CN218385199U - 一种双基岛封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双基岛封装结构，属于半导体封装领域，包括塑封体、外引脚、第一基岛、第二基岛、设置在所述第一基岛上的第一芯片以及设置在所述第二基岛上的第二芯片，所述第一基岛、第二基岛均设置在所述塑封体中，且所述第一基岛的侧面、第二基岛的侧面均从所述塑封体的一侧裸露；所述第一基岛裸露的侧面连接有第一散热层，所述第二基岛裸露的侧面连接有第二散热层。本实用新型不仅满足封装所要求的安全爬电距离和电气间隙，使芯片可靠性大大提高，且通过双基岛侧边制作散热结构，满足封装两颗大功率芯片是散热需求，同时通过顶层的金属层降低封装的电磁干扰。

Description

一种双基岛封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种双基岛封装结构。

背景技术

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，通过封装技术对芯片进行封装是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降。

为增加封装产品的功能，一般采取多芯片封装的方式来实现，常见的是将两个芯片一起封装，其内部有两个基岛(或载体)，一个基岛贴一个芯片，两基岛相互间独立，主要是两个芯片因功能需求的不同，需要相互间隔开，且所使用的芯片粘片胶也有所不同。

传统的双基岛芯片封装结构包括引线框架毛坯以及塑封于所述引线框架毛坯外的塑封体，所述引线框架毛坯包括基岛区以及多个引脚，所述基岛区包括两个相互间隔且平行设置的基岛，两个基岛均不外露，即全部被塑封于所述引线框架毛坯内。但是随着封装产品功能的增加，封装产品的热量也随之增加，一个芯片放在一个基岛上，芯片自身散热不能很好排出，影响芯片性能，如何将产品工作时内部所产生的热量散出去成为一个问题。

现有的双基岛封装结构中，一个基岛设计成通过散热材质使基岛外露，外露基岛放置功率较大的芯片，另一个基岛全部包裹在塑封体里，解决了传统双基岛散热问题，满足电子行业微型化发展需要，但是如果封装两个大功率芯片，此结构中其中一颗芯片热量则不能有效释放。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中双基岛封装的散热问题，提供了一种双基岛封装结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

主要提供一种双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、第一基岛、第二基岛、设置在所述第一基岛上的第一芯片以及设置在所述第二基岛上的第二芯片，所述第一基岛、第二基岛均设置在所述塑封体中，且所述第一基岛的侧面、第二基岛的侧面均从所述塑封体的一侧裸露；所述第一基岛裸露的侧面连接有第一散热层，所述第二基岛裸露的侧面连接有第二散热层。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述塑封体的正面设置有第三散热层，所述第三散热层分别与所述第一散热层、第二散热层连接。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第一基岛、第二基岛对称设置在所述塑封体的两侧。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第一散热层、第二散热层为金属散热层。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第三散热层为金属散热层。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第一散热层、第二散热层的高度均与所述塑封体的厚度相同。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第一散热层、第二散热层为铜或铝合金散热层。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，在所述塑封体上对称设有多个外引脚。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第一基岛和第二基岛之间的间距为0.8mm。

在一个示例中，一种双基岛封装结构，所述第一基岛、第二基岛均为方型。

需要进一步说明的是，上述各选项对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。

与现有技术相比，本实用新型有益效果是：

(1)本实用新型将第一基岛、第二基岛均设置在所述塑封体中，所述第一基岛的侧面、第二基岛的侧面均从所述塑封体的一侧裸露，通过将所述第一基岛裸露的侧面连接有第一散热层，所述第二基岛裸露的侧面连接有第二散热层，使得双基岛的两个基岛除了侧边，剩下的全部包裹在塑封体里，保证芯片的稳定性，同时双基岛结构全部通过封装体侧边外露且在两个基岛侧边制作散热层，极大提高了双基岛封装散热效率，满足大功率芯片的散热需求。

(2)本实用新型通过在塑封体的正面设置有第三金属散热层，连接两侧面金属的金属散热层，降低封装受到的电磁影响，同时进一步地提高了双基岛封装散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例示出的一种双基岛封装结构的示意图；

图2为本实用新型实施例示出的基岛外露的示意图；

图3为本实用新型实施例示出的在基岛外露的侧边制作散热层的示意图；

图4为本实用新型实施例示出的第三散热层、第一散热层、第二散热层之间的连接示意图。

图中：1、塑封体；2、外引脚；3、第一基岛；4、第二基岛；31、第一芯片；41、第二芯片；5、第一散热层；6、第二散热层；7、第三散热层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，属于“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型主要通过将双基岛外露，并在基岛外露的侧边制作散热结构，大大提高封装的散热效果。

