KR102532627B1 - 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 필름, 상기 필름 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩, 상기 필름의 일측 가장자리 위에 위치하는 전극 패드부, 및 상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에 위치하는 변형 방지 부재를 포함한다.

Description

칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{COF PACKAGE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 개시는 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화면을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 등이 있다. 최근에는 휴대성을 향상시키거나 시청자의 몰입도를 향상시키기 위해 구부러지거나, 접을 수 있는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다.
이러한 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널 및 복수의 화소에 신호를 공급하는 구동부를 포함한다. 표시 패널에는 복수의 게이트선 및 복수의 데이터선이 형성되어 있고, 각 화소는 게이트선 및 데이터선에 연결되어 소정의 신호를 인가받는다. 게이트선은 게이트 구동부로부터 게이트 신호를 인가 받고, 데이터선은 데이터 구동부로부터 데이터 신호를 인가 받게 된다.
이러한 구동부는 집적 회로 칩(IC chip)의 형태로 이루어질 수 있으며, 집적 회로 칩은 칩 온 필름 패키지(COF Package)에 실장되어 표시 패널의 일측 가장자리에 부착될 수 있다. 칩 온 필름 패키지의 제조 공정 중 필름 위에 집적 회로 칩을 부착하는 공정에서 필름에 고온 및 고압이 가하여지며, 이로 인해 필름이 휘어 변형이 발생하는 문제점이 있다.
실시예들은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 칩 온 필름 패키지의 변형을 방지할 수 있는 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 필름, 상기 필름 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩, 상기 필름의 일측 가장자리 위에 위치하는 전극 패드부, 및 상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에 위치하는 변형 방지 부재를 포함한다.
상기 변형 방지 부재는 경화제를 포함할 수 있다.
상기 경화제는 UV 경화제 및 상온 경화제를 포함할 수 있다.
상기 변형 방지 부재는 막대 형상을 가질 수 있다.
상기 변형 방지 부재 및 상기 구동 집적 회로 칩은 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 변형 방지 부재의 폭 및 두께는 0.1mm 이상이고, 5mm 이하일 수 있다.
상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에는 복수의 변형 방지 부재가 위치할 수 있다.
상기 복수의 변형 방지 부재는 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 복수의 변형 방지 부재는 가상선 상에서 소정 간격 이격되어 있고, 서로 다른 가상선 상에 위치하는 상기 복수의 변형 방지 부재의 이격되는 위치가 서로 다를 수 있다.
상기 변형 방지 부재는 상기 필름의 상부면 또는 하부면에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 제1 저탄성 영역, 제2 저탄성 영역, 및 상기 제1 저탄성 영역과 상기 제2 저탄성 영역 사이에 위치하고, 상기 제1 저탄성 영역 및 상기 제2 저탄성 영역보다 높은 탄성 계수를 가지는 고탄성 영역을 포함하는 필름, 상기 필름의 제1 저탄성 영역 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩, 및 상기 필름의 제2 저탄성 영역 위에 위치하는 전극 패드부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 일측 가장자리에 연결되어 있는 칩 온 필름 패키지를 포함하고, 상기 칩 온 필름 패키지는 필름, 상기 필름 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩, 상기 필름의 일측 가장자리 위에 위치하는 전극 패드부, 및 상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에 위치하는 변형 방지 부재를 포함한다.
상기 변형 방지 부재는 경화제를 포함할 수 있다.
상기 경화제는 UV 경화제 및 상온 경화제를 포함할 수 있다.
상기 변형 방지 부재는 막대 형상을 가질 수 있다.
상기 변형 방지 부재 및 상기 구동 집적 회로 칩은 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 전극 패드부는 상기 표시 패널의 일측 가장자리와 중첩할 수 있다.
상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에는 복수의 변형 방지 부재가 위치할 수 있다.
상기 복수의 변형 방지 부재는 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 변형 방지 부재는 상기 필름의 상부면 또는 하부면에 위치할 수 있다.
실시예들에 따르면, 구동 집적 회로 칩과 전극 패드부 사이에 변형 방지 부재가 위치하여, 필름의 변형을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 의한 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 3는 도 2의 III-III선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 11은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도 1을 참고하여, 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 패널(100), 표시 패널(100)의 일측 가장자리에 부착되어 있는 칩 온 필름 패키지(400), 칩 온 필름 패키지(400)의 일측 가장자리에 부착되어 있는 인쇄 회로 기판(500)을 포함한다.
