JPS6025258A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6025258A JPS6025258A JP13330783A JP13330783A JPS6025258A JP S6025258 A JPS6025258 A JP S6025258A JP 13330783 A JP13330783 A JP 13330783A JP 13330783 A JP13330783 A JP 13330783A JP S6025258 A JPS6025258 A JP S6025258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ridges
- glossy
- forming
- sealing resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ケ１丁、樹脂封止型半導体装置の構造に係り。
特に封止樹脂表面の面粗さに関する。
従来、樹脂封止型半導体装置には封止樹脂体の表−１全
面が光沢面のものと、全面が細かい凹凸を有するいわゆ
る全面無光沢面のものがある。第１図は従来の全面光択
面の半導体装置の側面図である。光沢面の欠点Ｕ１．成
形外観が悪く、外観歩留が低いことである。特に１両側
面から外部リード２が引出されている封止樹脂体１のゲ
ート１２のあるゲート面１１の成形外観が悪く、外観歩
留低下の主要な原因となっていた。また、捺印性も悪い
。
面が光沢面のものと、全面が細かい凹凸を有するいわゆ
る全面無光沢面のものがある。第１図は従来の全面光択
面の半導体装置の側面図である。光沢面の欠点Ｕ１．成
形外観が悪く、外観歩留が低いことである。特に１両側
面から外部リード２が引出されている封止樹脂体１のゲ
ート１２のあるゲート面１１の成形外観が悪く、外観歩
留低下の主要な原因となっていた。また、捺印性も悪い
。
これに対し全面無光沢面は、成形外観が良く、従って外
観歩留を高めることができる。また捺印性も優れている
。しかし１表面凹凸のため、実質的な表面積が大きい分
だけ金型との離型性が悪いという欠点がある。特にゲー
ト面においては、ランナーからゲートに至るサブランナ
ーがあるために、離型時には他の側面に比べて大きな荷
重を受ける。したがって、全面無光沢面の半導体装置に
おいては、特にゲート面の周辺部が離型時に欠ける不良
がしばしば起こった。
観歩留を高めることができる。また捺印性も優れている
。しかし１表面凹凸のため、実質的な表面積が大きい分
だけ金型との離型性が悪いという欠点がある。特にゲー
ト面においては、ランナーからゲートに至るサブランナ
ーがあるために、離型時には他の側面に比べて大きな荷
重を受ける。したがって、全面無光沢面の半導体装置に
おいては、特にゲート面の周辺部が離型時に欠ける不良
がしばしば起こった。
本発明の目的は、外観歩留と捺印性は従来の全面無光沢
面の半導体装置と同様に優れ、かつ、離型時に欠けの生
じなり樹脂封止型半導体装置全提供することにある。
面の半導体装置と同様に優れ、かつ、離型時に欠けの生
じなり樹脂封止型半導体装置全提供することにある。
上記目的全達成するため本発明は、封止樹脂体表面の少
なくとも一面において、その而の周辺部の一部又は全部
′ｆＩ：ＪＩＳ−Ｂ−０６０１で規定されたラップ仕上
げの元択面とし、それ以外の部分を高さ１〜５０μｍｎ
の凹凸を有する無光沢面とした構成をイロする。。
なくとも一面において、その而の周辺部の一部又は全部
′ｆＩ：ＪＩＳ−Ｂ−０６０１で規定されたラップ仕上
げの元択面とし、それ以外の部分を高さ１〜５０μｍｎ
の凹凸を有する無光沢面とした構成をイロする。。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第２図は不発明の一実施例の斜視図である。第２図にお
じで、上下金型の合せ目を境にして上下それぞれ５面、
合計１０の面で囲まれた封止樹脂体１の而と面との匁り
の変刻（金型合せ目Ｑ易雉ＪＪ余く）に沿った各面ノ周
辺部ｌａは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１で規定されたラップ
仕上の光沢面とされており、内側は。
じで、上下金型の合せ目を境にして上下それぞれ５面、
合計１０の面で囲まれた封止樹脂体１の而と面との匁り
の変刻（金型合せ目Ｑ易雉ＪＪ余く）に沿った各面ノ周
辺部ｌａは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１で規定されたラップ
仕上の光沢面とされており、内側は。
尚さが平均１０μｍ の凹凸を有する無光沢面とされて
いる。このような表面構造の樹脂封止体とすることによ
り、従来σつ全面無光訳語のものと比べて、外観歩留り
は同様に高いままで、悪かった離型性が大幅に改善され
、角の゛部分の欠は不良の発生はなくなった。
いる。このような表面構造の樹脂封止体とすることによ
り、従来σつ全面無光訳語のものと比べて、外観歩留り
は同様に高いままで、悪かった離型性が大幅に改善され
、角の゛部分の欠は不良の発生はなくなった。
因み［、上記実１＋ＩＶ例と全面光訳語および無光沢面
の従来の半Ｎイ一体装置の外観不良率および欠は不良率
について検査した結果を第１表に示す。
の従来の半Ｎイ一体装置の外観不良率および欠は不良率
について検査した結果を第１表に示す。
（試料数＝１００００個）
第１表
このように１本発明により、外観不良率、欠は不良率共
にＯという優れた効果が得られた。
にＯという優れた効果が得られた。
第３図は不発明の他の実施例の側面図である。
本例においては、ゲート１２のあるゲート面１１の金型
合せ目に沿った部分を除いた周辺部１１ａのみを光沢面
とし、残りは無光沢面としている。
合せ目に沿った部分を除いた周辺部１１ａのみを光沢面
とし、残りは無光沢面としている。
本実施例では、このように光沢部分を第１の実施例に比
ベゲート面だけに限定していることにより。
ベゲート面だけに限定していることにより。
離型特性は第１の実施例に劣る妙炉、欠は不良発生の防
止は、光沢面の減少による工数節減に拘わらず、十分保
持されるという効果がある。
止は、光沢面の減少による工数節減に拘わらず、十分保
持されるという効果がある。
第１図は従来の半導体装置の側面図、第２図は不発明の
一実施例の斜視図、第３図は本発明の他の実施例の側面
図である。 １・・・・・・封止樹脂体、ｌａ・・・・・・周辺〆元
択部、２・・・・・・外部リード、１１・・・・・・ゲ
ート面、１１ａ・・川−ゲート面周辺メ光択部、１２・
・・・・・ゲート。 ＼、・：′Ｘ７’ 、−−−１ｙ／
一実施例の斜視図、第３図は本発明の他の実施例の側面
図である。 １・・・・・・封止樹脂体、ｌａ・・・・・・周辺〆元
択部、２・・・・・・外部リード、１１・・・・・・ゲ
ート面、１１ａ・・川−ゲート面周辺メ光択部、１２・
・・・・・ゲート。 ＼、・：′Ｘ７’ 、−−−１ｙ／
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置において、封止樹脂表面の少なく
とも一面における周辺部の一部又は全部が光沢面とされ
、＋：の他の部分は無光沢面とされていることを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13330783A JPS6025258A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13330783A JPS6025258A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025258A true JPS6025258A (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=15101604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13330783A Pending JPS6025258A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193847U (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-14 |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP13330783A patent/JPS6025258A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193847U (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-14 |
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