CN220476201U - 一种散热片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热片结构，包括第一散热结构、第二散热结构和定位件，第一散热结构和第二散热结构相对设置于定位件的两侧，且第一散热结构与第二散热结构之间设有容纳腔，定位件将容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，电子元件可以设置在第一容纳腔或第二容纳腔，以有效、合理地利用散热片的空间。再加上第一散热结构和第二散热结构均设有对流通道，对流通道与第一容纳腔、第二容纳腔连通，进而使得空气可以在对流通道内对流，并带走电子元件的热量，电子元件不仅可以通过与定位件接触散热，还能够通过空气对流散热，大大提高了散热片的散热效果。

Description

一种散热片结构

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，特别涉及一种散热片结构。

背景技术

随着科技的进步，各种电子元件日益更新。为了更好地给电子元件散热，常在电子元件上安装散热片。

但现有的散热片大多设计成如申请号为CN201810135704.8的散热片的形状，散热片由多个列状的峰部和谷部的金属板构成，且在峰部具有在列方向延伸的贯通槽。如此设置，电子元件是贴附在金属板上进行散热，而不能放置于散热片中间进行散热，散热效果较差，且不利于空间的合理利用。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热片结构，旨在解决现有的散热片结构散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热片结构，包括第一散热结构、第二散热结构和定位件，所述第一散热结构和所述第二散热结构相对设置于所述定位件的两侧，且所述第一散热结构与所述第二散热结构之间设有容纳腔，所述定位件将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一散热结构和所述第二散热结构均设有对流通道，所述对流通道与所述第一容纳腔、第二容纳腔连通。

可选地，所述定位件包括基板和隔板，所述基板连接所述第一散热结构和所述第二散热结构，所述隔板相对于所述基板折弯设置，所述基板对应所述隔板设置有缺口，所述隔板将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔。

可选地，所述隔板包括第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部朝所述基板的高度方向延伸，所述第二折弯部设于所述第一折弯部远离所述基板的一侧，且所述第二折弯部朝背离所述基板的方向延伸。

可选地，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有空隙。

可选地，所述第一散热结构包括：

第一支撑结构，所述第一支撑结构与所述基板连接，所述第一支撑结构朝所述基板的高度方向延伸；

第二支撑结构，所述第二支撑结构与所述第一支撑结构相互平行设置；以及

限位板，所述限位板位于所述第一支撑结构远离所述基板的一侧，且所述限位板连接所述第一支撑结构和所述第二支撑结构，所述第一支撑结构、所述第二支撑结构以及所述限位板围合形成第一对流通道。

可选地，所述第一支撑结构和所述第二支撑结构均设有多个竖向排布的第一散热孔，所述第一散热孔与所述第一对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述限位板设有穿孔，所述穿孔与所述第一散热孔连通。

可选地，所述第二散热结构包括：

第三支撑结构，所述第三支撑结构设于所述基板远离所述第一散热结构的一侧，所述第三支撑结构朝所述基板的高度方向延伸；

第四支撑结构，所述第四支撑结构与所述第三支撑结构相互平行设置；以及

连接板，所述连接板位于所述第三支撑结构远离所述基板的一侧，且所述限位板连接所述第三支撑结构和所述第四支撑结构，所述第三支撑结构、所述第四支撑结构以及所述连接板围合形成第二对流通道。

可选地，所述第三支撑结构和所述第四支撑结构均设有多个竖向排布的第二散热孔，所述第二散热孔与所述第二对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔均连通，所述连接板设有裂孔，所述裂孔与所述第二散热孔连通。

可选地，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有隔槽。

可选地，所述第一散热结构的高度以及所述第二散热结构的高度均大于所述第一折弯部的高度。

本实用新型技术方案通过设置第一散热结构、第二散热结构和定位件，第一散热结构和第二散热结构相对设置于定位件的两侧，且第一散热结构与第二散热结构之间设有容纳腔，定位件将容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，电子元件可以设置在第一容纳腔或第二容纳腔，以有效、合理地利用散热片的空间。再加上第一散热结构和第二散热结构均设有对流通道，对流通道与第一容纳腔、第二容纳腔连通，进而使得空气可以在对流通道内对流，并带走电子元件的热量，电子元件不仅可以通过与定位件接触散热，还能够通过空气对流散热，大大提高了散热片的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型散热片结构一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型散热片结构一实施例的后视图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热片结构100。参照图1至图2，图1为本实用新型散热片结构100一实施例的立体结构示意图；图2为本实用新型散热片结构100一实施例的后视图。

在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，本实用新型提出的散热片结构100，包括第一散热结构10、第二散热结构20和定位件40，所述第一散热结构10和所述第二散热结构20相对设置于所述定位件40的两侧，且所述第一散热结构10与所述第二散热结构20之间设有容纳腔50，所述定位件40将所述容纳腔50分隔出第一容纳腔51和第二容纳腔52，所述第一散热结构10和所述第二散热结构20均设有对流通道30，所述对流通道30与所述第一容纳腔51、第二容纳腔52连通。

