CN213213935U - 一种耐高温的电路板 - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种耐高温的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包含有底板、蜂窝板、加强板、PCB基板、焊接定位板和表面防护膜,所述底板的顶部固定连接有蜂窝板,所述蜂窝板的顶部固定连接有加强板,所述加强板的顶部固定连接有PCB基板,所述PCB基板的顶部固定连接有焊接定位板,所述电路板本体的两侧均固定连接有导热板。本实用新型通过设置底板,能够达到耐高温,绝缘的作用,有效提升了装置使用寿命,通过设置加强板,能够增加电路板本体的使用强度,避免了电路板本体出现受力断裂的现象,通过设置焊接定位板,能够使装置达到便于焊接电子元件的作用,有效提升了装置的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种耐高温的电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等;电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板在现代工业生产和人们的日常生活中得到了广泛使用,现有的电路板在使用时,电路板的散热效率较低,这样容易使得电路板在工作的过程中出现升温较快的现象,造成电路板温度较高,并且电路板的耐高温效果不好,从而导致电路板出现高温损坏的问题,给使用者带来极大的不便和经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温的电路板,具备耐高温,散热效果好,使用寿命长的优点,解决了现有的电路板耐高温效果不好,使用时经常出现温度过高导致电路板损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包含有底板、蜂窝板、加强板、PCB基板、焊接定位板和表面防护膜,所述底板的顶部固定连接有蜂窝板,所述蜂窝板的顶部固定连接有加强板,所述加强板的顶部固定连接有PCB基板,所述PCB基板的顶部固定连接有焊接定位板。
优选的,所述电路板本体的两侧均固定连接有导热板,所述导热板的顶部固定连接有散热片。
优选的,所述底板的厚度大于蜂窝板的厚度,所述蜂窝板的厚度为1.2mm。
优选的,所述焊接定位板的顶部固定连接有表面防护膜,所述表面防护膜的厚度为0.08mm。
优选的,所述导热板的底部固定连接有安装头,所述安装头的表面开设有安装槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置底板,能够达到耐高温,绝缘的作用,有效提升了装置使用寿命,通过设置加强板,能够增加电路板本体的使用强度,避免了电路板本体出现受力断裂的现象,通过设置焊接定位板,能够使装置达到便于焊接电子元件的作用,有效提升了装置的实用性。
2、本实用新型通过设置导热板和散热片,能够将电路板本体表面的热量传导至散热片的表面,加速散热,有效提升了装置的散热能力,通过设置蜂窝板,能够起到增加电路板本体的散热面积,有效提升了装置的散热效率,通过设置表面防护膜,能够对电路板本体的表面进行防护,有效降低装置的老化速度,通过设置安装头和安装槽,能够使装置达到便于安装的作用,有效提升了装置的便捷性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构俯视图;
图3为本实用新型电路板本体剖视图。
图中:1、电路板本体;2、导热板;3、安装头;4、散热片;5、底板;6、蜂窝板;7、加强板;8、PCB基板;9、焊接定位板;10、表面防护膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的电路板本体1、导热板2、安装头3、散热片4、底板5、蜂窝板6、加强板7、PCB基板8、焊接定位板9和表面防护膜10部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3,一种耐高温的电路板,包括电路板本体1,电路板本体1包含有底板5、蜂窝板6、加强板7、PCB基板8、焊接定位板9和表面防护膜10,电路板本体1的两侧均固定连接有导热板2,导热板2的顶部固定连接有散热片4,通过设置导热板2和散热片4,能够将电路板本体1表面的热量传导至散热片4的表面,加速散热,有效提升了装置的散热能力,底板5的顶部固定连接有蜂窝板6,底板5的厚度大于蜂窝板6的厚度,蜂窝板6的厚度为1.2mm,通过设置蜂窝板6,能够起到增加电路板本体1的散热面积,有效提升了装置的散热效率,蜂窝板6的顶部固定连接有加强板7,加强板7的顶部固定连接有PCB基板8,PCB基板8的顶部固定连接有焊接定位板9,焊接定位板9的顶部固定连接有表面防护膜10,表面防护膜10的厚度为0.08mm,通过设置表面防护膜10,能够对电路板本体1的表面进行防护,有效降低装置的老化速度,导热板2的底部固定连接有安装头3,安装头3的表面开设有安装槽,通过设置安装头3和安装槽,能够使装置达到便于安装的作用,有效提升了装置的便捷性,通过设置底板5,能够达到耐高温,绝缘的作用,有效提升了装置使用寿命,通过设置加强板7,能够增加电路板本体1的使用强度,避免了电路板本体1出现受力断裂的现象,通过设置焊接定位板9,能够使装置达到便于焊接电子元件的作用,有效提升了装置的实用性。
使用时,表面防护膜10的使用材质为PE保护膜,通过表面防护膜10的使用,能够对电路板本体1的表面进行防护,有效降低装置的老化速度,加强板7的使用材质为环氧树脂,通过加强板7的使用,能够增加电路板本体1的使用强度,避免了电路板本体1出现受力断裂的现象,蜂窝板6的使用材质为蜂窝铝板,通过蜂窝板6的使用,能够起到增加电路板本体1的散热面积,有效提升了装置的散热效率,底板5的使用材质为陶瓷,通过底板5的使用,能够达到耐高温,绝缘的作用,有效提升了装置使用寿命,通过上述结构的配合,可使装置达到耐高温,散热效果好,使用寿命长的优点,适合推广使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种耐高温的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)包含有底板(5)、蜂窝板(6)、加强板(7)、PCB基板(8)、焊接定位板(9)和表面防护膜(10),所述底板(5)的顶部固定连接有蜂窝板(6),所述蜂窝板(6)的顶部固定连接有加强板(7),所述加强板(7)的顶部固定连接有PCB基板(8),所述PCB基板(8)的顶部固定连接有焊接定位板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)的两侧均固定连接有导热板(2),所述导热板(2)的顶部固定连接有散热片(4)。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路板,其特征在于:所述底板(5)的厚度大于蜂窝板(6)的厚度,所述蜂窝板(6)的厚度为1.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的电路板,其特征在于:所述焊接定位板(9)的顶部固定连接有表面防护膜(10),所述表面防护膜(10)的厚度为0.08mm。
5.根据权利要求2所述的一种耐高温的电路板,其特征在于:所述导热板(2)的底部固定连接有安装头(3),所述安装头(3)的表面开设有安装槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022115662.7U CN213213935U (zh) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 一种耐高温的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022115662.7U CN213213935U (zh) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 一种耐高温的电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213213935U true CN213213935U (zh) | 2021-05-14 |
Family
ID=75822445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022115662.7U Expired - Fee Related CN213213935U (zh) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 一种耐高温的电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213213935U (zh) |
-
2020
- 2020-09-24 CN CN202022115662.7U patent/CN213213935U/zh not_active Expired - Fee Related
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210514 Termination date: 20210924 |
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