CN103247542A - 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，专用引线框架包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2外端连接外框1，引线2内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应，引线2内端与焊盘连接后经切割分离引线框架的多余部分，引线2的内端留在焊盘上形成凸起3形成引出端，这样的结构确保引线2与焊盘焊接时的定位方便准确，简化了焊接模具，并且还可以利用外框实现直接挂镀，大幅度降低细节距外壳制造工艺复杂度，提高生产效率，提升产品成品率和质量。

Description

一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架
技术领域
 本发明涉及一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，属于集成电路的封装技术领域。
背景技术
 焊盘节距为1.27mm、1.00mm等时，无引线片式载体陶瓷外壳（CLCC）周边上设有半圆形金属化通孔，陶瓷外壳与集成电路板组装时，多余的焊料经在半圆形金属化通孔中溢流，并形成弯月面，可以保证多余的焊料等不会影响电气性能，且焊接可靠性好；焊盘节距为0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.40mm等时，陶瓷外壳难于制造出半圆形金属化通孔，且满足不了组装焊接工艺要求，需采用带凸起的焊盘结构作为引出端，按传统方法是在金属焊盘上焊接金属焊料球或块形成凸起或者在金属焊盘上电镀形成凸起，每个焊盘是一个个孤立点，对孤立点高温钎焊时定位困难、定位不准，焊接所采用的模具复杂，同时，随着可靠性要求提高，如需要更高连接强度、适应多次焊接组装等，采用高温金属焊料在金属焊盘上形成凸起或者在金属焊盘上电镀形成凸起所带来的结构存在返工次数受限、返工困难，强度相对较弱等问题；电镀形成凸起则成本高、形状不易控制。 
发明内容
 本发明的目的就在于提供一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法，它可方便、准确地在焊盘上定位制作凸起作为引出端，本发明同时提供制作凸起的专用引线框架。
为达到上述目的，本发明集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法采用的技术方案为：先制作凸起专用的引线框架，制作完成的引线框架的引线内端与陶瓷外壳上的焊盘一一对应，引线内端与焊盘连接后再进行切割分离引线框架的多余部分，引线内端留在焊盘上形成制作在焊盘上的凸起，即得到带凸起的焊盘作为引出端的陶瓷封装外壳。
实现本发明集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架，包括外框和引线，形成一种带边框的栅条结构，引线为栅条，引线外端连接外框，引线内端与陶瓷外壳上的焊盘一一对应。
采用这样的技术方案，由于引线外端由外框固定，与焊盘对应的引线内端的定位得到了保证，确保引线与焊盘焊接时的定位方便准确，大大简化了焊接模具，并且还可以利用外框实现直接挂镀，大幅度降低细节距外壳制造工艺复杂度，提高生产效率，提升产品成品率和质量。引线框架与焊盘焊接完成，经切割得到的凸起与焊盘结合紧密可靠、强度高，可适应与集成电路板的多次焊接组装。
当然，事实上本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法不仅可以用于制作0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.40mm等节距的无引线片式载体陶瓷封装的焊盘凸起形成陶瓷封装外壳引出端，同样也可以用于制作1.00mm及以上节距的无引线片式载体陶瓷封装的焊盘凸起形成陶瓷封装外壳引出端；本发明的专用引线框架也同样可以用于非标准节距的无引线片式载体陶瓷封装的焊盘凸起的制作。 
附图说明
 图1是本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架中的专用引线框架的示意图。
图2是图1所示的引线框架与焊盘焊接完成后切割前的上表面示意图。
图3是图1所示的引线框架与焊盘焊接完成后切割前的下表面示意图。
图4是图1所示的引线框架与焊盘焊接并切割后得到的带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳。
图5是本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架中的专用引线框架的第一种具体实施方式的示意图。
图6是本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架中的专用引线框架的第二种具体实施方式的示意图。
附图中：
    1 外框；      2 引线；      3 凸起；      4 陶瓷外壳；
    5 钎焊料；    6 凹槽。
具体实施方式
