CN111952271A - 电路板、发光面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板、发光面板及显示装置，电路板包括基材、金属走线层、绝缘层以及焊盘单元。金属走线层设置于基材，金属走线层包括第一金属走线和第二金属走线，第一金属走线与第二金属走线通过第一开口间隔分布。绝缘层覆盖于金属走线层以及由第一开口暴露的基材。焊盘单元呈阵列分布并显露于绝缘层，各焊盘单元包括成对设置的第一焊盘以及第二焊盘，第一焊盘与第一金属走线连接，第二焊盘与第二金属走线连接，焊盘单元上设置有回流槽。本发明实施例能够用于控制发光元件，且发光元件在贴片时，易于定位，能够有效的防止发光元件倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性且光学利用率高。

Description

电路板、发光面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种电路板、发光面板及显示装置。

背景技术

发光元件如LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、mini LED(次毫米发光二极管)、micro LED(微发光二极管)在照明以及显示技术领域应用均较为广泛。

为了更好的控制发光元件进行发光，以实现照明或者显示，需要设置用于控制发光元件的电路板。已有的电路板，因结构设计存在缺陷，使得发光元件在贴片的过程中无法准确控制贴片位置，发光元件易偏移、倾斜，导致发光元件易脱落且光学利用率降低。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板、发光面板及显示装置，电路板能够用于控制发光元件，且发光元件在贴片时，易于定位，能够有效的防止发光元件倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性且光学利用率高。

一方面，根据本发明实施例提出了一种电路板，包括基材、金属走线层、绝缘层以及焊盘单元。金属走线层设置于基材，金属走线层包括第一金属走线和第二金属走线，第一金属走线与第二金属走线通过第一开口间隔分布。绝缘层覆盖于金属走线层以及由第一开口暴露的基材。焊盘单元呈阵列分布并显露于绝缘层，各焊盘单元包括成对设置的第一焊盘以及第二焊盘，第一焊盘与第一金属走线连接，第二焊盘与第二金属走线连接，焊盘单元上设置有回流槽。

根据本发明实施例提供的电路板，能够通过焊盘单元的第一焊盘以及第二焊盘连接发光元件，由于焊盘单元上设置有回流槽，当发光元件通过锡膏等与焊盘单元的第一焊盘以及第二焊盘连接时，回流槽可以给锡膏提供导流作用，使得锡膏回流至预定位置以定位发光元件，防止发光元件发生偏移或者倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性且发光元件的光学利用率高。

另一个方面，根据本发明实施例提供一种发光面板，包括：上述的电路板；发光元件，多个发光元件在电路板上阵列分布，发光元件包括第一电极引脚以及第二电极引脚，每个发光单元的第一电极引脚与其中一个焊盘单元的第一焊盘连接，且第二电极引脚与焊盘单元的第二焊盘连接。

本发明实施例提供的发光面板，其发光元件的第一电极引脚以及第二电极引脚可以与对应焊盘单元的第一焊盘以及第二焊盘连接，由于焊盘单元上设置有回流槽，当发光元件通过锡膏等与焊盘单元的第一焊盘以及第二焊盘连接时，回流槽可以给锡膏提供导流作用，使得锡膏回流至预定位置，定位发光元件，使得发光元件易于定位且不易偏移或者倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性，且发光元件的光学利用率高光学利用率高，更好的保证发光面板的性能要求。

又一个方面，根据本发明实施例提供一种显示装置，包括上述的发光面板。

本发明实施例提供的显示装置，其包括上述各示例的发光面板，发光元件易于定位且不易偏移或者倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性，光学利用率高，更好的保证发光面板的性能要求。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

