CN102543936A - 一种无腔体双界面智能卡载带 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

Description

一种无腔体双界面智能卡载带

技术领域

本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡的载带。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。

例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。

传统的双界面智能卡做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片封装在同一个封装体内，来实现两种功能。但是这种方法存在许多缺点，如生产成本高，工艺复杂，可靠性差，生产效率低下，而且两种功能之间没有任何联系，无法进行数据交换。

为此，人们设计出一种集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡，这种智能卡在进行封装生产时需要使用一种双界面智能卡载带。这种双界面智能卡载带上设置有安置芯片的腔体，该腔体具体为设置在载带上的一芯片安置槽，其大小深度固定，从而对芯片的规格进行了具体的限定。由此对于其它规格的芯片将无法应用在该载带上，同时由于载带上腔体的位置固定，芯片的安置位置从而也固定。这样在封装智能卡时需要采用固定规格的芯片安置在固定的位置，这对整个封装工艺产生的极大的限制，加剧了工艺的复杂度，同时也影响生产效率；另一方面，针对不同功能的芯片需要采用不同的载带，这样大大提高企业的生产成本。

因此，提供一种高可靠性、通用性强的载带是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明针对现有载带需要设置有专用的芯片安置腔体所造成的通用性差、生产工艺复杂以及生产成本高等问题，而提供一种无腔体双界面智能卡载带。该载带上摒弃设置相应的芯片安置腔体的方案，大大提高载带的通用性，有效解决现有技术所存在的问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。

在本发明的实例中，所述芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。

进一步的，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。

进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。

进一步的，所述每个接触式功能焊线区域通过一开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。

进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。

进一步的，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。

进一步的，所述接触面上设置有应力释放槽孔。

进一步的，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。

根据上述方案得到的本发明将芯片承载区域直接形成在基材层上，该区域有足够的空间安置各种芯片，对芯片的型号和安置位置都无需具体的限制，通用性高，实用性强。

再者，本发明还具有以下优点：

(1)通过该载带能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；

(2)采用本载带实现的双界面智能卡及智能卡模块，由于其载带为载带为无腔体设计，在实际应用中可适用各种尺寸的智能卡芯片；

(3)可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；

(4)大大降低生产成本和提高生产效率；

(5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明的剖视图。

图2为本发明接触面示意图。

图3为本发明焊盘面屏闭环相互导通示意图。

图4为本发明焊盘面屏闭环相互独立示意图。

图5为本发明连片图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

本发明针对现有智能卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下：

参见图1至4，本发明提供一种无腔体双界面智能卡载带，该载带包括位于中间的基材层300和分别设置在基材层上下两面的接触面100和焊盘面200。

对于载带上的芯片承载区域，本发明将芯片承载区域301直接形成在基材层300的表面上。

如图3和图4所示，该芯片承载区域301为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。其中芯片承载区域301位于基材层表面的中间，而焊盘面200包括第一独立焊盘面201和第二独立焊盘面202的两个相互独立的部分，这两个独立焊盘面结构相同，并且并对称分布在芯片承载区域301的上下两侧。

由此，形成的芯片承载区域301没有腔体结构，任何规格的芯片都可以适用，并且可以安置在芯片承载区域301中的任何位置，有效避免现有待腔体结构载带所存在的问题。

为了能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，本发明中每个独立焊盘面201、202包括若干接触式功能焊线区域204、若干非接触式功能焊线区域203以及一个天线焊线区域205。这些焊线区域分别用于连接安置在芯片承载区域内的芯片的接触式引脚和非接触式引脚，以便实现相应的功能，并且其数目根据所选定芯片的功能引脚设定。

同时在每个独立焊盘面201、202中，所有非接触式功能焊线区域203和天线焊线区域205之间通过线路206进行相接导通；而所有的接触式功能焊线区域204与基材层300上的接触面100(如图2所示)导通。

对于天线焊线区域205的位置，本发明中将其设置在独立焊盘面下方中间位置，但并不限于此，其可以根据需要随意设置，只要达到相应的功能即可。

为了进一步提高本发明的稳定性，本发明还在每个独立焊盘面201、202中设置若干个屏蔽环207，每个屏蔽环207分别围住相对应的接触式功能焊线区域204。

参见图3，在每个独立焊盘面201、202中所有的屏蔽环207对称分布，并且通过线路206与所有非接触式功能焊线区域203和天线焊线区域205相接导通。

参见图4，作为上述方案的一种变形，在每个独立焊盘面201、202中所有的屏蔽环207同样对称分布，但每个屏蔽环207都独立设置，与非接触式功能焊线区域203、天线焊线区域205以及其它屏蔽环207之间相互不导通，这样能够避免封装芯片打线时出现塌线造成整个载带短路的问题。

