CN219797136U - 一种铝镶铜散热基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 61
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 46
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型提供了一种铝镶铜散热基板，其包括基板和散热板，基板设置安装孔，散热板置于安装孔内，散热板与安装孔过盈配合，散热板底面和基板底面水平一致，散热板顶面水平高于基板顶面，散热板为凸型设置，基板顶面还设有走线槽，走线槽内设置铜箔层，铜箔层和基板的顶面设置阻焊油墨涂层，铜箔层和基板之间设置环氧树胶层，基板连接LED灯，且LED灯的位置对应散热板的位置。散热板为圆形凸台结构设置，使散热板的安装不需要旋转至特定角度进行安装，增加散热板的安装效率。进一步地，散热板顶面高于基板顶面，且散热板顶面与阻焊油墨涂层顶面水平一致，便于LED灯的底部接触散热板，便于LED灯进行快速散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种铝镶铜散热基板。
背景技术
随着大功率LED照明设备的广泛应用，其散热问题越来越受到关注。然而LED灯在使用过程会产生大量的热量，若散热不佳，容易造成LED灯的使用寿命大幅缩短。
大功率LED灯的通常采用金属基板材料进行散热，常见的金属基板为铜或铝，而铜材料的价格较贵，由于成本原因，市面上大多采用价格相对便宜的铝材料制作金属基板，由于铝材料的导热性能较差，因此大功率LED灯散热基板很难同时满足节约成本和高效散热。
实用新型内容
为克服目前的铝材料制作金属基板，由于铝材料的导热性能较差，因此大功率LED灯散热基板很难同时满足节约成本和高效散热的技术问题，本实用新型提供了一种铝镶铜散热基板。
本实用新型提供了一种铝镶铜散热基板，其包括基板和散热板，所述基板设置安装孔，所述散热板置于所述安装孔内，所述散热板与所述安装孔过盈配合，所述散热板底面和所述基板底面水平一致，所述散热板顶面水平高于所述基板顶面，所述散热板为凸型设置，所述基板顶面还设有走线槽，所述走线槽内设置铜箔层，所述铜箔层和所述基板的顶面设置阻焊油墨涂层，所述铜箔层和所述基板之间设置环氧树胶层，所述基板连接LED灯，且所述LED灯的位置对应所述散热板的位置。
进一步地，所述散热板为圆形凸台结构，所述散热板顶面和所述阻焊油墨涂层顶面水平一致。
进一步地，所述散热板的侧壁和所述安装孔的侧壁为倾斜设置，且倾斜夹角小于10°。
进一步地，所述散热板的任一水平截面尺寸大于所述安装孔对应的水平截面尺寸，其尺寸差范围为50-80um。
进一步地，所述基板设置固定孔，所述固定孔内壁设有所述阻焊油墨涂层。
进一步地，所述铜箔层靠近所述散热板两端分别设置焊盘，2个所述焊盘之间为断路设置。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种铝镶铜散热基板，具有以下优点：
1、散热板置于基板设置的安装孔内，且散热板和安装孔的侧壁设置小于10°的倾斜夹角，便于将散热板装入安装孔内，同时散热板与安装孔过盈配合，避免完成安装的散热板出现脱落现象，影响LED灯的散热。进一步地，散热板为圆形凸台结构设置，使散热板的安装不需要旋转至特定角度进行安装，增加散热板的安装效率。进一步地，散热板顶面高于基板顶面，且散热板顶面与阻焊油墨涂层顶面水平一致，便于LED灯的底部接触散热板，便于LED灯进行快速散热。同时散热板为铜材质，基板为铝材质，通过散热区域为铜材质的设置，在节约成本的同时提高散热效率。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种铝镶铜散热基板的结构爆炸示意图；
图2是本实用新型提供的一种铝镶铜散热基板中的剖视图；
图3是图2中A部分的放大图。
附图标记说明：1、基板；2、散热板；3、铜箔层；4、阻焊油墨涂层；5、LED灯；
11、安装孔；12、走线槽；13、环氧树胶层；14、固定孔；31、焊盘；51、引脚。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种铝镶铜散热基板1，包括基板1和散热板2，所述基板1设置安装孔11，所述散热板2置于所述安装孔11内，所述散热板2与所述安装孔11过盈配合，所述散热板2底面和所述基板1底面水平一致，所述散热板2顶面水平高于所述基板1顶面，所述散热板2为凸型设置，所述基板1顶面还设有走线槽12，所述走线槽12内设置铜箔层3，所述铜箔层3和所述基板1的顶面设置阻焊油墨涂层4，所述铜箔层3和所述基板1之间设置环氧树胶层13，所述基板1连接LED灯5，且所述LED灯5的位置对应所述散热板2的位置。
可以理解，散热板2顶面高于基板1顶面，且散热板2顶面与阻焊油墨涂层4顶面水平一致，便于LED灯5的底部接触散热板2，便于LED灯5进行快速散热。同时，环氧树胶具有粘接性和抗剪性，通过环氧树胶层13将铜箔层3和基板1进行连接，避免铜箔层3电接触基板1，导致出现断路现象。其中，铜箔层3用于将LED灯5和外接电源电性连接。同时散热板2为铜材质，基板1为铝材质，通过散热区域为铜材质的设置，在节约成本的同时提高散热效率。
