CN217641396U - 一种微型led芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种微型LED芯片封装结构，包括基板和晶片，所述基板的固晶区镀有铜层，所述基板的侧面引脚焊盘镀有铜层和锡层；所述晶片通过导电银胶固定于基板上，所述晶片表面及四周通过封装胶进行封装。本实用新型中的晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低；基板的固晶区镀Cu，灯珠侧面引脚焊盘为镀Cu和镀Sn结构，与传统基板相比，其成本可大幅降低。

Description

一种微型LED芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种微型LED芯片封装结构。

背景技术

目前市面上的Led Chip常见的器件尺寸有0201、0402、0603、0805、1206、1204等封装产品，在器件生产过程中，晶片通过焊线进行焊接，很容易出现因焊接不牢固导致产品品质不稳定的问题；而且焊线制程使得封装效率降低。

实用新型内容

本实用新型解决了相关技术中晶片通过焊线进行焊接，很容易出现因焊接不牢固导致产品品质不稳定以及焊线制程使得封装效率降低的问题，提出一种微型LED芯片封装结构，晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种微型LED芯片封装结构，包括基板和晶片，所述基板的固晶区镀有铜层，所述基板的侧面引脚焊盘镀有铜层和锡层；所述晶片通过导电银胶固定于基板上，所述晶片表面及四周通过封装胶进行封装。

作为优选方案，所述基板的材质为BT或者FR-4或者CEM-3或者陶瓷。

作为优选方案，所述导电银胶替换为锡膏。

作为优选方案，所述封装胶为有机硅类封装胶或者环氧类封装胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中的晶片通过导电银胶或者锡膏固定于基板上，取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低；基板的固晶区镀Cu，灯珠侧面引脚焊盘为镀Cu和镀Sn结构，与传统基板相比，其成本可大幅降低。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中：

1、基板，101、铜层，102、锡层，2、晶片，3、导电银胶，4、封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图1所示，一种微型LED芯片封装结构，包括基板1和晶片2，基板1的固晶区镀有铜层101，基板1的侧面引脚焊盘镀有铜层101和锡层102，能大大降低成本；晶片2通过导电银胶3固定于基板1上，晶片2表面及四周通过封装胶4进行封装，完全取消了焊线的作业制程，其产品的品质风险更小、结合性更优，且省去焊线制程后整个封装的效率也大福的提升，生产成本也会大幅降低。

在一个实施例中，基板1的材质为BT或者FR-4或者CEM-3或者陶瓷。

在一个实施例中，导电银胶3替换为锡膏。

在一个实施例中，封装胶4为有机硅类封装胶或者环氧类封装胶。

具体的工艺流程如下：

1、刷胶：将导电胶银胶3或者锡膏运用点胶针点胶或印刷机刷胶的方式，分布在基板1的固晶区的焊盘表面；

2、固晶：将晶片2通过导电胶银胶3或者锡膏粘附在基板1的固晶区焊盘上面上；

3、固化：通过回流焊倒装制程或烘烤工艺将晶片2固定在基板1上；

4、封胶：通过注胶或模压工艺将晶片2上方及周围都填充上封装胶4，从而得到整片LED芯片；

5、切割：将整片LED芯片通过切割工艺，切割成LED单体。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种微型LED芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)和晶片(2)，所述基板(1)的固晶区镀有铜层(101)，所述基板(1)的侧面引脚焊盘镀有铜层(101)和锡层(102)；所述晶片(2)通过导电银胶(3)固定于基板(1)上，所述晶片(2)表面及四周通过封装胶(4)进行封装。

2.根据权利要求1所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的材质为BT或者FR-4或者CEM-3或者陶瓷。

3.根据权利要求1所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电银胶(3)替换为锡膏。

4.根据权利要求1所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶(4)为有机硅类封装胶或者环氧类封装胶。

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