本实用新型技术方案通过设置第一散热结构10、第二散热结构20和定位件40，所述第一散热结构10和所述第二散热结构20相对设置于所述定位件40的两侧，且所述第一散热结构10与所述第二散热结构20之间设有容纳腔50，所述定位件40将所述容纳腔50分隔出第一容纳腔51和第二容纳腔52，电子元件可以设置在所述第一容纳腔51或所述第二容纳腔52，以有效、合理地利用所述散热片的空间。再加上所述第一散热结构10和所述第二散热结构20均设有对流通道30，所述对流通道30与所述第一容纳腔51、所述第二容纳腔52连通，进而使得空气可以在所述对流通道30内对流，并带走电子元件的热量，电子元件不仅可以通过与所述定位件40接触散热，还能够通过空气对流散热，大大提高了散热片的散热效果。

在一实施例中，所述第一散热结构10与所述第二散热结构20之间具有容纳腔50，且所述定位件40设在所述第一散热结构10与所述第二散热结构20之间，以将所述容纳腔50分隔出第一容纳腔51和第二容纳腔52，进而便于容纳至少两个电子元件，两电子元件产生热量，并通过与所述定位件40接触散热。所述第一散热结构10和所述第二散热结构20均设有对流通道30，所述对流通道30与所述容纳腔50连通，空气在对流通道30对流，并能够带走电子元件的热量。

可选地，所述定位件40包括基板41和隔板42，所述基板41连接所述第一散热结构10和所述第二散热结构20，所述隔板42相对于所述基板41折弯设置，所述基板41对应所述隔板42设置有缺口410，所述隔板42将所述容纳腔50分隔出第一容纳腔51和第二容纳腔52。

在一实施例中，所述基板41可以焊接到电路板上。如图1所示，所述隔板42与所述基板41连接，所述隔板42朝所述基板41的前方折弯设置，所述隔板42将所述容纳腔50分隔出第一容纳腔51和第二容纳腔52，由于所述基板41对应所述隔板42处设置有缺口410，所述缺口410与所述第一容纳腔51连通，电子元件可以在所述第一容纳腔51内与电路板连接。

在一实施例中，所述散热片整体为一体成型结构。所述散热片采用的是金属材质制成，电子元件可以在第一容纳腔51或第二容纳腔52内与所述隔板42接触，进而可以通过与所述隔板42接触散热。

可选地，所述隔板42包括第一折弯部420和第二折弯部421，所述第一折弯部420朝所述基板41的高度方向延伸，所述第二折弯部421设于所述第一折弯部420远离所述基板41的一侧，且所述第二折弯部421朝背离所述基板41的方向延伸。

如图1和图2所示，所述隔板42的外形呈Z形。在一实施例中，第一折弯部420用以支撑所述第二折弯部421，所述第二折弯部421用以将所述容纳腔50分隔出第一容纳腔51和第二容纳腔52。

其中，所述第一折弯部420与所述第一散热结构10和所述第二散热结构20之间均具有空隙422。

在一实施例中，空气可以流经所述第一散热结构10与所述第一折弯部420之间的空隙422，或流经所述第二散热结构20与所述第一折弯部420之间的空隙422，以带走所述容纳腔50内的电子元件的热量，提高了所述散热片的散热效果。

在一实施例中，所述第二折弯部421与所述第一散热结构10、所述第二散热结构20之间均具有空隙422。空气可以流经所述第一散热结构10与所述第二折弯部421之间的空隙422，或流经所述第二散热结构20与所述第二折弯部421之间的空隙422，以进一步带走所述容纳腔50内的电子元件的热量。

可选地，所述第一散热结构10包括：

第一支撑结构11，所述第一支撑结构11与所述基板41连接，所述第一支撑结构11朝所述基板41的高度方向延伸；

第二支撑结构12，所述第二支撑结构12与所述第一支撑结构11相互平行设置；以及

限位板13，所述限位板13位于所述第一支撑结构11远离所述基板41的一侧，且所述限位板13连接所述第一支撑结构11和所述第二支撑结构12，所述第一支撑结构11、所述第二支撑结构12以及所述限位板13围合形成第一对流通道31。

在一实施例中，所述第一支撑结构11、所述第二支撑结构12以及所述限位板13围合形成一倒U型的第一对流通道31。具体地，所述第一支撑结构11与所述基板41连接，所述第一支撑结构11朝所述基板41的高度延伸，所述第二支撑结构12与所述第一支撑结构11的延伸方向相同，所述第二支撑结构12与所述第一支撑结构11平行，且所述第二支撑结构12的一侧通过所述限位板13与所述第一支撑结构11连接。

其中，所述第一支撑结构11和所述第二支撑结构12均设有多个竖向排布的第一散热孔110，所述第一散热孔110与所述第一对流通道31、所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52连通，所述限位板13设有穿孔130，所述穿孔130与所述第一散热孔110连通。

在一实施例中，由于所述第一支撑结构11和所述第二支撑结构12均设有多个竖向排布的第一散热孔110，所述第一散热孔110与所述第一对流通道31、所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52连通，空气可以流入所述第一对流通道31，并流经所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52，以带走所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52电子元件的热量。