优选地，所述散热板2为圆形凸台结构，所述散热板2顶面和所述阻焊油墨涂层4顶面水平一致。
可以理解，散热板2为圆形凸台结构设置，使散热板2的安装不需要旋转至特定角度进行安装，增加散热板2的安装效率。进一步地，散热板2顶面高于基板1顶面，且散热板2顶面与阻焊油墨涂层4顶面水平一致，便于LED灯5的底部接触散热板2，便于LED灯5进行快速散热。
优选地，所述散热板2的侧壁和所述安装孔11的侧壁为倾斜设置，且倾斜夹角小于10°。
可以理解，散热板2置于基板1设置的安装孔11内，且散热板2和安装孔11的侧壁设置小于10°的倾斜夹角，便于将散热板2装入安装孔11内，同时散热板2与安装孔11过盈配合，避免完成安装的散热板2出现脱落现象，影响LED灯5的散热。
优选地，所述散热板2的任一水平截面尺寸大于所述安装孔11对应的水平截面尺寸，其尺寸差范围为50-80um。
可以理解，将散热板2和安装孔11的水平截面尺寸差范围设置在50-80um之间，使散热板2与安装孔11进行过盈配合，可以避免尺寸差过大，导致散热板2无法装入安装孔11内，或尺寸差过小，容易出现散热板2从安装孔11内脱落。进一步地，还可以在散热板2和安装孔11的侧壁涂抹聚酰胺导热胶或聚酰亚胺导热胶，增加散热板2和基板1的粘接和导热。
优选地，所述基板1设置固定孔14，所述固定孔14内壁设有所述阻焊油墨涂层4。
可以理解，使用螺丝通过固定孔14将焊接有LED灯5的基板1固定在照明设备安装壳上。
优选地，所述铜箔层3靠近所述散热板2两端分别设置焊盘31，2个所述焊盘31之间为断路设置。
可以理解，LED灯5的引脚51分别通过焊盘31连接铜箔层3，且2个焊盘31之间的铜箔层3断路设置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种铝镶铜散热基板，其特征在于：包括基板和散热板，所述基板设置安装孔，所述散热板置于所述安装孔内，所述散热板与所述安装孔过盈配合，所述散热板底面和所述基板底面水平一致，所述散热板顶面水平高于所述基板顶面，所述散热板为凸型设置，所述基板顶面还设有走线槽，所述走线槽内设置铜箔层，所述铜箔层和所述基板的顶面设置阻焊油墨涂层，所述铜箔层和所述基板之间设置环氧树胶层，所述基板连接LED灯，且所述LED灯的位置对应所述散热板的位置。
2.如权利要求1所述一种铝镶铜散热基板，其特征在于：所述散热板为圆形凸台结构，所述散热板顶面和所述阻焊油墨涂层顶面水平一致。
3.如权利要求1所述一种铝镶铜散热基板，其特征在于：所述散热板的侧壁和所述安装孔的侧壁为倾斜设置，且倾斜夹角小于10°。
4.如权利要求1所述一种铝镶铜散热基板，其特征在于：所述散热板的任一水平截面尺寸大于所述安装孔对应的水平截面尺寸，其尺寸差范围为50-80um。
5.如权利要求1所述一种铝镶铜散热基板，其特征在于：所述基板设置固定孔，所述固定孔内壁设有所述阻焊油墨涂层。
6.如权利要求1所述一种铝镶铜散热基板，其特征在于：所述铜箔层靠近所述散热板两端分别设置焊盘，2个所述焊盘之间为断路设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320931114.2U CN219797136U (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 一种铝镶铜散热基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320931114.2U CN219797136U (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 一种铝镶铜散热基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219797136U true CN219797136U (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=88179807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320931114.2U Active CN219797136U (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 一种铝镶铜散热基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219797136U (zh) |
-
2023
- 2023-04-23 CN CN202320931114.2U patent/CN219797136U/zh active Active
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