KR102414104B1 - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 보빈 및 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재, 하우징 아래에 배치되고 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함하는 회로 기판, 회로 기판 아래에 배치되고 제1홀을 포함하는 베이스, 베이스에 배치되고 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴, 일단이 상측 탄성 부재에 결합되고 타단이 도전 패턴에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 지지 부재의 타단은 베이스의 제1홀을 통해 베이스와 결합된다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.

실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되고, 제1홀을 포함하는 베이스; 상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴; 및 일단이 상기 상측 탄성 부재에 결합되고, 타단이 도전 패턴에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재의 타단은 상기 베이스의 상기 제1홀을 통해 상기 베이스와 결합될 수 있다.

상기 베이스는 상기 제1홀과 이격되어 배치되는 제2홀을 더 포함할 수 있다.

상기 도전 패턴은 상기 베이스의 상면에 배치되는 제1 도전 패턴; 상기 베이스의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴; 및 상기 제1홀 또는 상기 제2홀 내에 배치되고, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴을 연결하는 제3 도전 패턴을 포함할 수 있다.

상기 제1홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩되지 않고, 상기 제2홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩될 수 있다.

상기 제1 도전 패턴과 상기 지지 부재의 타단은 솔더에 의해 결합될 수 있다.

상기 베이스는 상기 제1홀의 하부와 연결되는 홈을 더 포함할 수 있고, 상기 도전 패턴의 일부는 상기 홈 내에 배치될 수 있다.

상기 회로 기판은 상기 제1 도전 패턴과 결합되는 패드를 포함할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1홀 내에 배치되는 댐퍼를 더 포함할 수 있다.

상기 제1홀의 크기는 상부가 하부보다 클 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대응되는 제1 위치 센서; 및 상기 베이스에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제2 위치 센서를 더 포함할 수 있다.

실시 예는 지지 부재에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 커버 부재를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 6a는 도 1에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 6b는 도 1에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 7a는 도 1의 하우징, 제1 위치 센서, 제1 회로 기판의 사시도이다.
도 7b는 도 1의 하우징, 제1 위치 센서, 제1 회로 기판, 및 제1 및 제2 요크들의 사시도이다.
도 8은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 사시도이다.
도 10은 도 2의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제2 코일, 제2 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 11은 제2 코일, 제2 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 사시도를 나타낸다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 12b는 다른 실시 예에 따른 베이스 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 14는 도 12의 지지 부재들과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 15a는 도 12 내지 도 14에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제1 지지 부재의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 15b는 도 15a의 변형 예이다.
도 16a은 또 다른 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 베이스, 및 지지 부재들의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16의 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 18a은 도 16 및 도 17에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제1 지지 부재의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 변형 예이다.
도 19는 도 15a에 도시된 베이스 및 도전 패턴의 변형 예를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 이미지 센서의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 및 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)를 포함할 수 있다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)를 포함할 수 있으며, 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)를 추가적으로 포함할 수도 있다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140)에 결합되는 제1 및 제2 요크들(yokes, 192a, 192b)를 더 포함할 수도 있다.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,170, 220, 230, 250)을 수용한다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측부판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140)의 내측에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(140)의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 저면 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.

보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 제1 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드할 수 있다.

보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.

보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

보빈(110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 제2 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.

보빈(110)은 제1 측부들(110b-1) 및 제1 측부들(110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 제1 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.

보빈(110)은 외주면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있다.

제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.

또한 보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a), 및 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)를 구비할 수 있다.

제2 마그네트용 안착홈(180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제1 측부들 중 선택된 2개에 배치될 수 있다.

예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)의 중앙과 제2 마그네트 안착홈(180a)의 중앙을 잇는 선은 보빈(110)의 중앙을 지나도록 정렬될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.

예컨대, 제2 마그네트용 안착홈(180a) 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일용 홈의 상부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임 (151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있다.

제1 상측 지지 돌기(113)는 제1 측부들(110b-1)의 상부면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 상측 지지 돌기(113)는 제1 상측 돌기(113a) 및 제2 상측 돌기(113b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각에는 서로 이격되는 제1 상측 돌기(113a) 및 제2 상측 돌기(113b)가 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 상측 돌기(113a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 융착 결합을 위한 것이고, 제2 상측 돌기(113b)는 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)과 전기적 연결을 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 상측 돌기(113a)의 직경은 제2 상측 돌기(113b)의 직경보다 클 수 있다.

보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 결합 홈(117)을 하부면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)의 홀(161a)과 결합을 위하여 보빈(110)의 하부면에 지지 돌기가 마련될 수도 있다.

보빈(110)의 내주면(110a)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11) 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상부면에는지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 제2 측부들(110b-2)의 상부면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.

제1 마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.

또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.

제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.

AF 가동부는 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.

제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 코일(120)은 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)를 통하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.

보빈(110)에 배치된 제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA)과 수직한 방향으로 서로 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접할 수도 있다.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.

하우징(140)은 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.

