CN218868225U - 一种具有防尘功能的蓝牙芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有防尘功能的蓝牙芯片，涉及蓝牙芯片技术领域，包括基板，基板上端固定安装有蓝牙芯片，蓝牙芯片外侧固定安装有多个导电触角，导电触角与基板内的线路电性连接，蓝牙芯片上固定安装有防尘罩，防尘罩上端两侧均固定安装有两个立柱，防尘罩内顶部设有导热片，导热片通过散热鳍固定安装在防尘罩内。在蓝牙芯片上固定安装有防尘罩，能够防止使用环境内的灰尘以及实际侵入到蓝牙芯片的导电触角上，同时，配合导热片与散热鳍保障蓝牙芯片的正常运行的散热处理，且可拆装的定位块配合压缩弹簧利于导热片充分挤压接触在蓝牙芯片上；即可达到对蓝牙芯片及导电触角遮盖防尘的同时，保障蓝牙芯片的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及蓝牙芯片技术领域，特别涉及一种具有防尘功能的蓝牙芯片。
背景技术
蓝牙模块，是一种集成蓝牙功能的PCBA板，用于短距离无线通讯，按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块，蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，并且，蓝牙模块所应用的场所涵盖各大领域；
由于蓝牙模块的使用场景较多，在工业设备领域所采用的蓝牙模块会一并安装在工业设备的控制器内，并且，蓝牙模块上锁集成安装的蓝牙芯片是直接封装且暴露在控制器的内部环境中，进而导致蓝牙芯片与PCBA板所连接的导电触角也一并暴露，因此，该工业设备在部分高湿、高温的环境中进行使用时，会使得蓝牙芯片与PCBA板所连接的导电触角容易受高湿、高温的影响，同时，也易粘附灰尘而被氧化，从而影响蓝牙芯片的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有防尘功能的蓝牙芯片，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种具有防尘功能的蓝牙芯片，包括基板，所述基板上端固定安装有蓝牙芯片，所述蓝牙芯片外侧固定安装有多个导电触角，所述导电触角与基板内的线路电性连接，所述蓝牙芯片上固定安装有防尘罩，所述防尘罩上端两侧均固定安装有两个立柱，所述防尘罩内顶部设有导热片，所述导热片通过散热鳍固定安装在防尘罩内，其中两个散热鳍中间位置均固定安装有定位块。
作为本实用新型的进一步优化方案，所述防尘罩两侧均开设有螺孔，所述螺孔内螺纹连接有固定螺丝，所述防尘罩穿插安装在蓝牙芯片上，且所述固定螺丝一端挤压固定在蓝牙芯片一侧。
作为本实用新型的进一步优化方案，所述防尘罩顶部开设有多个安装通槽，所述散热鳍穿插安装在对应的安装通槽内，所述散热鳍内开设有多个气流孔，所述防尘罩穿插安装在蓝牙芯片上后，其所述导热片下端涂抹导热硅脂并贴附在蓝牙芯片上表面。
作为本实用新型的进一步优化方案，所述立柱上端中心位置开设有螺槽，所述螺槽内螺纹连接有限位螺丝。
作为本实用新型的进一步优化方案，其中两个所述散热鳍中间位置均开设有卡口。
作为本实用新型的进一步优化方案，所述定位块内开设有穿孔，所述定位块一侧固定安装有两个卡块，且两个所述卡块均卡装在卡口内一侧，且所述定位块通过卡块固定安装在对应的散热鳍一侧，且所述定位块内的穿孔穿插安装在限位螺丝上，位于所述限位螺丝上端部与定位块之间的限位螺丝上套装有压缩弹簧。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型所述的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，在蓝牙芯片上固定安装有防尘罩，能够防止使用环境内的灰尘以及实际侵入到蓝牙芯片的导电触角上，同时，配合导热片与散热鳍保障蓝牙芯片的正常运行的散热处理，且可拆装的定位块配合压缩弹簧利于导热片充分挤压接触在蓝牙芯片上；
即可达到对蓝牙芯片及导电触角遮盖防尘的同时，保障蓝牙芯片的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图；
图2为本实用新型的防尘罩结构剖视图；
图3为图2中A处的放大图；
图4为图2中B处的放大图。
图中：1、基板；2、蓝牙芯片；3、导电触角；4、防尘罩；5、立柱；6、导热片；7、散热鳍；8、定位块；9、限位螺丝；10、螺孔；11、固定螺丝；12、安装通槽；13、气流孔；14、卡口；15、卡块；16、穿孔；17、螺槽；18、压缩弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-图4所示，本实用新型提供的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，包括基板1，基板1上端固定安装有蓝牙芯片2，蓝牙芯片2外侧固定安装有多个导电触角3，导电触角3与基板1内的线路电性连接，蓝牙芯片2上固定安装有防尘罩4，防尘罩4上端两侧均固定安装有两个立柱5，防尘罩4内顶部设有导热片6，导热片6通过散热鳍7固定安装在防尘罩4内，其中两个散热鳍7中间位置均固定安装有定位块8。