参见图2，本发明的接触面100与焊盘面200上的接触式功能焊线区域204相对应，通过分割槽101分割成若干接触区域102，每个接触区域102对应一个焊盘面200上的接触式功能焊线区域204。

同样所有接触区域102上下对称分布。

为了在后道封装过程中使载带在受外部应力压力的情况下载带不易产生变形，本发明在接触面100设置有应力释放槽孔103。其中应力释放槽孔103为两个，并对称分布在接触面100的中间部位，但其结构并不限于此，只要能够达到上述功能即可。

基于上述方案，本发明的具体实施如下：

参见图1，整个载带是由基材层300和两层敷铜箔层100和200组成的复合结构。

在基材层300正反两面分别覆盖有敷铜箔层100和200，并以此形成由基材层隔开的载带的接触面100和焊盘面200结构。

为了形成相应的焊线区域，可采用蚀刻的方式对铜箔层100、200进行蚀刻，形成相应的电路，从而得到相应的接触面100和焊盘面200，并且在基材层300上形成相应的芯片承载区域，该芯片承载区域设置于基材层，其可根据实际需要贴附一个或多个芯片。

根据智能卡的功能，载带芯片承载区域可承载接触式芯片、非接触式芯片或双界面芯片。

参见图3和4，焊盘面200分为两个独立的部分对称分布在芯片承载区域301的上下两侧。每个独立部分包括四个接触式功能焊线区域204、五个非接触式功能焊线区域203以及一个天线焊线区域205，四个接触式功能焊线区域204和五个非接触式功能焊线区域203之间相间设置，并对称分布；同时天线焊线区域205设置在接触式功能焊线区域204和非接触式功能焊线区域203的下方中部。

参见图3，每个接触式功能焊线区域204由在焊盘面所设置的屏闭环207所包围，且每个独立焊盘面中所有屏闭环207通过线路206与所有的非接触式功能焊线区域203和天线焊线区域205相互电性导通。

参见图4，作为另一种方案，每个接触式功能焊线区域204由在焊盘面所设置的屏闭环207所包围，且所有屏闭环207都电性独立。

参见图2，形成接触面100的铜箔由分割槽101分割成相应的接触区域102。接触区域102共计8块，上下对称分布，且每个接触区域102都与焊盘面200上的接触式功能焊线区域204相对应。

同时在中间部位开设两个应力释放槽孔103。

参见图1，为了实现焊盘面200上所有的接触式功能焊线区域204与接触面100上的接触区域102导通，并且将接触式功能与非接触式功能结合在一起，该实例中在基材层300上相应的位置开设有相应的槽孔302，每个槽孔302对应一块接触区域102，从而使得相应位置的接触区域102通过槽孔302在焊盘面200中露出，并以此作为接触式功能焊线区域204。这样便于在后道引线键合过程中芯片功能焊盘可直接与接触式功能焊线区域204进行电性连接。

再者，为了方便后道引线键合，形成载带的铜箔层采用表面先电镀镍再电镀金的方式进行处理。

在实际生产中，为了增加生产效率，载带采用连片的方式进行每个单元的连接，并且采用卷状的入料和出料方式生产。

参见图4，以上述载带为一个单元，根据实际需要将若干个载带单元采用阵列的方式相互连接组成一连片状，从而实现采用卷状的入料和出料方式进行生产。

每个载带单元最后成品尺寸可为标准智能卡模块尺寸11.4mm*12.6mm，此尺寸的智能卡模块可应用于任何形式的智能卡中。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，其特征在于，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。

2.根据权利要求1所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，所述芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。

3.根据权利要求1或2所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。

4.根据权利要求3所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。

5.根据权利要求4所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，述每个接触式功能焊线区域通过一开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。

6.根据权利要求3或4所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。

7.根据权利要求6所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。

8.根据权利要求1所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，所述接触面上设置有应力释放槽孔。

9.根据权利要求1所述的一种无腔体双界面智能卡载带，其特征在于，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。

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