WO2018186674A1 - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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WO2018186674A1
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circuit board
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bobbin
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박상옥
민상준
정태진
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엘지이노텍(주)
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    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • Embodiments relate to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.
  • the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be minutely shaken due to the shaking of the user during shooting.
  • a technique for additionally installing an image stabilizer to a camera module has been developed.
  • the embodiment can reduce the power consumption by reducing the strength of the current flowing through the support member, and the lens driving device that can prevent the degradation of the reliability of the OIS drive due to the diameter of the OIS wire, and a camera module comprising the same; Provide an optical device.
  • the lens driving apparatus includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A first coil disposed in the bobbin; A first magnet disposed in the housing; An upper elastic member coupled to the bobbin and the housing; A circuit board disposed under the housing, the circuit board including a second coil facing the first magnet; A base disposed under the circuit board and including a first hole; A conductive pattern disposed on the base and electrically connected to the circuit board; And a support member having one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the conductive pattern, and the other end of the support member may be coupled to the base through the first hole of the base.
  • the base may further include a second hole spaced apart from the first hole.
  • the conductive pattern may include a first conductive pattern disposed on an upper surface of the base; A second conductive pattern disposed on the bottom surface of the base; And a third conductive pattern disposed in the first hole or the second hole and connecting the first conductive pattern and the second conductive pattern.
  • the first hole may not overlap with the circuit board in a vertical direction, and the second hole may overlap with the circuit board in a vertical direction.
  • the other end of the first conductive pattern and the support member may be coupled by solder.
  • the base may further include a groove connected to a lower portion of the first hole, and a portion of the conductive pattern may be disposed in the groove.
  • the circuit board may include a pad coupled to the first conductive pattern.
  • the lens driving device may further include a damper disposed in the first hole.
  • the size of the first hole may be larger in the upper part than in the lower part.
  • the lens driving device includes a second magnet disposed on the bobbin; A first position sensor disposed in the housing and corresponding to the second magnet; And a second position sensor disposed on the base and corresponding to the first magnet.
  • the embodiment can reduce the power consumption by reducing the strength of the current flowing through the support member, and can prevent the degradation of the reliability of the OIS drive due to the decrease in the diameter of the OIS wire.
  • FIG. 1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded view of the lens driving device shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 shows a coupling of the lens driving device of FIG. 1 excluding the cover member.
  • FIG. 4 is a perspective view of the bobbin, the first coil, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 4.
  • FIG. 6A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 6B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 7A is a perspective view of the housing, the first position sensor, and the first circuit board of FIG. 1.
  • FIG. 7B is a perspective view of the housing, the first position sensor, the first circuit board, and the first and second yokes of FIG. 1.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 3.
  • FIG. 9 is a perspective view of the upper elastic member shown in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the second coil, the second circuit board, and the base of FIG. 2.
  • FIG. 11 shows a perspective view of a second coil, a second circuit board, a base, and a second position sensor.
  • FIG. 12A illustrates a perspective view of a base and support members according to an embodiment.
  • FIG. 12B is a perspective view of a base and a support member according to another embodiment.
  • FIG. 13 shows a bottom view of the base of FIG. 12.
  • FIG. 14 illustrates a bottom view of a second circuit board electrically connected with the support members of FIG. 12.
  • 15A is a cross-sectional view illustrating electrical connection of the base, the second circuit board, and the first support member shown in FIGS. 12 to 14.
  • FIG. 15B is a modification of FIG. 15A.
  • 16A is a perspective view of a base and a supporting member according to still another embodiment.
  • 16B is a perspective view of a base and a supporting member according to still another embodiment.
  • FIG. 17 shows a bottom view of the base of FIG. 16A.
  • FIG. 18A shows a cross-sectional view showing electrical connection of the base, the second circuit board, and the first support member shown in FIGS. 16A and 17.
  • FIG. 18B is a modification of FIG. 18A.
  • FIG. 19 illustrates a modified example of the base and the conductive pattern illustrated in FIG. 15A.
  • FIG. 20 is a perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 21 is an exploded view of the lens driving apparatus shown in FIG. 20.
  • FIG. 22 shows a coupling of the lens driving device of FIG. 20 excluding the cover member.
  • FIG. 23A is a perspective view of the bobbin shown in FIG. 21.
  • 23B is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil
  • 24A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 21.
  • 24B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 21.
  • FIG. 25A is a perspective view of the housing, the first position sensor, the circuit board, and the first magnet of FIG. 21.
  • 25B is a perspective view of the housing of FIG. 21 and the circuit board.
  • FIG. 26 illustrates a configuration diagram of the first position sensor illustrated in FIG. 25A.
  • FIG. 27 is a perspective view of the upper elastic member of FIG. 21.
  • FIG. 28 is a perspective view of the lower elastic member of FIG. 21.
  • FIG. 29 is a sectional view taken along the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 22.
  • FIG. 30 is a perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the first position sensor, the circuit board, the second coil, the circuit board, and the base of FIG. 21.
  • 31 shows a perspective view of a base, terminal portions, a second position sensor, a circuit board, and a second coil.
  • FIG. 32 is a perspective view of the base and the terminal portions of FIG. 31.
  • FIG. 33 shows an enlarged view of the step portion of the terminal portion and the base shown in FIG.
  • FIG. 34 is an enlarged view of the stepped portion of FIG. 33.
  • Fig. 35 is a first perspective view showing the engagement of the base projection, the terminal portion, the circuit board, and the support member.
  • Fig. 36 is a second perspective view showing the engagement of the base projection, the terminal portion, the circuit board, and the support member.
  • FIG. 37 shows a cross-sectional view of a portion of the circuit board shown in FIG. 35.
  • 38 is a view illustrating terminal parts according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 39 illustrates a stepped portion of the base on which the terminal portions of FIG. 38 are seated.
  • FIG. 40 is a perspective view of a lens driving apparatus according to still another embodiment.
  • FIG. 41 is an exploded view of the lens driving device shown in FIG. 40.
  • FIG. 42 shows a coupling of the lens driving device of FIG. 40 excluding the cover member.
  • FIG. 43 is a perspective view of the bobbin, the first coil, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 40.
  • FIG. 44 is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 43.
  • 45A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 40.
  • FIG. 45B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 40.
  • 46A is a perspective view of the housing, the first position sensor, and the circuit board of FIG. 40.
  • FIG. 46B is a perspective view of the housing, the first position sensor, the circuit board, and the first and second yokes of FIG. 40.
  • FIG. 47 is a perspective view of the upper elastic member shown in FIG. 40.
  • FIG. 48 is a perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the second coil, the circuit board, and the base of FIG. 41.
  • 49 shows a perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and a second position sensor.
  • 50A shows a bottom view of the circuit board shown in FIG. 49.
  • FIG. 50B shows a partial wiring diagram of the circuit board of FIG. 50A.
  • FIG. 51A is a sectional view taken along the AB direction of the lens drive device of FIG. 42.
  • 51B shows a schematic view of a portion of the cross-sectional view of FIG. 51A.
  • FIG. 53 is a perspective view of a circuit board according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 54 shows another embodiment of the base shown in FIG. 49.
  • 55 shows a portion of a circuit board according to another embodiment.
  • FIG. 56 is a sectional view of an embodiment including the circuit board of FIG. 55.
  • 57 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
  • FIG. 58 is a block diagram illustrating an example of the image sensor illustrated in FIG. 57.
  • 59 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 60 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 59.
  • the on or under when described as being formed on an "on or under" of each element, the on or under is It includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly between the two elements (indirectly).
  • the on or under when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.
  • the lens driving apparatus will be described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, but the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is an optical axis direction
  • the z-axis direction which is a direction parallel to the optical axis or the optical axis
  • the x-axis direction is a 'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
  • the image stabilization device which is applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or a tablet PC, prevents the outline of a captured image from being clearly formed due to vibration caused by user's hand shake when shooting a still image. It may mean a device configured to be.
  • an "auto focusing device” is an apparatus which automatically forms the focus of an image of a subject on an image sensor surface.
  • the image stabilization device and the auto focusing device may be configured in various ways.
  • the lens driving device according to the embodiment may move an optical module including at least one lens in a first direction parallel to an optical axis,
  • the image stabilizer and / or the auto focusing operation may be performed by moving with respect to the surfaces formed by the second and third directions perpendicular to the second direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment
  • FIG. 2 is an exploded view of the lens driving apparatus 100 shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a lens of FIG. 1 excluding a cover member 300. The coupling degree of the drive apparatus 100 is shown.
  • the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, and an upper elastic member 150 and a lower elasticity.
  • the member 160, the support member 220, the second circuit board 250, and the base 210 may be included.
  • the lens driving apparatus 100 may include a first circuit board 190 and a first position sensor 170 to drive the AF feedback, and additionally include a second magnet 180 and a third magnet 185. It may also include.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a second coil 230 for driving an optical image stabilizer (OIS), and may further include a second position sensor 240 for driving OIS feedback.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a cover member 300.
  • the lens driving apparatus 100 may further include first and second yokes yoke 192a and 192b coupled to the housing 140.
  • the cover member 300 accommodates other components 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170, 220, 230, 250 in an accommodation space formed with the base 210.
  • the cover member 300 may be in the form of a box having an open bottom and a top plate and side plates, and the bottom of the cover member 300 may be coupled to the top of the base 210.
  • the shape of the top plate of the cover member 300 may be polygonal, for example, square or octagonal.
  • the cover member 300 may include a hollow on the upper plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • a hollow window of the cover member 300 may further include a window made of a light transmissive material.
  • the material of the cover member 300 may be a nonmagnetic material such as SUS to prevent sticking with the first magnet 130, but may be formed of a magnetic material to increase electromagnetic force due to interaction with the first coil 120. It can also function as a yoke.
  • the bobbin 110 may be mounted with a lens or a lens barrel, and disposed inside the housing 140.
  • the bobbin 110 may have a hollow structure for mounting a lens or a lens barrel.
  • the hollow shape may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • FIG. 4 is a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the second magnet 180, and the third magnet 140 shown in FIG. 1, and FIG. 5 is the bobbin 110 shown in FIG. Bottom perspective view of the first coil 120.
  • the bobbin 110 may protrude in a first direction from the top surface 111 in the first direction, and in the second and / or third direction from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110. It may include a second protrusion 112 to protrude.
  • the first protrusion 111 of the bobbin 110 may include a first guide part 111a and a first stopper 1111b.
  • the first guide portion 111a of the bobbin 110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150.
  • the first guide part 111a of the bobbin 110 may guide the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150.
  • the second protrusion 112 of the bobbin 110 may be formed to protrude in the second and / or third directions from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110.
  • the upper surface of the second protrusion 112 may be located below the upper surface of the bobbin 110.
  • the second protrusion 112 may be provided with an escape groove, and the escape groove may be in the form of a groove recessed from an upper surface of the bobbin 110.
  • the first stopper 111b and the second protrusion 112 of the bobbin 110 are moved beyond the range where the bobbin 110 is defined by an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if it moves, the upper surface and / or side of the bobbin 110 may serve to prevent direct collision with the inside of the cover member 300.
  • the bobbin 110 may include a second stopper 116 protruding from the lower surface, and the second stopper 116 may be moved by an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if the bobbin 110 is moved beyond the prescribed range, the bobbin 110 serves to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly colliding with the base 210, the second coil 230, or the second circuit board 250. can do.
  • the bobbin 110 may include first sides 110b-1 and second sides 110b-2 positioned between the first sides 110b-1.
  • the first sides 110b-1 of the bobbin 110 may correspond to or face the first magnets 130.
  • Each of the second sides 110b-2 of the bobbin 110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • the bobbin 110 may include at least one first coil groove (not shown) in which the first coil 120 is disposed or installed on the outer circumferential surface 110b.
  • the first coil groove may be provided in the first side parts 110b-1 and the second side parts 110b-2 of the bobbin 110.
  • the shape and number of the first coil grooves may correspond to the shape and number of the first coils 120 disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110.
  • the first coil groove provided in the first side parts 110b-1 and the second side parts 110b-2 of the bobbin 110 may have a ring shape, but is not limited thereto.
  • the bobbin 110 may not include the groove for the first coil, and the first coil 120 may be directly wound and fixed to the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may include a seating groove 180a for the second magnet in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed, and a third in which the third magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the mounting groove 185a for the magnet may be provided.
  • the second magnet seating groove 180a and the third magnet seating groove 185a may be disposed at two selected ones of the first sides of the bobbin 110.
  • the third magnet seating groove 185a may be disposed to face the second magnet seating groove 180a.
  • a line connecting the center of the third magnet seating groove 185a and the center of the second magnet seating groove 180a may be aligned to pass through the center of the bobbin 110. This is to precisely arrange the AF (Auto Focusing) driving by arranging or aligning the second magnet 180 and the third magnet 185 on the bobbin 110 with respect to each other with respect to the first position sensor 170.
  • AF Automatic Focusing
  • the second magnet seating groove 180a and the third magnet seating groove 185a may be located above the first coil groove, but are not limited thereto.
  • a first upper support protrusion 113 coupled to the hole 151a of the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the first upper support protrusion 113 may be provided on the upper surfaces of the first side parts 110b-1 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the first upper support protrusion 113 may include a first upper protrusion 113a and a second upper protrusion 113b.
  • Each of the first side protrusions 110b-1 of the bobbin 110 may be disposed with a first upper protrusion 113a and a second upper protrusion 113b spaced apart from each other.
  • the first upper protrusion 113a is for fusion-bonding with the first inner frame 151 of the upper elastic member 150
  • the second upper protrusion 113b is the upper elastic member through solder or a conductive adhesive member. It may be for electrical connection with the first inner frame 151 of 150, but is not limited thereto.
  • the diameter of the first upper protrusion 113a may be larger than the diameter of the second upper protrusion 113b.
  • the bobbin 110 may include a first lower coupling groove 117 coupled to and fixed to the hole 161a of the lower elastic member 160 on the lower surface.
  • a support protrusion may be provided on the lower surface of the bobbin 110 to be coupled to the hole 161a of the lower elastic member 160.
  • the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 may be provided with a thread 11 for coupling with a lens or lens barrel.
  • a screw line 11 may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110, and the jig fixing grooves 15a and 15b may be formed on the upper surface of the bobbin 110.
  • the jig fixing grooves 15a and 15b may be provided on the upper surfaces of the second side parts 110b-2 facing each other of the bobbin 110, but are not limited thereto.
  • the first coil 120 may be disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 and may be a driving coil for electromagnetic interaction with the first magnet 130 disposed on the housing 140.
  • a driving signal (eg, driving current or voltage) may be applied to the first coil 120 to generate an electromagnetic force by interacting with the first magnet 130.
  • the driving signal applied to the first coil 120 may be an AC signal, for example, an AC current.
  • the driving signal provided to the first coil 120 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the driving signal applied to the first coil 120 may include an AC signal and a DC signal.
  • the AF movable part may move in the first direction by the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130.
  • the intensity of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 by controlling the intensity or / and the polarity (for example, the current flow direction) of the driving signal applied to the first coil 120 or By adjusting the / and direction, the movement in the first direction of the AF movable portion can be controlled, thereby performing the auto focusing function.
  • the AF movable part may include components of the bobbin 110 elastically supported by the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110, a first coil 120, and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be wound or disposed to surround the outer circumferential surface of the bobbin 110 to rotate clockwise or counterclockwise about the optical axis.
  • the first coil 120 may be implemented in the form of a coil ring that is wound or disposed in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings may be defined by the first magnet 130. It may be equal to the number, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 and the support member 220 may be electrically connected to the first coil 120. It may be electrically connected to the second circuit board 250 through.
  • the first coil 120 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the optical axis OA, respectively, of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may contact the first coil 120.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 in which the first coil 120 is disposed.
  • FIG. 6A is a first perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1
  • FIG. 6B is a second perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1
  • FIG. 7A is a housing 140 of FIG. 1
  • a first position. 7 is a perspective view of the sensor 170, the first circuit board 190
  • FIG. 7B shows the housing 140 of FIG. 1, the first position sensor 170, the first circuit board 190, and the first and second yokes.
  • 3A and 192B are perspective views
  • FIG. 8 is a sectional view in the AB direction of the lens driving apparatus shown in FIG. 3.
  • the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole, and may include a plurality of first sides 141 and second sides 142 forming a hollow.
  • the housing 140 may include first sides 141 spaced apart from each other and second sides 142 spaced apart from each other, and each of the first sides 1141 may have two adjacent second sides. It may be disposed or positioned between the 142, the second sides 142 may be connected to each other, and may include a plane of a predetermined depth.
  • the second sides 142 of the housing 140 correspond to the corner regions of the housing 140, so that the second sides 142 of the housing 140 are referred to as “corner members”. Can be expressed.
  • the housing 140 includes a first side portion, a second side portion, a third side portion, and a fourth side portion, a first corner portion 501a, a second corner portion 501b, and a third corner portion 501c. , And a fourth corner portion 501d.
  • the first sides 141 of the housing 140 may correspond to the first sides 110b-1 of the bobbin 110, and the second sides 142 of the housing 140 may correspond to the bobbin 110. It may correspond to the second sides 110b-2, but is not limited thereto.
  • First magnets 130 may be disposed or installed on the first sides 141 of the housing 140, and a support member may be disposed on the second sides 141 of the housing 140. 220 may be disposed.
  • the housing 140 may include a magnet seating part 141a provided on an inner surface of the first side parts 141 to support or accommodate the first magnets 130-1 to 130-4.
  • the first side portions 141 of the housing 140 may include a groove 61 for injecting an adhesive for attaching the first magnets 130 to the magnet seating portion 141a of the housing 140.
  • the first side parts 141 of the housing 140 may be disposed in parallel with the side plate of the cover member 300.
  • the second side parts 142 of the housing 140 may be provided with a hole 147a through which the support member 220 passes.
  • the hole 147a may have a constant diameter, but is not limited thereto. In other embodiments, the diameter of the hole 147a may be changed from the upper surface of the housing 140 to the lower surface in order to easily apply the damper. It may be in the form of gradual increase.
  • the second stopper 144 may be provided on the upper surface of the housing 140 to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300.
  • the second stopper 144 may be disposed at each corner of each of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140, but is not limited thereto.
  • the housing 140 is formed on the upper surface to guide the installation position of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150. 2 guide part 146 can be provided.
  • the second guide part 146 may be spaced apart from the second stopper 144 at corners 501a to 501d of the housing 140.
  • the second guide part 146 and the second stopper 144 may face each other in a diagonal direction.
  • the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 140 toward the second stopper 144.
  • the second guide part 146 may function as a stopper for preventing the upper surface of the housing 140 from directly colliding with the inner surface of the cover member 300.
  • the housing 140 has at least one second upper support provided on the upper surface of the second side portions 142 for engagement with the holes 152a and 152b of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150.
  • the protrusions 143a and 143b may be provided.
  • the second upper support protrusions 143a and 143b may be disposed on an upper surface of at least one of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140.
  • the second upper support protrusions 143a and 143b may be disposed on at least one of one side and the other side of the second guide part 146 of the housing 140.
  • two second upper support protrusions may be disposed on one side of the second guide part 146 of the housing 140, and two second support parts 146 on the other side of the second guide part 146 of the housing 140.
  • Two upper support protrusions may be arranged, but is not limited thereto.
  • the housing 140 has at least one second lower side provided on the lower surface of the second side portions 142 to engage and secure the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160.
  • the support protrusion 145 may be provided.
  • the second lower support protrusion 145 may be disposed on at least one lower surface of the first to fourth corner portions 501a to 501d of the housing 140, but is not limited thereto.
  • the housing 140 is provided with a recess 142a disposed below the second side portion 142. ) May be provided.
  • the recess 142a of the housing 140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 140 may include a third stopper 149 protruding from the side surfaces of the first sides 141 in the second direction or the third direction.
  • the third stopper 149 is for preventing the housing 140 from colliding with the inner surface of the side plate of the cover member 300 when the housing 140 moves in the second and third directions.
  • the housing 140 may be formed to protrude from the bottom surface. 4 stoppers (not shown) may be further provided.
  • the housing 140 may include a first groove 141-1 for accommodating the first circuit board 190 and a second groove 141-2 for accommodating the first position sensor 170. ) May be provided.
  • the first groove 141-1 may be provided on the top or the top of any one of the second side parts 142 of the housing 140.
  • the first groove 141-1 may be in the form of a groove having an upper portion and having a side and a bottom, and a side of the first groove 141-1 may be formed. It may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first circuit board 190.
  • the second groove 141-2 may be provided on an inner side surface of any one of the second side portions 142 of the housing 130, may have an opening that is opened into the housing 130, and may include a first groove. It may be a structure in contact with (141-1), but is not limited thereto.
  • the second groove 141-2 may have openings at which upper and side surfaces thereof are opened.
  • the second groove 141-2 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first position sensor 170.
  • Each of the first magnet 130 and the first circuit board 190 may be fixed to the first magnet seating portion 141a and the second groove 141-2 of the housing 140 with an adhesive, but not limited thereto. It may be fixed by an adhesive member such as a double-sided tape.
  • a first yoke seating groove 14a for arranging the first yoke 192a may be provided at a lower portion of one second side of the housing 140 facing the second magnet 180
  • a third A second yoke seating groove 14b for arranging the second yoke 192b may be provided at a lower portion of any other second side of the housing 140 facing the magnet 185.
  • the yoke seating part 142b may be provided at a lower end of the second side parts 142 of the housing 140 between the recess 142a of the housing 140 and the first magnet seating part 141a of the housing 140. .
  • the first magnet 130 in the second or third direction is in the housing 140 to overlap at least a portion with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis (OA).
  • OA optical axis
  • the first magnet 130 may be inserted or disposed in the seating portion 141a of the housing 140.
  • the initial position of the bobbin 110 is the initial position of the AF movable part in a state in which power is not applied to the first coil 120, and the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 merely weigh the AF movable part. It may be the position where the AF movable portion is placed as it is elastically deformed by only.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction of the base 210 in the bobbin 110, or vice versa, when gravity acts in the direction of the bobbin 110 in the base 210.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110 and components mounted to the bobbin 110, for example, the first coil 120.
  • the first magnet 130 may be disposed on an outer surface of the first side portion 141 of the housing 140. Alternatively, in another embodiment, it may be disposed on the inner side or the outer side of the second side portion 142 of the housing 140.
  • the shape of the first magnet 130 may correspond to the first side portion 141 of the housing 140 and may have a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.
  • the surface of the first magnet 130 facing the first coil 120 may be a first shape. It may be formed to correspond to or match the curvature of the corresponding surface of the coil 120.
  • the first magnet 130 may be configured as a single body, and the surface facing the first coil 120 may be disposed to be the S pole and the opposite surface thereof to the N pole. However, not limited to this, it is also possible to configure the reverse.
  • At least two first magnets 130 may be disposed on the first sides of the housing 140 facing each other, and may be disposed to face each other.
  • first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on the first sides 141 of the housing 140.
  • Two pairs of first magnets 130-1 to 130-4 facing each other to intersect may be disposed on the first sides 141 of the housing 140.
  • the plane of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a substantially quadrangular shape, or alternatively, may have a triangular or rhombus shape.
  • the second magnet 180 may be disposed in the mounting groove 180a for the second magnet of the bobbin 110.
  • the third magnet 185 may be disposed in the seating groove 185a for the third magnet of the bobbin 110.
  • Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 may be parallel to the direction in which the interface between the N pole and the S pole is perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the interface between the N pole and the S pole may collide with the optical axis.
  • the second magnet 180 may move together with the bobbin 110 in the optical axis direction OA, and the first position sensor 170 may have an optical axis.
  • the strength of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the direction may be sensed, and an output signal according to the detected result may be output.
  • the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the terminal may detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction based on an output signal output by the first position sensor 170.
  • the magnetic field of the second magnet 180 may affect the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 (or the second coil 230).
  • the third magnet 185 mitigates or removes the influence of the magnetic field of the second magnet 180 on the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 (or the second coil 230). can do.
  • the AF movable portion is balanced, whereby an accurate AF operation can be performed.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 may be omitted
  • the first position sensor may be mounted to the bobbin 110 instead of the housing, and the first coil 120 and the first magnet may be omitted.
  • the first position sensor detects the strength of the magnetic field of the first magnet and outputs an output signal according to the detected result. can do.
  • the first magnet 130 may be represented by replacing with "driving magnet”
  • the second magnet 180 may be represented by replacing with “sensing magnet”
  • the third magnet 185 may be represented by "balancing magnet”. Can be represented alternatively.
  • the first position sensor 170 and the first circuit board 190 may be disposed to correspond to the second magnet 180 on any one of the second sides of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may face and overlap the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first circuit board 190 may be disposed in the first groove 141-1 of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be mounted on the first circuit board 190 disposed in the housing 140.
  • the first position sensor 170 may detect the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 as the bobbin 110 moves, and output an output signal (eg, an output) according to the detected result. Voltage) can be output.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface of the first circuit board 190.
  • the first surface of the first circuit board 190 mounted on the housing 140 may be a surface facing the inside of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be implemented in the form of a driver including a hall sensor, or may be implemented by a position detection sensor alone, such as a hall sensor.
  • the first position sensor 170 may include two input terminals and two output terminals, and the first position sensor 170 may include input terminals and output terminals at a first pad of the first circuit board 190. 1, the second pad 2, the third pad 3, and the fourth pad 4 may be electrically connected to a corresponding one.
  • the first circuit board 190 includes first to fourth pads 1 to 4 provided on the second surface, a first position sensor 170 and first to fourth pads 1 mounted on the first surface. To 4) may include a circuit pattern or a wiring (not shown).
  • the second surface of the first circuit board 190 may be opposite to the first surface.
  • the first circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the bottom surface of the first circuit board 190, and the first to fourth pads 1 to 4 may be disposed on the top surface of the first circuit board 190. It may be provided, but is not limited thereto.
  • the first to fourth pads 1 to 4 of the first circuit board 190 may include the upper springs 150-1 and 150-4 to 150-6 and the supporting members 220-3 to 220-. 6) may be electrically connected to the second circuit board 250, and the first position sensor 170 may be electrically connected to the second circuit board 250.
  • both ends of the first coil 120 may be connected to the inner frames of the second and third upper springs 150-2 and 150-3, and the second and third upper springs 150-2 to 150-3. And the second circuit board 250 by the support members 220-2 and 220-3.
  • Each of the first yoke 192a and the second yoke 192b has a second side portion in the housing 140 between two adjacent first magnets 130-1 and 130-3, 130-2, and 130-4. In this case, the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnets 130-1 to 130-4 may be improved.
  • each of the first yoke 192a and the second yoke 192b includes a body 192-1, a first bent portion 192-2, a second bent portion 192-2, and a protrusion 192-4. ) May be included.
  • the body 192-1 has a shape corresponding to the yoke seating portion 142 of the housing 140 and may be disposed to contact the yoke seating portions 14a and 14b.
  • the first bent part 192-2 is bent at one end of the body 192-1
  • the second bent part 192-3 is bent at the other end of the body 192-1
  • the protrusion 192-4 is provided. May be located between one end and the other end of the body 192-1.
  • Each of the first and second bent portions 192-2 and 192-3 may be bent to one side of the body 192-1 based on the body 192-1.
  • the protrusion 192-4 may be connected to the lower portion of the body to improve the bonding force with the housing, and may protrude toward one side of the body 192-1 based on the body 192-1.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 and support the bobbin 110.
  • the upper elastic member 150 may be combined with the upper, upper surface, or upper portion of the bobbin 110 and the upper, upper surface, or upper portion of the housing 140, and the lower elastic member 160 may be bobbin 110. It may be combined with the lower, lower surface, or bottom of the bottom and the lower, lower surface, or bottom of the housing 140.
  • the support member 220 may support the housing 140 with respect to the base 210, and electrically connect the second circuit board 250 with at least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160. Can be.
  • FIG. 9 is a perspective view of the upper elastic member 150 shown in FIG. 1, and FIG. 10 is an upper elastic member 150, a lower elastic member 160, a second coil 230, and a second circuit board (FIG. 2). 250 and a perspective view of the base 210 are shown.
  • At least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 may be divided or separated into two or more.
  • the upper elastic member 150 may include first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 spaced apart from each other.
  • elastic member in the upper elastic member and the lower elastic member may be expressed by replacing the “elastic unit”.
  • spring in the upper and lower springs may be replaced by the term "elastic unit”.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs and suspension wires.
  • Each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 may include a first inner frame 151 and an upper portion and an upper portion of the housing 140 coupled to an upper portion, an upper surface, or an upper portion of the bobbin 110. It may include a first outer frame 152 coupled to the surface or the top, and a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152.
  • Each of the fifth and sixth upper springs 150-5 and 150-6 may include a first outer frame 152 that is coupled to an upper, upper surface, or upper end of the housing 140.
  • each of the fifth and sixth upper springs does not include the first inner frame and the first frame connection, but is not limited thereto.
  • the fifth and sixth upper springs may include the first inner frame and the first frame connection. have.
  • the inner frame may be represented by replacing "inside", and the outer frame may be represented by replacing "outside”.
  • the first outer frame 152 of each of the first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 is coupled to the corner portions 501a to 501d of the housing 140. 510d), second coupling parts 520, 520a to 520d coupled to the supporting members 220-1 to 220-6, and first coupling parts 510, 510a to 510d and second coupling parts 520, 520a to 520d. ) May include connection parts 530, 530a to 530d.
  • the first coupling parts 510 and 510d may include at least one coupling area that is coupled to the corner parts 501a to 501d of the housing 140.
  • the first coupling parts 510, 510a to 510d may include at least one coupling area including holes 152a and 152b that are coupled to the second upper support protrusions 143a and 143b of the housing 140. .
  • the coupling regions of the first coupling portions 510, 510a to 510d of the first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 may be balanced so as to balance the housing 140 so as not to be biased to either side. It may be left-right symmetric based on a reference line (eg, 501 to 504), but is not limited thereto.
  • each of the coupling regions of the first coupling parts 510 and 510a to 510d of the first to sixth upper springs 150-1 to 150-6 is implemented to include a hole, but is not limited thereto.
  • the coupling regions may be implemented in various forms sufficient to be coupled to the housing 140, for example, a groove shape.
  • the holes 152a of the first coupling parts 510, 510a to 510d may have at least one cutout 21 for the adhesive member to penetrate between the second upper support protrusion 143a and the hole 152a. have.
  • first coupling portions 510 and 510b of each of the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4 may include a first coupling region positioned on one side of the reference lines 501 to 504, and a reference line. It may include a second coupling region located on the other side of the.
  • first coupling portions 510a, 510c, and 510d of each of the second, third, fifth, and sixth upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6 may have a baseline ( 501 to 504 may include a coupling region located on one side.
  • the second coupling parts 520 and 520a to 520d may include holes 52 through which the support members 220-1 to 220-6 pass. One end of the supporting members 220-1 to 220-6 passing through the hole 52 may be coupled to the second coupling parts 520, 520a to 520d by a conductive adhesive member or solder 910, and the second The coupling parts 520 and 520a to 520d and the support members 220-1 to 220-6 may be electrically connected to each other.
  • the second coupling parts 520 and 520a to 520d are regions in which the solder 910 is disposed and may include a hole 52 and a region around the hole 52.
  • connection parts 530, 530a to 530d may connect the coupling area of the first coupling parts 510 and 510a to 510d and the second coupling parts 520 and 520a to 520d.
  • the connecting portions 530 and 530b may include the first coupling region and the second coupling portions 520 and 520b of the first coupling portions 510 and 510b of the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4, respectively. ) And a second connection region connecting the second coupling region of the first coupling portion 510 and 510b and the second coupling portion 520 and 520b of the first coupling region 530-1 and 530b-1. 530-2 and 530b-2.
  • the connecting portions 530a, 530c, and 530d may include a first coupling portion of each of the second, third, fifth, and sixth upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6.
  • One connection area 530a, 530c, and 530d connecting the coupling area of the plurality of pixels 510a, 510c, and 530d to the second connection parts 520a, 520c, and 520d may be included.
  • connection regions 530-1, 530-2, 530b1, 530b2, 530c, and 530d may include at least one bent portion or at least one curved portion, but is not limited thereto. May be straight.
  • connection parts 530, 530a to 530d may be narrower than the widths of the first coupling parts 510, 510a to 510d, and thus the connection parts 530, 530a to 530d may be easily moved in the first direction.
  • the stress applied to the upper elastic member 150 and the stress applied to the support member 220 may be dispersed.
  • the third coupling parts 530 and 530a may be symmetrical with respect to the reference line in order to balance the housing 140 so as not to be biased to one side, but the present disclosure is not limited thereto. It may not be symmetrical.
  • the reference lines 501 to 504 may be straight lines passing through the center point 101 (see FIG. 9) and a corresponding one of the corners of the corner portions 501a to 501d of the housing 140.
  • the center point 101 may be the center of the housing 140.
  • the first outer frame 152 of each of the first upper spring 150-1 and the fourth to sixth upper springs 150-4 to 150-6 may include pads 1 of the first circuit board 190.
  • the contact parts P1 to P4 may be provided to be in contact with or connected to any one of the corresponding parts.
  • Each of the fifth upper spring 150-5 and the sixth upper spring 150-6 may include contact parts P2 and P3 extending from the first coupling parts 510c and 510d.
  • Each of the first spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4 may have contact portions P1 and P4 extending from one end of the first outer frame that is engaged with the first side of the housing 140. have.
  • Each of the contacts P1 to P4 may be in direct contact with any one of the pads 1 to 4 of the first circuit board 190, and the contacts P1 to P4 corresponding to each other may be formed by soldering or the like.
  • the pads 1 to 4 of the first circuit board 190 may be electrically connected to each other.
  • the lower elastic member 160 may include a second inner frame 161 coupled to the bottom, bottom, or bottom of the bobbin 110, and a second outer frame coupled to the bottom, bottom, or bottom of the housing 140. 162, and a second frame connector 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162.
  • the lower elastic member 160 is disposed in the second inner frame 161, the hole 161a for engaging with the first lower coupling groove 117 of the bobbin 110 by a soldering or conductive adhesive member, and the second A hole 162a disposed in the outer frame 162 and coupled to the second lower support protrusion 147 of the housing 140 may be provided.
  • Each of the first and second frame connecting portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be formed to be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern of a predetermined shape. .
  • the position change and the micro deformation of the first and second frame connectors 153 and 163 may support the bobbin 110 to be elastically (or elastically) supported by the lifting and / or lowering in the first direction.
  • the lens driving device 100 may include a first damping member (not shown) disposed between each of the upper springs 150-1 to 150-6 and the housing 140. It may be further provided.
  • a first damping member (not shown) may be disposed in a space between the first frame connecting portion 153 and the housing 140 of each of the upper springs 150-1 to 150-6.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a second damping member (not shown) disposed between the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 and the housing 140.
  • a second damping member (not shown) disposed between the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 and the housing 140.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a third damping member (not shown) disposed between the support member 220 and the hole 147a of the housing 140.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a fourth damping member (not shown) disposed at one end of the second coupling parts 520 and 520a to 520d and the support member 220, and may include a support member ( A second damping member (not shown) disposed on the other end of the 220 and the second circuit board 250 may be further included.
  • a damping member (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • One end of the support member 220 may be coupled to the upper elastic member 150 by a soldering or conductive adhesive member, and the other end of the support member 220 may be coupled to the bottom surface of the base 210.
  • each of the plurality of support members 220-1 to 220-6 corresponds to any one of the upper springs 150-1 to 150-6 through the solder 901. It may be coupled to the second coupling portion 520, 520a to 520d of the, and may be electrically connected to the second coupling portion 520.
  • the plurality of support members 220-1 to 220-6 may be disposed on the four second sides 142.
  • the plurality of support members 220-1 to 220-6 may support the bobbin 110 and the housing 140 to move the bobbin 110 and the housing 140 in a direction perpendicular to the first direction. . 3 and 10, one support member or two support members are disposed on each of the second sides of the housing 140, but is not limited thereto.
  • two or more support members may be disposed on each of the second sides of the housing 140, and one support member may be disposed on each of the second sides of the housing 140.
  • Each of the plurality of support members 220-1 to 220-6 may be spaced apart from the housing 140, and is not fixed to the housing 140, but instead of each of the upper springs 150-1 to 150-6. It may be directly connected to the second coupling portion (520, 520a to 520d) of the first outer frame 152.
  • the support member 220 may be disposed in the form of a leaf spring on the first side 141 of the housing 140.
  • the driving signal may be transmitted from the second circuit board 250 to the first coil 120 through the plurality of support members 220-1 to 220-6 and the upper springs 150-1 to 150-6.
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 170 from the second circuit board 250, and an output signal of the first position sensor 170 may be transmitted to the second circuit board 250.
  • a driving signal may be provided.
  • the second circuit board 250 may be removed from the second circuit board 250 through the fourth and fifth upper springs 150-4 and 150-5, and the third and fourth support members 220-4 and 220-5.
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 170, and the first and sixth upper springs 150-1 and 150-6 and the fifth and sixth support members 220-5 and 220-6 are provided.
  • the output signal of the first position sensor 170 may be transmitted to the second circuit board 250 through the second circuit board 250.
  • the plurality of support members 220-1 to 220-6 may be formed as a separate member from the upper elastic member 150 and may be supported by elastic members, for example, leaf springs and coils. It may be implemented as a spring, a suspension wire, or the like. In addition, in other embodiments, the support members 220-1 to 220-6 may be integrally formed with the upper elastic member 150.
  • the base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and / or the hollow of the housing 140, and may have a shape coinciding with or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangular shape. .
  • FIG. 11 illustrates a perspective view of a second coil 230, a second circuit board 250, a base 210, and a second position sensor 240
  • FIG. 12A illustrates a base 210 according to an embodiment, and Shows a perspective view of the support members 220-1 to 220-6
  • FIG. 13 shows a bottom view of the base 210 of FIG. 12A
  • FIG. 14 shows the support members 220-1 to 220-6 of FIG. 12A.
  • FIG. 15A illustrates the base 210, the second circuit board 250, and the first support shown in FIGS. 12A, 13, and 14.
  • the cross section which shows the electrical connection of the member 220-1 is shown.
  • FIG. 15A only the first support member 220-1 is illustrated, but the description of the first support member 220-1 is equally applied to the second to sixth support members 220-2 to 220-5. Can be.
  • the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when fixing the cover member 300.
  • the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 300.
  • a base portion 255 having a corresponding size may be formed on a surface of the base 210 facing the portion where the terminal 251 of the second circuit board 250 is formed.
  • the supporting part 255 of the base 210 may support the terminal surface 253 of the second circuit board 250.
  • Mounting grooves 215-1 and 215-2 on which the second position sensor 240 mounted on the second circuit board 250 may be disposed may be provided on the upper surface of the base 210. According to an embodiment, two mounting grooves 215-1 and 215-2 may be provided in the base 210.
  • Virtual lines connecting the centers of the mounting grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 and the center of the base 210 may cross each other, for example, the mounting grooves of the base 210.
  • An angle formed by the imaginary lines connecting the centers of the centers 215-1 and 215-2 to the center of the base 210 may be 90 °, but is not limited thereto.
  • the base 210 may include a first hole 2033 through which the other end of the support member 220 passes.
  • the corners 91a to 91d of the base 210 may be provided with first holes 33 corresponding to the support members 220-1 to 220-6.
  • the number of first holes 2033 provided in each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be equal to the number of support members disposed on the second side of the housing 140.
  • one or more first holes 2033 may be provided in each of the corner portions 91a to 91d of the base 210.
  • the first holes 2033 provided in the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be disposed to face each other in the diagonal direction of the base 210.
  • the first hole 2033 may not overlap the circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.
  • the corner portions 91a to 91d of the base 210 may correspond to the corner portions 501a to 501d of the housing 140, and may be an area within a predetermined range from an edge of the base 210.
