CN108039342A - 一种改进的to-220d7l引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种改进的TO‑220D7L引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和第一载片区，引脚区设有七个引脚，固定引脚中的一个引脚顶部设有第二载片区，一个引脚顶部设有连接片，引脚区通过连接片与基体连接，其它固定引脚顶部设有焊接部，假引脚通过连接筋与框架单元连为一体；散热片区与第一载片区的连接处设有缓冲凹槽，散热片区的两侧设有扇形缺口，扇形缺口的侧面具有锥形盲孔；散热片区设有第一定位孔，第一定位孔的两侧设有辅助定位耳。本结构能够同时安装两个芯片，减少企业投入，防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。

Description

一种改进的TO-220D7L引线框架
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种改进的TO-220D7L引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求，对于需要多引脚结构的引线框架，一般引脚数量是固定的，固定数量引脚的框架需要配备配套的塑封等器材，产品投入较大，因此，为提高配套仪器的使用率，对框架相应改造，使多种引脚数量的引线框架共用一套仪器，能大大减少企业的资金投入；此外，现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良。
发明内容
发明目的： 本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种能够安装双芯片的，能根据需要调节引脚数量的改进的TO-220D7L引线框架。
技术方案： 本发明所述一种改进的TO-220D7L引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和第一载片区，所述引脚区设有七个引脚，所述的七个引脚中包括N个固定引脚和7-N个假引脚，所述的N个固定引脚中的一个引脚顶部设有第二载片区，一个引脚顶部设有连接片，所述引脚区通过所述连接片与基体连接，其它固定引脚顶部设有焊接部，所述假引脚通过连接筋与框架单元连为一体；所述散热片区与第一载片区的连接处设有缓冲凹槽，所述散热片区的两侧设有扇形缺口，所述扇形缺口的侧面具有锥形盲孔；所述散热片区设有第一定位孔，所述第一定位孔的两侧设有辅助定位耳。
进一步地，所述N为5~6。
进一步地，为提高缓冲效果，避免在安装过程中出现震荡断丝或碎片的问题，所述缓冲凹槽的横截面为等腰梯形结构，深度为基体厚度的0.05~0.2倍，内角为30~60°。
进一步地，为提高防水效果，所述第一载片区和第二载片区上均设有芯片安装槽，所述第一载片区的芯片安装槽周围设有第一防水结构，所述第一防水结构包括芯片安装槽四周的防水环槽以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台，所述防水环槽与芯片安装槽之间设有导水过渡段，所述导水过渡段由内侧向外侧的厚度逐渐减小；
所述第二载片区上的芯片安装槽周围设有第二防水结构，所述第二防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。
进一步地，为提高防水效果，所述导流槽为开放式喇叭状结构。
进一步地，为减小注塑阻力，杜绝塑封体内产生气孔使绝缘效果下降，所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。
进一步地，为提高塑封料与基体的结合强度，避免产品分层，保证产品具有较高的绝缘性能和耐高温性能，所述扇形缺口的两端还具有条形缺口。
进一步地，所述引脚区设有一个假引脚，且七个引脚由左至右依次为第一固定引脚、第二固定引脚、第三固定引脚、第四固定引脚、第五固定引脚、假引脚和第七固定引脚；所述第三引脚的顶部设置第二载片区，第七引脚的顶部设有连接片，其余固定引脚的顶部设有焊接部，固定引脚上的焊接部整体成弧形分布，弧形分布的焊接部能提高各引脚的键合效果。
进一步地，所述第二、四、七固定引脚以及假引脚的下半部设有收缩区，所述收缩区的高度为引脚高度的0.09~0.13倍，宽度为引脚总宽的0.45~0.55倍；所述第一、三、五固定引脚的底部设有引脚嘴。
进一步地，为提高固定效果，所述每个框架单元对应的连接筋的一侧设有第二定位孔，所述第二定位孔为椭圆形阶梯孔。
有益效果： （1）本结构中，通过在引脚区设置假引脚，使多种型号的框架可共用一套塑封工具，切筋后假引脚自然脱落，不影响引线框架的正常使用，降低了企业的设备投入；（2）通过在框架上设置特定形状的缓冲凹槽，能有效缓冲安装过程中外力的影响，减少在安装过程中震荡碎片问题，提高安装效率；（3）本结构的引线框架可同时安装两个芯片，解决现有引线框架结构单一的问题，而且在两个载片区均设置防水排水结构，使该框架具有良好的防水效果，最大化的避免水对框架的不良影响；（4）通过在散热片区的两侧设置扇形缺口，并在扇形缺口的两端设置条形缺口，有助于提高塑封料与基体的结合强度，进一步增强框架的耐高压和绝缘的使用需求。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的结构侧视图；
图3为扇形缺口的局部放大图；
其中：1、连接筋，2、基体，21、散热片区，211、扇形缺口，212、条形缺口，213、第一定位孔，214、辅助定位耳，22、第一载片区，3、引脚区，31、第三固定引脚，32、假引脚，33、第七固定引脚，34、第二载片区，4、连接片，5、焊接部，6、收缩区，7、引脚嘴，8、缓冲凹槽，9、第一防水结构，91、防水环槽，92、第一防水结构斜坡台，93、导水过渡段，10、第二防水结构，101、第二防水结构斜坡台，102、导流槽，11、倒流斜面，12、第二定位孔。
具体实施方式
下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1：一种改进的TO-220D7L引线框架，包括由连接筋1依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体2和引脚区3，所述基体1包括散热片区21和第一载片区22，所述引脚区3设有七个引脚，所述的七个引脚中包括6个固定引脚和1个假引脚，且七个引脚由左至右依次为第一固定引脚、第二固定引脚、第三固定引脚31、第四固定引脚、第五固定引脚、假引脚32和第七固定引脚33；所述第三引脚31的顶部设置第二载片区34，第七引脚33的顶部设有连接片4，其余固定引脚的顶部设有焊接部5，固定引脚上的焊接部5整体成弧形分布，弧形分布的焊接部能提高各引脚的键合效果；第二、四、七固定引脚以及假引脚的下半部设有收缩区6，所述收缩区6的高度为引脚高度的0.12倍，宽度为引脚总宽的0.5倍；所述第一、三、五固定引脚的底部设有引脚嘴7；假引脚32通过连接筋1与框架单元连为一体；所述散热片区21与第一载片区22的连接处设有缓冲凹槽8，缓冲凹槽8的横截面为等腰梯形结构，深度为基体厚度的0.12倍，内角为60°；所述散热片区21的两侧设有扇形缺口211，扇形缺口的两端还具有条形缺口212，所述扇形缺口211的侧面具有锥形盲孔；所述散热片区21设有第一定位孔213，所述第一定位孔213的两侧设有辅助定位耳214；第一载片区22和第二载片区34上均设有芯片安装槽，所述第一载片区的芯片安装槽周围设有第一防水结构9，所述第一防水结构9包括芯片安装槽四周的防水环槽91以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台92，所述防水环槽91与芯片安装槽之间设有导水过渡段93，所述导水过渡段93由内侧向外侧的厚度逐渐减小；
所述第二载片区34上的芯片安装槽周围设有第二防水结构10，所述第二防水结构10包括位于载片区两侧的斜坡台101和斜坡台上的一组导流槽102，导流槽102为开放式喇叭状结构。
基体2在厚度方向上具有倒流斜面11，且倒流斜面11的夹角为60°，每个框架单元对应的连接筋1的一侧设有第二定位孔12，所述第二定位孔12为椭圆形阶梯孔。
本结构能够同时安装两个芯片，假脚的设计能使多类框架使用一套设备，减少企业投入，定位孔独特设计，提高加工定位效果，防水结构等的设计使其防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (10)