도 6a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 6b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 7a는 도 1의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 제1 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 7b는 도 1의 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 제1 회로 기판(190), 및 제1 및 제2 요크들(192a, 192b)의 사시도이고, 도 8은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.

도 6a 내지 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제2 측부들(142)은 그 위치가 하우징(140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(140)의 제2 측부(142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.

예컨대, 도 6a에서는 하우징(140)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부, 제1 코너부(501a), 제2 코너부(501b), 제3 코너부(501c), 및 제4 코너부(501d)를 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.

하우징(140)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130)을 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈(61)를 구비할 수 있다.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(147a)은 직경이 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상부면에서 하부면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수도 있다.

또한, 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(144)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 상측 탄성 부재(150)가 하우징(140)의 상부면에 배치될 때, 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하기 위하여 하우징(140)은 상부면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다.

제2 가이드부(146)는 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 제2 스토퍼(144)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 대각선 방향으로 제2 가이드부(146)와 제2 스토퍼(144)는 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(140)의 중심에서 제2 스토퍼(144)를 향하는 방향일 수 있다.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)를 구비할 수 있다.

제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 상부면에 배치될 수 있다.

제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 2개의 제2 상측 지지 돌기들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 타 측에 2개의 제2 상측 지지 돌기들이 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하부면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하측 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 하측 지지 돌기(145)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측부판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 제2 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

도 7a를 참조하면, 하우징(140)은 제1 회로 기판(190)을 수용하기 위한 제1 홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제2 홈(141-2)을 구비할 수 있다.

제1 홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 제1 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면 및 바닥을 갖는 홈 형태일 수 있으며, 제1 홈(141-1)의 측면은 제1 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.

제2 홈(141-2)은 하우징(130)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 내측면에 마련될 수 있으며, 하우징(130) 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있고, 제1 홈(141-1)에 접하는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제2 홈(141-2)은 상부 및 측면이 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제2 홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.

제1 마그네트(130), 및 제1 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 제2 홈(141-2)에 접착제로 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.

또한 제2 마그네트(180)와 마주보는 하우징(140)의 어느 하나의 제2 측부의 하부에는 제1 요크(192a)가 배치되기 위한 제1 요크 안착홈(14a)이 마련될 수 있고, 제3 마그네트(185)와 마주보는 하우징(140)의 다른 어느 하나의 제2 측부의 하부에는 제2 요크(192b)가 배치되기 위한 제2 요크 안착홈(14b)이 마련될 수 있다.

요크 안착부(142b)는 하우징(140)의 요홈(142a)과 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 사이의 하우징(140)의 제2 측부들(142) 하단에 마련될 수 있다.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.

보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.

여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이며, 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들, 예컨대, 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.

제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.

제1 마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.

제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.

다음으로 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 배치될 수 있다. 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)에 배치될 수 있다.

제2 마그네트용 안착홈(180a)에 장착된 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부, 및 제3 마그네트용 안착홈(185a)에 장착된 제3 마그네트(185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.

제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 팽행할 수도 있다.

제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 단말기의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.

제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)(또는 제2 코일(230)) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있다. 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120)(또는 제2 코일(230)) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.

또한 제3 마그네트(185)를 제2 마그네트(180)와 대칭적으로 배치시킴으로써, AF 가동부의 균형을 맞추고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)가 생략될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징이 아니라 보빈(110)에 장착될 수 있고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110)과 제1 위치 센서가 광축 방향으로 이동함에 따라 제1 위치 센서는 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

다음으로 제1 위치 센서(170), 및 제1 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.

제1 위치 센서(170) 및 제1 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 제2 마그네트(180)와 대응되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)와 대향하고 중첩될 수 있다.

예컨대, 제1 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 홈(141-1) 내에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 제1 회로 기판(190)에 장착될 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 하우징(140)에 장착된 제1 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)의 내측을 마주보는 면일 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 입력 단자들과 출력 단자들은 제1 회로 기판(190)의 제1 패드(1), 제2 패드(2), 및 제3 패드(3), 및 제4 패드(4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 회로 기판(190)은 제2면에 마련되는 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 및 제1면에 장착된 제1 위치 센서(170)와 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)을 연결하는 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(190)은 제2면은 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.

다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(190)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 제1 회로 기판(190)의 상면에 마련될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 상측 스프링들(150-1, 150-4 내지 150-6) 및 지지 부재들(220-3 내지 220-6)에 의하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 제1 코일(120)의 양단은 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2,150-3)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2 내지 150-3) 및 지지 부재들(220-2, 220-3)에 의하여 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다음으로 제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b)에 대하여 설명한다.

제1 요크(192a) 및 제2 요크(192a, 192b) 각각은 인접하는 2개의 제1 마그네트들(130-1와 130-3, 130-2와 130-4) 사이의 하우징(140)에 제2 측부들에 배치됨으로써, 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.

