CN214545016U - 壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种壳体和电子设备。其中，该壳体设有用于容纳芯片的容纳腔，壳体的外侧面设有多个凹槽。本实用新型壳体起到散热作用。由于在壳体的外侧面设置多个凹槽，提高了散热面积，使壳体的散热能力显著提升，同时外形美观，具有很大的市场应用价值。

Description

壳体和电子设备

技术领域

本实用新型半导体散热技术领域，特别涉及一种壳体和电子设备。

背景技术

科技是第一生产力，随着科技的高速发展，智能电子类产品越来越迷你化，这一切都源于智能电子芯片集成能力的提高，尺寸的缩小。迷你、便携是智能电子行业的发展趋势，特别是5G技术的产生和“云”概念的的提出，推动着这一趋势的快速前进。随着这一类产品及芯片的体积缩小，芯片处理数据的速度越来越快，散热成为结构设计的首要问题。电子芯片在工作时会产生大量的热量，如果不及时散热降温，会严重影响产品的工作性能，严重时会使得产品出现故障。芯片的工作温度直接决定芯片寿命，所以有效地散热对产品来讲是至关重要的。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种壳体和电子设备，旨在提高芯片的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种壳体，所述壳体设有用于容纳芯片的容纳腔，所述壳体的外侧面设有多个凹槽。

在本实用新型的一实施例中，所述凹槽的截面呈V形、U形或弧形；

且/或，所述凹槽的两端延伸至所述壳体的两个相对或相邻的边缘；

且/或，多个所述凹槽呈平行且间隔设置。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体包括：

第一散热件；和

第二散热件，所述第二散热件与所述第一散热件连接，并围合形成所述容纳腔；

其中，多个所述凹槽设于所述第一散热件和/或所述第二散热件背离所述容纳腔的一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述第二散热件包括：

中框，所述中框与所述第一散热件连接，并围合与所述第一散热件形成第一安装腔；所述中框设有与所述第一安装腔连通的让位孔；和

散热盖，所述散热盖设于所述中框背离所述第一散热件的一侧，并与所述中框围合形成与所述让位孔连通的第二安装腔；所述散热盖背离所述第二安装腔的一侧设有所述凹槽；

其中，所述第一安装腔、所述让位孔和所述第二安装腔连通形成所述容纳腔。

在本实用新型的一实施例中，所述中框的周缘形成有第一安装槽，所述第一散热件的周缘设于所述第一安装槽内；

且/或，所述中框的周缘形成有第二安装槽，所述散热盖的周缘设于所述第二安装槽内。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体还包括密封件，所述第一散热件面向所述中框的一侧设有所述密封件；且/或，

所述散热盖面向所述中框的一侧设有所述密封件。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体还包括紧固件，所述第一散热件和/或所述散热盖设有定位柱，所述定位柱设有第一定位孔，所述中框设有第二定位孔，所述紧固件设于所述第一定位孔和所述第二定位孔内。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体还包括设于所述容纳腔内的导热件，所述导热件与所述壳体连接，并用于与所述芯片连接。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体的材质为铝材质。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括：

上述实施例所述的壳体；

主板，所述主板设于所述壳体的所述容纳腔内；及

芯片，所述芯片设于所述主板上。

本实用新型技术方案中芯片工作产生的热量传导至具有高效散热能力的壳体，壳体起到散热作用，实现了芯片的散热。由于在壳体的外侧面设置多个凹槽，提高了散热面积，使壳体的散热能力显著提升，同时外形美观，具有很大的市场应用价值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型壳体一实施例的结构示意图；

图2为图1的截面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	壳体	1a	容纳腔
1b	凹槽	11	第一散热件
				12	第二散热件	121	中框
1211	让位孔	1212	第一安装槽
				1213	第二安装槽	122	散热盖
13	定位柱	15	紧固件
				16	导热件	2	主板
3	芯片

本实用新型的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种壳体1，可应用于体积小的电子产品散热领域，结构设计简单、散热性能高效。

在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该壳体1设有用于容纳芯片3的容纳腔1，所述壳体1的外侧面设有多个凹槽1b。

