CN106409806A - 一种ic引线支架 - Google Patents
一种ic引线支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106409806A CN106409806A CN201611106836.5A CN201611106836A CN106409806A CN 106409806 A CN106409806 A CN 106409806A CN 201611106836 A CN201611106836 A CN 201611106836A CN 106409806 A CN106409806 A CN 106409806A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- package support
- muscle
- longitudinal
- vertical edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种IC引线支架,包括:多个纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋底端的下边筋,纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架。封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛,封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚,封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚。本发明适用于具有5个输出端/输入端的IC封装,减少引脚浪费,封装支架内设有两个基岛,同时满足单芯片或双芯片的产品封装要求。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域,尤其涉及一种IC引线支架。
背景技术
封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体,其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。
引线支架通常包含多个由左至右排列的纵向单元,纵向单元内设有由下至下排列的封装支架,封装支架上连接有多跟引脚,芯片设置在封装支架上,再通过半导体塑封模具对封装支架进行塑料封装后,将引脚一起从纵向单元上切断形成单个IC。如图1所示,现有技术中常见的封装支架设有8引脚、10引脚甚至更多,封装支架内的基岛为一个单片,随着电子技术的不断发展,新型IC的电路结构只需用到5个引脚,采用现有8脚封装支架封装后会有引脚空置的现象,造成引脚材料浪费。同时,现在用于各类型驱动电路中的IC较复杂,需要封装两个集成电路芯片,而现有封装支架的基岛为单片,无法满足新型IC的生产需要。
因此,如何设计一种适用范围较广、减少材料浪费、封装效率高的IC引线支架是业界亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明为了解决上述的技术问题,提出一种IC引线支架,该引线支架适用于具有5个输出端/输入端的IC封装,减少引脚浪费,封装支架内设有两个基岛,同时满足单芯片或双芯片的产品封装要求,引线支架的排布密度高,提高封装效率。
本发明采用的技术方案是,设计一种IC引线支架,包括:多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋底端的下边筋,纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架。
封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚,右引脚的一端指向封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接。封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛,封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚,其中一个左引脚的一端与上基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接,另一个左引脚的一端与下基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接。
优选的,两个左引脚中至少有一个为散热引脚,散热引脚的宽度大于右引脚。
优选的,纵向单元内还设有位于封装支架左侧的左加强筋和位于封装支架右侧的右加强筋,左加强筋纵向连接所有左引脚,右加强筋纵向连接所有右引脚。
优选的,上基岛和下基岛的外沿设有一圈凹槽。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1、封装支架共设有5个引脚,用于针对具有5个或5个以下输出端的IC封装,减少引脚浪费;
2、引脚横向排布在封装支架的两侧,封装支架的纵向尺寸减小,单列纵向单元上可以布置更多封装支架,引线支架的密度更高;
3、封装支架内设有两个基岛,既可以满足单芯片或双芯片的产品封装需要,应用范围更广。
附图说明
下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明,其中:
图1为现有技术的结构示意图;
图2为本发明的结构示意图;
图3为本发明中单个封装支架的结构示意图;
图4为图2中的A处放大示意图。
具体实施方式
如图2、3所示,本发明提出的IC引线支架,包括:多个纵向单元1、竖边筋2、上边筋3及下边筋4,纵向单元1由左至右横向排列,相邻两个纵向单元1之间设有竖边筋2,上边筋3横向连接所有纵向单元1和竖边筋2的顶端,下边筋4横向连接所有纵向单元1和竖边筋2的底端,上边筋3和下边筋4上均设有定位孔5,纵向单元1内设有多个由上至下纵向排列的封装支架6。
如图3、4所示,封装支架6内设有上下并列的上基岛61和下基岛62,上基岛61和下基岛62之间设有间距,生产时针对不同结构的产品,可在其中一个基岛上封装芯片或同时在两个基岛上封装芯片。封装支架6的右侧设有三个右引脚63、左侧设有两个左引脚,为了便于描述,两个左引脚中位于上部的为上左引脚64、位于下部的为下左引脚65,左引脚和右引脚均横向设置,这样可以减小封装支架6的纵向尺寸,单列纵向单元1上可以设置更多数量的封装支架6,提高生产效率。右引脚63的一端指向封装支架6,另一端连接在相邻设于其右侧的竖边筋2上,上左引脚64的一端与上基岛61连接,另一端连接在相邻设于其左侧的竖边筋2上,下左引脚65的一端与下基岛62连接,另一端连接在相邻设于其左侧的竖边筋2上。
较优的,如图3、4所示,为了提高IC的散热效率,两个左引脚中至少有一个为散热引脚,散热引脚的宽度大于右引脚,在本实施例中,上左引脚64为散热引脚。为了增强引线支架的整体强度,纵向单元1内还设有位于封装支架6左侧的左加强筋7和位于封装支架6右侧的右加强筋8,左加强筋7纵向连接所有左引脚,右加强筋8纵向连接所有右引脚。进一步的,上基岛61和下基岛62的外沿均设有一圈凹槽,基岛的边缘呈台阶状,封装时增加了塑胶包裹在基岛上的面积,封装的稳定性更好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种IC引线支架,包括:多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋底端的下边筋,所述纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架;
其特征在于,所述封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚,所述右引脚的一端指向所述封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接;
所述封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛,所述封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚,其中一个左引脚的一端与所述上基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接,另一个左引脚的一端与所述下基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接。
2.如权利要求1所述的IC引线支架,其特征在于,所述两个左引脚中至少有一个为散热引脚,所述散热引脚的宽度大于右引脚。
3.如权利要求1或2所述的IC引线支架,其特征在于,所述纵向单元内还设有位于所述封装支架左侧的左加强筋和位于所述封装支架右侧的右加强筋,所述左加强筋纵向连接所有左引脚,所述右加强筋纵向连接所有右引脚。
4.如权利要求1或2所述的IC引线支架,其特征在于,所述上基岛和下基岛的外沿设有一圈凹槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611106836.5A CN106409806A (zh) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | 一种ic引线支架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611106836.5A CN106409806A (zh) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | 一种ic引线支架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106409806A true CN106409806A (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=58084376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611106836.5A Pending CN106409806A (zh) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | 一种ic引线支架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106409806A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108831874A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-16 | 广东气派科技有限公司 | 集成电路的封装结构 |
