CN214371055U - 一种局部镀金的热电制冷模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种局部镀金的热电制冷模组，包括放热面陶瓷片和吸热面陶瓷片，放热面陶瓷片与吸热面陶瓷片之间设有若干个半导体颗粒，陶瓷片与若干个半导体颗粒之间设有若干个导电片，两个放热面导电片或两个吸热面导电片向外延伸形成连接部，连接部上设有用于与外部电源连接的第一镀金层，第一镀金层上设有连接线。在连接部上设有用于与外部电源连接的第一镀金层，第一镀金层为厚镀金层，第一镀金层上设有连接线，连接线为细金丝组成的线，通过金线与外部电源连接即可解决与外部电源连接不稳定的问题，同时可以在金线外侧包裹保护层，防止金线被扯断。

Description

一种局部镀金的热电制冷模组

技术领域

本实用新型涉及热电冷却技术领域，具体涉及一种局部镀金的热电制冷模组。

背景技术

在热电致冷领域内现有的超微型热电制冷模组产品大多使用的是氧化铝或氮化铝瓷片做基板基料，其瓷片的内外表面通常使用电镀技术在瓷片的表面依次电镀上一定厚度的铜、镍、金层，从而生成有导通电路的基板，再进行半导体组装，形成产品。此形式的超微型热电制冷器在多数情况下都能够很好的发挥作用。但当使用环境比较恶劣，且安装空间更小的时候就容易出现产品不能使用的情况，这主要是因为目前小尺寸的超微型热电制冷器产品（５mm以下）的制造工艺在一定程度上并不十分完备 ，其相对应的连接电源正负极的焊盘尺寸特别小，从而极大的影响了其接通电源的稳定性，造成其使用场景的局限性。

如中国专利CN207729864U，公开日2018年8月14日，一种热电制冷模组，包括半导体制冷片、冷端导热片以及热端导热片，所述半导体制冷片包括若干成对P型与N型电偶臂以及导电接片，所述半导体制冷片固定在所述冷端导热片以及所述热端导热片之间，所述半导体制冷片与所述冷端导热片以及所述热端导热片接触端填充有绝缘导热胶体，所述冷端导热片以及所述热端导热片采用金属材质制成，所述冷端导热片包括导热接触端以及用于与待冷却产品连接的连接端，形状与待冷却产品相匹配。其虽然可以提高制冷效率、减小温控反馈时间、提高装配性能以及降低产品成本。但其并没有考虑超微型热电制冷器产品连接电源正负极时因焊盘尺寸过小导致连接不稳定的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：目前的超微型热电制冷模组在与电源连接时因焊盘尺寸过小导致连接不稳定的技术问题。提出了一种能够增强超微型热电制冷模组与电源连接处的稳定性的热电制冷模组。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：一种局部镀金的热电制冷模组，包括放热面陶瓷片和吸热面陶瓷片，所述放热面陶瓷片与所述吸热面陶瓷片之间设有若干个半导体颗粒，所述放热面陶瓷片与所述若干个半导体颗粒之间设有若干个放热面导电片，所述吸热面陶瓷片与所述若干个半导体颗粒之间设有若干个吸热面导电片，所述两个放热面导电片或所述两个吸热面导电片向外延伸形成连接部，所述连接部上设有用于与外部电源连接的第一镀金层，所述第一镀金层上设有连接线。一种局部镀金的热电制冷模组，包括放热面陶瓷片、吸热面陶瓷片和位于两个陶瓷片之间的若干个半导体颗粒，陶瓷片与半导体颗粒之间设有若干个相应的导电片，通过导电片和半导体颗粒组成的回路实现一面放热一面吸热的功能，由两个放热面导电片或所述两个吸热面导电片向外延伸形成连接部，即导电片组分为两层分别位于半导体颗粒层的两侧，任意其中一层的导电片组位于边缘的两个导电片向外延伸形成用于与外部电源连接的连接部，因为超微型热电制冷器焊盘尺寸过小导致与外部电源连接不方便、不稳定的原因，在连接部上设有用于与外部电源连接的第一镀金层，第一镀金层为厚镀金层，第一镀金层上设有连接线，连接线为细金丝组成的线，通过金线与外部电源连接即可解决与外部电源连接不稳定的问题，同时可以在金线外侧包裹保护层，防止金线被扯断。