1.一种改进的TO-220D7L引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和第一载片区，所述引脚区设有七个引脚，其特征在于：所述的七个引脚中包括N个固定引脚和7-N个假引脚，所述的N个固定引脚中的一个引脚顶部设有第二载片区，一个引脚顶部设有连接片，所述引脚区通过所述连接片与基体连接，其它固定引脚顶部设有焊接部，所述假引脚通过连接筋与框架单元连为一体；所述散热片区与第一载片区的连接处设有缓冲凹槽，所述散热片区的两侧设有扇形缺口，所述扇形缺口的侧面具有锥形盲孔；所述散热片区设有第一定位孔，所述第一定位孔的两侧设有辅助定位耳。
2.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述N为5~6。
3.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述缓冲凹槽的横截面为等腰梯形结构，深度为基体厚度的0.05~0.2倍，内角为30~60°。
4.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述第一载片区和第二载片区上均设有芯片安装槽，所述第一载片区的芯片安装槽周围设有第一防水结构，所述第一防水结构包括芯片安装槽四周的防水环槽以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台，所述防水环槽与芯片安装槽之间设有导水过渡段，所述导水过渡段由内侧向外侧的厚度逐渐减小；
所述第二载片区上的芯片安装槽周围设有第二防水结构，所述第二防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。
5.根据权利要求4所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述导流槽为开放式喇叭状结构。
6.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。
7.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述扇形缺口的两端还具有条形缺口。
8.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述引脚区设有一个假引脚，且七个引脚由左至右依次为第一固定引脚、第二固定引脚、第三固定引脚、第四固定引脚、第五固定引脚、假引脚和第七固定引脚；所述第三引脚的顶部设置第二载片区，第七引脚的顶部设有连接片，其余固定引脚的顶部设有焊接部，固定引脚上的焊接部整体成弧形分布。
9.根据权利要求8所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述第二、四、七固定引脚以及假引脚的下半部设有收缩区，所述收缩区的高度为引脚高度的0.09~0.13倍，宽度为引脚总宽的0.45~0.55倍；所述第一、三、五固定引脚的底部设有引脚嘴。
10.根据权利要求1所述改进的TO-220D7L引线框架，其特征在于：所述每个框架单元对应的连接筋的一侧设有第二定位孔，所述第二定位孔为椭圆形阶梯孔。
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