CN113328586A - 一种基座、潜望式音圈马达及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种基座、带有基座的潜望式音圈马达及其制备方法，基座包括绝缘底座、嵌设于所述绝缘底座的金属电路、电性连接于所述金属电路的线圈，所述绝缘底座通过一次注塑成型的方式包覆成型于所述金属电路，所述绝缘底座呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面及上表面，所述线圈设置于所述上表面，所述基座包括通过二次注塑成型的方式成型于于所述绝缘底座外围且竖直延伸的若干竖直部。本发明解决了所述金属电路在所述基座周边具有垂直部分的基础上，所述线圈水平贴装的技术难题，提高了潜望式音圈马达的设计的自由度。

Description

一种基座、潜望式音圈马达及其制造方法

本申请是申请日为2021年4月7日发明名称为″一种具有线圈的基座、潜望式音圈马达及其制造方法″的申请号为2021103726725的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种基座、潜望式音圈马达及其制造方法的技术领域，尤其是涉及一种电子设备领域用基座、潜望式音圈马达及其制造方法。

背景技术

现有的具有线圈的基座及音圈马达，通常包括基座、注塑于基座内的金属线路、与金属线路焊接的电子元器件、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等驱动组件。一般音圈马达的组装厂商需要将以上基础零部件进行电性装配，为了匹配各种零组件的布局和安装的需求，通常各零部件的布局难度较大，且需要预留一些额外的装配空间给转接零部件，例如需要集成IC或者线圈的柔性电路板(FPC，Flexible Printedcircuit)，则需要预留至少一部分安装空间，且需要设计集成IC或者线圈与FPC的组配空间。现有的具有线圈的基座及潜望式音圈马达，通常采用FPC表面组装工艺，达到线路连通作用。但由于组装工艺对部件本身形位公差的精度、重复定位精度等高要求限制，目前该组装整体不良率高，量产性不好。

具体例如，一种音圈马达，通常采用柔性电路板(FPC，Flexible Printedcircuit)表面组装工艺，以将线圈设置于柔性电路板并与基座中的金属电路焊接以达到线路连通作用。如公告号为CN209134273U的实用新型专利，揭示了一种应用于音圈马达中的连接结构，包括注塑件和柔性电路板(FPC)。所述注塑件具有若干依次环绕连接形成所述中空腔体的侧壁，其中一个所述侧壁上开设有贯通于所述中空腔体的定位腔，所述柔性电路板FPC与具有所述定位腔的所述侧壁贴合，所述FPC贴装或者绕线集成有IC及线圈，以达到电路导通的作用。

又如公开号为CN108989511A的发明专利申请，一种具有电子元件的基座及音圈马达，所述电子元件是集成在塑胶的垂直面上，后续贴装的线圈亦是贴装在塑胶的垂直面上，后续需要经过SMT(Surface Mount Technology)贴装，又由于SMT贴装要求被贴装的面的一侧是开放式的，线圈绕线或者贴装难度比较大，对于线圈的位置设计要求非常高。故在垂直面上进行集成电子元件(IC，Integrated circuit)或者线圈，很难自动化，需要进行繁琐的人工操作，效率低下，品质安定性差。而当IC或者线圈在位于水平面的底座上进行集成，也只能一个一个来做组装，组装的自动化效率非常低。并且现在市面上的SMT贴装设备全部都是单独处理底座的，没有批量性处理的。当在潜望式音圈马达中，进行水平面的线圈或电子元件的安装，在具有绝缘底座周侧设置的四个支柱的前提下，很难在四个支柱内部的空间进行组装线圈或电子元件，且自动化也很难实现。

以上问题集中发生于现有的音圈马达厂商生产音圈马达时，需要外购零部件，再对诸如柔性电路板/弹片等元器件进行定位组装，定位、加工及装配工序复杂，操作空间有限，容易造成零部件的不良，进而引起整体成本过高。同时，由于这些外购的零部件再生产时，并未考虑到其组合的情况，忽略组合空间设计的问题，那么在设计音圈马达的时候需要预留一些安装位，造成了空间浪费，使得产品的结构无法紧凑及小型化。又由于原有的线圈一般需要通过集成在独立的FPC上进行与基座内的金属电路的集成，FPC本身厚度很薄，而且很脆弱，成本很高，要在FPC上面去绕线线圈或者贴装线圈，难度很大，容易引起不良，且可以绕线的圈数和线圈的厚度会受到FPC的厚度的影响，进而影响线圈通电电流的大小，增加了电路的损耗。此外，将线圈缠绕或贴装在独立的FPC上，由于FPC很柔软，在电子设备坠落时，具有固定于FPC的线圈的音圈马达很容易因为本身集成强度较弱，造成整体失效。

因此，确有必要提供一种新的基座、潜望式音圈马达及其制造方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基座、潜望式音圈马达及其制造方法。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种基座，包括绝缘底座、嵌设于所述绝缘底座的金属电路、电性连接于所述金属电路的线圈，所述绝缘底座通过一次注塑成型的方式包覆成型于所述金属电路，所述绝缘底座呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面及上表面，所述线圈设置于所述上表面，所述基座包括通过二次注塑成型的方式成型于于所述绝缘底座外围且竖直延伸的若干竖直部。

进一步，所述基座还包括固定于绝缘底座的绝缘框，若干所述竖直部一体成型于所述绝缘框。

进一步，所述绝缘框为通过二次注塑成型的方式包覆所述绝缘底座及所述金属电路，所述绝缘框设有包覆所述外周侧面且水平设置的框体部及自所述框体部上表面的四周竖直延伸的若干所述竖直部。

进一步，所述绝缘框于所述绝缘底座的一侧设有一打薄部，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端设有间隔排布形成的引脚，所述引脚镶埋成型于所述绝缘框的所述打薄部内且暴露于所述打薄部的表面。

进一步，所述金属电路包括镶埋成型于所述绝缘底座的水平部分、镶埋成型于所述竖直部的垂直部分及连接于所述水平部分与所述垂直部分之间的折弯部，所述折弯部位于所述绝缘底座外且镶埋成型于所述框体部内。

进一步，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路包括至少两个立柱支路，每个所述立柱支路包括所述水平部分和所述垂直部分，两个所述立柱支路的所述垂直部分分布于所述绝缘底座的所述外周侧面的外周，所述线圈设置于至少两个所述立柱支路的所述垂直部分之间。

进一步，所述基座还包括电性连接于所述金属电路的电子元件，至少一个所述立柱支路的一端电性连接所述电子元件，所述电子元件通过表面安装技术贴装于所述绝缘底座的所述上表面。