예컨대, 제1 요크(192a) 및 제2 요크(192b) 각각은 몸체(192-1), 제1 절곡부(192-2), 제2 절곡부(192-2), 및 돌출부(192-4)를 포함할 수 있다. 몸체(192-1)는 하우징(140)의 요크 안착부(142)와 대응되는 형상을 가지며, 요크 안착부(14a, 14b)에 접하도록 배치될 수 있다.

제1 절곡부(192-2)는 몸체(192-1)의 일단에서 절곡되며, 제2 절곡부(192-3)는 몸체(192-1)의 타단에서 절곡되며, 돌출부(192-4)는 몸체(192-1)의 일단과 타단 사이에 위치될 수 있다. 제1 및 제2 절곡부들(192-2, 192-3) 각각은 몸체(192-1)를 기준으로 몸체(192-1)의 일 측으로 절곡될 수 있다. 돌출부(192-4)는 하우징과의 결합력을 향상시키기 위하여 몸체의 하부에 연결되고, 몸체(192-1)를 기준으로 몸체(192-1)의 일 측을 향하여 돌출될 수 있다.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.

상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.

예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 10은 도 2의 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 사시도를 나타낸다.

도 9 내지 도 10을 참조하면, 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.

예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.

상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.

제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.

제5 및 제6 상측 스프링들(150-5, 150-6) 각각은 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다. 도 9에서 제5 및 제6 상측 스프링들 각각은 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부를 포함할 수도 있다.

제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)에 결합되는 제1 결합부(510,510a 내지 510d), 지지 부재(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제2 결합부(520,520a 내지 520d), 및 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)와 제2 결합부(520,520a 내지 520d)를 연결하는 연결부(530,530a 내지 530d)를 포함할 수 있다.

제1 결합부(510,510a 내지 510d)는 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(510,510a 내지 510d)는 하우징(140)의 제2 상측 지지 돌기(143a, 143b)와 결합되는 홀(152a, 152b)을 포함하는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)의 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역들은 기준선(예컨대, 501 내지 504)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9의 실시 예에서 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)의 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.

예컨대, 제1 결합부(510,510a 내지 510d)의 홀(152a)은 제2 상측 지지 돌기(143a)와 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(21)를 가질 수 있다.

예컨대, 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 각각의 제1 결합부(510, 510b)은 기준선(501 내지 504)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역, 및 기준선의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있다.

예컨대, 제2, 제3, 제5, 및 제6 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6) 각각의 제1 결합부(510a, 510c, 510d)는 기준선(501 내지 504)의 어느 일 측에 위치하는 결합 영역을 포함할 수 있다.

제2 결합부(520, 520a 내지 520d)는 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 관통하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-6)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 결합될 수 있고, 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)와 지지 부재(220-1 내지 220-6)는 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 결합부(520,520a 내지 520d)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.

연결부(530,530a 내지 530d)는 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 결합 영역과 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)를 연결할 수 있다.

예컨대, 연결부(530,530b)는 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 각각의 제1 결합부(510, 510b)의 제1 결합 영역과 제2 결합부(520, 520b)를 연결하는 제1 연결 영역(530-1, 530b-1), 및 제1 결합부(510, 510b)의 제2 결합 영역과 제2 결합부(520, 520b)를 연결하는 제2 연결 영역(530-2, 530b-2)을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 연결부(530a, 530c, 530d)는 제2, 제3, 제5, 및 제6 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6) 각각의 제1 결합부(510a, 510c, 530d)의 결합 영역과 제2 연결부(520a, 520c, 520d)를 연결하는 하나의 연결 영역(530a, 530c, 530d)을 포함할 수 있다.

연결 영역들(530-1, 530-2, 530b1, 530b2, 530c, 530d) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.

연결부(530, 530a 내지 530d)의 폭은 제1 결합부(510, 510a 내지 510d)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530, 530a 내지 530d)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.

또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제3 결합부(530, 530a 내지 530d)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다. 기준선(501 내지 504)은 중심점(101, 도 9 참조)과 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙일 수 있다.

제1, 및 제4 내지 제6 상측 스프링들(150-1, 150-4 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 제1 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1 내지 P4)을 구비할 수 있다.

제5 상측 스프링(150-5)과 제6 상측 스프링(150-6) 각각은 제1 결합부(510c, 510d)로부터 확장되는 접촉부(P2, P3)를 구비할 수 있다.

제1 스프링(150-1)과 제4 상측 스프링(150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부와 결합되는 제1 외측 프레임의 일단으로부터 확장되는 접촉부(P1, P4)를 구비할 수 있다.

접촉부들(P1 내지 P4) 각각은 제1 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 서로 대응하는 접촉부(P1 내지 P4)와 제1 회로 기판(190)의 패드(1 내지4)는 전기적으로 연결될 수 있다.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

또한 하측 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하측 결합 홈(117)과 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(147)와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.

예컨대, 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 제2 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.

다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.

납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.