표시 패널(100)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널 등으로 이루어질 수 있다. 표시 패널(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함하고, 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 가장자리에 위치한다. 도 1에서 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형태로 이루어져 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)의 양측 가장자리에 위치할 수도 있고, 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리 및 하측 가장자리에 위치할 수도 있다.
표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(도시하지 않음)가 위치한다. 화소는 영상을 표시하는 최소 단위로서, 복수의 화소는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 복수의 화소는 게이트선 및 데이터선에 연결되어 소정의 신호를 인가 받는다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(DA)에는 칩 온 필름 패키지(400)가 부착되어 있다. 도 1에서 칩 온 필름 패키지(400)는 표시 패널(100)의 하측 가장자리에 부착되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 표시 패널(100)의 다른 가장자리에 부착될 수도 있다.
칩 온 필름 패키지(400)에는 구동 집적 회로 칩(450)이 부착되어 있다. 구동 집적 회로 칩(450)은 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 소정의 신호를 전달하여 복수의 화소를 구동할 수 있다. 구동 집적 회로 칩(450)은 데이터 구동부를 포함할 수 있다. 데이터 구동부는 데이터 신호를 생성하여 데이터선에 전달할 수 있다. 또한, 구동 집적 회로 칩(450)은 게이트 구동부를 포함할 수도 있다. 게이트 구동부는 게이트 신호를 생성하여 게이트선에 전달할 수 있다. 다만, 게이트 구동부는 집적 회로 칩의 형태로 이루어지지 않고, 표시 패널(100)의 비표시 영역(DA)에 형성되는 비정질 실리콘 게이트(ASG, amorphous silicon gate)로 이루어질 수도 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 복수의 화소를 구동하는 다양한 신호들을 생성하여 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 전달한다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(500)에는 타이밍 제어부가 위치할 수 있으며, 타이밍 제어부는 복수의 화소를 구동하는 구동 신호들을 생성한다. 인쇄 회로 기판(500)은 칩 온 필름 패키지(400)와 연결되어 있다.
이하에서 도 2 및 도 3을 참고하여, 일 실시예에 의한 표시 장치의 칩 온 필름 패키지에 대해 설명한다.
도 2는 일 실시예에 의한 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이고, 도 3는 도 2의 III-III선을 따라 자른 단면도이다.
일 실시예에 의한 표시 장치의 칩 온 필름 패키지(400)는 필름(410), 필름(410) 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩(450) 및 출력 전극 패드부(423), 및 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하는 변형 방지 부재(430)를 포함한다.
필름(410)은 잘 구부러지는 얇은 재질로 이루어진다.
구동 집적 회로 칩(450)은 필름(410)의 중심부에 위치하고 있다. 구동 집적 회로 칩(450)은 대략 가로 방향으로 긴 직사각형으로 이루어질 수 있다.
출력 전극 패드부(423)는 필름(410)의 일측 가장자리 위에 위치한다. 예를 들면, 출력 전극 패드부(423)는 평면 상에서 필름(410)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다. 출력 전극 패드부(423)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)과 중첩하여, 표시 패널의 패드부와 연결된다. 출력 전극 패드부(423)와 표시 패널(100) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)이 위치할 수 있다. 이방성 도전 필름은 두께 방향으로만 전도성을 가지고, 출력 전극 패드부(423)와 표시 패널(100)의 패드부를 전기적으로 연결할 수 있다.
변형 방지 부재(430)는 필름(410) 위에 위치할 수 있으며, 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치한다. 변형 방지 부재(430)는 막대 형상을 가질 수 있다. 변형 방지 부재(430)는 구동 집적 회로 칩(450)과 나란한 방향으로 길게 연장되어 있다. 즉, 변형 방지 부재(430)는 대략 가로 방향으로 긴 막대 형상으로 이루어질 수 있다. 변형 방지 부재의 폭 및 두께는 0.1mm 이상이고, 5mm 이하일 수 있다. 예를 들면, 변형 방지 부재의 폭 및 두께는 1mm일 수 있다.
변형 방지 부재(430)는 경화제를 포함한다. 필름(410) 위에 디스펜서를 이용하여 액상의 경화제를 도포한 후 이를 경화시킴으로써, 변형 방지 부재(430)를 형성한다. 필름(410) 위에 변형 방지 부재(430)를 먼저 형성한 후, 필름(410)에 구동 집적 회로 칩(450)을 부착한다. 필름(410)에 구동 집적 회로 칩(450)을 부착하는 공정은 고온 및 고압의 환경에서 이루어지므로, 필름(410)이 변형될 우려가 있다. 본 실시예에서는 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 변형 방지 부재(430)가 위치하고 있으므로, 필름(410)의 강도를 높일 수 있다. 따라서, 고온 및 고압에서 구동 집적 회로 칩(450)을 필름에 부착하더라도 변형 방지 부재(430)가 필름(410)의 변형을 방지할 수 있다.
