CN111146174A - 一种新型半包封to-263us-7l引线框架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种新型半包封TO‑263US‑7L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括七个引脚，所述载片区和引脚区相互分离，所述载片区的两侧设有若干道特定形状的加强筋。本发明产品管脚绝缘，可承载高电压高电流；引脚与基导完全断开，芯片无需使用陶瓷片绝缘，芯片散热效果好，同时提高封装效率，减少了后道封装制造成本；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种新型半包封TO-263US-7L引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。TO-263US-7L引线框架是常用的一种引线框架，目前，现有的引线框架结构中引脚通过焊接区与基岛载片区连接，常常导致在办封装过程中的封装效果较差；此外现有的TO-263US-7L型引线框架只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求，因此需要对现有的TO-263US-7L型引线框架进行改进。
发明内容
发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种绝缘效果好、便于封装的新型半包封TO-263US-7L引线框架。
技术方案：本发明所述的一种新型半包封TO-263US-7L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括七个引脚，所述载片区和引脚区相互分离，所述载片区的两侧设有若干道特定形状的加强筋。
进一步地，为扩大本产品的适用范围，满足客户的需求，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。
进一步地，作为较优实施方案，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。
进一步地，为保证框架不易变形的前提下辅助提高塑封效果，所述载片区的两侧的加强筋呈阶梯状，由内向外厚度逐渐降低。
进一步地，为提高本产品的防水性能，所述载片区四周设有阶梯状排水结构，且排水结构上设有喇叭状排水槽。
进一步地，为提高本产品的整体性，避免产品变形的问题，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部相互独立，且分别设有一组焊接区；所述第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚顶部连为一体成共享连片，所述共享连片的两端设有焊点。
进一步地，作为本方案的较优实施方式，所述焊接区与共享连片均为矩形结构，且焊接区以及共享连片与引脚的连接处设有第一缓冲凹槽。
进一步地，作为本方案的较优实施方式，所述焊接区与共享连片均包括弧形连接段和斜向连接段，所述弧形连接段位于斜向连接段顶部，通过塑封体与载片区呈一体结构，所述斜向连接段与引脚呈60～70°夹角。
进一步地，作为本方案的较优实施方式，所述载片区与散热片区之间设有第二缓冲凹槽，所述第二缓冲凹槽截面呈V型结构。
进一步地，作为本方案的较优实施方式，所述载片区与散热片区之间设有第二缓冲凹槽，所述第二缓冲凹槽截面呈上梯形下矩形的组合结构。
进一步地，作为本方案的较优实施方式，所述第二缓冲凹槽中部设有椭圆形辅助缓冲孔。
有益效果：(1)本发明产品管脚绝缘，可承载高电压高电流；引脚与基导完全断开，芯片无需使用陶瓷片绝缘，芯片散热效果好，同时提高封装效率，减少了后道封装制造成本；(2)通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求；(3)本产品通过设置配套的缓冲结构，提高了产品的稳定性，有效避免在塑封过程中导致的产品变形问题和折损问题，提高产品的结构稳定性；(4)通过在载片区四周设置排水结构，提高了产品的防水性能。
附图说明
图1为本发明产品的整体结构示意图；
图2为本发明产品的整体结构侧视图；
其中：1、散热片区，2、载片区，21、阶梯状排水结构，3、引脚区，31、第一引脚，32、第二引脚，33、第三引脚，34、第四引脚，35、第五引脚，36、第六引脚，37、第七引脚，4、第二缓冲凹槽，41、椭圆形辅助缓冲孔，5、焊接区，51、弧形连接段，52、斜向连接段，6、共享连片，61、焊点，7、第一缓冲凹槽，8、塑封体。
具体实施方式
下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1：一种新型半包封TO-263US-7L引线框架，包括散热片区1、载片区2和引脚区3，所述散热片区1位于载片区2上部，引脚区3位于载片区2下部，所述引脚区3由左至右依次包括七个引脚，所述载片区2和引脚区3相互分离，所述载片区2的两侧设有若干道特定形状的加强筋。所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片；所述载片区的两侧的加强筋呈阶梯状，由内向外厚度逐渐降低；所述载片区2四周设有阶梯状排水结构21，且排水结构上设有喇叭状排水槽；载片区2与散热片区1之间设有第二缓冲凹槽4，第二缓冲凹槽4截面呈上梯形下矩形的组合结构，第二缓冲凹槽4中部设有椭圆形辅助缓冲孔41。
所述引脚区3由左至右依次包括第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33、第四引脚34、第五引脚35、第六引脚36和第七引脚37，所述第一引脚31和第二引脚32顶部相互独立，且分别设有一组焊接区5；所述第三引脚33、第四引脚34、第五引脚35、第六引脚36和第七引脚37顶部连为一体成共享连片6，所述共享连片的两端设有焊点61；所述焊接区5与共享连片6均为矩形结构，且焊接区5以及共享连片6与引脚的连
接处设有第一缓冲凹槽7；该第一缓冲凹槽7截面呈上V形结构；所述焊接区5与共享连片6均包括弧形连接段51和斜向连接段52，所述弧形连接段51位于斜向连接段52顶部，通过塑封体8与载片区2呈一体结构，所述斜向连接段52与引脚呈65°夹角。
本产品通过将引脚与基导完全断开，芯片无需使用陶瓷片绝缘，芯片散热效果好，同时提高封装效率，减少了后道封装制造成本；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求，该开创性的新型结构功能稳定性高，具有较高的市场前景。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
Claims (10)
1.一种新型半包封TO-263US-7L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括七个引脚，其特征在于：所述载片区和引脚区相互分离，所述载片区的两侧设有若干道特定形状的加强筋。
2.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。
3.根据权利要求2所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。
4.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区的两侧的加强筋呈阶梯状，由内向外厚度逐渐降低。
5.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部相互独立，且分别设有一组焊接区；所述第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚顶部连为一体成共享连片，所述共享连片的两端设有焊点。
6.根据权利要求5所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述焊接区与共享连片均为矩形结构，且焊接区以及共享连片与引脚的连接处设有第一缓冲凹槽。
7.根据权利要求5所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述焊接区与共享连片均包括弧形连接段和斜向连接段，所述弧形连接段位于斜向连接段顶部，通过塑封体与载片区呈一体结构，所述斜向连接段与引脚呈60～70°夹角。
8.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区与散热片区之间设有第二缓冲凹槽，所述第二缓冲凹槽截面呈V型结构。
9.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区与散热片区之间设有第二缓冲凹槽，所述第二缓冲凹槽截面呈上梯形下矩形的组合结构。
10.根据权利要求9所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述第二缓冲凹槽中部设有椭圆形辅助缓冲孔。
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