图1是本发明一个实施例的电路板的结构示意图；

图2是图1中A处放大图；

图3是图2中沿B-B方向的剖视图；

图4是本发明另一实施例的电路板的局部结构图；

图5是本发明一个实施例的焊盘单元的排布示意图；

图6是本发明另一个实施例的焊盘单元的排布示意图；

图7是图6对应焊盘单元排布结构连接发光元件后的示意图；

图8是本发明又一个实施例的电路板的局部俯视图；

图9是本发明再一个实施例的电路板的局部剖视图；

图10是本发明一个实施例的发光面板的局部俯视图；

图11是图10中沿C-C方向的剖视图；

图12是本发明一个实施例的显示装置的结构示意图；

图13是本发明另一个实施例的显示装置的结构示意图。

1-发光面板；101-出光面；

100-电路板；

10-基材；

20-金属走线层；21-第一金属走线；211-凹部；22-第二金属走线；23-穿孔；24-第一开口；25-第一连接条；26-第二连接条；

30-绝缘层；31-第一绝缘区域；32-第二绝缘区域；33-第三绝缘区域；34-显露孔；

40-焊盘单元；41-第一焊盘；42-第二焊盘；43-回流槽；431-条形槽40a-焊盘组；50-散热孔；

200-发光元件；210-第一电极引脚；220-第二电极引脚；

300-散热胶层；

400-背板；

2-显示面板；

3-彩色滤光片；

X-厚度方向；Y-第一方向；Z-第二方向。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

发光元件如LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、mini LED(次毫米发光二极管)、micro LED(微发光二极管)在照明以及显示技术领域应用均较为广泛。电路板能够用于发光元件并控制发光元件。已有的电路板，其焊盘在与相应的发光元件连接时，由于锡膏具有流动性以及黏着力等因素的影响，导致发光元件在通过锡膏与相应的焊盘连接时，发光元件的引脚会随着锡膏的不定向流动而移动，导致发光元件在贴片的过程中易产生偏移以及大角度的倾斜，使得贴片后的发光元件与电路板之间的连接强度不够，易于脱落，且光学利用率低。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电路板、发光面板及显示装置，能够有效的防止发光元件在贴装至电路板时发生偏移或者倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性以及光学利用率。以下将结合图1至图13根据本发明实施例的电路板、发光面板及显示装置进行详细描述。

请一并参阅图1至图3，本发明实施例提供的电路板100包括基材10、金属走线层20、绝缘层30以及焊盘单元40。基材10可以为柔性片状结构，也可以为硬质板状结构，使得电路板100整体可以为柔性电路板，也可以为印制电路板。

金属走线层20可以设置于基材10。可选地，金属走线层20可以设置于基材10在自身厚度方向X的一侧并与基材10层叠设置。金属走线层20包括第一金属走线21和第二金属走线22，第一金属走线21与第二金属走线22通过第一开口24间隔分布，第一金属走线21以及第二金属走线22的一者可以为阳极走线，另一者可以为阴极走线。

绝缘层30可以设置于金属走线层20背离基材10的一侧，绝缘层30覆盖于金属走线层20以及由第一开口24暴露的基材10。通过绝缘层30能够对金属走线层20提供防护。

焊盘单元40的数量包括多个且呈阵列分布并显露于绝缘层30，各焊盘单元40包括成对设置的第一焊盘41以及第二焊盘42，第一焊盘41与第一金属走线21连接，第二焊盘42与第二金属走线22连接。可选地，可以在绝缘层上设置有显露孔34，以使得焊盘单元40的第一焊盘41以及第二焊盘42显露于绝缘层30，便与发光元件的连接。

焊盘单元40上设置有回流槽43，回流槽43用于将连接焊盘单元40与发光元件的锡膏回流引导至焊盘单元40的预定位置。

一些可选的示例中，可以在电路板100的一个焊盘单元40上设置回流槽43，也可以在两个以上焊盘单元40上分别设置回流槽43。当然，有些示例中，也可以在电路板100的每个焊盘单元40上均设置有回流槽43。

