CN215301026U - 一种精密电子工程用防水效果好的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精密电子工程用防水效果好的电路板，包括主框架，所述主框架的上端固定连接有电路板本体，所述主框架的顶部活动连接有活动盖，所述主框架的底部开设有通孔，所述通孔的内腔设置有散热风扇，所述散热风扇位于电路板本体的正下方，所述电路板本体包含有基板和防护层。本实用新型通过设置主框架和活动盖，不仅能够对电路板本体起到保护作用，还在一定程度上达到了防水的效果，通过设置防护层，能够对基板的表面进行防护，不仅达到了良好的防水效果，还能够起到防腐蚀、抗酸碱盐的作用，通过设置散热风扇和通孔，能够对电路板本体的底部吹风散热，有效提升了装置的散热能力。

Description

一种精密电子工程用防水效果好的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密电子工程用防水效果好的电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，现有的电路板表面防水一般使用三防漆或防水胶，不仅厚度较大，散热效果差，而且防护功能单一，使用过程中电路板易发热，导致电路板的使用寿命较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精密电子工程用防水效果好的电路板，具备防水效果好，散热能力强，使用寿命长的优点，解决了现有的电路板表面防水一般使用三防漆或防水胶，不仅厚度较大，散热效果差，而且防护功能单一，使用过程中电路板易发热，导致电路板的使用寿命较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密电子工程用防水效果好的电路板，包括主框架，所述主框架的上端固定连接有电路板本体，所述主框架的顶部活动连接有活动盖，所述主框架的底部开设有通孔，所述通孔的内腔设置有散热风扇，所述散热风扇位于电路板本体的正下方，所述电路板本体包含有基板和防护层，所述基板的外侧固定连接有防护层，所述基板包含有底板、PCB板、焊接定位板和防焊油墨涂层，所述底板的顶部固定连接有PCB板，所述PCB板的顶部固定连接有焊接定位板。

优选的，所述焊接定位板的顶部固定连接有防焊油墨涂层，所述防焊油墨涂层的厚度为0.08mm。

优选的，所述活动盖底部的两侧均固定连接有卡扣，所述主框架的顶部开设有配合卡扣使用的卡槽。

优选的，所述散热风扇的两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架远离散热风扇的一端与通孔的内壁固定连接，所述支撑架靠近散热风扇的一侧固定连接有缓冲垫。

优选的，所述主框架的底部固定连接有防尘网，所述防尘网位于通孔的正下方。

优选的，所述主框架底部的两侧均固定连接有安装定位柱，所述安装定位柱的表面开设有限位槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置主框架和活动盖，不仅能够对电路板本体起到保护作用，还在一定程度上达到了防水的效果，通过设置防护层，能够对基板的表面进行防护，不仅达到了良好的防水效果，还能够起到防腐蚀、抗酸碱盐的作用，通过设置散热风扇和通孔，能够对电路板本体的底部吹风散热，有效提升了装置的散热能力。

2、本实用新型通过设置防焊油墨涂层，能够有效避免部分未走线的连接处出现非吃锡短路的现象，提升了装置使用时的安全性，通过设置卡扣和卡槽，能够使活动盖达到便于拆装安装的同时，有效提升了活动盖的稳定性，通过设置支撑架和缓冲垫，能够对散热风扇起到固定和缓冲的作用，有效减轻了散热风扇在作业过程中产生的震动，通过设置防尘网，能够对装置的底部起到防尘的作用，避免了散热风扇作业的作用下使粉尘附着在电路板本体的底部，通过设置安装定位柱和限位槽，能够使装置达到便于安装固定的效果，有效提升了装置安装的便捷性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主框架剖视图；

