CN106409805A - 一种五引脚ic结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种五引脚IC结构，包括：塑封体、上下间隔设置在塑封体内的上基岛和下基岛、横向设于塑封体右侧的三个右引脚、横向设于塑封体左侧的两个左引脚，两个左引脚分别对应连接到上基岛和下基岛上。本发明具有5个输出端/输入端，引脚数量少、IC体积小，且能同时满足单芯片或双芯片的IC生产需求。

Description

一种五引脚IC结构
技术领域
本发明涉及IC结构技术领域，尤其涉及一种五引脚IC结构。
背景技术
现有技术中常见的IC结构一般设有8引脚、10引脚甚至更多，这些IC在实际使用中的多数情况下都会有引脚空置的现象，造成引脚材料的浪费。图1示出的是现有技术中常见的8引脚IC结构，塑封体1’内设有基岛2’，基岛2’为一个单片，基岛2’两侧的引脚3’数量多，且引脚3’与基岛2’之间间隔设置，造成IC的长度和宽度尺寸都比较大，使用时需要更大的安装空间。
同时，随着电子技术的不断发展，目前应用于各类型驱动电路中的IC都比较复杂，需要封装两个芯片，而现有IC结构内的基岛2’为单片，生产时必须将两个芯片分别进行封装，再通过外部引线连接，加工工艺复杂且不良率高，无法满足新型IC的生产需要。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提出一种五引脚IC结构，该五引脚IC结构具有5个输入端/输出端，减少引脚浪费，塑封体内设有两个基岛，同时满足单芯片或双芯片的IC生产需求。
本发明采用的技术方案是，设计一种五引脚IC结构，包括：塑封体、设于塑封体内的基岛、及设于塑封体两侧的引脚。基岛由上下间隔设置的上基岛和下基岛构成，引脚由横向设于塑封体右侧的三个右引脚和横向设于塑封体左侧的两个左引脚构成。右引脚伸入塑封体内且与基岛之间留有间隙，两个左引脚中位于上部的左引脚伸入塑封体内与上基岛连接，两个左引脚中位于下部的左引脚一端伸入塑封体内与下基岛连接。
其中，上基岛和下基岛中至少有一个设有芯片，芯片通过内引线连接至对应的右引脚上。
在一实施例中，上基岛和下基岛上均设有芯片，两个芯片之间通过内引线连接。
在另一实施例中，上基岛或下基岛上设有芯片。
优选的，两个左引脚中至少有一个为散热引脚，散热引脚的宽度大于右引脚。
优选的，上基岛和下基岛的两侧边缘分别设有凸出部。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、适用于具有5个或5个以下输出端的IC结构，减少现有技术中的引脚浪费；
2、IC内设有两个基岛，适合单芯片或双芯片的IC生产需求，
3、左引脚连接在基岛上，取消基岛左侧与引脚之间间距，缩小IC的整体宽度；
4、将与基岛连接的左引脚设置为散热引脚，提高IC的散热效率，使其保持更稳定的工作状态。
附图说明
下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：
图1是现有技术中8引脚IC的结构示意图；
图2是本发明中5引脚IC的结构示意图；
图3是图2中的A-A剖面示意图；
图4是图2中的B-B剖面示意图。
具体实施方式
如图2、3所示，本发明提出的五引脚IC结构，包括：塑封体1、基岛及引脚。基岛由上下并列设置在塑封体1内的上基岛2和下基岛3构成，上基岛2和下基岛3之间设有间距，上基岛2和下基岛3中至少有一个设有芯片4，生产时针对不同结构的产品，可同时在两个基岛上封装芯片4制成双芯片IC，两个芯片4之间通过内引线在塑封体1内部进行连接，IC封装的结构更紧凑稳定，也可以在上基岛2或下基岛3上封装芯片4制成单芯片IC。
引脚由横向设于塑封体1右侧的三个右引脚5和横向设于塑封体1左侧的两个左引脚6构成。右引脚5伸入塑封体1内且与基岛之间留有间距，基岛上的芯片4通过内引线连接到相应的右引脚5上，两个左引脚6中位于上部的左引脚伸入塑封体1内与上基岛2连接，两个左引脚6中位于下部的左引脚一端伸入塑封体1内与下基岛3连接。引脚分布在塑封体1的左右两侧且数量少，减小了IC的整体长度，左引脚6直接连接到基岛上，减小了IC的宽度，使用时需要的安装空间更小。左引脚6和右引脚5露在塑封体外侧的端部向后折弯形成焊接脚，焊接脚超出塑封体的背面以方便IC的焊接安装。
为了提高IC的散热性能，两个左引脚6中至少有一个为散热引脚，散热引脚的宽度大于右引脚5，在本实施例中，两个左引脚6均为散热引脚，左引脚6的宽度是右引脚5的两倍。较优的，上基岛2和下基岛3的两侧边缘分别设有凸出部，上基岛2的凸出部位于右侧上部和左侧下部，下基岛3的凸出部位于右侧下部和左侧上部，这样可以增加基岛与塑封体1之间的接触面积，塑封体1封装的稳定性更好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种五引脚IC结构，包括：塑封体、设于所述塑封体内的基岛、及设于所述塑封体两侧的引脚，其特征在于，所述基岛由上下间隔设置的上基岛和下基岛构成，所述引脚由横向设于所述塑封体右侧的三个右引脚和横向设于所述塑封体左侧的两个左引脚构成；
所述右引脚伸入塑封体内且与所述基岛之间留有间隙，所述两个左引脚中位于上部的左引脚伸入塑封体内与所述上基岛连接，所述两个左引脚中位于下部的左引脚一端伸入塑封体内与所述下基岛连接。
2.如权利要求1所述的五引脚IC结构，其特征在于，所述两个左引脚中至少有一个为散热引脚，所述散热引脚的宽度大于右引脚。
3.如权利要求1或2所述的五引脚IC结构，其特征在于，所述上基岛和下基岛中至少有一个设有芯片，所述芯片通过内引线连接至对应的右引脚上。
4.如权利要求3所述的五引脚IC结构，其特征在于，所述上基岛和下基岛上均设有芯片，两个芯片之间通过内引线连接。
5.如权利要求3所述的五引脚IC结构，其特征在于，所述上基岛或下基岛上设有芯片。
6.如权利要求1或2所述的五引脚IC结构，其特征在于，所述上基岛和下基岛的两侧边缘分别设有凸出部。
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