本实施例中，壳体1的材质为具有散热性能的散热材质，可以为银、铜、铝、钢等，本实施例中，壳体1的材质为铝。

为本实施例中芯片3工作产生的热量传导至具有高效散热能力的壳体1，壳体1起到散热作用，实现了芯片3的散热。由于在壳体1的外侧面设置多个凹槽1b，提高了散热面积，使壳体1的散热能力显著提升，同时外形美观，具有很大的市场应用价值。

本实施例中，多个凹槽1b呈平行且间隔设置，使得外壳的外形美观。

在本实用新型的一实施例中，如图1和图2所示，所述凹槽1b的截面呈V形、U形或弧形。

可以理解的是，将凹槽1b的截设置为呈V形、U形或弧形中的一种或多种，可以提高壳体1外侧面的表面积，即提高散热面积，使壳体1的散热能力显著提升。

在本实用新型的一实施例中，如图1所示，所述凹槽的两端延伸至所述壳体的两个相对或相邻的边缘。

可以理解的是，所述凹槽1b的两端延伸至所述壳体1的两个相对的边缘，可以充分增加散热面积，且使散热表面热量流通性更好，提高散热效果。

参考图1，凹槽1b为贯通槽，该贯通槽设有两个贯通槽口，两个贯通槽口沿贯通槽的轴线方向排布，两个贯通槽口分别延伸至贯通壳体1的两个边缘。在一实施例中，壳体1呈方形，每一凹槽1b的两个贯通槽口分别延伸至贯通壳体1的两个相对的边缘。在另一实施例中，壳体1呈方形，每一凹槽1b的两个贯通槽口分别延伸至贯通壳体1的两个相邻边缘。在本实施例中，壳体1呈方形，部分凹槽1b的两个贯通槽口分别延伸至贯通壳体1的两个相对的边缘，另一部分凹槽1b的两个贯通槽口分别延伸至贯通壳体1的两个相邻边缘。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述壳体1包括第一散热件11和第二散热件12，所述第二散热件12与所述第一散热件11连接，并围合形成所述容纳腔1；

其中，多个所述凹槽1b设于所述第一散热件11和/或所述第二散热件12背离容纳腔1的一侧。

可以理解的是，并通过第一散热件11和第二散热件12的设置，可实现第三散热件和第二散热件12的可拆卸连接，便于容纳腔1内部件的安装和拆卸。

本实施例中，如图2所示，所述第一散热件11背离容纳腔1的一侧和所述第二散热件12背离容纳腔1的一侧均设有所述凹槽1b。

另一实施例中，所述第一散热件11背离容纳腔1的一侧设有所述凹槽1b。

又一实施例中，所述第二散热件12背离容纳腔1的一侧设有所述凹槽1b。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述第二散热件12包括中框121和散热盖122，所述中框121与所述第一散热件11连接，并与所述第一散热件11围合形成第一安装腔；所述中框121设有与所述第一安装腔连通的让位孔1211；所述散热盖122设于所述中框121背离所述第一散热件11的一侧，并与所述中框121围合形成与所述让位孔1211连通的第二安装腔；所述散热盖122背离所述第二安装腔的一侧设有所述凹槽1b；

其中，所述第一安装腔、所述让位孔1211和所述第二安装腔连通形成所述容纳腔1。

可以理解的是，通过设置中框121提供安装主板2和芯片3的安装基础和支撑基础，主板2安装于中框121，主板2的两侧可用于安装芯片3，芯片3产生的热量分别传导至第一散热件11和散热盖122，第一散热件11和散热盖122起到散热作用，实现芯片3的散热。通过让位孔1211的设置，可以实现主板2的两侧安装芯片3的目的，且第一散热件11和散热盖122分别对相邻的芯片3起到散热作用，缩短热传导的路径，提高散热效率。

当主板2位于第一安装腔时，主板2面向第一散热件11的一侧可用于安装第一芯片3，第一芯片3位于第一散热腔内，第一芯片3产生的热量传导至第一散热件11，第一散热件11可起到散热作用，实现第一芯片3的散热。主板2背向第一散热件11的一侧对应让位孔1211的位置可用于安装第二芯片3，第二芯片3穿设于让位孔1211内，并插入所述第二安装腔内，第二芯片3产生的热量传导至散热盖122，散热盖122可起到散热作用，实现第二芯片3的散热。

