CN201490179U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板结构，用以避免气泡存在于其中。电路板结构具有本体、芯片和导电胶，而本体具有基板、焊垫和通气孔。焊垫设置位于基板上。通气孔贯穿基板和焊垫。当芯片放置位于焊垫上时，芯片覆盖通气孔。导电胶介于焊垫和芯片之间，并电性连接焊垫和芯片。导电胶中掺杂的气泡经由通气孔以逸散。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种具有芯片和基板的电路板结构。

背景技术

为了保护半导体制程后的晶片上切割下来的芯片，已经提出有各种元件封装方法和结构。封装元件保护其中的半导体元件不受外界环境的粒子、湿气、电荷或其它非预期因素的影响，以提升半导体元件的稳定性和工作性能。

随着电子元件的积集化及轻量化的趋势，各种不同的集成电路封装技术也因应而生。举例来说，球格数组式构装(ball grid array，BGA)、芯片尺寸构装(chip scale package，CSP)、覆晶构装(flip chip package，F/C Package)与多芯片模块(multi chip module，MCM)四面扁平无引脚封装(quad flat nolead，QFN)等，各种高密度的集成电路封装技术随之应运而生。

在封装过程中，可利用各种胶体来包覆元件、使元件之间互相粘合或使元件之间相互电性连接等。然而，在实务操作上，胶体内部或胶体与元件之间常常会有气泡的产生。气泡不仅会造成胶体和元件之间粘接力不足，还可能会导致元件之间电性连接不良。当温度过高时，气泡甚至会膨胀压迫元件，还可能造成元件的损害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新的电路板结构，能够避免气泡存在于其中，以解决上述问题。

本实用新型的一实施方式提出一种电路板结构，能避免气泡存在于其中。电路板结构具有本体、芯片和导电胶，而本体具有基板、焊垫和通气孔。焊垫设置位于基板上。通气孔贯穿基板和焊垫。当芯片放置位于焊垫上时，芯片覆盖通气孔。导电胶介于焊垫和芯片之间，并电性连接焊垫和芯片。

由此可知，位于导电胶、焊垫和芯片之间的气体，尤其是导电胶中掺杂的气泡，可经由通气孔而逸散。如此一来，可避免气泡的产生，进而避免上述因气泡而衍生出的问题。

上述基板和焊垫之间可互相电性连接。为了使基板电性连接焊垫，在本实用新型的一实施例中，封装结构可进一步具有导电层。导电层环绕通气孔的内壁，并且电性连接基板和焊垫。更详细来说，基板可具有金属层，例如作为绕线用的金属层。基板的金属层可电性连接导电层。借此，基板便可透过导电层电性连接到焊垫。

一般来说，如果气泡存在于焊垫的中央区域，其不易透过挤压芯片和基板等方式而排出。为了避免气泡存在于焊垫的中央区域，可在焊垫的中央区域设置通气孔，以排除空气。在本实用新型的一实施例中，通气孔具有一个开口位于焊垫面对芯片的表面上。开口位在焊垫表面上远离其边缘的中央区域。举例来说，开口到焊垫表面的边缘的距离可为0.508毫米至2毫米。另选地，开口到焊垫表面的边缘的距离可为0.508毫米至1.016毫米。借此，使得焊垫表面中央区域上的气体可透过通气孔排出，以避免气泡产生于焊垫表面的中央区域。

为了有效地排除位于导电胶、焊垫和芯片之间的气体，可使焊垫的通气孔具有较大的孔径。举例来说，焊垫的通气孔的孔径可大于或等于0.254毫米，且小于焊垫的长度。如此一来，可有效地使气体自通气孔排出。

附图说明

图1绘示依照本实用新型一实施方式的电路板结构的俯视图；

图2和图3均为沿着图1的剖线2的剖面图，分别绘示电路板结构在气体排除前后的剖面图。

【主要元件符号说明】

100：电路板结构    102：本体

110：基板          112：介电层

114：金属层        120：焊垫

122：表面          124：边缘

130：通气孔        132：第一通气孔

134：第二通气孔    136：导电层

138：开口          140：芯片

150：导电胶        160：空间

170：气泡          2：剖线

d：距离            r：孔径

具体实施方式

同时参考图1到图3。图1绘示依照本实用新型一实施方式的电路板结构100的俯视图。图2和图3均为沿着图1的剖线2的剖面图，分别绘示电路板结构100内气体排除前后的剖面图。