  • each of the support members 220-1 to 220-6 may pass through a corresponding one of the first holes 33 provided in the corners 91a to 921d of the base 210.
  • the other ends of the supporting members 220-1 to 220-6 that penetrate through 33 may be coupled to the bottom surface of the base 210.
  • the second coil 230 may be disposed on the upper portion of the second circuit board 250 and the second position sensor 240 may be disposed on the lower portion of the second circuit board 250.
  • the second position sensor 240 may be mounted on the bottom surface of the second circuit board 250, and the bottom surface of the second circuit board 250 may be a surface facing the top surface of the base 210.
  • the second position sensor 240 detects the intensity of the magnetic field of the first magnet 130 disposed in the housing 140 as the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, and output signal according to the detected result. (Eg, an output voltage) can be output.
  • the displacement of the housing 140 relative to the base 210 in the direction perpendicular to the optical axis (eg, Z axis) (eg, X axis or Y axis) is detected.
  • the optical axis eg, Z axis
  • the X axis or Y axis is detected.
  • the second position sensor 240 detects the displacement of the housing 140 in a second direction (eg, X axis) perpendicular to the optical axis and in a third direction (eg, Y axis) perpendicular to the optical axis. It may include position sensors 240a and 240b for OIS.
  • the first OIS position sensor 240a may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140, and may output a first output signal according to the detected result.
  • the position sensor 240b for OIS may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140, and output a second output signal according to the detected result.
  • the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the portable terminal 200A may detect the displacement of the housing 140 based on the first output signal and the second output signal.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b disposed in the base 210 and a virtual line connecting the center of the base may cross each other.
  • the virtual lines may be orthogonal, but are not limited thereto.
  • the second circuit board 250 may be located below the housing 140 and disposed on the top surface of the base 210, and may be hollow of the bobbin 110, hollow of the housing 140, and / or base. A hollow corresponding to the hollow of 210 may be provided.
  • the shape of the outer circumferential surface of the second circuit board 250 may be a shape coinciding with or corresponding to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.
  • the second circuit board 250 may have at least one terminal surface 253 that is bent from the top surface and has a plurality of terminals 251 or pins for electrical connection with the outside. Can be.
  • a plurality of terminals 251 may be installed on the terminal surface 253 of the second circuit board 250.
  • the first and second coils 120 and 230, and the first and second coils receive a driving signal from the outside through a plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the second circuit board 250.
  • the driving signal may be provided to the second position sensors 170 and 240, and output signals output from the first and second position sensors 170 and 240 may be output to the outside.
  • the circuit board 250 may be provided as an FPCB, but is not limited thereto.
  • the terminals of the second circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. It is also possible.
  • the second coil 230 is implemented in a form provided in a circuit member 231 separate from the second circuit board 250, but is not limited thereto.
  • the second coil 230 may be It may be implemented in the form of a ring-shaped coil block, or in the form of an FP coil.
  • the second coil 230 may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the second circuit board 250.
  • the second circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 pass.
  • the position and number of holes 250a may correspond to or coincide with the position and number of support members 220-1 to 220-6.
  • Each of the support members 220-1 to 220-6 may be spaced apart from an inner surface of the hole 250a of the corresponding circuit board 250.
  • the hole 250a may be disposed in the corner portions 81a through 81d of the second circuit board 250, and the corner portions 81a through 81d correspond to the corner portions 501a through 501d of the housing 140. Can be.
  • An escape groove 23 may be provided at an edge of the circuit member 231 in which the second coil 230 is provided, and the escape groove 23 may have a shape in which the corner portion of the circuit member 231 is chamfered. In another embodiment, a hole through which the support member 220 passes may be provided at an edge portion of the circuit member 231.
  • the second coil 230 is disposed on the second circuit board 250 so as to correspond to each other with the first magnet 130 disposed in the housing 140.
  • the circuit board 250 may include a second coil facing the first magnet 130.
  • the second coil 230 may include four OIS coils 230-1 to 230-4 that correspond to each of four sides of the circuit board 250, but is not limited thereto. Only two, one for the second direction and one for the third direction, may be provided, and four or more may be provided.
  • the coils for the OIS 230-1 to 230-4 may be expressed as “coil units”.
  • the housing 140 may move in the second and / or third directions by the interaction between the first magnet 130 and the second coil 230 corresponding to each other, thereby performing the image stabilization.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be provided as a hall sensor, and any sensor may be used as long as it can detect magnetic field strength.
  • each of the position sensors 240 for the OIS may be implemented in the form of a driver including a hall sensor or may be implemented by a position detection sensor alone such as a hall sensor.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b is mounted on a second circuit board 250, and the second circuit board 250 includes terminals electrically connected to the OIS position sensors 240a and 240b. Can be.
  • a coupling protrusion may be provided on an upper surface of the base 210 to couple the second circuit board 250 to the base 210, and the coupling protrusion of the base 210 may be provided on the second circuit board 250.
  • a hole (not shown) for joining may be provided, or may be fixed with an adhesive member such as heat fusion or epoxy.
  • the support member 220 may be coupled to the conductive pattern 34 or the conductive layer provided on the bottom surface of the base 210 by passing through the corresponding first hole 2033. have.
  • the conductive pattern 34 may be in contact with the inner surface (or inner wall) of the first hole 2033, the lower surface of the base 210 in contact with one end of the first hole 2033, and the other end of the first hole 2033. It may be provided on an upper surface of the base 210.
  • the conductive pattern 34 may include the first conductive pattern 34b disposed on the top surface of the base 34b, the second conductive pattern 34a disposed on the bottom surface of the base 210, and the first hole 2033.
  • the third conductive pattern 34c may be disposed on an inner side surface or an inner wall and connect the second conductive pattern 34a and the first conductive pattern 34b.
  • the support member 220 and the second circuit board 250 may be electrically connected by the conductive pattern 34.
  • one end of the support member 220 may be coupled to the upper elastic member 150, and the other end of the support member 220 may be coupled to the conductive pattern 34 through the first hole 2033 of the base 210. Can be.
  • the other end of the support member 220 may be coupled to the second conductive pattern 34a disposed on the bottom surface of the base 210 through an adhesive member 51 such as solder.
  • the reason for coupling the other end of the support member 220 to the second conductive pattern 34a positioned on the bottom surface of the base 210 is to increase the length of the support member 220, thereby increasing the resistance of the support member 220 and This is to reduce the power consumption by reducing the strength of the current flowing through the support member 220.
  • the support member 220 When the support member 220 does not move or bend by OIS driving, the support member 220 may be spaced apart from the third conductive pattern 34c, but is not limited thereto. In another embodiment, the other end of the support member 220 may be in contact with the third conductive pattern 34c. In this case, the other end of the support member 220 is attached to the second conductive portion disposed on the bottom surface of the base 210. It may be a pattern 34a.
  • the other end of the support member 220 may be combined with the third conductive pattern 34c.
  • the conductive pattern 34 may be disposed at corners 91a to 91d of the base 210.
  • the diameter t1 of each of the support members 220-1 to 220-6 may be smaller than the diameter D2 of the first hole 2033 (t1 ⁇ D2).
  • the diameter t1 or the thickness of each of the support members 220-1 to 220-6 may be 30 [ ⁇ m] to 70 [ ⁇ m].
  • t1 may be 36 [ ⁇ m] to 50 [ ⁇ m].
  • the diameter of the hole 250a of the circuit board 250 may be larger than the diameter of the hole 52 of the second coupling parts 520, 520a to 520d, but is not limited thereto. It may be. In addition, the diameter of the hole 250a of the circuit board 250 may be smaller than the diameter D2 of the first hole 2033 of the base 210, but is not limited thereto.
  • the diameter D2 of the first hole 2033 of the base 210 may be 0.1 [mm] to 1 [mm].
  • D2 may be 0.25 [mm] to 0.6 [mm].
  • the separation distance d1 between the inner surface of the first hole 2033 and the support members 220-1 to 220-6 may be 0.015 [mm] to 0.48 [mm].
  • the diameter D1 of the holes 52 of the second coupling parts 520 and 520a to 520d of the first outer frame 152 may be smaller than the diameter D2 of the first hole 2033 of the base 210. (D1 ⁇ D2). In another embodiment, D1 and D2 may be the same.
  • the diameter D1 of the hole 52 may be 0.07 [mm] to 0.5 [mm] so that the support members 220-1 to 220-6 can be easily bonded.
  • the diameter of the first hole of the base 210 may have a portion that increases from the lower surface of the base 210 toward the upper surface in order to stably secure the separation from the support member 220.
  • the hole of the base 210 may include an upper region contacting the upper surface of the base 210 and a lower region positioned between the upper region and the lower surface of the base 210.
  • the diameter of the upper region may increase from the lower surface of the base 210 toward the upper surface.
  • the diameter of the lower region of the hole of the base 210 may be constant and may be the same as the minimum diameter of the upper region of the hole of the base 210.
  • the other end of the support member 220 and the conductive pattern 34 may be coupled by a conductive adhesive member 51 such as solder.
  • a conductive adhesive member 51 such as solder.
  • the support member 220 and the second conductive pattern 34a may be coupled to each other by the solder 51, and may be electrically connected to each other.
  • the second circuit board 250 may include pads 35 or bonding portions on the bottom surface of the second circuit board 250 to be electrically connected to the conductive pattern 34 of the base 210.
  • the pads 35 may be disposed on the bottom surface of the second circuit board 250 in correspondence with the first conductive patterns 34b provided on the base 210.
  • Each of the pads 35 of the second circuit board 250 may be coupled to any one of the first conductive patterns 34b provided on the top surface of the base 210 by a conductive adhesive member such as solder.
  • each of the pads 35 of the second circuit board 250 may have terminals 251-1 of the second circuit board 250 by a circuit pattern, a conductive pattern, or wires provided on the second circuit board 250. 251-6) to the corresponding one of the corresponding ones.
  • each of the supporting members 220-1 to 220-6 corresponds to the conductive patterns 34 of the base 210 and the pads 35 of the second circuit board 250. Is electrically connected to), but is not limited thereto.
  • At least one of the support members (eg, two support members) is electrically connected to the second circuit board 250, at least one conductive member corresponding to the at least one support member (eg, two support members)
  • the pattern 34 for example, two conductive patterns may be provided in the base 210, and at least one pad 35, for example two pads, may correspond to the at least one conductive pattern 34. It may be provided on the substrate 250.
  • the thickness of the mobile phone becomes thinner, the thickness of the camera module mounted thereto (eg, the length in the optical axis direction) also becomes thinner.
  • the length of the OIS wire corresponding to the support member 220 is required.
  • the resistance of the OIS wire is reduced, thereby increasing the current flowing in the OIS wire and increasing the power consumption.
  • reducing the diameter of the OIS wire it is possible to prevent an increase in current due to the decrease in the length of the OIS wire, but reducing the diameter of the OIS wire can reduce the reliability of the OIS drive.
  • the support member 220 penetrates through the base 210 and is coupled to the second conductive pattern 34a provided on the bottom surface of the base 210, thereby reducing the intensity of the current flowing through the support member 220, thereby reducing power consumption. Can be reduced, and the reliability of the OIS drive due to the decrease in the OIS wire diameter can be prevented.
  • 12B is a perspective view of a base 210 and support members 220-1, 220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a and 220-6b according to another embodiment. Indicates.
  • each of the first upper spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4 shown in FIG. 9 may be separated into two, and each of the two outer frames separated from each other. May comprise a second engagement portion for engagement with the support member.
  • two support members 220-1 and 220-2, 220-3a and 220-3b, 220-4 and 220-5, and 220-6a and 2206b are formed at each corner of the housing 140.
  • the first hole 2033, the second conductive pattern 34a, and the first conductive pattern 34b described in FIGS. 12A, 13, 14, and 15A may be applied to the embodiment of FIG. 12B.
  • FIG. 15B shows a modification of FIG. 15A.
  • the second circuit board 250-1 may be provided with an escape groove at a corner portion so as to exclude spatial interference with the support member 220.
  • the escape groove of 250-1) may have a shape in which the corner portion is chamfered, for example, the same as or similar to the escape groove 23 of the circuit member 231 illustrated in FIG. 11.
  • each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may include a first region.
  • the first regions of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be regions in which the first hole 2033 is formed without overlapping the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.
  • the first hole 2033 of the base 210 may not overlap the circuit member 231 in the optical axis direction or the first direction. That is, the first hole 2033 of the base 210 may overlap the escape groove 23 of the circuit member 231 in the optical axis direction or the first direction.
  • the first hole 2033 of the base 210 may not overlap the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.
  • the first hole 2033 of the base 210 may overlap the escape groove of the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.
  • FIG. 16A illustrates a perspective view of a base 210 and support members 220-1 through 220-6, according to another embodiment
  • FIG. 17 illustrates a bottom view of the base 210 of FIG. 16A
  • FIG. 18A 16 is a cross-sectional view illustrating electrical connection between the base 210, the second circuit board 250, and the first support member 220-1 shown in FIGS. 16A and 17.
  • the base 210 may include a first hole 33a and a second hole 38 spaced apart from each other.
  • each of the first hole 33a and the second hole 38 may penetrate the lower surface and the upper surface of the base 210.
  • the second hole 38 may be disposed at the corners 91a to 91d of the base 210 to correspond to the first hole 33a, but is not limited thereto.
  • the first hole 33a may not overlap the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction
  • the second hole 38 may be the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.
  • the second hole 38 may not overlap the second circuit board 250 in the optical axis direction or the first direction.
  • the conductive patterns 39 in the embodiments of FIGS. 16A and 17 to 18A are not disposed on the inner side surface of the first hole 36.
  • the conductive pattern 39 may be disposed on an upper surface of the base 210, a lower surface of the base 210, and an inner surface (or an inner wall) of the second hole 38.
  • the support member 220 and the second circuit board 250 may be electrically connected by the conductive pattern 39.
  • the conductive pattern 39 may include a first conductive pattern 39b, a second conductive pattern 39a, and a third conductive pattern 39c.
  • the first conductive pattern 39b may be disposed on an upper surface of the base 210 around the second hole 38.
  • the second conductive pattern 39a may be disposed on the bottom surface of the base 210 around the first hole 33a and the second hole 38, and may be disposed by the conductive adhesive member 52 such as solder. It may be coupled to the other end of the support member 220 passed through 33a).
  • the third conductive pattern 39c may be disposed on an inner side surface (or an inner wall) of the second hole 38, and may connect the first conductive pattern 39b and the second conductive pattern 39a.
  • the first conductive pattern 39b may be coupled to the pad 35 of the second circuit board 250 by a conductive adhesive member such as solder or the like.
  • Each of the pads 35 of the second circuit board 250 may be coupled to any one of the first conductive patterns 39b provided on the upper surface of the base 210 by a conductive adhesive member such as solder.
  • the size of the first hole 33a of the base 210 may be larger than the upper portion thereof.
  • the first hole 33a of the base 210 may include a portion whose diameter increases from the lower surface of the base 210 toward the upper surface.
  • the first hole 33a of the base 210 may have an upper region S1 contacting the upper surface of the base 210 and a lower region S2 positioned between the upper region S1 and the lower surface of the base 210.
  • the diameter D3 of the upper region S1 of the first hole 33a of the base 210 may increase from the lower surface of the base 210 toward the upper surface.
  • the diameter of the lower region S2 of the first hole 33a of the base 210 may be constant, and the diameter of the lowermost end of the upper region S1 of the first hole 33a of the base 210, or the minimum. It may be the same as the diameter.
  • a damper (not shown) may be filled in the first hole 33a of the base 210 to absorb or cushion the vibration of the support member 220 or to cushion the movement of the support member 220.
  • the diameter t1 of the support member, the diameter D1 of the hole 52, and the separation distance d1 may be the same as described with reference to FIG. 15A.
  • the diameter D4 of the second hole 38 of the base 210 may be 0.1 [mm] to 1 [mm].
  • D4 may be 0.25 [mm] to 0.6 [mm].
  • the diameter D3 of the upper region S1 of the first hole 33a of the base 210 is larger than the diameter D2 of the first hole 2033 of FIG. 15A. This is to prevent deformation and disconnection of the support member by preventing contact between the support member and the base when the support members 220-1 to 220-6 move by OIS driving.
  • the diameter D3 of the first hole 33a may be 0.05 [mm] or more and less than 1 [mm].
  • D3 may be 0.05 [mm] to 0.5 [mm].
  • 16B illustrates a base 210 and support members 220-1, 220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a and 220-6b according to another embodiment. A perspective view is shown.
  • two support members 220-1 and 220-2, 220-3a and 220-3b, 220-4 and 220-5, and 220-6a and 2206b are formed at each corner of the housing 140.
  • FIG. 18B is a modification of FIG. 18A. As described above with reference to FIG. 15B, an chamfer-shaped escape groove may be provided at the corner portion of the circuit board 250-1 of FIG. 18B.
  • FIG. 19 illustrates a modified example of the base 210 and the conductive pattern 34 shown in FIG. 15A.
  • the base 210 may include a groove 19 positioned on a lower surface of the first hole 2033.
  • the base 210 may include a groove 19 connected to the lower portion of the first hole 2033.
  • a portion of the conductive pattern 34 may be disposed in the groove 19.
  • the groove 19 may have a structure recessed from the bottom surface of the base 210.
  • the groove 19 may include a sidewall 19a that contacts the bottom surface of the base 210 and an upper surface 19b positioned between the sidewall 19a and the first hole 2033.
  • the conductive pattern 34 includes a first conductive pattern 34b disposed on an upper surface of the base 210 around the first hole 2033, a second conductive pattern 34a1 disposed in the groove 19, and a first hole (
  • the third conductive pattern 34c may be disposed on an inner side surface (or an inner wall) of the 2033 and connect the first conductive pattern 34b and the second conductive pattern 34a1.
  • the solder 51 may be disposed on the second conductive pattern 34a1 disposed in the groove 19, and the lowermost end of the solder 51 may be positioned above the bottom surface of the base 210.
  • solder 51 does not protrude below the lower surface of the base 210, when the lens driving apparatus 100 is mounted on the camera module, other components, for example, a device mounted on a circuit board or a circuit board of the camera module And electrical shorts can be prevented.
  • a damping member or a damper 55 may be filled in the first hole 2033 of the base 210 to absorb or cushion the vibration of the support member 220 or to cushion the movement of the support member 220.
  • the damper 55 protrudes out of the first hole 2033 and is also disposed on the top surface of the first conductive pattern 34b, but is not limited thereto.
  • the other end of the support member 220 is coupled to the lower surface of the base 210 through conductive adhesive members 51 and 52 such as solder, and the other end of the support member 220 through the conductive patterns 34 and 39.
  • the length of the support member 220 mounted on the lens driving apparatus 100 can be increased, thereby reducing the intensity of current flowing through the support member 220. It is possible to reduce the power consumption, and to prevent the degradation of the reliability of the OIS drive due to the diameter reduction of the above-described OIS wires (eg, 220-1 to 220-6).
  • FIG. 20 is a perspective view of the lens driving apparatus 1100 according to the embodiment
  • FIG. 21 is an exploded view of the lens driving apparatus 1100 illustrated in FIG. 20
  • FIG. 22 is a lens of FIG. 20 except for the cover member 1300. The coupling degree of the drive device 1100 is shown.
  • the lens driving apparatus 1100 may include a bobbin 1110, a first coil 1120, a first magnet 1130, a housing 1140, an upper elastic member 1150, and a support member ( 1220, a circuit board 1250, a base 1210, and terminal portions 1270a to 1270d.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a circuit board 1190 and a first position sensor 1170 for AF feedback driving, and further include a second magnet 1180 and a third magnet 1185. You may.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a second coil 1230 for driving an optical image stabilizer (OIS), and may further include a second position sensor 1240 for driving OIS feedback.
  • OIS optical image stabilizer
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a lower elastic member 1160 and a cover member 1300.
  • the lens driving device 1100 may further include a yoke (not shown) coupled to the housing 1140 to increase the electromagnetic force between the first coil 1120 and the first magnet 1130.
  • the cover member 1300 will be described.
  • the cover member 1300 accommodates other configurations 1110, 1120, 1130, 1140, 1150, 1160, 1170, 1190, 1220, 1230, 1250, 1270a to 1270d in an accommodation space formed with the base 1210. .
  • cover member 1300 the description of the cover member 300 of FIG. 1 may be applied or applied mutatis mutandis.
  • the bobbin 1110 may be mounted with a lens or lens barrel and disposed in the housing 1140.
  • the bobbin 1110 may have a structure having an opening for mounting a lens or a lens barrel.
  • the shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • FIG. 23A is a perspective view of the bobbin 1110 shown in FIG. 21, and FIG. 23B is a bottom perspective view of the bobbin 1110 and the first coil 1120.
  • the bobbin 1110 may include a first protrusion 1111 protruding from the upper surface in the optical axis direction or the first direction, and a direction perpendicular to the optical axis from the outer surface 1110b of the bobbin 1110. And a second protrusion 1112 protruding in the second and / or third direction.
  • the bobbin 1110 may include first sides 1110b-1 and second sides 1110b-2.
  • the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110 may correspond to or face the first magnet 1130.
  • Each of the second sides 1110b-2 of the bobbin 1110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • the first protrusion 1111 of the bobbin 1110 may include a guide portion 1111a and a first stopper 1111b.
  • the guide part 1111a of the bobbin 1110 guides the installation position of the first frame connection part 1153 of the upper elastic member 1150 or a damper positioned between the first frame connection part 1153 and the bobbin 1110. Can serve as a supporter.
  • the second protrusion 1112 of the bobbin 1110 protrudes in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a second and / or third direction on the outer side surfaces of the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110. Can be formed.
  • the first stopper 1111b and the second protrusion 1112 of the bobbin 1110 move beyond the range defined by the bobbin 1110 due to external impact when the bobbin 1110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if it moves, the upper surface and / or side surface of the bobbin 1110 may serve to prevent direct collision with the inside of the cover member 1300.
  • the bobbin 1110 may include a third protrusion 1115 protruding from the outer surfaces of the second sides 1110b-2 in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the bobbin 1110 may have two third protrusions 1115 provided on two second sides 1110b-2 facing each other.
  • the third protrusion 1115 of the bobbin 1110 may correspond to the groove portion 1025a of the housing 1140, and may be inserted or disposed in the groove portion 1025a of the housing 1140, and the bobbin 1110 may be centered on the optical axis. Can be suppressed or prevented from rotating beyond a certain range.
  • the bobbin 1110 may have a second stopper (not shown) protruding from the lower surface, and the second stopper of the bobbin may be moved by an external impact or the like when the bobbin 1110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if the 1110 moves beyond the prescribed range, the bottom surface of the bobbin 1110 may be prevented from directly colliding with the base 1210, the second coil 1230, or the circuit board 1250.
  • the bobbin 1110 may include at least one first coil groove 1105 in which the first coil 1120 is disposed or installed on the outer surface 1110b.
  • the first coil groove 1105 may be provided in the first sides 1110b-1 and the second sides 1110b-2 of the bobbin 1110, but is not limited thereto.
  • the shape and number of the first coil grooves 1105 may correspond to the shape and number of the first coils 1120 disposed on the outer surface 1110b of the bobbin 1110.
  • the first coil groove 1105 provided in the first side parts 1110b-1 and the second side parts 1110b-2 of the bobbin 1110 may have a ring shape, but is not limited thereto.
  • the bobbin 1110 may not include the groove for the first coil, and the first coil 1120 may be directly wound and fixed to the outer circumferential surface 1110b of the bobbin 1110.
  • the bobbin 1110 may include a seating groove 1180a on which the second magnet 1180 is seated, inserted, fixed, or disposed, and a seating recess 1185a on which the third magnet 1185 is seated, inserted, fixed, or disposed. It can be provided.
  • the mounting grooves 1180a and 1185a may be disposed at two selected ones of the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110.
  • the mounting grooves 1180a and 1185a may be disposed to face each other.
  • a line connecting the center of the seating recess 1185a and the center of the seating recess 1180a may be aligned to pass through the center of the bobbin 1110. This is to precisely arrange the AF (Auto Focusing) driving by arranging or aligning the second magnet 1180 and the third magnet 1185 to the bobbin 1110 in a balanced manner with respect to the first position sensor 1170.
  • AF Automatic Focusing
  • the mounting grooves 1180a and 1185a may be located above the first coil groove 1105, but are not limited thereto.
  • the upper surface of the bobbin 1110 may be provided with a first coupling portion 1113 for engaging with the hole 1151a of the first inner frame 1151 of the upper elastic member 1150.
  • the first coupling part 1113 of the bobbin 1110 may be a protrusion, but is not limited thereto, and may have a groove shape or a planar shape.
  • the bobbin 1110 may have a second coupling part 1117 coupled to and fixed to the hole 1161a of the lower elastic member 1160.
  • the second coupling part 1117 of the bobbin 1110 is in a planar shape, but is not limited thereto, and may have a groove shape or a protrusion shape.
  • a thread for joining the lens or the lens barrel is not provided on the inner surface of the bobbin 1110, but is not limited thereto.
  • a thread for joining the lens or the lens barrel may include the bobbin 1110. It may be formed on the inner side.
  • the first coil 1120 may be disposed on the outer surface 1110b of the bobbin 1110 and may be a driving coil for electromagnetic interaction with the first magnet 1130 disposed on the housing 1140.
  • a driving signal (eg, a driving current or a voltage) may be applied to the first coil 1120.
  • the driving signal applied to the first coil 1120 may be a DC signal or an AC signal.
  • the drive signal may be in the form of current or voltage.
  • the AC signal may be a sinusoidal signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the driving signal applied to the first coil 1120 may include an AC signal and a DC signal.
  • the AF movable part may move in the first direction by the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 1120 and the magnet 1130.
  • the AF moving part moves only from the initial position of the AF moving part in the upward direction (for example, in the + Z axis direction) or is referred to as "unidirectional AF driving. ",” Can be moved from the initial position of the AF movable portion in the upward direction (+ Z axis direction) or in the downward direction (-Z axis direction) (this is referred to as "bidirectional AF drive”).
  • the strength of the driving signal applied to the first coil 1120 and / or the polarity (eg, the direction in which the current flows) to control the strength of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 1120 and the magnet 1130 or / and
  • the direction By adjusting the direction, the movement in the first direction of the AF movable part can be controlled, thereby performing the auto focusing function.
  • the AF movable unit may include a bobbin 1110 elastically supported by the upper elastic member 1150 and the lower elastic member 1160, and components mounted on the bobbin 1110 and moving together with the bobbin 1110.
  • the AF moving unit may include a bobbin 1110 and a first coil 1120.
  • the AF movable unit may further include a second magnet 1180 and a third magnet 1185.
  • the AF movable unit may further include a lens (not shown) mounted to the bobbin 1110.
  • the first coil 1120 may be disposed in the bobbin 1110 to have a closed loop shape.
  • the first coil 1120 may be wound around the optical axis in a clockwise or counterclockwise direction. It may be wound or disposed on side 1110b.
  • the first coil 1120 may be implemented in the form of a coil ring that is wound or disposed clockwise or counterclockwise about an axis perpendicular to the optical axis OA, and the number of coil rings may include the first magnet ( 1130 may be equal to the number, but is not limited thereto.
  • the first coil 1120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 1150 or the lower elastic member 1160, and the upper elastic member 1150 or the lower elastic member 1160 and the support member 1220. It may be electrically connected to the circuit board 1250 through.
  • the first coil 1120 may be connected to the second inner frames 1161 of the first and second lower springs 1160-1 and 1160-2 by a conductive adhesive member such as solder or the like.
  • the second magnet 1180 and the third magnet 1185 disposed on the bobbin 1110 may be spaced apart from the first coil 1120 disposed on the bobbin 1110 in a direction perpendicular to the optical axis OA. In another embodiment, each of the second magnet 1180 and the third magnet 1185 disposed in the bobbin 1110 may be in contact with the first coil 1120.
  • the housing 1140 accommodates the bobbin 1110 in which the first coil 1120 is mounted or disposed.
  • FIG. 24A is a first perspective view of the housing 1140 shown in FIG. 21,
  • FIG. 24B is a second perspective view of the housing 1140 shown in FIG. 21,
  • FIG. 25A is a housing 1140 of FIG. 21, a first position.
  • FIG. 25B is a perspective view of the housing 1140 of FIG. 21, and the circuit board 1190
  • FIG. 26 is shown in FIG. 25A.
  • the configuration diagram of the first position sensor 1170 is shown
  • FIG. 27 is a perspective view of the upper elastic member 1150 of FIG. 21
  • FIG. 28 is a perspective view of the lower elastic member 1160 of FIG. 21, and FIG. FIG.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of the lens driving device 1100 in the AB direction, and FIG. 30 is an upper elastic member 1150, a lower elastic member 1160, a first position sensor 1170, a circuit board 1190, and a first The perspective view of the 2 coil 1230, the circuit board 1250, and the base 1210 is shown.
  • the housing 1140 may have an open pillar shape as a whole, and may include a plurality of first sides 1141 and second sides 1142 forming an opening.
  • the housing 1140 may include first sides 1141 spaced apart from each other and second sides 1142 spaced apart from each other, each of the first sides 1141 having two adjacent second sides. May be disposed or positioned between the two sides 1142, and the second sides 1142 may be connected to each other.
  • the second side 1142 of the housing 1140 is also a “corner member” in that the second sides 1142 of the housing 1140 correspond to a corner region of the housing 1140. It can be expressed as.
  • the first sides 1141 of the housing 1140 may include a first side, a second side, a third side, and a fourth side
  • the corner portions of the housing 140 may include the first side.
  • the corner part 1501a, the second corner part 1501b, the third corner part 1501c, and the fourth corner part 1501d may be included.
  • the first sides 1141 of the housing 1140 may correspond to the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110, and the second sides 1142 of the housing 1140 may correspond to the bobbin 1110. It may correspond to the second sides 1110b-2, but is not limited thereto.
  • First magnets 1130; 1130-1 to 1130-4 may be disposed or installed at the first sides 1141 of the housing 1140, and the second sides 1141 or corners of the housing 1140 may be disposed or installed.
  • Support members 1220 and 1220-1 to 1220-4 may be disposed at the 1501a to 1501d.
  • the housing 1140 may include a seating portion 1141a provided on an inner surface of the first side parts 1141 to support or accommodate the first magnets 1130-1 to 1130-4.
  • the first sides 1141 of the housing 1140 may be provided with a groove or hole 1061 for injecting an adhesive for attaching the first magnets 1130 to the seating portion 1141a of the housing 1140.
  • the hole 1061 may be a through hole.
  • the first sides 1141 of the housing 1140 may be disposed in parallel with the side plate of the cover member 1300.
  • the second sides 1142 of the housing 1140 may be provided with holes 1147a through which the support member 1220 passes.
  • the diameter of the hole 1147a may gradually increase from the upper surface of the housing 1140 to the lower surface in order to easily apply the damper, but is not limited thereto.
  • the hole 1147a may have a diameter. This may be constant.
  • a second stopper 1144 may be provided on the upper surface of the housing 1140.
  • the second stopper 1144 may be disposed at each corner of each of the first to fourth corner portions 1501a to 1501d of the housing 140, but is not limited thereto.
  • the upper elastic member 1150 when the upper elastic member 1150 is disposed on the upper surface of the housing 140, it guides the installation position of the first outer frame 1152 of the upper elastic member 1150, and directly collides with the inner surface of the cover member 1300 In order to prevent the housing 1140 may have a stopper 1146 on an upper surface thereof.
  • the stopper 1146 may be disposed at corners 1501a to 1501d of the housing 1140.
  • the two stoppers may face each other in a diagonal direction.
  • the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 1140 toward the corner.
  • the housing 1140 may have a top surface and / or second sides 1142 of the first sides 1141 for engaging with the holes 1152a and 1152b of the first outer frame 1152 of the upper elastic member 1150. At least one protrusion 1143a, 1143b, and 1143c provided on the upper surface may be provided.
  • the protrusions 1143a and 1143b of the housing 1140 may be disposed on at least one of one side and the other side of the stopper 1146 of the housing 1140.
  • the protrusion 1143c of the housing 1140 may be located on an upper surface of the first side of the housing 1140.
  • the housing 1140 may have at least one protrusion 1145 provided on a lower surface of the second side portions 1142 for engaging and fixing the hole 1162a of the second outer frame 1162 of the lower elastic member 1160. It may be provided.
  • the protrusion 1145 of the housing 1140 may be disposed on at least one lower surface of the first to fourth corner portions 1501a to 1501d of the housing 1140, but is not limited thereto.
  • the housing 1140 may include a second side 1142 or a corner portion 1501a to 1501d to secure a space for filling the silicon which may act as a damping role. It may be provided with a groove 1142a provided in the lower portion. For example, the groove 1142a of the housing 1140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 1140 may have a lower stopper protruding from the lower surface. May be further provided.
  • the housing 1140 may include a first groove 1014a for accommodating the circuit board 1190 and a second groove 1014b for accommodating the first position sensor 1170.
  • the first groove 1014a may be provided on an upper or inner surface of any one of the second side parts 1142 of the housing 1140.
  • the first groove 1014a may be in the form of a groove having an open top and a side and a bottom, and a side of the first groove 1014a may be formed in the circuit board 1190. It may have a shape corresponding to or coincident with the shape.
  • the second groove 1014b may be provided on an inner side surface of any one of the second side portions 1142 of the housing 1140, and may have an opening that opens into the housing 1140.
  • the second groove 1014b may have a structure recessed from the side surface of the first groove 1014a, but is not limited thereto.
  • the second groove 1014b may have an opening in which top and side surfaces thereof are opened.
  • the second groove 1014b may have a shape corresponding to or corresponding to the shape of the first position sensor 1170.
  • Each of the first magnet 1130 and the circuit board 1190 may be fixed to the corresponding one of the seating portion 1141a and the second groove 1014b of the housing 1140 by an adhesive, but is not limited thereto. It may be fixed by an adhesive member such as a double-sided tape.
  • the housing 1140 may include a groove portion 1025a provided on the inner side surfaces of the second side portions 1141 or the corner portions 1501a to 1501d in correspondence with the protrusion 1115 of the bobbin 1110.
  • the groove portion 1025a of the housing 1140 may be provided in each of the inner surfaces of the two corner portions 1501b and 1501d facing each other among the corner portions 1501a to 1501d.
  • the groove portion 1025a of the housing 1140 may be formed at corner portions different from the corner portions where the grooves 1014a 1014b of the housing 1140 are formed.
  • the first magnet 1130 is at least partially overlapped with the first coil 1120 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a second or third direction. It may be disposed on the first sides 1141.
  • the first magnet 1130 may be inserted or disposed in the seating portion 1141a of the housing 1140.
  • the initial position of the bobbin 1110 may be applied or applied to the description of the initial position of the bobbin 110 of FIG. 2.
  • the first magnet 1130 may be disposed on an outer surface of the first side 1141 of the housing 1140. Alternatively, it may be disposed on the inner side or the outer side of the second side 1142 of the housing 1140.
  • the shape of the first magnet 1130 may correspond to a shape of a rectangular parallelepiped in a shape corresponding to the first side portion 1141 of the housing 1140, but is not limited thereto.
  • the surface facing the first coil 1120 may be a first shape. It may be formed to correspond to or match the curvature of the corresponding surface of the coil 1120.
  • the first magnet 1130 may be a single pole magnet or a positive pole magnet that is disposed such that a first surface facing the first coil 1120 is an N pole and a second surface opposite to the first surface is an S pole. However, not limited to this, it is also possible to configure the reverse.
  • each of the first and second surfaces of the first magnet 1130 may be divided into an N pole and an S pole.
  • the first magnet 1130 may be a bipolar magnetized magnet divided into two in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first magnet 1130 may be implemented with ferrite, alnico, rare earth magnet, or the like.
  • the first magnet 1130 may include a first magnet part, a second magnet part, and a nonmagnetic partition.
  • the first magnet part and the second magnet part may be spaced apart from each other, and the nonmagnetic partition may be positioned between the first magnet part and the second magnet part.
  • the nonmagnetic partition may include a section having substantially no polarity and may be filled with air or made of a nonmagnetic material.
  • the number of the first magnets 1130 is four, but is not limited thereto, and the number of the first magnets 1130 may be at least two, and the first magnets facing the first coil 1120 may be provided.
  • the first surface of 1130 may be a flat surface, but is not limited thereto and may be a curved surface.
  • At least two first magnets 1130 may be disposed on the first sides 1141 of the housing 1140 facing each other, and may be disposed to face each other.
  • first magnets 1130-1 to 1130-4 may be disposed on the first sides 1141 of the housing 1140. Two pairs of first magnets 1130-1 to 1130-4 facing each other to cross each other may be disposed at the first sides 1141 of the housing 1140.
  • the plane of each of the first magnets 1130-1 to 1130-4 may have a substantially rectangular shape, or alternatively, may have a triangular shape or a rhombus shape.
  • the first magnets 1130-1 to 130-4 are disposed in the housing 1140, but are not limited thereto.
  • the housing 1140 may be omitted, and the first magnets 1130-1 to 1130-4 may be disposed on the cover member 1300. In another embodiment, the housing 1140 is not omitted, and the first magnets 1130-1 to 1130-4 may be disposed on the cover member 1300.
  • the first magnets 1130-1 to 1130-4 may be disposed on side plates of the cover member 1300, for example, inner surfaces of the side plates.
  • the second magnet 1180 may be disposed in the mounting groove 1180a of the bobbin 1110.
  • the third magnet 1185 may be disposed in the mounting groove 1185a of the bobbin 1110.
  • a portion of one side of the second magnet 1180 mounted to the seating recess 1180a and a portion of one side of the third magnet 1185 mounted to the seating recess 1185a may be an outer side surface of the bobbin 1110. It may be exposed from, but is not limited to this, in other embodiments may not be exposed to the outer surface of the bobbin 1110.
  • Each of the second magnet 1180 and the third magnet 1185 may be parallel to the direction perpendicular to the optical axis of the N pole and the S pole, but is not limited thereto.
  • the interface between the N pole and the S pole may collide with the optical axis.
  • the second magnet 1180 may move in the optical axis direction OA together with the bobbin 1110, and the first position sensor 1170 may move in the optical axis.
  • the strength of the magnetic field of the second magnet 1180 moving in the direction may be detected, and an output signal according to the detected result may be output.
  • the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the terminal may detect the displacement of the bobbin 1110 in the optical axis direction based on an output signal output by the first position sensor 1170.
  • the magnetic field of the second magnet 1180 may affect the interaction between the first magnet 1130 and the second coil 1230.
  • the third magnet 1185 may play a role of mitigating or removing the influence of the magnetic field of the second magnet 1180 on the interaction between the first magnet 1130 and the second coil 1230.
  • the weight of the AF movable portion is balanced, and thus, accurate AF operation may be performed.
  • the second magnet 1180 and the third magnet 1185 may be omitted
  • the first position sensor may be mounted to the bobbin 1110 instead of the housing, and the first coil 1120 and the first coil 1120 may be omitted.
  • the first position sensor detects the strength of the magnetic field of the first magnet and outputs an output signal according to the detected result. can do.
  • the first position sensor 1170 and the circuit board 1190 may be disposed to correspond to the second magnet 1180 on any one of the second side portions or the corner portions 1501a to 1501d of the housing 1140.
  • the first position sensor 1170 may face and overlap the second magnet 1180 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the circuit board 1190 may be disposed in the first groove 1014a of the housing 1140.
  • the first position sensor 1170 may be mounted on a circuit board 1190 disposed in the housing 1140 and may be located in the second groove 1014b of the housing 1140.
  • the first position sensor 1170 may detect the strength of the magnetic field of the second magnet 1180 mounted on the bobbin 1110 according to the movement of the bobbin 1110, and may output an output signal (eg, an output) according to the detected result. Voltage) can be output.
