CN201392823Y - 一种多芯片双基岛的sot封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种多芯片双基岛的SOT封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。其包括塑封体、外引脚、芯片、基岛，其特征在于：所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚。
Description
(一)技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片双基岛的SOT封装结构。
(二)背景技术
现有的SOT(小外形晶体管)封装结构，见图1，其在一个塑封体上有一个基岛，当其需要两种芯片组合的时候，现有技术是将两块芯片分别封装在两个的塑封体上，然后两个塑封体通过外部连线连接，其性能稳定性不强，制造成本高，且不能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
(三)实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种多芯片双基岛的SOT封装结构，其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
一种多芯片双基岛的SOT封装结构，其技术方案是这样的：其包括塑封体、外引脚、芯片、基岛，其特征在于：所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚。
本实用新型的上述结构中，由于所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚，由于其将两个相关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛上，其性能的稳定性得到增强，其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，且其满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
(四)附图说明
图1为现有SOT封装结构主视图的示意图；
图2为本实用新型主视图的左视图。
(五)具体实施方式
见图2，其包括塑封体1、外引脚2、芯片3、基岛4，塑封体1上有两个基岛4、5，芯片3、6分别安装于两个基岛4、5上，两个基岛4、5对应连接外引脚2。
Claims (1)
1、一种多芯片双基岛的SOT封装结构，其包括塑封体、外引脚、芯片、基岛，其特征在于：所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920036272U CN201392823Y (zh) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 一种多芯片双基岛的sot封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920036272U CN201392823Y (zh) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 一种多芯片双基岛的sot封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201392823Y true CN201392823Y (zh) | 2010-01-27 |
Family
ID=41599644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200920036272U Expired - Lifetime CN201392823Y (zh) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 一种多芯片双基岛的sot封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201392823Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109979892A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-05 | 无锡红光微电子股份有限公司 | Esop8双基岛封装框架 |
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2009
- 2009-03-09 CN CN200920036272U patent/CN201392823Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109979892A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-05 | 无锡红光微电子股份有限公司 | Esop8双基岛封装框架 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100127 |