TWM610924U - 撓性半導體封裝構造 - Google Patents
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Abstract
一種撓性半導體封裝構造包含一撓性基板、一晶片及一散熱貼片，該晶片設置於該撓性基板，該散熱貼片以一黏著層貼附於該晶片的一顯露表面，使該散熱貼片及該晶片之間形成一容膠空間，該容膠空間並環繞該黏著層，藉由該容膠空間使得該黏著層受壓時，能容納被壓力擠出的該黏著層，以避免該黏著層溢流出或凸出於該散熱貼片。
Description
本創作關於一種撓性半導體封裝構造，尤其是一種可撓、可捲收，且貼附有一散熱貼片的撓性半導體封裝構造。
薄膜覆晶封裝(COF)為目前薄膜電晶體液晶顯示器(Thin film transistor liquid crystal display，TFT LCD)的一驅動積體電路(IC)的封裝方式之一，在高解析度及高性能的需求下，會使得薄膜覆晶封裝產生高熱，而高熱將使該驅動積體電路(IC)損壞。
台灣申請第109209860號專利揭露一種「薄膜覆晶封裝結構」，其以一第一散熱件13的一黏著層貼附於晶片12及薄膜基板11上，以對晶片12進行散熱，請參閱台灣申請第109209860號專利的圖1C，其揭露該黏著層的邊緣與基材131、導熱層133、第一金屬層134、第二金屬層136的邊緣平齊，因此，當該薄膜覆晶封裝結構被擠壓時，該黏著層將會因外力(如捲收時的壓力等)而溢流或凸出於該基材131、該導熱層133、該第一金屬層134、該第二金屬層136的邊緣，而污染該薄膜覆晶封裝結構，且當該薄膜覆晶封裝結構被捲收時，溢流或凸出於該基材131、該導熱層133、該第一金屬層134、該第二金屬層136的各該邊緣的該黏著層，會造成薄膜覆晶封裝結構互相黏著，其影響了該薄膜覆晶封裝結構的品質
及良率。
本創作的主要目的是避免貼附於一晶片的一散熱貼片的一黏著層溢流或凸出於該散熱貼片，而造成一撓性半導體封裝構造受污染。
本創作之一種撓性半導體封裝構造包含一撓性基板、一晶片及一散熱貼片，該撓性基板具有一電路層，該晶片設置於該撓性基板，且該晶片與該電路層電性連接，該晶片並顯露出一顯露表面，該散熱貼片設置於該晶片的該顯露表面，該散熱貼片包含一載體、一散熱層及一黏著層，該散熱層位於該載體與該黏著層之間，該黏著層以一第一黏著面貼附於該晶片的該顯露表面，使該散熱層及該晶片之間形成一容膠空間，該容膠空間並環繞該黏著層。
本創作藉由該容膠空間，使得該黏著層受壓時，能容納被壓力擠出的該黏著層，以避免該黏著層溢流出或凸出於該散熱貼片，並可避免捲收複數個撓性半導體封裝構造時，造成該些撓性半導體封裝構造互相黏著。
請參閱第1及2圖，本創作的一種撓性半導體封裝構造100(如薄膜覆晶封裝，COF等)包含一撓性基板110、一晶片120及一散熱貼片130，該撓性基板110具有一電路層111及一保護層112，在本實施例中，該電路層111設置於該撓性基板110的一表面，且該保護層112覆蓋該電路層111，該保護層112並顯露出該電路層111的複數個內引腳111a。
請參閱第1及2圖，該晶片120設置於該撓性基板110，且該晶片120以複數個凸塊121與該電路層111的該些內引腳111a電性連接，該晶片120並顯露出一顯露表面120a，在本實施例中，一填充膠140填充於該撓性基板110與該晶片120之間，且該填充膠140包覆該些凸塊121。
請參閱第1及2圖，該散熱貼片130設置於該晶片120的該顯露表面120a，該散熱貼片130包含一載體131、一散熱層132及一黏著層133，該散熱層132位於該載體131與該黏著層133之間，該黏著層133具有一第一黏著面133a及一第二黏著面133b，該黏著層133以該第一黏著面133a貼附於該晶片120的該顯露表面120a，該黏著層133以該第二黏著面133b貼附於該散熱層132的一表面132a，並使該散熱層132及該晶片120之間形成一容膠空間R，該容膠空間R並環繞該黏著層133。
請參閱第1及2圖，該黏著層133投影至該顯露表面120a，並於該晶片120的該顯露表面120a形成一第一投影區域A1，該黏著層133投影至該散熱層132的該表面132a，並於該表面132a形成一第二投影區域A2，該載體131投影至該晶片120的該顯露表面120a，並於該顯露表面120a形成一第三投影區域A3。
請參閱第1及2圖，該第一投影區域A1位於該顯露表面120a中，且該第一投影區域A1的一區域面積小於該顯露表面120a的一表面積，該第二投影區域A2位於該表面132a中，且該第二投影區域A2的一區域面積小於該表面132a的一表面積，在本實施例中，該晶片120的該顯露表面120a具有一第一邊緣120b，該散熱層132的該表面132a具有一第二邊緣132b，該第一投影區域A1具有一第三邊緣A11，該第二投影區域A2具有一第四邊緣A21，該第三投影區域A3具有一第五邊緣A31，該第五邊緣A31位於該顯露表面120a的該第一邊緣120b與該第一投影區域A1的該第三邊緣A11之間，較佳地，該第五邊緣A31與該顯露表面120a的該第一邊緣120b重疊。
請參閱第1及2圖，在本實施例中，該第一邊緣120b與該第三邊緣A11之間具有一間距，該間距不小於20微米，該第二邊緣132b與該第四邊緣A21之間具有一間距，該間距不小於20微米，且該第一邊緣120b、該第二邊緣132b、該第三邊緣A11定義出該容膠空間R，或者，在不同的實施例中，該第二邊緣132b、該第三邊緣A11、該第四邊緣A21定義出該容膠空間R，在本實施例中，是以該第一邊緣120b、該第二邊緣132b、該第三邊緣A11、該第四邊緣A21定義該容膠空間R，該容膠空間R為一預留空間，當該黏著層133受壓時，藉由預留的該容膠空間R容納受壓的該黏著層133，以避免該黏著層133溢流出或凸出於該散熱貼片130，而污染該撓性半導體封裝構造100，且可避免捲收複數個撓性半導體封裝構造100時，造成該些撓性半導體封裝構造100互相黏著。