可选地，可以在焊盘单元40的第一焊盘41上设置回流槽43，也可以在焊盘单元40的第二焊盘42上设置回流槽43。当然，在有些实施例中，还可以在焊盘单元40的第一焊盘41以及第二焊盘42上同时设置回流槽43。

本发明实施例提供的电路板100可以为柔性电路板100，在用于驱动发光元件时，可以使得发光元件相应极性的引脚分别通过锡膏连接于同一焊盘单元40的第一焊盘41以及第二焊盘42。焊盘单元40上设置的回流槽43使得发光元件在与相应的焊盘单元40连接时，能够给锡膏提供定向引流的作用，使得锡膏沿着回流槽43回流至焊盘单元40的预定位置，以定位发光元件，防止发光元件发生偏移，保证发光元件与电路板100连接的稳定性且发光元件的光学利用率高。

作为一种可选的实施方式，回流槽43设置于焊盘单元40远离基材10的表面并沿着基材10的厚度方向X向基材10所在侧凹陷预定深度。可选地，在基材10的厚度方向X，回流槽43的深度小于焊盘单元40的厚度。通过上述设置，在保证锡膏回流至预定位置且发光元件与焊盘单元40之间的连接强度满足要求的同时，还能够减少锡膏的用量，避免过多的锡膏沉入回流槽43内。还能够适应已有发光元件的引脚长度，避免槽深过深给发光元件与电路板100之间的连接带来尺寸限制缺陷。

请继续参阅图2以及图3，在一些可选地示例中，设置于焊盘单元40上的回流槽43可以包括两条以上条形槽431，两条以上条形槽431彼此相交设置。通过上述设置，能够使得滴至焊盘单元40上的锡膏能够先流动至各条形槽431并沿着各条形槽431向相交区域汇聚。发光元件在与电路板100连接时，可以将发光元件的引脚设置于多条条形槽431相交的位置，居中流向，有效的防止发光元件在回流焊过程中倾斜以及偏移。

可选地，各条形槽431可在自身延伸方向上贯穿所在焊盘，例如，当第一焊盘41包括回流槽43时，回流槽43的各条形槽431在自身延伸方向上贯穿第一焊盘41。当第二焊盘42包括回流槽43时，回流槽43的各条形槽431在自身延伸方向上贯穿第二焊盘42，更好的保证回流效果。可选地，相邻两条形槽431之间的夹角相同，以优化回流效果。

示例性地，回流槽43所包括的条形槽431的数量可以为两条，当为两条时，二者垂直设置，使得形成的回流槽43整体呈“十”字形，在保证回流要求的基础上，易于回流槽43的成型。

在一些可选地示例中，第一焊盘41上设置的回流槽43的两条以上条形槽431的交点在基材10上的正投影覆盖第一焊盘41的中心。可选地，第二焊盘42上设置的回流槽43的两条以上条形槽431的交点在基材10上的正投影覆盖第二焊盘42的中心。通过上述设置，能够更好的保证对发光元件的定位，并且能够使得多个发光元件在连接至电路板100时，多个发光元件分布均匀，保证所形成的发光面板1的显示效果，

作为一种可选地实施方式，上述各实施例提供的电路板100，对应各焊盘单元40，绝缘层30在第一焊盘41与第二焊盘42之间形成第一绝缘区域31，绝缘层30在第一开口24处形成第二绝缘区域32，第一绝缘区域31与第二绝缘区域32错开设置，也就是说第一绝缘区域31与第二绝缘区域32不在同一条直线上。通过上述设置，能够分散电路板100在弯折时产生的应力，使得连接至电路板100上的发光元件承受的内应力较小，进而可以避免电路板100在弯折时发生裂纹，保证发光元件的安全性能以及使用寿命。