进一步，所述金属电路的若干所述支路包括镶埋成型于所述绝缘底座的水平支路及位于所述水平支路周侧的所述立柱支路，所述立柱支路的一端设有暴露于所述竖直部的顶表面的立柱引脚，所述立柱支路的另一端排布形成焊接至所述电子元件的立柱焊脚，所述立柱支路的所述立柱引脚与所述立柱焊脚之间形成有位于所述水平支路周侧的构成所述垂直部分的竖直立柱部的立柱连接部，所述竖直立柱部位于所述绝缘底座外且镶埋成型于所述竖直部。

进一步，若干所述水平支路的一端设有间隔排布形成的引脚，若干所述水平支路另一端设有平行排布形成的焊脚，所述引脚与所述焊脚之间形成连接部；所述焊脚及所述立柱焊脚暴露在所述绝缘底座的上表面，所述引脚暴露在所述框体部的所述上表面，所述立柱引脚暴露在所述竖直部的所述顶表面。

进一步，所述支路设有暴露在所述绝缘底座的所述上表面并间隔设置的焊接位，所述线圈设置两个焊接引脚，两个所述焊接引脚分别对应焊接于所述焊接位。

进一步，对应同一所述线圈的两个所述焊接引脚进行焊接的所述焊接位间隔形成在同一所述支路中的不同位置，所述绝缘底座设有焊接槽(28)以暴露对应的所述焊接位。

进一步，所述线圈通过绕线方式固定于所述绝缘底座，所述绝缘底座设置有一对间隔设置的绕线柱，所述线圈绕线固定于所述绕线柱。

进一步，所述绝缘底座设置有一对定位柱，所述线圈具有一对引线端，所述引线端固定于所述定位柱，所述焊接槽位于所述绕线柱和所述定位柱之间。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种潜望式音圈马达，其包括以上所述的基座。

本发明的目的通过以下技术方案三来实现：一种制造上述基座的制造方法，包括如下步骤：

第一步，在料带上冲压成型若干依次相连的金属电路；

第二步，在所述金属电路上进行一次注塑成型以形成绝缘底座，所述绝缘底座具有设置于外周的外周侧面及上表面；

第三步，在所述绝缘底座的所述上表面电性连接一水平设置的线圈；

第四步，在所述金属电路及所述绝缘底座的外围进行二次注塑成型以形成竖直延伸的若干竖直部；

第五步，对连接若干所述金属电路的料带进行裁切，进而形成若干独立完整的基座。

进一步，在上述基座的制造方法的第四步中，在所述金属电路及所述绝缘底座的外围进行二次注塑成型的同时形成包覆所述外周侧面且水平设置的框体部，若干所述竖直部一体成型于所述框体部的四周进而形成一绝缘框。

进一步，在上述基座的制造方法的第一步中，所述金属电路包括位于同一平面的水平部分及位于所述水平部分外周侧的垂直部分；在第二步中，所述绝缘底座注塑成型于所述水平部分，所述垂直部分位于所述绝缘底座外；在所述第三步与第四步之间增加一第六步，折弯位于所述绝缘底座外的所述金属电路的所述水平部分和所述垂直部分的连接处以形成一折弯部，所述折弯部被注塑成型于所述框体部内。

进一步，在上述基座的制造方法的第一步中，所述金属电路包括若干水平支路和位于所述水平支路外周的立柱支路，若干所述水平支路的一端平行且间隔排布以形成引脚，所述水平支路的另一端的末端排布形成焊脚，所述引脚与所述焊脚之间形成连接部，所述立柱支路的一端间隔排布形成呈矩形设置的立柱引脚，所述立柱支路的另一端排布形成与所述焊脚位于同一平面的立柱焊脚；在所述第六步中，所述焊脚及所述立柱焊脚暴露在所述绝缘底座的上表面，所述引脚暴露在所述框体部的所述上表面，所述立柱引脚暴露在所述竖直部的顶表面。

进一步，在上述基座的制造方法的第三步中，所述还包括通过表面安装技术贴装于所述绝缘底座的所述上表面的电子元件，所述电子元件电性连接于所述金属电路。

本发明中的基座，通过两次注塑成型有绝缘底座，并在绝缘框的四周设有垂直于所述绝缘底座的竖直部，通过一次注塑成型所述绝缘底座时定位线圈，无需在既定的设置在基座周侧的竖直部的基础上对线圈进行有限空间的安装，提高了潜望式音圈马达的设计的自由度，使得组装成本降低，良品率提高。且由于线圈集成在绝缘底座上，使得产品的结构更加紧凑小型化。在电子设备掉落时，也不会因为线圈附着的柔性电路板太柔软进而造成失效的后果。并且由于基座是在同一平面进行注塑绝缘底座，且在线圈安装后再进行二次注塑成型，则位于同一料带上可以制造多个基座，可以实现批量性生产，实现自动化。

附图说明

图1为本发明的潜望式音圈马达的立体示意图。

图2为本发明的基座带有贴片式柔性电路线圈的立体示意图。

图3为本发明的基座带有绕线式线圈的立体示意图。

图4为图3所示的基座的立体分解图。

图5为在图4的进一步的立体分解图。

图6为图5中的线圈及绝缘底座的部分放大图。

图7为基座中的金属电路未折弯之前的立体示意图。

图8为在图7中的金属电路一次注塑成型绝缘底座的立体示意图。

图9为金属电路的上层金属电路和下层金属电路的立体示意图。

主要元件符号说明

请参考如下附图标号说明，潜望式音圈马达1000，感光组件1001，光学镜头1002，反射元件1003，基座100，金属电路1，引脚1a，焊脚1b，连接部1c，上层金属电路1d，下层金属电路1e，弯折部1f，焊接位1g，水平支路10，第一支路11，第一引脚11a，第一焊脚11b，第一连接部11c，第一弯折部11f，第二支路12，第二引脚12a，第二焊脚12b，第二连接部12c，第三支路13，第三引脚13a，第三焊脚13b，第三连接部13c，第四支路14，第四引脚14a，第四焊脚14b，第四连接部14c，第五支路15，第五引脚15a，第五焊脚15b，第五连接部15c，第五弯折部15f，第六支路16，第六引脚16a，第六焊脚16b，第六连接部16c，第七支路17，第七引脚17a，第七焊脚17b，第七连接部17c，第八支路18，第八引脚18a，第八焊脚18b，第八连接部18c，第八弯折部18f，立柱支路19，立柱引脚19a，立柱焊脚19b，立柱连接部19c，竖直立柱部19d，第一立柱支路191，第一立柱引脚191a，第一立柱焊脚191b，第一立柱连接部191c，第一竖直立柱部191d，第二立柱支路192，第二立柱引脚192a，第二立柱连接部192c，第二竖直立柱部192d，第三立柱支路193，第三立柱引脚193a，第三立柱焊脚193b，第三立柱连接部193c，第三竖直立柱部193d，折弯部194，绝缘底座2，上表面20，第一侧边21，第二侧边22，第三侧边23，第四侧边24，焊接凹槽25，绕线柱26，定位柱27，焊接槽28，外周侧面29，绝缘框3，框体部30，竖直部31，第一竖直部311，第二竖直部312，第三竖直部313，第四竖直部314，顶表面32，打薄部33，线圈4，柔性电路线圈4’，焊接引脚41，引线端42，电子元件5，第一平面P1。