本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本創作之保護範圍。
100:撓性半導體封裝構造
110:撓性基板
111:電路層
111a:內引腳
112:保護層
120:晶片
120a:顯露表面
120b:第一邊緣
121:凸塊
130:散熱貼片
131:載體
132:散熱層
132a:表面
132b:第二邊緣
133:黏著層
133a:第一黏著面
133b:第二黏著面
140:填充膠
A1:第一投影區域
A11:第三邊緣
A2:第二投影區域
A21:第四邊緣
A3:第三投影區域
A31:第五邊緣
R:容膠空間
第1圖：本創作的電路板的俯視圖。
第2圖：本創作的電路板的剖視圖。
100:撓性半導體封裝構造
110:撓性基板
111:電路層
111a:內引腳
112:保護層
120:晶片
120a:顯露表面
120b:第一邊緣
121:凸塊
130:散熱貼片
131:載體
132:散熱層
132a:表面
132b:第二邊緣
133:黏著層
133a:第一黏著面
133b:第二黏著面
140:填充膠
A1:第一投影區域
A11:第三邊緣
A2:第二投影區域
A21:第四邊緣
A3:第三投影區域
A31:第五邊緣
R:容膠空間
Claims (9)
- 一種撓性半導體封裝構造，包含：一撓性基板，具有一電路層；一晶片，設置於該撓性基板，且該晶片與該電路層電性連接，該晶片並顯露出一顯露表面；以及一散熱貼片，設置於該晶片的該顯露表面，該散熱貼片包含一載體、一散熱層及一黏著層，該散熱層位於該載體與該黏著層之間，該黏著層以一第一黏著面貼附於該晶片的該顯露表面，使該散熱層及該晶片之間形成一容膠空間，該容膠空間並環繞該黏著層。
- 如請求項1之撓性半導體封裝構造，其中該黏著層投影至該顯露表面，並於該顯露表面形成一第一投影區域，該第一投影區域的一區域面積小於該顯露表面的一表面積，且該第一投影區域位於該顯露表面中，該黏著層以一第二黏著面貼附於該散熱層的一表面，該黏著層投影至該散熱層的該表面，並於該表面形成一第二投影區域，該第二投影區域的一區域面積小於該表面的一表面積，且該第二投影區域位於該表面中。
- 如請求項2之撓性半導體封裝構造，其中該晶片的該顯露表面具有一第一邊緣，該散熱層的該表面具有一第二邊緣，該第一投影區域具有一第三邊緣，該第一邊緣、該第二邊緣、該第三邊緣定義出該容膠空間。
- 如請求項2之撓性半導體封裝構造，其中該散熱層的該表面具有一第二邊緣，該第一投影區域具有一第三邊緣，該第二投影區域具有一第四邊緣，該第二邊緣、該第三邊緣、該第四邊緣定義出該容膠空間。
- 如請求項2之撓性半導體封裝構造，其中該顯露表面具有一第一 邊緣，該散熱層的該表面具有一第二邊緣，該第一投影區域具有一第三邊緣，該第二投影區域具有一第四邊緣，該第一邊緣、該第二邊緣、該第三邊緣、該第四邊緣定義出該容膠空間。
- 如請求項3之撓性半導體封裝構造，其中該第二投影區域具有一第四邊緣，該第二邊緣與該第四邊緣之間具有一間距，該間距不小於20微米。
- 如請求項3之撓性半導體封裝構造，其中該第一邊緣與該第三邊緣之間具有一間距，該間距不小於20微米。
- 如請求項1至7中任一項之撓性半導體封裝構造，其中該載體投影至該顯露表面，並於該顯露表面形成一第三投影區域，該第三投影區域具有一第五邊緣，該第五邊緣位於該顯露表面的該第一邊緣與該第一投影區域的一第三邊緣之間。
- 如請求項8之撓性半導體封裝構造，其中該第五邊緣與該顯露表面的該第一邊緣重疊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109216982U TWM610924U (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 撓性半導體封裝構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109216982U TWM610924U (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 撓性半導體封裝構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM610924U true TWM610924U (zh) | 2021-04-21 |
Family
ID=76606282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109216982U TWM610924U (zh) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 撓性半導體封裝構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM610924U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI738596B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-09-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 撓性半導體封裝構造 |
-
2020
- 2020-12-23 TW TW109216982U patent/TWM610924U/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI738596B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-09-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 撓性半導體封裝構造 |
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