CN220731184U - 封装模组和存储装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装模组和存储装置，所述封装模组包括电路板和主控模块，所述电路板包括基板，所述基板上设置多个焊盘，所述主控模块包括多个引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘一一对应连接，将所述主控模块直接封装在所述电路板上，与所述电路板一体。本申请通过以上方式，将主控模块直接封装在统一引脚定义的电路基板上，主控模块通过统一封装后，由于与存储装置电路板相连接的引脚定义已经统一固定，所以任意型号主控模块都可直接组合在存储装置电路板上，提高存储装置电路板的适用性。

Description

封装模组和存储装置

技术领域

本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种封装模组和存储装置。

背景技术

现如今市面上的主控厂商和NAND Flash厂商有很多，在NAND Flash领域中，几大厂商为统一混乱的闪存接口，倡导了现如今所广泛使用的ONFI和Toggle标准，由此市场上销售的NAND闪存芯片在引脚定义上拥有了统一规范。

但不同主控厂商其产品和解决方案都各有特色，因此不同厂商的主控模块引脚定义与封装都不尽相同，甚至同一厂商的不同型号主控模块也有所差异；这就导致了针对一个型号主控所设计的电路板换用另一型号主控时无法使用，需要重新设计并备板；而多种厂商、型号的主控以及Flash拥有多种多样的组合搭配，再加上市场更新换代的速度很快，这种对于电路板来说主控的不可替代性就导致需要花费大量人力和时间在设计、准备电路板的工作上。

因此，如何能够使任意型号主控模块都可直接组合在电路板上，以提高电路板的适用性，成为本领域继续解决的问题。

实用新型内容

本申请公开了一种封装模组和存储装置，目的是使任意型号主控模块都可直接组合在电路板上，提高电路板的适用性。

本申请公开了一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括电路板和主控模块，所述电路板包括基板，所述基板上设置多个焊盘，所述主控模块包括多个引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘一一对应连接，将所述主控模块直接封装在所述电路板上，与所述电路板一体。

可选的，所述引脚和所述焊盘通过金线键合，将所述主控模块焊接在所述基板上。

可选的，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片的引脚与所述焊盘一一对应连接，将所述主控芯片封装在所述基板上。

可选的，所述封装模组还包括电源模块和存储芯片，且所述存储芯片和所述电源模块分别可拆卸安装于所述电路板上。

可选的，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述电源模块和所述存储芯片分别设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的两侧。

可选的，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述存储芯片设置在所述主控模块远离所述接口的一侧，所述电源模块设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的一侧。

可选的，所述主控模块还包括IP接口、Flash接口和电源接口，所述IP接口与所述电路板的接口连接，所述Flash接口与所述存储芯片连接，所述电源接口与所述电源模块连接。

可选的，所述主控模块与所述基板之间采用可塑性绝缘介质灌封固定。

可选的，所述封装模组的尺寸范围在10毫米*10毫米至15毫米*15毫米之间。

本申请还公开了一种存储装置，包括壳体，所述存储装置还包括上述的所述封装模组，所述封装模组设置在所述壳体内。

本申请针对电路板和主控模块进行了改进，通过直接将主控模块与电路板封装形成模块化设计；主控模块通过统一封装后，由于与电路板相连接的引脚定义已经统一固定，所以任意型号主控模块都可直接组合在电路板上。通过该模块化设计，将大大减少不同主控模块与Flash搭配下电路板设计与备板所耗费的人力、时间以及资源，并且由于不同主控模块和Flash组合的产品制作时间的缩短，所以也增加了产品在物料选型上的多样性以及在市场中的灵活性。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于示例本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，在附图中：

图1为本申请封装模组的第一实施例的示意图；

图2为本申请封装模组的第二实施例中储存芯片安装的示意图；

图3为本申请封装模组的第二实施例中存储芯片和电源模块共同安装的示意图；

图4为本申请封装模组的第三实施例中主控模块的示意图；

图5为本申请封装模组的第四实施例的示意图；

图6为本申请存储装置的一实施例的示意图。

其中，10、存储装置；100、封装模组；200、壳体；110、电路板；111、基板；112、焊盘；113、接口；114、金线；120、主控模块；121、引脚；122、IP接口；123、Flash接口；124、电源接口；130、存储芯片；140、电源模块；150、主控芯片。

具体实施方式

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明，需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

