CN209561391U - 一种新型半包封大功率的to-247-2l引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型半包封大功率的TO‑247‑2L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述引脚区包括一对真引脚和一对假引脚，所述假引脚位于真引脚两侧，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。本实用新型结构通过在真引脚的两侧设置假引脚，在加工过程中可采用与TO‑247‑3L型引线框架相同的加工设备，大大提高了设备利用率，降低设备投入，经切筋处理后假引脚会自然脱落，完全不影响TO‑247‑2L引线框架的双引脚结构。

Description

一种新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架

技术领域

本实用新型涉属于半导体封装技术领域，具体涉及一种新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。TO-247-2L和TO-247-3L型引线框架是常见的引线框架，结构相似，仅能容载单个芯片，远远不能满足市场的需求，此外虽然TO-247-2L和TO-247-3L型引线框架结构相似，但目前的加工中仍然需要对应的两套加工工具和封膜工具，投入成本较高，为两者在加工时能使用一套工具，因此需要对现有的TO-247-2L型引线框架进行改进。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种便于加工的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架。

技术方案：本实用新型所述的一种新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述引脚区包括一对真引脚和一对假引脚，所述假引脚位于真引脚两侧，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

进一步地，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

进一步地，所述引脚区包括内引脚区和外引脚区，所述内引脚区设有一对内引脚，所述外引脚区设有一对真引脚和一对假引脚，所述真引脚位于内引脚正下方，且真引脚与假引脚相互分离，顶部通过中部连接筋连接，底部通过底部连接筋连接。

进一步地，所述载片区周围设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构。

进一步地，所述一级防水结构为设置在载片区周围的阶梯状排水结构，且一级防水结构上设有喇叭状排水槽；所述二级防水结构为设置于一级防水结构外侧的斜坡台，所述斜坡台由内朝外厚度逐渐减小。

进一步地，所述外引脚区内的一对真引脚其中一个顶部设有焊接区，另一个通过连接片与载片区连接。

进一步地，所述散热片区设有正八边形安装固定孔。

进一步地，为避免塑封过程中出现外头问题，导致绝缘效果不好，所述散热片区顶部设有矩形缺口。

有益效果：(1)本实用新型结构通过在真引脚的两侧设置假引脚，在加工过程中可采用与TO-247-3L型引线框架相同的加工设备，大大提高了设备利用率，降低设备投入，经切筋处理后假引脚会自然脱落，完全不影响TO-247-2L引线框架的双引脚结构；(2)本结构通过将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；(3)通过两级防水结构的设置，大大提高了本产品的防水效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

其中：1、散热片区，11、安装固定孔，12、矩形缺口，2、载片区，3、引脚区，31、内引脚，32、真引脚，33、假引脚，4、连接片，5、中部连接筋，6、底部连接筋，7、一级防水结构，8、二级防水结构，9、焊接区。

具体实施方式

下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

实施例：一种新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，包括散热片区1、载片区2和引脚区3，散热片区1位于载片区2上方，引脚区3位于载片区2下方，所述引脚区3通过连接片4与载片区2连接，所述引脚区3包括一对真引脚和一对假引脚，所述假引脚位于真引脚两侧，所述载片区2为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

引脚区3包括内引脚区和外引脚区，所述内引脚区设有一对内引脚31，所述外引脚区设有一对真引脚32和一对假引脚33，所述真引脚32位于内引脚31正下方，且真引脚32与假引脚33相互分离，顶部通过中部连接筋5连接，底部通过底部连接筋6连接。

载片区2周围设有一级防水结构7，一级防水结构7外围设有二级防水结构8；一级防水结构7为设置在载片区2周围的阶梯状排水结构，且一级防水结构上设有喇叭状排水槽；所述二级防水结构8为设置于一级防水结构7外侧的斜坡台，所述斜坡台由内朝外厚度逐渐减小；外引脚区内的一对真引脚其中一个顶部设有焊接区9，另一个通过连接片4与载片区2连接。

所述散热片区1设有正八边形安装固定孔11；为避免塑封过程中出现外头问题，导致绝缘效果不好，所述散热片区顶部设有矩形缺口12。

本实用新型结构在加工过程中可采用与TO-247-3L型引线框架相同的加工设备，大大提高了设备利用率，降低设备投入，经切筋处理后假引脚会自然脱落，完全不影响TO-247-2L引线框架的双引脚结构；克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；大大提高了本产品的防水效果。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (7)

1.一种新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，其特征在于：所述引脚区包括一对真引脚和一对假引脚，所述假引脚位于真引脚两侧，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

2.根据权利要求1所述的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，其特征在于：所述引脚区包括内引脚区和外引脚区，所述内引脚区设有一对内引脚，所述外引脚区设有一对真引脚和一对假引脚，所述真引脚位于内引脚正下方，且真引脚与假引脚相互分离，顶部通过中部连接筋连接，底部通过底部连接筋连接。

3.根据权利要求1所述的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，其特征在于：所述载片区周围设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构。

4.根据权利要求3所述的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，其特征在于：所述一级防水结构为设置在载片区周围的阶梯状排水结构，且一级防水结构上设有喇叭状排水槽；所述二级防水结构为设置于一级防水结构外侧的斜坡台，所述斜坡台由内朝外厚度逐渐减小。

5.根据权利要求2所述的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，其特征在于：所述外引脚区内的一对真引脚其中一个顶部设有焊接区，另一个通过连接片与载片区连接。

6.根据权利要求1所述的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，其特征在于：所述散热片区设有正八边形安装固定孔。

7.根据权利要求1所述的新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架，其特征在于：所述散热片区顶部设有矩形缺口。