CN205609511U - 一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其包括基板、引线框单元和塑封流道，所述引线框单元在基板上呈矩阵式排布，塑封流道沿基板X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚和焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。

Description

一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构。
背景技术
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品以及可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的14纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。
目前的薄型贴片封装SSOP已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，本实用新型正是为了达到这个目的提出的。
实用新型内容
为了适应更小尺寸芯片对信号传输速度、抗干扰能力的更高要求，本实用新型提出了一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，包括基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板X 方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构。位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚，通过焊锡与PCB板相连。
其中，塑封体结构的宽度A2＝2.500mm，塑封体结构的长度A1＝3.000+0.750*(B-8)/2mm，塑封体结构的厚度A3＝0.850mm，其中B为外引脚的个数，且B是满足：8≤B≤40的偶数。例如，当外引脚个数为8/12/16时，塑封体结构长度A1分别为3.000/4.500/6.000mm。
进一步的，所述引线框单元中，外引脚的跨度B1＝4.000mm，跨度是指同一列的两个外引脚的自由端之间的距离，相邻外引脚之间的间距B2＝0.750mm，外引脚的宽度B3＝0.180mm。
进一步的，基岛左右两侧延伸出一吊筋，左右相邻的引线框单元通过该吊筋连在一起，形成引线框整体的支撑结构；左右相邻的外引脚的端部通过中筋连在一起。上下相邻的引线框单元的外引脚彼此交叉错开排列。交错排列的外引脚之间的间隙B4满足B4＝(B2/2)-B3＝0.195mm。
与现有的SSOP封装技术相比，本实用新型的引线框结构采用上述方案，具有以下有益效果：
1)焊线和管脚进一步缩短，内阻进一步减小，改善了电性能和热性能。在与原SSOP相同的电热性能和频率特性情况下，可以节约一半左右的框架材料；
2)缩短了电信号的传输距离，降低了信号传输的延迟时间和寄生参数，改善了频率特性；
3)由于采用引脚交错排列的方式来排布引线框单元，使得单位面积上可封装的单元数大大增加，各工序的生产效率也大幅提高。
本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。
附图说明
图1-1是本实用新型的一个实施例的产品外形的侧视图；
图1-2是本实用新型的一个实施例的产品外形的俯视图；
图1-3是本实用新型的一个实施例的产品透视图；
图2是部分引线框结构的示意图；
图3是图2中的一个引线框单元的结构示意图；
图4是图2中A部分的放大图。
其中，各标号所代表部件如下：1—基板，2—引线框单元，3—塑封流道，4—基岛，5—内引脚，6—外引脚，7—吊筋，A1—塑封体结构的长度，A2—塑封体结构的宽度，A3—塑封体结构的厚度，B1—外引脚跨度，B2—单个引线框单元的相邻外引脚的间距，B3—外引脚宽度，B4—相邻单元交错排列的外引脚之间的间隙距离。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
本实用新型提出的薄型贴片封装不同于现有的任何一种封装形式，我们称其为CPC系列封装，它比目前的SOP、SSOP更小更薄，更适合大规模的SMT 作业。下面结合附图的实施例对本实用新型的结构进行详细说明。
作为一个具体的实施例，参见图2和图3，本实用新型的一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，包括一基板1、若干个引线框单元2和若干个塑封流道3，引线框单元2呈矩阵式排布在基板1上，每隔若干列引线框单元2，就在其对称中心设置一条塑封流道3，沿基板1的X方向设置若干条流道。每条流道两边各排布3列引线框单元2，塑封时塑封料从流道进入，并分别流入左右两边单元的注胶口，并继续流动直至填充满左右各3颗单元，最终整条框架都被塑封料填满。
引线框单元2包含1个用来安放芯片的矩形的基岛4、若干个分布在基岛4上下平行两侧的引线脚(内引脚5和外引脚6)。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构。位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚5，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚6，通过焊锡与PCB板相连。其中，本实施例中，基板1为矩形形状。
左右相邻的外引脚6的端部通过中筋连在一起，左右相邻的引线框单元2通过基岛4左右两侧延伸出的吊筋7连在一起，形成引线框整体的支撑结构。上下相邻的引线框单元2的外引脚6彼此交叉错开排列，减少了框架面积的浪费，效益更高。如图3所示，基岛4左右延伸出的吊筋7与基板1在同一个平面上，而基岛4所在平面比框架基板1所在平面略低，也就是如图1-1、图1-2、图1-3、图2和图3所示的基岛4下沉设计。这样设计的好处是可以在框架背面留出一片散热区域，增强产品的散热能力。
图1-1是CPC8的产品外形的侧视图，图1-2是CPC8的产品外形的俯视图， 图1-3是CPC8的产品透视图。如图1-1、图1-2和图1-3所示，塑封体结构的宽度A2＝2.500mm，塑封体结构的长度A1＝3.000+0.750*(B-8)/2mm，塑封体结构的厚度A3＝0.850mm，其中B为外引脚6的个数，为满足8≤B≤40的偶数。同时，外引脚6的跨度B1＝4.000mm，外引脚6的间距B2＝0.750mm，外引脚6的宽度B3＝0.180mm。
参见图4，交错排列的外引脚6之间的间隙B4满足B4＝(B2/2)-B3＝0.195mm。
本实用新型的引线框结构被本实用新型称为CPC系列封装结构，外引脚6个数可以是8～40的任意偶数。为论述方便，将外引脚6数为8的引线框结构称为CPC8，相应地，当外引脚6数为12、14、16……时，可分别称其为CPC12、CPC14、CPC16……等等。以CPC8为例，其塑封体长度为3.000mm，宽度为2.5mm，厚度为0.85mm；外引脚6跨度为4.000mm，外引脚6间距为0.750mm，外引脚6宽度为0.18mm。
本实用新型提供的设计方案结构新颖独特、简单合理，频率特性更好，材料利用率显著增加，生产效率也大幅提高，对于降低产品的封装成本，提升产品的竞争力有非常明显的效果。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：包括基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板X方向依次设置；
所述引线框单元包含1个用来安放芯片的基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚和焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；
位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚。
2.根据权利要求1所述的超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：基岛左右两侧延伸出一吊筋，左右相邻的引线框单元通过该吊筋连在一起，形成引线框整体的支撑结构；左右相邻的外引脚的端部通过中筋连在一起。
3.根据权利要求2所述的超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：上下相邻的引线框单元的外引脚彼此交叉错开排列。
4.根据权利要求1或2或3所述的超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：塑封体结构的宽度A2＝2.500mm，塑封体结构的长度A1＝3.000+0.750*(B-8)/2mm，塑封体结构的厚度A3＝0.850mm，其中B为外引脚的个数。
5.根据权利要求1或2或3所述的超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：所述引线框单元中，外引脚的跨度B1＝4.000mm，相邻外引脚之间的间距B2＝0.750mm，外引脚的宽度B3＝0.180mm。
6.根据权利要求5所述的超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：交错排列的外引脚之间的间隙B4满足：B4＝(B2/2)-B3＝0.195mm。
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