作为优选，所述放热面陶瓷片内侧和所述吸热面陶瓷片内侧均设有第二镀金层。在放热面陶瓷片内侧和吸热面陶瓷片内侧设有第二镀金层，该镀金层具有辅助导电片导电以及帮助陶瓷片传递热量的作用。

作为优选，所述第二镀金层包括若干个对应所述放热面导电片的放热镀金层和若干个对应所述吸热面导电片的吸热镀金层。第二镀金层包括若干个对应放热面导电片形状的放热镀金层，和若干个对应吸热面导电片形状的吸热镀金层，第二镀金层对应导电片形状分成若干个小镀金层是因为第二镀金层如果是一整块会导致导电片之间短接，导致电流直接通过第二镀金层在导电片之间流动不经过半导体颗粒，会导致热电制冷模组无法正常工作，无法起到放热和吸热的作用。

作为优选，所述连接线为金线。连接线为金线，方便与第一镀金层即厚镀金层的连接，在热电制冷模组上设置连接线也可以直接通过连接线的另一端与外部电源的电源线连接，方便接电操作。

作为优选，所述放热面陶瓷片和所述吸热面陶瓷片外侧均设有导热片。在放热面陶瓷片和吸热面陶瓷片的外侧均设有导热片，可以在热电制冷模组工作时加快陶瓷片与外部的热量传递，在热电制冷模组工作完成后方便陶瓷片恢复常温。

作为优选，所述导热片外侧设有第三镀金层。第三镀金层覆盖在导热片外侧可以辅助导热片与外部装置进行热量传递。

作为优选，靠近所述连接部的陶瓷片向外延伸形成用于支撑所述连接部的支撑部。靠近所述连接部的陶瓷片即与连接部同在半导体颗粒一侧的陶瓷片向外延伸形成支撑部，防止连接部过于突出热电制冷模组导致容易损坏，且带有支撑部的陶瓷片面积大于另一侧的陶瓷片，从而将连接部的一侧显露出来，方便连接部与外部电源进行连接。

作为优选，所述金线外侧包裹有保护层。在连接线即金线外侧包裹有保护层，可以增强金线的强度，防止金线在使用过程中被扯断。

本实用新型的实质性效果是：两个导电片向外延伸形成用于与外部电源连接的连接部，因为超微型热电制冷器焊盘尺寸过小导致与外部电源连接不方便、不稳定的原因，在连接部上设有用于与外部电源连接的第一镀金层，第一镀金层为厚镀金层，第一镀金层上设有连接线，连接线为细金丝组成的线，通过金线与外部电源连接即可解决与外部电源连接不稳定的问题，同时可以在金线外侧包裹保护层，防止金线被扯断。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、第三镀金层，2、导热片，3、吸热面陶瓷片，4、吸热面导电片，5、半导体颗粒，6、放热面导电片，7、放热面陶瓷片，8、金线，9、第一镀金层，10、连接部，11、第二镀金层。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步具体说明。

一种局部镀金的热电制冷模组，如图1所示，包括放热面陶瓷片7和吸热面陶瓷片3，放热面陶瓷片7与吸热面陶瓷片3之间设有若干个半导体颗粒5，放热面陶瓷片7与若干个半导体颗粒5之间设有若干个放热面导电片6，吸热面陶瓷片3与若干个半导体颗粒5之间设有若干个吸热面导电片4，放热面陶瓷片7内侧和吸热面陶瓷片3内侧均设有第二镀金层11。在放热面陶瓷片7内侧和吸热面陶瓷片3内侧设有第二镀金层11，该镀金层具有辅助导电片导电以及帮助陶瓷片传递热量的作用。第二镀金层11包括若干个对应放热面导电片6的放热镀金层和若干个对应吸热面导电片4的吸热镀金层。第二镀金层11包括若干个对应放热面导电片6形状的放热镀金层，和若干个对应吸热面导电片4形状的吸热镀金层，第二镀金层11对应导电片形状分成若干个小镀金层是因为第二镀金层11如果是一整块会导致导电片之间短接，导致电流直接通过第二镀金层11在导电片之间流动不经过半导体颗粒5，会导致热电制冷模组无法正常工作，无法起到放热和吸热的作用。放热面陶瓷片7和吸热面陶瓷片3外侧均设有导热片2。在放热面陶瓷片7和吸热面陶瓷片3的外侧均设有导热片2，可以在热电制冷模组工作时加快陶瓷片与外部的热量传递，在热电制冷模组工作完成后方便陶瓷片恢复常温。导热片2外侧设有第三镀金层1。第三镀金层1覆盖在导热片2外侧可以辅助导热片2与外部装置进行热量传递。