当主板2位于第二安装腔时，主板2面向散热盖122的一侧可用于安装第一芯片3，第一芯片3位于第二散热腔内，第一芯片3产生的热量传导至散热盖122，散热盖122可起到散热作用，实现第一芯片3的散热。主板2背向散热盖122的一侧对应让位孔1211的位置可用于安装第二芯片3，第二芯片3穿设于让位孔1211内，并插入所述第一安装腔内，第二芯片3产生的热量传导至第一散热件11，第一散热件11可起到散热作用，实现第二芯片3的散热。

同时，中框121也具有散热性能，第一散热件11和散热盖122之间可以通过中框121实现导热和散热作用，提高散热性能和散热效率。

本实施例中，第一散热件11呈板状，散热盖122呈板状。第一散热件11、中框121和散热盖122的材质均为铝，铝的散热性能良好，且重量轻，成本低。

另一些实施例中，第一散热件11和第二散热件12围合形成容纳腔1a，芯片3安装于第一散热件11和/或第二散热件12。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述中框121的周缘形成有第一安装槽1212，所述第一散热件11的周缘设于所述第一安装槽1212内；

可以理解的是，第一安装槽1212与第一安装腔连通，通过设置第一安装槽1212，第一散热件11的周缘设于所述第一安装槽1212内，可以实现第一散热件11的快速定位安装，提高安装效率和准确性。

本实施例中，中框121的周缘形成有第一台阶面，第一台阶面与中框121的周缘围合形成所述第一安装槽1212，所述第一散热件11面向所述第一安装腔的一侧的周缘与所述第一台阶面连接。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述中框121的周缘形成有第二安装槽1213，所述散热盖122的周缘设于所述第二安装槽1213内。

可以理解的是，第二安装槽1213与第二安装腔连通，通过设置第二安装槽1213，散热盖122的周缘设于所述第二安装槽1213内，可以实现散热盖122的快速定位安装，提高安装效率和准确性。

本实施例中，中框121的周缘形成有第二台阶面，第二台阶面与中框121的周缘围合形成所述第二安装槽1213，所述散热盖122面向所述第二安装腔的一侧的周缘与所述第二台阶面连接。

本实施例中，所述中框121包括支撑板(图中未标号)和侧板(图中未标号)，所述支撑板开设有所述让位孔1211，所述侧板设于所述支撑板的周缘，所述侧板、所述支撑板和所述第一散热件11围合形成所述第一安装腔，所述侧板、所述支撑板和所述散热盖122围合形成所述第二安装腔。

可以理解的是，支撑板起到支撑主板2和芯片3的作用，侧板用于实现与第一散热件11和散热盖122的连接，并保障可形成容纳腔1。

所述侧板包括第一侧板和第二侧板，第一侧板凸设于支撑板面向第一散热件11的一侧，第一侧板呈环状，环绕所述支撑板的周缘设置，所述第一侧板、支撑板和所述第一散热件11围合形成所述第一安装腔。所述第一侧板面向所述第一安装腔的一侧形成有所述第一安装槽1212；第二侧板凸设于支撑板面向散热盖122的一侧，第二侧板呈环状，环绕所述支撑板的周缘设置，所述第二侧板、支撑板和所述散热盖122围合形成所述第二安装腔。所述第二侧板面向所述第二安装腔的一侧形成有所述第二安装槽1213。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体1还包括密封件(图中未示出)，所述第一散热件11和/或所述散热盖122面向所述中框121的一侧设有所述密封件。

本实施例中，所述第一散热件11和所述散热盖122面向所述中框121的一侧分别设有所述密封件。

可以理解的是，所述密封件可以起到密封作用。所述密封件设于所述第一散热件11面向所述中框121的一侧时，所述密封件设于所述第一安装槽1212，并夹设于所述中框121和所述第一散热件11之间，密封件可以提高第一散热件11与中框121的密封性能。所述密封件设于所述散热盖122面向所述中框121的一侧时，所述密封件设于所述第二安装槽1213，并夹设于所述中框121和所述散热盖122之间，密封件可以提高散热盖122与中框121的密封性能。