경화제는 UV 경화제, 상온 경화제 등을 포함할 수 있다. UV 경화제의 경우 자외선을 조사하면 경화되고, 상온 경화제는 상온에서 소정 시간 지나면 경화된다. 상온 경화제는 예를 들면 다우코닝사의 SE4900, SE9168, SE9186, 3M사의 DP100, DP420 등이 있다. UV 경화제는 예를 들면, Sekisui사의 A700, A785, 한솔케미칼사의 HC-601Z, HC-602S, HC-603Z 등이 있다.
이하에서는 표 1을 참고하여 변형 방지 부재가 형성되어 있지 않은 칩 온 필름 패키지에 구동 집적 회로 칩을 부착하기 전과 후의 필름의 휨 량의 변화와 변형 방지 부재가 형성되어 있는 본 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 구동 집적 회로 칩을 부착한 후의 필름의 휨 량에 대해 설명한다.
필름의 휨 량은 필름이 평평한 상태를 기준으로 필름이 휠 때 두께 방향으로 변화하는 양을 측정한 것이다.
구동 집적 회로 칩의 부착 전의 휨량(㎛) 구동 집적 회로 칩의 부착 후의 휨량
변형 방지 부재가 없는 경우(㎛) 변형 방지 부재가 있는 경우(㎛)
#1 9.1 22.8 11
#2 11.4 20.0 8.1
#3 5.5 21.0 22.1
구동 집적 회로 칩의 부착 전에 필름은 약 5㎛ 내지 약 11㎛의 휨량을 가지고, 변형 방지 부재가 형성되어 있지 않은 칩 온 필름 패키지에 구동 집적 회로 칩을 부착하면 필름은 약 20㎛ 내지 약 23㎛의 휨량을 가지게 된다. 즉, 구동 집적 회로 칩을 부착하는 공정에서 필름의 휨량이 증가하는 것을 확인할 수 있다.
변형 방지 부재가 형성되어 있는 칩 온 필름 패키지의 경우 변형 방지 부재가 형성되어 있지 않은 칩 온 필름 패키지에 비해 필름의 변형이 줄어드는 것을 확인할 수 있다. #1은 변형 방지 부재로 HC-601Z를 사용하였고, #2는 변형 방지 부재로 HC-602S를 사용하였으며, #3의 경우 변형 방지 부재로 SE9168를 사용하였다. HC-601Z 및 HC-602S의 경우 필름의 변형 방지의 효과가 큰 것을 확인할 수 있다.
칩 온 필름 패키지(400)는 입력 전극 패드부(421)를 더 포함할 수 있다. 입력 전극 패드부(421)는 필름(410)의 일측 가장자리 위에 위치한다. 입력 전극 패드부(421)는 출력 전극 패드부(423)가 위치하는 가장자리의 반대편 가장자리에 위치할 수 있다. 예를 들면, 입력 전극 패드부(421)는 평면 상에서 필름(410)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 입력 전극 패드부(421)는 인쇄 회로 기판(500)과 연결된다. 입력 전극 패드부(421)와 인쇄 회로 기판 사이에도 이방성 도전 필름이 위치할 수 있다.
다음으로, 도 4를 참조하여 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 4에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지와 동일한 부분이 상당하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 복수의 변형 방지 부재가 형성된다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 4는 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지(400)는 필름(410), 필름(410) 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩(450) 및 출력 전극 패드부(423), 및 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하는 변형 방지 부재(430)를 포함한다.
구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에는 2개의 변형 방지 부재(430)가 위치한다. 2개의 변형 방지 부재(430)는 막대 형상을 가지며, 서로 나란한 방향으로 연장되어 있다. 두 개의 변형 방지 부재(430)는 구동 집적 회로 칩과 나란한 방향으로 길게 연장되어 있다.
도 4에서는 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에는 2개의 변형 방지 부재(430)가 위치하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 5에 도시된 바와 같이 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 3개의 변형 방지 부재(430)가 위치할 수도 있다. 나아가 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 4개 이상의 변형 방지 부재(430)가 위치할 수도 있다.
