CN209199914U - 一种便于散热的半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座，所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，所述散热槽内表面固定连接有散热片，所述散热槽底部开设有分散槽，所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚，所述分散散热脚顶部与散热片连接，所述散热片顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体基座位于半导体芯片外部四周的位置固定连接有第一导线脚和第二导线脚，所述半导体芯片外壁固定连接有十字固定卡盖，本实用新型涉及半导体技术领域。该便于散热的半导体封装结构，达到了散热效果好，防止热量堆积的目的，防止热量堆积在散热片上无法散热，提高了散热效果和效率，保证了半导体的功能。

Description

一种便于散热的半导体封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于散热的半导体封装结构。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货，由于塑封过程中，利用胶将结构进行封装，因此半导体芯片的散热效果不好，无法通过胶层将热量传递出去，部分结构通过芯片与散热片进行散热，但容易导致热量堆积在散热片上，散热片与芯片接触，反而使散热片上的热量无法及时的分散散热，降低了散热效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于散热的半导体封装结构,提供了一种散热效果好，防止热量堆积的便于散热的半导体封装结构。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座，所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，所述散热槽内表面固定连接有散热片，所述散热槽底部开设有分散槽，所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚，所述分散散热脚顶部与散热片连接，所述散热片顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体基座位于半导体芯片外部四周的位置固定连接有第一导线脚和第二导线脚，所述半导体芯片外壁固定连接有十字固定卡盖。

优选的，所述半导体基座顶部固定连接有封装胶层，所述半导体芯片、十字固定卡盖均被包裹在封装胶层内部。

优选的，所述十字固定卡盖包括竖向卡盖架，所述竖向卡盖架外壁两侧连接有横向卡盖架，所述竖向卡盖架中部开设有固定通孔，所述竖向卡盖架和横向卡盖架为一个整体。

优选的，所述竖向卡盖架和横向卡盖架的底部均贯穿半导体基座。

优选的，所述半导体芯片外壁四侧连接有连接导线，所述连接导线远离半导体芯片的一端与第一导线脚和第二导线脚连接。

优选的，所述散热片和分散散热脚的材质均为铝合金。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种便于散热的半导体封装结构。具备以下有益效果：

(1)、该便于散热的半导体封装结构，通过半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，散热槽内表面固定连接有散热片，散热槽底部开设有分散槽，分散槽内表面固定连接有分散散热脚，分散散热脚顶部与散热片连接，散热片顶部固定连接有半导体芯片，半导体基座位于半导体芯片外部四周的位置固定连接有第一导线脚和第二导线脚，半导体芯片外壁固定连接有十字固定卡盖，达到了散热效果好，防止热量堆积的目的，将半导体芯片连接固定在一定的结构上，半导体芯片产生热量，热量被散热片吸取转移，分散散热脚可将散热片上的热量进行转移与分散，防止热量堆积在散热片上无法散热，提高了散热效果和效率，保证了半导体的功能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1的俯视结构示意图；

图3为本实用新型十字固定卡盖结构示意图。

图中：1半导体基座、2散热槽、3散热片、4分散槽、5分散散热脚、6半导体芯片、7第一导线脚、8第二导线脚、9连接导线、10封装胶层、11十字固定卡盖、111竖向卡盖架、112横向卡盖架、113固定通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座1，半导体基座1顶部中间位置开设有散热槽2，散热槽2内表面固定连接有散热片3，散热槽2底部开设有分散槽4，分散槽4内表面固定连接有分散散热脚5，分散散热脚5顶部与散热片3连接，散热片3顶部固定连接有半导体芯片6，半导体基座1位于半导体芯片6外部四周的位置固定连接有第一导线脚7和第二导线脚8，半导体芯片6外壁固定连接有十字固定卡盖11，达到了散热效果好，防止热量堆积的目的，。

半导体基座1顶部固定连接有封装胶层10，半导体芯片6、十字固定卡盖11均被包裹在封装胶层10内部，封装胶层10对装置整体进行封装固定。

十字固定卡盖11包括竖向卡盖架111，竖向卡盖架111外壁两侧连接有横向卡盖架112，竖向卡盖架111中部开设有固定通孔113，竖向卡盖架111和横向卡盖架112为一个整体，固定通孔113可流入部分封装胶，使半导体芯片6和十字固定卡盖11固定。

竖向卡盖架111和横向卡盖架112的底部均贯穿半导体基座1，提高固定效果。

半导体芯片6外壁四侧连接有连接导线9，连接导线9远离半导体芯片6的一端与第一导线脚7和第二导线脚8连接，进行导电，实现器件功能。

散热片3和分散散热脚5的材质均为铝合金，实现散热。

使用时，将半导体芯片6连接固定在一定的结构上，半导体芯片6产生热量，热量被散热片3吸取转移，分散散热脚5可将散热片3上的热量进行转移与分散。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座(1)，其特征在于：所述半导体基座(1)顶部中间位置开设有散热槽(2)，所述散热槽(2)内表面固定连接有散热片(3)，所述散热槽(2)底部开设有分散槽(4)，所述分散槽(4)内表面固定连接有分散散热脚(5)，所述分散散热脚(5)顶部与散热片(3)连接，所述散热片(3)顶部固定连接有半导体芯片(6)，所述半导体基座(1)位于半导体芯片(6)外部四周的位置固定连接有第一导线脚(7)和第二导线脚(8)，所述半导体芯片(6)外壁固定连接有十字固定卡盖(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于：所述半导体基座(1)顶部固定连接有封装胶层(10)，所述半导体芯片(6)、十字固定卡盖(11)均被包裹在封装胶层(10)内部。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于：所述十字固定卡盖(11)包括竖向卡盖架(111)，所述竖向卡盖架(111)外壁两侧连接有横向卡盖架(112)，所述竖向卡盖架(111)中部开设有固定通孔(113)，所述竖向卡盖架(111)和横向卡盖架(112)为一个整体。

4.根据权利要求3所述的一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于：所述竖向卡盖架(111)和横向卡盖架(112)的底部均贯穿半导体基座(1)。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于：所述半导体芯片(6)外壁四侧连接有连接导线(9)，所述连接导线(9)远离半导体芯片(6)的一端与第一导线脚(7)和第二导线脚(8)连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于：所述散热片(3)和分散散热脚(5)的材质均为铝合金。