CN203503646U - Sop28集成电路封装的引线框结构 - Google Patents
Sop28集成电路封装的引线框结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203503646U CN203503646U CN201320625324.5U CN201320625324U CN203503646U CN 203503646 U CN203503646 U CN 203503646U CN 201320625324 U CN201320625324 U CN 201320625324U CN 203503646 U CN203503646 U CN 203503646U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- sop28
- frame structure
- circuit package
- integration circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000010354 integration Effects 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 241000707825 Argyrosomus regius Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型的技术目的是提供一种SOP28集成电路封装的引线框结构，以提高SOP28集成电路封装的生产效率。SOP28集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路封装领域中应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，更具体的说，涉及一种SOP28集成电路封装的引线框结构。
背景技术
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的SOP28封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置一个引线框，一片SOP28封装引线框结构上可以装12只电路，每模最多可以封十二片SOP28封装引线框结构，这样每模最多可以出电路144只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的SOP28封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
发明内容
本实用新型的技术目的是克服现有技术中封装效率低下的技术问题，提供一种SOP28集成电路封装的引线框结构，在相同封装设备的条件下，提高SOP28集成电路封装的生产效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
SOP28集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。
更进一步的，所述引线框单元每排为一组，分成若干组设置在所术基板上。
更进一步的，所述引线框单元共有十二组，整齐排列在所述基板上。
本实用新型的有益技术效果是：由于每排设置了四个引线框单元，相比现有两排结构的SOP28封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式SOP28封装引线框的侧面结构示意图。
图2是本实用新型具体实施方式SOP28封装引线框的平面结构示意图。
图3是图2中A的放大示意图。
具体实施方式
结合图1至图3，在本实用新型的实施例中，SOP28封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本具体实施方式的四排SOP28封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每四个为一排。由图2可见，每排引线框单元2为一组，图3为图2中A局部的局部放大图，由图3可见单个引线框单元2。
一块四排SOP28封装引线框结构上，在整个基板1上排布有八组计8排引线框单元2，这样每块SOP28封装引线框结构上的引线框单元2共计32个，可装32只电路。而每模可出8片SOP28封装引线框结构，可出电路数达到256只，相比现有单排结构的SOP28封装引线框结构，生产效率提高77.78%，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
Claims (3)
1.SOP28集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的SOP28集成电路封装的引线框结构，其特征是：所述引线框单元每排为一组，分成若干组设置在所术基板上。
3.根据权利要求2所述的SOP28集成电路封装的引线框结构，其特征是：所述引线框单元共有十二组，整齐排列在所述基板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320625324.5U CN203503646U (zh) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | Sop28集成电路封装的引线框结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320625324.5U CN203503646U (zh) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | Sop28集成电路封装的引线框结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203503646U true CN203503646U (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50334602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320625324.5U Expired - Lifetime CN203503646U (zh) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | Sop28集成电路封装的引线框结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203503646U (zh) |
-
2013
- 2013-10-11 CN CN201320625324.5U patent/CN203503646U/zh not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102593092A (zh) | 一种引线框架 | |
| CN104900625A (zh) | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 | |
| CN203503646U (zh) | Sop28集成电路封装的引线框结构 | |
| CN203503648U (zh) | Ssop20集成电路封装的引线框结构 | |
| CN203503645U (zh) | Ssop24集成电路封装的引线框结构 | |
| CN202816930U (zh) | 一种msop8封装的引线框架结构 | |
| CN203503647U (zh) | Esop8集成电路封装的引线框结构 | |
| CN203218252U (zh) | 一种emsop8集成电路封装的引线框架结构 | |
| CN202816931U (zh) | 一种集成电路emsop10封装的引线框架结构 | |
| CN202585395U (zh) | 一种dip双岛引线框结构 | |
| CN202996822U (zh) | 一种引线框架 | |
| CN203218253U (zh) | 一种msop10集成电路封装的引线框架结构 | |
| CN204189789U (zh) | 一种高密度lqfp32集成电路封装引线框结构 | |
| CN204189788U (zh) | 一种sot23-5l 20排矩阵式引线框架结构 | |
| CN201527970U (zh) | Sop8封装引线框结构 | |
| CN201527974U (zh) | Tssop8封装引线框结构 | |
| CN204361082U (zh) | 一种ssop48矩阵式引线框架结构 | |
| CN205264692U (zh) | 一种15排的idf型sop8引线框架结构 | |
| CN202549827U (zh) | 一种引线框架 | |
| CN203553142U (zh) | 矩阵列minidip引线框架 | |
| CN201898132U (zh) | 一种18w引线框架 | |
| CN204792777U (zh) | IDF型208mil SOP8引线框架结构 | |
| CN207947273U (zh) | 一种用于二极管封装的引线框架 | |
| CN205355048U (zh) | 一种新型sot223封装引线框架 | |
| CN204632751U (zh) | 一种多排列的sop8引线框架结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140326 |