  • the second and third magnets 1180 and 1185 may be omitted, and the first position sensor 1170 may generate an output signal according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the first magnet 1130. Can be.
  • the first position sensor 1170 may be disposed on the first surface of the circuit board 1190.
  • the first surface of the circuit board 1190 may be an opposite surface of the second surface facing the inner surface of the corner portion of the housing 1140 on which the circuit board 1190 is mounted.
  • the first position sensor 1170 may be disposed on the second surface of the circuit board 1190.
  • the first position sensor 1170 may include a hall sensor 1061, and a driver 1062.
  • the hall sensor 1061 may be formed of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the hall sensor 1061 may increase.
  • the Hall sensor 1061 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 1061 may have a slope of about ⁇ 0.06% / ° C with respect to the ambient temperature.
  • the first position sensor 1170 may further include a temperature sensing element 1063 capable of sensing ambient temperature.
  • the temperature sensing element 1063 may output a temperature sensing signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 1170 to the driver 1062.
  • the hall sensor 1061 of the first position sensor 1170 may generate an output based on a result of sensing the strength of the magnetic force of the second magnet 1180.
  • the driver 1062 may output a driving signal dV for driving the hall sensor 1061, and a driving signal Id1 for driving the first coil 1120.
  • the driver 1062 may use a data communication using a protocol, for example, I2C communication, and the driver 1062 may receive a clock signal SCL and a data signal SDA from the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the optical device. ), The power signals VCC and GND may be received.
  • a protocol for example, I2C communication
  • I2C communication the driver 1062 may receive a clock signal SCL and a data signal SDA from the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the optical device.
  • the power signals VCC and GND may be received.
  • the driver 1062 may use the clock signal SCL and the power signals VCC and GND to drive a signal dV for driving the hall sensor 1061, and a drive signal for driving the first coil 1120. (Id1) may be generated.
  • the driver 1062 also receives the output VH of the hall sensor 1061 and relates to the output VH of the hall sensor 1061 using data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • the clock signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controller 830 or 780.
  • the driver 1062 may also receive a temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 1063 and control the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. 830 or 780 may be transmitted.
  • a protocol for example, I2C communication. 830 or 780 may be transmitted.
  • the controller 830 or 780 may perform temperature compensation on the output VH of the hall sensor 1061 based on the ambient temperature change measured by the temperature sensing element 1063 of the first position sensor 1170. .
  • the first position sensor 1170 may include first to third terminals for receiving a clock signal SCL, two power signals VCC and GND, and a fourth terminal for transmitting and receiving data SDA, and
  • the first coil 1120 may include fifth and sixth terminals for providing a driving signal.
  • the first position sensor 1170 may be implemented by a position detection sensor alone, such as a hall sensor.
  • the circuit board 1190 may include first to sixth pads 1001 to 1006 that are electrically connected to the first to sixth terminals of the first position sensor 1170.
  • each of the first to fourth terminals of the first position sensor 1170 may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth pads 1001 to 1004 of the circuit board 190.
  • the fifth and sixth terminals of the first position sensor 1170 may be electrically connected to the fifth and sixth pads 1005 and 1006 of the circuit board 1190.
  • the circuit board 1190 may include an upper end portion provided with the first to fourth pads 1001 to 1004 and a lower portion disposed below the upper end portion and provided with the fifth and sixth pads 1005 and 1006.
  • the first to fourth pads 1001 to 1004 may be formed of a circuit board to facilitate connection or bonding with the contacts P1 to P4 of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4.
  • the fifth and sixth pads 1005 and 1006 may be located at an upper end of 190 and to facilitate connection or bonding with the first and second lower springs 1160-1 and 1160-2. It may be located at the lower end of the substrate 1190.
  • the horizontal length of the upper end of the circuit board 1190 may be greater than or equal to the horizontal length of the lower end.
  • the first to fourth pads 1001 to 1004 may be provided on the second surface of the circuit board 1190, but are not limited thereto. In another embodiment, the first to fourth pads 1001 to 1004 may be provided on the first surface of the circuit board 1190. It may be.
  • the circuit board 1190 is a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the two input terminals and the two output terminals of the first to fourth pads 1001 to 1004 and the first position sensor 1170. ) May be included.
  • the circuit board 1190 may be a printed circuit board, or an FPCB.
  • the first position sensor 1170 may be disposed on the bottom surface of the first circuit board, and the first to fourth pads may be provided on the top surface of the first circuit board.
  • the first to fourth pads 1001 to 1004 of the circuit board 1190 are formed by the upper springs 1150-1, 1150-4 to 1150-6 and the supporting members 1220-3 to 1220-6.
  • the first position sensor 1170 may be electrically connected to the circuit board 1250, and the first position sensor 1170 may be electrically connected to the circuit board 1250.
  • fifth and sixth pads 1005 and 1006 of the circuit board 1190 may be electrically connected to the first coil 1120 by lower springs 1160-1 and 1160-2.
  • the upper elastic member 1150 and the lower elastic member 1160 are coupled to the bobbin 1110 and the housing 1140 and support the bobbin 1110.
  • the upper elastic member 1150 may be coupled to the upper, upper surface, or upper portion of the bobbin 1110 and the upper, upper surface, or upper portion of the housing 1140, and the lower elastic member 1160 may be formed on the bobbin 1110. It may be combined with the lower, lower surface, or lower portion and the lower, lower surface, or lower portion of the housing 140.
  • the support member 1220 may support the housing 1140 with respect to the base 1210 and may electrically connect the circuit board 1250 with at least one of the upper elastic member 1150 or the lower elastic member 1160. .
  • At least one of the upper elastic member 1150 and the lower elastic member 1160 may be divided or separated into two or more.
  • the upper elastic member 1150 may include first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 that are spaced apart or separated from each other, and the lower elastic member 1160 is spaced apart or separated from each other. It may include the first and second lower springs (1160-1, 1160-2).
  • the upper elastic member 1150 and the lower elastic member 1160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs and suspension wires.
  • At least one of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 may include a first inner frame 1151, an upper portion of the housing 1140, and an upper portion, an upper surface, or an upper portion of the bobbin 1110. It may include a first outer frame 1152 coupled to an upper surface or an upper end, and a first frame connector 1153 connecting the first inner frame 1151 and the first outer frame 1152.
  • the first inner frame 1151 may be provided with a hole 1151a for engaging with the first coupling portion 1113 of the bobbin 1110, and the hole 1151a may include at least one hole for penetrating the adhesive member or the damper. It may have an incision (not shown).
  • each of the first to third upper springs 1150-1 to 1150-3 may include a first inner frame 1151, a first outer frame 1152, and a first frame connecting portion 1153.
  • the fourth upper spring 1150-4 may include only the first outer frame 1152, but is not limited thereto.
  • the first outer frame 1152 of each of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 may include a first coupling part 1510 and a housing coupled to the support members 1220-1 to 1220-6.
  • a second coupling part 1520 that couples to at least one of corner portions 1501a to 1501d and / or neighboring sides of 1140, and connects the first coupling part 1510 and the second coupling part 1520. It may include a connecting portion 1530.
  • the second coupling part 1520 may include at least one coupling area coupled to corner portions 1501a to 1501d of the housing 1140 (eg, protrusions 1143a, 1143b, and 1143c of the housing 1140).
  • the at least one coupling region may include holes 1152a, 1152b, 1152c.
  • the second coupling unit 1520 may include at least one of a first coupling region located on one side of the stopper 1146 of the housing 1140 and a second coupling region located on the other side of the stopper 1146. It may be, but is not limited thereto.
  • each of the coupling regions of the second coupling units 1520 of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 is implemented to include a hole, but is not limited thereto.
  • the coupling regions may be implemented in various forms sufficient to be coupled to the housing 1140, for example, a groove shape.
  • the holes 1152a, 1152b, and 1152c of the second coupling part 520 may have an adhesive member or damper penetrated between the protrusions 1143a, 1143b, and 1143c of the housing 1140 and the holes 1152a, 1152b, and 1152c. It may have at least one cutout (not shown) for.
  • the first coupling part 1510 may include a hole 1052 through which the support members 1220-1 to 1220-4 pass. One end of the support members 1220-1 through 1220-4 passing through the hole 1052 may be coupled to the first coupling part 1510 by a conductive adhesive member (eg, conductive epoxy) or solder 1910.
  • the first coupling part 1510 and the support members 1220-1 to 1220-4 may be electrically connected to each other.
  • the first coupling part 1510 is an area in which the solder 1910 is disposed, and may include a hole 1052 and a region around the hole 1052.
  • the diameter of the hole 1052 of the first coupling part 1510 may be 0.07 [mm] to 0.5 [mm] so that the support members 1220-1 to 1220-4 can be easily bonded, but is not limited thereto. It doesn't happen.
  • connection unit 1530 may connect the coupling region of the second coupling unit 1520 and the first coupling unit 1510 disposed at the corners 1501a to 1501d.
  • connection unit 1530 may be configured to connect the first coupling region and the first coupling unit 1510 of the second coupling unit 1520 of each of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4.
  • the first connector 1530-1 and the second coupling unit 1530-2 connecting the second coupling region and the first coupling unit 1510 of the second coupling unit 1520 may be included.
  • connection part 1530 may include at least one bent part or at least one curved part, but is not limited thereto. In another embodiment, the connection part 1530 may have a straight line shape.
  • connection part 1530 may be narrower than the width of the second coupling part 1520, and thus the connection part 1530 may be easily moved in the first direction, thereby being applied to the upper elastic member 1150.
  • the stress and the stress applied to the support member 1220 can be dispersed.
  • connection portion 1530 may be symmetrical with respect to the reference line 1102 in order to balance the housing 1140 so as not to be biased to one side, but the embodiment is not limited thereto. have.
  • the reference line 1102 may be a straight line passing through a corner of the center point 1101 (see FIG. 27) and a corresponding one of the corner portions 1501a to 1501d of the housing 1140.
  • the center point 1101 may be the center of the housing 1140.
  • the first outer frame 1152 of each of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 is a corresponding one of the first to fourth pads 1001 to 1004 of the circuit board 1190. It may be provided with contact parts (P1 to P4) in contact with or connected with.
  • the contact portions P1 to P4 are formed at the first corner portions 1501-1 of the housing 1140 from one end of the first outer frame 1152 of each of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4. Or extend toward the first position sensor.
  • the first corner portion may be a corner portion of the housing 1140 in which the first position sensor 170 is disposed.
  • Each of the contacts P1 to P4 may be in direct contact with a corresponding one of the first to fourth pads 1001 to 1004 of the circuit board 1190, and the contacts P1 to P4 corresponding to each other by solder or the like. ) And pads 1001 to 1004 of the circuit board 1190 may be electrically connected to each other.
  • Each of the lower springs 1160-1 and 1160-2 is coupled to a second inner frame 1161, which is coupled to the bottom, bottom, or bottom of the bobbin 1110, the bottom, bottom, or bottom of the housing 1140.
  • the second outer frame 1162 and the second frame connecting portion 1163 connecting the second inner frame 1161 and the second outer frame 1162 may be included.
  • each of the lower springs 1160-1 and 1160-2 is disposed in the second inner frame 1161, and the hole that engages with the second coupling part 1117 of the bobbin 1110 by solder or a conductive adhesive member ( 1161a and a hole 1162a disposed in the second outer frame 1162 and engaging with the protrusion 1147 of the housing 1140.
  • the first outer frame 1162 of each of the first and second lower springs 1160-1 and 1160-2 has fifth and sixth pads 1005 of the circuit board 1190 by a soldering or conductive adhesive member. Bonding portions 1164a and 1164b to be bonded to 1006 may be provided.
  • Each of the first and second frame connectors 1153 and 1163 of the upper and lower elastic members 1150 and 1160 may be formed to be bent or curved (or curved) at least one or more times to form a pattern.
  • the bobbin 1110 may elastically (or elastically) support the lifting and / or lowering motion in the first direction through the positional change and the micro deformation of the first and second frame connecting parts 1153 and 1163.
  • the lens driving device 1100 may include a first damper (not shown) disposed between each of the upper springs 1150-1 to 1150-4 and the housing 1140. It may be further provided.
  • a first damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connection portion 1153 and the housing 1140 of each of the upper springs 1150-1 to 1150-4.
  • the lens driving device 1100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connecting portion 1163 of the lower elastic member 1160 and the housing 1140.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support member 1220 and the hole 1147a of the housing 1140.
  • the lens driving device 1100 may further include a fourth damper (not shown) disposed at one end of the first coupling part 1510 and the support member 1220, and the other end of the support member 1220. It may further include a fifth damper (not shown) disposed on the circuit board 1250.
  • a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 1140 and the outer circumferential surface of the bobbin 1110.
  • One end of the support member 1220 may be coupled to the first outer frame 1151 of the upper elastic member 1150 by solder or the conductive adhesive member 1901, and the other end of the support member 1220 may be connected to the terminal portions 1270a through. 1270d).
  • the support member 1220 may include a plurality of support members 1220-1 through 1220-4, and each of the plurality of support members 1220-1 through 1220-4 is upper spring through the solder 901.
  • the first coupling unit 1510 may be coupled to any one of the corresponding ones 1150-1 to 1150-4, and may be electrically connected to the first coupling unit 1510.
  • each of the plurality of support members 1220-1 to 1220-4 may be disposed at a corresponding one of the four corner portions 1501a to 1501d.
  • the plurality of support members 1220-1 to 1220-4 may support the bobbin 1110 and the housing 1140 to move the bobbin 110 and the housing 1140 in a direction perpendicular to the first direction. . 29 and 30, one support member is disposed on each of the second side portions 1142 or the corner portions 1501a to 1501d of the housing 1140, but is not limited thereto.
  • two or more support members may be disposed on at least one of the second sides of the housing 1140.
  • Each of the plurality of support members 1220-1 to 1220-4 may be spaced apart from the housing 1140, and one end of each of the support members 1220-1 to 1220-4 is not fixed to the housing 1140.
  • the first coupling part 1510 of the first outer frame 1152 of each of the upper springs 1150-1 to 1150-4 may be directly connected to each other.
  • each of the support members 1220-1 to 1220-4 may be coupled to a lower surface of a corresponding one of the terminal parts 1270a to 1270d.
  • the support member 1220 may be disposed in the form of a leaf spring on the first side 1141 of the housing 1140.
  • Signals (eg, GND) between the circuit board 1250 and the first position sensor 1120 through the plurality of support members 1220-1 to 1220-4 and the upper springs 1150-1 to 1150-4.
  • VCC, SCL, SDA may be transmitted and received.
  • the plurality of support members 1220-1 to 1220-4 may be formed as a separate member from the upper elastic member 1150 and may be supported by elastic members, for example, leaf springs and coils. It may be implemented as a spring, a suspension wire, or the like. In addition, in other embodiments, the support members 1220-1 to 1220-4 may be integrally formed with the upper elastic member 1150.
  • FIG. 31 illustrates a perspective view of the base 1210, the terminal parts 1270a to 1270d, the second position sensor 1240, the circuit board 1250, and the second coil 1230
  • FIG. 32 illustrates the base of FIG. 31 ( 1210 and a perspective view of the terminal portions 1270a to 1270d
  • FIG. 33 shows an enlarged view of the step portion 1026 of the terminal portion 1270a and the base 1210 shown in FIG. 32
  • the base 1210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 1110, and / or the opening of the housing 1140, and coincide with or correspond to the cover member 1300. It may be shaped, for example, rectangular.
  • the base 1210 may include a step 1211 to which an adhesive may be applied when fixing the cover member 1300.
  • the step 1211 may guide the cover member 1300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 1300.
  • the base 1210 may be disposed below the bobbin 1110 and the housing 1140, and the support groove or the supporting portion 1255 may be formed on a side facing the portion where the terminal 1251 of the circuit board 1250 is formed. Can be.
  • the base portion 1255 of the base 1210 may support the terminal surface 1253 of the circuit board 1250.
  • a recess 1212 may be provided at an edge of the base 1210.
  • Mounting grooves 1215-1 and 1215-2 may be provided on the top surface of the base 1210 in which the second position sensor 1240 mounted on the circuit board 1250 may be disposed or seated. According to an embodiment, two mounting grooves 1215-1 and 1215-2 may be provided in the base 1210.
  • the second coil 1230 may be disposed on the upper portion of the circuit board 1250, and the second position sensor 1240 may be disposed on the lower portion of the circuit board 1250.
  • the second position sensor 1240 may be mounted on the bottom surface of the circuit board 1250, and the bottom surface of the circuit board 1250 may be a surface facing the top surface of the base 1210.
  • the circuit board 1250 may be located below the housing 1140 and disposed on the top surface of the base 1210 and may include an opening of the bobbin 1110, an opening of the housing 140, and / or an opening of the base 1210. It may have an opening corresponding to the.
  • the outer circumferential surface of the circuit board 1250 may have a shape coinciding with or corresponding to the upper surface of the base 1210, for example, a quadrangular shape.
  • the circuit board 1250 may have at least one terminal surface 1253 that is bent from an upper surface and provided with a plurality of terminals 251 or pins for electrical connection with the outside.
  • a plurality of terminals 1251 may be installed on the terminal surface 1253 of the circuit board 1250.
  • the first coil 1120, the second coil 1230, and the second position sensor 1240 may be driven through a plurality of terminals 1251 provided on the terminal surface 1253 of the circuit board 1250.
  • the driving signal may be received, and the output of the first position sensor 1170 and the output of the second position sensor 1240 may be output to the outside through the terminals 1251.
  • the circuit board 1250 may be provided as an FPCB, but is not limited thereto.
  • the terminals of the circuit board 1250 may be directly formed on the surface of the base 1210 using a surface electrode method or the like. Do.
  • the circuit board 1250 may include a hole 1250a through which the support members 1220-1 to 1220-4 pass.
  • the position and number of holes 1250a may correspond to or coincide with the position and number of support members 1220-1 through 1220-4.
  • the metal pattern or the copper pattern of the circuit board may not be provided in an area where the hole 1250a of the circuit board 1250 is formed. This is to prevent solder from buried in the holes 1250a of the circuit board 1250 during the soldering process for joining the lower ends of the terminal parts 1270a to 1270d and the support member 1220.
  • circuit board 1250 may be provided with an escape groove for avoiding spatial interference with the support member instead of the hole 1250a.
  • Each of the support members 1220-1 through 1220-4 may be spaced apart from an inner side surface of the hole 1250a of the corresponding circuit board 1250.
  • the support members 1220-1 to 1220-4 may include a recess 123 of the second coil 1230, a hole 1250a of the circuit board 1250, and holes 1028a and 1029a of the terminal parts 1270a to 1270d. ) May be connected to lower surfaces of the terminal parts 1270a to 1270d through soldering or the like.
  • the second coil 1230 may be positioned below the housing 1140 and disposed on the circuit board 1250 so as to correspond to each other with the first magnet 1130 disposed in the housing 1140.
  • the second coil 1230 may include four OIS coils 1230-1 to 1230-4 disposed corresponding to each of four sides of the circuit board 1250, but is not limited thereto. Only two, one for the second direction and one for the third direction, may be provided, and four or more may be provided.
  • the second coil 1230 is implemented in a form provided in a circuit member 1231 separate from the circuit board 1250, but is not limited thereto.
  • the second coil 1230 may be a circuit board. It may be implemented in the form of a circuit pattern formed on (1250).
  • the circuit member 231 may be omitted, and the second coil 1230 may be implemented in the form of a ring-shaped coil block separately from the circuit board 1250 or in the form of an FP coil. .
  • An escape groove 1023 may be provided at an edge of the circuit member 1231 in which the second coil 1230 is provided to avoid spatial interference with the support member 1231.
  • the escape groove 1023 may be in the form of a recess formed in the corner portion of the circuit member 1231, but is not limited thereto.
  • the escape groove 1023 may include the corner portion of the circuit member 1231. It may be in the form of a chamfered shape or a through hole penetrating the circuit member 1231.
  • the housing 1140 may be moved in the second and / or third directions by the interaction between the first magnet 1130 and the second coil 1230 corresponding to each other, thereby performing image stabilization.
  • the second position sensor 1240 detects the strength of the magnetic field of the first magnet 1130 disposed in the housing 1140 as the housing 1140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, and outputs an output signal according to the detected result. (Eg, an output voltage) can be output.
  • the displacement of the housing 140 with respect to the base 210 in the direction perpendicular to the optical axis (eg, Z axis) (eg, X axis or Y axis) is detected.
  • the optical axis eg, Z axis
  • the X axis or Y axis is detected.
  • the second position sensor 1240 is configured to detect displacement of the housing 140 in a second direction (eg, X axis) perpendicular to the optical axis and in a third direction (eg, Y axis) perpendicular to the optical axis.
  • the position sensor 1240a for the OIS may sense the strength of the magnetic field of the first magnet 1130 according to the movement of the housing 1140, may output a first output signal according to the detected result, and the position for the OIS
  • the sensor 1240b may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 1130 according to the movement of the housing 1140, and output a second output signal according to the detected result.
  • the control unit 830 of the camera module or the control unit 780 of the portable terminal 200A may use the housing 1140 based on the first output signal of the OIS position sensor 1240a and the second output signal of the OIS position sensor 1240b. ) Can be detected, and OIS feedback driving can be performed based on the detected displacement of the housing 1140.
  • Each of the OIS position sensors 1240a and 1240b may be provided as a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the position sensors 1240a and 1240b for the OIS may be implemented in the form of a driver including a hall sensor, or may be implemented by a position detection sensor such as a hall sensor alone.
  • Each of the OIS position sensors 1240a and 1240b may be mounted on a circuit board 1250, and the circuit board 1250 may include terminals electrically connected to the OIS position sensors 1240a and 1240b.
  • a protrusion or a coupling protrusion 1027 may be provided on an upper surface of the base 1210 to couple the circuit board 1250 and the base 1210.
  • the circuit board 1250 may be provided with a hole 1250b for coupling with the coupling protrusion 1027 of the base 1210, and may be fixed with an adhesive member such as heat fusion or epoxy.
  • a protrusion 1029 may be provided on an upper surface of the base 1210 around the opening, and the protrusion 1029 may include an opening of the circuit board 1250 and an opening of the circuit member 1231.
  • the base 1210 may include side portions 1090a to 1090d and corner portions 1091a to 1091d positioned between the sides 1090a to 1090d.
  • Corner portions 1091a to 1091d of the base 1210 may correspond to or be aligned with corner portions 1501a to 1501d of the housing 1140 in the optical axis direction.
  • a stepped portion 1026 may be provided at each of the corner portions 1091a to 1091d of the base 1210.
  • the stepped portion 1026 may be expressed as a “groove”.
  • the stepped portion 1026 of the base 1210 may be positioned at a corner of the base 1210, and may have a stepped surface T and an upper surface of the base 1210 in the lower surface direction at the top surface 1210a of the base 1210. have.
  • the stepped portion 1026 may be concave from one surface of the base 1210 on which the circuit board 1250 is disposed.
  • the stepped portion 1026 may include a first surface 1026a and a second surface 1026b.
  • the first surface 1026a of the stepped portion 1026 may have a step T with the top surface of the base 1210 and may be parallel to the top surface of the base 1210.
  • the first surface 1026a may be a lower surface of the stepped portion 1026.
  • the step T of the stepped part 1026 may be greater than or equal to the thickness of the terminal parts 1270a to 1270d.
  • the second surface 1026b of the stepped portion 1026 connects the top surface 1210a of the base 210 and the first surface 1026a of the stepped portion 1026 and has a constant angle (eg, the first surface 1026a). Inclined plane).
  • the second surface 1026b may be a side surface of the stepped portion 1026.
  • a protrusion 1027 protruding from the lower surface of the base 1210 toward the upper surface 1210a may be provided on the first surface 1026a of the step portion 1026.
  • the above-described groove 1212 or the through hole may be provided on the first surface 1026a of the stepped portion 1026.
  • the groove 1212 is formed at the base 1210 at the center of the base 1210.
  • the diameter of the groove 1212 or the distance between the inner surfaces of the groove 1212 facing each other in the direction of the edge may be increased, but is not limited thereto.
  • the groove 1212 may penetrate the first surface 1026a of the stepped portion 1026, and the groove 1212 may have an opening that opens to an outer surface of the base 1210.
  • the recess 1212 may expose the solder 1015b joining the bottom surface of the pad portion 1013a and the support member 1220 from the bottom surface of the base 1210.
  • the recess 1212 may overlap the hole 1028 of the terminal portions 1270a to 1270d in the optical axis direction or the upper surface direction at the lower surface of the base 1210. have.
  • the protrusions 1027 of the base 1210 may be coupled to the holes 1028b and 1029b of the terminal parts 1270a to 1270d and the holes 1250b of the circuit board 1250 to form a first surface of the terminal parts 1270a to 1270b.
  • the height T2 of the protrusion 1027 may be greater than the height or the step T1 from the first surface 1026a of the stepped portions 1270a to 1270d to the top surface 1210a of the base 1210 based on 1026a. (T2> T1).
  • the height of the protrusion 1027 of the base 1210 may be higher than the height of one surface (eg, an upper surface) of the base 1210 on which the circuit board 1250 is disposed.
  • the projection 1027 of the base 1210 is a virtual straight line 1201a passing through the center 1201 of the base 1210 and the center of the corner portion (eg, 1270a) of the base 1210 where the projection 1027 is located. May be aligned to, but is not limited thereto.
  • the terminal parts 1270a to 1270d may be positioned between the bottom surface of the circuit board 1250 and the stepped portion of the base 1210.
  • the terminal parts 1270a to 1270d may include a first hole 1028 through which the support members 1220-1 through 1220-4 pass, and a second hole 1029 for engaging with the protrusion 1027 of the base 1210. It can be provided.
  • Each of the first hole 1028 and the second hole 1029 of the terminal parts 1270a to 1270b may be a through hole.
  • the diameter of the first holes 1028 of the terminal parts 1270a to 1270d may increase in the upper surface direction from the lower surface of the base 1210, but is not limited thereto. That is, the diameter of the upper end of the first hole 1028 may be larger than the diameter of the lower end of the first hole 1028. This is such that the lower end of the first hole 1028 has a diameter that the support members 1220-1 to 1220-4 can engage or bond with the lower surfaces of the terminal parts 1270a to 1270d, and the diameter of the upper end of the first hole 1028. Is larger than the diameter of the lower end of the first hole 1028, so as to prevent the spatial interference or contact with the support members 1220-1 to 1220-4 as much as possible.
  • the diameter of the second hole 1029 of the terminal parts 1270a to 1270d may be constant, but is not limited thereto.
  • the terminal portions 1270a to 1270d may include a conductive material or a lower end portion which is a conductive member and an upper end portion which is positioned on the lower end portion and is an insulating material or an insulating member.
  • Each of the first hole 1028 and the second hole 1029 may penetrate the lower end and the upper end.
  • Upper ends of the terminal parts 1270a to 1270d may have grooves that expose portions of the lower ends.
  • a groove may be formed at one edge of the upper end of the terminal parts 1270a to 1270d to expose a part of the edge of the upper surface of the lower end.
  • the terminal parts 1270a to 1270d may include an insulating part 1013b and a pad part 1013a.
  • the pad part 1013a may be disposed on an outer circumference of the circuit board 1250.
  • the pad portion 1013a may be positioned on the first surface 1026a of the stepped portion 1026 of the base 1210, and the bottom surface of the pad portion 1013a may be the first surface 1026a of the stepped portion 1026. Can be touched.
  • the pad part 1013a may include a hole 1028a through which the support members 1220-1 through 1220-4 pass, and a hole 1029a through which the protrusion 1027 of the base 1210 is inserted or coupled. .
  • the pad portion 1013a may be a conductive material, for example, an electrically conductive metal material (eg, copper, aluminum, gold, silver, and the like).
  • an electrically conductive metal material eg, copper, aluminum, gold, silver, and the like.
  • the pad portion 1013a may include a semi-circular shape, a semi-elliptic shape, or a fan shape.
  • the insulating portion 1013b is disposed on the pad portion 1013a and may expose a portion of the pad portion 1013a.
  • the insulating portion 1013b may expose a portion of the upper surface of the pad portion 1013a, for example, a portion of the edge of the upper surface.
  • the pad part 1013a may include an exposed area 1014 exposed by the insulating part 1013b.
  • the top surface of the pad portion 1013a may have an exposed area 1014 exposed by the insulating portion 1013b.
  • the insulation portion 1013b may include a hole 1028b through which the support members 1220-1 through 1220-4 pass, and a hole 1029b through which the protrusion 1027 of the base 1210 is inserted or coupled. .
  • the hole 1028b of the insulation portion 1013b may be aligned with the hole 1028a of the pad portion 1013a in the optical axis direction or from the lower surface of the base 1210 to the upper surface direction, and the hole 1029b of the insulation portion 1013b.
  • the silver 1029a may be aligned with the hole 1029a of the pad portion 1013a in the optical axis direction or in the upper surface direction from the lower surface of the base 1210.
  • the hole 1028b of the insulating portion 1013b and the hole 1028a of the pad portion 1013a may form the first hole 1028 of the terminal portions 1270a to 1270d, and the hole 1029b of the insulating portion 1013b.
  • the hole 1029a of the pad portion 1013a may form the second hole 1029 of the terminal portions 1270a to 1270d.
  • the insulating portion 1013b may be made of plastic or resin (eg, polyimide), and may include an adhesive or bond layer for adhering to the bottom surface of the circuit board 1250.
  • the adhesive or bond layer may comprise at least one of acrylic, epoxy, or silicone.
  • the insulating portion 1013b may be implemented with a polyimide tape including a bond.
  • the insulating part 1013b may include a groove 1013a-1 exposing a part of the pad part 1013a.
  • a groove 1013a-1 exposing a part of an edge of the upper surface of the pad portion 1013a may be formed at one edge of the insulating portion 1013b.
  • the thickness of the insulation portion 1013b may be thicker than the thickness of the pad portion 1013a, but is not limited thereto. In another embodiment, the thickness of the insulation portion 1013b may be the same as or smaller than the thickness of the pad portion 1013a. have.
  • the thickness of the insulation portion 1013b may be 0.025 mm to 1 mm.
  • the thickness of the insulation portion 1013b may be 0.025 mm to 0.3 mm.
  • the thickness of the insulating portion 1013b is less than 0.025 mm, the increase in the length of the supporting member 1220 is insignificant, and a power consumption reduction effect cannot be obtained.
  • the thickness of the insulating portion 1013b is greater than 1 mm, the thickness of the lens driving apparatus may increase.
  • the thickness of the pad portion 1013a may be 0.025 mm to 1 mm.
  • the thickness of the pad portion 1013a may be 0.025 mm to 0.3 mm.
  • the diameter R2 of the hole 1028b of the insulation portion 1013b may be the same as the diameter of the hole 1250a of the circuit board 1250.
  • the diameter R2 of the hole 1028b of the insulating portion 1013b may be larger than the diameter R1 of the hole 1028a of the pad portion 13a (R2> R1). This prevents contact between the support members 1220-1 to 1220-4 and the insulating portion 1013b when the support members 1220-1 to 1220-4 are moved by OIS driving, thereby supporting the support members 1220-1 to This is to suppress deformation and disconnection of 1220-4).
  • the diameter R2 of the hole 1028b of the insulation portion 1013b may be 0.25 mm to 2 mm.
  • the support member 1220 When the diameter R2 of the hole 1028b of the insulation portion 1013b is less than 0.25 mm, the support member 1220 may be damaged due to contact with the support member 1220, and the soldering portion 1013b may cause damage to the pad portion 1013a. The bonded solder may contact the support member 1220 through the hole 1028b of the insulating portion 1013b.
  • the diameter R2 of the hole 1028b of the insulating portion 1013b is greater than 2 mm, the sizes of the terminal portions 1756-a to 1270d may increase.
  • the diameter of the hole 1028b of the insulating portion 1013b may be constant from the top to the bottom of the hole, but is not limited thereto.
  • the diameter of the hole 1028b of the insulating portion 1013b may increase from the lower end of the insulating portion 1013b to the upper direction.
  • the diameter R1 of the hole 1028a of the pad portion 1013a may be 0.08 mm to 0.5 mm.
  • the support member 220 may be difficult to pass through.
  • the diameter R3 of the hole 1029a of the pad portion 1013a may be larger than the diameter R1 of the hole 1028a of the pad portion 1013a (R3> R1), but is not limited thereto.
  • the diameter R4 of the hole 1029b of the insulation portion 1013b may be smaller than the diameter of the hole 1028b of the insulation portion 1013b (R4 ⁇ R2).
  • the diameter R3 of the hole 1029a of the pad portion 1013a and the diameter R4 of the hole of the hole 1029b of the insulating portion 1013b may be 0.2 mm to 1 mm.
  • At least one of the first hole 1028 and the second hole 1029 of the terminal parts 1270a to 1270d may be aligned with the straight line 1201a, but is not limited thereto.
  • FIG. 35 is a first perspective view illustrating the engagement of the protrusion 1027, the terminal portion 1270a, the circuit board 1250, and the support member 1220-4 of the base 1210
  • FIG. 36 is a protrusion of the base 1210. It is a 2nd perspective view which shows the coupling
  • the circuit board 1250 includes bonding portions 1259a to 1259d to be electrically connected to the terminal portions 1270a to 1270d by solder or a conductive adhesive member (eg, conductive epoxy). can do.
  • the bonding portions 1259a to 1259d of the circuit board 1250 may be used instead of the term “pad portion, electrode portion, lead portion, or terminal portion”.
  • the bonding parts 1259a to 1259d may be disposed on an upper surface of the circuit board 250 and may be soldered to at least some of the terminal parts 1270a to 1270d.
  • At least some of the terminal portions 1270a to 1270d may not overlap the circuit board in the optical axis direction or the vertical direction.
  • the bonding portions 1259a to 1259d may be positioned adjacent to the holes 1250a of the circuit board 1250, and may be disposed in an upper surface direction of the exposed area 1014 and the optical axis direction of the pad portion 1013a or the bottom surface of the base 1210. Can be arranged.
  • the bonding portions 1259a to 1259d may be connected to the exposed area 1014 of the pad portion 1013a by solder or a conductive adhesive member.
  • the circuit board 1250 may include grooves 58 corresponding to the pad portions 1013a of the terminal portions 1270a to 1270d and exposing the exposed regions 1014 of the pad portions.
  • the grooves 1058 of the circuit board 1250 may overlap at least a portion of the exposed area 1014 of the pad portion 1013a in the optical axis direction or in the upper surface direction of the lower surface of the base 1210.
  • the groove 1058 of the circuit board 1250 may be in the form of a groove having an opening that opens to the side of the circuit board 1250, but is not limited thereto.
  • Each of the bonding portions 1259a to 1259d may be positioned around a corresponding one of the grooves 1058 of the circuit board 1250.
  • FIG. 37 shows a cross-sectional view of a portion of the circuit board 1250 shown in FIG. 35.
  • the circuit board 1250 may include an insulating layer 1601, a first conductive layer 1602a disposed on an upper surface of the insulating layer 1601, and a first conductive layer 1602 disposed on an upper surface of the first conductive layer 1602a.
  • the coating layer 1603a, the second conductive layer 1602b disposed on the bottom surface of the insulating layer 1601, and the second coating layer 1603a disposed on the bottom surface of the second conductive layer 1602b may be included.
  • the first conductive layer 1602a may be a patterned metal layer, eg, a Cu plating layer.
  • the second conductive layer 1602b may be a metal layer (eg, Cu layer) or a patterned metal layer.
  • the first conductive layer 1602a may include wirings and pads electrically connected to the supporting members 1220-1 to 1220-4, the second coil 1230, and the second position sensor 1240. It may be in a patterned form.
  • the insulating layer 1601 and the first and second coating layers 1603a and 1603b may be resins, for example, polyimide, but is not limited thereto.
  • Each of the bonding portions 1259a to 1259d may be a portion of an upper surface of the first conductive layer 1602a exposed from the first coating layer 1603a.
  • Each of the bonding portions 1259a to 1259d may be electrically connected to any one of the terminals 1251 of the circuit board 1250 by the patterned first conductive layer 1602a.
  • the other end of the support member (eg, 1220-4) may be coupled or bonded to the bottom surface of the pad portion 1013a by the solder 1015b.
  • the solder 1015b may avoid spatial interference with the base 1210 by the recesses 1212 of the base 1210, and may not protrude downward from the bottom surface of the base 1210.
  • a terminal portion eg, 1270a disposed at a stepped portion 1026 of one corner portion (eg, 1091a) of the base 1210 illustrated in FIGS. 35 and 36, and a first portion of the circuit board 1250 corresponding thereto.
  • the description of the bonding portion 1259a and the supporting member 1220-1 includes a terminal portion (eg, 1270b to 1270d) disposed at another corner portion (eg, 1091b to 1091d) of the base 1210, and a corresponding first portion. The same may be applied to the bonding portions 1259b to 1259d and the support members 1220-2 to 1220-4 of the two circuit board.
  • FIG. 38 illustrates terminal portions 1270a1 to 1270d1 according to another exemplary embodiment
  • FIG. 39 illustrates a stepped portion 1026a of the base 1210 on which the terminal portions of FIG. 38 are seated.
  • the terminal parts 1270a1 to 1270d1 may be disposed, mounted, coupled, or fixed to the bottom surface of the circuit board 1250.
  • the terminal parts 1270a1 to 1270d1 and the base 1210 are coupled by the protrusions 1027 of the base 1210, but in FIG. 38 and 39, the terminal parts 1270a1 to 1270d1 by an adhesive member.
  • the silver may be adhered or attached to the lower surface of the circuit board 1250.
  • the protrusion 1027 of FIG. 33 may be omitted from the stepped portion 1026a of the base 1210. Except that the protrusion 1027 is omitted in FIG. 39, the step 1010a may have the same description of the step 1026 of FIG. 33.
  • Terminal portions 1270a1 to 1270d1 coupled to the circuit board 1250 may be seated on the stepped portions 1026a of the base 1210.
  • the height of the camera module is lowered, and as the height of the camera module is lowered, the length of the OIS wire (eg, the above-described support member) of the lens driving device is shortened. Due to the reduction in length, the current consumption can increase. When the diameter of the OIS wire is reduced in order to prevent the increase of the current consumption, there is a risk that the OIS wire is disconnected, and the reliability of the OIS drive may be degraded.
  • the OIS wire eg, the above-described support member
  • the embodiment includes separate terminal portions 1270a to 1270d disposed under the lower surface of the circuit board 1250, and the length of the supporting member 1220 can be increased by coupling the supporting member 1220 with the lower surface of the terminal portion.
  • the power consumption can be reduced by reducing the intensity of the current flowing through the support members 1220-1 to 1220-4, and the reliability of OIS driving due to the reduction in the diameter of the support member can be prevented.
  • FIG. 40 is a perspective view of the lens driving apparatus 2100 according to the embodiment
  • FIG. 41 is an exploded view of the lens driving apparatus 2100 illustrated in FIG. 40
  • FIG. 42 is a lens of FIG. 40 excluding the cover member 2300. The coupling degree of the drive device 2100 is shown.
  • the lens driving device 2100 may include a bobbin 2110, a first coil 2120, a first magnet 2130, a housing 2140, and an upper elastic member 2150 and a lower elasticity.
  • the member 2160, the support member 2220, the circuit board 2250, and the base 2210 may be included.
  • the lens driving device 2100 may include a circuit board 2190 and a first position sensor 2170 for AF feedback driving, and may further include a second magnet 2180 and a third magnet 2185. It may be.
  • the lens driving device 2100 may further include a second coil 2230 for driving an optical image stabilizer (OIS), and may further include a second position sensor 2240 for driving OIS feedback.
  • the lens driving device 2100 may further include a cover member 2300.