如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

现有技术中的潜望式音圈马达，需要与线圈做后续的集成，一般需要额外设置贴装或者集成有线圈的柔性电路板(FPC)，然后将柔性电路板再次相对基座定位以组装整体的音圈马达。本发明的集成有线圈的基座无需额外设置起到转接和定位作用的柔性电路板，而采用在注塑基座成型时同时绕线集成，节省后续组装厂商的组装和零组件设置空间。而且，现有技术中，若需要后续于成型后的基座的上表面进行线圈绕线或者贴装，受限于基座内部有限的绕线空间或者操作空间，不利于基座与线圈的组装集成。具体地，集成线圈和电子元件在基座的水平面内，则需要在基座的四周具有竖直部的前提下，在竖直部内的绝缘底座内对线圈或电子元件进行绕线或者贴装，操作空间有限，且定位集成难度非常大，且加工集成仅限于单片基座和单个线圈或者电子元件，集成效率较低，不利于自动化批量生产的成本的降低和效率的提高。

本发明中通过先在与金属电路1所在的水平面一次注塑成型形成有绝缘底座2，再将电子元件5和线圈4电性组装或者贴装于所述绝缘底座2，再将绝缘底座2外的金属电路1的垂直部分(竖直立柱部19d)进行折弯，并在绝缘底座2的外周侧面29进行二次注塑成型以形成绝缘框3，并使得垂直部分(竖直立柱部19d)镶埋成型于所述绝缘框3内。本发明中的电子元件5与线圈4于成型绝缘框3的垂直部分之前，就完成了电子元件5、线圈4与金属电路1的电性焊接，无需采用柔性电路板(FPC)与线圈在完成注塑成型后的与基座的再次组装，使得组装成本降低，良品率提高；同时解决了绕制的空心线圈4及电子元件5在竖直部31存在的前提下贴装难度较高的技术难题(电性贴装仅适用于贴装表面垂直对应的空间为垂直开放的，才利于贴装，但若存在两个贴装面于垂直方向上间隔平行的时候，则不利于采用贴装方式电性组装，则被迫只能采用人工方式)，有助于提高潜望式音圈马达1000的内部空间设计的自由度，潜望式音圈马达产品的内部结构也更加紧凑且小型化。以下，将结合图1至图9介绍本发明的基座100及具有所述基座100的潜望式音圈马达1000及其制造方法。

在本发明中，所述基座100及潜望式音圈马达1000可应用于手机中的潜望式摄像模组。由于手机厚度的限制，采用常规竖向放置(即在手机表面上朝向外部)，由于手机摄像头焦距较小，光学变焦能力有限，而在本发明中，区别于传统镜头的竖向排列方式，该潜望式音圈马达1000在手机内横向放置，如图1所示。一种潜望式音圈马达1000包括一感光组件1001、一光学镜头1002、固持于所述光学镜头1002的磁性元件(未图示)、一反射元件1003及一集成有与所述磁性元件相互作用的线圈4的基座100以及由所述金属电路1、线圈4和磁性元件控制移动的镜头支架(未图示)。其中所述光学镜头1002位于所述感光组件1001和所述反射元件1003之间，以使环境光线先经由所述反射元件1003反射以改变环境光线的传播方向(射入手机摄像头垂直方向的光线改变为横向方向的光线)，并在穿过所述光学镜头1002之后，再被所述感光组件1001接收而采集图像。所述反射元件1003可以是棱镜也可以是透镜，具体不限定。所述金属电路1通电后可以与所述磁性元件相互作用以带动所述镜头支架移动，以辅助所述光学镜头1002进行对焦。以下，将作详细说明。

在现有技术中的音圈马达中，承载所述光学镜头1002的所述基座100的一侧设置具有绕设于柔性电路板上的空心线圈，进而与磁性元件相互作用，以对光学镜头进行调节。在本发明中，将所述线圈4集成在所述基座100上。同时本发明中的磁性元件可以与线圈4相互作用实现水平面(X轴或者Y轴方向)的移动或者竖直方向(z轴方向)的移动，在此处并不限制。所述线圈的形式可以采用绕线式的中空线圈4或者贴片式的柔性电路线圈(FP Coil)4’等，具体线圈的形式本发明内不做限定，但本发明最优方式中采用绕线式或者贴片式柔性电路线圈。如图2所示为贴片式柔性电路线圈4’，如图3所示为绕线式电路线圈4。

请参照图1至图9，所述基座100包括矩形设置的绝缘底座2、镶埋成型于所述绝缘底座2的金属电路1、电性连接于所述金属电路1的电子元件5及线圈4(柔性电路线圈4’)及镶埋成型于所述绝缘底座2外的绝缘框3。所述绝缘底座2呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面29及上表面20。所述绝缘框3位于所述绝缘底座2的所述外周侧面29外。所述绝缘底座2位于一第一平面P1。所述绝缘底座2通过一次注塑成型的方式包覆成型于所述金属电路1，所述线圈4设置于所述绝缘底座2的所述上表面20，所述基座100包括通过二次注塑成型的方式包覆所述绝缘底座2及金属电路1的绝缘框3，所述绝缘框3设有整体封闭包裹在所述绝缘底座2的所述外周侧面29的且水平设置的框体部30及自所述框体部30的上表面的四周竖直延伸的竖直部31。所述绝缘底座2与所述绝缘框3通过二次注塑成型的方式连接为一体。所述金属电路1通过一次注塑成型镶埋成型于所述绝缘底座2内。在本发明中，第一平面P1即为水平面。