在一些可选地实施例中，对应各焊盘单元40，可以使得第一金属走线21设置有由第一开口24起始并向第一金属走线21内部延伸的凹部211，在基材10上，第二焊盘42的正投影至少部分伸入凹部211并与第一焊盘41的正投影间隔，第一绝缘区域31位于凹部211内。通过上述设置，能够更好的满足第一绝缘区31与第二绝缘区32不在同一直线上，进而分散电路板100在弯折时所产生的应力，避免连接于电路板100的发光元件发生裂纹。

示例性地，可以使得凹部211在第一金属走线21的宽度方向距离第一金属走线21的两个边缘分别有距离，第一焊盘41可以位于凹部211内，第二焊盘42至少部分伸入凹部211内并与第一焊盘41之间间隔设置并形成第一开口24。

请一并参阅图4，当然，在有些实施例中，也可以使得凹部211在第一金属走线21的宽度方向由其中一个边缘起始向另一个边缘延伸并与另一个边缘之间间隔有距离，第一焊盘41可以位于凹部211内，第二焊盘42至少部分伸入凹部211并与第一焊盘41之间间隔设置并形成第一开口24。上述实现方式均能够使得绝缘层30形成的第一绝缘区域31与第二绝缘区域32之间错开设置，以分散电路板100在弯折时产生的应力。

作为一种可选地实施方式，对应各焊盘单元40，绝缘层30在第二焊盘42与围合形成凹部211的侧壁之间形成第三绝缘区域33，在基材10上，第一绝缘区域31、第二绝缘区域32以及第三绝缘区域33的正投影整体沿连续的折线轨迹延伸。能够有效的分散电路板100在弯折时产生的应力。

作为一种可选地实施方式，上述各实施例提供电路板100，各焊盘单元40与金属走线层20同层设置。通过上述设置，能够简化电路板100的成型工艺。利于第一金属走线21、第二金属走线22、第一焊盘41以及第二焊盘42的成型。并且，上述设置，能够保证第一焊盘41与第一金属走线21之间的连接强度以及第二焊盘42与第二金属走线22之间的连接强度，保证电联接的稳定性，以更好的控制发光元件。

请继续参阅图1至图4，在一些可选地实施例中，金属走线层20上还设置有穿孔23，每个第一焊盘41的外周以及每个第二焊盘42的外周分别设置有至少一个穿孔23，绝缘层30填充各穿孔23。通过设置穿孔23，能够更好的定位第一焊盘41以及第二焊盘42，尤其在第一焊盘41以及第二焊盘42与金属走线层20同层设置时，可以有效的区分第一焊盘41、第二焊盘42与相应的第一金属走线21以及第二金属走线22。使得电路板100在与发光元件连接时，能够准确的滴落锡膏的位置，保证发光元件位置连接的准确性。

示例性地，每个第一焊盘41的外周可以设置有两个穿孔23，两个穿孔23可以对称设置，当第一焊盘41与第一金属走线21同层设置时，两个穿孔23的设置使得第一焊盘41整体呈方形块状，并可以通过三个第一连接条25与第一金属走线21连接，更好的定位第一焊盘41并能够保证第一焊盘41与相应的第一金属走线21之间电联接的稳定性。

示例性地，每个第二焊盘42的外周可以设置有两个穿孔23，两个穿孔23可以对称设置，当第二焊盘42与第二金属走线22同层设置时，两个穿孔23的设置使得第二焊盘42整体呈方形块状，并可以通过三个第二连接条26与第二金属走线22连接，更好的定位第二焊盘42，并能够保证第二焊盘42与相应的第二金属走线22之间电联接的稳定性。

当然，将第一焊盘41以及第二焊盘42的外周均设置两个穿孔23只是一种可选的方式，但不限于上述方式，在有些实施例中，也可以使得第一焊盘41以及第二焊盘42的外周均多于两个穿孔23，例如可以为三个、四个甚至更多个，且第一焊盘41以及第二焊盘42的形状不限于为方形，也可以是圆形、椭圆形或者其他多边形结构。

