚度方向(例如：在薄膜410與輸出電極墊片423之間)導電。各向異性導電膜可電性連接輸出電極墊片423與顯示面板100的墊片。
防止形變元件430可設置在薄膜410上，例如，在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。防止形變元件430可具有長條狀。防止形變元件430可在與驅動整合電路晶片450水平的方向延伸。例如，防止形變元件430可具有往水平(例如：第一)方向延伸的長條狀。防止形變元件430的厚度可在約0.1mm到約5mm的範圍內。防止形變元件430的寬度可在約0.1mm到約5mm的範圍內。例如，本發明之例示性實施例，防止形變元件430之寬度與厚度可各自為約1mm。
防止形變元件430包含硬化劑。防止形變元件430可藉由利用分注器將液態形式的硬化劑塗佈在薄膜410上並硬化液態硬化劑而形成。薄膜410上形成防止形變元件430後，驅動整合電路晶片450可接附至薄膜410。接附驅動整合電路晶片450至薄膜410的製程可在高溫及高壓下執行，使得薄膜410可能翹曲、彎曲或形變。本發明的例示性實施例，防止形變元件430設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間，以增加薄膜410的強度。因此，當在高溫與高壓下接附驅動整合電路晶片450至薄膜410，防止形變元件430可防止薄膜410免於翹曲、彎曲或形變。
硬化劑可包含紫外光(UV)硬化劑、室溫硬化劑等。當使用紫外光硬化劑，則紫外光硬化劑係藉由暴露在紫外線而硬化，而室溫硬化劑係在室溫下經過預定等待時間而硬化。室溫硬化劑可以例如為道康寧公司(DOW CORNING CORPORATION)的SE4900、SE9168或 SE9186，或3M公司(3M CORPORATION)的DP100或DP420。紫外光硬化劑可以例如，SEKISUI公司(SEKISUI CORPORATION)的A700或A785，或韓松化學公司(HANSOL CHEMICAL CORPORATION)的HC-601Z、HC-602S或HC-603Z。
接下來，在將驅動整合電路晶片450接附在薄膜覆晶封裝400之前和之後的彎曲量變化將參照表1描述。將呈現包含防止形變元件430的薄膜410與不包含防止形變元件430的薄膜410的彎曲量。
參照平坦狀態的薄膜410，薄膜410的彎曲量用來測量薄膜410的厚度改變。 [表1]
參照表1，薄膜410在接附驅動整合電路晶片450之前具有約5 μm到約11 μm的彎曲量。當驅動整合電路晶片450接附在薄膜覆晶封裝400而沒有防止形變元件430，薄膜410具有約20 μm到約23 μm的彎曲量。依此，薄膜410在接附驅動整合電路晶片450的製程中增加彎曲量。
當與不包含防止形變元件430的薄膜覆晶封裝400比較時，在以防止形變元件430形成的薄膜覆晶封裝400的情況下，薄膜410的形變減少。例子1使用HC-601Z作為防止形變元件430，例子2使用HC-602S作為防止形變元件430而例子3使用SE9168作為防止形變元件430。從表1可看出，使用HC-601Z與HC-602S防止薄膜410的形變較大。
薄膜覆晶封裝400可進一步包含輸入電極墊片421。輸入電極墊片421可設置在薄膜410的邊緣。薄膜410可包含複數個輸入電極墊片421。輸入電極墊片421可設置在與設置輸出電極墊片423的邊緣相對的薄膜410的邊緣上。例如，輸入電極墊片421可設置在薄膜410的下邊緣。輸入電極墊片421連接到印刷電路板500。各向異性導電膜也可設置在輸入電極墊片421與印刷電路板500之間。
第4圖係繪示根據本發明之例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖。
第4圖之薄膜覆晶封裝400可具有複數個防止形變元件430。
參照第4圖，其薄膜覆晶封裝400包含薄膜410、設置在薄膜410上的驅動整合電路晶片450和輸出電極墊片423、以及設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間的複數個防止形變元件430。
兩個防止形變元件430可設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。兩個防止形變元件430可各具有長條狀且彼此水平延伸。兩個防止形變元件430可各自在與驅動整合電路晶片450平行的方向延伸
第5圖係繪示根據本發明之例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖。第6圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖。
在第4圖中，兩個防止形變元件430設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。然而，本發明不限於此。例如，兩個或更多防止形變元件430可設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。如第5圖所示，三個防止形變元件430可設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。此外，四個或更多的防止形變元件430可設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。