图1为本申请封装模组的第一实施例的示意图，如图1所示，本申请公开了一种封装模组100，封装模组100包括电路板110和主控模块120，电路板110包括基板111，基板111上设置多个焊盘112，主控模块120包括多个引脚121，多个引脚121与多个焊盘112一一对应连接，将主控模块120直接封装在基板111上，与基板111一体。

本申请针对电路板110和主控模块120进行了改进，通过直接将主控模块120与电路板110封装形成模块化设计；主控模块120通过统一封装后，由于与电路板110相连接的引脚121定义已经统一固定，所以任意型号主控模块120都可直接组合在电路板110上。通过该模块化设计，将大大减少不同主控模块120与Flash搭配下电路板110设计与备板所耗费的人力、时间以及资源，并且由于不同主控模块120和Flash组合的产品制作时间大大缩短，所以也增加了产品在物料选型上的多样性以及在市场中的灵活性。

将主控模块120的引脚121和电路板110的基板111的焊盘112通过金线114键合，将主控模块120焊接在电路板110的基板111上，使得主控模块120与电路板110的基板111形成稳定连接。

进一步的，主控模块120包括主控芯片150，主控芯片150的引脚与焊盘112一一对应连接，将主控芯片150封装在电路板110的基板111上。这样就可以使整个封装模组100具有主控芯片150的功能，而不影响主控芯片150的正常使用，同时能使主控芯片150与基板111一体化。

主控模块120与电路板110之间采用可塑性绝缘介质灌封固定。通过可塑性绝缘介质灌封固定，形成标准封装。封装形式包括但不限于BGA，CSP等，封装方式可分为用主控模块120再封装，或以晶圆封装在该统一引脚定义的基板上。

或者，直接使用市面上封装好的主控模块120进行再封装，结合目前市面上主流主控模块120引脚121的优缺点，设计出通用型的主控模块120的引脚121，然后通过金线114键合主控模块120的引脚121和电路板110的基板111的焊盘112，完成再封装。

本申请中，为了进一步优化封装模组100的尺寸，使封装模组100能够适用市面上大部分的封装规范，针对封装模组100的尺寸进行了设计，具体如下：

封装模组100的尺寸范围在10毫米*10毫米至15毫米*15毫米之间。例如：封装模组100的尺寸为14毫米*14毫米；将封装模组100封装为14mm*14mm的尺寸大小，可以兼容当前大部分主流商规的主控模块120，后续也可以根据市场中其他主控模块120的尺寸制定新的封装规范。

图2为本申请封装模组的第二实施例中储存芯片安装的示意图，图3为本申请封装模组的第二实施例中存储芯片和电源模块共同安装的示意图，如图2和图3所示，封装模组100还包括电源模块140和存储芯片130，且存储芯片130和电源模块140分别可拆卸安装于电路板110上。

本实施例与上一个实施例不同的是，本实施例通过直接将电路板110模块化设计，将电路板110的基板111与主控模块120封装在一起后，分别再将电源模块140和存储芯片130安装在电路板上。即在本实施例中，主控模块120属于电路板110自身的结构，而电源模块140和储存芯片130属于额外安装在电路板110上的结构。

通过统一主控模块120封装将电路板110上的主控模块120标准化，可以通过主控模块120的引脚121的统一标准封装或者主控模块120的再封装将主控模块120标准化；将主控模块120和电路板统一封装后，再在电路板110上对应安装电源模块140或储存芯片130，可直接组合在不同种类的电路板110上，提高电路板110的适用性。

如图3所示，封装模组100还包括电源模块140，电源模块140安装在电路板110上。

本实施例中，与上一个实施例不同的是，本实施例通过统一主控模块120封装将电路板110上的主控模块120标准化，可以通过主控模块120的引脚121的统一标准封装或者主控模块120的再封装将主控模块120标准化，再将存储芯片130和电源模块140一起安装在电路板110上；通过主控模块120与电路板110形成标准化封装以后，再将存储芯片130以及电源模块140均安装在电路板110上，可直接组合在不同种类的电路板110上，提高了电路板110的适用性。

进一步的，电路板110的边缘设置有接口113，主控模块120靠近接口113设置，电源模块140和存储芯片130分别设置在主控模块120沿电路板110宽度方向上的两侧。