  • the lens driving device 2100 may further include first and second yokes 2192a and 2192b coupled to the housing 2140.
  • the cover member 2300 accommodates other components 2110, 2120, 2130, 2140, 2150, 2160, 2170, 2220, 2230, and 2250 in an accommodation space formed with the base 2210.
  • the cover member 2300 may be open in a bottom, and may be in the form of a box including an upper plate and side plates, and a lower portion of the cover member 2300 may be combined with an upper portion of the base 2210.
  • the shape of the top plate of the cover member 2300 may be polygonal, for example, square or octagonal.
  • cover member 300 of FIG. 2 may be applied or mutatis mutandis to the cover member 2300.
  • the bobbin 2110 may be mounted with a lens or a lens barrel and disposed inside the housing 2140.
  • the bobbin 2110 may have a structure having an opening for mounting a lens or a lens barrel.
  • the shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • FIG. 43 is a perspective view of the bobbin 2110, the first coil 2120, the second magnet 2180, and the third magnet 2140 shown in FIG. 40
  • FIG. 44 is a bobbin 2110 shown in FIG. Bottom perspective view of the first coil 2120.
  • the bobbin 2110 may protrude from the upper surface to the first direction 2111 and the outer surface 2110b of the bobbin 2110 in the second and / or third direction. It may include a second protrusion 2112 protruding.
  • the first protrusion 2111 of the bobbin 2110 may include a first guide part 2111a and a first stopper 2111b.
  • the first guide part 2111a of the bobbin 2110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 2150.
  • the first guide part 2111a of the bobbin 2110 may guide the first frame connection part 2153 of the upper elastic member 2150.
  • the second protrusion 2112 of the bobbin 2110 may be formed to protrude in the second and / or third directions from the outer surface 2110b of the bobbin 2110.
  • the first stopper 2111b and the second protrusion 2112 of the bobbin 2110 move beyond the range defined by the bobbin 2110 due to external impact when the bobbin 2110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if it moves, the upper surface and / or side of the bobbin 2110 may serve to prevent direct collision with the inside of the cover member 2300.
  • the bobbin 2110 may include a second stopper 2116 protruding from the lower surface, and the second stopper 2116 may be moved by bobbins by external impact or the like when the bobbin 2110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if the 2110 moves beyond the prescribed range, the bottom surface of the bobbin 2110 may serve to prevent the base 2210, the second coil 2230, or the circuit board 2250 from directly colliding with each other.
  • the bobbin 2110 may include second sides 2110b-2 positioned between the first sides 2110b-1 and the first sides 2110b-1.
  • the first sides 2110b-1 of the bobbin 2110 may correspond to or face the first magnet 2130.
  • Each of the second sides 2110b-2 of the bobbin 2110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • the bobbin 2110 may include at least one groove for a first coil (not shown) in which the first coil 120 is disposed or installed on the outer surface 2110b.
  • the first coil groove may be provided in the first sides 2110b-1 and the second sides 2110b-2 of the bobbin 2110.
  • the shape and number of the first coil grooves may correspond to the shape and number of the first coils 2120 disposed on the outer surface 2110b of the bobbin 2110.
  • the first coil grooves provided in the first side parts 2110b-1 and the second side parts 2110b-2 of the bobbin 2110 may have a ring shape, but are not limited thereto.
  • the bobbin 2110 may not include the groove for the first coil, and the first coil 120 may be directly wound and fixed to the outer surface 2110b of the bobbin 2110.
  • the bobbin 2110 may include a seating groove 2180a for a second magnet in which the second magnet 2180 is seated, inserted, fixed, or disposed, and a third in which the third magnet 2185 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the mounting recess 2185a for the magnet may be provided.
  • the second magnet seating groove 2180a and the third magnet seating groove 2185a may be disposed at two selected ones of the first sides of the bobbin 2110.
  • the third magnet seating groove 2185a may be disposed to face the second magnet seating groove 2180a, but is not limited thereto.
  • the second magnet seating groove 2180a and the third magnet seating groove 2185a may be located above the first coil groove, but are not limited thereto.
  • a first upper support protrusion 2113 may be provided on the upper surface of the bobbin 2110 to engage with the hole 2151a of the first inner frame 151 of the upper elastic member 2150.
  • the first upper support protrusion 2113 may be provided on the upper surfaces of the first side parts 2110b-1, but is not limited thereto.
  • the first upper support protrusion 2113 may include a first upper protrusion 2113a and a second upper protrusion 2113b.
  • Each of the first side parts 2110b-1 of the bobbin 2110 may be provided with a first upper protrusion 2113a and a second upper protrusion 2113b spaced apart from each other.
  • the first upper protrusion 2113a is for fusion bonding with the first inner frame 2151 of the upper elastic member 2150
  • the second upper protrusion 2113b is for example through the solder or conductive adhesive member. It may be for electrical connection with the first inner frame 2151 of 2150, but is not limited thereto.
  • the diameter of the first upper protrusion 2113a may be larger than the diameter of the second upper protrusion 2113b.
  • the bobbin 2110 may include a first lower coupling groove 2117 coupled to and fixed to the hole 2161a of the lower elastic member 2160 on the bottom surface thereof.
  • a support protrusion may be provided on the bottom surface of the bobbin 2110 to be coupled to the hole 2161a of the lower elastic member 2160.
  • An inner circumferential surface 2110a of the bobbin 2110 may be provided with a thread line 2011 for coupling with a lens or a lens barrel.
  • a screw wire 2011 may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 2110 while the bobbin 2110 is fixed by a jig or the like, and a jig fixing groove 20152015 may be formed on the upper surface of the bobbin 2110. This can be arranged.
  • the jig fixing grooves 2015a and 2015b may be provided on the upper surfaces of the second side parts 2110b-2 facing each other of the bobbin 2110, but are not limited thereto.
  • the first coil 2120 may be disposed on the outer surface 2110b of the bobbin 2110 and may be a driving coil for electromagnetic interaction with the first magnet 2130 disposed on the housing 2140.
  • a driving signal (eg, driving current or voltage) may be applied to the first coil 2120.
  • the driving signal applied to the first coil 2120 may be an AC signal (eg, AC current) or a DC signal (eg, DC current).
  • the driving signal applied to the first coil 2120 may include an AC signal and a DC signal.
  • the AC signal may be a sinusoidal signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the AF movable part may move in the first direction by the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 2120 and the first magnet 2130.
  • the intensity of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 2120 and the first magnet 2130 by controlling the intensity or / and the polarity (eg, the direction in which the current flows) of the driving signal applied to the first coil 2120 or By adjusting the / and direction, the movement in the first direction of the AF movable portion can be controlled, thereby performing the auto focusing function.
  • the AF movable part may include bobbins 2110 elastically supported by the upper elastic members 2150 and the lower elastic members 2160, and components mounted on the bobbins 2110 and moving together with the bobbins 2110.
  • the AF moving part may include a bobbin 2110, a first coil 2120, second and third magnets 2180 and 2185, and a lens (not shown) mounted to the bobbin 2110.
  • the first coil 2120 may be wound or disposed to surround the outer circumferential surface 2110b of the bobbin 2110 to rotate in a clockwise or counterclockwise direction about the optical axis.
  • the first coil 2120 may be implemented in the form of a coil ring that is wound or disposed clockwise or counterclockwise about an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings may correspond to that of the first magnet 2130. It may be equal to the number, but is not limited thereto.
  • the first coil 2120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160, and the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160, and the support member 2220. It may be electrically connected to the circuit board 2250 through.
  • the first coil 2120 may be connected to the bonding portions 2022a, 2022b (see FIG. 48) provided in the first inner frame 2151 of each of the second and third upper springs 2150-2 and 2150-3. Can be combined.
  • Each of the first coil 2120 disposed on the bobbin 2110, the second magnet 2180 disposed on the bobbin 2110, and the third magnet 2185 may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, each of the second magnet 2180 and the third magnet 2185 disposed on the bobbin 2110 may be in contact with the first coil 2120.
  • the housing 2140 accommodates the bobbin 2110 in which the first coil 2120 is disposed.
  • FIG. 45A is a first perspective view of the housing 2140 shown in FIG. 40
  • FIG. 45B is a second perspective view of the housing 2140 shown in FIG. 40
  • FIG. 46A is a housing 2140 of FIG. 40, a first position.
  • FIG. 46B illustrates a housing 2140, a first position sensor 2170, a circuit board 2190, and first and second yokes 2192a of FIG. 40. 2192b).
  • the housing 22140 may have an open pillar shape as a whole, and may include a plurality of sides and corner portions forming an opening.
  • the housing 2140 may include sides 2141-1 to 2141-4 spaced apart from each other, and corner portions 2142-1 to 2142-4 spaced apart from each other.
  • Each of the sides 22141-1 through 2141-4 of the housing 2140 has two adjacent corner portions 2142-1 and 2142-2, 2142-2 and 2142-3, 2142-3 and 2142-4, 2142 Can be placed or positioned between -4 and 2142-1, and two adjacent corner portions 2142-1 and 2142-2, 2142-2 and 2142-3, 2142-3 and 2142-4, 2142-4 And 2142-1) may be connected to each other, and may include a plane having a predetermined depth.
  • the sides 22141-1 through 2141-4 of the housing 2140 may correspond to the first sides 2110b-1 of the bobbin 2110 and the corner portions 2142-1 through 2142- of the housing 2140. 4) may correspond to the second sides 2110b-2 of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • a first magnet 2130 (2130-1 to 2130-4) may be disposed or installed, and corner portions 2142 of the housing 2140 may be disposed.
  • the support member 2220 may be disposed at -1 to 2142-4.
  • the housing 2140 may include a magnet seating portion 2141a provided on an inner surface of the side portions 2141-1 to 2141-4 to support or accommodate the first magnets 2130-1 to 2130-4. have.
  • the sides 2141 of the housing 2140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 2300.
  • the corners 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140 may be provided with holes 2147a through which the support member 2220 passes.
  • the hole 2147a may have a constant diameter, but is not limited thereto.
  • the diameter of the hole 2147a gradually increases from the upper surface of the housing 2140 to the lower surface in order to easily apply the damper. It may be in the form of.
  • a second stopper 2144 may be provided on the upper surface of the housing 140.
  • the second stopper 2144 may be disposed at each corner of each of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140, but is not limited thereto.
  • the housing 2140 may have a second guide on the upper surface to guide the installation position of the first outer frame 2152 of the upper elastic member 2150.
  • the part 2146 may be provided.
  • the second guide part 2146 may be spaced apart from the second stopper 2144 at corners 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140.
  • the second guide part 2146 and the second stopper 2144 may face each other in a diagonal direction.
  • the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 2140 toward the second stopper 2144.
  • the second guide part 2146 may also serve as a stopper.
  • the housing 2140 is at least one agent disposed on the upper surfaces of the corner parts 2142-1 to 2142-4 to engage with the holes 2152a and 2152b of the first outer frame 2152 of the upper elastic member 2150.
  • Two upper protrusions 2143a and 2143b may be provided.
  • the second upper protrusions 2143a and 2143b may be disposed on an upper surface of at least one of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the second upper protrusions 2143a and 2143b may be disposed on at least one of one side and the other side of the second guide part 2146 of the housing 2140.
  • At least one housing 2140 is disposed on the lower surfaces of the corner parts 2142-1 to 2142-4 to engage and fix the holes 2162a of the second outer frame 2162 of the lower elastic member 2160.
  • the second lower protrusion 2145 may be provided.
  • the second lower protrusion 2145 may be disposed on at least one lower surface of the corner parts 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140, but is not limited thereto.
  • the housing 2140 is disposed at the lower portions of the corners 2142-1 to 2142-4.
  • the recess 2142a may be provided.
  • the recess 2142a of the housing 2140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 2140 may include a third stopper 2149 protruding in the second direction or the third direction from the outer surfaces of the side parts 2141-1 to 2141-4.
  • the third stopper 2149 is for preventing the housing 2140 from colliding with the inner surfaces of the side plates of the cover member 2300 when the housing 2140 moves in the second and third directions.
  • the housing 2140 may have a fourth stopper protruding from the bottom surface thereof. It may be further provided).
  • the housing 2140 may include a first groove 2014a for accommodating the circuit board 2190 and a second groove 2014b for accommodating the first position sensor 2170. .
  • the first groove 2014a may be provided on the top or the top of any one of the corner parts 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the first grooves 2014a may be in the form of a groove having an open upper side and a side and a bottom, and a side surface of the first grooves 2014a may be formed in the circuit board 2190. It may have a shape corresponding to or coincident with the shape.
  • the second groove 2014b may be provided on an inner side surface of any one of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2130, and may have an opening that opens into the housing 2130. 1 may be in contact with the groove 2014a, but is not limited thereto.
  • the second grooves 2014b may have openings in which upper and side surfaces thereof are opened.
  • the second groove 2014b may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first position sensor 2170.
  • the first magnet 2130 may be fixed to the first magnet seating portion 2141a of the housing 140 by an adhesive member such as an adhesive or a double-sided tape, and the circuit board 2190 may be fixed to the first magnet seating portion 2141a of the housing 140 by an adhesive. It may be fixed to the first groove 2014a.
  • an adhesive member such as an adhesive or a double-sided tape
  • the circuit board 2190 may be fixed to the first magnet seating portion 2141a of the housing 140 by an adhesive. It may be fixed to the first groove 2014a.
  • a first yoke seating groove 2035a for arranging the first yoke 2192a may be provided at a lower portion of one corner of the housing 2140 facing the second magnet 2180, and the third magnet ( A second yoke seating groove 2035b for arranging the second yoke 2192b may be provided at a lower portion of any other corner of the housing 2140 facing the 2185.
  • the first magnet 2130 is disposed in the housing 2140 such that at least a portion of the first magnet 2130 overlaps with the first coil 2120 in a direction perpendicular to the optical axis OA. Can be deployed.
  • the first magnet 2130 may be inserted or disposed in the seating portion 2141a of the housing 2140.
  • the initial position of the bobbin 2110 may apply or mutatis mutandis as described above.
  • the first magnet 2130 may be disposed on the outer side surfaces of the sides 22141-1 to 2141-4 of the housing 2140. Alternatively, in another embodiment, it may be disposed on the inner side or the outer side of the corners 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the shape of the first magnet 2130 may be a rectangular parallelepiped in a shape corresponding to the side portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140, but is not limited thereto, and faces the first coil 2120.
  • the surface may be formed to correspond to or coincide with the curvature of the corresponding surface of the first coil 2120.
  • the first magnet 2130 may be configured as a single body, and a surface facing the first coil 2120 may be disposed to be an S pole and an opposite surface thereof to an N pole. However, not limited to this, it is also possible to configure the reverse.
  • At least two or more first magnets 2130 may be disposed on the side portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140 facing each other, and may be disposed to face each other.
  • the first magnets 2130-1 to 2130-4 may be disposed at the sides 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140.
  • Two pairs of first magnets 2130-1 to 2130-4 facing each other to intersect may be disposed at the sides 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140.
  • the plane of each of the first magnets 2130-1 to 2130-4 may have a substantially quadrangular shape, or alternatively, may have a triangular or rhombus shape.
  • the second magnet 2180 may be disposed in the seating groove 2180a for the second magnet of the bobbin 2110.
  • the third magnet 2185 may be disposed in the seating groove 2185a for the third magnet of the bobbin 2110.
  • Each of the second magnet 2180 and the third magnet 2185 may be parallel to the direction in which the interface between the N pole and the S pole is perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the interface between the N pole and the S pole may collide with the optical axis.
  • the second magnet 2180 may move in the optical axis direction OA together with the bobbin 2110, and the first position sensor 2170 may move in the optical axis.
  • the strength of the magnetic field of the second magnet 2180 moving in the direction may be detected, and an output signal according to the detected result may be output.
  • the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the terminal may detect the displacement of the bobbin 2110 in the optical axis direction based on an output signal output by the first position sensor 2170.
  • the third magnet 2185 may be a balancing magnet for balancing weight with the second magnet 2180.
  • the third magnet 2185 and the second magnet 2180 are symmetrically disposed to balance the weight of the AF movable part, and thus accurate AF operation may be performed.
  • the second magnet 2180 and the third magnet 2185 may be omitted
  • the first position sensor may be mounted to the bobbin instead of the housing, and the first coil 2120 and the first magnet 2130 may be omitted.
  • the first position sensor may sense the intensity of the magnetic field of the first magnet and output an output signal according to the detected result.
  • the first position sensor 2170 and the circuit board 2190 may be disposed to correspond to the second magnet 2180 at any one of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the first position sensor 2170 may face and overlap the second magnet 2180 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the circuit board 2190 may be disposed in the first groove 2014a of the housing 2140.
  • the first position sensor 2170 may be mounted on the circuit board 2190 disposed in the housing 2140.
  • the first position sensor 2170 may be disposed on the first surface of the circuit board 2190.
  • the first surface of the circuit board 2190 mounted on the housing 2140 may be a surface facing the inside of the housing 2140.
  • the first position sensor 2170 may be implemented in the form of a driver integrated circuit (IC) including a hall sensor, or may be implemented by a position detection sensor such as a hall sensor alone.
  • IC driver integrated circuit
  • the first position sensor 2170 may include two input terminals and two output terminals, and the first position sensor 2170 may include the input terminals and the output terminals as the first pad 2001 of the circuit board 2190. ), The second pad 2002, the third pad 2003, and the fourth pad 2004 may be electrically connected to the corresponding ones.
  • the circuit board 2190 may include the first to fourth pads 2001 to 2004 provided on the second surface, the first position sensor 2170 and the first to fourth pads 2001 to 2004 mounted on the first surface. ) May include a circuit pattern or a wiring (not shown) for connecting.
  • the second surface of the circuit board 2190 may be opposite to the first surface.
  • the circuit board 2190 may be a printed circuit board, or an FPCB.
  • the first position sensor 2170 may be disposed on the bottom surface of the circuit board 2190, and the first to fourth pads 2001 to 2004 may be provided on the top surface of the circuit board 2190. It is not limited to this.
  • the first to fourth pads 2001 to 2004 of the circuit board 2190 may include the upper springs 2150-1, 2150-4 to 2150-6, and the support members 2220-3 to 2220-6.
  • the first position sensor 2170 may be electrically connected to the circuit board 2250, and the first position sensor 2170 may be electrically connected to the circuit board 2250.
  • both ends of the first coil 2120 may be connected to the inner frames of the second and third upper springs 2150-2 and 2150-3, and the second and third upper springs 2150-2 to 2150-. 3) and the support members 2220-2 and 2220-3 may be electrically connected to the circuit board 2250.
  • Each of the first yoke 2192a and the second yoke 2192b has a second side portion in the housing 2140 between two adjacent first magnets 2130-1 and 2130-3, 2130-2, and 2130-4. In this case, the electromagnetic force between the first coil 2120 and the first magnets 2130-1 to 2130-4 can be improved.
  • each of the first yoke 2192a and the second yoke 2192b includes a body 2192-1, a first bent portion 2192-2, a second bent portion 2192-2, and a protrusion 2192-4. ) May be included.
  • the body 2192-1 has a shape corresponding to the yoke seating portion 2142 of the housing 2140, and may be disposed to contact the yoke seating portions 2014a and 2014b.
  • the first bent portion 2192-2 is bent at one end of the body 2192-1
  • the second bent portion 2192-3 is bent at the other end of the body 2192-1
  • the protrusion 2192-4 is provided. May be located between one end and the other end of the body 2192-1.
  • Each of the first and second bent parts 2192-2 and 2192-3 may be bent to one side of the body 2192-1 based on the body 2192-1.
  • the protrusion 2192-4 is connected to the lower portion of the body 2192-1 to improve coupling force with the housing 2140, and is directed toward one side of the body 2192-1 based on the body 2192-1. It may protrude.
  • the upper elastic member 2150 and the lower elastic member 2160 are coupled to the bobbin 2110 and the housing 2140 and support the bobbin 2110.
  • the upper elastic member 2150 may be combined with the upper, upper surface, or upper portion of the bobbin 2110 and the upper, upper surface, or upper portion of the housing 2140, and the lower elastic member 2160 may be connected to the upper portion of the bobbin 2110. It may be combined with the lower, lower surface, or lower portion, and the lower, lower surface, or lower portion of the housing 2140.
  • the support member 2220 may support the housing 2140 with respect to the base 2210, and may electrically connect the circuit board 250 with at least one of the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160. .
  • FIG. 47 is a perspective view of the upper elastic member 2150 shown in FIG. 40
  • FIG. 48 is an upper elastic member 2150, a lower elastic member 2160, a second coil 2230, and a circuit board 2250 of FIG. 41.
  • a perspective view of the base 2210 are shown.
  • At least one of the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160 may be divided or separated into two or more.
  • the upper elastic member 2150 may include first to sixth upper springs 2150-1 to 2150-6 spaced apart from each other.
  • the upper elastic member 2150 and the lower elastic member 2160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs and suspension wires.
  • Each of the first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 may include a first inner frame 2151 coupled to an upper, upper surface, or upper end of the bobbin 2110, an upper surface, an upper surface, and a housing 2140.
  • the first frame may include a first outer frame 2152 coupled to an upper end, and a first frame connector 2153 connecting the first inner frame 2151 to the first outer frame 2152.
  • Each of the fifth and sixth upper springs 2150-5 and 2150-6 may include a first outer frame 2152 that is coupled to the top, top, or top of the housing 2140.
  • each of the fifth and sixth upper springs 2150-5 and 2150-6 does not include the first inner frame and the first frame connection, but is not limited thereto.
  • Each of the six upper springs may include a first inner frame and a first frame connection.
  • the first outer frame 2152 of each of the first to sixth upper springs 2150-1 to 2150-6 may include the first coupling parts 2520 and 2520a to the support members 2220-1 to 2220-6. 2520d), second coupling portions 2510 and 2510a to 2510d coupled to corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140, and second coupling portions with the first coupling portions 2520 and 2520a to 2520d. Connection portions 2530 and 2530a to 2530d connecting the portions 2510 and 2510a to 2510d may be included.
  • the second coupling parts 2510 and 2510a to 2510d may include at least one coupling area that is coupled to the corner parts 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the second coupling parts 2510, 2510a to 2510d may include at least one coupling area including holes 2152a and 2152b that engage with the second upper protrusions 2143a and 2143b of the housing 2140. .
  • the coupling regions of the second coupling portions 2510, 2510a-2510d of the first to sixth upper springs 2150-1 to 2150-6 may be balanced so as to balance the housing 2140 so as not to be biased to either side. It may be left-right symmetric based on a reference line (eg, 2501 to 2504), but is not limited thereto.
  • each of the coupling regions of the second coupling portions 2510, 2510a to 2510d of the first to sixth upper springs 2150-1 to 2150-6 is implemented to include a hole, but is not limited thereto.
  • the coupling regions may be implemented in various shapes sufficient to be coupled to the housing 2140, for example, a groove shape.
  • the holes 2152a of the second coupling portions 2510, 2510a to 2510d may have at least one cutout 2021 for penetrating the adhesive member between the second upper protrusion 2143a and the holes 2152a. have.
  • the second coupling portions 2510 and 510b of each of the first and fourth upper springs 2150-1 and 2150-4 may include a first coupling region located at one side of the reference lines 2501 to 2504, and a reference line. It may include a second coupling region located on the other side of (2501 to 2504).
  • the second coupling portions 2510a, 2510c, and 2510d of each of the second, third, fifth, and sixth upper springs 2150-2, 2150-3, 2150-5, and 2150-6 may correspond to a baseline ( It may include a coupling region located on any one side of 2501 to 2504.
  • the first coupling portions 2520 and 2520a to 2520d may include holes 2052 through which the support members 2220-1 to 2220-6 pass. One end of the supporting members 2220-1 to 2220-6 passing through the hole 2052 may be coupled to the first coupling portions 2520, 2520a to 2520d by a conductive adhesive member or solder 2901, and the first The coupling parts 2520, 2520a to 2520d and the support members 2220-1 to 2220-6 may be electrically connected to each other.
  • the first coupling portions 2520 and 2520a to 2520d are regions in which the solder 2901 is disposed, and may include a hole 2052 and a region around the hole 2052.
  • connection parts 2530 and 2530a to 2530d may connect the coupling regions of the first coupling parts 2520 and 2520a to 2520d and the second coupling parts 2510 and 2510a to 2510d.
  • connection portions 2530 and 2530b may include the first coupling region and the first coupling portion 2520, of the second coupling portions 2510 and 2510b of the first and fourth upper springs 2150-1 and 2150-4, respectively.
  • 2520b to connect the first coupling parts 2530-1 and 2530b-1, and the second coupling part 2510 and 2510b to the second coupling area and the second coupling part 2520 and 2520b.
  • each of the second, third, fifth, and sixth upper springs 2150-2, 2150-3, 2150-5, and 2150-6 is coupled to the second coupling portions 2510a, 2510c, and 2530d.
  • One connection area 2530a, 2530c, and 2530d connecting the area and the first coupling parts 2520a, 2520c, and 2520d may be included.
  • connection regions 2530-1, 2530-2, 2530b1, 2530b2, 2530c, and 2530d may include at least one bent portion or at least one curved portion, but is not limited thereto. May be straight.
  • connection parts 2530, 2530a to 2530d may be narrower than the widths of the second coupling parts 2510, 2510a to 2510d, so that the connection parts 2530, 2530a to 2530d may be easily moved in the first direction. Therefore, the stress applied to the upper elastic member 2150 and the stress applied to the support member 2220 may be dispersed.
  • connection parts 2530 and 2530a to 2530d may be symmetrical with respect to the reference line to balance the housing 2140 so as not to be biased to one side, but the present disclosure is not limited thereto. It may be.
  • the reference lines 2501 to 2504 may be straight lines passing through the center point 2101 (see FIG. 47) and a corresponding one of the corners of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the center point 2101 may be the center of the housing 2140.
  • the first outer frame 2152 of each of the first and fourth to sixth upper springs 2150-1, 2150-4 to 2150-6 corresponds to one of the pads 2001 to 2004 of the circuit board 2190. It may be provided with contact parts (P1 to P4) which are in contact with or connected to any one.
  • Each of the fifth upper spring 2150-5 and the sixth upper spring 2150-6 may include contact portions P2 and P3 extending from the second coupling portions 2510c and 2510d.
  • Each of the first spring 2150-1 and the fourth upper spring 2150-4 may have contact portions P1 and P4 extending from one end of the first outer frame coupled with the side of the housing 2140.
  • Each of the contacts P1 to P4 may be in direct contact with a corresponding one of the pads 2001 to 2004 of the circuit board 2190, and the contacts P1 to P4 and the circuit board (corresponding to each other by solder or the like) may be provided.
  • the pads 2001-2004 of 2190 may be electrically connected.
  • the lower elastic member 2160 may include a second inner frame 2161 coupled to the bottom, bottom, or bottom of the bobbin 2110, and a second outer frame 2162 coupled to the bottom, bottom, or bottom of the housing 2140. And a second frame connector 2163 connecting the second inner frame 2161 and the second outer frame 2162.
  • the lower elastic member 2160 is disposed in the second inner frame 2161 and the hole 2161a coupled to the first lower coupling groove 2117 of the bobbin 2110 by a soldering or conductive adhesive member, and the second A hole 2162a disposed in the outer frame 2162 and engaging with the second lower protrusion 2147 of the housing 2140 may be provided.
  • Each of the first and second frame connectors 2153 and 2163 of the upper and lower elastic members 2150 and 2160 may be formed to be bent or curved (or curved) at least one or more times to form a pattern. .
  • the position change and the micro deformation of the first and second frame connectors 2153 and 2163 may support the bobbin 2110 to be elastically (or elastically) supported by the lifting and / or lowering motion in the first direction.
  • the lens driving device 2100 may include a first damping member (not shown) disposed between each of the upper springs 2150-1 to 2150-6 and the housing 2140. It may be further provided.
  • a first damping member (not shown) may be disposed in a space between the first frame connecting portion 2153 and the housing 2140 of each of the upper springs 2150-1 to 2150-6.
  • the lens driving device 2100 may further include a second damping member (not shown) disposed between the second frame connecting portion 2163 of the lower elastic member 2160 and the housing 2140.
  • the lens driving device 2100 may further include a third damping member (not shown) disposed between the support member 2220 and the hole 2147a of the housing 2140.
  • the lens driving device 2100 may further include a fourth damping member (not shown) disposed at one end of the first coupling portions 2520 and 2520a to 2520d and the support member 2220, and may include a support member ( A second damping member (not shown) disposed on the other end of the 2220 and the circuit board 2250 may be further included.
  • a damping member (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 2140 and the outer circumferential surface of the bobbin 2110.
  • One end of the support member 2220 may be coupled to the first outer frame 2152 of the upper elastic member 2150 by a soldering or conductive adhesive member, and the other end of the support member 2220 may be connected to the bottom surface of the base 2210. May be coupled to a portion of the circuit board 2250 that is located.
  • each of the plurality of support members 2220-1 to 2220-6 corresponds to any one of the upper springs 2150-1 to 2150-6 through the solder 2901. May be coupled to the first coupling portions 2520, 2520a to 2520d, and may be electrically connected to the first coupling portions 2520.
  • the plurality of support members 2220-1 to 2220-6 may be disposed on the four second sides 142.
  • the plurality of support members 2220-1 to 2220-6 may support the bobbin 2110 and the housing 2140 to move the bobbin 2110 and the housing 2140 in a direction perpendicular to the first direction. .
  • one support member or two support members are disposed at each corner of the housing 2140, but are not limited thereto.
  • two or more support members may be disposed at each corner portion of the housing 2140, and one support member may be disposed at each corner portion of the housing 2140.
  • Each of the plurality of support members 2220-1-2220-6 may be spaced apart from the housing 2140, and is not fixed to the housing 2140, but each of the upper springs 2150-1-2150-6 may be separated from each other.
  • the first coupling parts 2520 and 2520a to 2520d of the first outer frame 152 may be directly connected to each other.
  • a driving signal may be transmitted from the circuit board 2250 to the first coil 2120 through the plurality of support members 2220-1 to 2220-6 and the upper springs 2150-1 to 2150-6.
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 2170 from the circuit board 2250, and an output signal of the first position sensor 2170 may be transmitted to the circuit board 2250.
  • a first coil from the circuit board 2250 through the second and third upper springs 2150-2, 2150-3, and the first and second support members 2220-1, 2220-2.
  • a drive signal can be provided to 2120.
  • a first position from the circuit board 2250 via the fourth and fifth upper springs 2150-4, 2150-5, and the third and fourth support members 2220-4, 2220-5.
  • a drive signal can be provided to the sensor 2170 and through the first and sixth upper springs 2150-1 and 2150-6 and the fifth and sixth support members 2220-5 and 2220-6.
  • the output signal of the first position sensor 2170 may be transmitted to the circuit board 2250.
  • the plurality of support members 2220-1 to 2220-6 may be formed as a separate member from the upper elastic member 2150, and may be supported by elastic members, for example, leaf springs and coils. It may be implemented as a spring, a suspension wire, or the like. In addition, in other embodiments, the support members 2220-1 to 2220-6 may be integrally formed with the upper elastic member 2150.
  • the base 2210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 2110, and / or the opening of the housing 2140, and may have a shape coinciding with or corresponding to the cover member 2300, eg, a rectangular shape.
  • FIG. 49 shows a perspective view of the second coil 2230, the circuit board 2250, the base 2210, and the second position sensor 2240
  • FIG. 50A is a bottom view of the circuit board 2250 shown in FIG. 49
  • 50B shows a partial wiring diagram of the circuit board 250 of FIG. 50A
  • FIG. 51A shows a sectional view of the AB direction of the lens driving device of FIG. 42
  • FIG. 51B shows a schematic view of a portion of the sectional view of FIG. 51A.
  • the circuit board 2250 shown in FIGS. 49, 50A, and 50B has the extensions 2050a to 2050d as the bottom surface of the base 2210 so that the extensions 2050a to 2050d can be combined with the bottom surface of the base.
  • 51A and 51B, the extensions 2050a to 2050d shown in FIGS. 49, 50A, and 50B are bent to the bottom surface of the base 2210 to be combined with the support member 2220. Form is shown.
  • the base 2210 may include a step 2211 to which an adhesive may be applied when fixing the cover member 2300.
  • the step 211 may guide the side plate of the cover member 2300 and may face the lower end of the side plate of the cover member 2300.
  • a base portion 2255 having a corresponding size may be formed on a surface of the base 2210 facing the portion where the terminal 2251 of the circuit board 2250 is formed.
  • the base portion 2255 of the base 2210 may support the terminal surface 2253 of the circuit board 2250.
  • Mounting grooves 2215-1 and 2215-2 on which the second position sensor 2240 mounted on the circuit board 2250 may be disposed may be provided on the top surface of the base 2210. According to an embodiment, two mounting grooves 2215-1 and 2215-2 may be provided in the base 2210.
  • the base 2210 has sides corresponding to the sides 22141-1 to 2141-4 of the housing 2140 and corner portions 2091a corresponding to the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140. To 2091d). Corner portions 2091a through 2091d of the base 2210 may be located between the sides of the base 2210.
  • corner portions 2091a to 2091d of the base 2210 may be an area within a predetermined range from the corner of the base 210, and the corner portions 2142-1 of the housing 2140 in the optical axis direction or the first direction. To 2142-4).
  • the base 2210 may correspond to the supporting members 2220-1 to 2220-6, and may include holes 2033 through which the other ends of the supporting members 2220-1 to 2220-6 pass.
  • the holes 2033 may be disposed at corners 2091a to 2091d of the base 2210.
  • the number of holes 2033 provided in each of the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210 may be a support disposed at a corresponding one of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140. It may be equal to the number of members.
  • one or more holes 2033 may be provided in each of the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210.
  • the holes 2033 provided in each of the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210 may be disposed to face each other in the diagonal direction of the base 2210.
  • the hole 2033 may overlap the circuit board 2250 in the optical axis direction or the direction from the base 2210 to the circuit board 2250, but is not limited thereto and may not overlap in other embodiments. .
  • the diameter of the hole 2033 of the base 2210 may be constant from the top to the bottom, but is not limited thereto.
  • the diameter of the hole 2033 of the base 2210 may have a portion that increases from the lower surface of the base 2210 toward the upper surface in order to secure the separation from the support member 2220.
  • the hole 2033 of the base 2210 may include an upper region in contact with an upper surface of the base 2210 and a lower region located between the upper region and the lower surface of the base 2210, and the base 2210.
  • the diameter of the upper region of the hole 2033 may increase from the lower surface of the base 2210 toward the upper surface.
  • the diameter of the lower region of the hole of the base 2210 may be constant, and may be the same as the minimum diameter of the upper region of the hole 2033 of the base 2210.
  • each of the support members 2220-1 to 2220-6 may pass through a corresponding one of the holes 2033 provided in the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210, and may pass through the holes 2033.
  • the other ends of the supporting members 2220-1 to 2220-6 may be coupled to the extensions 2050a to 2050d of the circuit board 2250 extending to the bottom surface of the base 2210.
  • each of the support members 2220-1 to 2220-6 may be smaller than the diameter D1 of the hole 2033 of the base 2210.
  • each of the support members 2220-1 to 2220-6 may have a diameter or a thickness of 30 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • each of the support members 2220-1 to 2220-6 may have a diameter or a thickness of 36 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the diameter D1 of the hole 2033 of the base 2210 may be 0.1 [mm] to 1 [mm].
  • D1 may be 0.25 [mm] to 0.6 [mm].
  • the separation distance between the inner surface of the hole 2033 of the base 2210 and the support members 2220-1 to 2220-6 may be 0.015 [mm] to 0.48 [mm].
  • the diameter of the holes 2052 of the first coupling portions 2520 and 2520a to 2520d of the first outer frame 2152 may be smaller than the diameter D1 of the holes 2033 of the base 2210.
  • the diameters of the holes 2052 of the first coupling portions 2520 and 2520a to 2520d may be 0.07 [mm] to 0.5 [mm] so that the supporting members 2220-1 to 2220-6 can be easily bonded. have.
  • a damper (not shown) may be filled in the hole 2033a of the base 2210 to absorb or cushion the vibration of the support member 2220 or to cushion the movement of the support member 2220.
  • the second coil 2230 may be disposed on the upper portion of the circuit board 2250 and the second position sensor 2240 may be disposed on the lower portion of the circuit board 2250.
  • the second position sensor 2240 may be mounted on the bottom surface of the circuit board 2250, and the bottom surface of the circuit board 2250 may be a surface facing the top surface of the base 2210.
  • the second position sensor 2240 detects the strength of the magnetic field of the first magnet 2130 disposed in the housing 2140 as the housing 2140 moves in a direction perpendicular to the optical axis direction, and outputs the detected result.
  • a signal eg, an output voltage
  • the displacement of the housing 2140 relative to the base 2210 in a direction perpendicular to the optical axis direction (eg, Z-axis direction) (eg, X-axis or Y-axis direction). Can be detected.
  • the second position sensor 2240 is used for two OISs to detect displacement of the housing 2140 in a second direction (eg, X axis) and / or a third direction (eg, Y axis) perpendicular to the optical axis direction.
  • Position sensors 240a and 240b may be included.
  • the position sensor 2240a for the OIS may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 2130 according to the movement of the housing 2140, may output a first output signal according to the detected result, and the position for the OIS
  • the sensor 2240b may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 2130 according to the movement of the housing 2140, and output a second output signal according to the detected result.
  • the controller 830 of the camera module or the controller 780 of the portable terminal 200A may detect the displacement of the housing 2140 based on the first output signal and the second output signal.
  • the circuit board 2250 may be positioned below the housing 2140 and disposed on an upper surface of the base 2210.
  • the circuit board 2250 may be attached or fixed to the base 2210 by an adhesive member.
  • the circuit board 2250 is bent from the body 2040 disposed on the upper surface of the base 2210 to the outer surface of the side of the base 2210 from the body 2040, and a plurality of terminals for electrical connection with the outside. At least one terminal surface 2253 provided with terminals 2251 or pins, and at least one extension 2050a extending from the body 2040 to the outer surface and the lower surface of the base 2210. 2050d).
  • the circuit board 2250 may be an FPCB, but is not limited thereto.
  • the body 2040 of the circuit board 2250 may be provided with an opening corresponding to an opening of the bobbin 2110, an opening of the housing 2140, and / or an opening of the base 2210.
  • the shape of the body 2040 of the circuit board 2250 may be a shape that corresponds to or corresponds to an upper surface of the base 2210, for example, a quadrangular shape.
  • the body 2040 of the circuit board 2250 may have corners or corner regions corresponding to the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140 and the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210. 2081a to 2081d).
  • the circuit board 2250 may include two terminal surfaces provided on two side surfaces of the body 2040 facing each other, but the present invention is not limited thereto, and the number of terminal surfaces may be one or more, and another embodiment. In the example, the terminal surfaces may be disposed on side surfaces of the body 2040 that do not face each other.
  • the first and second coils 2120 and 2230, and the first and second position sensors may receive a driving signal from the outside through the terminals 2251 of the terminal surface 2253 of the circuit board 2250.
  • Power or driving signals may be provided to the 2170 and 2240, and output signals output from the first and second position sensors 2170 and 2240 may be output to the outside.
  • Corner portions or corner regions 2081a through 2081d of the circuit board 2250 may be provided with first holes 2250a through which the supporting members 2220-1 through 2220-6 pass.
  • the position and number of the first holes 2250a of the circuit board 2250 may correspond to or correspond to the position and number of the support members 2220-1 to 2220-6.
  • Each of the support members 2220-1 to 2220-6 may be spaced apart from an inner surface of the first holes 2250a of the corresponding circuit board 2250.
  • the diameter of each of the first holes 2250a of the circuit board 2250 may be the same as the diameter D1 of the hole 2033 of the base 2210, but is not limited thereto. In another embodiment, the diameter of each of the first holes 2250a of the circuit board 2250 may be larger than the diameter D1 of the hole 2033 of the base 2210.
