CN103474411A - 一种封装引线框架 - Google Patents

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师成志
肖前荣
庞悦
黄斌
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SICHUAN JINWAN ELECTRONIC CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有U形槽；内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。

Description

一种封装引线框架
技术领域
本发明涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种封装引线框架。
背景技术
目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架等组装而成。为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元连续排列而成。在组装工序中，先由上芯机将芯片11置于铜基单元的基片上，再经金丝或者铝丝键合、封装、高压喷水、表面电镀、裁筋去边、测试分类而完成整个工序。
如图1和图2所示，传统的引线框架由上而上下依次包括散热片2、载片5、内引线7和外引线8，该技术领域的技术人员可以看出其中散热片2与载片5连接一体，连接处和载片5正面为平面过渡；其中内引线7上方为平面过渡，其中载片5底面无凹槽为平整面，散热片2上设置有定位孔1。故该类产品在封装后与载片间不牢固，在其工艺过程及以后使用中易产生塑封体与载片分离或脱落，从而大大降低产品合格率和稳定性。
为解决现有技术中所存在的上述问题，本专利提供了一种新的解决方案。
发明内容
本发明所要解决的问题是如何提供一种封装引线框架，该封装引线框架可克服现有同类产品存在的塑封体与载片在高压喷水过程及以后使用过程中易脱落致使电子元器件产品的成品率低和稳固性差的问题。
为达到上述发明目的，本发明所采用的技术方案为：提供一种封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；所述散热片上设置有定位孔；所述载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上；其特征在于：所述散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；所述载片正面上设置有U形槽；所述内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；所述载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。 
按照本发明所提供的封装引线框架，其特征在于：所述U形槽的横截面呈V字形。
按照本发明所提供的封装引线框架，其特征在于：所述V型槽和燕尾槽相互平行设置。
综上所述，本发明所提供的封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽、载片正面的U形槽、内引线上方V型槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。
附图及其说明
图1是现有引线框架的结构示意图；
图2是现有引线框架的铜基单元的底面结构示意图；
图3是本发明所提供的引线框架的结构示意图；
图4是图3中铜基单元的底面结构示意图；
图5是图3中铜基单元的正面结构示意图；
图6是图5的左视截面图；
图7是图6中的a部放大图；
图8是图6中的b部放大图；
图9是本发明所提供的引线框架的铜基单元封装后的结构示意图。
其中，1、定位孔；2、散热片；3、燕尾槽；4、U形槽；5、载片；6、V型槽；7、内引线；8、外引线；9、固胶凹槽；10、塑封体件；11、芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图3-8所示，该封装引线框架由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片2、载片5、内引线7和外引线8；所述散热片2上设置有定位孔1；所述散热片2和载片5连接处与载片5正面为平面过渡；所述内引线7和外引线8之间为平面过渡；所述散热片2和载片5连接处设置有一燕尾槽3，燕尾槽3设置在铜基单元的正面上；所述载片5正面上设置有U形槽4；所述内引线7上设置有V型槽6，V型槽6设置在内引线7的正面上；所述载片5底面的四周边缘处设置有固胶凹槽9。 
所述U形槽4的横截面呈V字形。所述V型槽6和燕尾槽3相互平行设置。
如图9所示，本发明固胶型封装系列引线框架的载片5用于承载电子元器件的芯片11，芯片11通过塑封体件10封装在载片5上。
该封装引线框架所设置的燕尾槽3、U形槽4、V型槽6和固胶凹槽9都是用于防止封装后塑封体件10的脱落，提高了塑封体件10与载片5的结合强度，本发明固胶封装系列引线框架的其它技术特征与现有技术产品相同，不再重复叙述。
在半导体电子元器件组装工序中，首先机械臂将烧结芯片11焊接在载片5上，然后进入塑封装工序，热熔的分别渗入燕尾槽3，载片5与散热片2交接处燕尾槽底面的左右固胶凹槽，U形槽4、V型槽6、固胶凹槽9等六个固胶部，并经过高压喷水冷却成型。
本发明所提供的封装引线框架提高了塑封体件10的稳固性，由于载片5与塑封体件10的牢固结合，也就提高了产品的震动性和延长产品的使用寿命。
虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，在本专利的权利要求所限定的范围内，本领域技术人员不需要创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍受本专利的保护。

Claims (3)

1.一种封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片（2）、载片（5）、内引线（7）和外引线（8）；所述散热片（2）上设置有定位孔（1）；所述载片（5）用于承载电子元器件的芯片（11），芯片（11）通过塑封体件（10）包封后封装在载片（5）上；其特征在于：所述散热片（2）和载片（5）连接处设置有一燕尾槽（3），燕尾槽（3）设置在铜基单元的正面上；所述载片（5）正面上设置有U形槽（4）；所述内引线（7）上设置有V型槽（6），V型槽（6）设置在内引线（7）的正面上；所述载片（5）底面的四周边缘处设置有固胶凹槽（9）。
2.根据权利要求1所述的封装引线框架，其特征在于：所述U形槽（4）的横截面呈V字形。
3.根据权利要求1所述的封装引线框架，其特征在于：所述V型槽（6）和燕尾槽（3）相互平行设置。
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