CN208000914U - 一种改进的263-5h引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种改进的263‑5H引线框架，包括由边带以及连接筋串接而成的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述引脚区包括五条引脚，其中间引脚通过连接片与基体连接，所述基体上设有第一载片区，两侧引脚中的一个顶部设置第二载片区，其它引脚顶部设有焊接区，所述边带具有向上的U型开口，边带与基体的连接处设有若干道缓冲凹槽，相邻引脚区的连接筋上设置定位孔，所述第一载片区和第二载片区设有芯片安装槽，所述芯片安装槽周围设有防水过渡结构。本结构能够同时安装两个芯片，边带的设计形状省去在基体顶部打孔的过程，简化生产工艺，防水效果好、产品投入低，产品性能好，具有较高的市场竞争力。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种改进的263-5H引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。TO-263系列引线框架是一种常用的引线框架，其中TO-263-5H设有5个并列的引线角，现有的设计局限，仅可供安装一个芯片，功能较单一，无法满足市场需求；此外引线框架需要在顶部和底部均设置定位孔，外引线脚的长度一般为12~14mm，因其较长，加工过程不方便，而且产品投入较大。
发明内容
发明目的： 本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种成本低、便于生产的具有双芯片装载区的改进的263-5H引线框架。
技术方案： 本实用新型所述的一种改进的263-5H引线框架，包括由边带以及连接筋串接而成的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述边带位于基体顶部，连接筋位于引脚区底部，所述引脚区包括五条引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、中间引脚、第四引脚和第五引脚，其中间引脚通过连接片与基体连接，所述基体上设有第一载片区，所述第一引脚或第五引脚顶部设置第二载片区，其它引脚顶部设有焊接区，所述边带具有向上的U型开口，边带与基体的连接处设有若干道缓冲凹槽，相邻引脚区的连接筋上设置定位孔，所述第一载片区和第二载片区设有芯片安装槽，所述芯片安装槽周围设有防水过渡结构。
进一步地，为提高缓冲效果，减少因震荡产生的断丝问题，所述缓冲凹槽的截面为V型结构。
进一步地，为提高引线框架的防水性能，所述防水过渡结构为位于第一载片区和第二载片区边缘的斜坡台，所述斜坡台由载片区向边缘厚度逐渐减小。
进一步地，为提高焊接效果，所述第二引脚顶部的焊接区的一侧具有与第二载片区互补的缺角，另一侧具有弧形缺口。
进一步地，为提高焊接效果，所述第五引脚顶部的焊接区为倒L型结构，所述第四引脚顶部的焊接区置于第五引脚顶部的焊接区的下部，两者位置关系互补。
进一步地，为提高装片效果，所述第一载片区的左下角设有方形镀银区。
进一步地，所述方形镀银区与第一载片区的面积比例为1：25~1：40。
进一步地，所述引脚区设有散热片。
进一步地，为保证产品性能的同时降低生产成本，所述引脚区的五个引脚等间距排列，且外引线区的高度均为6~8 mm。
进一步地，为便于塑封，所述连接片为折弯的L型结构，使基体与引脚区不在同一平面上。
有益效果：（1）本结构通过在基体以及第一引脚的顶部设置载片区，使本结构能够同时装载两个芯片，使其能够满足市场的多元需求，客服使用单一性的缺陷；（2）通过在载片区周围设置防水过渡结构，提高产品的防水效果，同时斜坡台的设计还便于塑封作业；（3）通过调节焊接区的形状及相对位置，提高了引脚的键合效果；（4）通过将基体顶部的边带设计为向上开口的U型结构，免去了在集体上打固定孔的工艺，简化生产工艺，通过对引脚尺寸的设计，保证其正常功能的前提下节约生产成本，提高其市场竞争力。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型结构的侧视图；
其中1、边带，11、U型开口，2、连接筋，3、框架单元，31基体，311、第一载片区，312、第二载片区，32、引脚区，321、第一引脚，322、第二引脚，323、中间引脚，324、第四引脚，325、第五引脚，4、连接片，5、焊接区，6、缓冲凹槽，7、定位孔，8、防水过渡结构，9、方形镀银区。
具体实施方式
下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1：一种改进的263-5H引线框架，包括由边带1以及连接筋2串接而成的若干个框架单元3，每个所述的框架单元3包括基体31和引脚区32，所述边带1位于基体31顶部，连接筋2位于引脚区32底部，所述引脚区32包括五条引脚，由左至右依次为第一引脚321、第二引脚322、中间引脚323、第四引脚324和第五引脚325，其中间引脚323通过连接片4与基体31连接，连接片4为折弯的L型结构，使基体31与引脚区32不在同一平面上，所述基体31上设有第一载片区311，所述第一引脚321顶部设置第二载片区312，其它引脚顶部设有焊接区5，所述第二引脚322顶部的焊接区的一侧具有与第二载片区互补的缺角，另一侧具有弧形缺口，第五引脚325顶部的焊接区为倒L型结构，所述第四引脚324顶部的焊接区置于第五引脚325顶部的焊接区的下部，两者位置关系互补；所述边带1具有向上的U型开口11，边带1与基体31的连接处设有若干道缓冲凹槽6，缓冲凹槽6的截面为V型结构；相邻引脚区的连接筋2上设置定位孔7，所述第一载片区311和第二载片区312设有芯片安装槽，所述芯片安装槽周围设有防水过渡结构8，防水过渡结构8为位于第一载片区和第二载片区边缘的斜坡台，所述斜坡台由载片区向边缘厚度逐渐减小；第一载片区311的左下角设有方形镀银区9，方形镀银区9与第一载片区311的面积比例为1：36；引脚区设有散热片，引脚区的五个引脚等间距排列，且外引线区的高度均为8 mm。
本结构能够同时安装两个芯片，边带的设计形状省去在在基体顶部打孔的过程，简化生产工艺，防水效果好、产品投入低，产品性能好，具有较高的市场竞争力。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
Claims (9)
1.一种改进的263-5H引线框架，包括由边带以及连接筋串接而成的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，所述边带位于基体顶部，连接筋位于引脚区底部，所述引脚区包括五条引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、中间引脚、第四引脚和第五引脚，其中间引脚通过连接片与基体连接，所述基体上设有第一载片区，其特征在于：所述第一引脚或第五引脚顶部设置第二载片区，其它引脚顶部设有焊接区，所述边带具有向上的U型开口，边带与基体的连接处设有若干道缓冲凹槽，相邻引脚区的连接筋上设置定位孔，所述第一载片区和第二载片区设有芯片安装槽，所述芯片安装槽周围设有防水过渡结构；所述防水过渡结构为位于第一载片区和第二载片区边缘的斜坡台，所述斜坡台由载片区向边缘厚度逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述缓冲凹槽的截面为V型结构。
3.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述第二引脚顶部的焊接区的一侧具有与第二载片区互补的缺角，另一侧具有弧形缺口。
4.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述第五引脚顶部的焊接区为倒L型结构，所述第四引脚顶部的焊接区置于第五引脚顶部的焊接区的下部，两者位置关系互补。
5.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述第一载片区的左下角设有方形镀银区。
6.根据权利要求5所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述方形镀银区与第一载片区的面积比例为1：25~1：40。
7.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述引脚区设有散热片。
8.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述引脚区的五个引脚等间距排列，且外引线区的高度均为6~8 mm。
9.根据权利要求1所述的改进的263-5H引线框架，其特征在于：所述连接片为折弯的L型结构，使基体与引脚区不在同一平面上。
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