  • the at least one extension 2050a-2050d may extend from at least one of the corner portions or corner regions 2021a-2081d of the circuit board 2250 to the outer side and the bottom surface of the base 2210.
  • the extensions 2050a-2050d can extend from each of the corner portions or corner regions 2021a-2081d of the circuit board 2250 to the outer and bottom surfaces of the base 2210.
  • the extensions 2050a-2050d may have the same body 2040 as the side (or side) of the body 2040 on which the terminal surface 2253 of the circuit board 2250 is located. It may be disposed on the side (or side).
  • the extensions 2050a to 2050d may extend to the outer and lower surfaces of the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210.
  • the extension parts 2050a to 2050d may be attached or fixed to the outer and lower surfaces of the corner parts 2091a to 2091d of the base 2210 by the adhesive member.
  • Extension portions 2050a to 2050d include a first extension portion 2052 disposed on the outer surface of the base 2210 and a second extension portion 2054 disposed on the lower surface (or lower surface of the corner portion) of the base 210. can do.
  • the first extension portion 2052 extends from the body 2040 of the circuit board 2250 to the first outer surface of the base 2210, and the second extension portion 2054 is connected to the first extension portion 2052.
  • the first extension part 2052 may extend from the first extension part 2052 to the bottom surface of the base 2210.
  • the first extension portion 2052 can be bent from the corner portion or corner regions 2081a-2081d of the circuit board 2250 to the outer surface of the corner portions 2091a-2091d of the base 2210, and the adhesive member It can be bonded or fixed to the outer surface of the corner (2091a to 2091d) by.
  • the second extension part 2054 is connected to the first extension part 2052, and may be bent into the bottom surface of the corner parts 2091a to 2091d of the base 2210, and the corner parts 2091a to 2091d by the adhesive member. It may be attached or fixed to the lower surface of the.
  • the extension portion 2054 may overlap the hole 2033 of the base 2210 in the optical axis direction or in the upper surface direction from the lower surface of the base 2210.
  • the extensions 2050a to 2050d may include a first bent portion 2051 positioned between the corner portion or the corner regions 2081a to 2081d of the circuit board 2250 and the first extension portion 2052, and the first extension portion.
  • a second bent portion 2053 may be further included between the portion 2052 and the second extension portion 2054.
  • the second portions 2050a to 2050d correspond to the holes 2033 of the base 2210 and overlap with the holes 2033 of the base 2210 in the optical axis direction or in the upper surface direction in the lower surface of the base 2210. 2056).
  • the second extension part 2054 corresponds to the hole 2033 of the base 210 and overlaps the hole 2033 of the base 2210 in the optical axis direction or in the upper surface direction in the lower surface of the base 2210. It may have a hole 2056.
  • the number and positions of the second holes 2056 provided in the second extension part 2054 may correspond to or coincide with the number and positions of the holes 2033 of the base 2210.
  • the diameter of the second hole 2056 of the second extension part 2054 may be smaller than the diameter of the hole 2033 of the base 2210, but is not limited thereto. In another embodiment, the diameter of the second hole 2056 may be the same as the diameter of the hole 2033 of the base 2210.
  • the diameter of the second hole 2056 of the second extension part 2054 may be 0.05 mm to 1 mm.
  • the diameter of the second hole 2056 of the second extension part 2054 may be 0.08 mm to 0.5 mm.
  • One end of the support members 2220-1 to 2220-6 is connected to the first coupling portions 2520, 2520a to 2520d of the upper elastic members, for example, the upper springs 2150-1 to 2150-6 by solder 2901. Can be combined.
  • the support members 2220-1 to 2220-6 may pass through a portion of the circuit board 2250, the base 2210, and the extensions 2050a to 2050d disposed on the bottom surface of the base 2210, and solder 2902 may be coupled to a portion of the extensions 2050a to 2050d disposed on the bottom surface of the base 2210.
  • the other end of the support members 2220-1 to 2220-6 may be coupled to the bottom surface of the second extension part 2054.
  • the lower surface of the second extension part 2054 may be a surface opposite to the upper surface of the second extension part 2054 or an opposite surface, and the upper surface of the second extension part 2054 faces the lower surface of the base 2210.
  • the viewing surface may be a surface in contact with the bottom surface of the base 2210.
  • the other end of the supporting members 2220-1 to 2220-6 may include a first hole 2250a of the circuit board 2250, a hole 2033 of the base 2210, and a second of the second extension 2054. It may pass through the hole 2056, and may be coupled to the second hole 2056 of the second extension part 2054 by the solder 2902.
  • the circuit board 2250 electrically connects terminals provided on the terminal surface 2253 and the other ends of the supporting members 2220-1 to 2220-6 coupled to the second extension part 2054. Wiring, or a circuit pattern (eg, C1 to C3).
  • the circuit pattern (eg, C3) may include any one of the terminals of the second hole 2056 and the terminal surface 2251 provided in the second extension part 2054 of the extension part (eg, 2050b). 3) can be electrically connected.
  • the wiring or circuit patterns C1 to C3 may be formed in the body 2040 and the extensions 2050a to 2050d.
  • the extensions 2050a to 2050d and the terminal surface 2253 are located on the same side (or side) of the body 2040 of the circuit board 2250, a circuit pattern between the extensions and the terminals of the terminal surface 2253 is provided.
  • the length of the circuit board 2250 can be reduced, and the degree of freedom of wiring of the circuit board 2250 can be improved.
  • FIG. 52 shows the length L2 of the supporting member 2022 when the supporting member 2022 is coupled to the lower surface of the circuit board 2025.
  • the circuit board 2025 may be located on the top surface of the base 2021, the second coil 2023 may be located on the circuit board 2025, and the support member 2022. One end of the may be coupled to the upper elastic member 2015, the other end of the support member 2022 may be coupled to the lower surface of the circuit board 2025 positioned on the base 2021.
  • the thickness of the mobile phone becomes thinner, the thickness of the camera module mounted thereto (eg, the length in the optical axis direction) also becomes thinner.
  • a length L2 of the OIS wire corresponding to the support member 2022 of the lens driving apparatus is required.
  • the resistance of the OIS wire is reduced, thereby increasing the current flowing in the OIS wire and increasing the power consumption.
  • reducing the diameter of the OIS wire it is possible to prevent an increase in current or an increase in power consumption due to a decrease in the length of the OIS wire, but a decrease in the diameter of the OIS wire may lower the reliability of the OIS drive.
  • the other end of the support member 2220 is coupled to the extensions 2050a to 2050d of the circuit board 2250 disposed on the bottom surface of the base 2210 through the base 2210.
  • the embodiment may increase the length L1 of the support member 2220.
  • the length L1 of the support member 2220 of FIG. 51B may be greater than the length L2 of the support member 2022 of FIG. 52.
  • the embodiment can reduce power consumption, and can prevent a decrease in reliability of OIS driving due to a decrease in OIS wire diameter.
  • the second coil 2230 is implemented in a form provided in a circuit member 2231 or a substrate separate from the circuit board 2250, but is not limited thereto.
  • the second coil 2230 may It may be implemented in the form of a ring-shaped coil block, or in the form of an FP coil.
  • the second coil 2230 may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 2250.
  • An escape groove 2023 may be provided at an edge of the circuit member 2231 in which the second coil 2230 is provided, and the escape groove 2023 may have a shape in which the corner portion of the circuit member 2231 is chamfered. In another embodiment, a hole through which the support member 2220 passes may be provided at an edge portion of the circuit member 2231.
  • the second coil 2230 is disposed on the circuit board 2250 so as to correspond to each other with the first magnet 2130 disposed in the housing 2140.
  • the circuit board 2250 may include a second coil facing the first magnet 2130.
  • the second coil 2230 may include four OIS coils 2230-1 to 2230-4 corresponding to each of four sides of the circuit board 2250, but is not limited thereto. Only two, one for the second direction and one for the third direction, may be provided, and four or more may be provided.
  • the housing 2140 may move in the second and / or third directions by the interaction between the first magnets 2130 and the second coils 2230 corresponding to each other, thereby performing hand shake correction.
  • Each of the OIS position sensors 2240a and 2240b may be provided as a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the position sensors 2240 for the OIS may be implemented in the form of a driver including a hall sensor, or may be implemented by a position detection sensor such as a hall sensor alone.
  • Each of the OIS position sensors 2240a and 2240b may be mounted on a circuit board 2250, and the circuit board 2250 may include terminals electrically connected to the OIS position sensors 2240a and 2240b.
  • a protrusion 2010a may be provided around the opening of the upper surface of the base 2210 to couple the circuit board 2250 and the base 2210, and the opening of the circuit board 2250 may be a protrusion 2010a of the base 210. ), And the circuit board 2250 may be fixed to the top surface of the base 2210 by an adhesive member such as epoxy.
  • 53 is a perspective view of a circuit board 2250-1 according to another embodiment.
  • the circuit board 2250-1 illustrated in FIG. 53 may be a modified example of the circuit board 2250 illustrated in FIG. 49.
  • a circuit board 2250-1 may include a body 2040, a terminal surface 2253, and extensions 2051a to 2051d.
  • the circuit board 2250-1 may have extensions 2051a through 2051d at a side (or side) different from the side (or side) of the body 2040 in which the terminal surface 2253 of the circuit board 2250-1 is located. Can be arranged.
  • the terminal surface 2253 may be disposed on the first side (or first side) of the body 2040 of the circuit board 2250-1, and the extensions 2051a to 2051d may be disposed on the circuit board 2250-1. It may be disposed on the second side (or second side) of the body 2040 of the).
  • the first side and the second side of the body 2040 may be sides perpendicular to each other.
  • the 53 illustrates the design or design of the terminal surface 2253 and the extensions 2051a to 2051d because the terminal surface 2253 and the extensions 2051a to 2051d are disposed on different sides of the body 2040. Can improve the degree of freedom.
  • FIG. 54 illustrates another embodiment 210-1 of the base shown in FIG. 49.
  • the base 2210-1 may be a modification of the base 2210 illustrated in FIG. 49.
  • the base 2210-1 may include a stepped portion 2041 provided on at least one lower surface of the corner portions 2091a to 2091d.
  • the stepped portion 2041 is a step toward the top surface of the base 2210-1 (or the top surface of the corner portions 2091a to 2091d) from the bottom surface of the base 210-1 (or the bottom surface of the corner portions 2091a to 2091d). (DP).
  • the stepped portion 2041 may be in the form of a recess provided in the lower surface 2021a of the corner portions 2091a to 2091d of the base 2210-1, but is not limited thereto.
  • the stepped portion 2041 may be a structure recessed from the lower surface of the base 2210-1 or the lower surface of the corner portions 2091a to 2091d.
  • the stepped portion 2041 may include a stepped surface 2041a having a stepped DP from a lower surface of the base 2210-1 or a lower surface of the corner portions 2091a to 2091d.
  • the stepped surface 2041a is parallel to the lower surface of the base 2210-1 or the lower surface of the corner portions 2091a to 2091d, and is stepped with the lower surface of the base 2210-1 or the lower surface of the corner portions 2091a to 2091d. (DP).
  • the hole 2033 of the base 2210-1 may penetrate the stepped surface 2041a.
  • the step DP of the step portion 2041 may be greater than or equal to the sum of the thickness of the circuit board 2250 (or the second extension 2054) and the height of the solder 2902.
  • the second extension portion 2054 of the circuit board 2250 may be disposed on the stepped surface 2041a of the stepped portion 2041.
  • the step portion 2041 is provided by the solder 2902 that couples the support member 2220a and the second extension 2054 of the circuit board 2250-1 to the base 2210-1. This is to prevent protruding from the lower surface or the lower surface 2021a of the corner portions 2091a to 2091d.
  • solder 2902 does not protrude below the lower surface of the base 2210-1 or the lower surface of the corner portions 2091a to 2091d, when the lens driving device 2100 is mounted to the camera module, other components, for example, Electrical shorts or spatial interference with the circuit board of the camera module or elements mounted on the circuit board can be prevented.
  • the length L3 of the support member 2220a shown in FIG. 54 is greater than the length L2 of the support member 2022 shown in FIG. 52, and is greater than the length L1 of the support member 2220 shown in FIG. 51B. Can be small. 54, the length L3 of the support member 2220a may be adjusted using the step DP of the step part 2041.
  • FIG. 55 illustrates a portion of a circuit board 2250-2 according to another embodiment
  • FIG. 56 illustrates a cross-sectional view of an embodiment including the circuit board 2250-2 of FIG. 55.
  • the circuit board 250-2 illustrated in FIG. 56 may be a modified example of FIG. 54.
  • the circuit board 2250-2 may include a body 2040, a terminal surface 2253, and extensions 2050a1 and 2050b1.
  • 55 and 56 illustrate two extensions, but are not limited to this, and the arrangement of the extensions shown in FIG. 50A may be applied.
  • the extensions may be disposed on the same side of the side of the body 2040 in which the terminal surface 2253 is disposed, but is not limited thereto.
  • the extension of the extension according to the embodiment of FIG. 53 may be applied.
  • Each of the extensions 2050a1 and 2050b1 is disposed on an outer surface of the base 2210 (or an outer surface of the corner portions 2091a to 2091d), and a lower surface (corner portion) of the base 2210. And a second extension part 2054a disposed on the bottom surfaces of the 2091a to 2091d.
  • the second extension portion 2054a may be a folded structure one or more times, and may include a plurality of layers (eg, 2054-1 and 2054-2) or portions stacked in the vertical direction, and the support member 2220b may be It may be provided with holes 2056a and 2056b through a plurality of layers (eg, 2054-1, 2054-2) or portions to pass through.
  • the plurality of layers (eg, 2054-1, 2054-2) of the second extension 2054a may be alternately bent in the opposite direction.
  • the second extension part 2054a may further include a bent part 2055-1 connecting two neighboring layers (eg, 2054-1 and 2054-2).
  • Each of the plurality of layers may have holes (eg, 2056a and 2056b) corresponding to the holes 2033 of the base 2210-1.
  • the support member 2220b passes through the holes 2033 of the base 2210-1 and the holes of the second extension 2054a (eg, 2056a and 2056b) to form a plurality of layers (eg, 2054-1 and 2054-2). ) May be coupled to the bottom surface of the bottommost layer (eg, 2054-1 and 2054-2) by the solder 2902.
  • FIGS. Extensions 2050a1 and 2050b1 of FIG. 56 may have two or more layers (eg, 2054-1, 2054-2). Accordingly, the length L4 of the support member 2220b may be larger than the length L3 of the support member 2220a of FIG. 54 by two or more layers (eg, 2054-1 and 2054-2).
  • the circuit board 2250-2 shown in FIGS. 55 and 56 may also be applied to the embodiment shown in FIG. 51B.
  • the support member ( The length of 2220b may be greater than the length L1 of the support member 2220 of FIG. 51B.
  • the embodiment of the support member 220, 220a, 220b by using the extensions 2050a to 2050d, 2051a to 2051d, 2051a1 and 2051b1 of the circuit boards 2250, 2250-1, and 2250-2.
  • the length can be increased, the power consumption can be reduced, and the reliability deterioration of the OIS drive due to the reduction of the OIS wire diameter can be prevented.
  • An embodiment of the electrical connection between the support member 220, the base 210, and the circuit board 250 described with reference to FIGS. 11 to 19 may be a part of the support member 1220 described with reference to FIGS.
  • the electrical connection between parts of 1270a through 1270d and some of terminals of the circuit board 1250 may be applied mutatis mutandis or alternatively.
  • embodiments of the electrical connection between the circuit board 2250 and the support member 2230 described with reference to FIGS. 50A to 56 may be partially applied to the embodiments of FIGS. 11 to 19, and may be applied to the embodiments of FIGS. 31 to 39. Some may apply, and vice versa.
  • the lens driving apparatus may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.
  • the lens driving apparatus 100 forms an image of an object in a space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing the image by the lens, or for the purpose of optical measurement, image propagation or transmission.
  • the optical device according to the embodiment may include a portable terminal equipped with a smartphone and a camera.
  • 57 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
  • the camera module 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, and a second holder 800. ), An image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.
  • the lens or lens barrel 400 may be mounted to the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100.
  • the first holder 600 may be disposed under the bases 210, 1210, and 2210 of the lens driving apparatus 100, 1100, and 2100.
  • the filter 610 may be mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600.
  • the adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto.
  • the filter 6100 may be an infrared pass filter, in which case the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.
  • a hollow may be formed at a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810.
  • the second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600.
  • the image sensor 810 may include a portion, for example, an active area, an imaging area, an effective area, or the like, in which an image passing through the filter 610 is incident to form an image.
  • the second holder 800 may be provided with various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed in the image sensor 810 into an electrical signal and transmit the converted image to an external device.
  • the second holder 800 may be mounted with an image sensor, a circuit pattern may be formed, and may be implemented as a circuit board to which various elements are coupled.
  • the first holder 600 may be represented by replacing with a “sensor base” and the second holder 800 may be represented by replacing with a circuit board.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving apparatus 100, 1100, or 2100, and may convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the first direction.
  • the motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided in the second holder 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information by the movement of the camera module 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the controller 830 is mounted on the second holder 800.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the lens driving apparatuses 100, 1100, and 2100.
  • the second holder 800 may include first coils 120, 1120, and 2120, second coils 230, 1230, and 2230, and first position sensors 170 and 1170 of the lens driving apparatus 100, 1100, and 2100. , 2170, and the second position sensors 240, 1240, and 2240.
  • the first coils 120, 1120, and 2120, the second coils 230, 1230, and 2230, the first position sensors 170, 1170, and 2170, and the second position sensors through the second holder 800 A driving signal may be provided to each of the 230, 1230, and 2230, and an output signal of each of the first position sensor 170, 1170, and 2170 and the second position sensor 230, 1230, and 2230 may be a second holder 800. Can be sent to.
  • output signals of each of the first position sensors 170, 1170, and 2170 and the second position sensors 240, 1240, and 2240 may be received by the controller 830.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may have a port for electrically connecting to an external device.
  • FIG. 58 is a block diagram of an image sensor 810 illustrated in FIG. 57.
  • the image sensor 810 includes a sensing controller 905, a pixel array 910, and an analog-digital converting block 920.
  • the sensing controller 905 controls signals (eg, a reset signal RX, a transmission signal TX, and a selection signal SX) for controlling the transistors included in the pixel array 910, and an analog-digital conversion block.
  • the control signals Sc for controlling 920 are output.
  • the pixel array unit 910 includes a plurality of unit pixels (a natural number of P11 to Pnm, n, m> 1), and the plurality of unit pixels P11 to Pnm are matrixes formed of rows and columns. ) May be arranged to have a shape.
  • Each of the unit pixels P11 to Pnm may be a photoelectric conversion element that detects light and converts it into an electrical signal.
  • the pixel array 910 may include sensing lines connected to output terminals of the unit pixels P11 to Pnm.
  • each of the unit pixels P11 to Pnm may include a photodiode, a transfer transistor, a reset transistor, a drive transistor, and a select transistor. It is not limited to this.
  • the number of transistors included in the unit pixel is not limited to four, but may be three or five.
  • the photodiode absorbs light and can generate a charge by the absorbed light.
  • the transfer transistor may transfer charges generated by the photodiode to a sensing node (eg, a floating diffusion region) in response to the transmission signal TX.
  • the reset transistor can reset the unit pixel in response to the reset signal RX.
  • the drive transistor can be controlled in response to the voltage of the sense node, can be implemented as a source follower, and can act as a buffer.
  • the select transistor may be controlled by the selection signal SE, and output the sensing signal Va to an output terminal of the unit pixel.
  • the analog-digital conversion block 920 samples the sensing signal Va, which is an analog signal output from the pixel array unit 905, and converts the sampled sensing signal into a digital signal Ds.
  • the analog-to-digital conversion block 920 may perform correlated double sampling (CDS) to remove pixel-specific fixed pattern noise.
  • CDS correlated double sampling
  • the above-described sensing control unit 905 and the analog-digital conversion block 920 may be implemented separately from the control unit 830, but are not limited thereto.
  • the sensing control unit 905, the analog-digital conversion block 920, and the control unit ( 830 may be implemented as a single controller.
  • FIG. 59 is a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment
  • FIG. 60 is a block diagram of the portable terminal 200A illustrated in FIG. 59.
  • a portable terminal 200A (hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, and input / output.
  • the output unit 750 may include a memory unit 760, an interface unit 770, a controller 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 illustrated in FIG. 59 has a bar shape, but is not limited thereto, and includes a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are relatively movable. It may have various structures, such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be built in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless internet module 713, a short range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A / V input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include a camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 59.
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A such as the open / closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of a user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration / deceleration of the terminal 200A, and the like. Sensing may generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power or whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input / output unit 750 is for generating an input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input / output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input / output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad 730 may generate input data by a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 may output audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or may be stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and controlling the control unit 780 and stores input / output data (for example, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a picture or a video.
  • the interface unit 770 serves as a path for connecting with an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers the power to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to the external device.
  • the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I / O. Output) port, video I / O (Input / Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process for recognizing a writing input or a drawing input performed on a touch screen as text and an image, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive an external power source or an internal power source under the control of the controller 780 to supply power required for the operation of each component.
  • the embodiment can reduce the power consumption by reducing the strength of the current flowing through the support member, and the lens driving device that can prevent the degradation of the reliability of the OIS drive due to the diameter of the OIS wire, and a camera module comprising the same; It can be used in optical devices.

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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 보빈 및 하우징에 결합되는 상부 탄성 부재, 하우징 아래에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 아래에 배치되고 제1홀을 포함하는 베이스, 베이스에 배치되고 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴, 및 일단이 상부 탄성 부재에 결합되고 타단이 도전 패턴에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 지지 부재의 타단은 베이스의 제1홀을 통해 베이스와 결합된다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM: Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.
실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되고, 제1홀을 포함하는 베이스; 상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴; 및 일단이 상기 상부 탄성 부재에 결합되고, 타단이 도전 패턴에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재의 타단은 상기 베이스의 상기 제1홀을 통해 상기 베이스와 결합될 수 있다.
상기 베이스는 상기 제1홀과 이격되어 배치되는 제2홀을 더 포함할 수 있다.
상기 도전 패턴은 상기 베이스의 상면에 배치되는 제1 도전 패턴; 상기 베이스의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴; 및 상기 제1홀 또는 상기 제2홀 내에 배치되고, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴을 연결하는 제3 도전 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제1홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩되지 않고, 상기 제2홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 제1 도전 패턴과 상기 지지 부재의 타단은 솔더에 의해 결합될 수 있다.
상기 베이스는 상기 제1홀의 하부와 연결되는 홈을 더 포함할 수 있고, 상기 도전 패턴의 일부는 상기 홈 내에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 제1 도전 패턴과 결합되는 패드를 포함할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1홀 내에 배치되는 댐퍼를 더 포함할 수 있다.
상기 제1홀의 크기는 상부가 하부보다 클 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대응되는 제1 위치 센서; 및 상기 베이스에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제2 위치 센서를 더 포함할 수 있다.
실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 커버 부재를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 6a는 도 1에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 6b는 도 1에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 7a는 도 1의 하우징, 제1 위치 센서, 제1 회로 기판의 사시도이다.
도 7b는 도 1의 하우징, 제1 위치 센서, 제1 회로 기판, 및 제1 및 제2 요크들의 사시도이다.
도 8은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 10은 도 2의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 제2 코일, 제2 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 11은 제2 코일, 제2 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 사시도를 나타낸다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 12b는 다른 실시 예에 따른 베이스 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 14는 도 12의 지지 부재들과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 15a는 도 12 내지 도 14에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제1 지지 부재의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 15b는 도 15a의 변형 예이다.
도 16a은 또 다른 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16a의 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 18a은 도 16a 및 도 17에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제1 지지 부재의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 변형 예이다.
도 19는 도 15a에 도시된 베이스 및 도전 패턴의 변형 예를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 22는 커버 부재를 제외한 도 20의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 23a는 도 21에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 23b는 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 24a는 도 21에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 24b는 도 21에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 25a는 도 21의 하우징, 제1 위치 센서, 회로 기판 및 제1 마그네트의 사시도이다.
도 25b는 도 21의 하우징, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 26은 도 25a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 27은 도 21의 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 28는 도 21의 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 29는 도 22에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 30은 도 21의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 제1 위치 센서, 회로 기판, 제2 코일, 회로 기판, 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 31은 베이스, 단자부들, 제2 위치 센서, 회로 기판, 및 제2 코일의 사시도를 나타낸다.
도 32는 도 31의 베이스 및 단자부들의 사시도를 나타낸다.
도 33은 도 32에 도시된 단자부와 베이스의 단차부의 확대도를 나타낸다.
도 34는 도 33의 단차부의 확대도이다.
도 35는 베이스의 돌기, 단자부, 회로 기판, 및 지지 부재의 결합을 나타내는 제1 사시도이다.
도 36은 베이스의 돌기, 단자부, 회로 기판, 및 지지 부재의 결합을 나타내는 제2 사시도이다.
도 37은 도 35에 도시된 회로 기판의 일부의 단면도를 나타낸다.
도 38은 다른 실시 예에 따른 단자부들을 나타낸다.
도 39는 도 38의 단자부들이 안착되기 위한 베이스의 단차부를 나타낸다.
도 40은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 41은 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 42는 커버 부재를 제외한 도 40의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 43은 도 40에 도시된 보빈, 제1 코일, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도이다.
도 44는 도 43에 도시된 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 45a는 도 40에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 45b는 도 40에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 46a는 도 40의 하우징, 제1 위치 센서, 회로 기판의 사시도이다.
도 46b는 도 40의 하우징, 제1 위치 센서, 회로 기판, 및 제1 및 제2 요크들의 사시도이다.
도 47은 도 40에 도시된 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 48은 도 41의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 49는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 사시도를 나타낸다.
도 50a는 도 49에 도시된 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 50b는 도 50a의 회로 기판의 일부 배선도를 나타낸다.
도 51a는 도 42의 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 51b는 도 51a의 단면도 일부의 개략도를 나타낸다.
도 52는 회로 기판의 하면에 지지 부재가 결합되는 경우의 지지 부재의 길이를 나타낸다.
도 53은 다른 실시 예에 따른 회로 기판의 사시도를 나타낸다.
도 54는 도 49에 도시된 베이스의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 55는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판의 일 부분을 나타낸다.
도 56은 도 55의 회로 기판을 구비하는 실시 예의 단면도를 나타낸다.
도 57은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 58은 도 57에 도시된 이미지 센서의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 59는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 60은 도 59에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 및 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있으며, 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)를 추가적으로 포함할 수도 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140)에 결합되는 제1 및 제2 요크들(yokes, 192a, 192b)를 더 포함할 수도 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,170, 220, 230, 250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측부판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140)의 내측에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(140)의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 저면 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 제1 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드할 수 있다.
보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 제2 돌출부(112)의 상면은 보빈(110)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 돌출부(112)에는 도피홈이 마련될 수 으며, 도피홈은 보빈(110)의 상면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.
보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 제2 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(110)은 제1 측부들(110b-1) 및 제1 측부들(110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 제1 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(110)은 외주면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있다.
제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
또한 보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a), 및 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)를 구비할 수 있다.
제2 마그네트용 안착홈(180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제1 측부들 중 선택된 2개에 배치될 수 있다.
예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)의 중앙과 제2 마그네트 안착홈(180a)의 중앙을 잇는 선은 보빈(110)의 중앙을 지나도록 정렬될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.
예컨대, 제2 마그네트용 안착홈(180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일용 홈의 상부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 보빈(110)의 상부면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임 (151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있다.
제1 상측 지지 돌기(113)는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)의 상부면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 상측 지지 돌기(113)는 제1 상측 돌기(113a) 및 제2 상측 돌기(113b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각에는 서로 이격되는 제1 상측 돌기(113a) 및 제2 상측 돌기(113b)가 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 상측 돌기(113a)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 융착 결합을 위한 것이고, 제2 상측 돌기(113b)는 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 전기적 연결을 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 상측 돌기(113a)의 직경은 제2 상측 돌기(113b)의 직경보다 클 수 있다.
보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 결합 홈(117)을 하부면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재(160)의 홀(161a)과 결합을 위하여 보빈(110)의 하부면에 지지 돌기가 마련될 수도 있다.
보빈(110)의 내주면(110a)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11) 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상부면에는지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 제2 측부들(110b-2)의 상부면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
제1 마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.
제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)를 통하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보빈(110)에 배치된 제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA)과 수직한 방향으로 서로 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접할 수도 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.
도 6a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 6b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 7a는 도 1의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 제1 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 7b는 도 1의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 제1 회로 기판(190), 및 제1 및 제2 요크들(192a, 192b)의 사시도이고, 도 8은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 6a 내지 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부들(142)은 그 위치가 하우징(140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(140)의 제2 측부(142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.
예컨대, 도 6a에서는 하우징(140)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부, 제1 코너부(501a), 제2 코너부(501b), 제3 코너부(501c), 및 제4 코너부(501d)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130)을 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈(61)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(147a)은 직경이 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상부면에서 하부면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수도 있다.
또한, 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(144)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상부 탄성 부재(150)가 하우징(140)의 상부면에 배치될 때, 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하기 위하여 하우징(140)은 상부면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다.
제2 가이드부(146)는 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 제2 스토퍼(144)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 대각선 방향으로 제2 가이드부(146)와 제2 스토퍼(144)는 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(140)의 중심에서 제2 스토퍼(144)를 향하는 방향일 수 있다. 또한 제2 가이드부(146)는 하우징(140)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위한 스토퍼 기능을 할 수도 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)를 구비할 수 있다.
제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 상부면에 배치될 수 있다.
제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 2개의 제2 상측 지지 돌기들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 타 측에 2개의 제2 상측 지지 돌기들이 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하부면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하측 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 하측 지지 돌기(145)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측부판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 제2 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
도 7a를 참조하면, 하우징(140)은 제1 회로 기판(190)을 수용하기 위한 제1 홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제2 홈(141-2)을 구비할 수 있다.
제1 홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 제1 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면 및 바닥을 갖는 홈 형태일 수 있으며, 제1 홈(141-1)의 측면은 제1 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제2 홈(141-2)은 하우징(130)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으며, 하우징(130) 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있고, 제1 홈(141-1)에 접하는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제2 홈(141-2)은 상부 및 측면이 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제2 홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 마그네트(130), 및 제1 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 제2 홈(141-2)에 접착제로 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.
또한 제2 마그네트(180)와 마주보는 하우징(140)의 어느 하나의 제2 측부의 하부에는 제1 요크(192a)가 배치되기 위한 제1 요크 안착홈(14a)이 마련될 수 있고, 제3 마그네트(185)와 마주보는 하우징(140)의 다른 어느 하나의 제2 측부의 하부에는 제2 요크(192b)가 배치되기 위한 제2 요크 안착홈(14b)이 마련될 수 있다.
요크 안착부(142b)는 하우징(140)의 요홈(142a)과 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 사이의 하우징(140)의 제2 측부들(142) 하단에 마련될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이며, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들, 예컨대, 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
제1 마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
다음으로 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 배치될 수 있다. 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)에 배치될 수 있다.
제2 마그네트용 안착홈(180a)에 장착된 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부, 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)에 장착된 제3 마그네트(185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.
제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 팽행할 수도 있다.
제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.
제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)(또는 제2 코일(230)) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있다. 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)(또는 제2 코일(230)) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.
또한 제3 마그네트(185)를 제2 마그네트(180)와 대칭적으로 배치시킴으로써, AF 가동부의 균형을 맞추고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)가 생략될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징이 아니라 보빈(110)에 장착될 수 있고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110)과 제1 위치 센서가 광축 방향으로 이동함에 따라 제1 위치 센서는 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 마그네트(130)는 “구동 마그네트”로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 “센싱 마그네트”로 대체하여 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 “밸런싱 마그네트”로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 제1 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.
제1 위치 센서(170) 및 제1 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 제2 마그네트(180)와 대응되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)와 대향하고 중첩될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 홈(141-1) 내에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 제1 회로 기판(190)에 장착될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 하우징(140)에 장착된 제1 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)의 내측을 마주보는 면일 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 입력 단자들과 출력 단자들은 제1 회로 기판(190)의 제1 패드(1), 제2 패드(2), 및 제3 패드(3), 및 제4 패드(4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판(190)은 제2면에 마련되는 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 및 제1면에 장착된 제1 위치 센서(170)와 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)을 연결하는 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(190)은 제2면은 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(190)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 제1 회로 기판(190)의 상면에 마련될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 상부 스프링들(150-1, 150-4 내지 150-6) 및 지지 부재들(220-3 내지 220-6)에 의하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 제1 코일(120)의 양단은 제2 및 제3 상부 스프링들(150-2,150-3)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제2 및 제3 상부 스프링들(150-2 내지 150-3) 및 지지 부재들(220-2, 220-3)에 의하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b)에 대하여 설명한다.
제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b) 각각은 인접하는 2개의 제1 마그네트들(130-1와 130-3, 130-2와 130-4) 사이의 하우징(140)에 제2 측부들에 배치됨으로써, 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b) 각각은 몸체(192-1), 제1 절곡부(192-2), 제2 절곡부(192-2), 및 돌출부(192-4)를 포함할 수 있다. 몸체(192-1)는 하우징(140)의 요크 안착부(142)와 대응되는 형상을 가지며, 요크 안착부(14a, 14b)에 접하도록 배치될 수 있다.
제1 절곡부(192-2)는 몸체(192-1)의 일단에서 절곡되며, 제2 절곡부(192-3)는 몸체(192-1)의 타단에서 절곡되며, 돌출부(192-4)는 몸체(192-1)의 일단과 타단 사이에 위치될 수 있다. 제1 및 제2 절곡부들(192-2, 192-3) 각각은 몸체(192-1)를 기준으로 몸체(192-1)의 일 측으로 절곡될 수 있다. 돌출부(192-4)는 하우징과의 결합력을 향상시키기 위하여 몸체의 하부에 연결되고, 몸체(192-1)를 기준으로 몸체(192-1)의 일 측을 향하여 돌출될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 10은 도 2의 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 사시도를 나타낸다.
도 9 내지 도 10을 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재와 하부 탄성 부재에서 “탄성 부재”라는 용어는 “탄성 유닛”으로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 상부 스프링과 하부 스프링에서 “스프링”이라는 용어는 “탄성 유닛”이라는 용어로 대체하여 표현될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
제5 및 제6 상부 스프링들(150-5, 150-6) 각각은 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다. 도 9에서 제5 및 제6 상부 스프링들 각각은 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함할 수도 있다.
상기 내측 프레임은 “내측부”로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 “외측부”로 대체하여 표현될 수 있다.
제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)에 결합되는 제1 결합부(510,510a 내지 510d), 지지 부재(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제2 결합부(520,520a 내지 520d), 및 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)와 제2 결합부(520,520a 내지 520d)를 연결하는 연결부(530,530a 내지 530d)를 포함할 수 있다.
제1 결합부(510,510a 내지 510d)는 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(510,510a 내지 510d)는 하우징(140)의 제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)와 결합되는 홀(152a, 152b)을 포함하는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1 내지 150-6)의 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역들은 기준선(예컨대, 501 내지 504)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9의 실시 예에서 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1 내지 150-6)의 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(510,510a 내지 510d)의 홀(152a)은 제2 상측 지지 돌기(143a)와 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(21)를 가질 수 있다.
예컨대, 제1 및 제4 상부 스프링들(150-1, 150-4) 각각의 제1 결합부(510, 510b)은 기준선(501 내지 504)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역, 및 기준선의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2, 제3, 제5, 및 제6 상부 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6) 각각의 제1 결합부(510a, 510c, 510d)는 기준선(501 내지 504)의 어느 일 측에 위치하는 결합 영역을 포함할 수 있다.
제2 결합부(520, 520a 내지 520d)는 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 관통하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-6)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 결합될 수 있고, 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)와 지지 부재(220-1 내지 220-6)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 결합부(520,520a 내지 520d)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
연결부(530,530a 내지 530d)는 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역과 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)를 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530,530b)는 제1 및 제4 상부 스프링들(150-1, 150-4) 각각의 제1 결합부(510, 510b)의 제1 결합 영역과 제2 결합부(520, 520b)를 연결하는 제1 연결 영역(530-1, 530b-1), 및 제1 결합부(510, 510b)의 제2 결합 영역과 제2 결합부(520, 520b)를 연결하는 제2 연결 영역(530-2, 530b-2)을 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 연결부(530a, 530c, 530d)는 제2, 제3, 제5, 및 제6 상부 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6) 각각의 제1 결합부(510a, 510c, 530d)의 결합 영역과 제2 연결부(520a, 520c, 520d)를 연결하는 하나의 연결 영역(530a, 530c, 530d)을 포함할 수 있다.
연결 영역들(530-1, 530-2, 530b1, 530b2, 530c, 530d) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(530, 530a 내지 530d)의 폭은 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530, 530a 내지 530d)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제3 결합부(530, 530a 내지 530d)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다. 기준선(501 내지 504)은 중심점(101, 도 9 참조)과 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙일 수 있다.
제1 상부 스프링(150-1), 및 제4 내지 제6 상부 스프링들(150-4 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 제1 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1 내지 P4)을 구비할 수 있다.
제5 상부 스프링(150-5)과 제6 상부 스프링(150-6) 각각은 제1 결합부(510c, 510d)로부터 확장되는 접촉부(P2, P3)를 구비할 수 있다.
제1 스프링(150-1)과 제4 상부 스프링(150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부와 결합되는 제1 외측 프레임의 일단으로부터 확장되는 접촉부(P1, P4)를 구비할 수 있다.
접촉부들(P1 내지 P4) 각각은 제1 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 서로 대응하는 접촉부(P1 내지 P4)와 제1 회로 기판(190)의 패드(1 내지4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
또한 하부 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하측 결합 홈(117)과 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(147)와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.
상측 및 하부 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 제2 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 4개의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 3 및 10에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 하나의 지지 부재 또는 2개의 지지 부재들이 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있고, 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 직접 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-6)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있고, 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.
예컨대, 제2 및 제3 상부 스프링들(150-2,150-3), 및 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 제4 및 제5 상부 스프링들(150-4, 150-5), 및 제3 및 제4 지지 부재들(220-4, 220-5)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 위치 센서(170)로 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 및 제6 상부 스프링들(150-1, 150-6) 및 제5 및 제6 지지 부재들(220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 상부 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 11은 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 사시도를 나타내고, 도 12a는 일 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12a의 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 14는 도 12a의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(250)의 저면도를 나타내고, 도 15a는 도 12a, 도 13, 도 14에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제1 지지 부재(220-1)의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다. 도 15a에서는 제1 지지 부재(220-1)만 도시하지만, 제1 지지 부재(220-1)에 대한 설명은 제2 내지 제6 지지 부재들(220-2 내지 220-5)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측부판의 하단과 마주볼 수 있다.
제2 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 제2 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)의 상부면에는 제2 회로 기판(250)에 장착된 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.
베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
베이스(210)는 지지 부재(220)의 타단이 관통하는 제1홀(2033)을 구비할 수 있다.
베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에는 지지 부재들(220-1 내지 220-6)에 대응하는 제1홀들(33)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 마련되는 제1홀(2033)의 개수는 하우징(140)의 제2 측부에 배치되는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 1개 이상의 제1홀(2033)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 마련된 제1홀(2033)은 베이스(210)의 대각선 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1홀(2033)은 회로 기판(250)과 광축 방향 또는 제1 방향으로 중첩되지 않을 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)들은 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응할 수 있으며, 베이스(210)의 모서리로부터 기설정된 범위 이내의 영역일 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각의 타단은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 921d)에 마련된 제1홀들(33) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있고, 제1홀들(33)을 관통한 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 타단은 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.