电路板结构100具有本体102、芯片140和导电胶150，而本体102具有基板110和焊垫120。其中，焊垫120设置位于基板110上，芯片140位于焊垫120上，而导电胶150介于焊垫120和芯片140之间并电性连接两者。

电路板结构100设置有贯穿基板110和焊垫120的通气孔130。换句话说，基板110上有第一通气孔132，焊垫120上有第二通气孔134，且第一通气孔132和第二通气孔134互相连通。当芯片140位于焊垫120上时，芯片140会覆盖通气孔130，即覆盖焊垫120的第二通气孔134。

如此一来，原本位于导电胶150、焊垫120和芯片140之间的气体，例如导电胶150中掺杂的气泡170可透过通气孔130而排出电路板结构100之外，避免气泡170产生在导电胶150、焊垫120和芯片140之间，进而避免因气泡170而衍生出的各种问题。

上述通气孔130连通焊垫120和芯片140所包围的空间160，以便将空间160中的气体排出电路板结构100外。详细来说，通气孔130有一个开口138位于焊垫120面对芯片140的表面122上，以连通空间160。其中，开口138可以位于焊垫120表面122的各处，例如边缘或中间。

为了避免气泡170存在于焊垫120的中央区域，如图3所示。请参考图1，在本实用新型的一实施方式中，通气孔130的开口138位于焊垫120表面122的中央区域。具体来说，开口138到表面122的边缘124之间的距离d不小于20密耳，即大于或等于0.508毫米。在一实施方式中，距离d可为0.508毫米至2毫米。另选地，距离d可为0.508毫米至1.016毫米。借此，如图3所绘示的位于焊垫120表面122中央区域上的气泡170可透过通气孔130排出，排出后的情况如图2所绘示。

上述通气孔130的大小可根据实际设计所需而调整。在本实用新型的一实施方式中，为了能快速地排除气泡170，通气孔130设有较大的孔径r。举例来说，通气孔130的孔径r可大于或等于10密耳，即约0.254毫米。孔径r小于焊垫120的长度。上述通气孔130的孔径r是指第二通气孔134在焊垫120表面122上的开口138的孔径。

上述基板110和焊垫120互相电性连接，两者可透过金属绕线或通孔等各种可行方式而电性连接。在本实用新型的一实施方式中，基板110和焊垫120可透过设置于通气孔130中的导电层136而互相电性连接。具体来说，导电层136环绕通气孔130的内壁，即导电层136环绕基板110上的第一通气孔132的内壁，且环绕焊垫120上的第二通气孔134的内壁。导电层136分别连接基板110和焊垫120，使得基板110和焊垫120互相电性连接。

更详细来说，基板110内部可具有金属层114，第一通气孔132贯穿金属层114，且金属层114电性连接导电层136。借此，基板110便可透过导电层136电性连接到焊垫120。

金属层114的数量可为一个或多个。在本实用新型的一实施方式中，基板110具有多层金属层114和多层介电层112。介电层112和金属层114交错堆栈。

综上所述，透过通气孔130的设置，可将位于导电胶150、焊垫120和芯片140之间的气体排除，避免气泡170的产生。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种电路板结构，其特征在于，包含：

一本体，包括一基板、一焊垫和一通气孔，其中该焊垫位于该基板上，该通气孔贯穿该基板和该焊垫；

一芯片，位于该焊垫上且覆盖该通气孔；以及

一导电胶，介于该焊垫和该芯片之间，并电性连接该焊垫和该芯片，其中该导电胶中掺杂的气泡经由该通气孔以逸散。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包含：

一导电层，环绕该通气孔的内壁，并电性连接该基板和该焊垫。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，该基板包含：

至少一金属层，电性连接于该导电层。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该焊垫包含一表面面对该芯片，且该通气孔包含一开口位于该表面上，该开口到该表面的一边缘的一距离为0.508毫米至2毫米。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该焊垫包含一表面面对该芯片，且该通气孔包含一开口位于该表面上，该开口到该表面的一边缘的一距离为1.016毫米至0.508毫米。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该通气孔的一孔径大于或等于0.254毫米且小于该焊垫的长度。

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