 图1至图4给出了本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的具体实施方式的示意图。首先它需要一个专用的引线框架，图1给出了引线框架的示意图，图1同时表示出了焊接时钎焊料5的位置，引线框架包括外框1和引线2，引线框架的引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应，引线框架的制作材料可以采用4J29、4J42等金属，也可以采用铁镍合金或可伐（铁镍钴合金）等冲制或湿法腐蚀出引线框架，由石墨舟定位，采用高温钎焊等方式，将引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应地通过焊接或电镀连接，引线2的内端形成陶瓷外壳4的焊盘上的凸起3，最后电镀、沿陶瓷外壳4的边缘切割分离引线框架的多余部分，包括引线框架的外框1及引线2的外端，切割之后，引线2的内端留在焊盘上形成制作在焊盘上的凸起3，即得到带凸起的焊盘作为引出端的陶瓷封装外壳。
例如0.5mm节距陶瓷封装外壳引出端的制作方法：采用HTCC或LTCC工艺制作陶瓷封装外壳基板（包括内布线），外壳金属化区经活化后化镀上镍，将湿法刻蚀或模具冲制的带Ag12Cu88焊料的0.20mm厚的4J42/A42合金金属框架对准陶瓷基板焊接区，加压并在800℃以上高温下完成钎焊，即将引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应地通过钎焊料5焊接在一起，再经过电镀镍、电镀金即成为可供集成电路封装用的陶瓷封装外壳，此时还带有引线框架，最后沿陶瓷外壳4的边缘切割分离引线框架的多余部分，引线2的内端留在焊盘上形成制作在焊盘上的凸起3，即得到带凸起的焊盘作为引出端的陶瓷封装外壳。
图5给出了本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架的第一种具体实施方式，它包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2的外端连接外框1，引线2的数量与陶瓷外壳4上的焊盘的数量相同、引线2的间距与陶瓷外壳4上的焊盘的间距相同，引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应。制作引线框架所用的材料可以采用铁镍合金、可伐、铜片或带焊料的铁镍合金、可伐、铜片等，还可以是4J29、4J42等金属，引线框架的制作材料的厚度可采用0.1～0.5mm，优选厚度为0.15～0.25mm，制作引线框架的方法可采用冲制、刻蚀等。引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘焊接后再经电镀，沿陶瓷外壳4的边缘切割分离引线框架的多余部分，引线2的内端留在焊盘上形成制作在焊盘上的凸起3，即得到带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳。
图6给出了本发明一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架的第二种具体实施方式，它包括外框1和引线2，在引线2上开有凹槽6，其余结构及连接关系与上述图5所示的第一种具体实施方式的结构相同，凹槽6可以是沿引线表面的整圈凹槽，也可以是沿引线表面的部分凹槽，或者是引线某一个面上的凹槽，凹槽6开设在与陶瓷外壳4的边缘对应的位置，这样，引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘焊接后，凹槽6正好位于陶瓷外壳4的边缘，切割分离引线框架的多余部分时沿着凹槽6进行切割，切割更容易，切割后，引线2的内端留在焊盘上形成制作在焊盘上的凸起3，即得到带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳。

Claims (7)

1.一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法，其特征在于：它采用一个专用的栅条结构的引线框架，引线框架包括外框（1）和引线（2），引线（2）的内端与陶瓷外壳（4）上的焊盘一一对应，引线（2）的内端与焊盘连接后再进行切割，分离引线框架的多余部分，引线（2）的内端留在焊盘上形成制作在焊盘上的凸起（3），即得到带凸起的焊盘作为引出端的陶瓷封装外壳。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法，其特征在于：所述的引线（2）的内端与焊盘的连接为焊接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法，其特征在于：所述的引线（2）的内端与焊盘的连接为电镀。
4.一种用于集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架，其特征在于：它包括外框（1）和引线（2），形成一种带边框的栅条结构，引线（2）为栅条，引线（2）的外端连接外框（1），引线（2）的内端与陶瓷外壳（4）上的焊盘一一对应。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架，其特征在于：所述的引线（2）上开有凹槽（6）。
6.根据权利要求4或5所述的一种用于集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架，其特征在于：所述的引线框架的制作材料的厚度为0.1～0.5mm。
7.根据权利要求4或5所述的一种用于集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法的专用引线框架，其特征在于：所述的引线框架的制作材料的厚度为0.15～0.25mm。
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