请参考图5，所述绝缘底座2为矩形设置，具有相对设置的第一侧边21及第三侧边23及连接所述第一侧边21及所述第三侧边23的第二侧边22及第四侧边24。所述绝缘底座2具有位于其外周设置的所述外周侧面29及暴露于所述绝缘框3外的一表面。在本发明中所述外周侧面29即为第一侧边21、第二侧边22、第三侧边23及第四侧边24对应的侧面，在其他实施方式中，所述外周侧面29即为与绝缘框3接触的侧面。在本发明中，所述表面为所述绝缘底座2的上表面20，在其他实施方式中，所述表面也可为暴露于所述绝缘框3的其他表面。所述线圈4定位于所述绝缘底座2上，且通过绕线方式固定于所述绝缘底座2。在本发明中，所述基座100设置有两个所述线圈4，用于与所述磁性元件相互作用实现自动对焦，且两个所述线圈4分别靠近所述第一侧边21及所述第二侧边22设置，且两个所述线圈4的长边方向相互垂直。所述绝缘底座2包括分别沿第一侧边21及所述第二侧边22的延伸方向间隔设置的一对绕线柱26、位于所述两绕线柱26内侧的一对定位柱27及位于每一绕线柱26与同侧的对应定位柱27之间的焊接槽28。所述绝缘底座2上还设置有若干焊接凹槽25用于暴露所述金属电路1的焊脚1b以使其与电子元件5实现焊接。在本发明中，基座100具有三个所述电子元件5。

所述绝缘框3为二次注塑形成于所述绝缘底座2以与所述绝缘底座2一体连接。所述绝缘框3包括水平设置的所述框体部30、垂直于所述第一平面P1设置的自所述框体部30上表面的四周竖直延伸的竖直部31及位于所述竖直部31表面的顶表面32。所述绝缘框3整体封闭包裹形成，并具有一打薄部33。所述打薄部33形成于所述框体部30的一侧，在本发明中，所述打薄部33对应所述第一侧边21设置。下文所述引脚1a暴露于所述打薄部33的表面。由于所述绝缘框3整体封闭包裹形成，注塑成型后的所述基座100结构强度更好。并且所述打薄部33打薄之后，更易于安装于一外部电路板(未图示)，且安装后不会增加其厚度空间。所述竖直部31包括位于所述第一侧边21与所述第二侧边22交汇处设置的第一竖直部311、位于所述第一侧边21及所述第四侧边24交汇处设置的第二竖直部312、位于所述第四侧边24及所述第三侧边23交汇处设置的第三竖直部313及位于所述第二侧边22及所述第三侧边23交汇处设置的第四竖直部314。

所述金属电路1为沿一第一方向的双层设置的金属电路，分别为上层金属电路1d及下层金属电路1e，请参考图9。在本发明中，所述第一方向即为垂直于所述第一平面P1的竖直方向。在其他实施方式中，也可以为其他方向。所述金属电路1包括镶埋成型于所述绝缘底座2内的水平部分及镶埋成型于所述绝缘框3内的垂直部分，所述水平部分与所述垂直部分之间被弯折形成折弯部194，所述折弯部194收容于所述绝缘框3内。所述金属电路1的垂直部分被镶埋成型于所述绝缘框3内。

所述金属电路1包括多个支路，多个所述支路包括位于所述第一平面P1的多个水平支路10及位于多个所述水平支路10周侧的至少两个立柱支路19。多个所述水平支路10的一端平行间隔排布以形成暴露于所述绝缘底座2外的引脚1a，所述水平支路10的另一端排布形成电性连接至所述电子元件5的引脚的所述焊脚1b，每一所述水平支路10的所述焊脚1b及所述引脚1a之间形成有连接部1c。所述水平支路10包括自右向左排布的第一支路11、第二支路12、第三支路13、第四支路14、第五支路15、第六支路16、第七支路17及第八支路18。所述第一支路11、第五支路15及第八支路18构成了位于上层的所述上层金属电路1d，所述第二支路12、第三支路13、第四支路14、第六支路16、第七支路17及所述立柱支路19构成了位于下层的所述下层金属电路1e。所述上层金属电路1d的所述焊脚1b与所述连接部1c之间均设置有弯折部1f，使得所述上层金属电路1d的焊脚1b与下层金属电路1e的焊脚1b位于同一平面以焊接于同一电子元件5。在本发明中，所述水平支路10形成所述金属电路1的所述水平部分的一部分。

在本发明中，所述基座100具有三个所述立柱支路19。所述每个立柱支路19包括所述水平部分和所述垂直部分，所述立柱支路19的所述垂直部分分布于所述绝缘底座2的一侧面的外周，且所述电子元件5与线圈4设置于至少两个所述立柱支路19的所述垂直部分之间的水平部分。具体地，所述立柱支路19的一端设有暴露于所述绝缘框3的所述顶表面32的立柱引脚19a，另一端排布形成焊接至所述电子元件5的立柱焊脚19b，听述立柱引脚19a与所述立柱焊脚19b之间形成位于所述水平支路10周侧的具有所述竖直立柱部19d的立柱连接部19c。所述竖直立柱部19d垂直于所述第一平面P1并位于所述绝缘底座2外且位于所述绝缘框3内，听述竖直立柱部19d与位于所述第一平面P1的所述立柱连接部19c的连接处折弯形成所述折弯部194。所述立柱支路19包括位于所述第一侧边21及所述第二侧边22交汇处设置的第一立柱支路191、位于所述第四侧边24设置的第二立柱支路192及位于所述第二侧边22及第三侧边23交汇处设置的第三立柱支路193。此时，所述竖直立柱部19d位于所述绝缘底座2外且位于所述绝缘框3的所述竖直部31内。

具体地，所述金属电路1的水平部分为所述水平支路10及所述立柱支路19的所述立柱焊脚19b及位于所述第一平面P1内的一部分所述立柱连接部19c构成，所述金属电路1的垂直部分为所述立柱支路19的所述竖直立柱部19d及所述立柱引脚19a构成。所述水平部分镶埋成型于所述绝缘底座2，所述垂直部分镶埋成型于所述绝缘框3，所述垂直部分与所述水平部分之间的折弯部194位于所述绝缘底座2外并镶埋成型于所述绝缘框3内。

所述立柱支路19被包括于上层金属电路1d及下层金属电路1e二者之一内，在本发明中，所述立柱支路19为所述下层金属电路1e的一部分，在其他实施方式中，所述立柱支路19也可为所述上层金属电路1d的一部分，亦可由所述上层金属电路1d和下层金属电路1e的一部分共同构成。