防尘罩4两侧均开设有螺孔10，螺孔10内螺纹连接有固定螺丝11，防尘罩4穿插安装在蓝牙芯片2上，且固定螺丝11一端挤压固定在蓝牙芯片2一侧。
防尘罩4顶部开设有多个安装通槽12，散热鳍7穿插安装在对应的安装通槽12内，散热鳍7内开设有多个气流孔13，防尘罩4穿插安装在蓝牙芯片2上后，其导热片6下端涂抹导热硅脂并贴附在蓝牙芯片2上表面；
进一步的，导热片6与散热鳍7能够在防尘罩4对蓝牙芯片2遮盖后，不影响蓝牙芯片2的散热效果。
立柱5上端中心位置开设有螺槽17，螺槽17内螺纹连接有限位螺丝9。
其中两个散热鳍7中间位置均开设有卡口14；
进一步的，卡口14的开设，能够便于定位块8通过卡块15卡装在对应的散热鳍7一侧。
定位块8内开设有穿孔16，定位块8一侧固定安装有两个卡块15，且两个卡块15均卡装在卡口14内一侧，且定位块8通过卡块15固定安装在对应的散热鳍7一侧，且定位块8内的穿孔16穿插安装在限位螺丝9上，位于限位螺丝9上端部与定位块8之间的限位螺丝9上套装有压缩弹簧18；
进一步的，限位螺丝9与定位块8的设置，利于导热片6的拆装，以及通过散热鳍7对导热片6的施压，使其导热片6下端紧密贴附在蓝牙芯片2上。
需要说明的是，本实用新型为一种具有防尘功能的蓝牙芯片，在将防尘罩4安装到蓝牙芯片2上时，先将导热片6上的多个散热鳍7从防尘罩4下方穿插安装在对应的安装通槽12内，并使得散热鳍7内的气流孔13暴露与防尘罩4上方位置，随后，将两个定位块8一侧的两个卡块15分别利用其塑料材质的韧性卡装在对应的卡口14内，进而将两个定位块8分别固定安装在最左侧以及最右侧的散热鳍7上；
随后，将两个定位块8一侧穿孔16位于穿孔16的位置置于立柱5上端，随后，将套装有螺槽17的限位螺丝9穿过穿孔16螺纹连接在螺槽17内，即可对导热片6完成安装；
随后，将导热片6下表面涂抹导热硅脂，并将防尘罩4卡装在蓝牙芯片2上，进而使得导热片6下端挤压贴附在蓝牙芯片2上表面，随后，将防尘罩4两侧的固定螺丝11在对应的螺孔10内旋动，进而使得防尘罩4两侧的固定螺丝11一端分别挤压在蓝牙芯片2一侧，即可将防尘罩4固定在蓝牙芯片2上。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种具有防尘功能的蓝牙芯片，包括基板(1)，所述基板(1)上端固定安装有蓝牙芯片(2)，所述蓝牙芯片(2)外侧固定安装有多个导电触角(3)，所述导电触角(3)与基板(1)内的线路电性连接，其特征在于：所述蓝牙芯片(2)上固定安装有防尘罩(4)，所述防尘罩(4)上端两侧均固定安装有两个立柱(5)，所述防尘罩(4)内顶部设有导热片(6)，所述导热片(6)通过散热鳍(7)固定安装在防尘罩(4)内，其中两个散热鳍(7)中间位置均固定安装有定位块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，其特征在于：所述防尘罩(4)两侧均开设有螺孔(10)，所述螺孔(10)内螺纹连接有固定螺丝(11)，所述防尘罩(4)穿插安装在蓝牙芯片(2)上，且所述固定螺丝(11)一端挤压固定在蓝牙芯片(2)一侧。
3.根据权利要求2所述的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，其特征在于：所述防尘罩(4)顶部开设有多个安装通槽(12)，所述散热鳍(7)穿插安装在对应的安装通槽(12)内，所述散热鳍(7)内开设有多个气流孔(13)，所述防尘罩(4)穿插安装在蓝牙芯片(2)上后，其所述导热片(6)下端涂抹导热硅脂并贴附在蓝牙芯片(2)上表面。
4.根据权利要求3所述的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，其特征在于：所述立柱(5)上端中心位置开设有螺槽(17)，所述螺槽(17)内螺纹连接有限位螺丝(9)。
5.根据权利要求4所述的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，其特征在于：其中两个所述散热鳍(7)中间位置均开设有卡口(14)。
6.根据权利要求5所述的一种具有防尘功能的蓝牙芯片，其特征在于：所述定位块(8)内开设有穿孔(16)，所述定位块(8)一侧固定安装有两个卡块(15)，且两个所述卡块(15)均卡装在卡口(14)内一侧，且所述定位块(8)通过卡块(15)固定安装在对应的散热鳍(7)一侧，且所述定位块(8)内的穿孔(16)穿插安装在限位螺丝(9)上，位于所述限位螺丝(9)上端部与定位块(8)之间的限位螺丝(9)上套装有压缩弹簧(18)。
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2022
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