CN205542762U - 一种超窄间距的贴片封装引线框结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；塑封体结构的长度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，其中B为外引脚的个数。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。

Description

一种超窄间距的贴片封装引线框结构

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种超窄间距的贴片封装引线框结构。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品以及可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的14纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。

目前的薄型贴片封装SSOP已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，本实用新型正是为了达到这个目的提出的。

实用新型内容

为了适应更小尺寸芯片对信号传输速度、抗干扰能力的更高要求，本实用新型提出了一种超窄间距的贴片封装引线框结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种超窄间距的贴片封装引线框结构，包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置。所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构。位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚，通过焊锡与PCB板相连。其中，塑封体结构的宽度A2=2.600mm，塑封体结构的长度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，塑封体结构的厚度A3=0.850mm，其中B为外引脚的个数，一般为满足8≤B≤40的偶数。例如，当外引脚个数为8/12/16时，塑封体结构长度A1分别为2.600 /3.660 /4.720mm。

进一步的，所述引线框单元中，外引脚的跨度B1=4.000mm，跨度是指同一列的两个外引脚的自由端之间的距离，相邻外引脚之间的间距B2=0.530mm，单个外引脚的宽度B3=0.230mm。

进一步的，所述引线框单元中，上下相邻的两个引线框单元的外引脚处于一条直线上，单个引线框单元相邻的引脚之间通过“连筋”相连；基岛左右两侧延伸出一吊筋，左右相邻的单元的基岛通过该吊筋相连。

与现有的SSOP封装技术相比，本实用新型提供的引线框结构具有以下有益效果：

1) 焊线和管脚进一步缩短，内阻进一步减小，改善了电性能和热性能。在与原SSOP相同的电热性能和频率特性情况下，可以节约一半左右的框架材料；

2) 缩短了电信号的传输距离，降低了信号传输的延迟时间和寄生参数，改善了频率特性。

本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。

附图说明

图1-1是本实用新型的一个实施例的产品外形的侧视图；

图1-2是本实用新型的一个实施例的产品外形的俯视图；

图1-3是本实用新型的一个实施例的产品透视图；

图2是部分引线框结构的示意图；

图3是其中一个引线框单元的结构图；

其中，1—基板，2—引线框单元，3—塑封流道，4—基岛，5—内引脚，6—外引脚，7— 吊筋，A1—塑封体结构的长度，A2—塑封体结构的宽度，A3—塑封体结构的厚度，B1—外引脚的跨度，B2—单个引线框单元的相邻外引脚的间距，B3—外引脚的宽度。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

本实用新型提出的薄型贴片封装不同于现有的任何一种封装形式，我们称其为CPC系列封装，它比目前的SOP、SSOP更小更薄，更适合大规模的SMT作业。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

作为一个具体的实施例，参加图2，本实用新型的一种超窄间距的贴片封装引线框结构，包括一块矩形形状的基板1、若干个引线框单元2和若干个塑封流道3。引线框单元2呈矩阵式排布在基板1上，每隔若干列引线框单元2，就在其对称中心设置一条塑封流道3，沿基板1的X方向设置若干条流道。每条流道两边各排布3列引线框单元，塑封时塑封料从流道进入，并分别流入左右两边单元的注胶口，并继续流动直至填充满左右各3颗单元，最终整条框架都被塑封料填满。

引线框单元2包含1个用来安放芯片的矩形形状的基岛4、若干个分布在基岛4上下平行两侧的内引脚5和外引脚6。内引脚5和外引脚6分别为封装在塑封体结构内部和外部的引线脚。芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成独立的保护结构，该保护结构称为塑封体结构。位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚，通过焊锡与PCB板相连。

图1-1是CPC8的产品外形的侧视图，图1-2是CPC8的产品外形的俯视图，图1-3是CPC8的产品透视图。如图1-1、图1-2和图1-3所示，塑封体结构宽度A2=2.600mm，塑封体结构长度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，塑封体结构厚度A3=0.850mm，其中B为外引脚的个数，为满足8≤B≤40的偶数。

如图3所示，基岛4左右延伸出的吊筋7与基板1在同一个平面上，而基岛4所在平面比框架的基板1所在平面略低，也就是如图1-3所示的基岛下沉设计。这样设计的好处是可以在框架背面留出一片散热区域，增强产品的散热能力。参见图3，上下相邻的两个引线框单元的外引脚处于一条直线上，单个引线框单元相邻的引线脚之间通过连筋相连，左右相邻的引线框单元的基岛通过吊筋7相连。外引脚跨度B1=4.000mm，外引脚间距B2=0.530mm，外引脚宽度B3=0.230mm。

本实用新型的引线框结构被本实用新型称为CPC系列封装结构，外引脚个数可以是8~40的任意偶数。为论述方便，将外引脚数为8的引线框结构称为CPC8，相应地，当外引脚数为12、14、16……时分别称为CPC12、CPC14、CPC16……等等。以CPC8为例，其塑封体结构长度为2.600mm，宽度为2.600mm，厚度为0.850mm；外引脚跨度为4.000mm，外引脚间距为0.530mm，外引脚宽度为0.230mm，外引脚间隙宽度为0.300mm。

本实用新型提供的设计方案结构新颖独特、简单合理，频率特性更好，材料利用率显著增加，生产效率也大幅提高，对于降低产品的封装成本，提升产品的竞争力有非常明显的效果。

上述实施方式仅为例示性地说明本实用新型的实现过程和特点，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形或改进。比如可以将上述设计思想推广到CPC12/14/16……40的设计中，而这些都应属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其特征在于：包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置；

所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；

位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚；

塑封体结构的长度A1＝2.600+0.530*(B-8)/2mm，其中B为外引脚的个数。

2.根据权利要求1所述的一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其特征在于：所述塑封体结构的宽度A2＝2.600mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其特征在于：所述塑封体结构的厚度A3＝0.850mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其特征在于：所述引线框单元中，外引脚的跨度B1＝4.000mm，相邻外引脚之间的间距B2＝0.530mm，外引脚的宽度B3＝0.230mm。

5.根据权利要求1所述的一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其特征在于：上下相邻的两个引线框单元的外引脚处于一条直线上，单个引线框单元相邻的引脚之间通过连筋相连；基岛左右两侧延伸出一吊筋，左右相邻的单元的基岛通过该吊筋相连。