제2 회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
제2 위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, 제2 OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있다.
베이스(210)에 배치된 OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각과 베이스의 중심을 잇는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 가상의 선들은 직교할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제2 회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
제2 회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
제2 회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 외부로부터 구동 신호를 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 및 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호를 제공할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 회로 기판(250)의 단자들은 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.
도 11에서는 제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
또는 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
제2 회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1)이 통과하는 홀(250a)을 구비할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 대응하는 회로 기판(250)의 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
예컨대, 홀(250a)은 제2 회로 기판(250)의 코너부들(81a 내지 81d)에 배치될 수 있으며, 코너부들(81a 내지 81d)은 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응될 수 있다.
제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(23)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(23)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하도록 제2 회로 기판(250)의 상부에 배치된다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)은 제1 마그네트(130)와 대향하는 제2 코일을 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다. 여기서 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)은 “코일 유닛들”로 대체하여 표현될 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대응하는 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 제2 회로 기판(250)에 실장되고, 제2 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.
제2 회로 기판(250)과 베이스(210)의 결합을 위하여 베이스(210)의 상면에는 결합 돌기(미도시)가 마련될 수 있고, 제2 회로 기판(250)에는 베이스(210)의 결합 돌기와 결합하는 홀(미도시)이 마련될 수도 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.
도 12a, 도 13, 내지 도 15a를 참조하면, 지지 부재(220)는 대응하는 제1홀(2033)을 통과하여 베이스(210)의 하면에 마련된 도전 패턴(34) 또는 도전층과 결합될 수 있다.
예컨대, 도전 패턴(34)은 제1홀(2033)의 내측면(또는 내벽), 제1홀(2033)의 일단에 접하는 베이스(210)의 하면, 및 제1홀(2033)의 타단에 접하는 베이스(210)의 상면에 마련될 수 있다.
예컨대, 도전 패턴(34)은 베이스(34b)의 상면에 배치되는 제1 도전 패턴(34b), 베이스(210)의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴(34a), 및 제1홀(2033)의 내측면 또는 내벽에 배치되고 제2 도전 패턴(34a)과 제1 도전 패턴(34b)을 연결하는 제3 도전 패턴(34c)을 포함할 수 있다.
도전 패턴(34)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 제1홀(2033)을 통하여 도전 패턴(34)에 결합될 수 있다.
솔더 등의 접착 부재(51)를 통하여 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴(34a)에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)의 타단을 베이스(210)의 하면에 위치하는 제2 도전 패턴(34a)에 결합시키는 이유는 지지 부재(220)의 길이를 증가시킴으로써, 지지 부재(220)의 저항을 증가시키고, 이로 인하여 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시키기 위함이다.
OIS 구동에 의하여 지지 부재(220)가 움직이거나 휘어짐이 없을 때, 지지 부재(220)는 제3 도전 패턴(34c)으로부터 이격되어 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 지지 부재(220)의 타단은 제3 도전 패턴(34c)에 접촉될 수도 있으나, 이때 지지 부재(220)의 타단이 부착되는 곳은 베이스(210)의 하면에 배치된 제2 도전 패턴(34a)일 수 있다.
다른 실시 예에서는 예컨대, 지지 부재(220)의 타단은 제3 도전 패턴(34c)과 결합될 수도 있다.
도전 패턴(34)은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 배치될 수 있다.
지지 부재(220-1 내지 220-6) 각각의 직경(t1)은 제1홀(2033)의 직경(D2)보다 작을 수 있다(t1<D2).
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각의 직경(t1) 또는 두께는 30[㎛]~ 70[㎛]일 수 있다. 예컨대, t1은 36[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있다.
회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경은 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)의 홀(52)의 직경보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 동일할 수도 있다. 또한 회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경은 베이스(210)의 제1홀(2033)의 직경(D2)보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
베이스(210)의 제1홀(2033)의 직경(D2)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D2는 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다.
제1홀(2033)의 내측면과 지지 부재(220-1 내지 220-6) 사이의 이격 거리(d1)는 0.015[mm] ~ 0.48[mm]일 수 있다.
제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)의 홀(52)의 직경(D1)은 베이스(210)의 제1홀(2033)의 직경(D2)보다 작을 수 있다(D1<D2). 다른 실시 예에서는 D1과 D2가 동일할 수도 있다.
예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 용이하게 본딩될 수 있도록 홀(52)의 직경(D1)은 0.07[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와의 이격을 안정적으로 확보하기 위하여 베이스(210)의 제1홀의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가하는 부분을 가질 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 홀은 베이스(210)의 상면과 접하는 상부 영역 및 상부 영역과 베이스(210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역을 포함할 수 있고, 베이스(210)의 홀의 상부 영역의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다. 그리고 베이스(210)의 홀의 하부 영역의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(210)의 홀의 상부 영역의 최소 직경과 동일할 수 있다.
지지 부재(220)의 타단과 도전 패턴(34)은 솔더와 같은 전도성 접착 부재(51)에 의하여 결합될 수 있다. 예컨대, 솔더(51)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 도전 패턴(34a)은 서로 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 회로 기판(250)은 하면에 베이스(210)의 도전 패턴(34)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(35) 또는 본딩부들을 구비할 수 있다.
패드들(35)은 베이스(210)에 마련된 제1 도전 패턴들(34b)에 대응하여 제2 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.
솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 베이스(210)의 상면에 마련된 제1 도전 패턴들(34b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
또한 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 제2 회로 기판(250)에 마련된 회로 패턴, 도전 패턴, 또는 배선들에 의하여 제2 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a, 도 13 내지 도 14에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각이 이에 대응하는 베이스(210)의 도전 패턴들(34)과 제2 회로 기판(250)의 패드들(35)에 전기적으로 연결되는 것은 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재들 중 적어도 하나(예컨대, 2개의 지지 부재들)가 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 경우, 적어도 하나의 지지 부재(예컨대, 2개의 지지 부재들)에 대응하여 적어도 하나의 도전 패턴(34), 예컨대, 2개의 도전 패턴들이 베이스(210)에 마련될 수 있고, 적어도 하나의 도전 패턴(34)에 대응하여 적어도 하나의 패드(35), 예컨대, 2개의 패드들이 제2 회로 기판(250)에 마련될 수 있다.
일반적으로 휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 이에 장착되는 카메라 모듈의 두께(예컨대, 광축 방향으로의 길이)도 얇아진다. 그리고 두께가 얇은 카메라 모듈을 구현하기 위해서는 지지 부재(220)에 해당하는 OIS 와이어의 길이의 감소가 요구된다.
일정한 직경은 갖는 OIS 와이어의 길이가 감소되면, OIS 와이어의 저항이 감소되고 이로 인하여 OIS 와이어에 흐르는 전류가 증가되고, 소모 전력이 증가된다. OIS 와이어의 직경을 감소시킴으로써, OIS 와이어의 길이 감소로 인한 전류의 증가를 막을 수 있지만, OIS 와이어의 직경을 감소는 OIS 구동의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
실시 예는 지지 부재(220)를 베이스(210)를 관통하여 베이스(210)의 하면에 마련된 제2 도전 패턴(34a)에 결합시킴으로써, 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 12b는 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1,220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, 220-6b)의 사시도를 나타낸다.
도 12b를 참조하면, 도 9에 도시된 제1 상부 스프링(150-1) 및 제4 상부 스프링(150-4) 각각의 외측 프레임은 2개로 분리될 수 있으며, 분리된 2개의 외측 프레임들 각각은 지지 부재와 결합하기 위한 제2 결합부를 포함할 수 있다.
도 12b에서는 하우징(140)의 각 코너부에 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b)이 배치될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b) 각각은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있다.
도 12a, 도 13, 도 14, 및 도 15a에서 설명한 제1홀(2033), 제2 도전 패턴(34a), 제1 도전 패턴(34b) 등에 대한 설명은 도 12b의 실시 예에 적용될 수 있다.
도 15b는 도 15a의 변형 예를 나타낸다.
도 15b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(250-1)은 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 배제하기 위하여 모서리 부분에 도피 홈이 마련될 수 있으며, 이때 제2 회로 기판(250-1)의 도피 홈은 모서리 부분이 모따기된 형태, 예컨대, 도 11에 도시된 회로 부재(231)의 도피 홈(23)과 동일 또는 유사한 형태일 수 있다.
또한 예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각은 제1 영역을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)의 제1 영역은 제2 회로 기판(250)과 광축 방향 또는 제1 방향으로 오버랩되지 않고, 제1홀(2033)이 형성되는 영역일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1홀(2033)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 회로 부재(231)와 중첩되지 않을 수 있다. 즉 베이스(210)의 제1홀(2033)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 회로 부재(231)의 도피 홈(23)과 중첩될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1홀(2033)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수 있다. 제2 회로 기판(250)에 상술한 도피 홈이 마련된 경우에는 베이스(210)의 제1홀(2033)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)의 도피 홈과 중첩될 수 있다.
도 16a은 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 사시도를 나타내고, 도 17은 도 16a의 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 18a는 도 16a 및 도 17에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제1 지지 부재(220-1)의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 16a, 도 17 내지 도 18a의 실시 예에서 베이스(210)는 서로 이격되는 제1홀(33a) 및 제2홀(38)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1홀(33a) 및 제2홀(38) 각각은 베이스(210)의 하면 및 상면을 관통할 수 있다.
제2홀(38)은 제1홀(33a)에 대응하여 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1홀(33a)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수 있고, 제2홀(38)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제2홀(38)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수도 있다.
도 14 내지 도 15a에서의 도전 패턴(34)과 달리, 도 16a, 도 17 내지 도 18a의 실시 예에서의 도전 패턴(39)은 제1홀(36)의 내측면에는 배치되지 않는다.
예컨대, 도전 패턴(39)은 베이스(210)의 상면, 베이스(210)의 하면, 및 제2홀(38)의 내측면(또는 내벽)에 배치될 수 있다. 도전 패턴(39)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 도전 패턴(39)은 제1 도전 패턴(39b), 제2 도전 패턴(39a), 및 제3 도전 패턴(39c)을 포함할 수 있다.
제1 도전 패턴(39b)은 제2홀(38) 주위의 베이스(210)의 상면에 배치될 수 있다.
제2 도전 패턴(39a)은 제1홀(33a) 및 제2홀(38) 주위의 베이스(210)의 하면에 배치될 수 있고, 솔더 등의 전도성 접착 부재(52)에 의하여 제1홀(33a)을 통과한 지지 부재(220)의 타단과 결합될 수 있다.
제3 도전 패턴(39c)은 제2홀(38)의 내측면(또는 내벽) 상에 배치될 수 있고, 제1 도전 패턴(39b)과 제2 도전 패턴(39a)을 연결할 수 있다.
솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제1 도전 패턴(39b)은 제2 회로 기판(250)의 패드(35)에 결합될 수 있다.
솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 베이스(210)의 상면에 마련된 제1 도전 패턴들(39b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
베이스(210)의 제1홀(33a)의 크기는 상부가 하부보다 클 수 있다.
베이스(210)의 제1홀(33a)은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 직경이 증가하는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33a)은 베이스(210)의 상면과 접하는 상부 영역(S1) 및 상부 영역(S1)과 베이스(210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역(S2)을 포함할 수 있다
베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 직경(D3)은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.
그리고 베이스(210)의 제1홀(33a)의 하부 영역(S2)의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 최하단의 직경, 또는 최소 직경과 동일할 수 있다.
지지 부재(220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(210)의 제1홀(33a) 내에는 댐퍼(미도시)가 채워질 수 있다.
지지 부재의 직경(t1), 홀(52)의 직경(D1), 및 이격 거리(d1)은 도 15a에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
베이스(210)의 제2홀(38)의 직경(D4)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D4는 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다.
베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 직경(D3)은 도 15a의 제1홀(2033)의 직경(D2)보다 크다. 이는 OIS 구동에 의하여 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 움직일 때, 지지 부재와 베이스의 접촉을 방지함으로써, 지지 부재의 변형 및 단선을 억제하기 위함이다. 예컨대, 제1홀(33a)의 직경(D3)은 0.05[mm] 이상이고 1[mm] 미만일 수 있다. 예컨대, D3는 0.05[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1,220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, 220-6b)의 사시도를 나타낸다.
도 16b에서는 하우징(140)의 각 코너부에 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b)이 배치될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b) 각각은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있다.
도 16a, 도 17, 및 도 18a에서 설명한 제1홀(33a), 제2홀(38), 제1 도전 패턴(39b), 제2 도전 패턴(39a), 및 제3 도전 패턴(39c) 등에 대한 설명은 도 16a에 적용될 수 있다.
도 18b는 도 18a의 변형 예이다. 도 15b에서 상술한 바와 같이, 도 18b의 회로 기판(250-1)의 모서리 부분에는 모따기 형태의 도피 홈이 마련될 수 있다.
도 19는 도 15a에 도시된 베이스(210) 및 도전 패턴(34)의 변형 예를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 베이스(210)는 제1홀(2033) 주위의 하면에 위치하는 홈(19)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1홀(2033)의 하부와 연결되는 홈(19)을 포함할 수 있다. 도전 패턴(34)의 일부는 홈(19) 내에 배치될 수 있다.
홈(19)은 베이스(210)의 하면으로부터 함몰되는 구조일 수 있다. 홈(19)은 베이스(210)의 하면과 접하는 측벽(19a), 및 측벽(19a)과 제1홀(2033) 사이에 위치하는 상면(19b)을 포함할 수 있다.
도전 패턴(34)은 제1홀(2033) 주위의 베이스(210) 상면에 배치되는 제1 도전 패턴(34b), 홈(19) 내에 배치되는 제2 도전 패턴(34a1), 및 제1홀(2033)의 내측면(또는 내벽) 상에 배치되고 제1 도전 패턴(34b)과 제2 도전 패턴(34a1)을 연결하는 제3 도전 패턴(34c)을 포함할 수 있다.
솔더(51)는 홈(19) 내에 배치되는 제2 도전 패턴(34a1) 상에 배치될 수 있고, 솔더(51)의 최하단은 베이스(210)의 하면보다 위에 위치할 수 있다.
즉 솔더(51)는 베이스(210)의 하면 아래로 돌출되지 않으므로, 렌즈 구동 장치(100)가 카메라 모듈에 장착될 때, 다른 구성들, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판 또는 회로 기판에 장착된 소자들과 전기적인 단락을 방지할 수 있다.
또한 지지 부재(220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(210)의 제1홀(2033) 내에는 댐핑 부재 또는 댐퍼(55)가 채워질 수 있다. 도 19에서는 댐퍼(55)가 제1홀(2033) 밖으로 돌출되고, 제1 도전 패턴(34b)의 상면 상에도 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
실시 예에서는 솔더 등과 같은 도전성 접착 부재(51, 52)를 통하여 지지 부재(220)의 타단이 베이스(210)의 하면에 결합되고, 도전 패턴(34, 39)을 통하여 지지 부재(220)의 타단을 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결시킴으로써, 렌즈 구동 장치(100)에 장착되는 지지 부재(220)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 상술한 OIS 와이어(예컨대, 220-1 내지 220-6)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 20은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1100)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 렌즈 구동 장치(1100)의 분해도이고, 도 22는 커버 부재(1300)를 제외한 도 20의 렌즈 구동 장치(1100)의 결합도를 나타낸다.
도 20 내지 도 22를 참조하면, 렌즈 구동 장치(1100)는 보빈(1110), 제1 코일(1120), 제1 마그네트(1130), 하우징(1140), 상부 탄성 부재(1150), 지지 부재(1220), 회로 기판(1250), 베이스(1210), 및 단자부(1270a 내지 1270d)를 포함한다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 AF 피드백 구동을 위하여 회로 기판(1190) 및 제1 위치 센서(1170)를 더 포함할 수 있으며, 제2 마그네트(1180), 및 제3 마그네트(1185)를 추가적으로 포함할 수도 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(1230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(1240)를 더 구비할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 하부 탄성 부재(1160) 및 커버 부재(1300)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(1100)는 제1 코일(1120)과 제1 마그네트(1130) 간의 전자기력을 증가시키기 위하여 하우징(1140)에 결합되는 요크(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
커버 부재(1300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(1300)는 베이스(1210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(1110,1120,1130,1140,1150,1160,1170,1190,1220,1230,1250,1270a 내지 1270d)을 수용한다.
커버 부재(1300)는 도 1의 커버 부재(300)에 대한 설명이 준용 또는 적용될 수 있다.
다음으로 보빈(1110)에 대하여 설명한다.
보빈(1110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(1140) 내에 배치된다. 보빈(1110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 23a는 도 21에 도시된 보빈(1110)의 사시도이고, 도 23b는 보빈(1110) 및 제1 코일(1120)의 저면 사시도이다.
도 23a 및 도 23b를 참조하면, 보빈(1110)은 상면으로부터 광축 방향 또는 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(1111), 및 보빈(1110)의 외측면(1110b)으로부터 광축과 수직한 방향 또는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(1112)를 포함할 수 있다.
보빈(1110)은 제1 측부들(1110b-1) 및 제2 측부들(1110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1)은 제1 마그네트(1130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(1110)의 제2 측부들(1110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(1110)의 제1 돌출부(1111)는 가이드부(1111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(1110)의 가이드부(1111a)는 상부 탄성 부재(1150)의 제1 프레임 연결부(1153)의 설치 위치를 가이드하거나, 또는 제1 프레임 연결부(1153)와 보빈(1110) 사이에 위치하는 댐퍼를 지지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(1110)의 제2 돌출부(1112)는 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1)의 외측면에서 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
보빈(1110)의 제1 스토퍼(1111b) 및 제2 돌출부(1112)는 보빈(1110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(1110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(1110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(1300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(1110)은 제2 측부들(1110b-2)의 외측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출되는 제3 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(1110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(1110b-2)에 마련되는 2개의 제3 돌출부들(1115)을 가질 수 있다.
보빈(1110)의 제3 돌출부(1115)는 하우징(1140)의 홈부(1025a)와 대응하고, 하우징(1140)의 홈부(1025a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(1110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(1110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 보빈의 제2 스토퍼는 보빈(1110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(1110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(1110)의 하면이 베이스(1210), 제2 코일(1230), 또는 회로 기판(1250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.
보빈(1110)은 외측면(1110b)에 제1 코일(1120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(1105)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈(1105)은 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1) 및 제2 측부들(1110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일용 홈(1105)의 형상 및 개수는 보빈(1110)의 외측면(1110b)에 배치되는 제1 코일(1120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1) 및 제2 측부들(1110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈(1105)은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 보빈(1110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 외주면(1110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
또한 보빈(1110)은 제2 마그네트(1180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(1180a), 및 제3 마그네트(1185)가 안착, 삽입, 고정 또는 배치되는 안착홈(1185a)을 구비할 수 있다.
안착홈들(1180a, 1185a)은 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1) 중 선택된 2개에 배치될 수 있다.
예컨대, 안착홈들(1180a, 1185a)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 안착홈(1185a)의 중앙과 안착홈(1180a)의 중앙을 잇는 선은 보빈(1110)의 중앙을 지나도록 정렬될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(1170)에 대하여 제2 마그네트(1180)와 제3 마그네트(1185)를 서로 균형있게 보빈(1110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.
예컨대, 안착홈들(1180a, 1185a)은 제1 코일용 홈(1105)의 상부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 보빈(1110)의 상면에는 상부 탄성 부재(1150)의 제1 내측 프레임(1151)의 홀(1151a)과 결합하는 제1 결합부(1113)를 구비할 수 있다.
도 23a에서 보빈(1110)의 제1 결합부(1113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태 또는 평면 형태일 수 있다.
보빈(1110)은 하부 탄성 부재(1160)의 홀(1161a)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(1117)를 구비할 수 있다. 도 23b에서 보빈(1110)의 제2 결합부(1117)는 평면 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태 또는 돌기 형태일 수도 있다.
도 23a에서 보빈(1110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련되지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 보빈(1110)의 내측면에 형성될 수도 있다.
다음으로 제1 코일(1120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 외측면(1110b)에 배치되며, 하우징(1140)에 배치되는 제1 마그네트(1130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
제1 마그네트(1130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(1120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(1120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다. 이때 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(1120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.
제1 코일(1120)과 마그네트(1130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(1120)과 마그네트(1130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 AF 가동부의 초기 위치에서 상측 방향(예컨대, +Z축 방향)으로만 이동하거나(이를 "단방향 AF 구동"이라 함.), AF 가동부의 초기 위치에서 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다(이를 "양방향 AF 구동"이라 함).
제1 코일(1120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(1120)과 마그네트(1130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(1150) 및 하부 탄성 부재(1160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(1110), 및 보빈(1110)에 장착되어 보빈(1110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(1110), 및 제1 코일(1120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 제2 마그네트(1180) 및 제3 마그네트(1185)를 더 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 보빈(1110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
제1 코일(1120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(1110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(1120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(1110)의 외측면(1110b)에 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(1120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 제1 마그네트(1130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(1120)은 상부 탄성 부재(1150) 또는 하부 탄성 부재(1160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(1150) 또는 하부 탄성 부재(1160), 및 지지 부재(1220)를 통하여 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(1120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제1 및 제2 하부 스프링들(1160-1, 1160-2)의 제2 내측 프레임들(1161)과 연결될 수 있다.
보빈(1110)에 배치된 제2 마그네트(1180), 및 제3 마그네트(1185)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 보빈(1110)에 배치된 제1 코일(1120)로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(1110)에 배치된 제2 마그네트(1180), 및 제3 마그네트(1185) 각각은 제1 코일(1120)과 접할 수도 있다.
다음으로 하우징(1140)에 대하여 설명한다.
하우징(1140)은 제1 코일(1120)이 장착 또는 배치된 보빈(1110)을 내측에 수용한다.
도 24a는 도 21에 도시된 하우징(1140)의 제1 사시도이고, 도 24b는 도 21에 도시된 하우징(1140)의 제2 사시도이고, 도 25a는 도 21의 하우징(1140), 제1 위치 센서(1170), 회로 기판(1190) 및 제1 마그네트(1130)의 사시도이고, 도 25b는 도 21의 하우징(1140), 및 회로 기판(1190)의 사시도이고, 도 26은 도 25a에 도시된 제1 위치 센서(1170)의 구성도를 나타내고, 도 27은도 21의 상부 탄성 부재(1150)의 사시도이고, 도 28는 도 21의 하부 탄성 부재(1160)의 사시도이고, 도 29는 도 22에 도시된 렌즈 구동 장치(1100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 30은 도 21의 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 제1 위치 센서(1170), 회로 기판(1190), 제2 코일(1230), 회로 기판(1250), 베이스(1210)의 사시도를 나타낸다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 하우징(1140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 제1 측부들(1141), 및 제2 측부들(1142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)은 서로 이격하는 제1 측부들(1141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(1142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(1142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(1142)을 서로 연결시킬 수 있다.
또한 하우징(1140)의 제2 측부들(1142)은 그 위치가 하우징(1140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(1140)의 제2 측부(1142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.
예컨대, 도 24a에서는 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부를 포함할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들은 제1 코너부(1501a), 제2 코너부(1501b), 제3 코너부(1501c), 및 제4 코너부(1501d)를 포함할 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141)은 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(1140)의 제2 측부들(1142)은 보빈(1110)의 제2 측부들(1110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에는 제1 마그네트(1130; 1130-1 내지 1130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(1140)의 제2 측부들(1141) 또는 코너부들(1501a 내지 1501d)에는 지지 부재(1220; 1220-1 내지 1220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(1140)은 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(1141)의 내면에 마련되는 안착부(1141a)를 구비할 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에는 제1 마그네트들(1130)을 하우징(1140)의 안착부(1141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(1061)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(1061)은 관통 홀일 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141)은 커버 부재(1300)의 측판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(1140)의 제2 측부들(1142)에는 지지 부재(1220)가 통과하는 홀(1147a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(1140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(1147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(1147a)은 직경이 일정할 수도 있다.
또한, 커버 부재(1300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(1140)의 상면에는 제2 스토퍼(1144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(1144)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(1501a 내지 1501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상부 탄성 부재(1150)가 하우징(140)의 상면에 배치될 때 상부 탄성 부재(1150)의 제1 외측 프레임(1152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(1300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(1140)은 상면에 스토퍼(1146)를 구비할 수 있다.
스토퍼(1146)는 하우징(1140)의 코너부들(1501a 내지 1501d)에 배치될 수 있다. 예컨대, 2개의 스토퍼들은 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(1140)의 중심에서 코너부로 향하는 방향일 수 있다.
하우징(1140)은 상부 탄성 부재(1150)의 제1 외측 프레임(1152)의 홀(1152a, 1152b)과 결합을 위하여제1 측부들(1141)의 상면 또는/및 제2 측부들(1142)의 상면에 마련되는 적어도 하나의 돌기(1143a, 1143b, 1143c)를 구비할 수 있다.
하우징(1140)의 돌기(1143a, 1143b)는 하우징(1140)의 스토퍼(1146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 또한 하우징(1140)의 돌기(1143c)는 하우징(1140)의 제1 측부의 상면에 위치할 수 있다.
또한 하우징(1140)은 하부 탄성 부재(1160)의 제2 외측 프레임(1162)의 홀(1162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(1142)의 하면에 마련되는 적어도 하나의 돌기(1145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 돌기(1145)는 하우징(1140)의 제1 내지 제4 코너부들(1501a 내지 1501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(1220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(1140)은 제2 측부(1142) 또는 코너부(1501a 내지 1501d)의 하부에 마련되는 요홈(1142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 요홈(1142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(1140)의 바닥면이 후술할 베이스(1210), 제2 코일(1230), 및/또는 회로 기판(1250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(1140)은 하면으로부터 돌출되는 하부스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(1140)은 회로 기판(1190)을 수용하기 위한 제1 홈(1014a), 및 제1 위치 센서(1170)를 수용하기 위한 제2 홈(1014b)을 구비할 수 있다.
제1 홈(1014a)은 하우징(1140)의 제2 측부들(1142) 중 어느 하나의 상부 또는 내측면에 마련될 수 있다. 회로 기판(1190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 홈(1014a)은 상부가 개방되고, 측면 및 바닥을 갖는 홈 형태일 수 있으며, 제1 홈(1014a)의 측면은 회로 기판(1190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제2 홈(1014b)은 하우징(1140)의 제2 측부들(1142) 중 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으며, 하우징(1140) 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
예컨대, 제2홈(1014b)은 제1홈(1014a)의 측면으로부터 함몰된 하는 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 위치 센서(1170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제2 홈(1014b)은 상부 및 측면이 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제2 홈(1014b)은 제1 위치 센서(1170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 마그네트(1130), 및 회로 기판(1190) 각각은 하우징(1140)의 안착부(1141a) 및 제2 홈(1014b) 중 대응하는 어느 하나에 접착제에 의하여 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.
하우징(1140)은 보빈(1110)의 돌출부(1115)에 대응하여 제2 측부들(1141) 또는 코너부들(1501a 내지 1501d)의 내측면에 마련되는 홈부(1025a)를 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 홈부(1025a)는 코너부들(1501a 내지 1501d) 중 서로 마주보는 2개의 코너부들(1501b, 1501d)의 내측면들 각각에 마련될 수 있다. 하우징(1140)의 홈부(1025a)는 하우징(1140)의 홈들(1014a 1014b)이 형성된 코너부들과 다른 코너부들에 형성될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(1130)에 대하여 설명한다.
보빈(1110)의 초기 위치에서, 제1 마그네트(1130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(1120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(1130)는 하우징(1140)의 안착부(1141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
여기서 보빈(1110)의 초기 위치는 도 2의 보빈(110)의 초기 위치에 대한 설명이 준용 또는 적용될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(1130)는 하우징(1140)의 제1 측부(1141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(1140)의 제2 측부(1142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(1130)의 형상은 하우징(1140)의 제1 측부(1141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(1120)과 마주보는 면은 제1 코일(1120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
제1 마그네트(1130)는 제1 코일(1120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극착자마그네트 또는 양극 착자마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(1130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자마그네트일 수 있다. 이때, 제1 마그네트(1130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.
비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.
실시 예에서 제1 마그네트(1130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 마그네트(1130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(1120)과 마주보는 제1 마그네트(1130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.
제1 마그네트(1130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에는 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)이 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
도 22에 도시된 실시 예에서는 제1 마그네트들(1130-1 내지 130-4)이 하우징(1140)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(1140)은 생략될 수 있고, 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)은 커버 부재(1300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(1140)은 생략되지 않고, 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)은 커버 부재(1300)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는, 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)은 커버 부재(1300)의 측판들, 예컨대, 측판들의 내측면에 배치될 수도 있다.
다음으로 제2 마그네트(1180) 및 제3 마그네트(1185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(1180)는 보빈(1110)의 안착홈(1180a) 내에 배치될 수 있다. 제3 마그네트(1185)는 보빈(1110)의 안착홈(1185a)에 배치될 수 있다.
안착홈(1180a)에 장착된 제2 마그네트(1180)의 어느 한 면의 일부, 및 안착홈(1185a)에 장착된 제3 마그네트(1185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(1110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(1110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.
제2 마그네트(1180) 및 제3 마그네트(1185) 각각은 N극과 S극의 경계면이광축과 수직인 방향과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이광축과팽행할 수도 있다.
제1 코일(1120)과 제1 마그네트(1130) 간의 상호 작용에 의하여 제2 마그네트(1180)는 보빈(1110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(1170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(1180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(1170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(1110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.
제2 마그네트(1180)의 자기장은 제1 마그네트(1130)와 제2 코일(1230) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있다. 제3 마그네트(1185)는 제2 마그네트(1180)의 자기장이 제1 마그네트(1130)와 제2 코일(1230) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.
또한 제3 마그네트(1185)를 제2 마그네트(1180)와 대칭적으로 배치시킴으로써, AF 가동부의 무게 균형을 맞추고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(1180) 및 제3 마그네트(1185)가 생략될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징이 아니라 보빈(1110)에 장착될 수 있고, 제1 코일(1120)과 제1 마그네트(1130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(1110)과 제1 위치 센서가 광축 방향으로 이동함에 따라 제1 위치 센서는 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
다음으로 제1 위치 센서(1170), 및 회로 기판(1190)에 대하여 설명한다.
제1 위치 센서(1170) 및 회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 제2 측부들 또는 코너부들(1501a 내지 1501d) 중 어느 하나에 제2 마그네트(1180)와 대응되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(1110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(1170)는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(1180)와 대향하고 중첩될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 제1 홈(1014a) 내에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(1170)는 하우징(1140)에 배치된 회로 기판(1190)에 장착될 수 있고 하우징(1140)의 제2홈(1014b) 내에 위치할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 보빈(1110)의 이동에 따라 보빈(1110)에 장착된 제2 마그네트(1180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185)이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(1170)는 제1 마그네트(1130)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(1190)의 제1면은 회로 기판(1190)이 장착된 하우징(1140)의 코너부의 내측면을 마주보는 제2면의 반대면일 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제2면에 배치될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 제1 위치 센서(1170)는 홀 센서(Hall sensor, 1061), 및 드라이버(1062)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(1061)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(1061)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(1061)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(1061)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(1063)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(1063)는 제1 위치 센서(1170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(1062)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(1170)의 홀 센서(1061)는 제2 마그네트(1180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다.
드라이버(1062)는 홀 센서(1061)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(1120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(1062)는 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 광학 기기의 제어부(780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.
드라이버(1062)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(1061)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(1120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
또한 드라이버(1062)는 홀 센서(1061)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(1061)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830 또는 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(1062)는 온도 센싱 소자(1063)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830 또는 780)로 전송할 수 있다.
제어부(830 또는 780)는 제1 위치 센서(1170)의 온도 센싱 소자(1063)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(1061)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 수신하기 위한 제1 내지 제3 단자들, 및 데이터(SDA)를 송수신하기 위한 제4 단자, 및 제1 코일(1120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(1170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(1190)은 제1 위치 센서(1170)의 제1 내지 제6 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 패드들(1001 내지 1006)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(1170)의 상기 제1 내지 제4 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(1170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 패드들(1005, 1006)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(1190)은 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004)이 마련되는 상단부 및 상단부 아래에 위치하고 제5 및 제6 패드들(1005, 1006)이 마련되는 하단부를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부스프링들(1150-1 내지 1150-4)의 접촉부들(P1 내지 P4)과 연결 또는 본딩을 용이하게 하기 위하여 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004)은 회로 기판(190)의 상단부에 위치할 수 있고, 제1 및 제2 하부 스프링들(1160-1, 1160-2)과 연결 또는 본딩을 용이하게 하기 위하여 제5 및 제6 패드들(1005, 1006)은 회로 기판(1190)의 하단부에 위치할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 상단부의 가로 방향의 길이는 하단부의 가로 방향의 길이보다 크거나 동일할 수 있다.
제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004)은 회로 기판(1190)의 제2면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(1190)의 제1면에 마련될 수도 있다.
회로 기판(1190)은 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004)과 제1 위치 센서(1170)의 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1190)은 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(1170)는 제1 회로 기판의 하면에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 패드들은 제1 회로 기판의 상면에 마련될 수도 있다.
회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004)은 상부 스프링들(1150-1, 1150-4 내지 1150-6) 및 지지 부재들(1220-3 내지 1220-6)에 의하여 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 패드들(1005,1006)은 하부 스프링들(1160-1, 1160-2)에 의하여 제1 코일(1120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 및 지지 부재(1220)에 대하여 설명한다.
상부 탄성 부재(1150) 및 하부 탄성 부재(1160)는 보빈(1110)과 하우징(1140)에 결합되며, 보빈(1110)을 지지한다.
예컨대, 상부 탄성 부재(1150)는 보빈(1110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(1140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(1160)는 보빈(1110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
지지 부재(1220)는 하우징(1140)을 베이스(1210)에 대하여 지지할 수 있고, 상부 탄성 부재(1150) 또는 하부 탄성 부재(1160) 중 적어도 하나와 회로 기판(1250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 27 및 도 28을 참조하면, 상부 탄성 부재(1150) 및 하부 탄성 부재(1160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(1150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4)을 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(1160)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 및 제2 하부 스프링들(1160-1, 1160-2)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(1150)와 하부 탄성 부재(1160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 중 적어도 하나는 보빈(1110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(1151), 하우징(1140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(1152), 및 제1 내측 프레임(1151)과 제1 외측 프레임(1152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(1153)를 포함할 수 있다.
제1 내측 프레임(1151)에는 보빈(1110)의 제1 결합부(1113)와 결합되기 위한 홀(1151a)이 마련될 수 있고, 홀(1151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(미도시)를 가질 수 있다.
도 27의 실시 예에서는 제1 내지 제3 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-3) 각각은 제1 내측 프레임(1151), 제1 외측 프레임(1152), 및 제1 프레임 연결부(1153)를 포함할 수 있고, 제4 상부 스프링(1150-4)은 제1 외측 프레임(1152)만을 구비할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 외측 프레임(1152)은 지지 부재(1220-1 내지 1220-6)에 결합되는 제1 결합부(1510), 하우징(1140)의 코너부(1501a 내지 1501d) 및/또는 이와 이웃하는 측부 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(1520), 및 제1 결합부(1510)와 제2 결합부(1520)를 연결하는 연결부(1530)를 포함할 수 있다.
제2 결합부(1520)는 하우징(1140)의 코너부(1501a 내지 1501d)(예컨대, 하우징(1140)의 돌기(1143a, 1143b, 1143c)와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(1152a, 1152b, 1152c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(1520)는 하우징(1140)의 스토퍼(1146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 스토퍼(1146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 27의 실시 예에서 제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4)의 제2 결합부(1520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(1140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(1152a, 1152b, 1152c)은 하우징(1140)의 돌기(1143a, 1143b, 1143c)와 홀(1152a, 1152b, 1152c) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(미도시)를 가질 수 있다.
제1 결합부(1510)는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 관통하는 홀(1052)을 구비할 수 있다. 홀(1052)을 통과한 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)의 일단은 전도성접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 또는 솔더(1910)에 의하여 제1 결합부(1510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(1510)와 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 결합부(1510)는 솔더(1910)가 배치되는 영역으로서, 홀(1052) 및 홀(1052) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 용이하게 본딩될 수 있도록 제1 결합부(1510)의 홀(1052)의 직경은 0.07[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결부(1530)는 코너부(1501a 내지 1501d)에 배치되는 제2 결합부(1520)의 결합 영역과 제1 결합부(1510)를 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(1530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제2 결합부(1520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(1510)를 연결하는 제1 연결부(1530-1), 및 제2 결합부(1520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(1510)를 연결하는 제2 연결부(1530-2)를 포함할 수 있다.
연결부(1530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(1530)의 폭은 제2 결합부(1520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(1530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(1150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(1220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
또한 하우징(1140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(1530)는 기준선(1102)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
기준선(1102)은 중심점(1101, 도 27 참조)과 하우징(1140)의 코너부들(1501a 내지 1501d) 중 대응하는 어느 하나의 모서리를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(1101)은 하우징(1140)의 중앙일 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 외측 프레임(1152)은 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1 내지 P4)을 구비할 수 있다.
접촉부들(P1 내지 P4)은 제1 내지 제4 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 외측 프레임(1152)의 일단으로부터 하우징(1140)의 제1 코너부(1501-1) 또는 제1 위치 센서를 향하여 연장될 수 있다. 제1 코너부는 제1 위치 센서(170)가 배치되는 하우징(1140)의 코너부일 수 있다.
접촉부들(P1 내지 P4) 각각은 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 패드들(1001 내지 1004) 중 대응하는 어느 하나에 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 서로 대응하는 접촉부(P1 내지 P4)와 회로 기판(1190)의 패드(1001 내지 1004)는 전기적으로 연결될 수 있다.
하부 스프링들(1160-1, 1160-2) 각각은 보빈(1110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(1161), 하우징(1140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(1162), 및 제2 내측 프레임(1161)과 제2 외측 프레임(1162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(1163)를 포함할 수 있다.
또한 하부 스프링들(1160-1, 1160-2) 각각은 제2 내측 프레임(1161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(1110)의 제2 결합부(1117)와 결합하는 홀(1161a), 및 제2 외측 프레임(1162)에 배치되고 하우징(1140)의 돌기(1147)와 결합하는 홀(1162a)을 구비할 수 있다.
제1 및 제2 하부 스프링들(1160-1, 1160-2) 각각의 제1 외측 프레임(1162)에는 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 패드들(1005, 1006)과 본딩되기 위한 본딩부(1164a, 1164b)가 구비될 수 있다.
상부 및 하부 탄성 부재들(1150, 1160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(1153, 1163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(1153, 1163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(1110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
보빈(1110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(1100)는 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각과 하우징(1140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(1153)와 하우징(1140) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(1100)는 하부 탄성 부재(1160)의 제2 프레임 연결부(1163)와 하우징(1140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(1100)는 지지 부재(1220)와 하우징(1140)의 홀(1147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(1100)는 제1 결합부(1510)와 지지 부재(1220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(1220)의 타단과 회로 기판(1250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(1140)의 내측면과 보빈(1110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 지지 부재(1220)에 대하여 설명한다.
솔더 또는 전도성 접착 부재(1901)에 의하여 지지 부재(1220)의 일단은 상부 탄성 부재(1150)의 제1 외측 프레임(1151)에 결합될 수 있고, 지지 부재(1220)의 타단은 단자부(1270a 내지 1270d)의 하면에 결합될 수 있다.
지지 부재(1220)는 복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)을 포함할 수 있으며, 복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(1510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(1510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각은 4개의 코너부들(1501a 내지 1501d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 보빈(110)과 하우징(1140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(1110) 및 하우징(1140)을 지지할 수 있다. 도 29 및 도 30에서는 하우징(1140)의 제2 측부들(1142) 또는 코너부들(1501a 내지 1501d) 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(1140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각은 하우징(1140)과 이격될 수 있고, 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각의 일단는하우징(1140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 외측 프레임(1152)의 제1 결합부(1510)에 직접 연결될 수 있다.