도 2, 도 4 및 도 5에서는 변형 방지 부재(430)가 필름(410)의 폭에 대응하는 길이를 가지고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 6에 도시된 바와 같이 필름(410)의 폭보다 짧은 길이를 가지는 복수의 변형 방지 부재(430)가 소정 간격 이격되도록 동일한 선 상에 배치될 수 있다. 도 2, 도 4, 및 도 5의 실시예에서는 액상의 경화제를 실선의 형태로 도포하여 변형 방지 부재(430)를 형성하는 것이고, 도 6의 실시예에서는 액상의 경화제를 점선의 형태로 도포하여 변형 방지 부재(430)를 형성하는 것이다. 즉, 도 6의 실시예에서는 디스펜서를 이동시키면서 액상의 경화제를 소정 시간동안 토출하고, 다음 소정 시간 동안 토출하지 않는 공정을 반복하여 진행할 수 있다.
도 6에서는 변형 방지 부재(430)가 두 개의 나란한 가상선 상에 배치되어 있다. 두 개의 가상선 상에서 변형 방지 부재(430)가 이격되는 위치는 서로 다를 수 있다. 즉, 두 개의 가상선 상에서 변형 방지 부재(430)가 이격되는 위치가 교차할 수 있다.
도 6에서는 변형 방지 부재(430)가 두 개의 나란한 가상선 상에 점선 형태로 배치되어 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않고, 변형 방지 부재(430)가 하나의 가상선 상에서 점선 형태로 배치될 수도 있고, 세 개 이상의 가상선 상에서 점선 형태로 배치될 수도 있다.
다음으로, 도 7을 참조하여 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 7에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지와 동일한 부분이 상당하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 변형 방지 부재가 필름의 하부면에 위치한다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 7은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 단면도이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하는 변형 방지 부재(430)를 포함한다. 앞선 실시예에서 변형 방지 부재(430)는 필름(410)의 상부면에 위치하고, 본 실시예에서는 변형 방지 부재(430)가 필름(410)의 하부면에 위치한다. 즉, 본 실시예에서 구동 집적 회로 칩(450) 및 출력 전극 패드부(423)는 필름(410)의 상부면에 위치하고, 변형 방지 부재(430)는 필름(410)의 하부면에 위치한다.
다음으로, 도 8을 참조하여 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 8에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 도 2 및 3에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지와 동일한 부분이 상당하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 변형 방지 부재가 필름의 하부면에 더 위치한다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 8은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 단면도이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하는 변형 방지 부재(430)를 포함한다. 앞선 실시예에서 변형 방지 부재(430)는 필름(410)의 상부면에 위치하고, 본 실시예에서는 변형 방지 부재(430)가 필름(410)의 상부면뿐만 아니라 하부면에도 위치한다. 즉, 본 실시예에서는 구동 집적 회로 칩(450) 및 출력 전극 패드부(423)는 필름(410)의 상부면에 위치하고, 변형 방지 부재(430)는 필름(410)의 상부면 및 하부면에 서로 중첩하도록 위치한다.
다음으로, 도 9를 참조하여 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 9에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지와 동일한 부분이 상당하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 변형 방지 부재가 구동 집적 회로 칩과 입력 전극 패드부 사이에 위치한다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 9는 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지(400)는 필름(410), 필름(410) 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩(450), 출력 전극 패드부(423), 및 입력 전극 패드부(421), 및 구동 집적 회로 칩(450)과 입력 전극 패드부(421) 사이에 위치하는 변형 방지 부재(430)를 포함한다.
앞선 실시예에서는 변형 방지 부재(430)가 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하고, 본 실시예에서는 변형 방지 부재(430)가 구동 집적 회로 칩(450)과 입력 전극 패드부(421) 사이에 위치한다.
다음으로, 도 10을 참조하여 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 10에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지와 동일한 부분이 상당하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 변형 방지 부재가 구동 집적 회로 칩과 입력 전극 패드부 사이에 더 위치한다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 10은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지(400)는 필름(410), 필름(410) 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩(450), 출력 전극 패드부(423), 및 입력 전극 패드부(421), 및 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이 및 구동 집적 회로 칩(450)과 입력 전극 패드부(421) 사이에 위치하는 변형 방지 부재(430)를 포함한다.
앞선 실시예에서는 변형 방지 부재(430)가 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하고, 본 실시예에서는 변형 방지 부재(430)가 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이뿐만 아니라 구동 집적 회로 칩(450)과 입력 전극 패드부(421) 사이에도 위치한다.
다음으로, 도 11을 참조하여 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 11에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지와 동일한 부분이 상당하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 필름이 영역 별로 서로 다른 재질로 이루어진다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 11은 일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지를 나타낸 단면도이다.
일 실시예에 의한 칩 온 필름 패키지(400)는 필름(410), 필름(410) 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩(450), 출력 전극 패드부(423)를 포함한다. 앞선 실시예와는 달리 변형 방지 부재(430)는 별도로 형성되지 않는다.
