CN218182193U - 一种整流桥合封mos用框架结构及基于其的封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种整流桥合封MOS用框架结构及基于其的封装体，属于电子元器件封装领域，其特征在于，包括若干框架单元，每个框架单元包括七条依次平行排布的横筋；其中，第一横筋、第二横筋、第四横筋分别向同一侧延伸设有相互独立的第一基岛、第二基岛、第三基岛，第六横筋向外延伸设有第四基岛，若干框架单元之间通过引脚连筋将各横筋连接为一体；封装体包括MOS芯片、四颗二极管芯片及所述第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛，四颗二极管芯片通过相应关系连接组成整流桥，MOD芯片设置在第四基岛上；本实用新型节省了在PCB板上的占用空间，提高了客户使用过程中的装配效率，合封后解决了用户PCB高低压布线复杂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种整流桥合封MOS用框架结构及基于其的封装体。
背景技术
随着电子产品的不断发展，电子产品产量越来越高，产品型号多样化，竞争日益激烈，对产品封装高密度、高强度、高散热性、低成本等要也求越来越高；同时，电子产品功率越来越大，体积尺寸不断减小，对元器件的尺寸、散热等要求也越来越高，在有限的空间内，集成高功率，强散热、小体积成为一种趋势。
现有技术中，插件整流桥和MOS是相互独立的，这种结构存在如下缺点：.单独封装的成本较高，在PCB板上占用空间较大，不利于元器件的微型化，同时也不利于在PCB板上的安装；另外，现有技术的直插式整流桥结构一般如图5所示，其高压AC输入端位于中间两个的引脚，整流输出DC在两侧，这样在用户应用时会需要考虑解开高压部分，PCB板上会有爬电打火风险，布线比较复杂。
发明内容
本实用新型针对现有技术中所存在的上述问题提供了一种整流桥合封MOS用框架结构及基于其的封装体。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种整流桥合封MOS用框架结构，其特征在于，包括若干阵列排布的框架单元，每个框架单元包括七条依次平行排布的横筋；其中，第一横筋、第二横筋、第四横筋分别向同一侧延伸设有相互独立的用于固定相应二极管芯片以组成整流桥的第一基岛、第二基岛、第三基岛，第六横筋向外延伸设有用于固定MOS芯片的第四基岛，第三横筋、第五横筋、第七横筋分别朝向该侧延伸；若干框架单元之间通过引脚连筋将各横筋连接为一体。
进一步的，所述第一横筋、第二横筋、第三横筋、第四横筋、第五横筋、第六横筋、第七横筋依次沿引脚连筋方向排布。
进一步的，第一基岛、第二基岛、第四基岛上分别设有一个有效的焊接位，第三基岛上设有两个有效的焊接位。
及基于上述整流桥合封MOS用框架结构的封装体，其特征在于，包括MOS芯片、四颗二极管芯片及所述第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛，其中两颗二极管芯片分别设置在第一基岛和第二基岛上，另外两颗二极管芯片设置在第三基岛上，四颗二极管芯片通过相应关系连接组成整流桥，所述MOD芯片设置在第四基岛上；
所述MOS芯片、四颗二极管芯片及第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛封装于同一塑封体内，各横筋分别引至塑封体之外形成相应引脚。
进一步的，第三横筋延伸至塑封体内部形成支架，第一基岛、第二基岛上的二极管芯片分别与该支架相连，第三基岛上的两二极管芯片之一与该支架相连，第三基岛上的两二极管芯片之另一与第一基岛相连。
更进一步的，第一基岛、第二基岛上的二极管芯片分别通过跳片与该支架相连，第三基岛上的两二极管芯片之一通过跳片与该支架相连，另一通过跳片与第一基岛相连。
进一步的，第一横筋、第二横筋分别引至塑封体之外形成AC输入端，第三横筋、第四横筋分别引至塑封体之外形成直流输出端。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型通过设置由七条横筋及通过相应四条横筋向外延伸设置的相应基岛组成的框架单元阵列组成的框架结构，为整流桥和MOS的合封提供了封装基础，而且节省了框架、模具开发成本；
2.本实用新型进一步通过MOS芯片、四个二极管芯片分别对应连接在所述框架单元中的相应基岛上，并封装在同一塑封体内，首创性地完成插件整流桥与MOS的合封，不仅降低了单独塑封的成本，降低了电子元器件的安装难度，而且节省了在PCB板上的占用空间，有利于电子产品向微型化发展；提高了客户使用过程中的装配效率；合封后二者共用一个散热片，散热片面积相比单mos增加，也把整流桥的发热一起导出，散热更好，解决了器件散热不足的问题；合封后，高压交流输入端改为在合封器件一侧的两个引脚，大大降低了在PCB板上的布线难度，解决了用户PCB高低压布线复杂的问题。
附图说明
图1是本实用新型整流桥合封MOS用框架结构示意图；
图2是图1的局部放大结构示意图；
图3是本实用新型基于整流桥合封MOS用框架结构的封装体的结构示意图；
图4是本实用新型的封装体对应散热片的结构示意图；
图5是现有技术直插式整流桥的结构示意图；