另一实施例中，所述第一散热件11面向所述中框121的一侧分别设有所述密封件。

又一实施例中，所述散热盖122面向所述中框121的一侧分别设有所述密封件。

本实施例中，所述密封件为防水双面胶，一方面，密封件起到连接作用，使第一散热件11和散热盖122稳定的连接于中框121，另一方面起到了防水作用。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述壳体1还包括紧固件15，第一散热件11且/或散热盖122设有定位柱13，所述定位柱13设有第一定位孔，所述中框121设有第二定位孔，所述紧固件15设于所述第一定位孔和所述第二定位孔内。

可以理解的是，通过穿设于第一定位孔和第二定位孔的紧固件15，可以实现中框121与第一散热件11的稳定连接，提高连接稳定性，通过设置第一定孔和第二定位孔，实现快速定位连接，同时定位柱13对中框121起到支撑作用，本实施例中定位柱13对支撑板起到支撑作用。

本实施例中，第一散热件11设有所述定位柱13。定位柱13的数量为多个，且呈间隔设置。

本实施例中，所述紧固件15为螺钉。本实施例第一散热件11、中框121和散热盖122的连接方式采用了最简单的结构堆叠方式，主板2可利用第一散热件11与中框121通过螺钉固定，实现了结构的最优化堆叠。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述壳体1还包括设于所述容纳腔1内的导热件16，所述导热件16与所述壳体1连接，并用于与所述芯片3连接。

可以理解的是，通过设置导热件16，可以减芯片3产生的热量传导至壳体1，提高芯片3的散热效率和散热效果。如图2所示，导热件16不但起到散热的作用，还用来支撑主板2中间易变形的部位，使得整体结构可靠性更强。

本实施例中，所述导热件16为导热硅胶。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括上述实施例所述的壳体1、主板2以及芯片3，该壳体1的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述主板2设于所述壳体1的容纳腔1内；所述芯片3设于所述主板2上。该电子设备将壳体1作为散热片，节省了传统的散热片，节省了材料成本，巧妙的结构设计实现了自动化的批量生产需求，降低了生产成本。芯片3工作热量通过导热硅胶传导至具有高效散热能力的第一散热件11和散热盖122，实现了芯片3的集中散热，同时由于取消了传统的散热片，电子设备内部有了一定的空腔，使得产品整体散热效果更好。该电子设备整体装配工序简单，装配设计巧妙，设计简单易拆装，可实现生产线自动化批量生产的需求。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的创造构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体设有用于容纳芯片的容纳腔，所述壳体的外侧面设有多个凹槽；

所述壳体包括：

第一散热件；和

第二散热件，所述第二散热件与所述第一散热件连接，并围合形成所述容纳腔；

其中，多个所述凹槽设于所述第一散热件和/或所述第二散热件背离所述容纳腔的一侧。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽的截面呈V形、U形或弧形；

且/或，所述凹槽的两端延伸至所述壳体的两个相对或相邻的边缘；

且/或，多个所述凹槽呈平行且间隔设置。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二散热件包括：

中框，所述中框与所述第一散热件连接，并与所述第一散热件围合形成第一安装腔；所述中框设有与所述第一安装腔连通的让位孔；和

散热盖，所述散热盖设于所述中框背离所述第一散热件的一侧，并与所述中框围合形成与所述让位孔连通的第二安装腔；所述散热盖背离所述第二安装腔的一侧设有所述凹槽；

其中，所述第一安装腔、所述让位孔和所述第二安装腔连通形成所述容纳腔。

4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述中框的周缘形成有第一安装槽，所述第一散热件的周缘设于所述第一安装槽内；

且/或，所述中框的周缘形成有第二安装槽，所述散热盖的周缘设于所述第二安装槽内。

5.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括密封件，所述第一散热件面向所述中框的一侧设有所述密封件；且/或，

所述散热盖面向所述中框的一侧设有所述密封件。

6.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括紧固件，所述第一散热件和/或所述散热盖设有定位柱，所述定位柱设有第一定位孔，所述中框设有第二定位孔，所述紧固件设于所述第一定位孔和所述第二定位孔内。

7.如权利要求1至6中任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括设于所述容纳腔内的导热件，所述导热件与所述壳体连接，并用于与所述芯片连接。

8.如权利要求1至6中任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体的材质为铝材质。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

如权利要求1至8中任一项所述的壳体；

主板，所述主板设于所述壳体的所述容纳腔内；及

芯片，所述芯片设于所述主板上。

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