CN217160102U - 一种激光微孔的手机线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光微孔的手机线路板，包括电路板，所述电路板包括塑胶板、铝基板和散热块，所述铝基板底部安装有散热块，所述散热块顶部安装有散热铜片，所述散热铜片底部设有散热板，所述散热板底部固定安装有安装板，散热铜片采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，可以将铝基板上的热量进行一个传导，然后在通过铜片进行散热，降低高温对电路板造成的伤害，延长电路板的使用寿命。

Description

一种激光微孔的手机线路板

技术领域

本实用新型涉及手机线路板领域，具体为一种激光微孔的手机线路板。

背景技术

电路板包括有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有的电路板在使用的过程中依旧存在以下不足：

1、现有电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏；

2、现有电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种激光微孔的手机线路板，解决了现有电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏，同时，现有电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种激光微孔的手机线路板，包括电路板，所述电路板包括塑胶板、铝基板和散热块，所述铝基板底部安装有散热块，所述散热块顶部安装有散热铜片，所述散热铜片底部设有散热板，所述散热板底部固定安装有安装板。

优选的，所述塑胶板包括聚乙烯板、油墨层和粘合板，所述聚乙烯板安装在油墨层顶部，所述油墨层底部安装有粘合板，所述粘合板粘合在铝基板顶部。

优选的，所述电路板顶部安装有集成块，所述集成块顶部设有微孔位，所述集成块一端设有链接位。

优选的，所述链接位一端安装有线路板，所述线路板一端连接有连接块，所述连接块一端安装有连接器。

优选的，所述电路板顶部开设有摄像头孔，所述摄像头孔贯穿电路板。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种激光微孔的手机线路板。具备以下有益效果：

(1)、该电路板，通过散热铜片和散热板的设置有效地解决了传统的电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏，散热铜片采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，可以将铝基板上的热量进行一个传导，然后在通过铜片进行散热，降低高温对电路板造成的伤害，延长电路板的使用寿命。

(2)、该电路板，通过铝基板和散热铜片的设置有效地解决了传统的电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能，这样在激光打孔的过程中就不会因为温度过高，电路板散热效果不佳导致化锡情况的出现，方便了后续对电路板的加工。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型电路板俯视图；

图3为本实用新型电路板结构示意图；

图4为本实用新型塑胶板结构示意图；

图5为本实用新型散热块结构示意图。

图中，1、电路板；2、集成块；3、微孔位；4、链接位；5、线路板；6、连接块；7、连接器；8、摄像头孔；9、塑胶板；10、铝基板；11、散热块；12、聚乙烯板；13、油墨层；14、粘合板；15、散热铜片；16、散热板；17、安装板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种激光微孔的手机线路板，包括电路板1，所述电路板1包括塑胶板9、铝基板10和散热块11，所述铝基板10底部安装有散热块11，所述散热块11顶部安装有散热铜片15，所述散热铜片15底部设有散热板16，所述散热板16底部固定安装有安装板17，铝基板10能够将热阻降至最低，使铝基板10具有极好的热传导性能，同时散热铜片15采用铜材料制成，进一步的增加了电路板1的散热效果，有效地延长了电路板1的使用寿命。

所述塑胶板9包括聚乙烯板12、油墨层13和粘合板14，所述聚乙烯板12安装在油墨层13顶部，所述油墨层13底部安装有粘合板 14，所述粘合板14粘合在铝基板10顶部，油墨层13的设置可以有效地延长汽与微孔位3处接触时能更好地阻绝，保护线路板的主体。

所述电路板1顶部安装有集成块2，所述集成块2顶部设有微孔位3，所述集成块2一端设有链接位4，集成块2的设置增加了电路板1的使用性能。

所述链接位4一端安装有线路板5，所述线路板5一端连接有连接块6，所述连接块6一端安装有连接器7，连接器7的设置方便了电路板1上其他部件的连接。

所述电路板1顶部开设有摄像头孔8，所述摄像头孔8贯穿电路板1，摄像头孔8的设置方便后续的摄像头的安装。

工作原理：铝基板10能够将热阻降至最低，使铝基板10具有极好的热传导性能，使得电路板1的散热性得到提高，同时散热铜片15 采用铜材料制成，进一步的增加了电路板1的散热效果，散热板16 上设有散热孔，这样就增加了电路板1的散热效果，减少高温对电路板1造成的影响，有效地延长了电路板1的使用寿命。

本实用新型的1、电路板；2、集成块；3、微孔位；4、链接位； 5、线路板；6、连接块；7、连接器；8、摄像头孔；9、塑胶板；10、铝基板；11、散热块；12、聚乙烯板；13、油墨层；14、粘合板； 15、散热铜片；16、散热板；17、安装板，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有电路板在使用的过程中，散热效果不佳，这样电路板长时间受到高温影响会使得电路板被烧毁损坏，同时，现有电路板在使用的过程中，在激光打孔的过程中会有化锡的情况，这样就会影响后续的电路板加工的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能，这样在激光打孔的过程中就不会因为温度过高，电路板散热效果不佳导致化锡情况的出现，方便了后续对电路板的加工。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)包括塑胶板(9)、铝基板(10)和散热块(11)，所述铝基板(10)底部安装有散热块(11)，所述散热块(11)顶部安装有散热铜片(15)，所述散热铜片(15)底部设有散热板(16)，所述散热板(16)底部固定安装有安装板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：所述塑胶板(9)包括聚乙烯板(12)、油墨层(13)和粘合板(14)，所述聚乙烯板(12)安装在油墨层(13)顶部，所述油墨层(13)底部安装有粘合板(14)，所述粘合板(14)粘合在铝基板(10)顶部。

3.根据权利要求2所述的一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：所述电路板(1)顶部安装有集成块(2)，所述集成块(2)顶部设有微孔位(3)，所述集成块(2)一端设有链接位(4)。

4.根据权利要求3所述的一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：所述链接位(4)一端安装有线路板(5)，所述线路板(5)一端连接有连接块(6)，所述连接块(6)一端安装有连接器(7)。

5.根据权利要求1所述的一种激光微孔的手机线路板，其特征在于：所述电路板(1)顶部开设有摄像头孔(8)，所述摄像头孔(8)贯穿电路板(1)。

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