CN202816923U - 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 - Google Patents

一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 Download PDF

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陈小红
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张惠华
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Abstract

本实用新型公开了一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，它包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2的外端连接外框1，引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应，引线框架与焊盘连接后，切割分离引线框架，即得到带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳，这样的结构确保引线2与焊盘焊接时的定位方便准确，简化了焊接模具，并且还可以利用外框1实现直接挂镀，大幅度降低细节距外壳制造工艺复杂度，提高生产效率，提升产品成品率和质量。

Description

一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
技术领域
 本实用新型涉及一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装外壳用的引线框架，属于集成电路的封装技术领域。
背景技术
 四边扁平无引线塑料封装通过埋入铜块来解决焊接组装焊料溢流、焊接点弯月面以及检查问题，但塑料封装不耐高温，并且塑料封装的机械性能、可靠性较低，因此在需要耐高温以及机械性能、可靠性要求较高的场合，已采用陶瓷封装来取代塑料封装。对于陶瓷封装的焊盘结构，在焊盘节距大于1.00mm时，陶瓷外壳上设有半圆金属化通孔，陶瓷外壳与集成电路板组装时，多余的焊料、焊剂经半圆金属化通孔溢流，可以保证多余的焊料、焊剂不会影响电气性能；焊盘节距小于1.00mm时，陶瓷外壳半圆金属化通孔难以满足组装焊接工艺要求，需采用带凸起的焊盘结构，按传统方法是采用高温焊料在金属焊盘上形成凸起或者在金属焊盘上电镀形成凸起，每个焊盘是一个个孤立点，对孤立点高温钎焊或电镀定位困难、定位不准，焊接所采用的模具复杂，同时，随着可靠性要求提高，如需要更高连接强度、适应多次焊接组装等，采用高温焊料在金属焊盘上形成凸起或者在金属焊盘上电镀形成凸起所带来的结构存在返工次数受限、返工困难，强度相对较弱等问题。
实用新型内容
 本实用新型的目的就在于提供一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，它用来制作带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳，与焊盘焊接时定位方便准确，在焊盘上形成的凸起的强度高，可适应多次焊接组装。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：引线框架包括外框和引线，形成一种带边框的栅条结构，引线为栅条，引线外端连接外框，引线内端与陶瓷封装外壳上的焊盘一一对应。
采用这样的技术方案，由于引线外端由外框固定，与焊盘对应的引线内端的定位得到了保证，确保引线与焊盘焊接时的定位方便准确，大大简化了焊接模具，并且还可以利用外框实现直接挂镀，大幅度降低细节距外壳制造工艺复杂度，提高生产效率，提升产品成品率和质量。引线框架与焊盘焊接完成，经切割后得到的凸起与焊盘结合紧密可靠、强度高，可适应与集成电路板的多次焊接组装。
当然，事实上本实用新型一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架不仅可以用于制作1.00mm以下节距的无引线片式载体陶瓷封装的焊盘凸起，同样也可以用于制作1.00mm及以上节距的无引线片式载体陶瓷封装的焊盘凸起。
附图说明
 图1是本实用新型一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架的示意图。
图2是利用图1的引线框架制作的带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳。
图3是图1的引线框架与焊盘焊接完成后切割前的上表面示意图。
图4是图1的引线框架与焊盘焊接完成后切割前的下表面示意图。
附图中：
    1 外框；    2 引线；    3 凸起；    4 陶瓷外壳。
具体实施方式
 图1至图4给出了本实用新型一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架的具体实施方式，它包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2的外端连接外框1，引线2的数量与陶瓷外壳4上的焊盘的数量相同、引线2的间距与陶瓷外壳4上的焊盘的间距相同，引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应。制作引线框架所用的材料可以采用铁镍合金、可伐、铜片或带焊料的铁镍合金、可伐、铜片等，引线框架的制作材料的厚度可采用0.1～0.5mm，制作引线框架的方法可采用冲制、刻蚀等。
本具体实施例中，采用0.2mm厚度的铁镍合金或可伐（铁镍钴合金）冲制出引线框架，由石墨舟定位，采用高温钎焊或电镀等方式，将引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应地焊接在一起，引线2的内端形成陶瓷外壳4的焊盘上的凸起3，最后沿陶瓷外壳4的边缘切割分离引线框架，切割之后，即得到带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳。 

Claims (3)

1.一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，其特征在于：它包括外框（1）和引线（2），形成一种带边框的栅条结构，引线（2）为栅条，引线（2）的外端连接外框（1），引线（2）的内端与陶瓷外壳（4）上的焊盘一一对应。
2.根据权利要求1所述的集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，其特征在于：所述的引线框架的制作材料的厚度为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求2所述的集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，其特征在于：所述的引线框架的制作材料的厚度为0.2mm。
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