所述第一支路11包括位于所述绝缘底座2的所述第一侧边21及所述第四侧边24的两个第一引脚11a、与所述电子元件5焊接的第一焊脚11b、连接所述第一焊脚11b与所述第一引脚11a的第一连接部11c及位于所述第一焊脚11b内侧的连接于所述第一连接部11c的第一弯折部11f。

所述第二支路12包括位于所述第一侧边21的第二引脚12a、与所述第一焊脚11b焊接于同一电子元件5的且与其位于同一平面的第二焊脚12b及连接所述第二引脚12a与所述第二焊脚12b的第二连接部12c。所述第一焊脚11b与所述第二焊脚12b位于不同的两排但共同焊接于同一电子元件5。

所述第三支路13包括位于所述第一侧边21的第三引脚13a、与所述第一焊脚11b焊接于同一电子元件5的且与其位于同一平面的第三焊脚13b及连接于所述第三引脚13a与所述第三焊脚13b之间的第三连接部13c。所述第三焊脚13b位于所述第二焊脚12b的右侧的同一排且与所述第一焊脚11b相对设置。

所述第四支路14包括位于所述第一侧边21的第四引脚14a、与所述第一焊脚11b焊接于同一电子元件5的且与其位于同一平面的第四焊脚14b及连接于所述第四引脚14a与所述第四焊脚14b之间的第四连接部14c。所述第四焊脚14b位于所述第一焊脚11b的左边的同一排并与所述第二焊脚12b相对设置。

其中一个所述电子元件5具有四个引脚，并与所述第一焊脚11b、第二焊脚12b、第三焊脚13b及第四焊脚14b焊接。所述第一弯折部11f使得所述第一焊脚11b与所述第二焊脚12b、第三焊脚13b及第四焊脚14b位于同一平面。

所述第五支路15包括位于所述绝缘底座2的所述第一侧边21及所述第四侧边24的两个第五引脚15a、与所述第一焊脚11b焊接于不同的电子元件5的第五焊脚15b、连接于所述第五焊脚15b与所述第五引脚15a之间的第五连接部15c及位于所述第五焊脚15b内侧的连接于所述第五连接部15c的第五弯折部15f。

所述第六支路16包括位于所述绝缘底座2的所述第一侧边21及所述第三侧边23的两个第六引脚16a、与所述第五焊脚15b焊接于同一电子元件5的第六焊脚16b及连接于所述第六焊脚16b与所述第六引脚16a之间的第六连接部16c。所述第六焊脚16b与所述第五焊脚15b相对设置。

所述第七支路17包括位于所述绝缘底座2的所述第一侧边21的第七引脚17a、与所述第五焊脚15b焊接于同一电子元件5的位于所述第五焊脚15b右侧的第七焊脚17b、与所述第一焊脚11b和所述第五焊脚15b焊接的所述电子元件5均不同的另外一个电子元件5焊接的另一第七焊脚17b及连接所述第七焊脚17b与所述第七引脚17a的第七连接部17c。

所述第八支路18包括位于所述绝缘底座2的所述第一侧边21的一个、第二侧边22的两个、第三侧边23的一个及第四侧边24的一共五个第八引脚18a、与所述第五焊脚15b焊接于同一电子元件5的位于所述第七焊脚17b对面的第八焊脚18b、与所述另一第七焊脚17b焊接于同一电子元件5的另一第八焊脚18b、连接所述第八焊脚18b与所述第八引脚18a的第八连接部18c及位于所述第八焊脚18b内侧的连接于所述第八连接部18c的第八弯折部18f。所述第七支路17具有两个所述第七焊脚17b，所述第八支路18具有两个所述第八焊脚18b。所述第八支路18具有两个所述第八弯折部18f使得所述第八焊脚18b与所述第五焊脚15b及另一所述第七焊脚17b位于同一平面，以焊接于同一电子元件5。所述第五弯折部15f的设置亦是为了使得所述第五焊脚15b与其焊接于同一电子元件5的其他焊脚位于同一平面。

焊接于所述第五焊脚15b的电子元件5具有六个引脚，与其焊接的焊脚1b分别为第五焊脚15b、第六焊脚16b、第七焊脚17b及第八焊脚18b，另外两个焊脚1b分别为所述的第一立柱支路191的第一立柱焊脚191b及第三立柱支路193的与所述第一立柱焊脚191b相对设置的第三立柱焊脚193b。

第三个电子元件5具有两个引脚，分别与另一所述第七焊脚17b及另一所述第八焊脚18b焊接。每一个电子元件5焊接所述焊脚的位置处在于所述绝缘底座2处均设置一个焊接凹槽25。

在本实施方式中，具有三个电子元件5。电子元件5的数量会影响所述水平支路10和立柱支路19的数量和排布。所述第一引脚11a、第二引脚12a、第三引脚13a、第四引脚14a、第五引脚15a、第六引脚16a、第七引脚17a、第八引脚18a均称为引脚1a。

所述第一焊脚11b、第二焊脚12b、第三焊脚13b、第四焊脚14b、第五焊脚15b、第六焊脚16b、第七焊脚17b及第八焊脚18b均称为焊脚1b。

所述第一连接部11c、第二连接部12c、第三连接部13c、第四连接部14c、第五连接部15c、第六连接部16c、第七连接部17c及第八连接部18c均称为连接部1c。

第一弯折部11f、第五弯折部15f、第八弯折部18f均称为弯折部1f。

所述第一立柱支路191包括镶埋成型于所述第一竖直部311内的第一竖直立柱部191d、自所述第一竖直立柱部191d末端向上延伸的暴露于所述第一竖直部311的所述顶表面32的第一立柱引脚191a、与所述第五焊脚15b焊接于同一电子元件5的所述第一立柱焊脚191b及连接于所述第一立柱引脚191a及所述第一立柱焊脚191b之间的第一立柱连接部191c。所述第一竖直立柱部191d于垂直于所述第一平面P1处设置有折弯部194。所述第一竖直立柱部191d自位于所述第一平面P1内的所述第一立柱连接部191c垂直弯折形成，并具有所述折弯部194。所述折弯部194位于所述绝缘底座2外并位于所述绝缘框3内。在本发明中，所述第一立柱连接部191c至少位于所述绝缘底座2和所述绝缘框3二者之一内，在其他实施方式中，只需要将所述竖直立柱部19d及折弯部194置于所述绝缘底座2外并位于所述绝缘框3内即可，所述立柱连接部19c也可以位于所述绝缘底座2内位于所述绝缘框3外，此处不限制。在本发明中，所述第一立柱连接部191c位于所述绝缘底座2外并位于所述绝缘框3内。

