CN109166829A - 整流器引线框架及整流器的生产方法 - Google Patents

整流器引线框架及整流器的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种整流器引线框架及整流器生产的方法，引线框架包括下框架和上框架，下框架包括上框架本体、多个第一竖支撑条，以及多个下封装单元，第一竖支撑条沿横向等距排布，每个第一竖支撑条的两侧各设有一纵列下封装单元，上框架包括下框架本体、多个第二竖支撑条，以及多个上封装单元，每个第二竖支撑条的两侧各设置有一个竖支撑筋，第二竖支撑条和竖支撑筋之间设有上封装单元，上封装单元包括引脚和芯片安装部，引脚的一端与芯片安装部连接、另一端向下折弯为U型，下封装单元和上封装单元的位置一一对应。本发明通过使用两片引线框架制造整流器，无需焊接工艺，工序数量较少，工艺更为简化，能够有效降低成本，同时提高产品的良率。

Description

整流器引线框架及整流器的生产方法
技术领域
本发明涉及微电子元器件技术领域，具体涉及一种整流器引线框架及整流器生产的方法。
背景技术
一些整流器的芯片安装区域需要有上下两个封装单元重叠，因此在现有技术中采用单条引线框架制造这类整流器时，需要在一块封装单元的上方焊接另一块封装单元，工序较多，工艺复杂，提高了成本的同时影响了良率。
发明内容
本发明提供一种整流器引线框架，无需焊接就可以实现两块封装单元的重叠。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种整流器引线框架，包括上框架和下框架，
所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，
所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚的一端与所述芯片安装部相接、另一端越过所述竖支撑筋并向下折弯，所述上封装单元和下封装单元的位置一一对应。
优选地，所述引脚向下折弯至其末段为水平，所述引脚端部指向所述芯片安装部。
进一步优选地，同一纵列的所述引脚端部的指向相同，相邻纵列的所述引脚端部的指向相反。
优选地，所述第一竖支撑条的两侧均设置有沿横向延伸的连接筋，所述下封装单元设于所述连接筋的外端部上。
优选地，所述第一竖支撑条开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第一间隔槽，所述第二竖支撑条开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第二间隔槽，所述第一间隔槽和所述第二间隔槽轮廓相同且位置一一对应，且所述第一间隔槽的尺寸小于所述第二间隔槽。
优选地，两个相邻的所述上封装组之间设置有至少一个沿横向延伸的横支撑筋，所述横支撑筋的两端分别连接在两个相邻的所述竖支撑筋上，所述横支撑筋与所述竖支撑筋的连接处在纵向上位于两个纵向相邻的所述上封装单元之间。
优选地，所述上框架包括多个沿横向延伸的横支撑条，每隔2~6排的所述上封装单元之间设置一个所述横支撑条。
优选地，所述上框架本体开有多个上定位孔，所述下框架开有多个下定位孔，所述上定位孔和下定位孔位置一一对应，且相对应的所述上定位孔和下定位孔的孔径相同。
优选地，对应的所述上封装单元和下封装单元之间通过封装胶固定封装形成总封装单元，单个所述引线框架设置有84个所述总封装单元。
本发明还提供一种整流器的生产方法，使用如前述的一种整流器引线框架，包括以下步骤：
（1）将所述上框架叠放在所述下框架上，使得所述上封装单元和其相对应的所述下封装单元相叠合；
（2）对每个所述上封装单元和所述下封装单元注胶封装，胶体固化后对应的所述上封装单元和下封装单元相对固定并形成总封装单元；
（3）将封装好的所述总封装单元冲压裁剪使其脱离所述引线框架，得到整流器。
采用以上技术方案后，本发明与现有技术相比具有如下优点：本发明通过使用两片引线框架制造整流器，无需焊接跳线工艺，相比较于单片生产整流器的方法，工序数量较少，工艺更为简化，能够有效降低成本，同时提高产品的良率。
附图说明
附图1为本发明的下框架的结构示意图；
附图2为图1在A处的放大视图；
附图3为本发明的上框架的结构示意图；
附图4为图3在B处的放大视图；
附图5为本发明的上框架的侧视图；
附图6为上框架和下框架叠在一起后的结构示意图；
附图7为整流器的正视图；
附图8为整流器的侧视图；
其中：1、下框架；11、下框架本体；12、第一竖支撑条；121、第一间隔槽；13、下封装单元；14、连接筋；15、下定位孔；2、上框架；21、上框架本体；22、第二竖支撑条；221、第二间隔槽；23、上封装单元；231、引脚；232、芯片安装部；24、竖支撑筋；25、横支撑筋；26、横支撑条；27、上定位孔；3、总封装单元。
具体实施方式
本发明涉及的整流器引线框架，其包括下框架1和上框架2，下框架1和上框架2都为矩形，且外形尺寸相同。以下结合附图和具体的实施例对本发明作进一步说明。
参见图1和图2所示的为下框架1，包括包括下框架本体11和多个下封装组，每个下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条12，以及沿纵向排成两列并分别位于第一竖支撑条12两侧的若干下封装单元13，所有的下封装组沿横向间隔地排布在下框架本体11上，第一竖支撑条12的两侧均设置有沿横向延伸的连接筋14，下封装单元13设于连接筋14的外端部上，连接筋14优选设置为2个。
参见图3至图5所示的为上框架2，包括上框架本体21和多个上封装组，每个上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋24、沿纵向延伸且位于两个竖支撑筋24之间的第二支撑条22，每个竖支撑筋24与第二支撑条22之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元23，所有的上封装组沿横向间隔地排布在上框架本体21上，上封装单元23包括沿横向延伸的引脚231，以及芯片安装部232，引脚231的一端与芯片安装部相接、另一端越过竖支撑筋24并向下折弯，引脚231向下折弯至其末段为水平，引脚231端部指向芯片安装部231。同一纵列引脚231的端部指向相同，相邻纵列引脚231的端部指向相反。引脚231的一端直接在引线框架上批量折弯，相比较于对封装后的整流器一个一个地折弯引脚，生产效率更高。