可选地，第一焊盘41外周的穿孔23数量以及第二焊盘42外周的穿孔23数量可以相同，也可以不同，只要能够更好的定位第一焊盘41以及第二焊盘42，保证第一焊盘41以及第二焊盘42与相应的金属走线之间的连接强度关系均可。

作为一种可选地实施方式，本发明上述各实施例提供的电路板100上还设置有散热孔50，沿基材10的厚度方向X，散热孔50由焊盘单元40远离基材10的一侧起始向基材10延伸并贯穿基材10。由于发光元件在工作期间其光利用率大约在一半左右，其余大部分会转化成热量，这将严重影响产品寿命和客户的使用，尤其是手机车载对散热都有很高的要求。散热孔50的设置能够用于对发光元件散热，使得电路板100在连接至背板400等结构时，发光元件产生的热量能够通过散热孔50传递到背板400上，提高散热效果。

在一些可选地实施例中，可以在每个第一焊盘41上对应设置有至少一个散热孔50，每个第二焊盘42上对应设置有至少一个散热孔50。由于发光元件是通过相应的第一焊盘41以及第二焊盘42与电路板100连接，通过在每个第一焊盘41以及每个第二焊盘42上设置散热孔50，能够使得发光元件产生的热量通过与相应焊盘连接的引脚直接传递至散热孔50处，散热效果好。

示例性地，可以使得每个第一焊盘41上设置有一个散热孔50，每个第二焊盘42上设置有一个散热孔50，当然，在有些实施例中，也可以使得每个第一焊盘41上以及每个第二焊盘42上分别设置有两个以上散热孔50，具体可以根据散热需求设置。

可选地，设置于第一焊盘41上的散热孔50与第一焊盘41的中心之间间隔有距离或者说间隔分布，设置于第二焊盘42上的散热孔50与第二焊盘42的中心之间间隔有距离或者说间隔分布。通过上述设置，能够使得第一焊盘41上的散热孔50与对应的回流槽43错开设置，第二焊盘42上的散热孔50与对应的回流槽43错开设置，在满足散热需求的基础上，能够有效地避免散热孔50对锡膏的回流产生影响。

示例性地，可以使得设置于第一焊盘41上的散热孔50位于第一焊盘41的顶角处，设置于第二焊盘42上的散热孔50位于第二焊盘42的顶角处。在满足散热要求的基础上能够有效的回流槽43进行避让，保证锡膏的回流效果，避免发光元件在连接至电路板100上时发生偏斜。

可选地，当金属走线层20上设置有穿孔23时，在基材10的厚度方向X上，第一焊盘41上的散热孔50的正投影至少部分覆盖围绕第一焊盘41设置的穿孔23的正投影，第二焊盘42上的散热孔50的正投影至少部分覆盖围绕第二焊盘42设置的穿孔23的正投影。通过上述设置，在满足散热要求的基础上，能够减少金属走线层20去除量，保证电路板100在控制发光元件时的过流量要求。

作为一种可选地实施方式，本发明上述各实施例提供的电路板100，可以使得每个第一焊盘41对应一条第一金属走线21，每个第二焊盘42对应一条第二金属走线22。

可选地，电路板100所包括的多个焊盘单元40可以呈一行多列分布，当采用该分布方式时，多个焊盘单元40之间可以彼此独立控制，当然也可以位于同一通路，当各自连接发光元件后，使得各发光元件相互串联。

请一并参阅图5，在有些实施例中，当电路板100所包括的多个焊盘单元40呈一行多列分布时，其多个焊盘单元40不限于位于同一个通路，也可以使得焊盘单元40的排布采用穿插的方式设置。可选地，可以使得多个焊盘单元40分成两组以上焊盘组40a，两组以上焊盘组40a相互并联，每组焊盘组40a包括两个以上焊盘单元40，同一组的两个以上焊盘单元40相互串联。并且，可以使得多个焊盘组40a的各焊盘单元40在沿同一方向按照预定顺序穿插分布。使得各焊盘单元40连接发光元件后，多个发光元件在整体排布上穿插设计。优势在于一旦一串或两串发光元件如LED灯串因接触不良等原因导致不亮时，仍有至少一串灯串均匀分布，使得所应用的屏幕背光显示的均匀性不受影响。

