CN212033007U - 一种带有散热结构的电子设备用芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体，所述装置本体的表面设有散热板，所述散热板的表面设有五列散热柱，所述装置本体背离散热板的表面设有导热层、散热层，所述导热层分布于装置本体、散热层之间，所述装置本体上设有定位机构，所述定位机构包括底块、连接块、卡块；连接块与底块卡合连接，连接块保持稳固状态，芯片装置本体被限位固定，便于安装芯片，散热板由铜金属材料制造，散热柱由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板、散热柱的散热效果高，导热层由硅胶材料制造，导热层的导热效果高，散热层由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，散热板、散热层的散热效果高，提高了芯片的散热效果。

Description

一种带有散热结构的电子设备用芯片

技术领域

本实用新型属于电子半导体元件技术领域，具体涉及一种带有散热结构的电子设备用芯片。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，集成电路缩写作IC；微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片安装在线路板上。

现有的芯片安装在线路板上，芯片自身温度过热会降低使用寿命的问题，为此我们提出一种带有散热结构的电子设备用芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的电子设备用芯片，以解决上述背景技术中提出的芯片安装在线路板上，芯片自身温度过热会降低使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体，所述装置本体的表面设有散热板，所述散热板的表面设有五列散热柱，所述装置本体背离散热板的表面设有导热层、散热层，所述导热层分布于装置本体、散热层之间，所述装置本体上设有定位机构，所述定位机构包括底块、连接块、卡块。

优选的，所述散热板与装置本体通过PET树脂粘接连接，所述散热板由铜金属材料制造。

优选的，所述散热板上设有五列圆孔，每列为七个，所述散热柱位于圆孔内，所述散热柱由硅胶材料制造。

优选的，所述导热层由硅胶材料制造。

优选的，所述散热层由纳米碳铝材料制造，所述导热层与散热层厚度、大小相同。

优选的，所述底块与装置本体通过树脂粘接连接，所述底块的表面设有矩形的卡槽，所述卡块位于连接块上，所述卡块与卡槽匹配。

优选的，所述底块、连接块两者的厚度与装置本体的厚度相同，所述底块、连接块由硅胶材料制造。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设计的底块、连接块、卡块，连接块贴合在底块上且卡块嵌入底块上，连接块保持稳固状态，芯片装置本体被限位固定，便于安装芯片。

2.通过设计的散热板、散热柱，散热板由铜金属材料制造，散热柱由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板、散热柱的散热效果高。

3.通过设计的导热层、散热层，导热层由硅胶材料制造，导热层的导热效果高，散热层由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，散热板、散热层的散热效果高，提高了芯片的散热效果，延长了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热层剖视结构示意图；

图3为本实用新型的底块剖视结构示意图；

图中：1、装置本体；2、底块；3、连接块；4、卡块；5、散热板；6、散热柱；7、导热层；8、散热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体1，装置本体1的表面设有散热板5，散热板5的表面设有五列散热柱6，装置本体1背离散热板5的表面设有导热层7、散热层8，导热层7分布于装置本体1、散热层8之间，散热板5由铜金属材料制造，散热柱6由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板5、散热柱6的散热效果高，导热层7由硅胶材料制造，导热层7的导热效果高，散热层8由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，导热层7与散热层8厚度、大小相同，便于安装芯片，散热板5、散热层8的散热效果高，提高了芯片的散热效果，装置本体1上设有定位机构，定位机构包括底块2、连接块3、卡块4，连接块3贴合在底块2上，使卡块4嵌入底块2上，芯片装置本体1被限位固定，便于安装芯片。

本实施例中，散热板5与装置本体1通过PET树脂粘接连接，散热板5由铜金属材料制造，散热板5上设有五列圆孔，散热柱6位于圆孔内，散热柱6由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，导热层7由硅胶材料制造，导热层7的导热效果高，散热层8由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，导热层7与散热层8厚度、大小相同，散热板5、散热层8的散热效果高，提高了芯片的散热效果。

本实施例中，底块2与装置本体1通过树脂粘接连接，底块2的表面设有矩形的卡槽，卡块4位于连接块3上，卡块4与卡槽匹配，底块2、连接块3两者的厚度与装置本体1的厚度相同，底块2、连接块3由硅胶材料制造，底块2、连接块3的散热效果高，另外安装芯片时，先将底块2粘接在线路板上，使卡块4嵌入底块2上，芯片装置本体1被限位固定，便于安装芯片。

本实用新型的工作原理及使用流程：

在安装芯片时，先将底块2粘接在线路板上，连接块3贴合在底块2上，使卡块4嵌入底块2上，芯片装置本体1被限位固定，便于安装芯片；

散热板5由铜金属材料制造，散热柱6由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板5、散热柱6的散热效果高；

导热层7由硅胶材料制造，导热层7的导热效果高，散热层8由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，导热层7与散热层8厚度、大小相同，便于安装芯片，散热板5、散热层8的散热效果高，提高了芯片的散热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的表面设有散热板(5)，所述散热板(5)的表面设有五列散热柱(6)，所述装置本体(1)背离散热板(5)的表面设有导热层(7)、散热层(8)，所述导热层(7)分布于装置本体(1)、散热层(8)之间，所述装置本体(1)上设有定位机构，所述定位机构包括底块(2)、连接块(3)、卡块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述散热板(5)与装置本体(1)通过PET树脂粘接连接，所述散热板(5)由铜金属材料制造。

3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述散热板(5)上设有五列圆孔，所述散热柱(6)位于圆孔内，所述散热柱(6)由硅胶材料制造。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述导热层(7)由硅胶材料制造。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述散热层(8)由纳米碳铝材料制造，所述导热层(7)与散热层(8)厚度、大小相同。

6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述底块(2)与装置本体(1)通过树脂粘接连接，所述底块(2)的表面设有矩形的卡槽，所述卡块(4)位于连接块(3)上，所述卡块(4)与卡槽匹配。

7.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述底块(2)、连接块(3)两者的厚度与装置本体(1)的厚度相同，所述底块(2)、连接块(3)由硅胶材料制造。

Images