图中：11.第一横筋，12.第二横筋，13，第三横筋，14.第四横筋，15.第五横筋，16.第六横筋，17.第七横筋，21.第一基岛，22.第二基岛，23.第三基岛，24.第四基岛，3.引脚连筋，41.第一二极管芯片，42.第二二极管芯片，43.第三二极管芯片，44.第四二极管芯片，5.MOS芯片，6.塑封体，7.支架，8.跳片，9.散热片。
具体实施方式
下面对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1-图4所示，本实施例的整流桥合封MOS用框架结构包括若干阵列排布的框架单元，每两组框架单元对称排布，每个框架单元包括七条依次平行排布的横筋，依次为：第一横筋11、第二横筋12、第三横筋13、第四横筋14、第五横筋15、第六横筋16、第七横筋17；两对称的框架单元的7个横筋交替穿插；其中，第一横筋11、第二横筋12、第四横筋14分别向同一侧延伸设有相互独立的用于固定相应二极管芯片以组成整流桥的第一基岛21、第二基岛22、第三基岛23，第六横筋16向外延伸设有用于固定MOS芯片5的第四基岛24，第三横筋13、第五横筋15、第七横筋17分别朝向该侧延伸；若干框架单元之间通过引脚连筋3将各横筋连接为一体，第一横筋11、第二横筋12、第三横筋13、第四横筋14、第五横筋15、第六横筋16、第七横筋17依次沿引脚连筋3方向排布。
加工时，首先，基于铜板材，模具冲压出框架四个基岛的轮廓,塑封体内部基岛与外部引脚相连，外部引脚与连筋相连，由外部引脚连筋将引脚和基岛连接为一个整体，完成。
如图3所示，本实施例的基于上述整流桥合封MOS用框架结构的封装体，包括MOS芯片5、四颗二极管芯片及所述第一基岛21、第二基岛22、第三基岛23、第四基岛24，其中第一二极管芯片41、第二二极管芯片42分别设置在第一基岛21和第二基岛22上，另外第三二极管芯片43和第四二极管芯片44均设置在第三基岛23上，第一基岛21、第二基岛22、第四基岛24上分别设有一个有效的焊接位，第三基岛23上设有两个有效的焊接位，MOS芯片5设置在第四基岛5上；四颗二极管芯片通过相应关系连接组成整流桥，具体地，第三横筋13延伸至塑封体6内部形成一支架7，第一二极管芯片41、第二二极管芯片42分别通过跳片8与支架7相连，第三二极管芯片43通过跳片8与第二基岛22相连，第四二极管芯片44通过跳片8与第一基岛21相连；
所述MOS芯片5、四颗二极管芯片及第一基岛21、第二基岛22、第三基岛23、第四基岛24封装于同一塑封体6内，各横筋分别引至塑封体6之外形成相应引脚，其中第一横筋11、第二横筋12分别引至塑封体6之外形成AC输入端，第三横筋13、第四横筋14分别引至塑封体6之外形成直流输出端。
加工所述封装体时，基于包含多个框架单元的框架结构，在其基岛上依次经固晶、封装后，再切断各横筋之间的引脚连筋，即得整流桥与MOS的合封成品。
Claims (8)
1.一种整流桥合封MOS用框架结构，其特征在于，包括若干阵列排布的框架单元，每个框架单元包括七条依次平行排布的横筋；其中，第一横筋、第二横筋、第四横筋分别向同一侧延伸设有相互独立的用于固定相应二极管芯片以组成整流桥的第一基岛、第二基岛、第三基岛，第六横筋向外延伸设有用于固定MOS芯片的第四基岛，第三横筋、第五横筋、第七横筋分别朝向该侧延伸；若干框架单元之间通过引脚连筋将各横筋连接为一体。
2.根据权利要求1所述的整流桥合封MOS用框架结构，其特征在于，第一横筋、第二横筋、第三横筋、第四横筋、第五横筋、第六横筋、第七横筋依次沿引脚连筋方向排布。
3.根据权利要求1所述的整流桥合封MOS用框架结构，其特征在于，第一基岛、第二基岛、第四基岛上分别设有一个有效的焊接位，第三基岛上设有两个有效的焊接位。
4.基于如权利要求1-3任一项所述的整流桥合封MOS用框架结构的封装体，其特征在于，包括MOS芯片、四颗二极管芯片及所述第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛，其中两颗二极管芯片分别设置在第一基岛和第二基岛上，另外两颗二极管芯片设置在第三基岛上，四颗二极管芯片连接组成整流桥，所述MOS芯片设置在第四基岛上；
所述MOS芯片、四颗二极管芯片及第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛封装于同一塑封体内，各横筋分别引至塑封体之外形成相应引脚。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，第三横筋延伸至塑封体内部形成支架，第一基岛、第二基岛上的二极管芯片分别与该支架相连，第三基岛上的两二极管芯片之一与该支架相连，另一与第一基岛相连。
6.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于，第一基岛、第二基岛上的二极管芯片分别通过跳片与该支架相连，第三基岛上的两二极管芯片之一通过跳片与该支架相连，第三基岛上的两二极管芯片之另一通过跳片与第一基岛相连。
7.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，第一横筋、第二横筋分别引至塑封体之外形成AC输入端。
8.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，第三横筋、第四横筋分别引至塑封体之外形成直流输出端。
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