下封装单元13和上封装单元23的都按矩形阵列排布且位置一一对应，相互对应的下封装单元13和上封装单元23能被封装胶固定形成总封装单元3。参见图6所示，在本实施例中，单个引线框架设置有6横排、14纵列，共84个总封装单元3。
第一竖支撑条12开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第一间隔槽121，第二竖支撑条22开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第二间隔槽221，第一间隔槽121和第二间隔槽221轮廓相同且位置一一对应，而且第一间隔槽121的尺寸小于第二间隔槽221。第一间隔槽121和第二间隔槽221的设置主要是为了后续加工的方便，同时还能起到帮助下框架1和上框架2对正的作用。
参见图3和图4所示，在上框架2中，两个相邻的上封装组之间至少设置有一个沿横向延伸的横支撑筋25连接，横支撑筋25与竖支撑筋24的连接处位于两个相邻的上封装单元23之间，通过设置横支撑筋25可以提高上框架2的强度，避免因上框架2弯折变形导致的产品不合格。在本实施例中，每纵列的横支撑筋25设置有3个。
上框架2还包括多个沿横向延伸的横支撑条26，每隔2~6排的上封装单元23之间设置一个横支撑条26。与横支撑筋25的作用类似，横支撑条26也起到增加上框架2的强度的作用。
下框架本体11纵向的两侧边部上均开设有若干下定位孔15，每侧的下定位孔15的中心位于同一直线上，上框架本体21纵向的两侧边部上均开设有若干上定位孔27，每侧的上定位孔27的中心位于同一直线上，下定位孔15和上定位孔27的位置一一对应，且相对应的下定位孔15和上定位孔27大小相同。
本发明还提供了一种整流器的生产方法，使用本发明的整流器引线框架，包括以下步骤：
（1）将上框架2叠放在下框架1上，使得上封装单元23和其相对应的下封装单元13相叠合；
（2）对每个上封装单元23和下封装单元13注胶封装，胶体固化后对应的上封装单元23和下封装单元13相对固定并形成总封装单元3；
（3）将封装好的总封装单元3冲压裁剪使其脱离引线框架，得到整流器。
本发明通过使用两片引线框架制造整流器，无需焊接跳线工艺，而且引脚在引线框架上就已经折弯到位，总封装单元3封装后，之间对其冲压裁剪，无需后续的工序，相比较于单片生产整流器的方法，工序数量较少，工艺更为简化，能够有效降低成本，同时提高产品的良率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种整流器引线框架，其特征在于：包括上框架和下框架，
所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，
所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚的一端与所述芯片安装部相接、另一端越过所述竖支撑筋并向下折弯，所述上封装单元和下封装单元的位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述引脚向下折弯至其末段为水平，所述引脚端部指向所述芯片安装部。
3.根据权利要求2所述的一种整流器引线框架，其特征在于：同一纵列的所述引脚端部的指向相同，相邻纵列的所述引脚端部的指向相反。
4.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述第一竖支撑条的两侧均设置有沿横向延伸的连接筋，所述下封装单元设于所述连接筋的外端部上。
5.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述第一竖支撑条开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第一间隔槽，所述第二竖支撑条开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第二间隔槽，所述第一间隔槽和所述第二间隔槽轮廓相同且位置一一对应，且所述第一间隔槽的尺寸小于所述第二间隔槽。
6.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：两个相邻的所述上封装组之间设置有至少一个沿横向延伸的横支撑筋，所述横支撑筋的两端分别连接在两个相邻的所述竖支撑筋上，所述横支撑筋与所述竖支撑筋的连接处在纵向上位于两个纵向相邻的所述上封装单元之间。
7.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述上框架包括多个沿横向延伸的横支撑条，每隔2~6排的所述上封装单元之间设置一个所述横支撑条。
8.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述上框架本体开有多个上定位孔，所述下框架开有多个下定位孔，所述上定位孔和下定位孔位置一一对应，且相对应的所述上定位孔和下定位孔的孔径相同。
9.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：叠加对应的所述上封装单元和下封装单元之间通过封装胶固定封装形成总封装单元，单个所述引线框架设置有84个所述总封装单元。
10.一种整流器的生产方法，使用如权利要求1至9任一项所述的一种整流器引线框架，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将所述上框架叠放在所述下框架上，使得所述上封装单元和其相对应的所述下封装单元相叠合；
（2）对每个所述上封装单元和所述下封装单元注胶封装，胶体固化后对应的所述上封装单元和下封装单元相对固定并形成总封装单元；
（3）将封装好的所述总封装单元冲压裁剪使其脱离所述引线框架，得到整流器。
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