CN203218252U - 一种emsop8集成电路封装的引线框架结构 - Google Patents

一种emsop8集成电路封装的引线框架结构 Download PDF

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刘兴波
梁大钟
施保球
饶锡林
石艳
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Abstract

本实用新型的技术目的是提供一种封装效率更高、更节约成本的EMSOP8集成电路封装的引线框架结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。适用于集成电路封装中应用。

Description

一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构
技术领域
    本实用新型涉及集成电路封装的引线框结构，具体涉及一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构。
背景技术
    集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的EMSOP8封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置五个引线框，一片EMSOP8封装引线框结构上可以装140只电路，每模最多可以封八片EMSOP8封装引线框结构，这样每模最多可以出电路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的EMSOP8封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
发明内容
本实用新型的技术目的是克服现有技术中的集成电路封装的引线框存在着生产效率低的技术缺陷，提供一种封装效率更高、更节约成本的EMSOP8集成电路封装的引线框架结构。
为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是
一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。
更进一步的，所述引线框单元每两排为一组，分成若干组设置在所述基板上。
更进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。
本实用新型的有益技术效果是：由于每排设置了十个引线框单元，相比现有五排结构的EMSOP8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
附图说明
    图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
结合图1，本实用新型一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，包括基板1和若干引线框单元2，所述引线框单元2每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板1上。在实施中，引线框单元2每两排为一组，分成若干组设置在所述基板1上。进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上，在实施中，每个引线框单元即封装成一个独立的集成电路，图中A处所示是基板及引线框单元2的局部示意图。
本实用新型的提高了生产效率，并且降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，是本领域一个既实用又新型的技术改进。

Claims (3)

1.一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，包括基板和若干引线框单元，其特征是：所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，其特征是：所述引线框单元每两排为一组，分成若干组设置在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，其特征是：所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。
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