지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 결합될 수 있고, 제2 결합부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 4개의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있다.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 3 및 10에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 하나의 지지 부재 또는 2개의 지지 부재들이 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있고, 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 1개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 스프링들(150-1 내지 150-6) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)에 직접 연결될 수 있다.

다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 및 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있고, 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.

예컨대, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2,150-3), 및 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.

또한 예컨대, 제4 및 제5 상측 스프링들(150-4, 150-5), 및 제3 및 제4 지지 부재들(220-4, 220-5)을 통하여 제2 회로 기판(250)으로부터 제1 위치 센서(170)로 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 및 제6 상측 스프링들(150-1, 150-6) 및 제5 및 제6 지지 부재들(220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.

다음으로 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.

베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

도 11은 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 사시도를 나타낸다.

도 11을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측부판의 하단과 마주볼 수 있다.

제2 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 제2 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.

베이스(210)의 상부면에는 제2 회로 기판(250)에 장착된 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.

베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

베이스(210)는 지지 부재(220)의 타단이 관통하는 제1홀(33)을 구비할 수 있다.

베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에는 지지 부재들(220-1 내지 220-6)에 대응하는 제1홀들(33)이 마련될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 마련되는 제1홀(33)의 개수는 하우징(140)의 제2 측부에 배치되는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 1개 이상의 제1홀(33)이 마련될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에 마련된 제1홀(33)은 베이스(210)의 대각선 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

예컨대, 제1홀(33)은 회로 기판(250)과 광축 방향 또는 제1 방향으로 중첩되지 않을 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)들은 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응할 수 있으며, 베이스(210)의 모서리로부터 기설정된 범위 이내의 영역일 수 있다.

지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각의 타단은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 921d)에 마련된 제1홀들(33) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있고, 제1홀들(33)을 관통한 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 타단은 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.

제2 회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.

제2 위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.

예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있다.

베이스(210)에 배치된 OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각과 베이스의 중심을 잇는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 가상의 선들은 직교할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

도 15b는 도 15a의 변형 예를 나타낸다.

도 15b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(250-1)은 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 배제하기 위하여 모서리 부분에 도피 홈이 마련될 수 있으며, 이때 제2 회로 기판(250-1)의 도피 홈은 모서리 부분이 모따기된 형태, 예컨대, 도 11에 도시된 회로 부재(231)의 도피 홈(23)과 동일 또는 유사한 형태일 수 있다.

또한 예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각은 제1 영역을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)의 제1 영역은 제2 회로 기판(250)과 광축 방향 또는 제1 방향으로 오버랩되지 않고, 제1홀(33)이 형성되는 영역일 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 회로 부재(231)와 중첩되지 않을 수 있다. 즉 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 회로 부재(231)의 도피 홈(23)과 중첩될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수 있다. 제2 회로 기판(250)에 상술한 도피 홈이 마련된 경우에는 베이스(210)의 제1홀(33)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)의 도피 홈과 중첩될 수 있다.

제2 회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.

제2 회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 외부로부터 구동 신호를 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 및 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호를 제공할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 회로 기판(250)의 단자들은 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.

도 11에서는 제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.

또는 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.

제2 회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1)이 통과하는 홀(250a)을 구비할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 대응하는 회로 기판(250)의 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.

예컨대, 홀(250a)은 제2 회로 기판(250)의 코너부들(81a 내지 81d)에 배치될 수 있으며, 코너부들(81a 내지 81d)은 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 대응될 수 있다.

제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(23)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(23)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하도록 제2 회로 기판(250)의 상부에 배치된다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)은 제1 마그네트(130)와 대향하는 제2 코일을 포함할 수도 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.

전술한 바와 같이 서로 대응하는 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 제2 회로 기판(250)에 실장되고, 제2 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.

제2 회로 기판(250)과 베이스(210)의 결합을 위하여 베이스(210)의 상면에는 결합 돌기(미도시)가 마련될 수 있고, 제2 회로 기판(250)에는 베이스(210)의 결합 돌기와 결합하는 홀(미도시)이 마련될 수도 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.

도 12a는 일 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12a의 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 14는 도 12a의 지지 부재들(220-1 내지 220-6)과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(250)의 저면도를 나타내고, 도 15a는 도 12a, 도 13, 도 14에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제1 지지 부재(220-1)의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다. 도 15a에서는 제1 지지 부재(220-1)만 도시하지만, 제1 지지 부재(220-1)에 대한 설명은 제2 내지 제6 지지 부재들(220-2 내지 220-5)에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 12a, 도 13, 내지 도 15a를 참조하면, 지지 부재(220)는 대응하는 제1홀(33)을 통과하여 베이스(210)의 하면에 마련된 도전 패턴(34) 또는 도전층과 결합될 수 있다.

예컨대, 도전 패턴(34)은 제1홀(33)의 내측면(또는 내벽), 제1홀(33)의 일단에 접하는 베이스(210)의 하면, 및 제1홀(33)의 타단에 접하는 베이스(210)의 상면에 마련될 수 있다.