所述第二立柱支路192包括固持于所述第二竖直部312及所述第三竖直部313内的两个第二竖直立柱部192d、自所述第二竖直立柱部192d末端向上延伸的暴露于所述第二竖直部312及第三竖直部313的所述顶表面32的两个第二立柱引脚192a及连接两个所述第二竖直立柱部192d之间的第二立柱连接部192c。此时，所述第二立柱连接部192c位于所述绝缘底座2外且位于所述绝缘框3内。所述第二竖直立柱部192d自位于所述第一平面P1内的所述第二立柱连接部192c垂直弯折形成，并具有所述折弯部194。所述折弯部194位于所述绝缘底座2外并位于所述绝缘框3内。

所述第三立柱支路193包括固持于所述第四竖直部314内的第三竖直立柱部193d、自所述第三竖直立柱部193d末端向上延伸的暴露于所述第四竖直部314的所述顶表面32的第三立柱引脚193a、与所述第五焊脚15b焊接于同一电子元件5的所述第三立柱焊脚193b及连接于所述第三立柱引脚193a及所述第三立柱焊脚193b之间的第三立柱连接部193c。所述第三竖直立柱部193d于垂直于所述第一平面P1处设置有折弯部194。所述第三竖直立柱部193d自位于所述第一平面P1内的所述第三立柱连接部193c垂直弯折形成，并具有所述折弯部194。所述折弯部194位于所述绝缘底座2外并位于所述绝缘框3内。在本发明中，所述第三立柱连接部193c位于所述绝缘底座2外并位于所述绝缘框3内。

所述第一竖直立柱部191d、第二竖直立柱部192d及第三竖直立柱部193d均称为竖直立柱部19d。

所述第一立柱引脚191a、第二立柱引脚192a及第三立柱引脚193a均称为立柱引脚19a。

所述第一立柱焊脚191b及所述第三立柱焊脚193b均称为立柱焊脚19b。

所述第一立柱连接部191c、第二立柱连接部192c及第三立柱连接部193c均称为立柱连接部19c。

所述绝缘底座2的所述第一侧边21及所述第二侧边22均间隔设置两所述焊接槽28以暴露所述支路上的两个间隔的焊接位1g，所述线圈4设置两个焊接引脚41，两个所述焊接引脚41分别对应所述绝缘底座2的两个所述焊接槽28以焊接于所述支路。所述焊接位1g可以设置于同一支路也可设置于不同支路，在本发明中，一对所述焊接位1g设置于不同支路，另外一对所述焊接位1g设置于同一支路。具体地，在对应位于所述第一侧边21的线圈4的焊接位1g位于所述第二支路12的第二连接部12c及第六支路16的第六连接部16c上。对应所述第二侧边22的线圈4的焊接位1g位于所述第一立柱支路191的所述第一立柱连接部191c上。在其他实施方式中，对应两个焊接引脚41的焊接位1g也可以凸伸出所述绝缘底座2而直接暴露在绝缘底座2的表面，即不需要设置所述焊接槽28。

在本发明中，所述线圈4固持于所述绝缘底座2的方式可以选择在绝缘底座2上实现线圈4的绕制或者选择采用SMT(Surface Mount Technology)方式贴装贴片式的线圈。选择第一种方式组装线圈，则所述焊接槽28需要在绝缘底座2上设置绕线柱26和定位柱27，但绕线柱26与定位柱27的设置数量不限制，根据产品的需要设置。若选择第二种方式，则无需设置绕线柱26和定位柱27。但在两种方式中均需要设置焊接位1g以使得所述线圈4与所述金属电路1实现焊接。在本实施例中，所述线圈4通过绕线方式固定于所述绝缘底座2，所述绝缘底座2的第一侧边21及第二侧边22均设置有一对间隔设置的绕线柱26及位于所述绕线柱26下方的定位柱27，且此处的所述焊接槽28设置于所述绕线柱26与定位柱27之间。所述线圈4绕线固定于一对所述绕线柱26，所述线圈4还设置有一对引线端42，所述引线端42固定于所述定位柱27。最终所述线圈4的引线端42内侧的焊接引脚41焊接于暴露于所述焊接槽28内的焊接位1g，且所述焊接引脚41外侧的部分会被裁切掉。

每个所述支路与所述线圈4焊接的一端侧被注塑成型于所述绝缘底座2内。至少两个所述线圈4均位于同一所述绝缘底座2，每个所述线圈4独立定位于所述绝缘底座2的表面。

电子元件5与所述线圈4均位于同一所述绝缘底座2，所述电子元件5位于所述线圈4绕设的区域内或者位于所述线圈4绕设的区域外，此处并不限制，在本发明中，由于电子元件5具有三个且具有设置在线圈4绕设的区域内的也具有设置在线圈4绕设的区域外的。所述电子元件5通过表面安装技术(Surface Mount Technology，SMT)贴装于所述绝缘底座2的所述上表面20。此处所述表面安装技术(SMT)是将电子元件安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结，此处的表面安装技术指的是将所述电子元件5贴装到所述绝缘底座2的所述上表面20。所述电子元件5位置的设置会影响水平支路10及立柱支路19的排布。

本发明还涉及一种制造具有线圈4的基座100的制造方法，具体包括以下步骤：

在两个料带上分别冲压形成若干相连的上层金属电路1d及若干相连的下层金属电路1e，将上层金属电路1d及下层金属电路1e上下堆叠形成若干相连的金属电路1，所述金属电路1包括位于水平面的水平部分及位于所述水平部分外周侧的垂直部分，此时的水平面即为所述第一平面P1，且所述金属电路1的水平部分为所述水平支路10及所述立柱支路19的所述立柱焊脚19b及位于所述第一平面P1内的一部分所述立柱连接部19c构成，所述金属电路1的垂直部分为所述立柱支路19的所述竖直立柱部19d及所述立柱引脚19a构成。所述金属电路1包括若干水平支路10和位于所述水平支路10外周的立柱支路19，此时所述立柱支路19与所述水平支路10位于同一平面，所述若干水平支路10的一端平行且间隔排布以形成引脚1a，所述支路的另一端排布形成焊脚1b，所述引脚1a与所述焊脚1b之间形成连接部1c，所述第二连接部12c及所述第六连接部16c上设置有间隔设置的焊接位1g；所述立柱支路19的一端形成位于所述水平支路10外周的立柱引脚19a，另一端排布形成与所述焊脚1b位于同一平面的立柱焊脚19b，所述立柱支路19的所述立柱引脚19a与所述立柱焊脚19b之间形成有立柱连接部19c。另一对所述焊接位1g形成于位于水平面的所述第一立柱连接部191c上。