如图5所示，示例性地，以多个焊盘单元40分成三组焊盘组40a，三组焊盘组40a相互并联，每组焊盘组40a所包括的焊盘单元40相互串联为例，为了更清楚表示，以电路板100的使用状态，在每个焊盘单元40上连接有发光元件如LED灯进行说明。

三组焊盘组40a在同一方向上穿插设置，即第一串LED灯所连接的各焊盘单元40为一组，第二串LED灯所连接的各焊盘单元40为一组，第三串LED灯所连接的各焊盘单元40为一组。在排布时，沿同一方向，三组焊盘单元40依序重复排布，满足即使发生故障时部分发光元件也能够正常发光的需求。

可以理解的是，焊盘组40a不限于三组，也可以是两组，此时，第一组件的焊盘单元40与第二组的焊盘单元40可以交替分布。当然，在有些示例中，也可以使得焊盘组40a多于三组，如四组、五组甚至更多组，在此不做具体限定。

请一并参阅图6以及图7，可以理解是，上述将多组焊盘组40a沿同一方向按照预定次序排布为一种可选的方式，在有些示例中，也可以使得两组以上焊盘组40a沿第一方向Y彼此间隔设置，每组焊盘组40a所包括的焊盘单元40沿第二方向Z彼此间隔分布。通过上述设置，同样能够满足对多个发光元件的控制要求。可选地，第一方向Y与第二方向Z相交设置，可选地，二者相互垂直。

需要说明的是，每个第一焊盘41对应设置一条第一金属走线21，每个第二焊盘42对应设置一条第二金属走线22只是一种可选的方式，在有些示例中，也可以使得两个及以上第一焊盘41连接于同一第一金属走线21，或者使得两个及以上第二焊盘42连接于同一第二金属走线22，只要能够满足对各发光元件的驱动要求，使得电路板100在部分焊盘组40a的走线发生故障时，仍能够控制相应的发光元件正常且均匀发光即可。

请一并参阅图8，本发明上述各实施例提供的电路板100均是以回流槽43包括两条以上条形槽431，两条以上条形槽431彼此相交设置为例进行举例说明。可以理解的是，此为一种可选的方式，如图8所示，在有些实施例中，也可以使得回流槽43呈圆形槽，每个第一焊盘41上的回流槽43在基材10上的正投影覆盖第一焊盘41的中心，每个第二焊盘42上的回流槽43在基材10上的正投影覆盖第二焊盘42的中心。通过上述设置，同样能够满足对锡膏提供回流作用，使得锡膏回流至预定位置，如第一焊盘41、第二焊盘42的中心位置，使得发光元件易于定位且不易偏移，保证发光元件与电路板100连接的稳定性。

在有些实施例中，还可以使得回流槽43为正多边形槽，如正四边形、五边形灯，只要能够满足电路板100对回流槽43的性能要求，使得发光元件易于定位且不易偏移均可。

请一并参阅图9，可以理解的是，本发明上述各实施例提供的电路板100均是以各焊盘单元40与金属走线层20同层设置为例进行举例说明，此为一种可选的方式，但不限于上述方式。在有些实施例中，如图9所示，还可以使得各焊盘单元40设置于金属走线层20背离基材10的一侧，每个第一焊盘41穿过绝缘层30与第一金属走线21连接，每个第二焊盘42穿过绝缘层30与第二金属走线22连接，同样能够满足对发光元件的连接与控制要求。