在第2圖、第4圖和第5圖中，每個防止形變元件430具有對應形成有防止形變元件430的位置的薄膜410的寬度之長度。然而，本發明不限與此。例如，如第6圖所示，各具有比薄膜410的寬度更短的長度之複數個防止形變元件430可設置為沿著相同方向（例如：沿著第一方向）延伸且可沿著第一方向以預定距離彼此分開。第2圖、第4圖和第5圖的例示性實施例中，液態硬化劑可以實線形狀塗佈，以形成防止形變元件430，但在第6圖的例示性實施例中，液體硬化劑以虛線形狀塗佈，以形成防止形變元件430。例如，在第6圖的例示性實施例中，當移動分注器時，可重複執行以預定時間交替排出與停止液態硬化劑的排出製程之製程。
在第6圖，防止形變元件430沿著兩條假想線設置。然而，以假想線間彼此分開的距離可以改變。例如，兩條假想線可彼此交叉。因此，兩條防止形變元件可430可彼此交叉。
在第6圖，防止形變元件430具有虛線形狀且實質上彼此平行。然而，本發明並不限於此。例如，一個或多個防止形變元件430可設置在薄膜410上，且一個或多個防止形變元件430的每一個可具有虛線形狀。此外，當有兩個或多個防止形變元件430時，防止形變元件430可彼此交叉或彼此平行，無論兩個或多個防止形變元件430是否具有連續的線狀或虛線狀。
第7圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的覆晶薄膜封裝之截面圖。
第7圖的薄膜覆晶封裝400中，防止形變元件430可設置在薄膜410的下表面。
第7圖中之薄膜覆晶封裝400包含設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間的防止形變元件430。第7圖中，防止形變元件430是設置在薄膜410的第一表面，薄膜410的第一表面與薄膜410的第二表面相對。驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423設置在薄膜410的第二表面上。薄膜410的第一表面又可被稱作為薄膜410的下表面。薄膜410的第二表面又可被稱作為薄膜410的上表面。
第8圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之截面圖。
第8圖之薄膜覆晶封裝400可包含在薄膜410的第一表面及第二表面的每一個上的防止形變元件430。例如，第8圖之薄膜覆晶封裝400可包含在薄膜410的上表面和下表面兩者上的防止形變元件430。
第8圖之薄膜覆晶封裝400包含設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間的防止形變元件430。在第8圖的薄膜覆晶封裝400，防止形變元件430設置在薄膜410的下表面，且防止形變元件430設置在薄膜410的上表面。例如，如第8圖所示，驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423設置在薄膜410的上表面，而防止形變元件430可分別重疊在薄膜410的上表面和下表面。在這種情況下，防止形變元件430也可彼此重疊。
第9圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖。
第9圖之薄膜覆晶封裝400包含設置在驅動整合電路晶片450與輸入電極墊片421之間的防止形變元件430。
第9圖之薄膜覆晶封裝400包含薄膜410、設置在薄膜410上的驅動整合電路晶片450、輸出電極墊片423及輸入電極墊片421、以及設置在驅動整合電路晶片450與輸入電極墊片421之間的防止形變元件430。
在第9圖中，防止形變元件430係設置在驅動整合電路晶片450與輸入電極墊片421之間。
第10圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖。
第10圖之薄膜覆晶封裝400包含設置在驅動整合電路晶片450與輸入電極墊片421之間的第一防止形變元件430，以及被設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間的第二防止形變元件430。
第10圖之薄膜覆晶封裝400包含薄膜410、驅動整合電路晶片450、輸出電極墊片423、設置在薄膜410上的輸入電極墊片421、設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間的第一防止形變元件430及設置在驅動整合電路晶片450與輸入電極墊片421之間的第二防止形變元件430。
因此，參照第10圖中描述的本發明的例示性實施例中，防止形變元件430係設置在驅動整合電路晶片450的兩側。第10圖的防止形變元件430可沿著驅動整合電路晶片450的延伸方向延伸。
第11圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之截面圖。
第11圖的薄膜覆晶封裝400可包含薄膜410。薄膜410之不同區域可包含不同材料。
第11圖的薄膜覆晶封裝400包含薄膜410、及設置在薄膜410上的驅動整合電路晶片450及輸出電極墊片423。在這種情況下，防止形變元件430可能不會分開形成。