또한 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각의 타단은 단자부들(1270a 내지 1270d) 중 대응하는 어느 하나의 하면에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서 지지 부재(1220)는 하우징(1140)의 제1 측부(1141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 및 상부 스프링들(1150-1 내지 1150-4)을 통하여 회로 기판(1250)과 제1 위치 센서(1120) 사이에는 신호들(예컨대, GND, VCC, SCL, SDA)이 송수신될 수 있다.
복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 상부 탄성 부재(1150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 상부 탄성 부재(1150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(1210), 회로 기판(1250), 제2 코일(1230), 및 제2 위치 센서(1240)에 대하여 설명한다.
도 31은 베이스(1210), 단자부들(1270a 내지 1270d), 제2 위치 센서(1240), 회로 기판(1250), 및 제2 코일(1230)의 사시도를 나타내고, 도 32는 도 31의 베이스(1210) 및 단자부들(1270a 내지 1270d)의 사시도를 나타내고, 도 33은 도 32에 도시된 단자부(1270a)와 베이스(1210)의 단차부(1026)의 확대도를 나타내고, 도 34는 도 33의 단차부(1026)의 확대도이다.
도 31 및 도 32를 참조하면, 베이스(1210)는 보빈(1110)의 개구, 또는/및 하우징(1140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(1300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(1210)는 커버 부재(1300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(1211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(1211)은 상측에 결합되는 커버 부재(1300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(1300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다.
베이스(1210)는 보빈(1110) 및 하우징(1140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(1250)의 단자(1251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(1255)가 형성될 수 있다. 베이스(1210)의 받침부(1255)는 회로 기판(1250)의 단자면(1253)을 지지할 수 있다.
단자부들(1270a 내지 1270d)의 하면에 결합된 지지 부재(1220)의 타단과 공간적 간섭을 회피하기 위하여 베이스(1210)의 모서리에는 요홈(1212)이 마련될 수 있다.
베이스(1210)의 상면에는 회로 기판(1250)에 장착된 제2 위치 센서(1240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(1215-1, 1215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(1210)에는 2개의 안착홈들(1215-1, 1215-2)이 마련될 수 있다.
회로 기판(1250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(1230)이, 하부에는 제2 위치 센서(1240)가 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(1240)는 회로 기판(1250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(1250)의 하면은 베이스(1210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.
회로 기판(1250)은 하우징(1140) 아래에 위치하고, 베이스(1210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(1110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(1210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다. 회로 기판(1250)의 외주면의 형상은 베이스(1210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(1250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(1253)을 구비할 수 있다.
회로 기판(1250)의 단자면(1253)에는 복수 개의 단자들(1251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1250)의 단자면(1253)에 설치된 복수 개의 단자들(1251)을 통해 제1 코일(1120), 제2 코일(1230), 및 제2 위치 센서(1240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있고, 제1 위치 센서(1170)의 출력 및 제2 위치 센서(1240)의 출력을 단자들(1251)을 통하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(1250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(1250)의 단자들은 베이스(1210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.
회로 기판(1250)은 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)이 통과하는 홀(1250a)을 포함할 수 있다. 홀(1250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 회로 기판(1250)의 홀(1250a)이 형성된 영역에는 회로 기판의 금속 패턴, 또는 구리 패턴이 마련되지 않을 수 있다. 이는 단자부(1270a 내지 1270d) 하단과 지지 부재(1220)를 결합하기 위한 솔더링 공정시 솔더가 회로 기판(1250)의 홀(1250a)에 묻는 것을 방지하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(1250)에는 홀(1250a) 대신에 지지 부재와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 홈이 마련될 수도 있다.
지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각은 대응하는 회로 기판(1250)의 홀(1250a)의 내측면으로부터이격되어 배치될 수 있다.
지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 제2 코일(1230)의 요홈(123), 회로 기판(1250)의 홀(1250a), 및 단자부들(1270a 내지 1270d)의 홀(1028a, 1029a)을 통과하여 단자부들(1270a 내지 1270d)의 하면에 솔더링 등을 통해 연결될 수 있다.
제2 코일(1230)은 하우징(1140) 아래에 위치하고, 하우징(1140)에 배치되는 제1 마그네트(1130)와 서로 대응하도록 회로 기판(1250)의 상부에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(1230)은 회로 기판(1250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(1230-1 내지 1230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
도 31에서는 제2 코일(1230)은 회로 기판(1250)과 별도의 회로 부재(1231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(1230)은 회로 기판(1250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(1230)은 회로 기판(1250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
제2 코일(1230)이 마련되는 회로 부재(1231)의 모서리에는 지지 부재(1231)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 홈(1023)이 마련될 수 있다. 예컨대, 도피 홈(1023)은 회로 부재(1231)의 모서리 부분에 형성되는 요홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도피 홈(1023)은 회로 부재(1231)의 모서리 부분이 모따기된 형태, 또는 회로 부재(1231)를 관통하는 관통 홀 형태일 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대응하는 제1 마그네트(1130)와 제2 코일(1230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(1140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
제2 위치 센서(1240)는 하우징(1140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(1140)에 배치된 제1 마그네트(1130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
제2 위치 센서(1240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.
제2 위치 센서(1240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(1240a, 1240b)을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS용 위치 센서(1240a)는 하우징(1140)의 이동에 따른 제1 마그네트(1130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(1240b)는 하우징(1140)의 이동에 따른 제1 마그네트(1130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 OIS용 위치 센서(1240a)의 제1 출력 신호 및 OIS용 위치 센서(1240b)의 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(1140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(1140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.
OIS용 위치 센서들(1240a, 1240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(1240a, 1240b) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
OIS용 위치 센서들(1240a, 1240b) 각각은 회로 기판(1250)에 실장되고, 회로 기판(1250)은 OIS용 위치 센서들(1240a, 1240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.
회로 기판(1250)과 베이스(1210) 간의 결합을 위하여 베이스(1210)의 상면에는 돌기 또는 결합 돌기(1027)가 마련될 수 있다.
회로 기판(1250)에는 베이스(1210)의 결합 돌기(1027)와 결합하기 위한 홀(1250b)이 마련될 수 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.
또한 베이스(1210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(1029)가 마련될 수 있으며, 돌출부(1029)는 회로 기판(1250)의 개구, 및 회로 부재(1231)의 개구가 삽입될 수 있다.
도 22 내지 도 24를 참조하면, 베이스(1210)는 측부들(1090a 내지 1090d) 및 측부들(1090a 내지 1090d) 사이에 위치하는 코너부들(1091a 내지 1091d)을 포함할 수 있다.
베이스(1210)의 코너부들(1091a 내지 1091d)은 광축 방향으로 하우징(1140)의 코너부들(1501a 내지 1501d)에 대응하거나 또는 정렬될 수 있다.
베이스(1210)의 코너부들(1091a 내지 1091d) 각각에는 단차부(1026)가 마련될 수 있다. 단차부(1026)는 "홈부"로 표현될 수도 있다.
베이스(1210)의 단차부(1026)는 베이스(1210)의 코너에 위치할 수 있고, 베이스(1210)의 상면(1210a)에서 하면 방향으로 베이스(1210)의 상면과 단차(T)를 가질 수 있다.
예컨대, 단차부(1026)는 회로 기판(1250)이 배치되는 베이스(1210)의 일면으로부터 오목하게 형성될 수 있다.
단차부(1026)는 제1면(1026a) 및 제2면(1026b)을 포함할 수 있다.
단차부(1026)의 제1면(1026a)은 베이스(1210)의 상면과 단차(T)를 가지며, 베이스(1210)의 상면과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1면(1026a)은 단차부(1026)의 하면일 수 있다.
예컨대, 단차부(1026)의 단차(T)는 단자부(1270a 내지 1270d)의 두께보다 크거나 동일할 수 있다.
단차부(1026)의 제2면(1026b)은 베이스(210)의 상면(1210a)과 단차부(1026)의 제1면(1026a)을 연결하고 제1면(1026a)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다. 예컨대, 제2면(1026b)은 단차부(1026)의 측면일 수 있다.
단차부(1026)의 제1면(1026a)에는 베이스(1210)의 하면에서 상면(1210a) 방향으로 돌출되는 돌기(1027)가 마련될 수 있다.
또한 단차부(1026)의 제1면(1026a)에는 상술한 요홈(1212) 또는 관통 홀이 마련될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)와 단자부(1270a 내지 1270d) 간의 결합 또는 본딩된 부분과의 공간적 간섭의 회피를 위하여 요홈(1212)은 베이스(1210)의 중앙에서 베이스(1210)의 모서리 방향으로 요홈(1212)의 직경 또는 요홈(1212)의 서로 마주보는 내측면들 간의 거리가 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
요홈(1212)은 단차부(1026)의 제1면(1026a)을 관통할 수 있으며, 요홈(1212)은 베이스(1210)의 외측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
예컨대, 요홈(1212)은 패드부(1013a)의 하면과 지지 부재(1220)를 결합시키는 솔더(1015b)를 베이스(1210)의 하면으로부터 노출할 수 있다.
솔더(1015b)와 베이스(1210)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 요홈(1212)은 단자부(1270a 내지 1270d)의 홀(1028)과 광축 방향 또는 베이스(1210)의 하면에서 상면 방향으로 오버랩될 수 있다.
베이스(1210)의 돌기(1027)는 단자부(1270a 내지 1270d)의 홀(1028b, 1029b) 및 회로 기판(1250)의 홀(1250b)과 결합을 위하여, 단자부(1270a 내지 1270b)의 제1면(1026a)을 기준으로 돌기(1027)의 높이(T2)는 단차부(1270a 내지 1270d)의 제1면(1026a)에서 베이스(1210)의 상면(1210a)까지의 높이 또는 단차(T1)보다 클 수 있다(T2>T1).
예컨대, 베이스(1210)의 돌기(1027)의 높이는 회로 기판(1250)이 배치되는 베이스(1210)의 일면(예컨대, 상면)의 높이보다 높을 수 있다.
예컨대, 베이스(1210)의 돌기(1027)는 베이스(1210)의 중심(1201)과 돌기(1027)가 위치하는 베이스(1210)의 코너부(예컨대, 1270a)의 중심을 지나는 가상의 직선(1201a)에 정렬되도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
단자부(1270a 내지 1270d)는 회로 기판(1250)의 하면과 베이스(1210)의 단차부 사이에 위치할 수 있다.
단자부(1270a 내지 1270d)는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 통과하기 위한 제1홀(1028), 및 베이스(1210)의 돌기(1027)와 결합하기 위한 제2 홀(1029)를 구비할 수 있다. 단자부(1270a 내지 1270b)의 제1홀(1028) 및 제2홀(1029) 각각은 관통 홀일 수 있다.
예컨대, 단자부(1270a 내지 1270d)의 제1홀(1028)의 직경은 베이스(1210)의 하면에서 상면 방향으로 증가할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 제1홀(1028)의 하단의 직경보다 제1홀(1028)의 상단의 직경이 클 수 있다. 이는 제1홀(1028)의 하단은 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 단자부(1270a 내지 1270d)의 하면과 결합 또는 본딩 가능한 직경을 갖도록 하고, 제1홀(1028)의 상단의 직경은 제1홀(1028)의 하단의 직경보다 크게 함으로써, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)와의 공간적 간섭 또는 접촉 등을 최대한 방지하기 위함이다.
단자부(1270a 내지 1270d)의 제2홀(1029)의 직경은 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
단자부(1270a 내지 1270d)는 전도성 물질, 또는 전도성 부재인 하단부 및 하단부 상에 위치하고 절연성 물질 또는 절연 부재인 상단부를 포함할 수 있다.
제1홀(1028) 및 제2홀(1029) 각각은 하단부 및 상단부를 관통할 수 있다.
단자부(1270a 내지 1270d)의 상단부는 하단부의 일부를 노출하는 홈을 구비할 수 있다. 예컨대, 단자부(1270a 내지 1270d)의 상단부의 어느 한 모서리에는 하단부의 상면의 가장 자리의 일부를 노출하는 요홈이 형성될 수 있다.
도 33을 참조하면, 단자부(1270a 내지 1270d)는 절연부(1013b) 및 패드부(1013a)를 포함할 수 있다.
패드부(1013a)는 회로 기판(1250)의 외주에 배치될 수 있다.
패드부(1013a)는 베이스(1210)의 단차부(1026)의 제1면(1026a) 상에 위치할 수 있고, 패드부(1013a)의 하면은 단차부(1026)의 제1면(1026a)에 접할 수 있다.
패드부(1013a)는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 통과하기 위한 홀(1028a) 및 베이스(1210)의 돌기(1027)가 삽입 또는 결합되기 위한 홀(1029a)을 포함할 수 있다.
패드부(1013a)는 전도성 물질, 예컨대, 전기 전도성 금속 물질(예컨대, 구리, 알루미늄, 금, 은 등)일 수 있다.
예컨대, 패드부(1013a)는 반원형 형상, 반타원형, 또는 부채꼴 형상을 포함할 수 있다.
절연부(1013b)는 패드부(1013a) 상에 배치되며, 패드부(1013a)의 일부를 노출할 수 있다. 예컨대, 절연부(1013b)는 패드부(1013a)의 상면의 일부, 예컨대, 상면의 가장 자리의 일부를 노출할 수 있다.
패드부(1013a)는 절연부(1013b)에 의하여 노출되는 노출 영역(1014)을 포함할 수 있다. 예컨대, 패드부(1013a)의 상면은 절연부(1013b)에 의하여 노출되는 노출 영역(1014)을 가질 수 있다.
절연부(1013b)는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 통과하기 위한 홀(1028b) 및 베이스(1210)의 돌기(1027)가 삽입 또는 결합되기 위한 홀(1029b)을 포함할 수 있다.
절연부(1013b)의 홀(1028b)은 패드부(1013a)의 홀(1028a)과 광축 방향 또는 베이스(1210)의 하면에서 상면 방향으로 정렬될 수 있고, 절연부(1013b)의 홀(1029b)은 패드부(1013a)의 홀(1029a)과 광축 방향 또는 베이스(1210)의 하면에서 상면 방향으로 정렬될 수 있다.
절연부(1013b)의 홀(1028b)과 패드부(1013a)의 홀(1028a)은 단자부(1270a 내지 1270d)의 제1홀(1028)을 이룰 수 있고, 절연부(1013b)의 홀(1029b)과 패드부(1013a)의 홀(1029a)은 단자부(1270a 내지 1270d)의 제2홀(1029)을 이룰 수 있다.
절연부(1013b)는 플라스틱, 또는 수지(예컨대, 폴리이미드)로 이루어질 수 있으며, 회로 기판(1250)의 하면과 접착하기 위한 접착제 또는 본드층을 포함할 수 있다. 예컨대, 접착제 또는 본드층은 아크릴, 에폭시, 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 절연부(1013b)는 본드를 포함한 폴리이미드 테이프(tape)로 구현될 수 있다.
절연부(1013b)는 패드부(1013a)의 일부를 노출하는 홈(1013a-1)을 구비할 수 있다. 예컨대, 절연부(1013b)의 어느 한 모서리에는 패드부(1013a)의 상면의 가장 자리의 일부를 노출하는 요홈(1013a-1)이 형성될 수 있다.
절연부(1013b)의 두께는 패드부(1013a)의 두께보다 두꺼울 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 절연부(1013b)의 두께는 패드부(1013a)의 두께와 동일하거나 작을 수도 있다.
예컨대, 절연부(1013b)의 두께는 0.025mm ~ 1mm일 수 있다. 또한 예컨대, 절연부(1013b)의 두께는 0.025mm ~ 0.3mm일 수도 있다.
절연부(1013b)의 두께가 0.025mm 미만이면, 지지 부재(1220)의 길이의 증가가 미미하여 소모 전력 감소 효과를 얻을 수 없다. 또한 절연부(1013b)의 두께가 1mm 초과인 경우에는 렌즈 구동 장치의 두께가 증가할 수 있다.
예컨대, 패드부(1013a)의 두께는 0.025mm ~ 1mm일 수 있다. 또한 예컨대, 패드부(1013a)의 두께는 0.025mm ~ 0.3mm일 수 있다.
절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경(R2)은 회로 기판(1250)의 홀(1250a)의 직경과 동일할 수 있다.
절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경(R2)은 패드부(13a)의 홀(1028a)의 직경(R1)보다 클 수 있다(R2>R1). 이는 OIS 구동에 의하여 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 움직일 때, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)와 절연부(1013b) 간의 접촉을 방지함으로써, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)의 변형 및 단선을 억제하기 위함이다.
절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경(R2)은 0.25mm ~ 2mm일 수 있다.
절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경(R2)이 0.25mm 미만인 경우에는 지지 부재(1220)와의 접촉으로 인하여 지지 부재(1220)가 손상을 받을 수 있으며, 솔더링시 패드부(1013a)에 결합된 솔더가 절연부(1013b)의 홀(1028b)을 통하여 지지 부재(1220)에 접촉될 수 있다. 또한 절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경(R2)이 2mm 초과인 경우에는 단자부(1270-a 내지 1270d)의 크기가 증가할 수 있다.
예컨대, 절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경은 홀의 상단에서 하단까지 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경은 절연부(1013b)의 하단에서 상단 방향으로 증가할 수도 있다.
패드부(1013a)의 홀(1028a)의 직경(R1)은 0.08 mm ~ 0.5mm일 수 있다.
패드부(1013a)의 홀(1028a)의 직경(R1)이 0.08 mm 미만인 경우에는 지지 부재(220)가 통과하기 힘들 수 있다.
패드부(1013a)의 홀(1028a)의 직경(R1)이 0.5mm 초과인 경우에는 패드부(1013a)의 홀(1028a)을 통과한 지지 부재(1220)와 패드부(1013a) 간의 솔더링 불량이 발생될 수 있다.
예컨대, 패드부(1013a)의 홀(1029a)의 직경(R3)은 패드부(1013a)의 홀(1028a)의 직경(R1)보다 클 수 있으나(R3>R1), 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 예컨대, 절연부(1013b)의 홀(1029b)의 직경(R4)은 절연부(1013b)의 홀(1028b)의 직경보다 작을 수 있다(R4<R2).
또한 예컨대, 패드부(1013a)의 홀(1029a)의 직경(R3)과 절연부(1013b)의 홀(1029b)의 홀의 직경(R4)은 동일할 수 있으나(R3=R4), 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 패드부(1013a)의 홀(1029a)의 직경(R3) 및 절연부(1013b)의 홀(1029b)의 홀의 직경(R4)은 0.2mm ~ 1mm일 수 있다.
또한 예컨대, 단자부(1270a 내지 1270d)의 제1홀(1028) 및 제2홀(1029) 중 적어도 하나는 직선(1201a)에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 35는 베이스(1210)의 돌기(1027), 단자부(1270a), 회로 기판(1250), 및 지지 부재(1220-4)의 결합을 나타내는 제1 사시도이고, 도 36은 베이스(1210)의 돌기(1027), 단자부(1270a), 회로 기판(1250), 및 지지 부재(1220-4)의 결합을 나타내는 제2 사시도이다.
도 35 및 도 36을 참조하면, 회로 기판(1250)은 솔더 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)에 의하여 단자부들(1270a 내지 1270d)과 전기적으로 연결되기 위한 본딩부들(1259a 내지 1259d)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 기판(1250)의 본딩부들(1259a 내지 1259d)은 "패드부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.
본딩부들(1259a 내지 1259d)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있고, 단자부(1270a 내지 1270d)의 적어도 일부와 납땝될 수 있다.
단자부(1270a 내지 1270d)의 적어도 일부는 광축 방향 또는 수직 방향으로 회로 기판과 오버랩되지 않을 수 있다.
본딩부들(1259a 내지 1259d)은 회로 기판(1250)의 홀(1250a)에 인접하여 위치할 수 있으며, 패드부(1013a)의 노출 영역(1014)과 광축 방향 또는 베이스(1210)의 하면에서 상면 방향으로 정렬될 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 본딩부들(1259a 내지 1259d)은 패드부(1013a)의 노출 영역(1014)과 연결될 수 있다.
회로 기판(1250)은 단자부들(1270a 내지 1270d)의 패드부들(1013a)에 대응하며, 패드부들의 노출 영역들(1014)을 노출하는 홈들(58)을 구비할 수 있다.
회로 기판(1250)의 홈들(1058)은 광축 방향 또는 베이스(1210)의 하면에서 상면 방향으로 패드부(1013a)의 노출 영역(1014)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
회로 기판(1250)의 홈(1058)은 회로 기판(1250)의 측면으로 개방되는 개구를 갖는 요홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본딩부들(1259a 내지 1259d) 각각은 회로 기판(1250)의 홈들(1058) 중 대응하는 어느 하나의 주위에 위치할 수 있다.
도 37은 도 35에 도시된 회로 기판(1250)의 일부의 단면도를 나타낸다.
도 37을 참조하면, 회로 기판(1250)은 절연층(1601), 절연층(1601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(1602a), 제1 도전층(1602a)의 상면에 배치되는 제1 코팅층(1603a), 절연층(1601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(1602b), 제2 도전층(1602b)의 하면에 배치되는 제2 코팅층(1603a)을 포함할 수 있다.
제1 도전층(1602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다.
제2 도전층(1602b)은 금속층(예컨대, Cu층) 또는 패턴화된 금속층일 수 있다.
예컨대, 제1 도전층(1602a)은 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4), 제2 코일(1230), 및 제2 위치 센서(1240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.
절연층(1601), 제1 및 제2 코팅층들(1603a, 1603b)은 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본딩부들(1259a 내지 1259d) 각각은 제1 코팅층(1603a)으로부터 노출되는 제1 도전층(1602a)의 상면의 어느 한 일부일 수 있다.
본딩부들(1259a 내지 1259d) 각각은 패턴화된 제1 도전층(1602a)에 의하여 회로 기판(1250)의 단자들(1251) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 36을 참조하면, 지지 부재(예컨대, 1220-4)의 타단은 솔더(1015b)에 의하여 패드부(1013a)의 하면과 결합 또는 본딩될 수 있다.
솔더(1015b)는 베이스(1210)의 요홈(1212)에 의하여 베이스(1210)와 공간적인 간섭을 회피할 수 있고, 베이스(1210)의 하면을 기준으로 하측 방향으로 돌출되지 않을 수 있다.
도 35 및 도 36에 도시된 베이스(1210)의 어느 하나의 코너부(예컨대, 1091a)의 단차부(1026)에 배치되는 단자부(예컨대, 1270a), 이에 대응하는 회로 기판(1250)의 제1 본딩부(1259a), 및 지지 부재(1220-1)에 대한 설명은 베이스(1210)의 다른 코너부(예컨대, 1091b 내지 1091d)에 배치되는 단자부(예컨대, 1270b 내지 1270d), 및 이에 대응하는 제2 회로 기판의 본딩부들(1259b 내지 1259d과 지지 부재들(1220-2 내지 1220-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 38은 다른 실시 예에 따른 단자부들(1270a1 내지 1270d1)을 나타내며, 도 39는 도 38의 단자부들이 안착되기 위한 베이스(1210)의 단차부(1026a)를 나타낸다.
도 38 및 도 39를 참조하면, 단자부들(1270a1 내지 1270d1)은 회로 기판(1250)의 하면에 배치, 장착, 결합 또는 고정될 수 있다.
도 33의 실시 예에서는 베이스(1210)의 돌기(1027)에 의하여 단자부들(1270a1 내지 1270d1)과 베이스(1210)가 결합되지만, 도 38 및 도 39에서는 접착 부재에 의하여 단자부들(1270a1 내지 1270d1)은 회로 기판(1250)의 하면에 접착 또는 부착될 수 있다. 또한 베이스(1210)의 단차부(1026a)에는 도 33의 돌기(1027)가 생략될 수 있다. 도 39에서 돌기(1027)가 생략된 것을 제외하고는 단차부(1026a)는 도 33의 단차부(1026)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
회로 기판(1250)에 결합된 단자부들(1270a1 내지 1270d1)은 베이스(1210)의 단차부들(1026a)에 안착될 수 있다.
일반적으로 휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 카메라 모듈의 높이가 낮아지고, 카메라 모듈의 높이가 낮아짐에 따라 렌즈 구동 장치의 OIS 와이어(예컨대, 상술한 지지 부재)의 길이가 짧아지고, 이러한 OIS 와이어의 길이의 감소로 인하여 소모 전류가 증가할 수 있다. 이러한 소모 전류의 증가를 방지하기 위하여 OIS 와이어의 직경을 감소시킬 경우 OIS 와이어가 단선될 위험이 있고, OIS 구동의 신뢰성이 저하될 수 있다.
실시 예는 회로 기판(1250)의 하면 아래에 배치되는 별도의 단자부(1270a 내지 1270d)를 구비하고, 지지 부재(1220)를 단자부의 하면과 결합시킴으로써, 지지 부재(1220)의 길이를 증가시킬 수 있으며, 이로 인하여 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지 부재의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 40은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(2100)의 사시도를 나타내고, 도 41은 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(2100)의 분해도이고, 도 42는 커버 부재(2300)를 제외한 도 40의 렌즈 구동 장치(2100)의 결합도를 나타낸다.
도 40 내지 도 42를 참조하면, 렌즈 구동 장치(2100)는 보빈(2110), 제1 코일(2120), 제1 마그네트(2130), 하우징(2140), 및 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 지지 부재(2220), 회로 기판(2250), 및 베이스(2210)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 AF 피드백 구동을 위하여 회로 기판(2190) 및 제1 위치 센서(2170)를 포함할 수 있으며, 제2 마그네트(2180), 및 제3 마그네트(2185)를 추가적으로 포함할 수도 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(2230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(2240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(2100)는 커버 부재(2300)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(2100)는 하우징(2140)에 결합되는 제1 및 제2 요크들(yokes, 2192a, 2192b)를 더 포함할 수도 있다.
먼저 커버 부재(2300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(2300)는 베이스(2210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(2110,2120,2130,2140,2150,2160,2170, 2220, 2230, 2250)을 수용한다.
커버 부재(2300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측부판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(2300)의 하부는 베이스(2210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(2300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
도 2의 커버 부재(300)에 대한 설명은 커버 부재(2300)에 적용 또는 준용될 수 있다.
다음으로 보빈(2110)에 대하여 설명한다.
보빈(2110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(2140)의 내측에 배치된다. 보빈(2110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구을 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 43은 도 40에 도시된 보빈(2110), 제1 코일(2120), 제2 마그네트(2180) 및 제3 마그네트(2140)의 사시도이고, 도 44는 도 43에 도시된 보빈(2110) 및 제1 코일(2120)의 저면 사시도이다.
도 43 및 도 44를 참조하면, 보빈(2110)은 상면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(2111), 및 보빈(2110)의 외측면(2110b)으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(2112)를 포함할 수 있다.
보빈(2110)의 제1 돌출부(2111)는 제1 가이드부(2111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 2111b)를 포함할 수 있다. 보빈(2110)의 제1 가이드부(2111a)는 상부 탄성 부재(2150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(2110)의 제1 가이드부(2111a)는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 프레임 연결부(2153)를 가이드할 수 있다.
보빈(2110)의 제2 돌출부(2112)는 보빈(2110)의 외측면(2110b)에서 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
보빈(2110)의 제1 스토퍼(2111b) 및 제2 돌출부(2112)는 보빈(2110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(2110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(2110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(2300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(2110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(2116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(2116)는 보빈(2110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(2110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(2110)의 하면이 베이스(2210), 제2 코일(2230), 또는 회로 기판(2250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(2110)은 제1 측부들(2110b-1) 및 제1 측부들(2110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(2110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)은 제1 마그네트(2130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(2110)은 외측면(2110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 및 제2 측부들(2110b-2)에 마련될 수 있다.
제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(2110)의 외측면(2110b)에 배치되는 제1 코일(2120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 및 제2 측부들(2110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 보빈(2110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(2110)의 외측면(2110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
또한 보빈(2110)은 제2 마그네트(2180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(2180a), 및 제3 마그네트(2185)가 안착, 삽입, 고정 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(2185a)를 구비할 수 있다.
제2 마그네트용 안착홈(2180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(2185a)은 보빈(2110)의 제1 측부들 중 선택된 2개에 배치될 수 있다.
예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(2185a)은 제2 마그네트용 안착홈(2180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제2 마그네트용 안착홈(2180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(2185a)은 제1 코일용 홈의 상부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 보빈(2110)의 상면에는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 내측 프레임 (151)의 홀(2151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(2113)가 마련될 수 있다.
제1 상측 지지 돌기(2113)는 제1 측부들(2110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 상측 지지 돌기(2113)는 제1 상측 돌기(2113a) 및 제2 상측 돌기(2113b)를 포함할 수 있다. 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 각각에는 서로 이격되는 제1 상측 돌기(2113a) 및 제2 상측 돌기(2113b)가 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 상측 돌기(2113a)는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 내측 프레임(2151)과 융착 결합을 위한 것이고, 제2 상측 돌기(2113b)는 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 상부 탄성 부재(2150)의 제1 내측 프레임(2151)과 전기적 연결을 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 상측 돌기(2113a)의 직경은 제2 상측 돌기(2113b)의 직경보다 클 수 있다.
보빈(2110)은 하부 탄성 부재(2160)의 홀(2161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 결합 홈(2117)을 하면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재(2160)의 홀(2161a)과 결합을 위하여 보빈(2110)의 하면에 지지 돌기가 마련될 수도 있다.
보빈(2110)의 내주면(2110a)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(2011)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(2110)을 고정시킨 상태에서 보빈(2110)의 내주면에 나사선(2011) 형성할 수 있는데, 보빈(2110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(2015a, 2015b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(2015a, 2015b)은 보빈(2110)의 서로 마주보는 제2 측부들(2110b-2)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 제1 코일(2120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 외측면(2110b)에 배치되며, 하우징(2140)에 배치되는 제1 마그네트(2130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
제1 마그네트(2130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(2120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호(예컨대, 교류 전류) 또는 직류 신호(예컨대, 직류 전류)일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 예컨대, 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
제1 코일(2120)과 제1 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(2120)과 제1 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(2150) 및 하부 탄성 부재(2160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(2110), 및 보빈(2110)에 장착되어 보빈(2110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(2110), 제1 코일(2120), 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185), 및 보빈(2110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 코일(2120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(2110)의 외주면(2110b)을 감싸도록 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(2120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 제1 마그네트(2130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(2120)은 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160), 및 지지 부재(2220)를 통하여 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(2120)은 제2 및 제3 상부 스프링들(2150-2, 2150-3) 각각의 제1 내측 프레임(2151)에 마련되는 본딩부들(2022a, 2022b, 도 48 참조)에 결합될 수 있다.
보빈(2110)에 배치된 제1 코일(2120), 보빈(2110)에 배치된 제2 마그네트(2180), 및 제3 마그네트(2185) 각각은 광축(OA)과 수직한 방향으로 서로 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(2110)에 배치된 제2 마그네트(2180), 및 제3 마그네트(2185) 각각은 제1 코일(2120)과 접할 수도 있다.
다음으로 하우징(2140)에 대하여 설명한다.
하우징(2140)은 제1 코일(2120)이 배치된 보빈(2110)을 내측에 수용한다.
도 45a는 도 40에 도시된 하우징(2140)의 제1 사시도이고, 도 45b는 도 40에 도시된 하우징(2140)의 제2 사시도이고, 도 46a는 도 40의 하우징(2140), 제1 위치 센서(2170), 회로 기판(2190)의 사시도이고, 도 46b는 도 40의 하우징(2140), 제1 위치 센서(2170), 회로 기판(2190), 및 제1 및 제2 요크들(2192a, 2192b)의 사시도이다.
도 45a 내지 도 46b를 참조하면, 하우징(22140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구을 형성하는 복수의 측부들 및 코너부들을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)은 서로 이격되는 측부들(2141-1 내지 2141-4), 및 서로 이격되는 코너부들(2142-1 내지 2142-4)을 포함할 수 있다.
하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4) 각각은 인접하는 2개의 코너부들(2142-1과 2142-2, 2142-2와 2142-3, 2142-3과 2142-4, 2142-4와 2142-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 인접하는 2개의 코너부들(2142-1과 2142-2, 2142-2와 2142-3, 2142-3과 2142-4, 2142-4와 2142-1)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)은 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(2140)의 측부들(예컨대, 2141-1 내지 2141-4)에는 제1 마그네트(2130; 2130-1 내지 2130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 지지 부재(2220)가 배치될 수 있다.
하우징(2140)은 제1 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 측부들(2141-1 내지 2141-4)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(2141a)를 구비할 수 있다.
하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)에는 제1 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)을 하우징(2140)의 마그네트 안착부(2141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈(2061)을 구비할 수 있다.
하우징(2140)의 측부들(2141)은 커버 부재(2300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 지지 부재(2220)가 통과하는 홀(2147a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(2147a)은 직경이 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(2140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(2147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수도 있다.
또한, 커버 부재(2300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상면에는 제2 스토퍼(2144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(2144)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상부 탄성 부재(2150)가 하우징(2140)의 상면에 배치될 때, 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)의 설치 위치를 가이드하기 위하여 하우징(2140)은 상면에 제2 가이드부(2146)를 구비할 수 있다.
제2 가이드부(2146)는 하우징(2140)의 코너부들(2141-1 내지 2141-4)에 제2 스토퍼(2144)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 대각선 방향으로 제2 가이드부(2146)와 제2 스토퍼(2144)는 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(2140)의 중심에서 제2 스토퍼(2144)를 향하는 방향일 수 있다. 제2 가이드부(2146)는 스토퍼의 역할을 할 수도 있다.
하우징(2140)은 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)의 홀(2152a, 2152b)과 결합을 위하여 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제2 상부 돌기(2143a, 2143b)를 구비할 수 있다.
제2 상부 돌기(2143a, 2143b)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 상부 돌기(2143a, 2143b)는 하우징(2140)의 제2 가이드부(2146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한 하우징(2140)은 하부 탄성 부재(2160)의 제2 외측 프레임(2162)의 홀(2162a)과 결합 및 고정을 위하여 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 하면에 배치되는 적어도 하나의 제2 하부 돌기(2145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 하부 돌기(2145)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(2220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(2140)은 코너부(2142-1 내지 2142-4)의 하부에 마련되는 요홈(2142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 요홈(2142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(2140)은 측부들(2141-1 내지 2141-4)의 외측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(2149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(2149)는 하우징(2140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(2300)의 측판들의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(2140)의 바닥면이 후술할 베이스(2210), 제2 코일(2230), 및/또는 회로 기판(2250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(2140)은 하면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
도 46a를 참조하면, 하우징(2140)은 회로 기판(2190)을 수용하기 위한 제1 홈(2014a), 및 제1 위치 센서(2170)를 수용하기 위한 제2 홈(2014b)을 구비할 수 있다.
제1 홈(2014a)은 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 회로 기판(2190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 홈(2014a)은 상부가 개방되고, 측면 및 바닥을 갖는 홈 형태일 수 있으며, 제1 홈(2014a)의 측면은 회로 기판(2190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제2 홈(2014b)은 하우징(2130)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으며, 하우징(2130) 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있고, 제1 홈(2014a)에 접하는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 위치 센서(2170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제2 홈(2014b)은 상부 및 측면이 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제2 홈(2014b)은 제1 위치 센서(2170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재에 의하여 제1 마그네트(2130)는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(2141a)에 고정될 수 있고, 접착제에 의하여 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 제1 홈(2014a)에 고정될 수 있다.
또한 제2 마그네트(2180)와 마주보는 하우징(2140)의 어느 하나의 코너부의 하부에는 제1 요크(2192a)가 배치되기 위한 제1 요크 안착홈(2035a)이 마련될 수 있고, 제3 마그네트(2185)와 마주보는 하우징(2140)의 다른 어느 하나의 코너부의 하부에는 제2 요크(2192b)가 배치되기 위한 제2 요크 안착홈(2035b)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(2130)에 대하여 설명한다.
보빈(2110)의 초기 위치에서, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 마그네트(2130)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(2120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(2140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 안착부(2141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다. 보빈(2110)의 초기 위치는 상술한 바를 적용 또는 준용할 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(2130)의 형상은 하우징(2140)의 측부(2141-1 내지 2141-4)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(2120)과 마주보는 면은 제1 코일(2120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
제1 마그네트(2130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(2120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
제1 마그네트(2130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)에는 제1 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)이 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(2130-1 내지 2130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
다음으로 제2 마그네트(2180) 및 제3 마그네트(2185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(2180)는 보빈(2110)의 제2 마그네트용 안착홈(2180a) 내에 배치될 수 있다. 제3 마그네트(2185)는 보빈(2110)의 제3 마그네트용 안착홈(2185a)에 배치될 수 있다.
제2 마그네트용 안착홈(2180a)에 장착된 제2 마그네트(2180)의 어느 한 면의 일부, 및 제3 마그네트용 안착홈(2185a)에 장착된 제3 마그네트(2185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(2110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(2110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.
제2 마그네트(2180) 및 제3 마그네트(2185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 팽행할 수도 있다.
제1 코일(2120)과 제1 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의하여 제2 마그네트(2180)는 보빈(2110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(2170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(2180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(2170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(2110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.
또한 제3 마그네트(2185)는 제2 마그네트(2180)와 무게 균형을 맞추기 위한 밸런싱 마그네트일 수 있다. 제3 마그네트(2185)와 제2 마그네트(2180)는 서로 대칭적으로 배치됨으로써 AF 가동부의 무게 균형을 맞추고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(2180) 및 제3 마그네트(2185)가 생략될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징이 아니라 보빈에 장착될 수 있고, 제1 코일(2120)과 제1 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(2110)과 제1 위치 센서가 광축 방향으로 이동함에 따라 제1 위치 센서는 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
다음으로 제1 위치 센서(2170), 및 회로 기판(2190)에 대하여 설명한다.
제1 위치 센서(2170) 및 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 어느 하나에 제2 마그네트(2180)와 대응되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 보빈(2110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(2170)는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(2180)와 대향하고 중첩될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 제1 홈(2014a) 내에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(2170)는 하우징(2140)에 배치된 회로 기판(2190)에 장착될 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 하우징(2140)에 장착된 회로 기판(2190)의 제1면은 하우징(2140)의 내측을 마주보는 면일 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 위치 센서(2170)는 입력 단자들과 출력 단자들은 회로 기판(2190)의 제1 패드(2001), 제2 패드(2002), 및 제3 패드(2003), 및 제4 패드(2004) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(2190)은 제2면에 마련되는 제1 내지 제4 패드들(2001 내지 2004) 및 제1면에 장착된 제1 위치 센서(2170)와 제1 내지 제4 패드들(2001 내지 2004)을 연결하는 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2190)은 제2면은 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2190)은 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 패드들(2001 내지 2004)은 회로 기판(2190)의 상면에 마련될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 패드들(2001 내지 2004)은 상부 스프링들(2150-1, 2150-4 내지 2150-6) 및 지지 부재들(2220-3 내지 2220-6)에 의하여 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 제1 코일(2120)의 양단은 제2 및 제3 상부 스프링들(2150-2,2150-3)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제2 및 제3 상부 스프링들(2150-2 내지 2150-3) 및 지지 부재들(2220-2, 2220-3)에 의하여 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 제1 요크(2192a) 및 제2 요크(2192b)에 대하여 설명한다.
제1 요크(2192a) 및 제2 요크(2192b) 각각은 인접하는 2개의 제1 마그네트들(2130-1와 2130-3, 2130-2와 2130-4) 사이의 하우징(2140)에 제2 측부들에 배치됨으로써, 제1 코일(2120)과 제1 마그네트들(2130-1 내지 2130-4) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 제1 요크(2192a) 및 제2 요크(2192b) 각각은 몸체(2192-1), 제1 절곡부(2192-2), 제2 절곡부(2192-2), 및 돌출부(2192-4)를 포함할 수 있다. 몸체(2192-1)는 하우징(2140)의 요크 안착부(2142)와 대응되는 형상을 가지며, 요크 안착부(2014a, 2014b)에 접하도록 배치될 수 있다.