于所述金属电路1的所述水平部分进行一次注塑成型以形成矩形设置的绝缘底座2，此时所述绝缘底座2呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面29及上表面20，此时所述垂直部分位于所述绝缘底座2外，此时所述立柱连接部19c位于所述绝缘底座2外，所述焊接位1g暴露在所述绝缘底座2的所述上表面20，所述绝缘底座2对应所述焊脚1b的位置处设置焊接凹槽25，同时在所述绝缘底座2上设置绕线柱26和定位柱27及位于所述绕线柱26及所述定位柱27之间的暴露所述焊接位1g的焊接槽28。于所述焊接凹槽25内通过表面安装技术(SMT)将所述电子元件5贴装于所述绝缘底座2的所述上表面20并与焊脚1b及立柱焊脚19b进行焊接贴装。

于所述绝缘底座2绕设并定位水平设置的线圈4或者贴装柔性电路线圈4’，所述线圈4包括两个焊接引脚41，两个所述焊接引脚41分别对应所述绝缘底座2的所述焊接槽28设置，以与暴露于所述焊接槽28内的所述焊接位1g对应设置。

弯折所述绝缘底座2外的所述金属电路1的水平部分和垂直部分的连接处以形成一折弯部194及垂直所述水平部分设置的垂直部分，所述垂直部分为所述竖直立柱部19d及所述立柱引脚19a，进而形成第一半成品。此时所述折弯部194及所述竖直立柱部19d连同所述立柱引脚19a位于所述绝缘底座2外。

在第一半成品上进行二次注塑成型以形成绝缘框3，进而形成基座100。即在所述金属电路1及绝缘底座2的外围进行二次注塑成型以形成绝缘框3，所述金属电路1同时镶埋成型于所述绝缘底座2及绝缘框3，所述绝缘框3设有整体封闭包覆在所述绝缘底座2的所述外周侧面29的且水平设置的框体部30及自所述框体部30的上表面四周竖直延伸的竖直部31。所述绝缘框3包覆所述立柱连接部19c并具有竖直设置的竖直部31以嵌入所述竖直立柱部19d，且所述竖直立柱部19d的所述立柱引脚19a位于所述竖直部31的顶表面32。所述绝缘框3整体封闭包裹，并在对应所述第一侧边21具有一打薄部33，所述水平支路10的伸出所述第一侧边21的所述焊脚1b呈一排平行设置于所述打薄部33之外，对应所述打薄部33可以更易于安装一外部电路板。

裁切连接若干所述基座100的料带及金属电路1中的水平支路10及立柱支路19的连接处的料带，以形成若干独立完整的基座100。

一种潜望式音圈马达1000的制作方法，包括上述制造基座100的步骤。

在本发明中，通过两次注塑成型，将绝缘底座2和绝缘框3注塑为一体，同时在矩形设置的绝缘底座2上先电性集成所述线圈4(柔性电路线圈4’)和电子元件5，再对金属电路1的立柱支路19的位于所述绝缘底座2外部的立柱连接部19c的部分进行弯折，形成垂直于水平面的竖直立柱部19d(垂直部分)，再经过二次注塑成型绝缘框3，所述绝缘框3镶埋成型有所述金属电路1的位于所述绝缘底座2外的部分并定位所述绝缘底座2，以实现在形成潜望式音圈马达1000中的基座100的竖直设置的竖直部31之前，先进行线圈4和电子元件5的电性集成(表面安装或者绕设)，无需再进行单个基座单独操作的柔性电路板(FPC)和柔性线圈的贴装组装，使得组装成本降低，良品率提高。同时解决了所述线圈4及所述电子元件5在潜望式音圈马达1000的基座100具有竖直部31的基础上无法水平贴装的技术难题，有助于提高潜望式音圈马达1000的设计的自由度。且由于线圈4及电子元件5均集成在绝缘底座2上，使得产品的结构更加紧凑小型化。更为重要的是，由于基座100是在水平面进行注塑绝缘底座2，且在线圈及电子元件贴装后再进行金属电路1的折弯，则位于同一料带上可以制造若干基座100，可以实现批量性生产，实现自动化。更进一步地，一次注塑成型的绝缘底座2将若干所述支路的一端即所述焊脚1b及立柱焊脚19b固定并暴露在其上表面20，而二次注塑成型的绝缘框3则将若干所述支路的另一端即引脚1a及立柱引脚19a固定并暴露在其上表面，更具体地说是引脚1a暴露在所述绝缘框3的框体部30的上表面，立柱引脚19a则暴露在所述绝缘框3的竖直部31的所述顶表面32，如此可提升基座100的制造精度，并降低注塑成型的制造难度。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (19)

1.一种基座，包括：绝缘底座(2)、嵌设于所述绝缘底座(2)的金属电路(1)、电性连接于所述金属电路(1)的线圈(4)，其特征在于：所述绝缘底座(2)通过一次注塑成型的方式包覆成型于所述金属电路(1)，所述绝缘底座(2)呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面(29)及上表面(20)，所述线圈(4)设置于所述上表面(20)，所述基座(100)包括通过二次注塑成型的方式成型于于所述绝缘底座(2)外围且竖直延伸的若干竖直部(31)。

2.如权利要求1所述的基座，其特征在于：所述基座还包括固定于绝缘底座(2)的绝缘框(3)，若干所述竖直部(31)一体成型于所述绝缘框(3)。

3.如权利要求2所述的基座，其特征在于：所述绝缘框(3)为通过二次注塑成型的方式包覆所述绝缘底座(2)及所述金属电路(1)，所述绝缘框(3)设有包覆所述外周侧面(29)且水平设置的框体部(30)及自所述框体部(30)上表面的四周竖直延伸的若干所述竖直部(31)。

4.如权利要求3所述的具有线圈的基座，其特征在于：所述绝缘框(3)于所述绝缘底座(2)的一侧设有一打薄部(33)，所述金属电路(1)包括若干支路，若干所述支路的一端设有间隔排布形成的引脚(1a)，所述引脚(1a)镶埋成型于所述绝缘框(3)的所述打薄部(33)内且暴露于所述打薄部(33)的表面。