两个放热面导电片6或两个吸热面导电片4向外延伸形成连接部10，靠近连接部10的陶瓷片向外延伸形成用于支撑连接部10的支撑部。靠近连接部10的陶瓷片即与连接部10同在半导体颗粒5一侧的陶瓷片向外延伸形成支撑部，防止连接部10过于突出热电制冷模组导致容易损坏，且带有支撑部的陶瓷片面积大于另一侧的陶瓷片，从而将连接部10的一侧显露出来，方便连接部10与外部电源进行连接。连接部10上设有用于与外部电源连接的第一镀金层9，第一镀金层9上设有连接线，连接线为金线8。连接线为金线8，方便与第一镀金层9即厚镀金层的连接，在热电制冷模组上设置连接线也可以直接通过连接线的另一端与外部电源的电源线连接，方便接电操作。金线8外侧包裹有保护层。在连接线即金线8外侧包裹有保护层，可以增强金线8的强度，防止金线8在使用过程中被扯断。

本实施例包括放热面陶瓷片7、吸热面陶瓷片3和位于两个陶瓷片之间的若干个半导体颗粒5，陶瓷片与半导体颗粒5之间设有若干个相应的导电片，通过导电片和半导体颗粒5组成的回路实现一面放热一面吸热的功能，由两个放热面导电片6或两个吸热面导电片4向外延伸形成连接部10，即导电片组分为两层分别位于半导体颗粒5层的两侧，任意其中一层的导电片组位于边缘的两个导电片向外延伸形成用于与外部电源连接的连接部10，因为超微型热电制冷器焊盘尺寸过小导致与外部电源连接不方便、不稳定的原因，在连接部10上设有用于与外部电源连接的第一镀金层9，第一镀金层9为厚镀金层，第一镀金层9上设有连接线，连接线为细金丝组成的线，通过金线8与外部电源连接即可解决与外部电源连接不稳定的问题，同时可以在金线8外侧包裹保护层，防止金线8被扯断。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，包括放热面陶瓷片（7）和吸热面陶瓷片（3），所述放热面陶瓷片（7）与所述吸热面陶瓷片（3）之间设有若干个半导体颗粒（5），所述放热面陶瓷片（7）与所述若干个半导体颗粒（5）之间设有若干个放热面导电片（6），所述吸热面陶瓷片（3）与所述若干个半导体颗粒（5）之间设有若干个吸热面导电片（4），所述两个放热面导电片（6）或所述两个吸热面导电片（4）向外延伸形成连接部（10），所述连接部（10）上设有用于与外部电源连接的第一镀金层（9），所述第一镀金层（9）上设有连接线。

2.根据权利要求1所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，所述放热面陶瓷片（7）内侧和所述吸热面陶瓷片（3）内侧均设有第二镀金层（11）。

3.根据权利要求2所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，所述第二镀金层（11）包括若干个对应所述放热面导电片（6）的放热镀金层和若干个对应所述吸热面导电片（4）的吸热镀金层。

4.根据权利要求1所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，所述连接线为金线（8）。

5.根据权利要求1或3所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，所述放热面陶瓷片（7）和所述吸热面陶瓷片（3）外侧均设有导热片（2）。

6.根据权利要求5所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，所述导热片（2）外侧设有第三镀金层（1）。

7.根据权利要求1所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，靠近所述连接部（10）的陶瓷片向外延伸形成用于支撑所述连接部（10）的支撑部。

8.根据权利要求4所述的一种局部镀金的热电制冷模组，其特征在于，所述金线（8）外侧包裹有保护层。

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