CN205944080U - 一种四引脚的集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，引线框单元通过基岛吊筋（7）与框架基板的边框相连。该四引脚的集成电路封装结构集成度高，结构紧凑，体积小。

Description

一种四引脚的集成电路封装结构

技术领域

本实用新型特别涉及一种四引脚的集成电路封装结构。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的14纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。

目前的贴片封装SOP&SSOP不论是从脚间距还是产品厚度来说，都已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，因此，有必要设计一种新的封装结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种四引脚的集成电路封装结构，该四引脚的集成电路封装结构集成度高，结构紧凑，体积小。

实用新型的技术解决方案如下：

一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元和一条塑封流道，多个引线框单元位于塑封流道的两侧；

引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；

第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；

引线框单元通过基岛吊筋与框架基板的边框相连。

每一个分区具有32个引线框单元和一条塑封流道，32个引线框单元分为两组，每组引线框单元设有16个引线框单元，16个引线框单元呈4行4列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。

芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成方形的塑封体结构。其特征在于：所述塑封体长宽均为2.600mm，成型后包含引线脚的整体跨度为4.000mm。

这种封装机构命名为CPC4L封装结构，相邻单元通过从基岛两侧延伸出的吊筋连到框架主体上，一起构成支撑结构。

PIN1与PIN2之间、PIN1以及PIN2与基岛之间留有足够大的间距，且内引脚设计为“T”字形状。PIN3和PIN4与基岛相连且加大了引脚宽度。基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理。

框架的每条流道可以注塑左右各4列单元（注塑左右各1列/2列/3列也可以，但塑封料利用率不如4列的方案高）。

所述CPC4L封装结构单元的特征还在于：框架尺寸为100*300mm，分成上下两个部分，中间加一条粗的中筋，以增加框架强度，防止变形。

有益效果

本实用新型的四引脚的集成电路封装结构，与现有的SOP&SSOP封装技术相比，本实用新型提供的封装结构具有以下有益效果：

1)引脚数量为4个，适合封装MOS和稳压器等三端口器件；或是封装一些原本采用SOP&SSOP8封装，但焊线管脚数很少的集成电路。

2)PIN1与PIN2之间留有足够大的间距，减小了引脚之间由于靠的太近造成放电击穿的风险；同时PIN与PIN2的内引脚设计为“T”字形状，增加塑封料与管脚的结合力，防止切筋时管脚根部断裂。

3)PIN3和PIN4与基岛相连且加大了引脚宽度，既可以方便打地线，又能将芯片工作时产生的热量通过露在外面的3、4管脚散发出去，防止芯片过热而烧坏。

4)基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理，提高打线区域的平整度，更有利于焊线。

5)框架的每条流道注塑左右各4列单元。

6)框架尺寸为100*300mm，比传统的SOP和SSOP封装结构安装单元密度更高，最大化地利用装片、键合设备能够处理的极限尺寸。

7)地线可以直接打在基岛的精压区域上，缩短了地线的长度，减小了打线难度，也更加安全可靠。

本实用新型通过以上所述的一些特殊设计，可以满足更小尺寸芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的更高要求。

附图说明

图1 为四引脚的集成电路封装结构的总体结构示意图。

图2为引线框单元的结构示意图。

标号说明：1—框架基板，2—引线框单元，3—塑封流道，4—基岛，5—注胶口，6—精压区，7—基岛吊筋，d1—PIN1和PIN2引脚间距，d2—PIN1和PIN2到基岛底部的距离。

PIN1-4为4个引脚。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本文实用新型做更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体实施例。

除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本实用新型的保护范围。

实施例：

实施例1：

如图1-2，一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板1设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元2和一条塑封流道3，多个引线框单元位于塑封流道的两侧；

引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛4；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；

第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；

引线框单元通过基岛吊筋7与框架基板的边框相连。

每一个分区具有32个引线框单元和一条塑封流道，32个引线框单元分为两组，每组引线框单元设有16个引线框单元，16个引线框单元呈4行4列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。

基岛和内引线脚的焊线区域设置精压区6。

d1=1.59mm，d2=0.25mm。

Claims (2)

1.一种四引脚的集成电路封装结构，其特征在于，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；

引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；

第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；

引线框单元通过基岛吊筋（7）与框架基板的边框相连。

2.根据权利要求1所述的四引脚的集成电路封装结构，其特征在于，每一个分区具有32个引线框单元和一条塑封流道，32个引线框单元分为两组，每组引线框单元设有16个引线框单元，16个引线框单元呈4行4列阵列方式排布；塑封流道设置在2组引线框单元之间。