CN105873363A - 一种焊接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及器件焊接领域，尤其涉及一种将器件焊接于印刷电路板上的焊接结构。本发明通过在器件的非焊接区域设置气孔，器件中的空气可以通过气孔排出，加强了在器件和印刷电路板的焊接过程中的接触，从而减小了虚焊现象出现的可能性。

Description

一种焊接结构
技术领域
本发明涉及方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leadPackage，QFN)器件焊接领域，尤其涉及一种将QFN器件焊接于印刷电路板上的焊接结构。
背景技术
虚焊是QFN器件焊接过程中的常见现象，产生虚焊的主要原因是，一吸嘴吸住QFN器件，并将QFN器件摆放至印刷电路板上后，QFN器件与印刷电路板之间的空气并未完全释放出去，在对QFN器件与印刷电路板进行焊接过程的温度较高，QFN器件与印刷电路板之间的空气受高温影响膨胀，进而会将QFN器件从印刷电路板上顶起，从而产生虚焊，导致QFN器件与印刷电路板之间的接触不良。
发明内容
针对现有技术存在的问题，现提供一种能够将QFN器件与印刷电路板在焊接过程中较好的接触的焊接结构。
具体的技术方案如下：
一种焊接结构，应用于方形扁平无引脚封装器件与印刷电路板的焊接中，所述印刷电路板包括：用以连接所述方形扁平无引脚封装器件的散热引脚的第一焊盘1，所述第一焊盘1上设置有多个焊接区域11和非焊接区域12；
其中，所述非焊接区域12设有多个通孔121，用以排除所述方形扁平无引脚封装器件与所述印刷电路板之间的空气，所述第一焊盘1设有多个散热孔111，所述通孔121的直径小于等于所述散热孔111的直径。
优选的，所述散热孔111中填充有绝缘材料3。
优选的，所述印刷电路板还包括用于与方形扁平无引脚封装器件除所述散热引脚外的其他引脚焊接的第二焊盘2。
优选的，所述焊接区域11为矩形。
优选的，所述通孔121对称设置。
优选的，所述通孔121的个数为四个。
优选的，所述非焊接区域12为“井”字形，所述通孔121设置于“井”字形的交叉处。
优选的，所述通孔121的直径等于所述散热孔111的直径。
优选的，所述第一焊盘1包括裸铜区。
优选的，所述的直径小于1mm。
上述技术方案的有益效果是：
上述技术方案通过在QFN器件的非焊接区域设置通孔，QFN器件中的空气可以通过通孔排出，加强了在QFN器件和印刷电路板的焊接过程中的接触，从而减小了虚焊现象出现的可能性。
附图说明
图1为本发明一种焊接结构的一种实施例的示意图；
图2为本发明一种焊接结构的另一种实施例的结构示意图；
图3为本发明散热孔中填充绝缘材料的实施例的结构示意图。
第一焊盘1；焊接区域11；非焊接区域12；散热孔111；通孔121；绝缘材料3；第二焊盘2。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：
一种焊接结构，应用于QFN器件与印刷电路板的焊接中，印刷电路板包括：用以连接QFN器件的散热引脚的第一焊盘1，第一焊盘1上设置有多个焊接区域11和非焊接区域12；
其中，非焊接区域12设有多个通孔121，用以排除QFN器件与印刷电路板之间的空气，第一焊盘1设有多个散热孔111，通孔121的直径小于等于散热孔111的直径。
本实施例中，如图1所示，QFN器件可以包括散热引脚，散热引脚的位置与第一焊盘1的位置对应并且散热引脚与第一焊盘连接，第一焊盘1除了焊接区域11的区域为非焊接区域12，第一焊盘1可以设置有多个散热孔111，在后续的工艺中，位于焊接区域11的散热孔111的周围可以通过一图案化的钢网涂覆锡膏，便于后续QFN器件与印刷电路板的焊接，本实施例中通孔121的直径小于散热孔111的直径。
另一个实施例中的通孔121的直径还可以大于散热孔111的直径，如图2所示，在焊盘的中心位置设置一较大直径的通孔121，可以排出QFN器件与印刷电路板之间的空气，但是由于本实施例通孔121占用的面积较大，需要去掉焊盘上的铜材料较多，铜的热阻小于空气的热阻，所以相比通孔121的直径小于等于散热孔111的直径的技术方案，即如图1所示的技术方案，通孔121的直径大于散热孔111的直径这一技术方案的散热效果没有通孔121的直径小于等于散热孔111的直径的技术方案的散热效果明显。