将主控模块120更靠近电路板110上的接口113设置，使得电路板110接入的信号能够较快速的传到主控模块120，并且有效的缩短了主控模块120与电路板110接入信号之间的传播路径，可以降低信号的损失；而主控模块120、电源模块140和存储芯片130整体呈直线型封装，这样可以使主控模块120、电源模块140以及存储芯片130形成的模块化的封装模组100适用于不同种类的电路板110。

图4为本申请封装模组的第三实施例中主控模块的示意图，如图4所示，主控模块120上包括IP接口122、Flash接口123和电源接口124，IP接口122与电路板110的接口113连接，Flash接口123与存储芯片130连接，电源接口124与电源模块140连接；利用主控模块120上的各个接口113分别与各自对应的芯片或模块连接，使得存储芯片130、电源模块140都能够通过主控模块120获得稳定的信号，保证存储芯片130和电源模块140的正常工作。

图5为本申请封装模组的第四实施例的示意图，如图5所示，图5所示实施例是基于图3的改进，电路板110的边缘设置有接口113，主控模块120靠近接口113设置，存储芯片130设置在主控模块120远离接口113的一侧，电源模块140设置在主控模块120沿电路板110宽度方向上的一侧。

本实施例中，针对主控模块120、存储芯片130以及电源模块140的排布进行了改进，将主控模块120更靠近电路板110上的接口113设置，使得电路板110接入的信号能够较快速的传到主控模块120，并且有效的缩短了主控模块120与电路板110接入信号之间的传播路径，可以降低信号的损失；而主控模块120、电源模块140和存储芯片130整体呈L型封装，这样可以使主控模块120、电源模块140以及存储芯片130形成的模块化的封装模组100更紧凑，适用于不同种类的电路板110。

图6为本申请存储装置的一实施例的示意图，如图6所示，本申请还公开了一种存储装置10，包括壳体200，存储装置10还包括上述的封装模组100，封装模组100设置在壳体200内。

利用壳体200可以对封装模块进行保护，避免封装模块受到直接碰撞而发生损坏，并且还可以通过壳体200防止外界的水汽侵入，导致封装模块中电路板110和主控模块120的损坏。

而由于目前的同厂商的主控模块120引脚121定义与封装都不尽相同，各有特点，甚至同一厂商的不同型号主控模块120也有所差异，这就导致了针对一个型号主控所设计的电路板110换用另一型号主控时无法使用，需要重新设计并备板。

针对上述问题，本申请针对电路板110和主控模块120进行了改进，将电路板110和主控模块120模块化，具体设计如下：

本申请针对电路板110和主控模块120进行了改进，通过直接将主控模块120与电路板110封装形成模块化设计；主控模块120通过统一封装后，由于与电路板110相连接的引脚121定义已经统一固定，所以任意型号主控模块120都可直接组合在电路板110上。通过该模块化设计，将大大减少不同主控模块120与Flash搭配下电路板110设计与备板所耗费的人力，时间以及资源，并且由于不同主控模块120和Flash组合的产品制作时间大大缩短，所以也增加了产品在物料选型上的多样性以及在市场中的灵活性。

需要说明的是，本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括电路板和主控模块，

所述电路板包括基板，所述基板上设置多个焊盘，所述主控模块包括多个引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘一一对应连接，所述主控模块封装于所述基板上。

2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述引脚和所述焊盘通过金线键合，将所述主控模块焊接在所述基板上。

3.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片的引脚与所述焊盘一一对应连接，将所述主控芯片封装在所述基板上。

4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括电源模块和存储芯片，所述存储芯片和所述电源模块分别可拆卸安装于所述电路板上。

5.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述电源模块和所述存储芯片分别设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的两侧。

6.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述存储芯片设置在所述主控模块远离所述接口的一侧，所述电源模块设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的一侧。

7.如权利要求6所述的封装模组，其特征在于，所述主控模块还包括IP接口、Flash接口和电源接口，所述IP接口与所述电路板的接口连接，所述Flash接口与所述存储芯片连接，所述电源接口与所述电源模块连接。

8.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述主控模块与所述基板之间采用可塑性绝缘介质灌封固定。

9.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组的尺寸范围在10毫米*10毫米至15毫米*15毫米之间。

10.一种存储装置，包括壳体，其特征在于，所述存储装置还包括如权利要求1至9任意一项所述的封装模组，所述封装模组设置在所述壳体内。