图3为本实用新型电路板本体局部剖视图；

图4为本实用新型基板局部剖视图。

图中：1、主框架；2、电路板本体；3、防尘网；4、活动盖；5、安装定位柱；6、散热风扇；7、支撑架；8、通孔；9、基板；10、防护层；11、底板；12、PCB板；13、焊接定位板；14、防焊油墨涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的主框架1、电路板本体2、防尘网3、活动盖4、安装定位柱5、散热风扇6、支撑架7、通孔8、基板9、防护层10、底板11、PCB板12、焊接定位板13和防焊油墨涂层14部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-4，一种精密电子工程用防水效果好的电路板，包括主框架1，主框架1的上端固定连接有电路板本体2，主框架1的顶部活动连接有活动盖4，活动盖4底部的两侧均固定连接有卡扣，主框架1的顶部开设有配合卡扣使用的卡槽，通过设置卡扣和卡槽，能够使活动盖4达到便于拆装安装的同时，有效提升了活动盖4的稳定性，主框架1的底部开设有通孔8，通孔8的内腔设置有散热风扇6，散热风扇6位于电路板本体2的正下方，散热风扇6的两侧均固定连接有支撑架7，支撑架7远离散热风扇6的一端与通孔8的内壁固定连接，支撑架7靠近散热风扇6的一侧固定连接有缓冲垫，通过设置支撑架7和缓冲垫，能够对散热风扇6起到固定和缓冲的作用，有效减轻了散热风扇6在作业过程中产生的震动，主框架1的底部固定连接有防尘网3，防尘网3位于通孔8的正下方，通过设置防尘网3，能够对装置的底部起到防尘的作用，避免了散热风扇6作业的作用下使粉尘附着在电路板本体2的底部，电路板本体2包含有基板9和防护层10，基板9的外侧固定连接有防护层10，基板9包含有底板11、PCB板12、焊接定位板13和防焊油墨涂层14，底板11的顶部固定连接有PCB板12，PCB板12的顶部固定连接有焊接定位板13，焊接定位板13的顶部固定连接有防焊油墨涂层14，防焊油墨涂层14的厚度为0.08mm，通过设置防焊油墨涂层14，能够有效避免部分未走线的连接处出现非吃锡短路的现象，提升了装置使用时的安全性，主框架1底部的两侧均固定连接有安装定位柱5，安装定位柱5的表面开设有限位槽，通过设置安装定位柱5和限位槽，能够使装置达到便于安装固定的效果，有效提升了装置安装的便捷性和稳定性，通过设置主框架1和活动盖4，不仅能够对电路板本体2起到保护作用，还在一定程度上达到了防水的效果，通过设置防护层10，能够对基板9的表面进行防护，不仅达到了良好的防水效果，还能够起到防腐蚀、抗酸碱盐的作用，通过设置散热风扇6和通孔8，能够对电路板本体2的底部吹风散热，有效提升了装置的散热能力。

使用时，底板11的使用材质为陶瓷板，通过设置底板11，不仅能够提升基板9底部的强度，还能够起到耐热导热的作用，通过设置防焊油墨涂层14，能够有效避免部分未走线的连接处出现非吃锡短路的现象，提升了装置使用时的安全性，通过设置主框架1和活动盖4，不仅能够对电路板本体2起到保护作用，还在一定程度上达到了防水的效果，防护层10的使用材质为纳米防水涂料，厚度仅为2-4微米，具备散热性能好，防水，不影响连接器正常导电的特性，通过设置防护层10，能够对基板9的表面进行防护，不仅达到了良好的防水效果，还能够起到防腐蚀、抗酸碱盐的作用，通过设置散热风扇6和通孔8，能够对电路板本体2的底部吹风散热，有效提升了装置的散热能力，通过设置安装定位柱5和限位槽，能够使装置达到便于安装固定的效果，有效提升了装置安装的便捷性和稳定性，通过上述结构的配合，可使装置达到防水效果好，散热能力强，使用寿命长的优点，适合推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密电子工程用防水效果好的电路板，包括主框架（1），其特征在于：所述主框架（1）的上端固定连接有电路板本体（2），所述主框架（1）的顶部活动连接有活动盖（4），所述主框架（1）的底部开设有通孔（8），所述通孔（8）的内腔设置有散热风扇（6），所述散热风扇（6）位于电路板本体（2）的正下方，所述电路板本体（2）包含有基板（9）和防护层（10），所述基板（9）的外侧固定连接有防护层（10），所述基板（9）包含有底板（11）、PCB板（12）、焊接定位板（13）和防焊油墨涂层（14），所述底板（11）的顶部固定连接有PCB板（12），所述PCB板（12）的顶部固定连接有焊接定位板（13）。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板，其特征在于：所述焊接定位板（13）的顶部固定连接有防焊油墨涂层（14），所述防焊油墨涂层（14）的厚度为0.08mm。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板，其特征在于：所述活动盖（4）底部的两侧均固定连接有卡扣，所述主框架（1）的顶部开设有配合卡扣使用的卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板，其特征在于：所述散热风扇（6）的两侧均固定连接有支撑架（7），所述支撑架（7）远离散热风扇（6）的一端与通孔（8）的内壁固定连接，所述支撑架（7）靠近散热风扇（6）的一侧固定连接有缓冲垫。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板，其特征在于：所述主框架（1）的底部固定连接有防尘网（3），所述防尘网（3）位于通孔（8）的正下方。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用防水效果好的电路板，其特征在于：所述主框架（1）底部的两侧均固定连接有安装定位柱（5），所述安装定位柱（5）的表面开设有限位槽。

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