제1 절곡부(2192-2)는 몸체(2192-1)의 일단에서 절곡되며, 제2 절곡부(2192-3)는 몸체(2192-1)의 타단에서 절곡되며, 돌출부(2192-4)는 몸체(2192-1)의 일단과 타단 사이에 위치될 수 있다. 제1 및 제2 절곡부들(2192-2, 2192-3) 각각은 몸체(2192-1)를 기준으로 몸체(2192-1)의 일 측으로 절곡될 수 있다. 돌출부(2192-4)는 하우징(2140)과의 결합력을 향상시키기 위하여 몸체(2192-1)의 하부에 연결되고, 몸체(2192-1)를 기준으로 몸체(2192-1)의 일 측을 향하여 돌출될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 및 지지 부재(2220)에 대하여 설명한다.
상부 탄성 부재(2150) 및 하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)과 하우징(2140)에 결합되며, 보빈(2110)을 지지한다.
예컨대, 상부 탄성 부재(2150)는 보빈(2110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(2140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(2140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
지지 부재(2220)는 하우징(2140)을 베이스(2210)에 대하여 지지할 수 있고, 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 47은 도 40에 도시된 상부 탄성 부재(2150)의 사시도이고, 도 48은 도 41의 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 제2 코일(2230), 회로 기판(2250), 및 베이스(2210)의 사시도를 나타낸다.
도 47 내지 도 48을 참조하면, 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(2150)는 서로 이격되는 제1 내지 제6 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(2150)와 하부 탄성 부재(2160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각은 보빈(2110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(2151), 하우징(2140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(2152), 및 제1 내측 프레임(2151)과 제1 외측 프레임(2152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(2153)를 포함할 수 있다.
제5 및 제6 상부 스프링들(2150-5, 2150-6) 각각은 하우징(2140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(2152)을 포함할 수 있다.
도 9에서 제5 및 제6 상부 스프링들(2150-5, 2150-6) 각각은 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제5 및 제6 상부 스프링들 각각은 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함할 수도 있다.
제1 내지 제6 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6) 각각의 제1 외측 프레임(2152)은 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)에 결합되는 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d), 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)에 결합되는 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d), 및 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)와 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)를 연결하는 연결부(2530, 2530a 내지 2530d)를 포함할 수 있다.
제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)는 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)는 하우징(2140)의 제2 상부 돌기(2143a, 2143b)와 결합되는 홀(2152a, 2152b)을 포함하는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제6 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6)의 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)의 결합 영역들은 기준선(예컨대, 2501 내지 2504)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 47의 실시 예에서 제1 내지 제6 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6)의 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(2140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)의 홀(2152a)은 제2 상부 돌기(2143a)와 홀(2152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(2021)를 가질 수 있다.
예컨대, 제1 및 제4 상부 스프링들(2150-1, 2150-4) 각각의 제2 결합부(2510, 510b)는 기준선(2501 내지 2504)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역, 및 기준선(2501 내지 2504)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2, 제3, 제5, 및 제6 상부 스프링들(2150-2, 2150-3, 2150-5, 2150-6) 각각의 제2 결합부(2510a, 2510c, 2510d)는 기준선(2501 내지 2504)의 어느 일 측에 위치하는 결합 영역을 포함할 수 있다.
제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)는 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)가 관통하는 홀(2052)을 구비할 수 있다. 홀(2052)을 통과한 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(2901)에 의하여 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)와 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)는 솔더(2901)가 배치되는 영역으로서, 홀(2052) 및 홀(2052) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
연결부(2530, 2530a 내지 2530d)는 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)와 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)의 결합 영역을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(2530, 2530b)는 제1 및 제4 상부 스프링들(2150-1, 2150-4) 각각의 제2 결합부(2510, 2510b)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(2520, 2520b)를 연결하는 제1 연결부(2530-1, 2530b-1), 및 제2 결합부(2510, 2510b)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(2520, 2520b)를 연결하는 제2 연결부(2530-2, 2530b-2)를 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 제2, 제3, 제5, 및 제6 상부 스프링들(2150-2, 2150-3, 2150-5, 2150-6) 각각은 제2 결합부(2510a, 2510c, 2530d)의 결합 영역과 제1 결합부(2520a, 2520c, 2520d)를 연결하는 하나의 연결 영역(2530a, 2530c, 2530d)을 포함할 수 있다.
연결 영역들(2530-1, 2530-2, 2530b1, 2530b2, 2530c, 2530d) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(2530, 2530a 내지 2530d)의 폭은 제2 결합부(2510, 2510a 내지 2510d)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(2530, 2530a 내지 2530d)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(2150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(2220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
또한 하우징(2140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(2530, 2530a 내지 2530d)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다. 기준선(2501 내지 2504)은 중심점(2101, 도 47 참조)과 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(2101)은 하우징(2140)의 중앙일 수 있다.
제1, 및 제4 내지 제6 상부 스프링들(2150-1, 2150-4 내지 2150-6) 각각의 제1 외측 프레임(2152)은 회로 기판(2190)의 패드들(2001 내지 2004) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1 내지 P4)을 구비할 수 있다.
제5 상부 스프링(2150-5)과 제6 상부 스프링(2150-6) 각각은 제2 결합부(2510c, 2510d)로부터 확장되는 접촉부(P2, P3)를 구비할 수 있다.
제1 스프링(2150-1)과 제4 상부 스프링(2150-4) 각각은 하우징(2140)의 측부와 결합되는 제1 외측 프레임의 일단으로부터 확장되는 접촉부(P1, P4)를 구비할 수 있다.
접촉부들(P1 내지 P4) 각각은 회로 기판(2190)의 패드들(2001 내지 2004) 중 대응하는 어느 하나에 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 서로 대응하는 접촉부(P1 내지 P4)와 회로 기판(2190)의 패드(2001 내지 2004)는 전기적으로 연결될 수 있다.
하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(2161), 하우징(2140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(2162), 및 제2 내측 프레임(2161)과 제2 외측 프레임(2162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(2163)를 포함할 수 있다.
또한 하부 탄성 부재(2160)는 제2 내측 프레임(2161)에 배치되고, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(2110)의 제1 하측 결합 홈(2117)과 결합하는 홀(2161a), 및 제2 외측 프레임(2162)에 배치되고 하우징(2140)의 제2 하부 돌기(2147)와 결합하는 홀(2162a)을 구비할 수 있다.
상측 및 하부 탄성 부재들(2150, 2160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(2153, 2163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(2153, 2163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(2110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
보빈(2110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(2100)는 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6) 각각과 하우징(2140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6) 각각의 제1 프레임 연결부(2153)와 하우징(2140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(2100)는 하부 탄성 부재(2160)의 제2 프레임 연결부(2163)와 하우징(2140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(2100)는 지지 부재(2220)와 하우징(2140)의 홀(2147a) 사이에 배치되는 제3 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(2100)는 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)와 지지 부재(2220)의 일단에 배치되는 제4 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(2220)의 타단과 회로 기판(2250)에 배치되는 제5 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(2140)의 내측면과 보빈(2110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 지지 부재(2220)에 대하여 설명한다.
납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(2220)의 일단은 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)에 결합될 수 있고, 지지 부재(2220)의 타단은 베이스(2210)의 하면에 위치하는 회로 기판(2250)의 일부와 결합될 수 있다.
지지 부재(2220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각은 솔더(2901)를 통하여 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(2520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)은 4개의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)은 보빈(2110)과 하우징(2140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(2110) 및 하우징(2140)을 지지할 수 있다. 도 42 및 48에서는 하우징(2140)의 코너부들 각각에 하나의 지지 부재 또는 2개의 지지 부재들이 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(2140)의 코너부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있고, 하우징(2140)의 코너부들 각각에 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각은 하우징(2140)과 이격될 수 있고, 하우징(2140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)에 직접 연결될 수 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 및 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-6)을 통하여 회로 기판(2250)으로부터 제1 코일(2120)로 구동 신호가 전달될 수 있고, 회로 기판(2250)으로부터 제1 위치 센서(2170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(2170)의 출력 신호가 회로 기판(2250)으로 전달될 수 있다.
예컨대, 제2 및 제3 상부 스프링들(2150-2,2150-3), 및 제1 및 제2 지지 부재들(2220-1, 2220-2)을 통하여 회로 기판(2250)으로부터 제1 코일(2120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 제4 및 제5 상부 스프링들(2150-4, 2150-5), 및 제3 및 제4 지지 부재들(2220-4, 2220-5)을 통하여 회로 기판(2250)으로부터 제1 위치 센서(2170)로 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 및 제6 상부 스프링들(2150-1, 2150-6) 및 제5 및 제6 지지 부재들(2220-5, 2220-6)을 통하여 제1 위치 센서(2170)의 출력 신호가 회로 기판(2250)으로 전달될 수 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)은 상부 탄성 부재(2150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)은 상부 탄성 부재(2150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(2210), 회로 기판(2250), 제2 코일(2230), 및 제2 위치 센서(2240)에 대하여 설명한다.
베이스(2210)는 보빈(2110)의 개구, 또는/및 하우징(2140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(2300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 49는 제2 코일(2230), 회로 기판(2250), 베이스(2210), 및 제2 위치 센서(2240)의 사시도를 나타내고, 도 50a는 도 49에 도시된 회로 기판(2250)의 저면도를 나타내고, 도 50b는 도 50a의 회로 기판(250)의 일부 배선도를 나타내고, 도 51a는 도 42의 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타내고, 도 51b는 도 51a의 단면도 일부의 개략도를 나타낸다.
도 49, 도 50a, 및 도 50b에 도시된 회로 기판(2250)은 연장부들(2050a 내지 2050d)이 베이스의 하면과의 결합을 위하여, 연장부들(2050a 내지 2050d)이 베이스(2210)의 하면으로 절곡되기 이전의 형태를 나타내고, 도 51a 및 도 51b에서는 도 49, 도 50a, 및 도 50b에 도시된 연장부들(2050a 내지 2050d)이 베이스(2210)의 하면으로 절곡되어 지지 부재(2220)와 결합된 형태를 나타낸다.
도 49 내지 도 51b를 참조하면, 베이스(2210)는 커버 부재(2300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(2211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 커버 부재(2300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 커버 부재(2300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다.
회로 기판(2250)의 단자(2251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(2210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(2255)가 형성될 수 있다. 베이스(2210)의 받침부(2255)는 회로 기판(2250)의 단자면(2253)을 지지할 수 있다.
베이스(2210)의 상면에는 회로 기판(2250)에 장착된 제2 위치 센서(2240)가 배치될 수 있는 안착홈(2215-1, 2215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(2210)에는 2개의 안착홈들(2215-1, 2215-2)이 마련될 수 있다.
베이스(2210)는 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)에 대응하는 측부들 및 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에 대응하는 코너부들(2091a 내지 2091d)을 포함할 수 있다. 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d)은 베이스(2210)의 측부들 사이에 위치할 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d)은 베이스(210)의 모서리로부터 기설정된 범위 이내의 영역일 수 있으며, 광축 방향 또는 제1 방향으로 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에 오버랩될 수 있다.
베이스(2210)는 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)에 대응하고, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)의 타단이 통과하기 위한 홀들(2033)을 구비할 수 있다. 홀들(2033)은 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d)에 배치될 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d) 각각에 마련되는 홀(2033)의 개수는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치되는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d) 각각에 1개 이상의 홀(2033)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d) 각각에 마련된 홀(2033)은 베이스(2210)의 대각선 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 베이스(2210)에서 회로 기판(2250)으로 향하는 방향으로 홀(2033)은 회로 기판(2250)과 중첩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 중첩되지 않을 수도 있다.
베이스(2210)의 홀(2033)의 직경은 상단에서 하단까지 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 지지 부재(2220)와의 이격을 안정적으로 확보하기 위하여 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경은 베이스(2210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가하는 부분을 가질 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 베이스(2210)의 홀(2033)은 베이스(2210)의 상면과 접하는 상부 영역 및 상부 영역과 베이스(2210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역을 포함할 수 있고, 베이스(2210)의 홀(2033)의 상부 영역의 직경은 베이스(2210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다. 그리고 베이스(2210)의 홀의 하부 영역의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(2210)의 홀(2033)의 상부 영역의 최소 직경과 동일할 수 있다.
지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각의 타단은 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d)에 마련된 홀들(2033) 중 대응하는 어느 하나를 통과할 수 있고, 홀들(2033)을 통과한 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)의 타단은 베이스(2210)의 하면으로 연장되는 회로 기판(2250)의 연장부들(2050a 내지 2050d)에 결합될 수 있다.
지지 부재(2220-1 내지 2220-6) 각각의 직경은 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경(D1)보다 작을 수 있다. 예컨대, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각의 직경 또는 두께는 30[㎛]~ 70[㎛]일 수 있다. 예컨대, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각의 직경 또는 두께는 36[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있다.
베이스(2210)의 홀(2033)의 직경(D1)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D1은 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다. 또한 베이스(2210)의 홀(2033)의 내측면과 지지 부재(2220-1 내지 2220-6) 사이의 이격 거리는 0.015[mm] ~ 0.48[mm]일 수 있다.
제1 외측 프레임(2152)의 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)의 홀(2052)의 직경은 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경(D1)보다 작을 수 있다. 예컨대, 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)가 용이하게 본딩될 수 있도록 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)의 홀(2052)의 직경은 0.07[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.
다른 실시 예에서는 지지 부재(2220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(2220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(2210)의 홀(2033a) 내에는 댐퍼(미도시)가 채워질 수도 있다.
회로 기판(2250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(2230)이, 하부에는 제2 위치 센서(2240)가 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(2240)는 회로 기판(2250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(2250)의 하면은 베이스(2210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.
제2 위치 센서(2240)는 하우징(2140)이 광축 방향과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(2140)에 배치된 제1 마그네트(2130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
제2 위치 센서(2240)의 출력 신호에 기초하여, 광축 방향(예컨대, Z축 방향)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축 방향)으로 베이스(2210)에 대한 하우징(2140)의 변위가 검출될 수 있다.
제2 위치 센서(2240)는 광축 방향과 수직한 제2 방향(예컨대, X축) 및/또는 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(2140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS용 위치 센서(2240a)는 하우징(2140)의 이동에 따른 제1 마그네트(2130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(2240b)는 하우징(2140)의 이동에 따른 제1 마그네트(2130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(2140)의 변위를 검출할 수 있다.
회로 기판(2250)은 하우징(2140) 아래에 위치하고, 베이스(2210)의 상면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2250)은 접착 부재에 의하여 베이스(2210)에 부착 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)은 베이스(2210)의 상면에 배치되는 몸체(2040), 몸체(2040)로부터 베이스(2210)의 측부의 외측면으로 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 2251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(2253), 및 몸체(2040)로부터 베이스(2210)의 외측면 및 하면으로 연장되는 적어도 하나의 연장부(2050a 내지 2050d)를 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)은 FPCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(2250)의 몸체(2040)에는 보빈(2110)의 개구, 하우징(2140)의 개구, 또는/및 베이스(2210)의 개구에 대응하는 개구가 구비될 수 있다.
회로 기판(2250)의 몸체(2040)의 형상은 베이스(2210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(2250)의 몸체(2040)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 및 베이스(2210)의 코너부들(2091a 내지 2091d)에 대응하는 코너부들 또는 코너 영역들(2081a 내지 2081d)을 포함할 수 있다.
회로 기판(2250)은 몸체(2040)의 서로 마주보는 2개의 측면들에 구비되는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 단자면의 수는 1개 이상일 수 있고, 다른 실시 예에서는 서로 마주보지 않는 몸체(2040)의 측면들에 단자면들이 배치될 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 단자면(2253)의 단자들(2251)을 통해 외부로부터 구동 신호를 인가받아 제1 및 제2 코일들(2120, 2230), 및 제1 및 제2 위치 센서들(2170, 2240)에 전원 또는 구동 신호를 제공할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(2170, 2240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.
회로 기판(2250)의 코너부들 또는 코너 영역들(2081a 내지 2081d)에는 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)이 통과하기 위한 제1 홀들(2250a)이 마련될 수 있다.
회로 기판(2250)의 제1 홀들(2250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각은 대응하는 회로 기판(2250)의 제1 홀들(2250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 제1 홀들(2250a) 각각의 직경은 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경(D1)과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(2250)의 제1 홀들(2250a) 각각의 직경은 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경(D1)보다 클 수도 있다.
적어도 하나의 연장부(2050a 내지 2050d)는 회로 기판(2250)의 코너부들 또는 코너 영역들(2081a 내지 2081d) 중 적어도 하나로부터 베이스(2210)의 외측면 및 하면으로 연장될 수 있다.
예컨대, 연장부(2050a 내지 2050d)는 회로 기판(2250)의 코너부들 또는 코너 영역들(2081a 내지 2081d) 각각으로부터 베이스(2210)의 외측면 및 하면으로 연장될 수 있다.
도 50a 및 도 50b에 도시된 바와 같이, 연장부(2050a 내지 2050d)는 회로 기판(2250)의 단자면(2253)이 위치하는 몸체(2040)의 측면(또는 변)과 동일한 몸체(2040)의 측면(또는 변)에 배치될 수 있다.
연장부(2050a 내지 2050d)는 베이스(2210)의 코너부(2091a 내지 2091d))의 외측면 및 하면으로 연장될 수 있다. 접착 부재에 의하여 연장부(2050a 내지 2050d)는 베이스(2210)의 코너부(2091a 내지 2091d))의 외측면 및 하면에 부착 또는 고정될 수 있다.
연장부(2050a 내지 2050d)는 베이스(2210)의 외측면에 배치되는 제1 연장부(2052) 및 베이스(210)의 하면(또는 코너부의 하면)에 배치되는 제2 연장부(2054)를 포함할 수 있다.
제1 연장부(2052)는 회로 기판(2250)의 몸체(2040)로부터 베이스(2210)의 제1 외측면으로 연장되고, 제2 연장부(2054)는 제1 연장부(2052)와 연결되고, 제1 연장부(2052)로부터 베이스(2210)의 하면으로 연장될 수 있다.
제1 연장부(2052)는 회로 기판(2250)의 코너부 또는 코너 영역(2081a 내지 2081d)으로부터 베이스(2210)의 코너부(2091a 내지 2091d))의 외측면으로 절곡될 수 있으며, 접착 부재에 의하여 코너부(2091a 내지 2091d))의 외측면에 접착 또는 고정될 수 있다.
제2 연장부(2054)는 제1 연장부(2052)와 연결되고, 베이스(2210)의 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면으로 절곡될 수 있고, 접착 부재에 의하여 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면에 부착 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 베이스(2210)의 하면에서 상면 방향으로 연장부(2054)는 베이스(2210)의 홀(2033)과 오버랩될 수 있다.
예컨대, 연장부(2050a 내지 2050d)는 회로 기판(2250)의 코너부 또는 코너 영역(2081a 내지 2081d)과 제1 연장부(2052) 사이에 위치하는 제1 절곡부(2051), 및 제1 연장부(2052)와 제2 연장부(2054) 사이에 위치하는 제2 절곡부(2053)를 더 포함할 수 있다.
연장부(2050a 내지 2050d)는 베이스(2210)의 홀(2033)에 대응하고, 광축 방향 또는 베이스(2210)의 하면에서 상면 방향으로 베이스(2210)의 홀(2033)과 오버랩되는 제2 홀(2056)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 연장부(2054)는 베이스(210)의 홀(2033)에 대응하고, 광축 방향 또는 베이스(2210)의 하면에서 상면 방향으로 베이스(2210)의 홀(2033)과 오버랩되는 제2 홀(2056)을 가질 수 있다.
제2 연장부(2054)에 마련되는 제2홀(2056)의 개수와 위치는 베이스(2210)의 홀(2033)의 개수와 위치에 대응하거나 또는 일치할 수 있다.
제2 연장부(2054)의 제2홀(2056)의 직경은 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2홀(2056)의 직경은 베이스(2210)의 홀(2033)의 직경과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제2 연장부(2054)의 제2홀(2056)의 직경은 0.05 mm ~ 1mm일 수 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 제2 연장부(2054)의 제2홀(2056)의 직경은 0.08 mm ~ 0.5mm일 수도 있다.
지지 부재(2220-1 내지 2220-6)의 일단은 솔더(2901)에 의하여 상부 탄성 부재, 예컨대, 상부 스프링(2150-1 내지 2150-6)의 제1 결합부(2520, 2520a 내지 2520d)에 결합될 수 있다.
지지 부재(2220-1 내지 2220-6)는 회로 기판(2250), 베이스(2210), 및 베이스(2210)의 하면에 배치된 연장부(2050a 내지 2050d)의 일 부분을 통과할 수 있고, 솔더(2902)에 의하여 베이스(2210)의 하면에 배치된 연장부(2050a 내지 2050d)의 일부분과 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)의 타단은 제2 연장부(2054)의 하면에 결합될 수 있다. 여기서 제2 연장부(2054)의 하면은 제2 연장부(2054)의 상면의 반대 쪽의 면 또는 반대편의 면일 수 있고, 제2 연장부(2054)의 상면은 베이스(2210)의 하면을 마주보는 면이고, 베이스(2210)의 하면과 접촉하는 면일 수 있다.
예컨대, 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)의 타단은 회로 기판(2250)의 제1홀(2250a), 베이스(2210)의 홀(2033), 및 제2 연장부(2054)의 제2홀(2056)을 통과할 수 있고, 솔더(2902)에 의하여 제2 연장부(2054)의 제2홀(2056)에 결합될 수 있다.
도 50b를 참조하면, 회로 기판(2250)은 단자면(2253)에 마련된 단자들과 제2 연장부(2054)에 결합된 지지 부재(2220-1 내지 2220-6)의 타단을 전기적으로 연결하기 위한 배선, 또는 회로 패턴(예컨대, C1 내지 C3)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 패턴(예컨대, C3)은 연장부(예컨대, 2050b)의 제2 연장부(2054)에 마련된 제2홀(2056)과 단자면(2251)의 단자들 중 어느 하나(예컨대, 2251-3)를 전기적으로 연결할 수 있다.
예컨대, 배선 또는 회로 패턴(C1 내지 C3)은 몸체(2040) 및 연장부들(2050a 내지 2050d)에 형성될 수 있다.
연장부들(2050a 내지 2050d)과 단자면(2253)은 회로 기판(2250)의 몸체(2040)의 동일한 측면(또는 변)에 위치하기 때문에, 연장부들과 단자면(2253)의 단자들 간의 회로 패턴의 길이를 줄일 수 있고, 회로 기판(2250)의 배선의 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한 2개의 연장부들(예컨대, 2050a와 2050b, 2050c와 2050d)이 단자면(2253)의 양측에 배치되기 때문에, 연장부들과 단자면(2253)의 단자들 간의 회로 패턴의 길이를 줄일 수 있고, 회로 기판의 배선의 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 52는 회로 기판(2025)의 하면에 지지 부재(2022)가 결합되는 경우의 지지 부재(2022)의 길이(L2)를 나타낸다.
도 52를 참조하면, 회로 기판(2025)은 베이스(2021)의 상면에 상에 위치할 수 있고, 제2 코일(2023)은 회로 기판(2025) 상에 위치할 수 있으며, 지지 부재(2022)의 일단은 상부 탄성 부재(2015)에 결합될 수 있고, 지지 부재(2022)의 타단은 베이스(2021)의 상부에 위치하는 회로 기판(2025)의 하면에 결합될 수 있다.
일반적으로 휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 이에 장착되는 카메라 모듈의 두께(예컨대, 광축 방향으로의 길이)도 얇아진다. 그리고 두께가 얇은 카메라 모듈을 구현하기 위해서는 렌즈 구동 장치의 지지 부재(2022)에 해당하는 OIS 와이어의 길이(L2)의 감소가 요구된다.
일정한 직경은 갖는 OIS 와이어의 길이가 감소될 경우, OIS 와이어의 저항이 감소되고 이로 인하여 OIS 와이어에 흐르는 전류가 증가되고, 소모 전력이 증가된다. OIS 와이어의 직경을 감소시킴으로써, OIS 와이어의 길이 감소로 인한 전류의 증가 또는 소모 전력의 증가를 막을 수 있지만, OIS 와이어의 직경을 감소는 OIS 구동의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
실시 예에 따르면, 지지 부재(2220)의 타단은 베이스(2210)를 통과하여 베이스(2210)의 하면에 배치되는 회로 기판(2250)의 연장부들(2050a 내지 2050d)에 결합된다. 이로 인하여 실시 예는 지지 부재(2220)의 길이(L1)를 증가시킬 수 있다.
예컨대, 도 51a와 도 51b, 및 도 52에서 하우징(2014, 2140), 상부 탄성 부재(2015, 2150), 제2 코일(2023, 2230), 및 베이스(2021, 2210) 등의 사이즈(예컨대, 높이)가 동일하다고 할 때, 도 51b의 지지 부재(2220)의 길이(L1)가 도 52의 지지 부재(2022)의 길이(L2)보다 클 수 있다.
지지 부재(2220)의 길이(L1)를 증가됨에 따라 지지 부재(2220)의 저항이 증가될 수 있고, 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기가 감소될 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 49에서는 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)과 별도의 회로 부재(2231) 또는 기판에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(2230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
또는 다른 실시 예에서 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
제2 코일(2230)이 마련되는 회로 부재(2231)의 모서리에는 도피 홈(2023)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(2023)은 회로 부재(2231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(2231)의 모서리 부분에는 지지 부재(2220)가 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.
제2 코일(2230)은 하우징(2140)에 배치되는 제1 마그네트(2130)와 서로 대응하도록 회로 기판(2250)의 상부에 배치된다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(2250)은 제1 마그네트(2130)와 대향하는 제2 코일을 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(2230-1 내지 2230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대응하는 제1 마그네트(2130)와 제2 코일(2230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(2140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(2240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 회로 기판(2250)에 실장되고, 회로 기판(2250)은 OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.
회로 기판(2250)과 베이스(2210)의 결합을 위하여 베이스(2210)의 상면의 개구 주위에는 돌출부(2010a)가 마련될 수 있고, 회로 기판(2250)의 개구는 베이스(210)의 돌출부(2010a)와 결합될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 회로 기판(2250)은 베이스(2210)의 상면에 고정될 수 있다.
도 53은 다른 실시 예에 따른 회로 기판(2250-1)의 사시도를 나타낸다.
도 53에 도시된 회로 기판(2250-1)은 도 49에 도시된 회로 기판(2250)의 변형 예일 수 있다.
도 53을 참조하면, 회로 기판(2250-1)은 몸체(2040), 단자면(2253), 및 연장부들(2051a 내지 2051d)을 포함할 수 있다. 회로 기판(2250-1)은 연장부들(2051a 내지 2051d)은 회로 기판(2250-1)의 단자면(2253)이 위치하는 몸체(2040)의 측면(또는 변)과 다른 측면(또는 변)에 배치될 수 있다.
예컨대, 단자면(2253)은 회로 기판(2250-1)의 몸체(2040)의 제1 측면(또는 제1 변)에 배치될 수 있고, 연장부들(2051a 내지 2051d)은 회로 기판(2250-1)의 몸체(2040)의 제2 측면(또는 제2 변)에 배치될 수 있다. 예컨대, 몸체(2040)의 제1 측면과 제2 측면은 서로 수직인 측면일 수 있다.
도 53의 실시 예는 단자면(2253)과 연장부들(2051a 내지 2051d)이 몸체(2040)의 서로 다른 측면에 배치되기 때문에, 단자면(2253)과 연장부들(2051a 내지 2051d)의 디자인 또는 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 54는 도 49에 도시된 베이스의 다른 실시 예(210-1)를 나타낸다.
도 54를 참조하면, 베이스(2210-1)는 도 49에 도시된 베이스(2210)의 변형 예일 수 있다.
베이스(2210-1)는 코너부들(2091a 내지 2091d) 중 적어도 하나의 하면에 마련되는 단차부(2041)를 포함할 수 있다.
단차부(2041)는 베이스(210-1)의 하면(또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면)에서 베이스(2210-1)의 상면(또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 상면) 방향으로 단차(DP)를 가질 수 있다.
예컨대, 단차부(2041)는 베이스(2210-1)의 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면(2021a)에 마련되는 요홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단차부(2041)는 베이스(2210-1)의 하면 또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면으로부터 함몰된 구조일 수 있다.
단차부(2041)는 베이스(2210-1)의 하면 또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면으로부터 단차(DP)를 갖는 단차면(2041a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 단차면(2041a)은 베이스(2210-1)의 하면 또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면과 평행하고, 베이스(2210-1)의 하면 또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면과 단차(DP)를 가질 수 있다. 그리고 베이스(2210-1)의 홀(2033)은 단차면(2041a)을 관통할 수 있다.
예컨대, 단차부(2041)의 단차(DP)는 회로 기판(2250)(또는 제2 연장부(2054))의 두께 및 솔더(2902)의 높이의 합보다 크거나 같을 수 있다.
회로 기판(2250)의 제2 연장부(2054)는 단차부(2041)의 단차면(2041a)에 배치될 수 있다. 도 34의 실시 예에서 단차부(2041)를 두는 이유는 지지 부재(2220a)와 회로 기판(2250-1)의 제2 연장부(2054)를 결합시키는 솔더(2902)가 베이스(2210-1)의 하면 또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면(2021a)을 기준으로 돌출되지 않도록 하기 위함이다. 즉 솔더(2902)는 베이스(2210-1)의 하면 또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 하면 아래로 돌출되지 않으므로, 렌즈 구동 장치(2100)가 카메라 모듈에 장착될 때, 다른 구성들, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판 또는 회로 기판에 장착된 소자들과 전기적인 단락 또는 공간적 간섭을 방지할 수 있다.
도 54에 도시된 지지 부재(2220a)의 길이(L3)는 도 52에 도시된 지지 부재(2022)의 길이(L2)보다 크고, 도 51b에 도시된 지지 부재(2220)의 길이(L1)보다는 작을 수 있다. 도 54의 실시 예는 단차부(2041)의 단차(DP)를 이용하여 지지 부재(2220a)의 길이(L3)를 조절할 수 있다.
도 55는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판(2250-2)의 일 부분을 나타내고, 도 56은 도 55의 회로 기판(2250-2)을 구비하는 실시 예의 단면도를 나타낸다.
도 56에 도시된 회로 기판(250-2)은 도 54의 변형 예일 수 있다.
도 55 및 도 56을 참조하면, 회로 기판(2250-2)은 몸체(2040), 단자면(2253), 및 연장부들(2050a1, 2050b1)을 포함할 수 있다. 도 55 및 도 56에서는 2개의 연장부들을 도시하고, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 50a에 도시된 연장부들의 배치가 적용될 수도 있다.
또한 연장부들은 단자면(2253)이 배치된 몸체(2040)의 측면과 동일한 측면에 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 53의 실시 예에 따른 연장부의 배치가 적용될 수도 있다.
연장부들(2050a1, 2050b1) 각각은 베이스(2210)의 외측면(또는 코너부(2091a 내지 2091d)의 외측면)에 배치되는 제1 연장부(2052), 및 베이스(2210)의 하면(코너부(2091a 내지 2091d)의 하면)에 배치되는 제2 연장부(2054a)를 포함할 수 있다.
제2 연장부(2054a)는 1회 이상 접힌 구조일 수 있고, 수직 방향으로 적층되는 복수의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2) 또는 부분들을 포함할 수 있고, 지지 부재(2220b)가 통과하기 위하여 복수의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2) 또는 부분들을 관통하는 홀(2056a, 2056b)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제2 연장부(2054a)의 복수의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2)은 교번하여 반대 방향으로 절곡될 수 있다.
또한 제2 연장부(2054a)는 이웃하는 2개의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2)을 연결하는 절곡부(2055-1)를 더 포함할 수 있다.
복수의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2) 각각은 베이스(2210-1)의 홀(2033)에 대응하는 홀(예컨대, 2056a, 2056b)을 구비할 수 있다.
지지 부재(2220b)는 베이스(2210-1)의 홀(2033), 제2 연장부(2054a)의 홀(예컨대, 2056a, 2056b)을 통과하여 복수의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2) 중 가장 아래에 위치하는 층(예컨대, 2054-1, 2054-2)의 하면에 솔더(2902)에 의하여 결합될 수 있다.
도 11b, 및 도 53과 도 54의 연장부(50a 내지 50d, 51a 내지 51d)의 제2 연장부(2054)는 베이스(2210, 2210-1) 하면에 하나의 층만을 구비하나, 도 55 및 도 56의 연장부(2050a1, 2050b1)는 2개 이상의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2)을 구비할 수 있다. 따라서 2개 이상의 층들(예컨대, 2054-1, 2054-2)에 의하여 지지 부재(2220b)의 길이(L4)는 도 54의 지지 부재(2220a)의 길이(L3)보다 클 수 있다.
도 55 및 도 56에 도시된 회로 기판(2250-2)은 도 51b에 도시된 실시 예에도 적용될 수 있으며, 회로 기판(2250-2)이 도 51b의 베이스(2210)에 적용될 경우, 지지 부재(2220b)의 길이는 도 51b의 지지 부재(2220)의 길이(L1)보다 클 수 있다.
상술한 바와 같이, 실시 예는 회로 기판(2250, 2250-1, 2250-2)의 연장부(2050a 내지 2050d, 2051a 내지 2051d, 2051a1과 2051b1)를 이용하여 지지 부재(220, 220a, 220b)의 길이를 증가시킬 수 있고, 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 11 내지 도 19에서 설명한 지지 부재(220), 베이스(210), 및 회로 기판(250) 간의 전기적 연결 관계에 대한 실시 예는 도 31 내지 도 39에서 설명한 지지 부재(1220)의 일부, 단자부(1270a 내지 1270d)의 일부 및 회로 기판(1250)의 단자들 중 일부 간의 전기적 연결 관계에 준용되거나 대체하여 적용될 수 있다.
또한 반대로 도 31 내지 39에서 설명한 지지 부재(1220)의 일부, 단자부(1270a 내지 1270d)의 일부 및 회로 기판(1250)의 단자들 중 일부 간의 전기적 연결 관계의 실시 예는 도 11 내지 도 19의 실시 예에 일부 적용될 수 있다.
또한 도 50a 내지 도 56에서 설명한 회로 기판(2250)과 지지 부재(2230) 간의 전기적 연결 관계의 실시 예는 도 11 내지 도 19의 실시 예에 일부 적용될 수 있고, 도 31 내지 도 39의 실시 예에 일부 적용될 수 있으며, 그 반대 적용도 가능할 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 57은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 57을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100, 1100, 2100)의 베이스(210, 1210, 2210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 필터(6100는 적외선 통과 필터일 수도 있다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위, 예컨대, 액티브 영역(Active Area), 촬상 영역, 또는 유효 영역 등을 포함할 수 있다.
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
제1홀더(600)는 “센서 베이스(sensor base)”로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 회로 기판으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100, 1100, 2100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100, 1100, 2100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100, 1100, 2100)의 제1 코일(120, 1120, 2120), 제2 코일(230, 1230, 2230), 제1 위치 센서(170, 1170, 2170), 및 제2 위치 센서(240, 1240, 2240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120, 1120,2120), 제2 코일(230, 1230, 2230), 제1 위치 센서(170, 1170, 2170), 및 제2 위치 센서(230, 1230, 2230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170, 1170, 2170) 및 제2 위치 센서(230, 1230, 2230) 각각의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170, 1170, 2170) 및 제2 위치 센서(240, 1240, 2240) 각각의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 58은 도 57에 도시된 이미지 센서(810)의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 58을 참조하면, 이미지 센서(810)는 센싱제어부(905), 화소어레이(pixel array, 910), 및 아날로그-디지털 변환 블록(Analog-Digital converting block, 920)을 포함한다.
센싱 제어부(905)는 화소 어레이(910)에 포함된 트랜지스터들을 제어하기 위한 제어 신호들(예컨대, 리셋 신호(RX), 전송 신호(TX), 선택 신호(SX)), 및 아날로그-디지털 변환 블록(920)을 제어하기 위한 제어 신호들(Sc)을 출력한다.
화소 어레이부(910)는 복수의 단위 화소들(unit pixels, P11 내지 Pnm, n, m>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 단위 화소들(P11 내지 Pnm)은 행과 열로 이루어진 매트릭스(matrix) 형상을 갖도록 배열될 수 있다. 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 광전 변환 소자일 수 있다.
화소 어레이(910)는 단위 화소들(P11 내지 Pnm)의 출력단들과 연결되는 센싱 라인들을 포함할 수 있다.
예컨대, 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 포토다이오드, 트랜스퍼 트랜지스터(transfer transistor), 리셋 트랜지스터(reset transistor), 드라이브 트랜지스터(drive transistor), 및 샐렉트 트랜지스터(select transistor)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단위 화소가 포함하는 트랜지스터들의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니라, 3개, 또는 5개일 수도 있다.
포토다이오드는 빛을 흡수하고, 흡수된 빛에 의하여 전하를 발생할 수 있다.
트랜스퍼 트랜지스터는 전송 신호(TX)에 응답하여 포토다이오드에 의하여 발생된 전하를 감지 노드(예컨대, 플로팅디퓨젼 영역(floating diffusion region))으로 전송할 수 있다. 리셋 트랜지스터는 리셋 신호(RX)에 응답하여 단위 화소를 초기화(reset)할 수 있다. 드라이브 트랜지스터는 감지 노드의 전압에 응답하여 제어될 수 있고, 소스 팔로워(source follower)로 구현될 수 있고, 버퍼(buffer)의 역할을 할 수 있다. 셀렉트 트랜지스터는 선택 신호(SE)에 의하여 제어될 수 있고, 감지 신호(Va)를 단위 화소의 출력 단자(output terminal)로 출력할 수 있다.
아날로그-디지털 변환 블록(920)은 화소어레이부(905)로부터 출력되는 아날로그 신호인 감지 신호(Va)를 샘플링하고, 샘플링된 감지 신호를 디지털 신호(Ds)로 변환한다. 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 화소 고유의 고정 패턴 노이즈를 제거하기 위하여 상관 더블 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)을 수행할 수 있다.
상술한 센싱 제어부(905) 및 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 제어부(830)와 별도로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 제어부(905), 아날로그 디지털 변환 블록(920), 및 제어부(830)가 하나의 제어부로 구현될 수도 있다.
도 59는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 60은 도 59에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 59 및 도 60을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 59에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 59에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
    상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상부 탄성 부재;
    상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 아래에 배치되고, 제1홀을 포함하는 베이스;
    상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴; 및
    일단이 상기 상부 탄성 부재에 결합되고, 타단이 상기 도전 패턴에 결합되는 지지 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재의 타단은 상기 베이스의 상기 제1홀을 통해 상기 베이스와 결합되는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스는,
    상기 제1홀과 이격되어 배치되는 제2홀을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도전 패턴은,
    상기 베이스의 상면에 배치되는 제1 도전 패턴;
    상기 베이스의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴; 및
    상기 제1홀 또는 상기 제2홀 내에 배치되고, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴을 연결하는 제3 도전 패턴을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩되지 않고, 상기 제2홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴과 상기 지지 부재의 타단은 솔더에 의해 결합되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 제1홀의 하부와 연결되는 홈을 더 포함하고,
    상기 도전 패턴의 일부는 상기 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 회로 기판은,
    상기 제1 도전 패턴과 결합되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1홀 내에 배치되는 댐퍼를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1홀의 크기는 상부가 하부보다 큰 렌즈 구동 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일;
    상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
    상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대응되는 제1 위치 센서; 및
    상기 베이스에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제2 위치 센서를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
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