薄膜410包含第一低彈性區域414、第二低彈性區域416及高彈性區域412。高彈性區域412有較第一低彈性區域414和第二低彈性區域416更高的彈性係數。例如，高彈性區域412可比第一低彈性區域414及第二低彈性區域416更 可撓性且更彈性。高彈性區域412可設置在第一低彈性區域414與第二低彈性區域416之間。
驅動整合電路晶片450可設置在薄膜410的第一低彈性區域414上，且輸出電極墊片423可設置在薄膜410的第二低彈性區域416上。因此，高彈性區域412可設置在驅動整合電路晶片450與輸出電極墊片423之間。在本發明的例示性實施例中，薄膜410的高彈性區域412具有與防止形變元件430相同的功能。薄膜410的強度可藉由薄膜410之高彈性區域412而部分地增強。因此，當薄膜410暴露在高溫和高壓下以使驅動整合電路晶片450接附至薄膜410時，薄膜410可能小程度的翹曲、彎曲或形變。例如，當在第一低彈性區域414和第二低彈性區域416之間包含高彈性區域412，或是當薄膜410上包含防止形變元件430時，則可減少在高溫和高壓下將驅動整合電路晶片450接附至薄膜410時的薄膜410的翹曲、彎曲或形變。
儘管本發明已參照例示性實施例具體地顯示及描述，但對於所屬技術領域中具有通常知識者所了解的是，在不脫離本發明的精神與範疇下可對其形式及細節上進行各種變更。
100‧‧‧顯示面板
400‧‧‧薄膜覆晶封裝
410‧‧‧薄膜
412‧‧‧高彈性區域
414‧‧‧第一低彈性區域
416‧‧‧第二低彈性區域
421‧‧‧輸入電極墊片
423‧‧‧輸出電極墊片
430‧‧‧防止形變元件
450‧‧‧驅動整合電路晶片
500‧‧‧印刷電路板
DA‧‧‧顯示區域
NDA‧‧‧非顯示區域
本發明的上述與其他特徵將透過參照附圖而詳細描述其例示性實施例使其變得更顯而易見，其中：
第1圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置之俯視圖；
第2圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶(COF)封裝之俯視圖；
第3圖係為沿著第2圖的線III-III所截取之截面圖；
第4圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖；
第5圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖；
第6圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖；
第7圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之截面圖；
第8圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之截面圖；
第9圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖；
第10圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之俯視圖；以及
第11圖係繪示根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的薄膜覆晶封裝之截面圖 。

Claims (10)

  1. 一種薄膜覆晶(COF)封裝，其包含： 一薄膜； 一驅動整合電路(IC)晶片，係設置在該薄膜； 一電極墊片，係設置在該薄膜的一邊緣；以及 一第一防止形變元件，係設置在該薄膜上，且位於該驅動整合電路晶片與該電極墊片之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件包含一硬化劑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之薄膜覆晶封裝，其中該硬化劑包含一紫外光(UV)硬化劑或一室溫硬化劑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件為一長條狀。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件和該驅動整合電路晶片在同一方向延伸且彼此平行。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件的寬度在約0.1mm到約5mm的範圍內，且該第一防止形變元件的厚度在約0.1mm到約5mm的範圍內。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜覆晶封裝，其進一步包含一第二防止形變元件，係設置在該驅動整合電路晶片與該電極墊片之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件和該第二防止形變元件在同一方向延伸且彼此平行。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件和該第二防止形變元件皆沿著一第一方向延伸，且該第一防止形變元件和該第二防止形變元件沿著與該第一方向交叉的一第二方向彼此分離。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜覆晶封裝，其中該第一防止形變元件係設置在該薄膜的一上表面或一下表面。
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