请一并参阅图10以及图11，另一方面，本发明实施例还提供一种发光面板1，包括电路板100以及发光元件200，电路板100可以采用上述各实施例所提供的电路板100，多个发光元件200在电路板100上阵列分布，发光元件200包括第一电极引脚210以及第二电极引脚220，每个发光单元的第一电极引脚210与其中一个焊盘单元40的第一焊盘41连接，且第二电极引脚220与焊盘单元40的第二焊盘42连接。

可选地，可以在第一焊盘41以及第二焊盘42上均设置回流槽43，发光元件200的第一电极引脚210可以与第一焊盘41上的回流槽43相接触并通过锡膏焊接连接，发光元件200的第二电极引脚220可以与同一焊盘单元40的第二焊盘42上的回流槽43相接触并通过锡膏焊接连接。

可选地，第一电极引脚210以及第二电极引脚220中的一者可以为阳极引脚且另一者可以为阴极引脚。

可选地，发光元件200可以为LED(发光二极管)、mini LED(次毫米发光二极管)、micro LED(微发光二极管)中的一者。

本发明实施例提供的发光面板1，其发光元件200的第一电极引脚210以及第二电极引脚220可以与对应焊盘单元40的第一焊盘41以及第二焊盘42连接，由于焊盘单元40上设置有回流槽43，当发光元件200通过锡膏等与焊盘单元40的第一焊盘41以及第二焊盘42连接时，回流槽43可以给锡膏提供导流作用，使得锡膏回流至预定位置，定位发光元件200，使得发光元件200易于定位且不易偏移，保证发光元件200与电路板100连接的稳定性，且发光元件200的光学利用率高光学利用率高，更好的保证发光面板1的性能要求。

作为一种可选的实施方式，本发明实施例提供的发光面板1还包括层叠设置的背板400以及散热胶层300，电路板100通过基材10连接于散热胶层300远离背板400的一侧。通过散热胶层300能够使得背板400用于连接电路板100的表面平坦化，使得背板400与基材10之间能够粘接连接。并且，电路板100包括散热孔50时，由于散热孔50是贯穿至基材10的，发光元件200产生的热量能够通过散热孔50直接传到至散热胶层300，并通过散热胶层300传导至背板400进行散热，保证发光面板1的散热效果。

又一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述各实施例提供的发光面板1。示例性的，本发明提供的显示装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于本发明实施例提供的显示装置包括上述任一实施例中的发光面板1，因此，发光元件200易于定位且不易偏移，保证发光元件200与电路板100连接的稳定性，光学利用率高，能够更好的满足显示要求。

请一并参阅图12，在一些实施例中，发光面板1可以直接作为显示装置的显示面板。在另一些实施例中，发光面板1可以作为显示装置的直下式背光源，即发光面板1为背光面板。显示装置还可以包括显示面板2。显示面板2包括显示区，发光面板1的出光面101可以和显示面板2的显示区对应，满足显示装置的显示需求。

请一并参阅图13，可选地，在另一些实施例中，发光面板1可以为单一色发光面板1，显示装置可以包括位于发光面板1出光面101一侧的彩色滤光片3及功能元件，将发光面板1发出的单一色的光透过彩色滤光片3对应区域后呈现预定色彩的光线，以满足显示需求。可选地，所提及的功能器件可以为偏光片、能够对光线进行聚光的层结构等，具体可以根据显示装置的显示需求进行设定，使得显示装置的性能更加优化。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (19)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基材；

金属走线层，设置于所述基材，所述金属走线层包括第一金属走线和第二金属走线，所述第一金属走线与所述第二金属走线通过第一开口间隔分布；

绝缘层，覆盖于所述金属走线层以及由所述第一开口暴露的所述基材；

焊盘单元，呈阵列分布并显露于所述绝缘层，各所述焊盘单元包括成对设置的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一金属走线连接，所述第二焊盘与所述第二金属走线连接，所述焊盘单元上设置有回流槽。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少一个所述第一焊盘及至少一个所述第二焊盘上分别设置有所述回流槽，在所述基材的厚度方向，所述回流槽的深度小于所述焊盘单元的厚度。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述回流槽包括两条以上条形槽，两条以上所述条形槽彼此相交设置。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘上设置的所述回流槽的两条以上所述条形槽的交点在所述基材上的正投影覆盖所述第一焊盘的中心；和/或，所述第二焊盘上设置的所述回流槽的两条以上所述条形槽的交点在所述基材上的正投影覆盖所述第二焊盘的中心。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述回流槽呈圆形槽或者为正多边形槽；