可选地，所述第二散热结构20包括：

第三支撑结构21，所述第三支撑结构设于所述基板41远离所述第一散热结构10的一侧，所述第三支撑结构21朝所述基板41的高度方向延伸；

第四支撑结构22，所述第四支撑结构22与所述第三支撑结构21相互平行设置；以及

连接板23，所述连接板23位于所述第三支撑结构21远离所述基板41的一侧，且所述限位板13连接所述第三支撑结构和所述第四支撑结构22，所述第三支撑结构、所述第四支撑结构22以及所述连接板23围合形成第二对流通道32。

在一实施例中，所述第三支撑结构21、所述第四支撑结构22以及所述连接板23围合形成一倒U型的第二对流通道32。具体地，所述第三支撑结构21与所述基板41连接，所述第三支撑结构21朝所述基板41的高度延伸，所述第四支撑结构22与所述第三支撑结构21的延伸方向相同，所述第四支撑结构22与所述第三支撑结构21平行，且所述第四支撑结构22的一侧通过所述连接板23与所述第三支撑结构21连接。

其中，所述第三支撑结构和所述第四支撑结构22均设有多个竖向排布的第二散热孔210，所述第二散热孔210与所述第二对流通道32、所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52均连通，所述连接板23设有裂孔230，所述裂孔230与所述第二散热孔210连通。

在一实施例中，由于所述第三支撑结构和所述第四支撑结构22均设有多个竖向排布的第二散热孔210，所述第二散热孔210与所述第二对流通道32、所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52连通，空气可以流入所述第二对流通道32，并流经所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52，以带走所述第一容纳腔51和所述第二容纳腔52电子元件的热量。

在一实施例中，所述第一折弯部420与所述第一散热结构10和所述第二散热结构20之间均具有隔槽423，以便贯穿所述隔槽423将所述基板41与电路板焊接。

可选地，所述第一散热结构10的高度以及所述第二散热结构20的高度均大于所述第一折弯部420的高度。

在一实施例中，所述第一散热结构10的第一支撑结构11的高度大于所述第一折弯部420的高度，且所述第二散热结构20的第三支撑结构21的高度也大于所述第一折弯部420的高度，以使得第一支撑结构11和所述第三支撑结构21一同对收容在所述容纳腔50内的电子元件进行限位。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热片结构，其特征在于，包括第一散热结构、第二散热结构和定位件，所述第一散热结构和所述第二散热结构相对设置于所述定位件的两侧，且所述第一散热结构与所述第二散热结构之间设有容纳腔，所述定位件将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一散热结构和所述第二散热结构均设有对流通道，所述对流通道与所述第一容纳腔、第二容纳腔连通。

2.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述定位件包括基板和隔板，所述基板连接所述第一散热结构和所述第二散热结构，所述隔板相对于所述基板折弯设置，所述基板对应所述隔板设置有缺口，所述隔板将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔。

3.如权利要求2所述的散热片结构，其特征在于，所述隔板包括第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部朝所述基板的高度方向延伸，所述第二折弯部设于所述第一折弯部远离所述基板的一侧，且所述第二折弯部朝背离所述基板的方向延伸。

4.如权利要求3所述的散热片结构，其特征在于，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有空隙。

5.如权利要求3所述的散热片结构，其特征在于，所述第一散热结构包括：

第一支撑结构，所述第一支撑结构与所述基板连接，所述第一支撑结构朝所述基板的高度方向延伸；

第二支撑结构，所述第二支撑结构与所述第一支撑结构相互平行设置；以及

限位板，所述限位板位于所述第一支撑结构远离所述基板的一侧，且所述限位板连接所述第一支撑结构和所述第二支撑结构，所述第一支撑结构、所述第二支撑结构以及所述限位板围合形成第一对流通道。

6.如权利要求5所述的散热片结构，其特征在于，所述第一支撑结构和所述第二支撑结构均设有多个竖向排布的第一散热孔，所述第一散热孔与所述第一对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述限位板设有穿孔，所述穿孔与所述第一散热孔连通。

7.如权利要求5所述的散热片结构，其特征在于，所述第二散热结构包括：

第三支撑结构，所述第三支撑结构设于所述基板远离所述第一散热结构的一侧，所述第三支撑结构朝所述基板的高度方向延伸；

第四支撑结构，所述第四支撑结构与所述第三支撑结构相互平行设置；以及

连接板，所述连接板位于所述第三支撑结构远离所述基板的一侧，且所述限位板连接所述第三支撑结构和所述第四支撑结构，所述第三支撑结构、所述第四支撑结构以及所述连接板围合形成第二对流通道。

8.如权利要求7所述的散热片结构，其特征在于，所述第三支撑结构和所述第四支撑结构均设有多个竖向排布的第二散热孔，所述第二散热孔与所述第二对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔均连通，所述连接板设有裂孔，所述裂孔与所述第二散热孔连通。

9.如权利要求3至8任意一项中所述的散热片结构，其特征在于，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有隔槽。

10.如权利要求3至8任意一项中所述的散热片结构，其特征在于，所述第一散热结构的高度以及所述第二散热结构的高度均大于所述第一折弯部的高度。