在一示例性实施例中，提供一种双基岛封装结构，如图1所示，该封装结构包括塑封体1、外引脚2、第一基岛3、第二基岛4、设置在所述第一基岛3上的第一芯片31以及设置在所述第二基岛4上的第二芯片41，所述第一基岛3、第二基岛4均设置在所述塑封体1中，且所述第一基岛3的侧面、第二基岛4的侧面均从所述塑封体1的一侧裸露；所述第一基岛3裸露的侧面连接有第一散热层5，所述第二基岛4裸露的侧面连接有第二散热层6。

具体地，如图2所示，第一基岛3的一个侧边从塑封体1的一侧露出，第二基岛4的设置方式与第一基岛3相同，第二基岛4与第一基岛3相对，分别设置在塑封体1的对立两侧，第二基岛4的一个侧边从塑封体1的另一侧露出，然后除了露出的一侧，第一基岛3和第二基岛4其余部分全部被包裹在塑封体1中。

进一步地，如图3所示，在基岛露出的侧边设置散热结构进行覆盖，其中，第一基岛3露出的侧边设置第一散热层5，第二基岛4露出的侧边设置第二散热层6，既起到包裹保护的作用，又起到散热的功能。

在另一个示例中，提供一种双基岛封装结构，如图4所示，在所述塑封体1的正面设置有第三散热层7，所述第三散热层7分别与所述第一散热层5、第二散热层6连接，所述第三散热层7为金属散热层。基岛外露以后分别在封装体的侧面制作金属散热层，同时在封装体正面制作连接两侧面散热层的金属散热结构，由于金属对电磁波的反射、吸收和抵消作用，从而减少电磁辐射，降低封装的电磁影响，同时从侧边引出后连接上部的金属壳体增强散热，极大提升双基岛封装散热效率。

在另一个示例中，提供一种双基岛封装结构，所述第一基岛3、第二基岛4对称设置在所述塑封体1的两侧，如图1所示两个基岛左右平行排列在塑封体1中。

进一步地，所述第一散热层5、第二散热层6为金属散热层，实际中，散热层可选用散热效果好的金属块，具体地，第一散热层5、第二散热层6为铜或铝合金散热层。

进一步地，所述第一散热层5、第二散热层6的高度均与所述塑封体1的厚度相同。

进一步地，在所述塑封体1上对称设有多个外引脚2，外引脚2通过连接线与芯片连接，如图1所示，8个外引脚2也呈正方型，平行对称分布在塑封体1的两侧。

在另一个示例中，提供一种双基岛封装结构，所述第一基岛3和第二基岛4之间的间距为0.8mm，在其他实施例中，第一基岛3和第二基岛4之间的间距可根据实际需求进行调整设计，在此不进行限定。

在另一个示例中，提供一种双基岛封装结构，如图1所示，所述第一基岛3、第二基岛4均为方型，整体封装结构呈现正方型，在其他实施例中，第一基岛3、第二基岛4也可为其他形状，根据实际需求进行调整设计，在此不进行限定。

以上具体实施方式是对本实用新型的详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演和替代，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种双基岛封装结构，包括塑封体(1)、外引脚(2)、第一基岛(3)、第二基岛(4)、设置在所述第一基岛(3)上的第一芯片(31)以及设置在所述第二基岛(4)上的第二芯片(41)，其特征在于，所述第一基岛(3)、第二基岛(4)均设置在所述塑封体(1)中，且所述第一基岛(3)的侧面、第二基岛(4)的侧面均从所述塑封体(1)的一侧裸露；所述第一基岛(3)裸露的侧面连接有第一散热层(5)，所述第二基岛(4)裸露的侧面连接有第二散热层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述塑封体(1)的正面设置有第三散热层(7)，所述第三散热层(7)分别与所述第一散热层(5)、第二散热层(6)连接。

3.根据权利要求1所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第一基岛(3)、第二基岛(4)对称设置在所述塑封体(1)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第一散热层(5)、第二散热层(6)为金属散热层。

5.根据权利要求2所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第三散热层(7)为金属散热层。

6.根据权利要求1所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第一散热层(5)、第二散热层(6)的高度均与所述塑封体(1)的厚度相同。

7.根据权利要求4所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第一散热层(5)、第二散热层(6)为铜或铝合金散热层。

8.根据权利要求1所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，在所述塑封体(1)上对称设有多个外引脚(2)。

9.根据权利要求3所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第一基岛(3)和第二基岛(4)之间的间距为0.8mm。

10.根据权利要求1所述的一种双基岛封装结构，其特征在于，所述第一基岛(3)、第二基岛(4)均为方型。

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