每个所述第一焊盘上的所述回流槽在所述基材上的正投影覆盖所述第一焊盘的中心；和/或，每个所述第二焊盘上的所述回流槽在所述基材上的正投影覆盖所述第二焊盘的中心。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，对应各所述焊盘单元，所述绝缘层在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成第一绝缘区域，所述绝缘层在所述第一开口处形成第二绝缘区域，所述第一绝缘区域与所述第二绝缘区域错开设置。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，对应各所述焊盘单元，所述第一金属走线设置有由所述第一开口起始并向所述第一金属走线内部延伸的凹部，在所述基材上，所述第二焊盘的正投影至少部分伸入所述凹部并与所述第一焊盘的正投影间隔，所述第一绝缘区域位于所述凹部内。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，对应各所述焊盘单元，所述绝缘层在所述第二焊盘与围合形成所述凹部的侧壁之间形成第三绝缘区域，在所述基材上，所述第一绝缘区域、所述第二绝缘区域以及所述第三绝缘区域的正投影整体沿连续的折线轨迹延伸。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各所述焊盘单元与所述金属走线层同层设置，所述金属走线层上还设置有穿孔，每个所述第一焊盘的外周以及每个所述第二焊盘的外周分别设置有至少一个所述穿孔，所述绝缘层填充各所述穿孔。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各所述焊盘单元设置于所述金属走线层背离所述基材的一侧，每个所述第一焊盘穿过所述绝缘层与所述第一金属走线连接，每个所述第二焊盘穿过所述绝缘层与所述第二金属走线连接。

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板上设置有散热孔，沿所述基材的厚度方向，所述散热孔由所述焊盘单元远离所述基材的一侧起始向所述基材延伸并贯穿所述基材。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，每个所述第一焊盘上对应设置有至少一个所述散热孔，每个所述第二焊盘上对应设置有至少一个所述散热孔。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，设置于所述第一焊盘上的所述散热孔与所述第一焊盘的中心之间间隔有距离，设置于所述第二焊盘上的所述散热孔与所述第二焊盘的中心之间间隔有距离。

14.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘单元分成两组以上焊盘组，两组以上所述焊盘组相互并联，每组所述焊盘组包括两个以上所述焊盘单元，同一组的两个以上所述焊盘单元相互串联。

15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，两组以上所述焊盘组沿第一方向彼此间隔设置，每组所述焊盘组所包括的所述焊盘单元沿第二方向彼此间隔分布；

或者，至少两组所述焊盘组的各所述焊盘单元在沿同一方向按照预定顺序穿插分布。

16.一种发光面板，其特征在于，包括：

如权利要求1至15任意一项所述的电路板；

发光元件，多个所述发光元件在所述电路板上阵列分布，所述发光元件包括第一电极引脚以及第二电极引脚，每个所述发光单元的所述第一电极引脚与其中一个所述焊盘单元的所述第一焊盘连接，且所述第二电极引脚与所述焊盘单元的所述第二焊盘连接。

17.根据权利要求16所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括层叠设置的背板以及散热胶层，所述电路板通过所述基材连接于所述散热胶层远离所述背板的一侧。

18.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求16或17所述的发光面板。

19.根据权利要求18所述的显示装置，其特征在于，所述发光面板为直下式背光源；所述显示装置还包括位于所述发光面板的出光面一侧的显示面板，所述发光面板的所述出光面与所述显示面板的背光侧相对设置。

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