CN214046132U - 一种可快速散热的多层印制pcb线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的外壁开设有通孔，且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚，并且线路板主体的下方设有散热底板，所述散热底板的下方开设有散热槽，且散热底板的上端面开设有针脚安装槽，并且散热底板上端面还设有线路安装槽，所述元件针脚上端固定有电子元件，且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路，并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构，可以提高该装置的热量散发效率，提高该装置的冷却效果，提高该装置的使用效果。

Description

一种可快速散热的多层印制PCB线路板

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的多层印制PCB线路板在使用的过程中不能够进行及时的散热，导致散热的效果不佳，同时在使用的时候安装的保护效果不佳，线路板的工作效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可快速散热的多层印制PCB线路板，以解决背景技术中提出的多层印制PCB线路板在使用的过程中不能够进行及时的散热，导致散热的效果不佳，同时在使用的时候安装的保护效果不佳，线路板的工作效率不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的外壁开设有通孔，且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚，并且线路板主体的下方设有散热底板，所述散热底板的下方开设有散热槽，且散热底板的上端面开设有针脚安装槽，并且散热底板上端面还设有线路安装槽，所述元件针脚上端固定有电子元件，且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路，并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。

优选的，所述元件针脚的外圈热熔固定有针脚锡封，且针脚锡封的长度大于线路板主体的厚度。

优选的，所述散热底板的外部面积与线路板主体的外部面积相等，且散热底板通过胶合固定在线路板主体的下方。

优选的，所述散热槽内部为条形，且散热槽均匀分布在散热底板的下端面。

优选的，所述针脚安装槽在散热底板上的位置与元件针脚在线路板主体上的位置相对应。

优选的，所述线路安装槽的内部宽度大于第二线路的外部宽度，且线路安装槽在散热底板上的位置与第二线路在线路板主体下端的位置相对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构，可以提高该装置的热量散发效率，提高该装置的冷却效果，提高该装置的使用效果。该装置的元件针脚外部设有针脚锡封，通过针脚锡封将元件针脚固定住，将元件针脚固定在线路板主体外壁通孔内，而且散热底板的底部设有散热槽，通过散热槽增加散热底板底部与空气的接触面积，提高散热底板的散热效果，而且散热底板上方设有线路安装槽，通过线路安装槽将第二线路容纳起来，避免第二线路将散热底板顶起。

附图说明

图1为本实用新型一种可快速散热的多层印制PCB线路板结构示意图；

图2为本实用新型一种可快速散热的多层印制PCB线路板图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型一种可快速散热的多层印制PCB线路板散热底板俯视图。

图中：1、线路板主体，2、电子元件，3、元件针脚，4、第一线路，5、散热底板，6、散热槽，7、针脚锡封，8、第二线路，9、针脚安装槽，10、线路安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供技术方案：一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板主体1，线路板主体1的外壁开设有通孔，且线路板主体1外壁通孔内设有元件针脚3，并且线路板主体1的下方设有散热底板5，散热底板5的下方开设有散热槽6，且散热底板5的上端面开设有针脚安装槽9，并且散热底板5上端面还设有线路安装槽10，散热底板5的外部面积与线路板主体1的外部面积相等，且散热底板5通过胶合固定在线路板主体1的下方，此结构的散热底板5贴合在线路板主体1的下方，通过散热底板5增加线路板主体1与外界的接触面积，提高线路板主体1的散热效果，散热槽6内部为条形，且散热槽6均匀分布在散热底板5的下端面，此结构的散热槽6处于散热底板5的下方，通过开设的散热槽6使散热底板5下方形成凹凸的形状，增加散热底板5与外界的接触面积，提高散热底板5的散热效果，针脚安装槽9在散热底板5上的位置与元件针脚3在线路板主体1上的位置相对应，此结构的针脚安装槽9起到容纳元件针脚3下端的作用，使元件针脚3的底部不会将散热底板5顶起，同时散热底板5起到保护元件针脚3下端的作用，避免元件针脚3穿过线路板主体1的部位受到挤压力，使元件针脚3不容易从线路板主体1外壁通孔内脱离，线路安装槽10的内部宽度大于第二线路8的外部宽度，且线路安装槽10在散热底板5上的位置与第二线路8在线路板主体1下端的位置相对应，此结构的线路安装槽10起到容纳第二线路8的作用，避免第二线路8受到散热底板5的挤压，提高第二线路8的使用效果，元件针脚3上端固定有电子元件2，且元件针脚3的外壁设有第一线路4和第二线路8，并且第一线路4和第二线路8分别设置在线路板主体1的上下端面，元件针脚3的外圈热熔固定有针脚锡封7，且针脚锡封7的长度大于线路板主体1的厚度，此结构的元件针脚3外部设有针脚锡封7，且针脚锡封7处于线路板主体1外壁通孔内，通过针脚锡封7将元件针脚3的位置固定住，使元件针脚3不容易从线路板主体1外壁通孔内脱离。

工作原理：在使用该可快速散热的多层印制PCB线路板时，首先将该装置设置在合适的地方，之后通过第一线路4和第二线路8进行电流的输送，使电流可以通过元件针脚3进入到电子元件2内，而且在使用的过程中，电子元件2、第一线路4和第二线路8会产生热量传递到线路板主体1上，同时线路板主体1上的热量会传递到散热底板5上，通过散热底板5进行热量的散发工作，而且散热底板5下端设有散热槽6，通过散热槽6增加散热底板5与外界空气的接触面积，提高散热底板5的散热效果，而且散热底板5上端设有线路安装槽10，线路安装槽10起到容纳第二线路8的作用，避免第二线路8将散热底板5顶起，防止散热底板5与线路板主体1分离，而且散热底板5上方设有针脚安装槽9，通过针脚安装槽9将元件针脚3容纳起来，防止元件针脚3的下端受到挤压，避免元件针脚3从线路板主体1上的通孔脱离，起到保护元件针脚3的作用，从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板主体（1），其特征在于：所述线路板主体（1）的外壁开设有通孔，且线路板主体（1）外壁通孔内设有元件针脚（3），并且线路板主体（1）的下方设有散热底板（5），所述散热底板（5）的下方开设有散热槽（6），且散热底板（5）的上端面开设有针脚安装槽（9），并且散热底板（5）上端面还设有线路安装槽（10），所述元件针脚（3）上端固定有电子元件（2），且元件针脚（3）的外壁设有第一线路（4）和第二线路（8），并且第一线路（4）和第二线路（8）分别设置在线路板主体（1）的上下端面。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述元件针脚（3）的外圈热熔固定有针脚锡封（7），且针脚锡封（7）的长度大于线路板主体（1）的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述散热底板（5）的外部面积与线路板主体（1）的外部面积相等，且散热底板（5）通过胶合固定在线路板主体（1）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述散热槽（6）内部为条形，且散热槽（6）均匀分布在散热底板（5）的下端面。

5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述针脚安装槽（9）在散热底板（5）上的位置与元件针脚（3）在线路板主体（1）上的位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述线路安装槽（10）的内部宽度大于第二线路（8）的外部宽度，且线路安装槽（10）在散热底板（5）上的位置与第二线路（8）在线路板主体（1）下端的位置相对应。

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