5.如权利要求3所述的基座，其特征在于：所述金属电路(1)包括镶埋成型于所述绝缘底座(2)的水平部分、镶埋成型于所述竖直部(31)的垂直部分及连接于所述水平部分与所述垂直部分之间的折弯部(194)，所述折弯部(194)位于所述绝缘底座(2)外且镶埋成型于所述框体部(30)内。

6.如权利要求5所述的基座，其特征在于：所述金属电路(1)包括若干支路，若干所述支路包括至少两个立柱支路(19)，每个所述立柱支路(19)包括所述水平部分和所述垂直部分，两个所述立柱支路(19)的所述垂直部分分布于所述绝缘底座(2)的所述外周侧面(29)的外周，所述线圈(4)设置于至少两个所述立柱支路(19)的所述垂直部分之间。

7.如权利要求6所述的基座，其特征在于：所述基座还包括电性连接于所述金属电路(1)的电子元件(5)，至少一个所述立柱支路(19)的一端电性连接所述电子元件(5)，所述电子元件(5)通过表面安装技术贴装于所述绝缘底座(2)的所述上表面(20)。

8.如权利要求7所述的基座，其特征在于：所述金属电路(1)的若干所述支路包括镶埋成型于所述绝缘底座(2)的水平支路(10)及位于所述水平支路(10)周侧的所述立柱支路(19)，所述立柱支路(19)的一端设有暴露于所述竖直部(31)的顶表面(32)的立柱引脚(19a)，所述立柱支路(19)的另一端排布形成焊接至所述电子元件(5)的立柱焊脚(19b)，所述立柱支路(19)的所述立柱引脚(19a)与所述立柱焊脚(19b)之间形成有位于所述水平支路(10)周侧的构成所述垂直部分的竖直立柱部(19d)的立柱连接部(19c)，所述竖直立柱部(19d)位于所述绝缘底座(2)外且镶埋成型于所述竖直部(31)。

9.如权利要求8所述的基座，其特征在于：若干所述水平支路(10)的一端设有间隔排布形成的引脚(1a)，若干所述水平支路(10)另一端设有平行排布形成的焊脚(1b)，所述引脚(1a)与所述焊脚(1b)之间形成连接部(1c)；所述焊脚(1b)及所述立柱焊脚(19b)暴露在所述绝缘底座(2)的上表面，所述引脚(1a)暴露在所述框体部(30)的所述上表面(20)，所述立柱引脚(19a)暴露在所述竖直部(31)的所述顶表面(32)。

10.如权利要求4所述的基座，其特征在于：所述支路设有暴露在所述绝缘底座(2)的所述上表面(20)并间隔设置的焊接位(1g)，所述线圈(4)设置两个焊接引脚(41)，两个所述焊接引脚(41)分别对应焊接于所述焊接位(1g)。

11.如权利要求10所述的基座，其特征在于：对应同一所述线圈(4)的两个所述焊接引脚(41)进行焊接的所述焊接位(1g)间隔形成在同一所述支路中的不同位置，所述绝缘底座(2)设有焊接槽(28)以暴露对应的所述焊接位(1g)。

12.如权利要求11所述的基座，其特征在于：所述线圈(4)通过绕线方式固定于所述绝缘底座(2)，所述绝缘底座(2)设置有一对间隔设置的绕线柱(26)，所述线圈(4)绕线固定于所述绕线柱(26)。

13.如权利要求12所述的基座，其特征在于：所述绝缘底座(2)设置有一对定位柱(27)，所述线圈(4)具有一对引线端(42)，所述引线端(42)固定于所述定位柱(27)，所述焊接槽(28)位于所述绕线柱(26)和所述定位柱(27)之间。

14.一种潜望式音圈马达，其特征在于：包括权利要求1-13任一项所述的基座。

15.一种制造如权利要求1-13任一项所述的基座的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，在料带上冲压成型若干依次相连的金属电路(1)；

第二步，在所述金属电路(1)上进行一次注塑成型以形成绝缘底座(2)，所述绝缘底座(2)具有设置于外周的外周侧面(29)及上表面(20)；

第三步，在所述绝缘底座(2)的所述上表面(20)电性连接一水平设置的线圈(4)；

第四步，在所述金属电路(1)及所述绝缘底座(2)的外围进行二次注塑成型以形成竖直延伸的若干竖直部(31)；

第五步，对连接若干所述金属电路(1)的料带进行裁切，进而形成若干独立完整的基座(100)。

16.如权利要求15所述的制造基座的制造方法，其特征在于：在第四步中，在所述金属电路(1)及所述绝缘底座(2)的外围进行二次注塑成型的同时形成包覆所述外周侧面(29)且水平设置的框体部(30)，若干所述竖直部(31)一体成型于所述框体部(30)的四周进而形成一绝缘框(3)。

17.如权利要求16所述的制造基座的制造方法，其特征在于：在第一步中，所述金属电路(1)包括位于同一平面的水平部分及位于所述水平部分外周侧的垂直部分；在第二步中，所述绝缘底座(2)注塑成型于所述水平部分，所述垂直部分位于所述绝缘底座(2)外；在所述第三步与第四步之间增加一第六步，折弯位于所述绝缘底座(2)外的所述金属电路(1)的所述水平部分和所述垂直部分的连接处以形成一折弯部(194)，所述折弯部(194)被注塑成型于所述框体部(30)内。

18.如权利要求17所述的制造基座的制造方法，其特征在于：在第一步中，所述金属电路(1)包括若干水平支路(10)和位于所述水平支路(10)外周的立柱支路(19)，若干所述水平支路(10)的一端平行且间隔排布以形成引脚(1a)，所述水平支路(10)的另一端的末端排布形成焊脚(1b)，所述引脚(1a)与所述焊脚(1b)之间形成连接部(1c)，所述立柱支路(19)的一端间隔排布形成呈矩形设置的立柱引脚(19a)，所述立柱支路(19)的另一端排布形成与所述焊脚(1b)位于同一平面的立柱焊脚(19b)；在所述第六步中，所述焊脚(1b)及所述立柱焊脚(19b)暴露在所述绝缘底座(2)的上表面，所述引脚(1a)暴露在所述框体部(30)的所述上表面(20)，所述立柱引脚(19a)暴露在所述竖直部(31)的顶表面(32)。

19.如权利要求15所述的制造基座的制造方法，其特征在于：在第三步中，所述还包括通过表面安装技术贴装于所述绝缘底座(2)的所述上表面(20)的电子元件(5)，所述电子元件(5)电性连接于所述金属电路(1)。

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