进一步的，如图2中的散热孔111的直径可以为1.0mm-2.0mm。
本发明一个较佳的实施例中，散热孔111中填充有绝缘材料3。
本实施例中，绝缘材料3可以为阻焊材料，本实施例中的散热孔111可以为半塞孔也可以为全塞孔，填充绝缘材料3的作用在于防止散热孔111在后续涂覆锡膏时，锡膏流入散热孔111内引起虚焊。
本发明一个较佳的实施例中，印刷电路板还包括用于与QFN器件除散热引脚外的其他引脚焊接的第二焊盘2。
本实施例中，QFN器件上的电气引脚可以焊接于第二焊盘上，进一步的，第二焊盘2分布于第一焊盘1的一周。
本发明一个较佳的实施例中，焊接区域11为矩形。
本发明一个较佳的实施例中，通孔121对称设置。
本发明一个较佳的实施例中，通孔121的个数为四个。
本发明一个较佳的实施例中，非焊接区域12为“井”字形，通孔121设置于“井”字形的交叉处。
上述实施例中，由于非焊接区域12的形状为“井”字形，焊接区域11的个数即为9个，通孔121设置于“井”字形的交叉处便于对QFN器件与印刷电路板之间的空气从4个对称设置的通孔121均匀散热，提高散热效果。需要说明的是，通孔121的个数和位置可以根据实际情况进行设定。
本发明一个较佳的实施例中，通孔121的直径等于散热孔111的直径。
本实施例中，通孔121的直径等于散热孔111的直径在制备散热孔111时无需为制备通孔121采用不同的制备规格，简化了通孔121和散热孔111的制备工艺。
本发明一个较佳的实施例中，第一焊盘1包括裸铜区。
本实施例中，在裸铜区上可以涂覆锡膏，涂覆锡膏的裸铜区可以用于后续的焊接工艺中将QFN器件与印刷电路板焊接。
本发明一个较佳的实施例中，通孔121的直径小于1mm。
综上，上述技术方案通过在QFN器件的非焊接区域设置通孔，QFN器件中的空气可以通过通孔排出，加强了在QFN器件和印刷电路板的焊接过程中的接触，从而减小了虚焊现象出现的可能性。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (10)

1.一种焊接结构，其特征在于，应用于方形扁平无引脚封装器件与印刷电路板的焊接中，所述印刷电路板包括：用以连接所述方形扁平无引脚封装器件的散热引脚的第一焊盘(1)，所述第一焊盘(1)上设置有多个焊接区域(11)和非焊接区域(12)；
其中，所述非焊接区域(12)设有多个通孔(121)，用以排除所述方形扁平无引脚封装器件与所述印刷电路板之间的空气，所述第一焊盘(1)设有多个散热孔(111)，所述通孔(121)的直径小于等于所述散热孔(111)的直径。
2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述散热孔(111)中填充有绝缘材料(3)。
3.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述印刷电路板还包括用于与方形扁平无引脚封装器件除所述散热引脚外的其他引脚焊接的第二焊盘(2)。
4.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接区域(11)为矩形。
5.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述通孔(121)对称设置。
6.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述通孔(121)的个数为四个。
7.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述非焊接区域(12)为“井”字形，所述通孔(121)设置于“井”字形的交叉处。
8.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述通孔(121)的直径等于所述散热孔(111)的直径。
9.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述第一焊盘(1)包括裸铜区。
10.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述的直径小于1mm。
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