예컨대, 도전 패턴(34)은 베이스(34b)의 상면에 배치되는 제1 도전 패턴(34b), 베이스(210)의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴(34a), 및 제1홀(33)의 내측면 또는 내벽에 배치되고 제2 도전 패턴(34a)과 제1 도전 패턴(34b)을 연결하는 제3 도전 패턴(34c)을 포함할 수 있다.

도전 패턴(34)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 제1홀(33)을 통하여 도전 패턴(34)에 결합될 수 있다.

솔더 등의 접착 부재(51)를 통하여 지지 부재(220)의 타단은 베이스(210)의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴(34a)에 결합될 수 있다.

지지 부재(220)의 타단을 베이스(210)의 하면에 위치하는 제2 도전 패턴(34a)에 결합시키는 이유는 지지 부재(220)의 길이를 증가시킴으로써, 지지 부재(220)의 저항을 증가시키고, 이로 인하여 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시키기 위함이다.

OIS 구동에 의하여 지지 부재(220)가 움직이거나 휘어짐이 없을 때, 지지 부재(220)는 제3 도전 패턴(34c)으로부터 이격되어 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 지지 부재(220)의 타단은 제3 도전 패턴(34c)에 접촉될 수도 있으나, 이때 지지 부재(220)의 타단이 부착되는 곳은 베이스(210)의 하면에 배치된 제2 도전 패턴(34a)일 수 있다.

다른 실시 예에서는 예컨대, 지지 부재(220)의 타단은 제3 도전 패턴(34c)과 결합될 수도 있다.

도전 패턴(34)은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 배치될 수 있다.

지지 부재(220-1 내지 220-6) 각각의 직경(t1)은 제1홀(33)의 직경(D2)보다 작을 수 있다(t1<D2).

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각의 직경(t1) 또는 두께는 30[㎛ ]~ 70[㎛]일 수 있다. 예컨대, t2는 36[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있다.

회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경은 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)의 홀(52)의 직경보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 동일할 수도 있다. 또한 회로 기판(250)의 홀(250a)의 직경은 베이스(210)의 제1홀(33)의 직경(D2)보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

베이스(210)의 제1홀(33)의 직경(D2)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D2는 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다.

제1홀(33)의 내측면과 지지 부재(220-1 내지 220-6) 사이의 이격 거리(d1)는 0.015[mm] ~ 0.48[mm]일 수 있다.

제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520, 520a 내지 520d)의 홀(52)의 직경(D1)은 베이스(210)의 제1홀(33)의 직경(D2)보다 작을 수 있다(D1<D2). 다른 실시 예에서는 D1과 D2가 동일할 수도 있다.

예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 용이하게 본딩될 수 있도록 홀(52)의 직경(D1)은 0.07[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.

또한 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와의 이격을 안정적으로 확보하기 위하여 베이스(210)의 제1홀의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가하는 부분을 가질 수 있다.

또 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 홀은 베이스(210)의 상면과 접하는 상부 영역 및 상부 영역과 베이스(210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역을 포함할 수 있고, 베이스(210)의 홀의 상부 영역의 직경은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다. 그리고 베이스(210)의 홀의 하부 영역의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(210)의 홀의 상부 영역의 최소 직경과 동일할 수 있다.

지지 부재(220)의 타단과 도전 패턴(34)은 솔더와 같은 전도성 접착 부재(51)에 의하여 결합될 수 있다. 예컨대, 솔더(51)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 도전 패턴(34a)은 서로 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(250)은 하면에 베이스(210)의 도전 패턴(34)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(35) 또는 본딩부들을 구비할 수 있다.

패드들(35)은 베이스(210)에 마련된 제1 도전 패턴들(34b)에 대응하여 제2 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.

솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 베이스(210)의 상면에 마련된 제1 도전 패턴들(34b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.

또한 제2 회로 기판(250)의 패드들(335) 각각은 제2 회로 기판(250)에 마련된 회로 패턴, 도전 패턴, 또는 배선들에 의하여 제2 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 12a, 도 13 내지 도 14에서는 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각이 이에 대응하는 베이스(210)의 도전 패턴들(34)과 제2 회로 기판(250)의 패드들(35)에 전기적으로 연결되는 것은 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

지지 부재들 중 적어도 하나(예컨대, 2개의 지지 부재들)가 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 경우, 적어도 하나의 지지 부재(예컨대, 2개의 지지 부재들)에 대응하여 적어도 하나의 도전 패턴(34), 예컨대, 2개의 도전 패턴들이 베이스(210)에 마련될 수 있고, 적어도 하나의 도전 패턴(34)에 대응하여 적어도 하나의 패드(35), 예컨대, 2개의 패드들이 제2 회로 기판(250)에 마련될 수 있다.

일반적으로 휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 이에 장착되는 카메라 모듈의 두께(예컨대, 광축 방향으로의 길이)도 얇아진다. 그리고 두께가 얇은 카메라 모듈을 구현하기 위해서는 지지 부재(220)에 해당하는 OIS 와이어의 길이의 감소가 요구된다.

일정한 직경은 갖는 OIS 와이어의 길이가 감소되면, OIS 와이어의 저항이 감소되고 이로 인하여 OIS 와이어에 흐르는 전류가 증가되고, 소모 전력이 증가된다. OIS 와이어의 직경을 감소시킴으로써, OIS 와이어의 길이 감소로 인한 전류의 증가를 막을 수 있지만, OIS 와이어의 직경을 감소는 OIS 구동의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.

실시 예는 지지 부재(220)를 베이스(210)를 관통하여 베이스(210)의 하면에 마련된 제2 도전 패턴(34a)에 결합시킴으로써, 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, OIS와이어 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.

도 12b는 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1,220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, 220-6b)의 사시도를 나타낸다.

도 12b를 참조하면, 도 9에 도시된 제1 상측 스프링(150-1) 및 제4 상측 스프링(150-4) 각각의 외측 프레임은 2개로 분리될 수 있으며, 분리된 2개의 외측 프레임들 각각은 지지 부재와 결합하기 위한 제2 결합부를 포함할 수 있다.

도 12b에서는 하우징(140)의 각 코너부에 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b)이 배치될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b) 각각은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있다.

도 12a, 도 13, 도 14, 및 도 15a에서 설명한 제1홀(33), 제2 도전 패턴(34a), 제1 도전 패턴(34b) 등에 대한 설명은 도 12b의 실시 예에 적용될 수 있다.

도 16a은 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 사시도를 나타내고, 도 17은 도 16의 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 18a는 도 16a 및 도 17에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제1 지지 부재(220-1)의 전기적인 연결을 나타내는 단면도를 나타낸다.

도 16a, 도 17 내지 도 18a의 실시 예에서 베이스(210)는 서로 이격되는 제1홀(33a) 및 제2홀(38)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1홀(33a) 및 제2홀(38) 각각은 베이스(210)의 하면 및 상면을 관통할 수 있다.

제2홀(38)은 제1홀(33a)에 대응하여 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1홀(33a)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수 있고, 제2홀(38)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제2홀(38)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 회로 기판(250)과 중첩되지 않을 수도 있다.

도 14 내지 도 15a에서의 도전 패턴(34)과 달리, 도 16a, 도 17 내지 도 18a의 실시 예에서의 도전 패턴(39)은 제1홀(36)의 내측면에는 배치되지 않는다.

예컨대, 도전 패턴(39)은 베이스(210)의 상면, 베이스(210)의 하면, 및 제2홀(38)의 내측면(또는 내벽)에 배치될 수 있다. 도전 패턴(39)에 의하여 지지 부재(220)와 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 도전 패턴(39)은 제1 도전 패턴(39b), 제2 도전 패턴(39a), 및 제3 도전 패턴(39c)을 포함할 수 있다.

제1 도전 패턴(39b)은 제2홀(38) 주위의 베이스(210)의 상면에 배치될 수 있다.

제2 도전 패턴(39a)은 제1홀(33a) 및 제2홀(38) 주위의 베이스(210)의 하면에 배치될 수 있고, 솔더 등의 전도성 접착 부재(52)에 의하여 제1홀(33a)을 통과한 지지 부재(220)의 타단과 결합될 수 있다.

제3 도전 패턴(39c)은 제2홀(38)의 내측면(또는 내벽) 상에 배치될 수 있고, 제1 도전 패턴(39b)과 제2 도전 패턴(39a)을 연결할 수 있다.

솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제1 도전 패턴(39b)은 제2 회로 기판(250)의 패드(35)에 결합될 수 있다.

솔더와 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(35) 각각은 베이스(210)의 상면에 마련된 제1 도전 패턴들(39b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.

베이스(210)의 제1홀(33a)의 크기는 상부가 하부보다 클 수 있다.

베이스(210)의 제1홀(33a)은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 직경이 증가하는 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 제1홀(33a)은 베이스(210)의 상면과 접하는 상부 영역(S1) 및 상부 영역(S1)과 베이스(210)의 하면 사이에 위치하는 하부 영역(S2)을 포함할 수 있다

베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 직경(D3)은 베이스(210)의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.

그리고 베이스(210)의 제1홀(33a)의 하부 영역(S2)의 직경은 일정할 수 있고, 베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 최하단의 직경, 또는 최소 직경과 동일할 수 있다.

지지 부재(220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(210)의 제1홀(33a) 내에는 댐퍼(미도시)가 채워질 수 있다.

지지 부재의 직경(t1), 홀(52)의 직경(D1), 및 이격 거리(d1)은 도 15a에서 설명한 바와 동일할 수 있다.

베이스(210)의 제2홀(38)의 직경(D4)은 0.1[mm] ~ 1[mm]일 수 있다. 예컨대, D4는 0.25[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다.

베이스(210)의 제1홀(33a)의 상부 영역(S1)의 직경(D3)은 도 15a의 제1홀(33)의 직경(D2)보다 크다. 이는 OIS 구동에 의하여 지지 부재(220-1 내지 220-6)가 움직일 때, 지지 부재와 베이스의 접촉을 방지함으로써, 지지 부재의 변형 및 단선을 억제하기 위함이다. 예컨대, 제1홀(33a)의 직경(D3)은 0.05[mm] 이상이고 1[mm] 미만일 수 있다. 예컨대, D3는 0.05[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.

도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 베이스(210), 및 지지 부재들(220-1,220-2, 220-3a, 220-3b, 220-4, 220-5, 220-6a, 220-6b)의 사시도를 나타낸다.

도 16b에서는 하우징(140)의 각 코너부에 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b)이 배치될 수 있고, 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-3a와 220-3b, 220-4와 220-5, 및 220-6a와 2206b) 각각은 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 중 대응하는 어느 하나를 관통할 수 있다.

도 16a, 도 17, 및 도 18a에서 설명한 제1홀(33a), 제2홀(38), 제1 도전 패턴(39b), 제2 도전 패턴(39a), 및 제3 도전 패턴(39c) 등에 대한 설명은 도 16a에 적용될 수 있다.

도 18b는 도 18a의 변형 예이다. 도 15b에서 상술한 바와 같이, 도 18b의 회로 기판(250-1)의 모서리 부분에는 모따기 형태의 도피 홈이 마련될 수 있다.

도 19는 도 15a에 도시된 베이스(210) 및 도전 패턴(34)의 변형 예를 나타낸다.

도 19를 참조하면, 베이스(210)는 제1홀(33) 주위의 하면에 위치하는 홈(19)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1홀(33)의 하부와 연결되는 홈(19)을 포함할 수 있다. 도전 패턴(34)의 일부는 홈(19) 내에 배치될 수 있다.

홈(19)은 베이스(210)의 하면으로부터 함몰되는 구조일 수 있다. 홈(19)은 베이스(210)의 하면과 접하는 측벽(19a), 및 측벽(19a)과 제1홀(33) 사이에 위치하는 상면(19b)을 포함할 수 있다.

도전 패턴(34)은 제1홀(33) 주위의 베이스(210) 상면에 배치되는 제1 도전 패턴(34b), 홈(19) 내에 배치되는 제2 도전 패턴(34a1), 및 제1홀(33)의 내측면(또는 내벽) 상에 배치되고 제1 도전 패턴(34b)과 제2 도전 패턴(34a1)을 연결하는 제3 도전 패턴(34c)을 포함할 수 있다.

솔더(51)는 홈(19) 내에 배치되는 제2 도전 패턴(34a1) 상에 배치될 수 있고, 솔더(51)의 최하단은 베이스(210)의 하면보다 위에 위치할 수 있다.

즉 솔더(51)는 베이스(210)의 하면 아래로 돌출되지 않으므로, 렌즈 구동 장치(100)가 카메라 모듈에 장착될 때, 다른 구성들, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판 또는 회로 기판에 장착된 소자들과 전기적인 단락을 방지할 수 있다.

또한 지지 부재(220)의 진동을 흡수 또는 완충시키거나 또는 지지 부재(220)의 움직임을 완충시키기 위하여 베이스(210)의 제1홀(33) 내에는 댐핑 부재 또는 댐퍼(55)가 채워질 수 있다. 도 19에서는 댐퍼(55)가 제1홀(33) 밖으로 돌출되고, 제1 도전 패턴(34b)의 상면 상에도 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

실시 예에서는 솔더 등과 같은 도전성 접착 부재(51, 52)를 통하여 지지 부재(220)의 타단이 베이스(210)의 하면에 결합되고, 도전 패턴(34) 및 (39)을 통하여 지지 부재(220)의 타단을 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결시킴으로써, 렌즈 구동 장치(100)에 장착되는 지지 부재(220)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 지지 부재(220)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 상술한 OIS 와이어의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.

도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 20을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(230) 각각의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170) 및 제2 위치 센서(240) 각각의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

도 21은 도 20에 도시된 이미지 센서(810)의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.

도 21을 참조하면, 이미지 센서(810)는 센싱제어부(905), 화소어레이(pixel array, 910), 및 아날로그-디지털 변환 블록(Analog-Digital converting block, 920)을 포함한다.

센싱 제어부(905)는 화소 어레이(120)에 포함된 트랜지스터들을 제어하기 위한 제어 신호들(예컨대, 리셋 신호(RX), 전송 신호(TX), 선택 신호(SX)), 및 아날로그-디지털 변환 블록(130)을 제어하기 위한 제어 신호들(Sc)을 출력한다.

화소 어레이부(910)는 복수의 단위 화소들(unit pixels, P11 내지 Pnm, n, m>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 단위 화소들(P11 내지 Pnm)은 행과 열로 이루어진 매트릭스(matrix) 형상을 갖도록 배열될 수 있다. 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 광전 변환 소자일 수 있다.

화소 어레이(120)는 단위 화소들(P11 내지 Pnm)의 출력단들과 연결되는 센싱 라인들을 포함할 수 있다.

예컨대, 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 포토다이오드, 트랜스퍼 트랜지스터(transfer transistor), 리셋 트랜지스터(reset transistor), 드라이브 트랜지스터(drive transistor), 및 샐렉트 트랜지스터(select transistor)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단위 화소가 포함하는 트랜지스터들의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니라, 3개, 또는 5개일 수도 있다.

포토다이오드는 빛을 흡수하고, 흡수된 빛에 의하여 전하를 발생할 수 있다.

트랜스퍼 트랜지스터는 전송 신호(TX)에 응답하여 포토다이오드에 의하여 발생된 전하를 감지 노드(예컨대, 플로팅디퓨젼 영역(floating diffusion region))으로 전송할 수 있다. 리셋 트랜지스터는 리셋 신호(RX)에 응답하여 단위 화소를 초기화(reset)할 수 있다. 드라이브 트랜지스터는 감지 노드의 전압에 응답하여 제어될 수 있고, 소스 팔로워(source follower)로 구현될 수 있고, 버퍼(buffer)의 역할을 할 수 있다. 셀렉트 트랜지스터는 선택 신호(SE)에 의하여 제어될 수 있고, 감지 신호(Va)를 단위 화소의 출력 단자(output terminal)로 출력할 수 있다.

아날로그-디지털 변환 블록(920)은 화소어레이부(905)로부터 출력되는 아날로그 신호인 감지 신호(Va)를 샘플링하고, 샘플링된 감지 신호를 디지털 신호(Ds)로 변환한다. 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 화소 고유의 고정 패턴 노이즈를 제거하기 위하여 상관 더블 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)을 수행할 수 있다.

상술한 센싱 제어부(905) 및 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 제어부(830)와 별도로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 제어부(905), 아날로그 디지털 변환 블록(920), 및 제어부(830)가 하나의 제어부로 구현될 수도 있다.

도 22는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 23은 도 22에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.

도 22 및 도 23을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 22에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 도 20에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

1. 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
   상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
   상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
   상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
   상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일;
   상기 하우징 아래에 배치되고 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 회로 기판;
   상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스;
   상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴; 및
   일단이 상기 상측 탄성 부재에 결합되는 지지 부재를 포함하고,
   상기 지지 부재의 타단은 솔더에 의하여 상기 도전 패턴에 결합되고, 상기 회로 기판으로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 베이스는 제1홀을 포함하고,
   상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 베이스의 상기 제1홀을 통해 상기 베이스와 결합되는 렌즈 구동 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 베이스의 상기 제1홀은 상기 회로 기판과 수직 방향으로 중첩되지 않는 렌즈 구동 장치.
4. 제2항에 있어서,
   상기 베이스의 상기 제1홀은 광축 방향으로 상기 회로 기판과 중첩되지 않는 렌즈 구동 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 도전 패턴은 상기 베이스의 상면에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전 패턴을 포함하는 렌즈 구동 장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 도전 패턴의 일부는 상기 베이스의 상기 제1홀의 내측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판은,
   상기 도전 패턴과 결합되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 제1홀 내에 배치되는 댐퍼를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
9. 제2항에 있어서,
   상기 제1홀의 크기는 상부가 하부보다 큰 렌즈 구동 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
    상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대응되는 제1 위치 센서; 및
    상기 베이스에 배치되고 상기 제1 마그네트와 대응되는 제2 위치 센서를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
11. 제2항에 있어서,
    상기 제1홀은 상기 베이스의 코너부에 형성되는 렌즈 구동 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트 사이의 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 광축 방향으로 이동하고, 상기 제2 코일과 상기 제1 마그네트 사이의 상호 작용에 의하여 상기 하우징은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하는 렌즈 구동 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 도전 패턴은 상기 베이스의 하면에 배치되는 제2 도전 패턴을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 솔더에 의하여 상기 제2 도전 패턴에 결합되는 렌즈 구동 장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 상기 회로 기판은 모서리 부분에 형성되는 도피홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 베이스의 상면에 배치되는 상면; 및
    상기 회로 기판의 상기 상면으로부터 절곡되고 복수 개의 단자들을 포함하는 단자면을 포함하는 렌즈 구동 장치.
16. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
    상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
    광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일;
    상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 아래에 배치되고, 제1홀을 포함하는 베이스;
    상기 베이스에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 도전 패턴; 및
    일단이 상기 상측 탄성 부재에 결합되고, 타단이 상기 도전 패턴에 결합되는 지지 부재를 포함하고,
    상기 도전 패턴의 일부는 상기 베이스의 상기 제1홀 내에 배치되고,
    상기 지지 부재의 상기 타단은 상기 베이스의 상기 제1홀을 통해 상기 베이스와 결합되고, 상기 회로 기판으로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.

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