필름(410)은 제1 저탄성 영역(414), 제2 저탄성 영역(416), 및 고탄성 영역(412)을 포함한다. 고탄성 영역(412)은 제1 저탄성 영역(414) 및 제2 저탄성 영역(416)보다 높은 탄성 계수를 가진다. 고탄성 영역(412)은 제1 저탄성 영역(414)과 제2 저탄성 영역(416) 사이에 위치한다.
구동 집적 회로 칩(450)은 필름(410)의 제1 저탄성 영역(414) 위에 위치하고, 출력 전극 패드부(423)는 필름(410)의 제2 저탄성 영역(416) 위에 위치한다. 따라서, 고탄성 영역(412)은 구동 집적 회로 칩(450)과 출력 전극 패드부(423) 사이에 위치하게 된다. 본 실시예에서 필름(410)의 고탄성 영역(412)은 앞선 실시예에서의 변형 방지 부재(430)와 같은 역할을 하게 된다. 필름(410)의 고탄성 영역(412)에 의해 부분적으로 필름(410)의 강도를 높일 수 있고, 이로 인해 고온, 고압에서 필름(410)에 구동 집적 회로 칩(450)을 부착할 때 필름(410)이 휘는 변형을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널
400: 칩 온 필름 패키지
410: 필름
421: 입력 전극 패드부
423: 출력 전극 패드부
430: 변형 방지 부재
450: 집적 회로 칩

Claims (20)

  1. 필름,
    상기 필름 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩,
    상기 필름의 일측 가장자리 위에 위치하는 전극 패드부, 및
    상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에 위치하는 변형 방지 부재를 포함하고,
    상기 변형 방지 부재는 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부와 이격되어 있는 칩 온 필름 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재는 경화제를 포함하는 칩 온 필름 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 경화제는 UV 경화제 및 상온 경화제를 포함하는 칩 온 필름 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재는 막대 형상을 가지는 칩 온 필름 패키지.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재 및 상기 구동 집적 회로 칩은 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 칩 온 필름 패키지.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재의 폭 및 두께는 0.1mm 이상이고, 5mm 이하인 칩 온 필름 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에는 복수의 변형 방지 부재가 위치하는 칩 온 필름 패키지.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 복수의 변형 방지 부재는 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 칩 온 필름 패키지.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 복수의 변형 방지 부재는 가상선 상에서 소정 간격 이격되어 있고,
    서로 다른 가상선 상에 위치하는 상기 복수의 변형 방지 부재의 이격되는 위치가 서로 다른 칩 온 필름 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재는 상기 필름의 상부면 또는 하부면에 위치하는 칩 온 필름 패키지.
  11. 제1 저탄성 영역, 제2 저탄성 영역, 및 상기 제1 저탄성 영역과 상기 제2 저탄성 영역 사이에 위치하고, 상기 제1 저탄성 영역 및 상기 제2 저탄성 영역보다 높은 탄성 계수를 가지는 고탄성 영역을 포함하는 필름,
    상기 필름의 제1 저탄성 영역 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩, 및
    상기 필름의 제2 저탄성 영역 위에 위치하는 전극 패드부를 포함하고,
    상기 제1 저탄성 영역, 상기 제2 저탄성 영역, 및 상기 고탄성 영역의 상부면은 평탄한 칩 온 필름 패키지.
  12. 표시 패널, 및
    상기 표시 패널의 일측 가장자리에 연결되어 있는 칩 온 필름 패키지를 포함하고,
    상기 칩 온 필름 패키지는
    필름,
    상기 필름 위에 위치하는 구동 집적 회로 칩,
    상기 필름의 일측 가장자리 위에 위치하는 전극 패드부, 및
    상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에 위치하는 변형 방지 부재를 포함하고,
    상기 변형 방지 부재는 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부와 이격되어 있는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재는 경화제를 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 경화제는 UV 경화제 및 상온 경화제를 포함하는 표시 장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재는 막대 형상을 가지는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재 및 상기 구동 집적 회로 칩은 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 표시 장치.
  17. 제12 항에 있어서,
    상기 전극 패드부는 상기 표시 패널의 일측 가장자리와 중첩하는 표시 장치.
  18. 제12 항에 있어서,
    상기 구동 집적 회로 칩 및 상기 전극 패드부 사이에는 복수의 변형 방지 부재가 위치하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 복수의 변형 방지 부재는 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 표시 장치.
  20. 제12 항에 있어서,
    상기 변형 방지 부재는 상기 필름의 상부면 또는 하부면에 위치하는 표시 장치.
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