CN109166829A (zh) * | 2018-07-20 | 2019-01-08 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 整流器引线框架及整流器的生产方法 |
CN109860139A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-07 | 长电科技(宿迁)有限公司 | 一种引线框架结构 |
CN110265305A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-09-20 | 珠海市万州光电科技有限公司 | 一种贴片式红外支架及其生产工艺、红外接收头 |
CN112820709A (zh) * | 2019-11-15 | 2021-05-18 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 引线框、塑封模具及封装结构 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202633279U (zh) * | 2012-04-12 | 2012-12-26 | 张轩 | 一种新型引线框架 |
CN202651106U (zh) * | 2012-06-21 | 2013-01-02 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 贴片式引线框架 |
CN202651105U (zh) * | 2012-06-21 | 2013-01-02 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 贴片式桥式引线框架 |
CN103762214A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-04-30 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 应用于开关型调节器的集成电路组件 |
CN203787414U (zh) * | 2014-04-25 | 2014-08-20 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 小功率贴片引线框架件 |
CN203850288U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-09-24 | 张轩 | 一种带有分体散热片的塑封引线框架 |
CN205140952U (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种dfn2020-6l-b芯片框架 |
CN205508807U (zh) * | 2016-03-25 | 2016-08-24 | 苏州美思迪赛半导体技术有限公司 | 一种半导体芯片封装结构 |
-
2016
- 2016-12-06 CN CN201611106836.5A patent/CN106409806A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202633279U (zh) * | 2012-04-12 | 2012-12-26 | 张轩 | 一种新型引线框架 |
CN202651106U (zh) * | 2012-06-21 | 2013-01-02 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 贴片式引线框架 |
CN202651105U (zh) * | 2012-06-21 | 2013-01-02 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 贴片式桥式引线框架 |
CN103762214A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-04-30 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 应用于开关型调节器的集成电路组件 |
CN203850288U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-09-24 | 张轩 | 一种带有分体散热片的塑封引线框架 |
CN203787414U (zh) * | 2014-04-25 | 2014-08-20 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 小功率贴片引线框架件 |
CN205140952U (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种dfn2020-6l-b芯片框架 |
CN205508807U (zh) * | 2016-03-25 | 2016-08-24 | 苏州美思迪赛半导体技术有限公司 | 一种半导体芯片封装结构 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109166829A (zh) * | 2018-07-20 | 2019-01-08 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 整流器引线框架及整流器的生产方法 |
CN108831874A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-16 | 广东气派科技有限公司 | 集成电路的封装结构 |
CN109860139A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-07 | 长电科技(宿迁)有限公司 | 一种引线框架结构 |
CN109860139B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-12-24 | 长电科技(宿迁)有限公司 | 一种引线框架结构 |
CN110265305A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-09-20 | 珠海市万州光电科技有限公司 | 一种贴片式红外支架及其生产工艺、红外接收头 |
CN110265305B (zh) * | 2019-05-17 | 2024-04-12 | 珠海市万州光电科技有限公司 | 一种贴片式红外支架及其生产工艺、红外接收头 |
CN112820709A (zh) * | 2019-11-15 | 2021-05-18 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 引线框、塑封模具及封装结构 |
CN112820709B (zh) * | 2019-11-15 | 2024-03-22 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 引线框、塑封模具及封装结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106409806A (zh) | 一种ic引线支架 | |
CN205177839U (zh) | 一种气密型陶瓷封装的系统级封装电路 | |
CN103824834A (zh) | 一种具有改进型封装结构的半导体器件及其制造方法 | |
CN106409805A (zh) | 一种五引脚ic结构 | |
CN103811456A (zh) | 多芯片dip封装结构 | |
CN104900625A (zh) | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 | |
CN102332441A (zh) | 一种高线位封装形式的引线框及其封装结构 | |
CN102651360B (zh) | 一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法 | |
CN206274511U (zh) | 一种ic引线支架 | |
CN208336207U (zh) | 一种双基岛引线框架及其sot33-5l封装件 | |
CN206274510U (zh) | 一种五引脚ic结构 | |
CN202585395U (zh) | 一种dip双岛引线框结构 | |
US7893530B2 (en) | Circuit substrate and the semiconductor package having the same | |
CN202585398U (zh) | 一种适用于单边多引线键合的塑封引线框架 | |
CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
CN104167403A (zh) | 多脚封装的引线框架 | |
CN202495446U (zh) | 一种新型结构晶闸管 | |
CN207009431U (zh) | 交错引脚的引线框架 | |
CN209929295U (zh) | 一种dfn-6l三基岛封装框架 | |
CN208507660U (zh) | 引线框架和半导体封装器件 | |
CN202434503U (zh) | 一种dip10集成电路器件及引线框、引线框矩阵 | |
CN203812871U (zh) | 多芯片dip封装结构 | |
CN207398115U (zh) | 一种改善多芯片堆叠装片的结构 | |
CN201584411U (zh) | 具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片 | |
CN204361080U (zh) | 电路系统及其芯片封装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170215 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |