CN110662999B - 透镜驱动单元以及包括透镜驱动单元的摄像装置模块和光学装置 - Google Patents

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Abstract

一种实施方式包括：壳体；设置在壳体内部的线轴；设置在线轴上的第一线圈；设置在壳体中的第一磁体；耦接至线轴和壳体的上弹性构件；设置在壳体下方的电路基板；设置在电路基板下方并包括第一孔的基座；设置在基座上并导电地连接至电路基板的导电图案；以及一端耦接至上弹性构件的一端且另一端耦接至导电图案的支承构件，其中，支承构件的另一端通过基座的第一孔耦接至基座。

Description

透镜驱动单元以及包括透镜驱动单元的摄像装置模块和光学 装置
技术领域
实施方式涉及一种透镜移动装置以及涉及各自包括该透镜移动装置的摄像装置模块和光学设备。
背景技术
在现有的一般摄像装置模块中使用的音圈马达(VCM)的技术难以应用于微型低功率摄像装置模块，并且已经积极地进行了与之相关的研究。
在被配置成安装在诸如智能电话的小型电子产品中的摄像装置模块情况下，摄像装置模块可能在使用时频繁受到冲击，并且可能经受由于例如用户的手的抖动而引起的细微抖动。鉴于此，正在开发实现将用于防止手抖的设备附加地安装到摄像装置模块的技术。
发明内容
技术问题
实施方式提供一种能够减小流过支承构件的电流的强度并因此降低功耗以及能够防止由OIS布线的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化的透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的摄像装置模块和光学设备。
技术解决方案
根据实施方式的透镜移动装置包括：壳体；设置在壳体中的线轴；设置在线轴上的第一线圈；设置在壳体上的第一磁体；耦接至线轴和壳体两者的上弹性构件；设置在壳体下方的电路板；设置在电路板下方并包括第一孔的基座；设置在基座上并导电地连接至电路板的导电图案；以及支承构件，支承构件在支承构件的一个端部处耦接至上弹性构件而在支承构件的剩余端部处耦接至导电图案，其中，支承构件的剩余端部通过基座中的第一孔耦接至基座。
基座还可以包括与第一孔间隔开的第二孔。
导电图案可以包括：设置在基座的上表面上的第一导电图案；设置在基座的下表面上的第二导电图案；以及第三导电图案，第三导电图案设置在第一孔和第二孔中以将第一导电图案连接至第二导电图案。
第一孔可以在竖直方向上不与电路板交叠，并且第二孔可以在竖直方向上与电路板交叠。
第一导电图案和支承构件的剩余端部可以经由焊料彼此耦接。
基座还可以包括与第一孔的下部连通的凹槽，并且导电图案的一部分可以设置在该凹槽中。
电路板可以包括耦接至第一导电图案的焊盘。
透镜移动装置还可以包括设置在第一孔中的阻尼器。
第一孔的尺寸可以在第一孔的上部处比在第一孔的下部处大。
透镜移动装置还可以包括：设置在电路板上的第二线圈；设置在线轴上的第二磁体；设置在壳体上以对应于第二磁体的第一位置传感器；以及设置在基座上以对应于第一磁体的第二位置传感器。
有益效果
实施方式能够减小流过支承构件的电流的强度并因此降低功耗并且能够防止由OIS布线的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化。
附图说明
图1是根据实施方式的透镜移动装置的透视图；
图2是图1中示出的透镜移动装置的分解视图；
图3是示出图1中示出的透镜移动装置的从其移除了盖构件的组装状态的视图；
图4是图1中示出的线轴、第一线圈、第二磁体和第三磁体的透视图；
图5是图4中示出的线轴和第一线圈的底部透视图；
图6a是图1中示出的壳体的第一透视图；
图6b是图1中示出的壳体的第二透视图；
图7a是图1中示出的壳体、第一位置传感器和第一电路板的透视图；
图7b是图1中示出的壳体、第一位置传感器、第一电路板以及第一和第二轭部的透视图；
图8是图3中示出的透镜移动装置的沿图3中的线A-B截取的截面视图；
图9是图1中示出的上弹性构件的透视图；
图10是图2中示出的上弹性构件、下弹性构件、第二线圈、第二电路板和基座的透视图；
图11是第二线圈、第二电路板、基座和第二位置传感器的透视图；
图12a是根据实施方式的基座和支承构件的透视图；
图12b是根据另一实施方式的基座和支承构件的透视图；
图13是图12a中示出的基座的底部视图；
图14是导电地连接至图12a中示出的支承构件的第二电路板的底部视图；
图15a是示出图14中示出的基座、第二电路板和第一支承构件之间的导电连接的截面视图；
图15b示出了图15a的修改；
图16a是根据又一实施方式的基座和支承构件的透视图；
图16b是根据又一实施方式的基座和支承构件的透视图；
图17是图16a中示出的基座的底部视图；
图18a是示出图16a和图17中示出的基座、第二电路板和第一支承构件之间的导电连接的截面视图；
图18b示出了图18a的修改；
图19示出了图15a中示出的基座和导电图案的修改；
图20是根据实施方式的透镜移动装置的透视图；
图21是图20中示出的透镜移动装置的分解视图；
图22是图20中示出的透镜移动装置的从其移除了盖构件的组装透视图；
图23a是图21中示出的线轴的透视图；
图23b是线轴和第一线圈的底部透视图；
图24a是图21中示出的壳体的第一透视图；
图24b是图21中示出的壳体的第二透视图；
图25a是图21中示出的壳体、第一位置传感器、电路板和第一磁体的透视图；
图25b是图21中示出的壳体和电路板的透视图；
图26是示出图25a中示出的第一位置传感器的视图；
图27是图21中示出的上弹性构件的透视图；
图28是图21中示出的下弹性构件的透视图；
图29是沿图22中的线A-B截取的透镜移动装置的截面视图；
图30是图21中示出的上弹性构件、下弹性构件、第一位置传感器、电路板、第二线圈和基座的透视图；
图31是基座、端子部分、第二位置传感器、电路板和第二线圈的透视图；
图32是图31中示出的基座和端子部分的透视图；
图33是图32中示出的端子部分和基座的台阶化部分的放大视图；
图34是图33中示出的台阶化部分的放大视图；
图35是示出处于组装状态下的基座的突起部、端子部分、电路板和支承构件的第一透视图；
图36是示出处于组装状态下的基座的突起部、端子部分、电路板和支承构件的第二透视图；
图37是图35中示出的电路板的一部分的截面视图；
图38示出了根据另一实施方式的端子部分；
图39示出了基座的图38中示出的端子部分安装至的台阶化部分；
图40是根据又一实施方式的透镜移动装置的透视图；
图41是图40中示出的透镜移动装置的分解视图；
图42是图40中示出的透镜移动装置的从其移除了盖构件的组装透视图；
图43是图40中示出的线轴、第二磁体和第三磁体的透视图；
图44是图43中示出的线轴和第一线圈的底部透视图；
图45a是图40中示出的壳体的第一透视图；
图45b是图40中示出的壳体的第二透视图；
图46a是图40中示出的壳体、第一位置传感器和电路板的透视图；
图46b是图40中示出的壳体、第一位置传感器、电路板以及第一和第二轭部的透视图；
图47是图40中示出的上弹性构件的透视图；
图48是图41中示出的上弹性构件、下弹性构件、第二线圈、电路板和基座的透视图；
图49是第二线圈、电路板、基座和第二位置传感器的透视图；
图50a是图49中示出的电路板的底部视图；
图50b是电路板的部分布线图；
图51a是沿图42中的线A-B截取的图42中示出的透镜移动装置的截面视图；
图51b是图51a的部分示意图；
图52示出了当支承构件耦接至电路板的下表面时支承构件的长度；
图53是示出根据另一实施方式的电路板的透视图；
图54示出了图49中示出的基座的另一实施方式；
图55示出了根据又一实施方式的电路板的一部分；
图56是包括图55中示出的电路板的实施方式的截面视图；
图57是示出根据实施方式的摄像装置模块的分解透视图；
图58是根据图57中示出的实施方式的图像传感器的框图；
图59是根据实施方式的便携式终端的透视图；以及
图60是示出图59中示出的便携式终端的配置的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述能够具体实现以上目的的本发明的实施方式。
在实施方式的以下描述中，将理解，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，其可以直接在另一元件“上”或“下”，或者可以以在元件与另一元件之间存在一个或更多个中间元件的情况下间接地设置。另外，还将理解，在元件“上”或“下”可以是指基于该元件的向上方向或向下方向。
另外，在以下描述中使用的诸如例如“第一”、“第二”、“上/上方/之上”和“下/下方/之下”的相对术语可以用于区分任何一种物质或元件与另一种物质或元件，而不要求或包含这些物质或元件之间的任何物理或逻辑关系或顺序。遍及所有附图，相同的附图标记指定相同的元件。
除非另外定义，否则在以上描述中使用的术语“包括”、“包含”或“具有”用于指定说明书中描述的特征、步骤或其组合的存在，并且应当理解为不排除另外包括一个或更多个不同特征、步骤或其组合的存在或可能性。此外，术语“相对应”等可以包括“面对”或“交叠”的指定中的至少一个。
为了便于描述，尽管使用直角坐标系(x，y，z)描述透镜移动装置，但是可以使用一些其他坐标系来描述透镜移动装置，并且实施方式不限于此。在各个附图中，X轴和Y轴是指垂直于光轴即Z轴的方向，并且光轴(Z轴)方向或平行于光轴的方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，而Y轴方向可以被称为“第三方向”。
“手抖校正设备”——应用于诸如例如智能电话或平板电脑的移动设备的超小型摄像装置模块——可以是如下设备，其被配置成防止在捕获静止图像时由于用户的手的抖动所引起的振动而导致的模糊地形成所捕获图像的轮廓线。
另外，“自动聚焦设备”是将被摄体的图像自动聚焦在图像传感器表面上的设备。可以以各种方式来配置手抖校正设备和自动聚焦设备，并且根据实施方式的透镜移动装置可以沿与光轴平行的第一方向或相对于与第一方向垂直的由第二和第三方向限定的平面移动由至少一个透镜构成的光学模块，从而执行手抖校正运动和/或自动聚焦。
图1是根据实施方式的透镜移动装置100的透视图。图2是图1中示出的透镜移动装置100的分解视图。图3是示出图1中示出的透镜移动装置100的从其移除了盖构件300的组装状态的视图。
参照图1至图3，透镜移动装置100可以包括线轴110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、支承构件220、第二电路板250和基座210。
透镜移动装置100可以包括第一电路板190和第一位置传感器170。透镜移动装置100还可以包括第二磁体180和第三磁体185。
透镜移动装置100还可以包括第二位置传感器240和用于光学图像稳定器(OIS)驱动的第二线圈230。透镜移动装置100还可以包括盖构件300。透镜移动装置100还可以包括耦接至壳体140的第一轭部192a和第二轭部192b。
将首先描述盖构件300。
盖构件300在盖构件300与基座210之间限定的空间中容纳部件110、120、130、140、150、160、170、220和250。
盖构件300可以采用具有敞开的底部并包括顶板和侧板的盒的形式。盖构件300的底部可以耦接至基座210的顶部。盖构件300的顶板可以具有多边形形状，例如正方形或八边形形状。
盖构件300可以具有在其顶板中形成的开口，以便将耦接至线轴110的透镜(未示出)暴露于外部光。为了防止诸如灰尘和水分的异物进入摄像装置模块的内部，盖构件300中的腔还可以设置有由透光材料制成的窗。
尽管盖构件300的材料可以是非磁性材料诸如例如SUS以便防止盖构件300被磁体130吸引，但是盖构件300可以由磁性材料形成，并且可以因此用作用于增加由盖构件300与第一线圈120之间的相互作用引起的电磁力的轭部。
接下来，将描述线轴110。
线轴110可以允许将透镜或镜筒安装在其上并且可以设置在壳体140内部。线轴110可以被配置成具有腔以允许将透镜或镜筒安装在其中。尽管腔的形状可以是圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但是本公开内容不限于此。
图4是图1中示出的线轴110、第一线圈120、第二磁体180和第三磁体140的透视图。图5是图4中示出的线轴110和第一线圈120的底部透视图。
参照图4和图5，线轴110可以包括从线轴110的上表面沿第一方向突出的第一突出部111和从线轴110的外周表面110b沿第二和/或第三方向突出的第二突出部112。
线轴110的第一突出部111中的每个可以包括第一引导部分111a和第一止动件111b。线轴110的第一引导部分111a可以用于引导上弹性构件150的定位。例如，线轴110的第一引导部分111a可以引导上弹性构件150的第一框连接器153。
线轴110的第二突出部112可以从线轴110的外周表面110b沿第二和/或第三方向突出。为了避免与第一框连接器153的空间干扰，第二突出部112的上表面可以被定位成比线轴110的上表面低。例如，第二突出部112中的每个可以是退让凹槽，并且退让凹槽可以具有从线轴110的上表面凹陷的形状。
线轴110的第一止动件111b和第二突出部112可以用于即使线轴110在线轴110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等而移动超出指定范围，也防止线轴110的上表面和/或侧表面与盖构件300的内表面直接碰撞。
线轴110可以包括从其下表面突出的第二止动件116。第二止动件116可以用于即使线轴110在线轴110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等而移动超出指定范围，也防止线轴110的下表面与基座210、第二线圈230或第二电路板250直接碰撞。
线轴110可以包括第一侧部分110b-1和定位在第一侧部分110b-1之间的第二侧部分110b-2。
第一侧部分110b-1可以对应于或面对第一磁体130。线轴110的第二侧部分110b-2中的每个可以设置在两个相邻的第一侧部分之间。
线轴110可以在其外周表面中设置有第一线圈凹槽(未示出)，第一线圈120设置或安装到第一线圈凹槽。例如，第一线圈凹槽可以形成在线轴110的第一侧部分110b-1和第二侧部分110b-2中。
第一线圈凹槽的数量和形状可以对应于设置在线轴110的外周表面110b上的第一线圈120的数量或形状。尽管形成在线轴110的第一侧部分110b-1和第二侧部分110b-2中的第一线圈凹槽可以具有环形形状，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，线轴110可以不具有第一线圈凹槽，并且第一线圈120可以直接围绕线轴110的外周表面110b卷绕并且可以固定至围绕线轴110的外周表面110b。
线轴110可以具有安装、装配、固定或设置第二磁体180的第二磁体安装凹槽1801和安装、装配、固定或设置第三磁体185的第三磁体安装凹槽185a。
第二磁体安装凹槽180a和第三磁体安装凹槽185a可以形成在从线轴110的第一侧部分中选择的两个第一侧部分中。
例如，第三磁体安装凹槽185a和第二磁体安装凹槽180a可以被设置成彼此面对。例如，将第三磁体安装凹槽185a的中心与第二磁体安装凹槽180a的中心连接的线可以被设置成延伸通过线轴110的中心。其原因是将第二磁体180和第三磁体185设置或布置成处于相对于第一位置传感器170的平衡状态，从而准确地执行自动聚焦(AF)驱动。
尽管第二磁体安装凹槽180a和第三磁体安装凹槽185a可以定位在第一线圈凹槽上方，但是本公开内容不限于此。
此外，线轴110可以在其上表面上设置有第一上支承突起部113，第一上支承突起部113装配到第一内框151中的孔151a中。
尽管第一上支承突起部113可以设置在第一侧部分110b-1的上表面上，但是本公开内容不限于此。
例如，第一上支承突起部113可以包括第一上突起部113a和第二上突起部113b。第一侧部分110b-1中的每个可以设置有第一上突起部113a和第二上突起部113b。
例如，尽管第一上突起部113a可以旨在熔接至上弹性构件150的第一内框151，并且第二上突起部113b可以旨在经由焊料或导电粘合剂构件导电地连接至上弹性构件150的第一内框151，但是本公开内容不限于此。例如，第一上突起部113a的直径可以大于第二上突起部113b的直径。
线轴110可以在其下表面中设置有第一下耦接凹槽117，其耦接或固定至下弹性构件160中的孔161a。在另一实施方式中，为了与下弹性构件160中的孔161a耦接，线轴110的下表面可以设置有支承突起部。
线轴110可以在其内周表面中设置有用于与透镜或镜筒接合的螺纹线11。螺纹线11可以以借助于夹具保持线轴110的状态形成在线轴110的内周表面中，并且线轴110的上表面可以具有在其中形成的夹具保持凹槽15a和15b。例如，夹具保持凹槽15a和15b可以设置在彼此相对的第二侧部分110b-2的上表面中，但不限于此。
接下来，将描述第一线圈120。
第一线圈120可以是设置在线轴110的外周表面110b上以执行与设置在壳体140上的第一磁体130的电磁相互作用的驱动线圈。
为了通过与第一磁体130的相互作用产生电磁力，可以将驱动信号(例如，驱动电流或电压)施加到第一线圈120。
施加到第一线圈120的驱动信号可以是AC信号，例如AC电流。例如，施加到第一线圈120的驱动信号可以是正弦波或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。
在另一实施方式中，施加到第一线圈120的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。
AF可移动单元可以凭借由第一线圈120与第一磁体130之间的相互作用引起的电磁力沿第一方向移动。通过控制施加到第一线圈120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)并且因此控制由第一线圈120与第一磁体130之间的相互作用引起的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF可移动单元沿第一方向的移动，从而执行自动聚焦功能。
AF可移动单元可以包括由上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支承的线轴110以及安装在线轴110上并与线轴110一起移动的部件。例如，AF可移动单元可以包括线轴110、安装在线轴110上的第一线圈120和透镜(未示出)。
第一线圈120可以围绕线轴110的外周表面绕光轴沿顺时针或逆时针方向卷绕或设置。在另一实施方式中，第一线圈120可以实施为线圈环，其绕垂直于光轴的轴沿顺时针或逆时针方向卷绕或设置。尽管线圈环的数量可以等于第一磁体130的数量，但是本公开内容不限于此。
第一线圈120可以导电地连接至上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一个，并且可以经由上弹性构件150或下弹性构件160和支承构件220导电地连接至第二电路板250。
尽管设置在线轴110上的第一线圈120可以在垂直于光轴OA的方向上与设置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每个间隔开，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，可以使设置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每个与第一线圈120接触。
接下来，将描述壳体140。
壳体140在其中容纳线轴110，其中，第一线圈120设置在线轴110上。
图6a是图1中示出的壳体140的第一透视图。图6b是图1中示出的壳体140的第二透视图。图7a是图1中示出的壳体140、第一位置传感器170和第一电路板190的透视图。图7b是图1中示出的壳体140、第一位置传感器170、第一电路板190以及第一轭部192a和第二轭部192b的透视图。图8是图3中示出的透镜移动装置的沿图3中的线A-B截取的截面视图。
参照图6a至图8，壳体140可以被配置成具有空心柱体的整体形状，并且可以包括限定孔的多个第一侧部分141和第二侧部分142。
例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部分141和彼此间隔开的第二侧部分142。第一侧部分141中的每个可以设置或定位在两个相邻的第二侧部分142之间以将两个相邻的第二侧部分142彼此连接，并且可以包括具有预定深度的平坦表面。
由于壳体140的第二侧部分142对应于壳体140的角区域，因此壳体140的第二侧部分142可以被称为“角部分(角构件)”。
如图6a中所示，例如，壳体140可以包括第一至第四侧构件和第一至第四角部分501a至501d。
尽管壳体140的第一侧部分141可以对应于线轴110的第一侧部分110b-1并且壳体140的第二侧部分142可以对应于线轴110的第二侧部分110b-2，但是本公开内容不限于此。
第一磁体130；130-1至130-4可以设置或安装在壳体140的第一侧部分141上，并且支承构件220可以设置在壳体140的第二侧部分142上。
为了支承或接收第一磁体130-1至130-4，壳体140可以包括磁体安装件141a，其设置在第一侧部分141的内表面上。
壳体140的第一侧部分141可以设置有凹槽61，用于将第一磁体130附接至壳体140的磁体安装件141a的粘合剂被引入到凹槽61中。
壳体140的第一侧部分141可以被布置成平行于盖构件300的侧板。壳体140的第二侧部分142可以设置有孔147a，支承构件220延伸通过孔147a。尽管孔147a中的每个可以具有恒定的直径，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，孔147a可以被配置成使得其直径从壳体140的上表面移动朝向下表面逐渐增大，以便允许容易地施加阻尼器。
此外，壳体140可以在其上表面上设置有第二止动件144，以防止壳体140与盖构件300的内表面直接碰撞。例如，尽管第二止动件144可以分别设置在壳体140的第一至第四角部分501a至501d上，但是本公开内容不限于此。
为了在上弹性构件150被放置在壳体140的上表面上时引导上弹性构件150的第一外框152的定位，壳体140可以在其上表面上设置有第二引导部分146。
第二引导部分146可以设置在壳体140的角部分501a至501d上以分别与第二止动件144间隔开。例如，第二引导部分146中的每个可以在对角线方向上面对第二止动件144中的相应一个。在此，对角线方向可以是从壳体140的中心朝向第二止动件144的方向。此外，第二引导部分146还可以用作用于防止壳体140的上表面与盖构件300的内表面直接碰撞的止动件。
壳体140可以包括一个或更多个第一上支承突起部143a和143b，所述一个或更多个第一上支承突起部143a和143b设置在第二侧部分142的上表面上以耦接至上弹性构件150的第一外框152中的孔152a和152b中。
第一上支承突起部143a和143b可以设置在壳体140的第一至第四角部分501a至501d的上表面中的至少一个上表面上。
第二上支承突起部143a和143b可以设置在第二引导部分146的两侧中的至少一侧处。
例如，尽管两个第二上支承突起部可以设置在壳体140的第二引导部分146的一侧处以及两个第二上支承突起部可以设置在第二引导部分146的另一侧处，但是本公开内容不限于此。
壳体140可以包括一个或更多个第二下支承突起部145，所述一个或更多个第二下支承突起部145设置在第二侧部分142的下表面上以耦接或固定至下弹性构件160的第二外框162中的孔162a。尽管第二下支承突起部145可以设置在壳体140的第一至第四角部分501a至501d中的至少一个的下表面上，但是本公开内容不限于此。
为了不仅确保支承构件220延伸通过的路径，而且为了确保填充有用于阻尼的硅酮的空间，壳体140可以具有在第二侧部分142的下部中形成的凹入部142a。壳体140中的凹入部142a可以填充有例如阻尼硅酮。
壳体140可以具有第三止动件149，第三止动件149从第一侧部分141的侧表面沿第二或第三方向突出。第三止动件149旨在当壳体140沿第二和第三方向移动时防止壳体140与盖构件300的侧构件的内表面碰撞。
为了防止壳体140的底表面与稍后将描述的基座210、第二线圈230和/或第二电路板250碰撞，壳体140还可以包括从其下表面突出的第四止动件(未示出)。
参照图7a，壳体140可以具有用于在其中接收第一电路板190的第一凹槽141-1和用于在其中接收第一位置传感器170的第二凹槽141-2。
第一凹槽141-1可以形成在壳体140的第二侧部分142之一的上部或上端中。为了便于第一电路板190的安装，第一凹槽141-1可以被配置成具有在其上端处敞开并且具有侧表面和底部的凹槽形状，并且第一凹槽141-1的侧表面可以具有与第一电路板190的形状相对应或一致的形状。
尽管第二凹槽141-2可以形成在壳体130的第二侧部分142之一的内表面中，可以具有朝向壳体130d的内部敞开的开口，并且可以与第一凹槽141-1连通，但是本公开内容不限于此。
为了便于第一位置传感器170的安装，第二凹槽141-2可以具有在其上表面和侧表面处敞开的开口。第二凹槽141-2可以具有与第一位置传感器170的形状相对应或一致的形状。
尽管第一磁体130和第一电路板190中的每个可以借助于粘合剂固定至壳体140中的第一磁体安装件141a和第二凹槽141-2，但是本公开内容不限于此，并且它们也可以借助于诸如双面胶带的粘合剂构件固定至壳体140中的第一磁体安装件141a和第二凹槽141-2。
壳体140的面对第二磁体180的第二侧部分之一可以在其下部处设置有第一轭部安装凹槽14a，第一轭部192a设置在第一轭部安装凹槽14a中，并且壳体140的第二侧部分中的另一个可以在其下部处设置有第二轭部安装凹槽14b，第二轭部192b设置在第二轭部安装凹槽14b中。
轭部安装部分142b可以在壳体140中的凹入部142a与壳体140的第一磁体安装件141a之间形成在壳体140的第二侧部分142的下端中。
接下来，将描述第一磁体130。
第一磁体130可以设置在壳体140上，以在线轴110的初始位置处在垂直于光轴的第二或第三方向上与第一线圈120的至少一部分交叠。第一磁体130可以装配或设置在壳体140的安装件141a中。
在此，线轴110的初始位置可以是在未对第一线圈120施加电力的状态下AF可移动单元的初始位置，并且可以是当上弹性构件150和下弹性构件160仅通过AF可移动单元的重量而弹性变形时AF可移动单元的位置。
此外，线轴110的初始位置可以是当从线轴110朝着基座210或从基座210朝着线轴110施加重力时AF可移动单元的位置。AF可移动单元可以包括线轴110和安装在线轴110上的部件，例如第一线圈120。
在另一实施方式中，第一磁体130可以设置在壳体140的第一侧部分141的外表面上。可替选地，第一磁体130也可以设置在壳体140的第二侧部分142的内表面或外表面上。
尽管第一磁体130中的每个可以具有与壳体140的第一侧部分141中的相应一个第一侧部分141的形状相对应的形状，即矩形形状，但是本公开内容不限于此。第一磁体130的面对第一线圈120的表面可以被配置成具有与第一线圈120的相应表面相对应或一致的曲率。
第一磁体130可以被一体地构造成使得第一磁体130的面对第一线圈120的表面变为S极并且第一磁体130的相对表面变为N极。反向配置也是可以的。
第一磁体130中的两个或更多个可以设置在壳体140的彼此面对的第一侧部分上，并且可以被定位成彼此面对。
例如，第一磁体130-1至130-4可以设置在壳体140的第一侧部分141上。每对第一磁体彼此面对的两对第一磁体130-1至130-4可以设置在壳体140的第一侧部分141上以彼此交叉。在此，尽管第一磁体130-1至130-4中的每个的平坦表面可以具有近似矩形的形状，但是该形状也可以是三角形形状或菱形形状。
接下来，将描述第二磁体180和第三磁体185。
第二磁体180可以设置在线轴110中的第二磁体安装凹槽180a中。第三磁体185可以设置在线轴110中的第三磁体安装凹槽185a中。
尽管安装在第二磁体安装凹槽180a中的第二磁体180的一个表面的一部分和安装在第三磁体安装凹槽185a中的第三磁体185的一个表面的一部分可以从线轴110的外表面暴露，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，它们可以不从外表面暴露。
尽管第二磁体180和第三磁体185中的每个的N极与S极之间的边界平面可以平行于与光轴垂直的方向，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，N极与S极之间的边界平面可以平行于光轴。
第二磁体180可以通过第一线圈120与第一磁体130之间的相互作用与线轴110一起沿光轴方向OA移动。第一位置传感器170可以检测沿光轴方向移动的第二磁体180的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出信号。例如，摄像装置模块的控制器830或终端的控制器780可以基于从第一位置传感器170输出的信号来检测线轴110沿光轴方向的位移。
第二磁体180的磁场可能对第一磁体130与第一线圈120(或第二线圈230)之间的相互作用产生影响。第三磁体185可以用于减少或消除由第二磁体180的磁场造成的对第一磁体130与第一线圈120(或第二线圈230)之间的相互作用的影响。
通过对称地设置第三磁体185和第二磁体180，可以平衡AF可移动单元并且因此执行准确的AF运动。
在另一实施方式中，可以省略第二磁体180和第三磁体185，并且第一位置传感器可以安装在线轴110上而不是壳体上。此外，当线轴110和第一位置传感器通过第一线圈120与第一磁体130之间的相互作用而沿光轴方向移动时，第一位置传感器可以检测第一磁体的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出信号。
第一磁体130可以被称为“驱动磁体”，第二磁体180可以被称为“感测磁体”，而第三磁体185可以是“平衡磁体”。
接下来，将描述第一位置传感器170和第一电路板190。
第一位置传感器170和第一电路板190可以设置在壳体140的第二侧部分之一上以对应于第二磁体180。例如，第一位置传感器170可以在线轴110的初始位置处在垂直于光轴方向的方向上面对第二磁体180并与第二磁体180交叠。
例如，第一电路板190可以设置在壳体140中的第一凹槽141-1中。第一位置传感器170可以安装在设置在壳体140中的第一电路板190上。
当线轴110移动时，第一位置传感器170可以检测第二磁体180的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号(例如，输出电压)。
第一位置传感器170可以设置在第一电路板190的第一表面上。安装在壳体140上的第一电路板190的第一表面可以是面向壳体140的内部的表面。
第一位置传感器170可以实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
第一位置传感器170可以包括两个输入端子和两个输出端子，并且第一位置传感器170的输入端子和输出端子可以分别导电地连接至第一电路板190的第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3和第四焊盘。
第一电路板190可以包括电路图案或布线(未示出)，所述电路图案或布线将设置在其第二表面上的第一至第四焊盘1至4连接至安装在其第一表面上的第一位置传感器170。例如，第一电路板190的第二表面可以是与第一表面相对的表面。例如，第一电路板190可以是印刷电路板或FPCB。
在另一实施方式中，尽管第一位置传感器170可以设置在第一电路板190的下表面上并且第一至第四焊盘1至4可以设置在第一电路板190的上表面上，但是本公开内容不限于此。
第一电路板190的第一至第四焊盘1至4可以经由上弹簧150-1、150-4至150-6以及支承构件220-3至220-6导电地连接至第二电路板250，并且第一位置传感器170可以导电地连接至第二电路板250。
第一线圈120的两端可以连接至第二上弹簧150-2和第三上弹簧150-3的内框，并且可以经由第二上弹簧150-2和第三上弹簧150-3以及支承构件220-2和220-3导电地连接至第二电路板250。
接下来，将描述第一轭部192a和第二轭部192b。
第一轭部192a和第二轭部192b中的每个可以分别在两个第一磁体130-1与130-3、130-2与130-4之间设置在壳体140上，从而增加第一线圈120与第一磁体130-1至130-4之间的电磁力。
第一轭部192a和第二轭部192b中的每个可以包括轭部主体192-1、第一弯曲部分192-2、第二弯曲部分192-2和突出部192-4。轭部主体192-1可以具有与壳体140的轭部安装部分142b的形状相对应的形状，并且可以被设置成接触轭部安装部分142b。
第一弯曲部分192-2可以在轭部主体192-1的一端处弯曲，而第二弯曲部分192-3可以在轭部主体192-1的另一端处弯曲。第一弯曲部分192-2和第二弯曲部分192-3中的每个可以从轭部主体192-1沿一个方向弯曲。为了增加突出部192-4与壳体之间的耦接力，突出部192-4可以连接至轭部主体的下部并且可以从轭部主体192-1沿一个方向突出。
接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220。
上弹性构件150和下弹性构件160中的每个耦接至线轴110和壳体140两者以支承线轴110。
例如，上弹性构件150可以耦接至线轴110的上部、上表面或上端和壳体140的上部、上表面或上端，并且下弹性构件160可以耦接至线轴110的下部、下表面或下端和壳体140的下部、下表面或下端。
支承构件220可以相对于基座210支承壳体140，并且可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个导电地连接至第二电路板250。
图9是图1中示出的上弹性构件150的透视图。图10是图2中示出的上弹性构件150、下弹性构件160、第二线圈230、第二电路板250和基座210的透视图。
参照图9至图10，上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个可以被划分或分离成两个或更多个。
例如，上弹性构件150可以包括彼此间隔开的第一至第六上弹簧150-1至150-6。
在此，用于描述上弹性构件和下弹性构件的术语“弹性构件”可以被称为“弹性单元”。此外，在上弹簧和下弹簧中使用的术语“弹簧”可以被称为“弹性单元”。
尽管上弹性构件150和下弹性构件160中的每个可以实施为板簧，但是本公开内容不限于此。上弹性构件150和下弹性构件160中的每个可以实施为卷簧、悬吊线等。
第一至第四上弹簧150-1至150-4中的每个可以包括：耦接至线轴110的上部、上表面或上端的第一内框151；耦接至壳体140的上部、上表面或上端的第一外框152；以及将第一内框151连接至第一外框152的第一框连接器153。
第五上弹簧150-5和第六上弹簧150-6中的每个可以包括耦接至壳体140的上部、上表面或上端的第一外框152。尽管在图9中第五和第六上弹簧中的每个不包括第一内框或第一框连接器，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第五和第六上弹簧中的每个可以包括第一内框和第一框连接器。
内框可以被称为“内部分”，而外框可以被称为“外部分”。
第一至第六上弹簧150-1至150-6中的每个的第一外框152可以包括：耦接至壳体140的角部分501a至501d中的相应一个的第一耦接器510、510a至510d；第二耦接器520、520a至520d；以及将第一耦接器510、510a至510d连接至第二耦接器520、520a至520d的连接器530、530a至530d。
第一耦接器510、510a至510d可以包括耦接至壳体140的角部501a至501d中的相应一个的至少一个耦接区域。
例如，第一耦接器510、510a至510d可以包括至少一个包括的耦接区域，孔152a、152b耦接至壳体140的第二上支承突起部143a、143b。
尽管第一至第六上弹簧150-1至150-6的第一耦接器510、510a至510d的耦接区域可以相对于参考线(例如501至504)双边对称以便将壳体140支承在不偏心的平衡状态，但是本公开内容不限于此。
尽管在图9中示出的实施方式中第一至第六上弹簧150-1至150-6的第一耦接器510、510a至510d的耦接区域中的每个可以被实施成包括孔，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，耦接区域也可以被实施成具有适于耦接至壳体140的各种形状，例如凹槽等。
例如，第一耦接器510、510a至510d中的孔152a可以具有用于允许将粘合剂构件引入到第二上支承突起部143a与孔152a之间的间隙中的至少一个缝21。
第一上弹簧150-1和第四上弹簧150-4中的每个的第一耦接器510、510b可以包括定位在参考线501至504的一侧处的第一耦接区域和定位在参考线的另一侧处的第二耦接区域。
例如，第二、第三、第五和第六上弹簧150-2、150-3、150-5和150-6中的每个的第一耦接器510a、510c、510d可以包括定位在参考线501至504的一侧处的耦接区域。
第二耦接器520、520a至520d中的每个可以具有孔52，支承构件220-1至220-6中的相应一个延伸通过孔52。支承构件220-1至220-6中的每个的已经穿过孔52的一端可以经由导电粘合剂构件或焊料901耦接至第二耦接器520、520a至520d中的相应一个，并且第二耦接器520、520a至520d可以导电地连接至支承构件220-1至220-6。
设置有焊料901的第二耦接器510、520a至520d可以包括孔52和靠近孔52的区域。
连接器530、530a至530d可以将第一耦接器510、510a至510d的耦接区域连接至第二耦接器520、520a至520d。
例如，连接器530、530d可以包括将第一至第四上弹簧150-1和150-4中的每个的第一耦接器510、510b的第一耦接区域连接至第二耦接器520、520b的第一连接区域530-1、530b-1和将第一耦接器510、510b的第二耦接区域连接至第二耦接器520、520b的第二连接区域530-3、530b-2。
连接器530a、530c、530d可以包括将第二、第三、第五和第六上弹簧150-2、150-3、150-5、150-6中的每个的第一耦接器510a、510c、530d的耦接区域连接至第二连接器520a、520c、520d的一个连接区域530a、530c、530d。
尽管连接区域530-1、530-2、530b1、530b2、530c和530d中的每个可以包括弯折至少一次的弯折部分或弯曲至少一次的弯曲部分，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，它们可以是直线的。
连接器530、530a至530d的宽度可以小于第一耦接器510、510a至510d的宽度。因此，连接器530、530a至530d可以容易地沿第一方向可移动，由此可以分散施加到上弹性构件150的应力和施加到支承构件220的应力。
尽管第三耦接器530、530a至530d可以相对于参考线双边对称以便将壳体140支承在不偏心的平衡状态，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，耦接器可以不是双边对称的。参考线501至504可以是延伸通过中心点101(参见图9)并且延伸通过壳体140的角部分501a至501d的角中的相应一个的线。在此，中心点101可以是壳体140的中心。
第一上弹簧150-1和第四至第六上弹簧150-4至150-6中的每个的第一外框152可以包括接触部P1至P4，接触部P1至P4与第一电路板190的焊盘1至4中的相应一个接触或连接至第一电路板190的焊盘1至4中的相应一个。
第五上弹簧150-5和第六上弹簧150-6中的每个可以包括从第一耦接器510c、510d延伸的接触部P2、P3。
第一弹簧150-1和第四上弹簧150-4中的每个可以包括从耦接至壳体140的第一侧部分的第一外框的一端延伸的接触部P1、P4。
接触部P1至P4中的每个可以直接与第一电路板190的焊盘1至4中的相应一个接触，并且接触部P1至P4中的每个可以导电地连接至第一电路板190的焊盘1至4中的相应一个。
下弹性构件160可以包括：耦接至线轴110的下部、下表面或下端的第二内框161；耦接至壳体140的下部、下表面或下端的第二外框162；以及将第二内框161连接至第二外框162的第二框连接器163。
下弹性构件160可以在其中具有孔161a和孔162a，孔161a形成在第二内框161中并且经由焊料或导电粘合剂构件耦接至线轴110中的第一下耦接凹槽117，孔162a形成在第二外框162中并且耦接至壳体140的第二下支承突起部147。
上弹性构件150的第一框连接器153和下弹性构件160的第二框连接器163中的每个可以弯折或弯曲至少一次以限定预定图案。线轴110沿第一方向的向上和/或向下移动可以凭借第一框连接器153和第二框连接器163的位置变化和细微变形而被弹性地(或柔性地)支承。
为了吸收或缓冲线轴110的振动，透镜移动装置100还可以包括第一阻尼构件(未示出)，第一阻尼构件中的每个设置在上弹簧150-1至150-6中的相应一个与壳体140之间。
例如，第一阻尼构件(未示出)中的每个可以设置在上弹簧150-1至150-6中的相应一个的第一框连接器153与壳体140之间的空间中。
透镜移动装置100还可以包括第二阻尼构件(未示出)，第二阻尼构件中的每个设置在下弹性构件160的第二框连接器163中的相应一个与壳体140之间。
透镜移动装置100还可以包括设置在支承构件220与壳体140中的孔147a之间的第三阻尼构件(未示出)。
此外，透镜移动装置100还可以包括设置在支承构件220的第一端和第二耦接器520、520a至520d处的第四阻尼构件(未示出)，并且还可以包括设置在第二支承构件220的另一端和电路板250处的第五阻尼构件(未示出)。
例如，阻尼构件(未示出)也可以设置在壳体140的内表面与线轴110的外周表面之间。
接下来，将描述支承构件220。
支承构件220的第一端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至上弹性构件150，并且支承构件220的第二端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至基座210的下表面。
支承构件220可以包括多个支承构件。多个支承构件220-1至220-6中的每个可以经由焊料901耦接至上弹簧150-1至150-6的第二耦接器520、520a至520d中的相应一个，并且可以导电地连接至第二耦接器520。例如，多个支承构件220-1至220-6可以设置在四个第二侧部分142上。
多个支承构件220-1至220-6可以支承线轴110和壳体140，使得线轴110和壳体140可以沿垂直于第一方向的方向可移动。尽管在图3和图10中示出的实施方式中一个或两个支承构件被设置在壳体140的第二侧部分中的每个处，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，两个或更多个支承构件可以被设置在壳体140的第二侧部分中的每个处，并且一个支承构件可以被设置在壳体140的第二侧部分中的每个上。
多个支承构件220-1至220-6中的每个可以与壳体140间隔开，并且可以直接连接至上弹簧150-1至150-6中的每个的第一外框152的第二耦接器520、520a至520d中的相应一个。
在另一实施方式中，支承构件220可以实施为板簧，并且可以设置在壳体140的第一侧部分141处。
来自第二电路板250的驱动信号可以通过多个支承构件220-1至220-6和上弹簧150-1至150-6传输到第一线圈120，并且来自第二电路板250的驱动信号可以施加到第一位置传感器170。从第一位置传感器170输出的信号可以被传输到第二电路板250。
例如，来自第二电路板250的驱动信号可以经由第二和第三弹簧150-2和150-3以及第一和第二支承构件220-1、220-2施加到第一线圈120。
此外，来自第二电路板250的驱动信号可以经由第四和第五上弹簧150-4和150-5以及第三和第四支承构件220-4和220-5施加到第一位置传感器170，并且来自第一位置传感器170的输出信号可以经由第一和第六上弹簧150-1和150-6以及第五和第六支承构件220-5和220-6传输到第二电路板250。
多个支承构件220-1至220-6可以由与上弹性构件1150分离的附加构件制成，并且可以实施为具有弹性支承能力的构件，例如板簧、卷簧、悬吊线等。在另一实施方式中，支承构件220-1至220-6可以与上弹性构件1150一体地形成。
接下来，将描述基座210、第二电路板250、第二线圈230和第二位置传感器240。
基座210可以具有与线轴110中的孔和/或壳体140中的孔相对应的孔，并且可以被配置成具有与盖构件300的形状一致或相对应的形状，例如，矩形形状。
图11是第二线圈230、第二电路板250、基座210和第二位置传感器240的透视图。图12a是根据实施方式的基座210和支承构件220-1至220-6的透视图。图13是图12a中示出的基座210的底部视图。图14是导电地连接至图12a中示出的支承构件220-1至220-6的第二电路板250的底部视图。图15a是示出图14中示出的基座210、第二电路板250和第一支承构件220-2之间的导电连接的截面视图。尽管在图15a中仅示出了第一支承构件220-1，但是第一支承构件220-1的描述也可以应用于第二至第六支承构件220-2至220-5。
参照图11，基座210可以包括台阶化部分211，当盖构件300粘结地附接至基座210时，向台阶化部分211涂敷粘合剂。台阶化部分211可以引导耦接至其上侧的盖构件300，并且可以面对盖构件300的侧板的下端。
基座210可以包括支承部分255，支承部分255形成在基座210的面对包括第二电路板250的端子251的部分的表面上并且具有与端子251的尺寸相对应的尺寸。基座210的支承部分255可以支承第二电路板250的端子构件253。
基座210可以在其上表面中设置有安装凹槽215-1和215-2，安装在第二电路板250上的第二位置传感器240设置在安装凹槽215-1和215-2中。根据实施方式，基座210可以设置有两个安装凹槽215-1和215-2。
将安装凹槽215-1和215-2的中心连接至基座210的中心的假想线可以彼此交叉。尽管将安装凹槽215-1和215-2的中心连接至基座210的中心的假想线之间限定的角度可以是例如90度的角度，但是本公开内容不限于此。
基座210可以具有第一孔33，支承构件220的第二端延伸通过第一孔2033。
角部分91a至91d可以设置有与支承构件220-1至220-6相对应的第一孔33。
例如，形成在基座210的角部分91a至91d中的第一孔33的数量可以与设置在壳体140的第二侧部分上的支承构件的数量相同。
基座210的角部分91a至91d中的每个可以设置有例如一个或更多个第一孔33。
例如，分别形成在基座210的角部分91a至91d中的第一孔33可以被设置成在基座210的对角线方向上彼此面对。
例如，第一孔2033可以在光轴方向上或在第一方向上不与电路板250交叠。
例如，基座210的角部分91a至91d可以对应于壳体140的角部分501a至501d，并且角部分中的每个可以被限定在距角顶点的预定范围内。
支承构件220-1至220-6中的每个的第二端可以延伸通过形成在基座210的角部分91a至91d中的第一孔33中的相应一个，并且可以耦接至基座210的下表面。
第二线圈230可以设置在第二电路板250上方，并且第二位置传感器240可以设置在第二电路板250下方。
例如，第二位置传感器240可以安装在第二电路板250的下表面上，并且第二电路板250的下表面可以面对基座210的上表面。
当壳体140沿垂直于光轴方向的方向移动时，第二位置传感器240可以检测设置在壳体140上的第一磁体130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号(例如，输出电压)。
基于来自第二位置传感器240的输出信号，可以检测壳体140相对于基座210沿垂直于光轴(例如，沿Z轴方向)的方向(例如，沿X轴方向或沿Y轴方向)的位移。
第二位置传感器240可以包括用于检测壳体140沿垂直于光轴的第二方向(例如，沿X轴方向)和沿垂直于光轴的第三方向(例如，沿Y轴方向)的位移的两个OIS位置传感器240a和240b。
当壳体140移动时，第一OIS位置传感器240a可以检测第一磁体130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出第一输出信号。当壳体140移动时，第二OIS位置传感器240b可以检测第一磁体130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出第二输出信号。摄像装置模块的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以基于第一输出信号和第二输出信号来检测壳体140的位移。
连接至设置在基座210上的OIS位置传感器240a和240b并且连接至基座的中心的假想线可以彼此交叉。尽管假想线可以彼此正交，但是本公开内容不限于此。
第二电路板250可以定位在壳体140下方，可以设置在基座210的上表面上，并且可以具有与线轴110中的孔、壳体140中的孔和/或基座210中的孔相对应的孔。第二电路板250的外周的形状可以具有与基座210的上表面的形状一致或相对应的形状，例如正方形形状。
第二电路板250可以包括至少一个端子构件253，该至少一个端子构件253从第二电路板250的上表面弯曲并且包括用于导电连接至外部的多个端子251或引脚。
第二电路板250的端子构件253可以设置有多个端子251。例如，可以通过设置在第二电路板250的端子构件253处的多个端子251从外部接收驱动信号，然后可以将驱动信号施加到第一线圈120和第二线圈230以及第一位置传感器170和第二位置传感器240。此外，从第一位置传感器170和第二位置传感器240输出的输出信号可以通过多个端子251输出到外部。
尽管根据实施方式电路板250可以实施为FPCB，但是本公开内容不限于此。第二电路板250的端子可以通过表面电极技术等直接形成在基座210的表面上。
尽管在图11中第二线圈230被实施成设置在与第二电路板250分离的电路构件231上，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二线圈230可以实施为环形线圈块或FP线圈。
在又一实施方式中，第二线圈230可以实施为形成在第二电路板250上的电路图案。
第二电路板250可以包括孔250a，支承构件220-1延伸通过孔250a。孔250a的位置和数量可以与支承构件220-1至220-6的位置和数量相对应或一致。支承构件220-1至220-6中的每个可以被设置成与电路板250中的相应孔250a的内表面间隔开。
孔250a可以设置在第二电路板250的角部分81a至81d处，并且角部分81a至81d可以对应于壳体140的角部分501a至501d。
设置有第二线圈230的电路构件231可以在其角处设置有退让凹槽23。退让凹槽23可以具有使得电路板231的角被倒角的形状。在另一实施方式中，电路构件231的角部分可以设置有孔，支承构件220延伸通过上述孔。
第二线圈230可以设置在第二电路板250上方以对应于设置在壳体140上的第一磁体130。在另一实施方式中，电路板250可以包括面对第一磁体130的第二线圈。
尽管第二线圈230可以包括被设置成对应于电路板250的四个侧的四个OIS线圈230-1至230-4，但是本公开内容不限于此。此外，可以设置仅两个线圈，即用于第二方向的一个线圈和用于第三方向的一个线圈，或者可以设置四个或更多个线圈。在此，OIS线圈230-1至230-4可以被称为“线圈单元”。
如上所述，可以通过根据彼此相对应的第一磁体130与第二线圈230之间的相互作用使壳体140沿第二和/或第三方向移动来执行手抖校正。
OIS位置传感器240a和240b中的每个可以实施为霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要传感器能够检测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器240中的每个可以实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
OIS位置传感器240a和240b中的每个可以安装在第二电路板250上，并且第二电路板250可以包括导电地连接至OIS位置传感器240a和240b的端子。
基座210的上表面可以设置有用于在第二电路板250与基座210之间耦接的耦接突起部(未示出)，并且第二电路板250可以设置有孔(未示出)，该孔通过热熔接或诸如环氧树脂的粘合剂构件耦接至基座210的耦接突起部或者固定至耦接突起部。
参照图12a和图13至图15a，支承构件220可以延伸通过相应的第一孔33，并且可以耦接至设置在基座210的下表面上的导电图案或导电层。
例如，导电图案34可以设置在第一孔33的内表面(或内壁)、基座210的接触第一孔33的第一端的下表面以及基座210的接触第一孔33的第二端的上表面上。
导电图案34可以包括设置在基座210的上表面上的第一导电图案34b、设置在基座210的下表面上的第二导电图案34a和设置在第一孔33的内壁的内表面上以将第二导电图案34a连接至第一导电图案34b的第三导电图案34c。
支承构件220和第二电路板250可以经由导电图案34彼此导电地连接。例如，支承构件220的第一端可以耦接至上弹性构件150，并且支承构件220的第二端可以通过基座210中的第一孔33耦接至导电图案34。
支承构件220的第二端可以经由诸如焊料的粘合剂构件51耦接至设置在基座210的下表面上的第二导电图案34a。
将支承构件220的第二端耦接至设置在基座210的下表面上的第二导电图案34a的原因是为了增加支承构件220的长度并因此增加支承构件220的电阻，从而减少流过支承构件220的电流量并因此降低功耗。
尽管当不存在由OIS驱动造成的支承构件220的移动或屈曲时，支承构件220可以与第三导电图案34c间隔开，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，支承构件220的第二端可以与第三导电图案34c接触。在这种情况下，支承构件220的第二端附接至的部分可以是设置在基座210的下表面上的第二导电图案34a。
在另一实施方式中，支承构件220的第二端可以耦接至第三导电图案34c。
导电图案34可以设置在基座210的角部分91a至91d上。
支承构件220-1至220-6中的每个的直径t1可以小于第一孔33的直径D2(t1<D2)。
支承构件220-1至220-6中的每个的直径t1或厚度可以在30μm至70μm的范围内。例如，t1可以在36μm至50μm的范围内。
尽管电路板250中的孔250a的直径可以大于第二耦接器520、520a至520d中的孔52的直径，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，两个直径可以彼此相同。尽管电路板250中的孔250a的直径可以小于基座210中的第一孔33的直径D2，但是本公开内容不限于此。
基座210中的第一孔33的直径D2可以在0.1mm至1mm的范围内。例如，D2可以在0.25mm至0.6mm的范围内。
第一孔33的内表面与支承构件220-1至220-6中的每个之间的距离d1可以在0.015mm至0.48mm的范围内。
第一外框152的第二耦接器520、520a至520d)中的孔52的直径D1可以小于基座210中的第一孔33的直径D2(D1<D2)。在另一实施方式中，D1和D2可以彼此相同。
例如，孔52的直径D1可以在0.07mm至0.5mm的范围内，以允许支承构件220-1至220-6容易地接合。
在另一实施方式中，基座210中的第一孔可以具有第一孔的直径从基座210的下表面移动朝向上表面增大的部分。
在另一实施方式中，基座210中的孔可以包括邻接基座的上表面的上区域和定位在上区域与基座210的下表面之间的下区域。基座210中的孔的上区域的直径可以从基座210的下表面移动朝向上表面增加。基座210中的孔的下区域的直径可以是恒定的，并且可以与基座210中的孔的上区域的最小直径相同。
支承构件220的第二端和导电图案34可以使用诸如焊料的导电粘合剂构件彼此耦接。例如，支承构件220和第二导电图案34a可以使用焊料51彼此耦接并且彼此导电地连接。
第二电路板250可以包括形成在其下表面上用于导电连接至基座210的导电图案34的焊盘35或接合部分。
焊盘35可以设置在第二电路板250的下表面上，以对应于设置在基座210上的第一导电图案34b。
第二电路板250的焊盘35中的每个可以使用诸如焊料的导电粘合剂构件耦接至设置在基座210的上表面上的第一导电图案34b中的相应一个。
第二电路板250的焊盘35中的每个可以经由设置在第二电路板250上的电路图案、导电图案或布线导电地连接至第二电路板250的端子251-1至251-6中的相应一个。
尽管在图12a、图13以及图14中示出了支承构件220-1至220-6中的每个导电地连接至基座210的导电图案34和第二电路板250的焊盘35，但是本公开内容不限于此。
当支承构件中的至少一个(例如，两个支承构件)导电地连接至第二电路板250时，可以在基座210上设置至少一个导电图案34，例如两个导电图案，以对应于至少一个支承构件(例如，两个支承构件)，并且可以在第二电路板250上设置至少一个焊盘35，例如两个焊盘，以对应于至少一个导电图案34。
通常，随着蜂窝电话的厚度减小，安装在蜂窝电话上的摄像装置模块的厚度(例如，摄像装置模块在光轴方向上的长度)也减小。为了实现具有小厚度的摄像装置模块，需要减小与支承构件220相对应的OIS布线的长度。
当具有恒定直径的OIS布线的长度减小时，OIS布线的电阻减小，结果是，流过OIS布线的电流量增加并且功耗增加。尽管可以通过减小OIS布线的直径来防止由OIS布线的长度减小造成的电流增加，但是减小OIS布线的直径可能降低OIS驱动的可靠性。
根据实施方式，由于支承构件220通过基座210耦接至设置在基座210的下表面上的第二导电图案34a，因此可以减小流过支承构件220的电流的强度，从而降低了功耗，并且可以防止由OIS布线的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化。
图12b是根据另一实施方式的基座和支承构件220-1、220-2、220-3a、220-3b、220-4、220-5、220-6a和220-6b的透视图。
参照图12b，图9中示出的第一上弹簧150-1和第四上弹簧150-4中的每个的外框可以被分离成两个框，并且两个分离的外框中的每个可以包括用于耦接至支承构件的第二耦接器。
在图12b中示出的实施方式中，两个支承构件220-1和220-2、220-3a和220-3b、220-4和220-5以及220-6a和220-6b可以设置在壳体140的角部分中的每个上，并且两个支承构件220-1和220-2、220-3a和220-3b、220-4和220-5以及220-6a和220-6b中的每个可以延伸通过基座210的角部分91a至91d中的相应一个。
对第一孔33、第二导电图案34a、第一导电图案34b等的描述也可以应用于图12b中示出的实施方式。
图15b示出了图15a的修改。
参照图15b，根据另一实施方式的第二电路板250-1可以在其角部分中设置有退让凹槽，以消除与支承构件220的空间干扰。在此，第二电路板250-1中的退让凹槽中的每个可以具有角被倒角的形状，即，与图11中示出的电路构件231中的退让凹槽23相同或相似的形状。
基座210的角部分91a至91d中的每个可以包括第一区域。基座210的角部分91a至91d的第一区域可以是在光轴方向上或在第一方向上不与第二电路板250交叠并且形成有第一孔33的区域。
例如，基座210中的第一孔33可以在光轴方向上或在第一方向上不与电路构件231交叠。换言之，基座210中的第一孔33可以在光学方向上或在第一方向上与电路构件231中的退让凹槽交叠。
例如，基座210中的第一孔33可以在光轴方向上或在第一方向上不与第二电路板250交叠。当第二电路板250设置有上述退让凹槽时，基座210中的第一孔33可以在光轴方向上或在第一方向上与第二电路板250中的退让凹槽交叠。
图16a是根据又一实施方式的基座210和支承构件220-1至220-6的透视图。图17是图16a中示出的基座210的底部视图。图18a是示出图16a和图17中示出的基座210、第二电路板250和第一支承构件220-1之间的导电连接的截面视图。
在图16a、图17以及图18a示出的实施方式中，基座210可以具有彼此间隔开的第一孔33a和第二孔33。例如，第一孔33a和第二孔38中的每个可以形成为通过基座210的上表面和下表面。
尽管第二孔38可以设置在基座210的角部分91a至91d处以对应于第一孔33a，但是本公开内容不限于此。
例如，第一孔33a可以在光轴方向上或在第一方向上不与第二电路板250交叠，并且第二孔38可以在光轴方向上或在第一方向上与第二电路板250交叠。在另一实施方式中，第二孔38可以在光轴方向上或在第一方向上不与第二电路板250交叠。
与图14和图15a中示出的导电图案34不同，图17至图18a中示出的根据实施方式的导电图案39没有设置在第一孔33a的内表面上。
例如，导电图案39可以设置在基座210的上表面、基座210的下表面和第二孔38的内表面(或内壁)上。支承构件220和第二电路板250可以经由导电图案39彼此导电地连接。
例如，导电图案39可以包括第一导电图案39b、第二导电图案39a和第三导电图案39c。
第一导电图案39b可以围绕第二孔38设置在基座210的上表面上。
第二导电图案39a可以围绕第二孔38设置在基座210的下表面上，并且可以使用诸如焊料的导电粘合剂构件52耦接至支承构件220的延伸通过第一孔33a的第二端。
第三导电图案39c可以设置在第二孔38的内表面(或内壁)上，以将第一导电图案39b连接至第二导电图案29a。
第一导电图案39b可以使用诸如焊料的导电粘合剂构件耦接至第二电路板250的焊盘35。
第二电路板250的焊盘35中的每个可以耦接至设置在基座210的上表面上的第一导电图案39b中的相应一个。
基座中的第一孔33a的尺寸可以在其上部处大于在其下部处。
基座210中的第一孔33a可以包括直径随着从基座210的下表面朝向上表面移动而增大的部分。
例如，基座210中的第一孔33a可以包括邻接基座210的上表面的上区S1和定位在上区S1与基座210的下表面之间的下区S2。
可以使基座210中的第一孔33a的上区S1的直径D3随着从基座210的下表面朝向上表面移动而增加。
基座210中的第一孔33a的下区S2可以是恒定的，并且可以与基座210中的第一孔33a的上区S1的下端的直径或最小直径相同。
为了吸收或缓冲支承构件220的振动或移动，基座210中的第一孔33a可以填充有阻尼器(未示出)。
支承构件的直径t1、孔52的直径D1和距离d1可以与图15a中说明的那些相同。
基座210中的第二孔38的直径D4可以在0.1mm至1mm的范围内。例如，D4可以在0.25mm至0.6mm的范围内。
基座210中的第一孔33a的上区S1的直径D3大于图15a的第一孔33的直径D2。其原因是为了防止支承构件与基座之间的接触，并因此抑制在通过OIS驱动使支承构件220-1至220-6移动时支承构件的变形和断开。例如，第一孔33a的直径D3可以等于或大于0.05mm但小于1mm。例如，D3可以在0.05mm至0.5mm的范围内。
图16b是根据又一实施方式的基座210和支承构件220-1、220-2、220-3a、220-3b、220-4、220-5、220-6a和220-6b的透视图。
在图16b中示出的实施方式中，两个支承构件220-1和220-2、220-3a和220-3b、220-4和220-5以及220-6a和220-6b可以设置在壳体140的角部分中的每个上，并且两个支承构件220-1和220-2、220-3a和220-3b、220-4和220-5以及220-6a和220-6b中的每个可以延伸通过基座210的角部分91a至91d中的相应一个。
对第一孔33a、第二孔38、第一导电图案39b、第二导电图案39a和第三导电图案39c的描述也可以应用于图16a中示出的那些。
图18b示出了图18a的修改。如在图15b中具体描述的，可以在图18B中示出的电路板250-1的角部分中形成经倒角的退让凹槽。
图19示出了图15a中示出的基座210和导电图案34的修改。
参照图19，基座210可以具有围绕第一孔33形成在基座210的下表面中的凹槽19。例如，基座210可以具有与第一孔33的下部连通的凹槽19。导电图案34的一部分可以设置在凹槽19中。
凹槽19中的每个可以从基座210的下表面凹陷。凹槽19可以包括邻接基座210的下表面的侧壁19a和定位在侧壁19a与第一孔33之间的上表面19b。
导电图案34可以包括围绕第一孔2033设置在基座210的上表面上的第一导电图案34b、设置在凹槽19中的第二导电图案34a1以及设置在第一孔2033的内表面(或内壁)上以将第一导电图案34b连接至第二导电图案34a1的第三导电图案34c。
焊料51可以设置在布设在凹槽19中的第二导电图案34a1上，并且焊料51的下端可以定位在基座210的下表面上方。
具体地，由于焊料51不从基座210的下表面向下突出，因此可以防止在透镜移动装置100安装在摄像装置模块上时焊料与其他部件——例如摄像装置模块的电路板或安装在电路上的设备——之间的导电短路。
为了吸收或缓冲支承构件220的振动或移动，基座210中的第一孔33可以填充有阻尼构件或阻尼器55。尽管阻尼器55从第一孔33向外突出并且也设置在第一导电图案34b的上表面上，但是本公开内容不限于此。
在该实施方式中，由于支承构件220的第二端经由诸如焊料的导电粘合剂构件51、52耦接至基座210的下表面并且支承构件220的第二端经由导电图案34、39导电地连接至第二电路板250，因此可以增加安装在透镜移动装置100上的支承构件220的长度并且因此减小流过支承构件220的电流的强度，从而降低功耗，并且可以防止由OIS布线(例如220-1至220-6)的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化。
图20是根据实施方式的透镜移动装置1100的透视图。图21是图20中示出的透镜移动装置1100的分解视图。图22是图20中示出的透镜移动装置1100的从其移除了盖构件1300的组装透视图。
参照图20至图22，透镜移动装置1100包括线轴1110、第一线圈1120、第一磁体1130、壳体1140、上弹性构件1150、支承构件1220、电路板1250、基座1210和端子部分1270a至1270d。
透镜移动装置1100还可以包括电路板1190和用于AF反馈驱动的第一位置传感器1170，并且可以另外包括第二磁体1180和第三磁体1185。
透镜移动装置1100还可以包括用于光学图像稳定器(OIS)驱动的第二线圈1230，并且可以附加地包括用于OIS反馈驱动的第二位置传感器1240。
透镜移动装置1100还可以包括下弹性构件1160和盖构件1300。透镜移动装置1100还可以包括耦接至壳体1140以便增加第一线圈1120与第一磁体1130之间的电磁力的轭部(未示出)。
将描述盖构件1300。
盖构件1300在盖构件1300与基座1210之间限定的空间中容纳部件1110、1120、1130、1140、1150、1160、1170、1190、1220、1230、1250和1270a至1270d。
对图1中示出的盖构件300的描述可以应用于盖构件1300。
接下来，将描述线轴1110。
线轴1110可以设置有安装在其中的透镜或镜筒，并且可以设置在壳体1140中。线轴1110可以被配置成具有用于安装透镜或镜筒的开口。尽管开口可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但是本公开内容不限于此。
图23a是图21中示出的线轴1110的透视图。图23b是线轴1110和第一线圈1120的底部透视图。
参照图23a和图23b，线轴1110可以包括从线轴1110的上表面沿光轴方向或沿第一方向突出的第一突出部111和从线轴1110的外表面1110b沿垂直于光轴方向的方向或沿第二和/或第三方向突出的第二突出部1112。
线轴1110可以包括第一侧部分1110b-1和第二侧部分1110b-2。
线轴1110的第一侧部分1110b-1可以对应于第一磁体1130或面对第一磁体1130。线轴1110的第二侧部分1110b-2中的每个可以设置在两个相邻的第一侧部分之间。
线轴1110的第一突出部1111中的每个可以包括引导部分1111a和第一止动件1111b。线轴1110的引导部分1111a可以用于引导上弹性构件1150的第一框连接器1153的定位，或者可以用于支承定位在第一框连接器1153与线轴1110之间的阻尼器。
线轴1110的第二突出部1112可以从线轴1110的第一侧部分1110b-1的外表面沿垂直于光轴的方向或沿第二和/或第三方向突出。
线轴1110的第一止动件1111b和第二突出部1112可以即使线轴1110在线轴1110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等而移动超出指定范围，也防止线轴1110的上表面和/或侧表面与盖构件1300的内表面直接碰撞。
线轴1110可以包括从第二侧部分1110b-2的外表面沿垂直于光轴OA的方向突出的第三突出部1115。例如，线轴1110可以包括设置在彼此面对的两个第二侧部分1110b-2处的两个第三突出部1115。
线轴1110的第三突出部1115可以对应于壳体1140中的凹槽1025a，并且可以装配或设置在壳体中的凹槽1025a中，以防止线轴1110围绕光轴旋转超出预定范围。
线轴1110可以包括从其下表面突出的第二止动件(未示出)。线轴的第二止动件可以即使线轴1110在线轴1110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击而移动超出指定范围，也防止线轴1110的下表面与基座1210、第二线圈1230或第二电路板1250直接碰撞。
线轴1110可以包括形成在外表面1110b中的至少一个第一线圈凹槽1105，第一线圈1120设置或安装在上述至少一个第一线圈凹槽1105中。例如，尽管第一线圈凹槽1105可以形成在线轴1110的第一侧部分1110b-1和第二侧部分1110b-2中，但是本公开内容不限于此。
第一线圈凹槽1105的形状和数量可以对应于设置在线轴1110的外表面1110b上的第一线圈1120的形状和数量。例如，尽管形成在线轴1110的第一侧部分1110b-1和第二侧部分1110b-2中的线圈凹槽1105可以具有环形形状，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，线轴1110可以不包括第一线圈凹槽，并且第一线圈1120可以直接围绕线轴1110的外表面1110b卷绕并且可以固定至线轴1110的外表面1110b。
线轴1110可以包括安装、装配、固定或设置第二磁体1180的安装凹槽1180a和安装、装配、固定或设置第三磁体1185的安装凹槽1185a。
安装凹槽1180a和1185a可以形成在线轴1110的第一侧部分1110b-1中的两个第一侧部分1110b-1中。
例如，安装凹槽1180a和1185a可以被设置成彼此面对。
将安装凹槽1185a的中心连接至安装凹槽1180a的中心的线可以延伸通过线轴1110的中心。其原因是为了相对于第一位置传感器1170将第二磁体1180和第三磁体1185设置或布置在平衡状态，从而准确地执行自动聚焦(AF)驱动。
尽管安装凹槽1180a和1185a可以定位在第一线圈凹槽1105上方，但是本公开内容不限于此。
此外，线轴1110可以在其上表面上设置有第一耦接器1113，该第一耦接器1113被装配到第一内框1151中的孔1151a中。
尽管线轴1110的第一耦接器1113中的每个具有图23a中的突起部的形状，但是本公开内容不限于此，并且第一耦接器可以具有凹槽形状或平坦表面形状。
线轴1110可以包括第二耦接器1117，第二耦接器1117耦接并固定至下弹性构件1160中的孔1161a。尽管线轴1110的第二耦接器1117中的每个可以具有平坦表面形状，但是本公开内容不限于此，并且第二耦接器可以具有凹槽或突起部的形状。
尽管在图23a中线轴1110的内表面未设置有用于与透镜或镜筒耦接的螺纹部分，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，可以在线轴1110的内表面中形成用于与透镜或镜筒耦接的螺纹线。
接下来，将描述第一线圈1120。
第一线圈1120可以是驱动线圈，驱动线圈设置在线轴1110的外表面1110b上以与设置在壳体1140上的第一磁体1130进行电磁地相互作用。
为了产生由与第一磁体1130的相互作用引起的电磁力，可以向第一线圈1120施加驱动信号(例如，驱动电流或电压)。
施加到第一线圈1120的驱动信号可以是DC信号或AC信号。例如，驱动信号可以是电流或电压类型。在此，AC信号可以是正弦波或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。
在另一实施方式中，施加到第一线圈1120的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。
AF可移动单元可以通过由第一线圈1120与磁体1130之间的相互作用引起的电磁力沿第一方向移动。例如，AF可移动单元可以由于由第一线圈1120与磁体1130之间的相互作用引起的电磁力而从AF可移动单元的初始位置仅沿向上方向(例如，沿+z轴方向)移动(被称为“单向AF驱动”)或者可以由于由第一线圈1120与磁体1130之间的相互作用引起的电磁力而从AF可移动单元的初始位置沿向上方向(沿+z轴方向)和沿向下方向(沿-z轴方向)移动(被称为“双向AF驱动”)。
通过控制施加到第一线圈1120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)并因此控制由第一线圈1120与磁体1130之间的相互作用引起的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF可移动单元沿第一方向的移动并因此执行自动聚焦功能。
AF可移动单元可以包括由上弹性构件1150和下弹性构件1160弹性地支承的线轴1110以及安装在线轴1110上并与线轴1110一起移动的相关联的部件。例如，AF可移动单元可以包括线轴1110和第一线圈1120。AF可移动单元还可以包括第二磁体1180和第三磁体1185。AF可移动单元还可以包括安装在线轴1110上的透镜(未示出)。
第一线圈1120可以设置在线轴1110上以具有闭环形状。例如，第一线圈1120可以卷绕或设置成围绕线轴1110的外表面1110b以绕光轴沿顺时针或逆时针方向卷绕。在另一实施方式中，第一线圈1120可以实施为线圈环，其绕垂直于光轴OA的轴沿顺时针或逆时针方向卷绕。尽管线圈环的数量可以与第一磁体1130的数量相同，但是本公开内容不限于此。
第一线圈1120可以导电地连接至上弹性构件1150和下弹性构件1160中的至少一个，并且可以经由上弹性构件1150、下弹性构件1160和支承构件1220导电地连接至电路板1250。
例如，第一线圈1120可以经由诸如焊料的导电粘合剂构件连接至第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2的第二内框1161。
尽管设置在线轴1110上的第二磁体1180和第三磁体1185可以在垂直于光轴OA的方向上与设置在线轴1110上的第一线圈1120间隔开，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，可以使设置在线轴1110上的第二磁体1180和第三磁体1185中的每个与第一线圈1120接触。
接下来，将描述壳体1140。
壳体1140在其中容纳线轴1110，第一线圈1120安装或设置在线轴1110上。
图24a是图21中示出的壳体1140的第一透视图。图24b是图21中示出的壳体1140的第二透视图。图25a是图21中示出的壳体1140、第一位置传感器1170、电路板1190和第一磁体1130的透视图。图25b是图21中示出的壳体1140和电路板1190的透视图。图26是示出图25a中示出的第一位置传感器1170的视图。图27是图21中示出的上弹性构件1150的透视图。图28是图21中示出的下弹性构件1160的透视图。图29是沿图22中的线A-B截取的透镜移动装置1100的截面视图。图30是图21中示出的上弹性构件1150、下弹性构件1160、第一位置传感器1170、电路板1190、第二线圈1230、电路板1250和基座1210的透视图。
参照图24a和图24b，壳体1140可以具有在其中具有开口的柱体的整体形状，并且可以包括限定开口的多个第一侧部分1141和多个第二侧部分142。
例如，壳体1140可以包括彼此间隔开的第一侧部分1141和彼此间隔开的第二侧部分1142。第一侧部分1141中的每个可以设置或定位在两个相邻的第二侧部分1142之间，以将两个第二侧部分1142彼此连接。
由于壳体1140的第二侧部分1142对应于壳体1140的角区域，因此壳体1140的第二侧部分1142可以被称为“角部分”。
在图24a中示出的实施方式中，壳体1140的第一侧部分1141可以包括第一侧部分、第二侧部分、第三侧构件和第四侧构件，并且壳体1140的角部分可以包括第一角部分1501a、第二角部分1501b、第三角部分1501c和第四角部分1501d。
尽管壳体1140的第一侧部分1141可以对应于线轴1110的第一侧部分1110b-1并且壳体1140的第二侧部分1142可以对应于线轴1110的第二侧部分1110b-2，但是本公开内容不限于此。
第一磁体1130；1130-1至1130-4可以设置或安装在壳体1140的第一侧部分1141上，并且支承构件1220；1220-1至1220-4可以设置在壳体1140的第二侧部分1141或角部分1501a至1501d上。
壳体1140可以包括安装件1141a，安装件1141a设置在第一侧部分1141的内表面上以支承或接收第一磁体1130-1至1130-4。
壳体1140的第一侧部分1141可以设置有凹槽或孔1061，将用于将第一磁体1130附接至壳体1140的安装件1141a的粘合剂引入到凹槽或孔1061中。例如，孔1061可以是通孔。
壳体1140的侧构件1141可以设置成平行于盖构件1300的侧板。壳体1140的第二侧部分1142可以具有孔1147a，支承构件1220延伸通过孔1147a。
例如，尽管孔1147a可以被配置成直径随着从壳体1140的上表面朝向下表面移动而增大以便于阻尼器的施加，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，孔1147a的直径可以是恒定的。
为了防止壳体1140与盖构件1300的内表面直接碰撞，壳体1140的上表面可以设置有第二止动件1146。例如，尽管第二止动件1146可以分别设置在壳体1140的第一至第四角部分1501a至1501d的角上，但是本公开内容不限于此。
当上弹性构件1150设置在壳体1140的上表面上时，壳体1140可以在其上表面上包括止动件1146，以便防止壳体1140与盖构件1300的内表面直接碰撞。
止动件1146可以设置在壳体1140的角部分1501a至1501d上。例如，止动件可以在对角线方向上彼此面对。在此，对角线方向可以是被定向成从壳体1140的中心朝向角部分的方向。
壳体可以包括一个或更多个突起部1143a、1143b和1143c，上述一个或更多个突起部1143a、1143b和1143c设置在第一侧部分1141和/或第二侧部分1142的上表面中的每个上以用于与上弹性构件1150的第一外框1152中的孔1152a和1152b耦接。
壳体1140的突起部1143a和1143b可以设置在壳体1140的止动件1146的两侧中的至少一侧上。壳体1140的突起部1143c可以设置在壳体1140的第一侧部分的上表面上。
此外，壳体1140可以包括一个或更多个突起部1145，上述一个或更多个突起部1145设置在第二侧部分1142的下表面上以用于耦接并固定至下弹性构件1160的第二外框1162中的孔1162a。例如，尽管壳体1140的突起部1145可以设置在壳体1140的第一至第四角部分1501a至1501d的一个或更多个下表面上，但是本公开内容不限于此。
为了不仅确保支承构件1220延伸通过的路径，而且为了确保充载能够执行阻尼功能的硅酮的空间，壳体1140可以具有形成在第二侧部分1142或角部分1501a至1501d的下部中的凹入部1142a。例如，壳体1140中的凹入部1142a可以填充有阻尼硅酮。
为了防止壳体1140的底表面与稍后将描述的基座1210、第二线圈1230和/或电路板1250碰撞，壳体1140还可以包括从壳体1140的下表面突出的下止动件(未示出)。
壳体1140可以在其中具有用于接收电路板1190的第一凹槽1014a和用于接收第一位置传感器1170的第二凹槽1014b。
第一凹槽1014a可以形成在壳体1140的第二侧部分1142之一的上部或内表面中。为了便于电路板1190的安装，第一凹槽1014a可以具有在上表面处敞开并具有侧表面和底部的凹槽形状，并且第一凹槽1014a的侧表面可以被配置成与电路板1190的形状相对应或一致。
第二凹槽1014b可以形成在第二侧部分1142之一的内表面中，并且可以具有朝向壳体1140的内部敞开的开口。
例如，尽管第二凹槽1014b可以被配置成从第一凹槽1014a的侧表面凹陷，但是本公开内容不限于此。
出于易于安装第一位置传感器1170的目的，第二凹槽1014b可以具有在其上表面和侧表面处敞开的开口。第二凹槽1014b可以被配置成具有与第一位置传感器1170的形状相对应或一致的形状。
尽管第一磁体1130和电路板1190中的每个可以使用粘合剂固定至壳体1140的安装件1141a和第二凹槽1014b中的相应一个，但是本公开内容不限于此，并且它们可以使用诸如双面胶带的粘合剂构件固定。
壳体1140可以凹槽1025a，凹槽1025a具有形成在第二侧部分1141或角部分1501a至1501d的内侧中以与线轴1110的突出部1115相对应。
例如，壳体1140中的凹槽1025a可以分别形成在角部分1501a至1501d中彼此面对的两个角部分1501b和1501d的内表面中。壳体1140中的凹槽1025a可以形成在除了形成壳体1140中的凹槽1014a和1014b的角之外的角部分中。
接下来，将描述第一磁体1130。
当线轴1110处于初始位置时，第一磁体1130可以设置在壳体1140的第一侧部分1141上以在垂直于光轴OA的方向上或在第二或第三方向上在其至少一部分处与第一线圈1120交叠。例如，第一磁体1130可以装配或设置在壳体1140的安装件1141a中。
在此，对图2中示出的线轴110的初始位置的描述可以应用于线轴1110的初始位置。
在另一实施方式中，第一磁体1130可以设置在壳体1140的第一侧部分1141的外表面上。在又一实施方式中，第一磁体1130也可以设置在第二侧部分1142的内表面上和第二侧部分1142的外表面上两者。
尽管第一磁体1130中的每个的形状可以是与壳体1140的第一侧部分1141相对应的矩形形状，但是本公开内容不限于此。第一磁体1130的面对第一线圈1120的表面可以具有与第一线圈1120的相应表面的曲率相对应或一致的曲率。
尽管第一磁体1130中的每个可以是被构造成使得其面对第一线圈1120的第一表面为N极并且其相对的第二表面为S极的单极磁化磁体或双极磁化磁体，但是本公开内容不限于此，并且反向设置也是可能的。
在另一实施方式中，第一磁体1130中的每个的第一表面和第二表面中的每个可以被划分成N极和S极。
例如，第一磁体1130中的每个可以是在垂直于光轴的方向上被划分成两个极的双极磁化磁体。在此，第一磁体1130可以由铁氧体磁体、铝镍钴磁体、稀土磁体等来实施。
例如，第一磁体1130中的每个可以包括第一磁体部分、第二磁体部分和非磁性分隔壁。第一磁体部分和第二磁体部分可以彼此间隔开，并且非磁性分隔壁可以定位在第一磁体部分与第二磁体部分之间。
非磁性分隔壁是如下部分：该部分几乎没有磁性特性并且可以包括几乎没有极性的区。非磁性分隔壁可以填充有空气或非磁性材料。
尽管在实施方式中第一磁体1130的数量是四个，但是本公开内容不限于此，并且第一磁体1130的数量可以是至少两个。尽管第一磁体1130的面对第一线圈1120的第一表面可以是平坦表面，但是本公开内容不限于此，并且第一表面可以是弯曲表面。
至少两个第一磁体1130可以设置在壳体1140的彼此面对的第一侧部分1141上，并且可以被设置成彼此面对。
例如，壳体1140的第一侧部分1141可以设置有第一磁体1130-1至1130-4。每对第一磁体彼此面对的两对第一磁体1130-1至1130-4可以设置在壳体1140的第一侧部分1141上以彼此交叉。在此，尽管第一磁体1130-1至1130-4中的每个的平坦表面可以具有近似矩形的形状，但是该形状也可以是三角形形状或菱形形状。
尽管在图22中示出的实施方式中第一磁体1130-1至1130-4设置在壳体1140上，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，可以省略壳体1140，并且第一磁体1130-1至1130-4可以设置在盖构件1300上。在又一实施方式中，不省略壳体1140，并且第一磁体1130-1至1130-4可以设置在盖构件1300上。
在另一实施方式中，第一磁体1130-1至1130-4可以设置在盖构件1300的侧板上，例如侧板的内表面上。
接下来，将描述第二磁体1180和第三磁体1185。
第二磁体1180可以设置在线轴1110中的安装凹槽1180a中。第三磁体1185可以设置在线轴1110中的安装凹槽1185a中。
尽管安装在安装凹槽1180a中的第二磁体1180的表面的一部分和安装在安装凹槽1185a中的第三磁体1185的表面的一部分可以从线轴1110的外表面暴露，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，上述部分可以不从线轴1110的外表面暴露。
尽管第二磁体1180和第三磁体1185中的每个可以被配置成使得N极与S极之间的边界平面与垂直于光轴的方向平行，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，N极与S极之间的边界平面可以平行于光轴。
凭借第一线圈1120与第一磁体1130之间的相互作用，第二磁体1180可以与线轴1110一起沿光轴方向OA移动。第一位置传感器1170可以检测沿光轴方向移动的第二磁体1180的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号。例如，摄像装置模块的控制器830或终端的控制器780可以基于从第一位置传感器1170输出的输出信号来检测线轴1110沿线轴1110的光轴方向的位移。
第二磁体1180的磁场可能对第一磁体1130与第二线圈1230之间的相互作用产生影响。第三磁体1185可以用于减少或消除由第二磁体1180的磁场引起的对第一磁体1130与第二线圈1230之间的相互作用的影响。
通过将第三磁体1185和第二磁体1180设置成对称状态，可以平衡AF可移动单元的重量并因此执行准确的AF运动。
在另一实施方式中，可以省略第二磁体1180和第三磁体1185，并且第一位置传感器可以安装在线轴1110上而不是壳体上。当线轴1110和第一位置传感器通过第一线圈1120与第一磁体1130之间的相互作用沿光轴方向移动时，第一位置传感器可以检测第一磁体的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号。
接下来，将描述第一位置传感器1170和电路板1190。
第一位置传感器1170和电路板1190可以设置在壳体1140的第二侧部分或角部分1501a至1501d中的一个上以对应于第二磁体1180。例如，第一位置传感器1170可以在线轴1110的初始位置处在垂直于光轴的方向上面对第二磁体1180并与第二磁体1180交叠。
例如，电路板1190可以设置在壳体1140中的第一凹槽1014a中。第一位置传感器1170可以安装在设置在壳体1140中的电路板1190上，并且可以定位在壳体1140中的第二凹槽1014b中。
当线轴1110移动时，第一位置传感器1170可以检测安装在线轴1110上的第二磁体1180的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号(例如，输出电压)。在另一实施方式中，可以省略第二磁体1180和第三磁体1185，并且第一位置传感器1170可以根据对第一磁体1130的磁场强度的检测结果来输出输出信号。
第一位置传感器1170可以设置在电路板1190的第一表面上。电路板1190的第一表面可以是如下表面，该表面与面对的壳体1140的角部分的其上安装有电路板1190的内表面的第二表面相对。在另一实施方式中，第一位置传感器1170可以设置在电路板1190的第二表面上。
参照图26，第一位置传感器1170可以包括霍尔传感器1061和驱动器1062。
例如，霍尔传感器1061可以由硅酮基材料制成，并且霍尔传感器1061的输出VH可以随着环境温度升高而增大。
在另一实施方式中，霍尔传感器1061可以由GaAs制成，并且霍尔传感器1061的输出VH可以具有大约-0.06％/℃的倾斜度。
第一位置传感器1170还可以包括能够检测环境温度的温度感测设备1063。温度感测设备1063可以基于第一位置传感器1170周围的环境温度的测量结果向驱动器1062输出温度检测信号Ts。
例如，第一位置传感器1170的霍尔传感器1061可以根据第二磁体1180的磁场强度的检测结果来生成输出。
驱动器1062可以输出用于驱动霍尔传感器1061的驱动信号dv和用于驱动第一线圈1120的驱动信号Id1。
例如，驱动器1062可以通过使用诸如例如I2C通信的协议的数据通信从摄像装置模块的控制器830或光学仪器的控制器780接收时钟信号SCL、数据信号SDA和电力信号VCC、GNd。
驱动器1062可以使用时钟信号SCL和电力信号VCC、GND来产生用于驱动霍尔传感器1061的驱动信号dV和用于驱动第一线圈1120的驱动信号Id1。
此外，驱动器1062可以接收霍尔传感器1061的输出VH，并且可以使用诸如例如I2C通信的数据通信协议来将时钟信号SCL和与霍尔传感器1061的输出VH相关的数据信号SDA发送给控制器830或780。
驱动器1062可以接收由温度感测设备1063测量的温度检测信号Ts，并且可以通过使用诸如例如I2C通信的协议的数据通信将温度检测信号Ts发送给控制器830或780。
控制器830或780可以基于由第一位置传感器1170的温度感测设备1063测量的环境温度的变化来对霍尔传感器1061的输出VH进行温度补偿。
第一位置传感器1170可以包括用于接收时钟信号和两个电力信号VCC、GND的第一至第三端子、用于发送和接收数据SDA的第四端子以及用于向第一线圈1120提供驱动信号的第五端子和第六端子。
在另一实施方式中，第一位置传感器1170可以单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
电路板1190可以包括导电地连接至第一位置传感器1170的第一至第六端子的第一至第六焊盘1001至1006。
例如，第一位置传感器1170的第一至第四端子中的每个可以导电地连接至电路板190的第一至第四焊盘1001至1004中的相应一个，并且第一位置传感器1170的第五端子和第六端子可以分别导电地连接至电路板1190的第五焊盘1005和第六焊盘1006。
电路板1190可以包括设置有第一至第四焊盘1001至1004的上端和定位在上端下方并且设置有第五焊盘1005和第六焊盘1006的下端。
第一至第四焊盘1001至1004可以定位在电路板1190的上端上，以便于第一至第四上弹簧1150-1至1150-4的接触部P1至P4的连接或接合，并且第五焊盘1005和第六焊盘1006可以定位在电路板1190的下端处，以便于与第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2的连接或接合。
例如，电路板1190的上端的水平长度可以大于或等于其下端的水平长度。
尽管第一至第四焊盘1001至1004可以设置在电路板1190的第二表面上，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，焊盘也可以设置在电路板1190的第一表面上。
电路板1190可以包括用于将第一至第四焊盘1001至1004导电地连接至第一位置传感器1170的两个输入端子和两个输出端子的电路图案或布线(未示出)。例如，电路板1190可以是印刷电路板或FPCB。
在另一实施方式中，第一位置传感器1170可以设置在第一电路板的下表面上，并且第一至第四焊盘可以设置在第一电路板的上表面上。
电路板1190的第一至第四焊盘1001至104可以经由上弹簧1150-1、1150-4至1150-4和支承构件1220-3至1220-6导电地连接至电路板1250，并且第一位置传感器1170可以导电地连接至电路板1250。
电路板1190的第五焊盘1005和第六焊盘1006可以经由下弹簧1160-1和1160-2导电地连接至第一线圈1120。
接下来，将描述上弹性构件1150、下弹性构件1160和支承构件1220。
上弹性构件1150和下弹性构件1160可以耦接至线轴1110和壳体1140两者，以支承线轴1110。
例如，上弹性构件1150可以耦接至线轴1110的上部、上表面或上端以及壳体1140的上部、上表面或上端，并且下弹性构件1160可以耦接至线轴1110的下部、下表面或下端以及壳体1140的下部、下表面或下端。
支承构件1220可以相对于基座1210支承壳体1140，并且可以将上弹性构件1150和下弹性构件1160中的至少一个导电地连接至电路板1250。
参照图27和图28，上弹性构件1150和下弹性构件1160中的至少一个可以被划分或分离成两个或更多个构件。
例如，上弹性构件1150可以包括彼此间隔开或彼此分离的第一至第四上弹簧1150-1至1150-4，并且下弹性构件1160可以包括彼此间隔开或彼此分离的第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2。
尽管上弹性构件1150和下弹性构件1160中的每个可以实施为板簧，但是本公开内容不限于此，并且该构件也可以实施为卷簧、悬吊线等。
第一至第四上弹簧1150-1至1150-4中的至少一个可以包括耦接至线轴1110的上部、上表面或上端的第一内框1151、耦接至壳体1140的上部、上表面或上端的第一外框1152以及将第一内框1151连接至第一外框1152的第一框连接器1153。
第一内框1151可以设置有用于与线轴1110的第一耦接器1113耦接的孔1151a，并且孔1151a可以具有至少一个缝(未示出)，粘合剂构件或阻尼器引入到上述缝中。
在图27中示出的实施方式中，尽管第一至第三上弹簧1150-1至1150-3中的每个可以包括第一内框1151、第一外框1152和第一框连接器1153并且第四上弹簧1150-4可以仅包括第一外框1152，但是本公开内容不限于此。
第一至第四上弹簧1150-1至1150-4中的每个的第一外框1152可以包括耦接至支承构件1220-1至1220-6的第一耦接器1510、耦接至壳体1140的至少一个角部分1501a至1501d和/或邻近角部分的侧构件的第二耦接器1520以及将第一耦接器1510连接至第二耦接器1520的连接器1530。
第二耦接器1520可以包括耦接至壳体1140的角部分1501a至1501d(例如，壳体1140的突起部1143a、1143b和1143c)的至少一个耦接区域。例如，所述至少一个耦接区域可以包括孔1152a、1152b和1152c。
例如，尽管第二耦接器1520可以包括定位在壳体1140的止动件1146的一侧处的第一耦接区域和定位在止动件1146的另一侧处的第二耦接区域中的至少一个，但是本公开内容不限于此。
在图27中示出的实施方式中，尽管第一至第四弹簧1150-1至1150-4的第二耦接器1520的耦接区域中的每个被实施成包括孔，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，耦接区域可以被实施成具有适于耦接至壳体1140的各种形状，例如凹槽等。
例如，第二耦接器520中的孔1152a、1152b和115c可以具有至少一个缝(未示出)，其允许在壳体1140的突起部1143a、1143b和1143c与孔1152a、1152b和1152c之间引入粘合剂构件或阻尼器。
第一耦接器1510可以具有孔1052，支承构件1220-1至1220-4延伸通过孔1052。延伸通过孔1052的支承构件1220-1至1220-4的第一端可以使用导电粘合剂构件(例如，导电环氧树脂)或焊料1901耦接至第一耦接器1510，并且第一耦接器1510和支承构件1220-1至1220-4可以彼此导电地连接。
作为设置焊料1901的区域的第一耦接器1510可以包括孔1052和围绕孔1052的区域。
例如，尽管第一耦接器1510中的孔1052的直径可以在0.07mm至0.5mm的范围内，以允许容易地接合支承构件1220-1至1220-4，但是本公开内容不限于此。
连接器1530可以将设置在角部分1501a至1501d上的第二耦接器1520的耦接区域连接至第一耦接器1510。
例如，耦接器1530可以包括：第一连接器1530-1，其将第一至第四上弹簧1150-1至1150-4中的每个的第二耦接器1520的第一耦接区域连接至第一耦接器1510；以及第二连接器1530-2，其将第二耦接器1520的第二耦接区域连接至第一耦接器1510。
尽管连接器1530可以包括弯折至少一次的弯折部分或弯曲至少一次的弯曲部分，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接器1530可以是直线的。
由于连接器1530的宽度可以小于第二耦接器1520的宽度，因此连接器1530可以容易地沿第一方向移动，由此可以分散施加到上弹性构件1150的应力和施加到支承构件1220的应力。
尽管连接器1530可以相对于参考线1102双边对称以便将壳体1140支承在不偏心的平衡状态，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接器可以不是双边对称的。
参考线1102可以是延伸通过中心点1101(参见图27)和壳体1140的角部分中的相应一个的线。在此，中心点1101可以是壳体1140的中心。
第一至第四上弹簧1150-1至1150-4中的每个的第一外框1152可以包括与电路板1190的第一至第四焊盘1001至1004中的相应一个接触或连接至电路板1190的第一至第四焊盘1001至1004中的相应一个的接触部P1至P4。
接触部P1至P4可以从第一至第四上弹簧1150-1至1150-4中的每个的第一外框1152的一端朝向壳体1140的第一角部分1501-1或第一位置传感器延伸。第一角部分可以是壳体1140的其上设置有第一位置传感器1170的角部分。
接触部P1至P4中的每个可以与电路板1190的第一至第四焊盘1001至1004中的相应一个直接接触，并且接触部P1至P4以及电路板1190的相应焊盘1001至1004可以经由焊料等彼此导电地连接。
下弹簧1160-1至1160-2中的每个可以包括耦接至线轴1110的下部、下表面或下端的第二内框1161、耦接至壳体1140的下部、下表面或下端的第二外框1162以及将第二内框1161连接至第二外框1162的第二框连接器1163。
下弹簧1160-1和1160-2中的每个可以在其中具有孔1161a和孔1162a，孔1161a形成在第二内框1161中并且使用焊料或导电粘合剂构件耦接至线轴1110的第二耦接器1117，孔1162a形成在第二外框1162中并且耦接至壳体1140的突起部1147。
第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2中的每个的第一外框1162可以包括经由焊料或导电粘合剂构件接合到电路板1190的第五焊盘1005和第六焊盘1006的接合部分1164a和1164b。
上弹性构件1150的第一框连接器1153和下弹性构件1160的第二框连接器1163中的每个可以弯折或弯曲(或倒圆)至少一次以限定预定图案。线轴1110沿第一方向的向上和/或向下移动可以凭借第一框连接器1153和第二框连接器1163的位置变化和细微变形而被弹性地(或柔性地)支承。
为了吸收或缓冲线轴1110的振动，透镜移动装置1100还可以包括设置在上弹簧1150-1至1150-4中的每个与壳体1140之间的第一阻尼器(未示出)。
例如，第一阻尼器(未示出)可以设置在上弹簧1150-1至1150-4中的每个的第一框连接器1153与壳体1140之间的空间中。
透镜移动装置1100还可以包括设置在下弹性构件1160的第二框连接器1163与壳体1140之间的第二阻尼器(未示出)。
透镜移动装置1100还可以包括设置在支承构件1220与壳体1140中的孔1147a之间的第三阻尼器(未示出)。
透镜移动装置1100还可以包括设置在第一耦接器1510和支承构件1220的第一端上的第四阻尼器(未示出)以及设置在支承构件1220的第二端和电路板1250上的第五阻尼器(未示出)。
此外，阻尼器(未示出)也可以设置在壳体1140的内表面与线轴1110的外周表面之间。
接下来，将描述支承构件1220。
支承构件1220的第一端可以经由焊料或导电粘合剂构件1901耦接至上弹性构件1150的第一外框1151，并且支承构件1220的第二端可以经由焊料或导电粘合剂构件1901耦接至端子部分1270a至1270d的下表面。
支承构件1220可以包括多个支承构件1220-1至1220-4。多个支承构件1220-1至1220-4中的每个可以经由焊料1901耦接至上弹簧1150-1至1150-4中的相应一个上弹簧的第一耦接器1510，并且可以导电地连接至第一耦接器1510。例如，多个支承构件1220-1至1220-4中的每个可以设置在四个角部分1501a至1501d中的相应一个上。
多个支承构件1220-1至1220-4可以支承线轴1110和壳体1140，以允许线轴1110和壳体1140沿垂直于第一方向的方向移动。尽管在图29和图30中仅一个支承构件设置在壳体1140的第二侧部分1142或角部分1501a至1501d中的每个上，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，两个或更多个支承构件也可以设置在壳体1140的第二侧部分中的至少一个上。
多个支承构件1220-1至1220-4中的每个可以与壳体1140间隔开。支承构件1220-1至1220-4中的每个的第一端可以不固定至壳体1140而是可以直接连接至上弹簧1150-1至1150-4中的每个的第一外框1152的第一耦接器1510。
支承构件1220-1至1220-4中的每个的第二端可以耦接至端子部分1270a至1270d中的相应一个的下表面。
在另一实施方式中，支承构件1220可以作为板簧设置在壳体1140的第一侧部分上。
信号(例如，GNS、VCC、SCL和SDA)可以经由多个支承构件1220-1至1220-4和上弹簧1150-1至1150-4在电路板1250与第一位置传感器1220之间发送和接收。
多个支承构件1220-1至1220-4可以与上弹性构件1150分开地形成，并且可以实施为能够弹性地支承物体的构件，例如板簧、卷簧、悬吊线等。在另一实施方式中，支承构件1220-1至1220-4可以与上弹性构件1150一体地形成。
接下来，将描述基座1210、电路板1250、第二线圈1230和第二位置传感器1240。
图31是基座1210、端子部分1270a至1270d、第二位置传感器1240、电路板1250和第二线圈1230的透视图。图32是图31中示出的基座1210和端子部分1270a至1270d的透视图。图33是图32中示出的端子部分1270a和基座1210的台阶化部分的放大视图。图34是图33中示出的台阶化部分1026的放大视图。
参照图31和图32，基座1210可以具有与线轴1110中的开口和/或壳体1140中的开口相对应的开口，并且可以被配置成具有与盖构件1300的形状一致或相对应的形状，例如正方形形状。
基座1210可以包括台阶化部分1211，当盖构件1300粘结地附接至基座1210时，向台阶化部分1211涂敷粘合剂。台阶化部分1211可以引导耦接至其上侧的盖构件1300，并且可以面对盖构件1300的侧板的下端。
基座1210可以设置在线轴1110和壳体1140下方，并且支承凹槽或支承部分1255可以形成在基座1210的侧表面中，该侧表面面对电路板1250的形成端子1251的部分。基座1210的支承部分1255可以支承电路板1250的端子构件1253。
基座1210的角可以设置有凹槽1212，以便避免与支承构件1220的耦接至端子部分1270a至1270d的下表面的第二端的空间干扰。
基座1210可以在其上表面中设置有安装凹槽1215-1和1215-2，安装在电路板1250上的第二位置传感器1240设置或安装在安装凹槽1215-1和1215-2中。根据实施方式，基座1210可以设置有两个安装凹槽1215和1215-2。
第二线圈1230可以设置在电路板1250上方，并且第二位置传感器1240可以设置在电路板1250下方。
例如，第二位置传感器1240可以安装在电路板1250的下表面上，并且电路板1250的下表面可以是面对基座1210的上表面的面。
电路板1250可以定位在壳体1140下方以及基座1210的上表面上，并且可以具有与线轴1110中的开口、壳体1140中的开口和/或基座1210中的开口相对应的开口。电路板1250的外周表面的形状可以是与基座1210的上表面的形状一致或相对应的形状，例如正方形形状。
电路板1250可以包括从其上表面弯曲并且包括用于导电连接至外部的多个端子1251或引脚的至少一个端子构件1253。
电路板1250的端子构件1253可以设置有多个端子1251。例如，可以通过设置在第二电路板1250的端子构件1253处的多个端子1251来接收用于驱动第一线圈1120、第二线圈1230和第二位置传感器1240的驱动信号，并且来自第一位置传感器1170的输出和来自第二位置传感器1240的输出可以通过端子1251输出到外部。
尽管根据实施方式电路板1250可以实施为FPCB，但是本公开内容不限于此。电路板1250的端子也可以通过表面电极技术直接形成在基座1210的表面上。
电路板120可以在其中具有孔1250a，支承构件1220-1至1220-4延伸通过孔1250a。孔1250a的位置和数量可以与支承构件1220-1至1220-4的位置和数量相对应或一致。可以不在电路板1250的形成孔1250a的区域处设置电路板的金属图案或铜图案。其原因是为了防止焊料在将端子部分1270a至1270d的下端耦接至支承构件1220的焊接过程期间粘附至电路板1250中的孔1250a。
在另一实施方式中，代替孔1250a，电路板1250可以设置有用于避免与支承构件的空间干扰的退让凹槽。
支承构件1220-1至1220-4中的每个可以被设置成与电路板1250中的孔1250a的内表面间隔开。
支承构件1220-1至1220-4可以经由焊接通过第二线圈1230中的凹槽1212、电路板1250中的孔1250a以及端子部分1270a至1270d中的孔1028a和1029a连接至端子部分1270a至1270d的下表面。
第二线圈1230可以定位在壳体1140下方，并且可以设置在电路板1250上方，以与设置在壳体1140上的第一磁体1130相对应。
尽管第二线圈1230可以包括例如被设置成与电路板1250的四个侧相对应的四个OIS线圈1230-1至1230-4，但是本公开内容不限于此。可以设置仅两个OIS线圈——用于第二方向的一个线圈和用于第三方向的一个线圈，或者可以设置四个或更多个线圈。
尽管在图31中第二线圈1230被实施成设置在与电路板1250分离的另外的电路构件1231上，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二线圈1230可以实施为形成在电路板1250上的电路图案。
在又一实施方式中，可以省略电路构件1231，并且第二线圈1230可以与电路板1250分离地实施为环形线圈块或FP线圈。
其上设置有第二线圈1230的电路构件1231可以在其角中设置有用于避免与支承构件1220的空间干扰的退让凹槽1023。尽管可以在电路板1231的角部分中形成退让凹槽1023，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，退让凹槽1023中的每个可以是电路构件1231的角部分被倒角的倒角部分，或者可以是形成为通过电路构件1231的通孔。
如上所述，可以通过根据彼此相对应的第一磁体1130与第二线圈1230之间的相互作用使壳体1140沿第二和/或第三方向移动来执行手抖校正。
当壳体1140沿垂直于光轴的方向移动时，第二位置传感器1240可以检测设置在壳体1140上的第一磁体1130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号(例如，输出电压)。
可以基于来自第二位置传感器1240的输出信号来检测壳体1140相对于基座1210沿垂直于光轴(例如，Z轴)的方向(例如，沿X轴方向或沿Y轴方向)的位移。
第二位置传感器1240可以包括两个OIS位置传感器1240a和1240b，以便检测壳体140沿垂直于光轴的第二方向(例如，沿X轴方向)以及沿垂直于光轴的第三方向(例如，沿Y轴方向)的位移。
OIS位置传感器1240a可以在壳体1140移动时检测第一磁体1130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出第一输出信号。OIS位置传感器1240b可以在壳体1140移动时检测第一磁体1130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出第二输出信号。摄像装置模块的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以基于来自OIS位置传感器1240a的第一输出信号和来自OIS位置传感器1240b的第二输出信号来检测壳体1140的位移，并且可以基于检测到的壳体1140的位移来执行OIS反馈驱动。
OIS位置传感器1240a和1240b中的每个可以实施为霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够检测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器1240a和1240b中的每个可以实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
OIS位置传感器1240a和1240b中的每个可以安装在电路板1250上，并且电路板1250可以包括导电地连接至OIS位置传感器1240a和1240b的端子。
出于耦接在电路板1250与基座1210之间的目的，基座1210可以在其上表面上设置有突起部或耦接突起部1027。
电路板1250可以设置有用于与基座1210的耦接突起部1027耦接的孔1250b，或者可以使用热熔接或诸如环氧树脂的粘合剂构件将耦接突起部和孔彼此固定。
基座1210可以在其开口周围设置有突出部1029。突出部1029可以装配到电路板1250中的开口和电路构件123a中的开口中。
参照图32至图34，基座1210可以包括侧构件1090a至19090d和定位在侧构件1090a至1090d之间的角部分1091a至1091d。
基座1210的角部分1091a至1091d可以在光轴方向上与壳体1140的角部分1501a至1501d相对应或对准。
基座1210的角部分1091a至1091d中的每个可以设置有台阶化部分1026。台阶化部分1026可以被称为“凹槽”。
基座1210的台阶化部分1026可以定位在基座1210的角处，并且可以具有从基座1210的上表面1210a朝向其下表面的高度差T。
例如，台阶化部分1026可以被配置成从基座1210的其上设置有电路板1250的表面凹陷。
台阶化部分1026可以包括第一表面1026a和第二表面1026b。
台阶化部分1026的第一表面1026a可以与基座1210的上表面具有高度差T并且可以平行于基座1210的上表面。例如，第一表面1026a可以是台阶化部分1026的下表面。
台阶化部分1026的高度差T可以大于或等于端子部分1270a至1270d的厚度。
台阶化部分1026的第二表面1026b可以是倾斜表面，该倾斜表面将基座1210的上表面1210a连接至台阶化部分1026的第一表面1026a并且相对于第一表面1026a以预定角度(例如，直角)倾斜。例如，第二表面1026b可以是台阶化部分1026的侧表面。
台阶化部分1026的第一表面1026a可以设置有从基座1210的下表面朝向上表面1210a突出的突起部1027。
台阶化部分1026的第一表面1026a可以设置有上述凹槽1212或通孔。尽管凹槽1212可以被配置成使得凹槽1212的宽度或凹槽的彼此面对的内表面之间的距离从基座1210的中心移动朝向基座1210的角增加以便避免支承构件1220-1至1220-4与端子部分1270a至1270d之间的耦接或与接合部分的空间干扰，但是本公开内容不限于此。
凹槽1212可以形成为通过第一表面1026a，并且可以具有在基座1210的外表面处敞开的开口。
例如，凹槽1212可以暴露将支承构件1220从基座1210的下表面耦接至焊盘1013a的下表面的焊料1015b。
为了避免焊料1015b与基座1210之间的空间干扰，凹槽1212可以在光轴方向上或在从基座1210的下表面朝向上表面的方向上与端子部分1270a至1270d中的孔1028交叠。
为了端子部分1270a至1270d中的孔1028b和1029b与电路板1250中的孔1250b之间的耦接，基座1210的突起部1027可以被配置成使得突起部1027从台阶化步伐1026的第一表面1026a的高度大于台阶化部分1026的第一表面1026a与基座1210的上表面1210a之间的高度或高度差T1(T2>T1)。
例如，基座1210的突起部1027的高度可以大于基座1210的其上设置有电路板1250的一个表面(例如，上表面)的高度。
尽管基座1210的突起部1027可以被定位成与假想线1201a对准，该假想线1201a延伸通过基座1210的中心1201和基座1210的定位有突起部1027的角部分(例如1091b)的中心两者，但是本公开内容不限于此。
端子部分1270a至1270d可以定位在电路板1250的下表面与基座1210的台阶化部分之间。
端子部分1270a至1270d中的每个可以具有第一孔1028和第二孔1029，支承构件1220-1至1220-4延伸通过第一孔1028，第二孔1029用于与基座1210的突起部1027耦接。端子部分1270a至1270d中的第一孔1028和第二孔1029中的每个可以是通孔。
尽管端子部分1270a至1270d中的第一孔1028中的每个的直径可以随着从基座1210的下表面朝向上表面移动而增大，但是本公开内容不限于此。换言之，第一孔1028的下端的直径可以大于第一孔1028的上端的直径。其原因是使第一孔1028的下端能够具有如下直径，该直径使得支承构件1220-1至1220-4能够耦接或接合至端子部分1270a至1270d的下表面，并且使第一孔1028的上端的直径小于第一孔1028的下端的直径，从而最大程度地防止与支承构件1220-1至1220-4的空间干扰或与支承构件1220-1至1220-4的接触。
尽管端子部分1270a至1270d中的第二孔1029中的每个的直径可以是恒定的，但是本公开内容不限于此。
端子部分1270a至1270d中的每个可以包括由导电材料或导电构件制成的下端部以及定位在下端部上并且由绝缘材料或绝缘构件制成的上端部。
第一孔1028和第二孔1029中的每个可以形成为通过下端部和上端部。
端子部分1270a至1270d的上端部中的每个可以具有凹槽，凹槽通过凹槽暴露下端部的一部分。例如，端子部分1270a至1270d的上端部中的每个可以在其角中形成有凹槽，凹槽通过凹槽暴露下端部的上表面的边缘区域的一部分。
参照图33，端子部分1270a至1270d中的每个可以包括绝缘部1013b和焊盘部1013a。
焊盘部1013a可以设置在电路板1250的外围处。
焊盘部1013a可以定位在基座1210的台阶化部分1026的第一表面1026a上，并且焊盘部1013a的下表面可以与台阶化部分1026的第一表面1026a接触。
焊盘部1013a可以在其中具有孔1028a和孔1029a，支承构件1220-1至1220-4中的相应一个延伸通过孔1028a，基座1210的突起部1027装配或耦接至孔1029a。
焊盘部1013a可以由导电材料——例如电气导电材料(例如，铜、铝、金、银等)制成。
例如，焊盘部1013a可以具有半圆形形状、半椭圆形形状或扇形形状。
绝缘部1013b可以设置在焊盘部1013a上，并且可以暴露焊盘部1013a的一部分。例如，绝缘部1013b可以暴露焊盘部1013a的上表面的一部分，例如，焊盘部1013a的上表面的边缘区域的一部分。
焊盘部1013a可以包括通过绝缘部1013b被暴露的暴露区域1014。例如，焊盘部1013a的上表面可以具有通过绝缘部1013b被暴露的暴露区域1014。
绝缘部1013b可以包括孔1028b和孔1029b，支承构件1220-1至1220-4中的相应一个延伸通过孔1028b，基座1210的突起部1027装配或耦接至孔1029b中。
绝缘部1013b中的孔1028b可以在光轴方向上或在从基座1210的下表面朝向上表面的方向上与焊盘部1013a中的孔1028a对准，并且绝缘部1013b中的孔1029b可以在光轴方向上或在从基座1210的下表面朝向上表面的方向上与焊盘部1013a中的孔1029a对准。
绝缘部1013b中的孔1028b和焊盘部1013a中的孔1028a可以构成端子部分1270a至1270d中的每个中的第一孔1028，并且绝缘部1013b中的孔1029b和焊盘部1013a中的孔1029a可以构成端子部分1270a至1270d中的每个中的第二孔1029。
绝缘部1013b可以由塑料或树脂(例如，聚酰亚胺)材料制成，并且可以包括用于与电路板1250的下表面耦接的粘合剂或接合层。例如，粘合剂或接合层可以包括压克力、环氧树脂和硅酮中的至少一种。
例如，绝缘部1013b可以实施为包括粘合剂的聚酰亚胺胶带。
绝缘部1013b可以具有凹槽1013a-1，焊盘部1013a的一部分通过凹槽1013a-1被暴露。例如，凹槽1013a-1可以形成在绝缘部1013b的一个角中，以暴露焊盘部1013a的上表面的边缘区域的一部分。
尽管绝缘部1013b的厚度可以大于焊盘部1013a的厚度，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，绝缘部1013b的厚度可以等于或小于焊盘部1013a的厚度。
例如，绝缘部1013b的厚度可以在0.025mm至1mm的范围内。此外，绝缘部1013b的厚度也可以在0.025mm至0.3mm的范围内。
如果绝缘部1013b的厚度小于0.025mm，则支承构件1220的长度的增加不是很大，从而使得无法实现降低功耗的效果。如果绝缘部1013b的厚度大于1mm，则可能增加透镜移动装置的厚度。
例如，焊盘部1013a的厚度可以在0.025mm至1mm的范围内。此外，焊盘部1013a的厚度也可以在0.025mm至0.3mm的范围内。
绝缘部1013b中的孔1028b的直径R2可以与电路板1250中的孔1250a的直径相同。
绝缘部1013b中的孔1028b的直径R2可以大于焊盘部13a中的孔1028a的直径R1(R2>R1)。其原因是为了防止支承构件1220-1至1220-4与绝缘部1013b之间的接触并因此抑制在通过OIS驱动使支承构件1220-1至1220-4移动时支承构件1220-1至1220-4的变形和断开。
绝缘部1013b中的孔1028b的直径R2可以在0.25mm至2mm的范围内。
如果绝缘部1013b中的孔1028b的直径R2小于0.25mm，则支承构件1220可能由于与绝缘部1013b中的孔1028b的接触而损坏，并且耦接至焊盘部1013a的焊料可能在焊接时通过绝缘部1013b中的孔1028b与支承构件1220接触。如果绝缘部1013b中的孔1028b的直径R2大于2mm，则端子部分1270a至1270d中的每个的尺寸可能增大。
尽管绝缘部1013b中的孔1028b的直径从孔的上端到下端可以是恒定的，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，绝缘部1013b中的孔1028b的直径可以从绝缘部1013b的下端朝向上端增大。
焊盘部1013a中的孔1028a的直径R1可以在0.08mm至0.5mm的范围内。
如果焊盘部1013a中的孔1028a的直径R1小于0.08mm，则支承构件1220可能难以穿过孔1028a。
如果焊盘部1013a中的孔1028a的直径R1大于0.5mm，则在延伸通过焊盘部1013a中的孔1028a的支承构件1220与焊盘部1013a之间可能发生缺陷焊接。
尽管焊盘部1013a中的孔1029a的直径R3可以大于焊盘部1013a中的孔1028a的直径R1(R3>R1)，但是本公开内容不限于此。
绝缘部1013b中的孔1029b的直径R4可以小于绝缘部1013b中的孔1028b的直径(R2)(R4<R2)。
尽管焊盘部1013a中的孔1029a的直径R3可以与绝缘部1013b中的孔1029b的直径R4相同(R3＝R4)，但是本公开内容不限于此。
焊盘部1013a中的孔1029a的直径R3和绝缘部1013b中的孔1029b的直径R4可以在0.2mm至1mm的范围内。
尽管端子部分1270a至1270d中的第一孔1028和第二孔1029中的至少一个可以与线1201a对准，但是本公开内容不限于此。
图35是示出被组装的基座1210的突起部1027、端子部分1270a、电路板1250和支承构件1220-4的第一透视图。图36是示出被组装的基座1210的突起部1027、端子部分1270a、电路板1250和支承构件1220-4的第二透视图。
参照图35和图36，电路板1250可以包括经由焊料或导电粘合剂构件(例如，导电环氧树脂)导电地连接至端子部分1270a至1270d的接合部分1259a至1259d。在此，电路板1250的接合部分1259a至1259d可以被称为“焊盘部分、电极部分、引线部分或端子部分”。
接合部分1259a至1259d可以设置在电路板1250的上表面上，并且可以焊接至端子部分1270a至1270d的至少一部分。
端子部分1270a至1270d的至少一部分可以在光轴方向上或在竖直方向上不与电路板交叠。
接合部分1259a至1259d可以定位成邻近电路板1250中的孔1250a，并且可以在光轴方向上或在从基座1210的下表面朝向上表面的方向上与焊盘部1013a的暴露区域1014对准。
例如，接合部分1259a至1259d可以经由焊料或导电粘合剂构件连接至焊盘部1013a的暴露区域1014。
电路板1250可以具有对应于端子部分1270a至1270d的焊盘部1013a并且暴露焊盘部的暴露区域1014的凹槽1058。
电路板1250中的凹槽1058可以在其至少一部分处在光轴方向上或在从基座1210的下表面朝向上表面的方向上与焊盘部1013a的暴露区域交叠。
尽管电路板1250中的凹槽1058中的每个可以具有在电路板1250的侧表面处敞开的凹槽形状，但是本公开内容不限于此。
接合部分1259a至1259d中的每个可以定位在电路板1250中的凹槽1058中的相应的一个凹槽周围。
图37是图35中示出的电路板1250的一部分的截面视图。
参照图37，电路板1250可以包括绝缘层1601、设置在绝缘层1601的上表面上的第一导电层1602a、设置在第一导电层1602a的上表面上的第一涂层1603a、设置在绝缘层1601的下表面上的第二导电层1602b以及设置在第二导电层1602b的下表面上的第二涂层1603a。
第一导电层1602a可以是图案化的金属层，例如，镀铜层。
第二导电层1602b可以是金属层(例如，Cu层)或图案化的金属层。
例如，第一导电层1602a可以被图案化成包括布线和焊盘，所述布线和焊盘导电地连接至支承构件1220-1至1220-4、第二线圈1230和第二位置传感器1240。
绝缘层1601以及第一涂层1603a和第二涂层1603b可以由树脂例如聚酰亚胺制成，但不限于此。
接合部分1259a至1259d中的每个可以是第一导电层1602a的上表面的通过第一涂层1603a暴露的部分。
接合部分1259a至1259d中的每个可以经由第一图案化导电层1602a导电地连接至电路板1250的端子1251中的相应一个端子。
参照图36，支承构件(例如，1220-4)的第二端可以经由焊料1015b耦接或接合至焊盘1013a的下表面。
凭借基座1210中的凹槽1212，焊料1015b可以避免对基座1210的空间干扰并且可以不从基座1210的下表面向下突出。
图35和图36中示出的设置在基座1210的一个角部分(例如1091a)的台阶化部分1026上的端子部分(例如1270a)以及电路板1250和支承构件1220-1的与端子部分相对应的接合部分1259a的描述可以应用于设置在基座1210的其他角部分(例如1091b至1091d)上的端子部分(例如1270b至1270d)以及第二电路板和支承构件1220-2至1220-4的与端子部分相对应的接合部分1259b至1259d。
图38示出了根据另一实施方式的端子部分1270a1至1270d1。图39示出了基座1210的的台阶化部分1026a，图38中示出的端子部分安装至台阶化部分1026a。
参照图38和图39，端子部分1270a1至1270d1可以被设置、安装、耦接或固定至电路板1250的下表面。
尽管在图33中示出的实施方式中端子部分1270a1至1270d1和基座1210借助于基座1210的突起部1027彼此耦接，但是在图38和图39中示出的实施方式中端子部分1270a1至1270d1可以借助于粘合剂构件接合或附接至电路板1250的下表面。此外，可以从基座1210的台阶化部分1026a中省略图33中示出的突起部1027。除省略突起部1027之外，图33中示出的台阶化部分1026的描述可以应用于图39中示出的端子部分1026a。
耦接至电路板1250的端子部分1270a1至1270d1可以安装在基座1210的台阶化部分1026a上。
通常，随着蜂窝电话的厚度减小，摄像装置模块的高度也减小。此外，随着摄像装置模块的高度减小，透镜移动装置的OIS布线(例如，上述支承构件)的长度减小，并且因此，功耗可能由于OIS布线的减小的长度而增加。为了防止功耗增加而使OIS布线的直径减小会引起对OIS布线的断开和OIS驱动的可靠性劣化的问题。
根据实施方式，由于另外的端子部分1270a至1270d设置在电路板1250的下表面上并且支承构件1220耦接至端子部分的下表面，因此可以增加支承构件1220的长度。因此，可以通过减小流过支承构件1220-1至1220-4的电流的强度来降低功耗，并且可以防止由支承构件的减小的直径造成的OIS驱动的可靠性劣化。
图40是根据实施方式的透镜移动装置2100的透视图。图41是图40中示出的透镜移动装置2100的分解视图。图42是图40中示出的透镜移动装置2100的从其移除了盖构件2300的组装透视图。
参照图40至图42，透镜移动装置2100可以包括线轴2110、第一线圈2120、第一磁体2130、壳体2140、上弹性构件2150、下弹性构件2160、支承构件2220、电路板2250和基座2210。
透镜移动装置2100还可以包括电路板2190、第一位置传感器2170、第二磁体2180和第三磁体2185。
透镜移动装置2100还可以包括用于光学图像稳定(OIS)驱动的第二线圈2230和用于OIS反馈驱动的第二位置传感器2240。透镜移动装置2100还可以包括盖构件2300。透镜移动装置2100还可以包括耦接至壳体2140的第一轭部2192a和第二轭部2192b。
将首先描述盖构件2300。
盖构件2300在盖构件2300与基座2210之间限定的空间中容纳部件2110、2120、2130、2140、2150、2160、2170、2220、2230和2250。
盖构件2300可以被配置成具有在底部处敞开并包括顶板和侧板的盒形状。盖构件2300的下部可以耦接至基座2210的上部。盖构件2300的顶板可以具有多边形形状，例如正方形形状、八边形形状等。
图2中示出的盖构件300的描述也可以应用于盖构件2300。
接下来，将描述线轴2110。
线轴2110可以设置有安装在其上的透镜或镜筒，并且可以设置在壳体2140内部。线轴2110可以被配置成具有开口以允许将透镜或镜筒安装在其中。尽管开口可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但是本公开内容不限于此。
图43是图40中示出的线轴2110、第二磁体2180和第三磁体2140的透视图。图44是图43中示出的线轴2110和第一线圈2120的底部透视图。
参照图43和图44，线轴2110可以包括从线轴2110的外表面沿第二和/或第三方向突出的第一突出部2111和第二突出部2112。
线轴2110的第一突出部2111中的每个可以包括第一引导部分2111a和第一止动件2111b。线轴2110的第一引导部分2111a可以用于引导上弹性构件2150的位置。例如，线轴2110的第一引导部分2111a可以引导上弹性构件2150的框连接器2153。
线轴2110的第二突出部2112可以从线轴2110的外表面沿第二和/或第三方向突出。
线轴2110的第一止动件2111b和第二突出部2112可以即使线轴2110在线轴2110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等而移动超出指定范围，也防止线轴2110的上表面和/或侧表面与盖构件2300的内表面直接碰撞。
线轴2110可以包括从其下表面突出的第二止动件2116。线轴的第二止动件2116可以即使线轴2110在线轴2110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击而移动超出指定范围，也防止线轴2110的下表面与基座2210、第二线圈2230或电路板2250直接碰撞。
线轴2110可以包括第一侧部分2110b-1和定位在第一侧部分2110b-1之间的第二侧部分2110b-2。
线轴2110的第一侧部分2110b-1可以对应于或面对第一磁体2130。线轴2110的第二侧部分2110b-2中的每个可以设置在两个相邻的侧构件之间。
线轴2110可以具有形成在其外表面2110b中的至少一个第一线圈凹槽(未示出)，第一线圈2120设置或安装在上述至少一个第一线圈凹槽中。例如，第一线圈凹槽可以形成在线轴2110的第一侧部分2110b-1和第二侧部分2110b-2中。
第一线圈凹槽的形状和数量可以对应于设置在线轴2110的外表面2110b上的第一线圈2120的形状和数量。尽管形成在线轴2110的第一侧部分2110b-1和第二侧部分2110b-2中的第一线圈凹槽可以具有环形形状，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，线轴2110可以不具有第一线圈凹槽，并且第一线圈2120可以直接围绕线轴2110的外表面2110b卷绕并且可以固定至其。
线轴2110可以具有安装、装配、固定或设置第二磁体2180的第二磁体安装凹槽2180a和安装、装配、固定或设置第三磁体2185的第三磁体安装凹槽2185a。
第二磁体安装凹槽2180a和第三磁体安装凹槽2185a可以设置在从线轴2110的第一侧部分中选择的两个构件上。
例如，尽管第三磁体安装凹槽2185a可以被设置成面对第二磁体安装凹槽2180a，但是本公开内容不限于此。
例如，尽管第二磁体安装凹槽2180a和第三磁体安装凹槽2185a可以定位在第一线圈凹槽上方，但是本公开内容不限于此。
线轴2110可以在其上表面上设置有第一上支承突起部2113，第一上支承突起部2113耦接至上弹性构件2150的第一内框2151中的孔2151a。
尽管第一上支承突起部2113可以设置在第一侧部分2110b-1的上表面上，但是本公开内容不限于此。
例如，第一上支承突起部2113中的每个可以包括第一上突起部2113a和第二上突起部2113b。线轴2110的第一侧部分2110b-1中的每个可以设置有彼此间隔开的第一上突起部2113a和第二上突起部2113b。
尽管第一上突起部2113a旨在熔接至上弹性构件2150的第一内框2151并且第二上突起部2113b旨在经由焊料或导电粘合剂构件导电地连接至上弹性构件2150的第一内框215，但是本公开内容不限于此。例如，第一上突起部2113a中的每个的直径可以大于第二上突起部2113b中的每个的直径。
线轴2110可以在其下表面中设置有第一下耦接凹槽2117，第一下耦接凹槽2117耦接并固定至下弹性构件2160中的孔2161a。在另一实施方式中，线轴2110可以在其下表面上设置有用于与下弹性构件2160中的孔2161a耦接的支承突起部。
线轴2110可以在其内周表面2110a中设置有用于与透镜或镜筒耦接的螺纹线2011。螺纹线2011可以以借助于夹具保持线轴2110的状态形成在线轴2110的内周表面中，并且线轴2110的上表面可以具有在其中形成的夹具保持凹槽2015a和2015b。例如，夹具保持凹槽2015a和2015b可以设置在彼此相对的第二侧部分2110b-2的上表面中，但不限于此。
接下来，将描述第一线圈2120。
第一线圈2120可以是设置在线轴2110的外周表面2110b上以与设置在壳体2140上的磁体2130进行电磁地相互作用的驱动线圈。
为了通过与第一磁体2130的相互作用来产生电磁力，可以将驱动信号(例如，驱动电流或电压)施加到第一线圈2120。
施加到第一线圈2120的驱动信号可以是AC信号(例如，AC电流)或DC信号(例如，DC电流)。在另一实施方式中，施加到第一线圈2120的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。例如，AC信号可以是正弦波信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。
AF可移动单元可以凭借由第一线圈2120与第一磁体2130之间的相互作用引起的电磁力沿第一方向移动。通过控制施加到第一线圈2120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)并因此控制由第一线圈2120与磁体2130之间的相互作用引起的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF可移动单元沿第一方向的移动，从而执行自动聚焦功能。
AF可移动单元可以包括由上弹性构件2150和下弹性构件2160弹性地支承的线轴2110以及安装在线轴110上并与其一起移动的部件。例如，AF可移动单元可以包括线轴2110、安装在线轴s110上的第一线圈2120、第二磁体2180和第三磁体2185以及透镜(未示出)。
第一线圈2120可以绕光轴沿顺时针或逆时针方向围绕线轴2110的外周表面2110b卷绕或设置。在另一实施方式中，第一线圈2120可以实施为线圈环，其绕垂直于光轴的轴沿顺时针或逆时针方向卷绕或设置。尽管线圈环的数量可以等于第一磁体2130的数量，但是本公开内容不限于此。
第一线圈2120可以导电地连接至上弹性构件2150或下弹性构件2160中的至少一个，并且可以经由上弹性构件2150或下弹性构件2160和支承构件2220导电地连接至电路板2250。
例如，第一线圈2120可以耦接至接合部分2022a和2022b(参见图48)，接合部分2022a和2022b设置在第二上弹簧2150-2和第三上弹簧2150-3中的每个的第一内框2151处。
尽管设置在线轴2110上的第一线圈2120、设置在线轴2110上的第二磁体2180、以及第三磁体2185可以在垂直于光轴OA的方向上彼此间隔开，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，设置在线轴2110上的第二磁体2180和第三磁体2185中的每个可以与第一线圈2120接触。
接下来，将描述壳体2140。
壳体2140在其中容纳线轴2110，其中第一线圈2120设置在线轴2110上。
图45a是图40中示出的壳体2140的第一透视图。图45b是图40中示出的壳体2140的第二透视图。图46A是图40中示出的壳体2140、第一位置传感器2170和电路板2190的透视图。图46b是图40中示出的壳体2140、第一位置传感器2170、电路板2190以及第一轭部2192a和第二轭部2192b的透视图。
参照图45a至图46b，壳体2140可以被配置成具有在其中具有开口的柱体的整体形状，并且可以包括多个侧构件和角部分。
例如，壳体2140可以包括彼此间隔开的侧构件2141-1至2141-4以及彼此间隔开的角部分2142-1至2142-4。
壳体2140的侧构件2141-1至2141-4中的每个可以设置或定位在两个相邻的角部分2142-1和2142-2、2142-2和2142-3、2142-3和2142-4、以及2142-4和2142-1之间，以将两个相邻的角部分2142-1和2142-2、2142-2和2142-3、2142-3和2142-4、以及2142-4和2142-1彼此连接，并且可以包括具有预定深度的平坦表面。
尽管壳体2140的侧构件2141-1至2141-4可以对应于第一侧部分2110b-1，并且壳体2140的角部分2142-1至2142-4可以对应于线轴2110的第二侧部分2110b-2，但是本公开内容不限于此。
第一磁体2130；2130-1至2130-4可以设置或安装在壳体2140的侧构件(例如，2141-1至2141-4)上，并且支承构件2220可以设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4上。
壳体2140可以包括设置在侧构件2141-1至2141-4的内表面上以支承或接收第一磁体2130-1至2130-4的磁体安装件214a。
壳体2140的侧构件2141-1至2141-4可以设置有凹槽2061，用于将第一磁体2130-1至2130-4附接至壳体2140的磁体安装件2141a的粘合剂引入到凹槽2061中。
壳体2140的侧构件2141可以被设置成与盖构件2300的各个侧板平行。壳体2140的角部分2142-1至2142-4可以设置有孔2147a，各个支承构件2220延伸通过孔2147a。尽管孔2147a中的每个可以具有恒定的直径，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，孔2147a的直径随着从壳体2140的上表面朝向下表面移动而逐渐增大，以便于阻尼器的施加。
此外，为了防止壳体2140与盖构件2300的内表面直接碰撞，壳体2140的上表面可以设置有第二止动件2144。例如，尽管第二止动件2144可以设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4中的各个角上，但是本公开内容不限于此。
此外，壳体2140的上表面可以设置有第二引导部分2146，第二引导部分2146用于在上弹性构件2150设置在壳体2140的上表面上时引导上弹性构件2150的第一外框2152的定位。
第二引导部分2146可以设置在壳体2140的角部分2141-1至2141-4上以与第二止动件2144间隔开。例如，第二引导部分2146和第二止动件2144可以在对角线方向上彼此面对。在此，对角线方向可以是从壳体2140的中心朝向第二止动件2144之一的方向。第二引导部分2146可以用作止动件。
壳体2140可以包括一个或更多个第二上突起部2143a和2143b，一个或更多个第二上突起部2143a和2143b设置在角部分2142-1至2142-4的上表面上以耦接至上弹性构件2150的第一外框2152中的孔2152a和2152b。
第二上突起部2143a和2143b可以设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4的至少一个上表面上。例如，第二上突起部2143a和2143b可以设置在第二引导部分2146中的每个的两侧中的至少一侧处。
此外，壳体2140可以包括一个或更多个第二下突起部2145，一个或更个第二下突起部2145设置在角部分2142-1至2142-4的下表面上用于与下弹性构件2160的第二外框2162中的孔2162a耦接并固定。例如，尽管第二下突起部2145可以设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4的至少一个下表面上，但是本公开内容不限于此。
为了不仅确保支承构件2220延伸通过的路径，而且为了确保充载能够用于执行阻尼功能的硅酮的空间，壳体2140可以具有在角部分2142-1至2142-4的下部中形成的凹入部2142a。例如，壳体2140中的凹入部2142a可以填充有阻尼硅酮。
壳体2140可以包括从侧构件2141-1至2141-4的外表面沿第二或第三方向突出的第三止动件2149。第三止动件2149用于防止在壳体2140沿第二或第三方向移动时壳体2140与盖构件2300的侧板的内表面碰撞。
为了防止壳体2140的底表面与稍后将描述的基座2210、第二线圈2230和/或电路板2250碰撞，壳体2140还可以包括从壳体2140的下表面突出的第四止动件(未示出)。
参照图46a，壳体2140可以具有用于在其中接收电路板2190的第一凹槽2014a和用于在其中接收第一位置传感器2170的第二凹槽2014b。
第一凹槽2014a可以形成在壳体2140的角部分2142-1至2142-4之一的上部或上端中。为了便于电路板2190的安装，第一凹槽2104a可以具有在其上表面处敞开并具有侧表面和底部的凹槽形状。第一凹槽2014a的侧表面可以具有与电路板2190的形状相对应或一致的形状。
第二凹槽2014b可以形成在壳体2130的角部分2142-1至2142-4之一的内表面中。尽管第二凹槽2014b可以具有向内敞开并与第一凹槽2014a连通的开口，但是本公开内容不限于此。
为了便于第一位置传感器2170的安装，第二凹槽2014b可以具有在其上表面和侧表面处敞开的开口。第二凹槽2014b可以具有与第一位置传感器2170的形状相对应或一致的形状。
第一磁体2130可以借助于诸如粘合剂或双面胶带的粘合剂构件固定至壳体140的第一磁体安装件2141a，并且电路板2190可以借助于粘合剂固定至壳体2140中的第一凹槽2014a。
壳体2140的角部分中的面对第二磁体2180的一个角部分可以在其下部中设置有第一轭部安装凹槽2035a，第一轭部2192a设置在第一轭部安装凹槽2035a中，并且壳体2140的角部分中的面对第三磁体2185的一个角部分可以在其下部中设置有第二轭部安装凹槽2035b，第二轭部2192b设置在第二轭部安装凹槽2035b中。
接下来，将描述第一磁体2130。
当线轴2110处于初始位置时，第一磁体2130可以设置在壳体2140上，以在其至少一部分处在垂直于光轴OA的第二或第三方向上与第一线圈2120交叠。例如，第一磁体2130可以被接收或设置在壳体2140的磁体安装件2141a中。线轴2110的初始位置的描述已经在上面给出。
在另一实施方式中，第一磁体2130可以设置在壳体2140的侧构件2141-1至2141-4的外表面上。在又一实施方式中，第一磁体2130可以设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4的内表面或外表面上。
尽管第一磁体2130中的每个可以具有与壳体2140的侧构件2141-1至2141-4中的每个的形状相对应的矩体形状，但是本公开内容不限于此。第一磁体2130的面对第一线圈2120的表面可以具有与第一线圈2120的相应表面的曲率相对应或一致的曲率。
第一磁体2130可以被一体地构造成使得第一磁体2130的面对第一线圈2120的表面变为S极，而第一磁体2130的相对表面变为N极。然而，本公开内容不限于此，并且反向配置也是可能的。
第一磁体2130中的两个或更多个可以设置在壳体2140的彼此面对的侧构件2141-1至2141-4上，并且可以被定位成彼此面对。
例如，第一磁体2130-1至2130-4可以设置在壳体2140的侧构件2141-1至2141-4上。每对第一磁体彼此面对的两对第一磁体2130-1至2130-4可以设置在壳体2140的侧构件2141-1至2141-4上以彼此交叉。在此，尽管第一磁体2130-1至2130-4中的每个的平坦表面可以具有大致矩形的形状，但是该形状也可以是三角形形状或菱形形状。
接下来，将描述第二磁体2180和第三磁体2185。
第二磁体2180可以设置在线轴2110中的第二磁体安装凹槽2180a中。第三磁体2185可以设置在线轴2110中的第三磁体安装凹槽2185a中。
尽管安装在第二磁体安装凹槽2180a中的第二磁体2180的一个表面的一部分和安装在第三磁体安装凹槽2185a中的第三磁体2185的一个表面的一部分可以从线轴2110的外表面暴露，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，它们可以不从线轴2110的外表面暴露。
尽管第二磁体2180和第三磁体2185中的每个的N极与S极之间的边界平面可以平行于垂直于光轴的方向，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，N极与S极之间的边界平面可以平行于光轴。
第二磁体2180可以通过第一线圈2120与第一磁体2130之间的相互作用与线轴2110一起沿光轴方向OA移动。第一位置传感器2170可以检测沿光轴方向移动的第二磁体2180的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出信号。例如，摄像装置模块的控制器830或终端的控制器780可以基于从第一位置传感器2170输出的信号来检测线轴2110沿光轴方向的位移。
第三磁体2185可以是用于实现相对于第二磁体2180的重量均衡的平衡磁体。由于第三磁体2185和第二磁体2180以双边对称的位置设置，因此可以平衡AF可移动单元的重量并因此执行准确的AF运动。
在另一实施方式中，可以省略第二磁体2180和第三磁体2185，并且第一位置传感器可以安装在线轴上而不是壳体上。此外，当线轴2110和第一位置传感器凭借第一线圈2120与第一磁体2130之间的相互作用沿光轴方向移动时，第一位置传感器可以检测第一磁体的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出信号。
接下来，将描述第一位置传感器2170和电路板2190。
第一位置传感器2170和电路板2190可以设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4之一上，以与第二磁体2180相对应。
例如，当线轴2110处于初始位置时，第一位置传感器2170可以在垂直于光轴的方向上面对第二磁体2180并与第二磁体2180交叠。
例如，电路板2190可以设置在壳体2140中的第一凹槽2014a中。第一位置传感器2170可以安装在设置在壳体2140上的电路板2190上。
第一位置传感器2170可以设置在电路板2190的第一表面上。安装在壳体2140上的电路板2190的第一表面可以是面向壳体2140的内部的表面。
第一位置传感器2170可以实施为包括霍尔传感器的驱动器集成电路(IC)，或者可以单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
第一位置传感器2170可以包括两个输入端子和两个输出端子。第一位置传感器2170的输入端子和输出端子可以导电地连接至电路板2190的第一焊盘2001、第二焊盘2002、第三焊盘2003和第四焊盘2004中的相应一个。
电路板2190可以包括电路图案或布线(未示出)，电路图案或布线将设置在其第二表面上的第一至第四焊盘2001至2004和安装在其第一表面上的第一位置传感器2170连接至第一至第四焊盘2001至2004。例如，电路板2190的第二表面可以是与第一表面相对的表面。例如，电路板2190可以是印刷电路板或FPCB。
在另一实施方式中，尽管第一位置传感器2170可以设置在电路板2190的下表面上并且第一至第四焊盘2001至2004可以设置在电路板2190的上表面上，但是本公开内容不限于此。
例如，电路板2190的第一至第四焊盘2001至2004可以经由上弹簧2150-1、2150-4至2150-4和支承构件2220-3和2220-6导电地连接至电路板2250，并且第一位置传感器2170可以导电地连接至电路板2250。
第一线圈2120的两个端可以连接至第二上弹簧2150-2和第三上弹簧2150-3的内框，并且可以经由第二上弹簧2150-2和第三上弹簧2150-3以及支承构件2220-2和2220-3导电地连接至电路板2250。
接下来，将描述第一轭部2192a和第二轭部2192b。
第一轭部2192a和第二轭部2192b中的每个可以在两个相邻的第一磁体2130-1与2130-2以及2130-2与2130-4之间设置在壳体2140的第二侧部分之一上，从而增加第一线圈2120与第一磁体2130-1至2130-4之间的电磁力。
例如，第一轭部2192a和第二轭部2192b中的每个可以包括轭部主体2192-1、第一弯曲部分2192-2、第二弯曲部分2192-2和突出部2192-4。轭部主体2192-1可以具有与壳体2140的轭部安装件2142的形状相对应的形状，并且可以被设置成接触轭部安装件2014a、2014b。
第一弯曲部分2192-2可以在轭部主体2192-1的一端处弯曲，而第二弯曲部分2192-3可以在轭部主体2192-1的另一端处弯曲。第一弯曲部分2192-2和第二弯曲部分2192-3中的每个可以从轭部主体2192-1沿一个方向弯曲。为了增加突出部2192-4与壳体2140之间的耦接力，突出部2192-4可以连接至轭部主体2192-1的下部并且可以从轭部主体2192-1沿一个方向突出。
接下来，将描述上弹性构件2150、下弹性构件2160和支承构件2220。
上弹性构件2150和下弹性构件2160可以耦接至线轴2110和壳体2140两者，以支承绕线轴2110。
例如，上弹性构件21150可以耦接至线轴2110的上部、上表面或上端以及壳体2140的上部、上表面或上端，并且下弹性构件2160可以耦接至线轴2110的下部、下表面或下端以及壳体2140的下部、下表面或下端。
支承构件2220可以相对于基座2210支承壳体2140，并且可以将上弹性构件2150和下弹性构件2160中的至少一个导电地连接至电路板2250。
图47是图40中示出的上弹性构件2150的透视图。图48是图41中示出的上弹性构件2150、下弹性构件2160、第二线圈2230、电路板2250和基座2210的透视图。
参照图47和图48，上弹性构件2150和下弹性构件2160中的至少一个可以被划分或分成两个或更多个构件。
例如，上弹性构件2150可以包括彼此间隔开的第一至第六上弹簧2150-1至2150-6。
尽管上弹性构件2150和下弹性构件2160中的每个可以实施为板簧，但是本公开内容不限于此，并且该构件还可以实施为卷簧、悬吊线等。
第一至第四上弹簧2150-1至2150-4中的每个可以包括耦接至线轴2110的上部、上表面或上端的第一内框2151、耦接至壳体2140的上部、上表面或上端的第一外框2152以及将第一内框2151连接至第一外框2152的第一框连接器2153。
第五上弹簧2150-5和第六上弹簧2150-6中的每个可以包括耦接至壳体2140的上部、上表面或上端的第一外框2152。
尽管在图9中第五上弹簧2150-5和第六上弹簧2150-6中的每个不包括第一内框或第一框连接器，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第五上弹簧和第六上弹簧中的每个可以包括第一内框和第一框连接器。
第一至第六上弹簧2150-1至2150-6中的每个的第一外框2152可以包括：与支承构件2220-1至2220-6耦接的第一耦接器2520、2520a至2520d；耦接至壳体2140的角部分2142-1至2142-4的第二耦接器2510、2510a至2510d；以及将第一耦接器2520、2520a至2520d连接至第二耦接器2510、2510a至2510d的连接器2530、2530a至2530d。
第二耦接器2510、2510a至2510d可以包括耦接至壳体2140的角部分2142-1至2142-4的至少一个耦接区域。
例如，第二耦接器2510、2510a至2150d可以包括至少一个耦接区域，上述至少一个耦接区域包括耦接至壳体2140的第二上突起部2143a和2143b的孔2152a和2152b。
尽管第一至第六上弹簧2150-1至2150-6的第二耦接器2510、2510a至2510d的耦接区域可以相对于参考线(例如，2501至2504)双边对称，以便将壳体2140支承在不偏心的平衡状态，但是本公开内容不限于此。
在图47中示出的实施方式中，尽管第一至第六上弹簧2150-1至2150-6的第二耦接器2510、2510a至2510d的耦接区域中的每个被实施成包括孔，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，耦接区域可以被实施成具有适于耦接至壳体2140的各种形状，例如凹槽等。
例如，第二耦接器2510、2510a至2510d中的孔2152a可以具有至少一个缝(未示出)，其允许在第二上突起部2143a与孔2152a之间引入粘合剂构件。
例如，第一至第四上弹簧2150-1和2150-4的第二耦接器2510、2510b中的每个可以包括定位在参考线2501至2504中的相应一个的一侧处的第一耦接区域以及定位在参考线2501至2504中的相应一个的另一侧处的第二耦接区域。
例如，第二、第三、第五和第六上弹簧2150-2、2150-3、2150-5和2150-6的第二耦接器2510a、2510c和2510d中的每个可以包括定位在参考线2501至2504中的相应一个的一侧处的耦接区域。
第一耦接器2520、2520a至2520d可以具有孔2052，支承构件2220-1至2220-6延伸通过孔2052。延伸通过孔2052的支承构件2220-1至2220-6的第一端可以经由导电粘合剂构件或焊料2901耦接至第一耦接器2520、2520a至2520d，并且第一耦接器2520、2520a至2520d和支承构件2220-1至2220-6可以彼此导电地连接。
第一耦接器2520、2520a至2520d中的每个——作为设置有焊料2901的区域——可以包括孔2052和围绕孔2052的区域。
连接器2520、2530a至2530d可以将第二耦接器2510、2510a至2510d和第一耦接器2520、2520a至2520d的耦接区域彼此连接。
例如，连接器2530、2530b可以包括：第一连接器2530-1、2530b-1，第一连接器2530-1、2530b-1连接第一上弹簧2150-1和第四上弹簧2150-4中的每个的第二耦接器2510、2510b的第一耦接区域；以及第二连接器2530-2、2530b-2，第二连接器2530-2、2530b-2将第二耦接器2510、2510b的第二耦接区域连接至第一耦接器2520、2520b。
第二、第三、第五和第六上弹簧2150-2、2150-3、2150-5和2150-6中的每个可以包括将第二耦接器2510a、2510c、2510d的耦接区域连接至第一耦接器2520a、2520c、2520d的一个连接区域2520a、2530c、2530d。
尽管连接区域2530-1、2530-2、2530b1、2530b2、2530c，2530d中的每个可以包括弯折至少一次的弯折部分或弯曲至少一次的弯曲部分，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接区域可以是直线的。
由于连接器2530、2530a至2530d中的每个的宽度可以小于第二耦接器2510、2510a至2510d中的每个的宽度，因此连接器2530、2530a至2530d可以容易地沿第一方向移动，使得可以分散施加到上弹性构件2150的应力和施加到支承构件2220的应力。
尽管连接器2530、2530a至2530d可以相对于参考线双边对称，以便将壳体2140支承在不偏心的平衡状态，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接器可以不是双边对称的。参考线2501至2504可以是延伸通过中心点2101(参见图47)并通过壳体2140的角部分2142-1至2142-4的角中的相应一个的线。在此，中心点2101可以是壳体2140的中心。
第一和第四至第六上弹簧2150-1、2150-4至2150-6中的每个的第一外框2152可以包括接触部P1至P4，接触部P1至P4与电路板2190的焊盘2001至2004中的相应一个接触或连接至电路板2190的焊盘2001至2004中的相应一个。
第五上弹簧2150-5和第六弹簧2150-6中的每个可以包括从第二耦接器2510c、2510d延伸的接触部P2、P3。
第一上弹簧2150-1和第四上弹簧2150-4中的每个可以包括接触部P1、P4，接触部P1、P4从耦接至壳体2140的侧构件的第一外框的一端延伸。
接触部P1至P4中的每个可以与电路板2190的焊盘2001至2004中的相应一个直接接触，并且接触部P1至P4中的每个和电路板2190的焊盘2001至2004中的相应一个可以经由焊料等彼此导电地连接。
下弹性构件2160可以包括耦接至线轴2110的下部、下表面或下端的第二内框2161、耦接至壳体2140的下部、下表面或下端的第二外框2162以及将第二内框2161连接至第二外框2162的第二框连接器2163。
此外，下弹性构件2160可以在其中具有孔2161a和孔2162a，孔2161a形成在第二内框2161中并且经由焊料或导电粘合剂构件耦接至线轴2110中的第一下耦接凹槽2117，孔2162a形成在第二外框2162中并且耦接至壳体2140的第二下突起部2147。
上弹性构件2150的第一框连接器2153和下弹性构件2160的第二框连接器2163中的每个可以弯折或弯曲(或倒圆)至少一次，以限定预定图案。线轴2110沿第一方向的向上和/或向下移动可以凭借第一框连接器2153和第二框连接器2163的位置变化和细微变形而被弹性地(或柔性地)支承。
为了吸收或缓冲线轴2110的振动，透镜移动装置2100还可以包括设置在上弹簧2150-1至2150-6之一与壳体2140之间的第一阻尼构件(未示出)。
例如，第一阻尼构件(未示出)可以设置在上弹簧2150-1至2150-6中的每个的第一框连接器2153与壳体2140之间的空间中。
透镜移动装置2100还可以包括设置在下弹性构件2160的第二框连接器2163与壳体2140之间的第二阻尼构件(未示出)。
透镜移动装置2100还可以包括设置在支承构件2220与壳体2140中的孔2147a之间的第三阻尼构件(未示出)。
透镜移动装置2100还可以包括设置在第一耦接器2520、2520a至2520d和支承构件2220的第一端处的第四阻尼构件(未示出)以及设置在支承构件2220的第二端和电路板2250处的第五阻尼构件(未示出)。
阻尼构件(未示出)还可以设置在壳体2140的内表面与线轴2110的外周表面之间。
接下来，将描述支承构件2220。
支承构件2220的第一端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至上弹性构件2150的第一外框2152，并且支承构件2220的第二端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至电路板2250的定位在基座2210的下表面上的部分。
支承构件2220可以包括多个支承构件。多个支承构件2220-1至2220-6中的每个可以经由焊料2901耦接至第一耦接器2520、2520a至2520d中的相应一个的第一耦接器2520、2520a至2520d，并且可以导电地连接至第一耦接器2520。例如，多个支承构件2220-1至2220-6可以设置在四个第二侧部分2142上。
多个支承构件2220-1至2220-6可以支承线轴2110和壳体2140，使得线轴2110和壳体2140沿垂直于第一方向的方向可移动。尽管在图42和图48中一个或两个支承构件设置在壳体2140的角部分中的每个上，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，两个或更多个支承构件可以设置在壳体2140的角部分中的每个上，并且在壳体2140的角部分中的每个上可以设置一个支承构件。
多个支承构件2220-1至2220-6中的每个可以与壳体2140间隔开，并且可以直接连接至上弹簧2150-1至2150-6中的每个的第一外框的第一耦接器2520、2520a至2520d，而没有固定至壳体2140。
来自电路板2250的驱动信号可以经由多个支承构件2220-1至2220-6和上弹簧2150-1至2150-6传输到第一线圈2120，并且可以提供给第一位置传感器2170，并且第一位置传感器2170的输出信号可以被传输到电路板2250。
例如，来自电路板2250的驱动信号可以通过第二上弹簧2150-2和第三上弹簧2150-3以及第一支承构件2220-1和第二支承构件2220-2提供给第一线圈2120。
例如，来自电路板2250的驱动信号可以通过第四上弹簧2150-4和第五上弹簧2150-5以及第三支承构件2220-4和第四支承构件2220-5提供给第一位置传感器2170，并且第一位置传感器2170的输出信号可以通过第一上弹簧2150-1和第六上弹簧2150-6以及第五支承构件2220-5和第六支承构件2220-6传输到电路板2250。
多个支承构件2220-1至2220-6可以由与上弹性构件2150不同的构件制成，并且可以实施为能够支承物体的构件，例如板簧、卷簧、悬吊线等。在另一实施方式中，支承构件2220-1至2220-6可以与上弹性构件2150一体地形成。
接下来，将描述基座2210、电路板2250、第二线圈2230和第二位置传感器2240。
基座2210可以具有与线轴2110中的开口和/或壳体2140中的开口相对应的开口，并且可以具有与盖构件2300的形状一致或相对应的形状，例如正方形形状。
图49是第二线圈2230、电路板2250、基座2210和第二位置传感器2240的透视图。图50a是图49中示出的电路板2250的底部视图。图50b是电路板2250的部分布线图。图51a是沿图42中的线A-B截取的图42中示出的透镜移动装置的截面视图。图51b是图51a的部分示意图。
图49、图50a以及图50b示出了电路板2250的延伸部2050a至2050d朝向基座2210的下表面弯曲以耦接至基座2210的下表面之前的状态。图51a和图51b示出了图50b中示出的电路板2250的延伸部2050a至2050d朝向基座2210的下表面弯曲并耦接至支承构件2220的状态。
参照图49至图51b，基座2210可以包括台阶化部分2211，向台阶化部分2211涂敷粘合剂以便将盖构件2300附接和固定至基座2210。在此，台阶化部分2211可以引导盖构件2300的引导板并且可以面对盖构件2300的侧板的下端。
基座2210的与电路板2250的其上形成有端子2251的部分面对的表面可以设置有支承部分2255，支承部分2255具有与包括端子2251的部分相对应的尺寸。基座2210的支承部分2255可以支承电路板2250的端子构件2253。
基座2210的上表面可以设置有安装凹槽2215-1和2215-2，安装在电路板2250上的第二位置传感器2240设置在安装凹槽2215-1和2215-2中。根据实施方式，基座2210可以设置有两个安装凹槽2215-1和2215-2。
基座2210可以包括与壳体2140的侧构件2141-1至2141-4相对应的侧构件以及与壳体2140的角部分2142-1至2142-4相对应的角部分2091a至2091d。基座2210的角部分2091a至2091d可以定位在基座2210的侧构件之间。
例如，基座2210的角部分2091a至2091d可以是在距基座210的角顶点的预定范围内的区域，并且可以在光轴方向上或在第一方向上与壳体2140的角部分2142-1至2142-4交叠。
基座2210可以具有孔2033，孔2033对应于支承构件2220-1至2220-6，并且支承构件2220-1至2220-6的第二端延伸通过孔2033。孔2033可以定位在基座2210的角部分2091a至2091d处。
例如，基座2210的角部分2091a至2091d中的每个中的孔2033的数量可以与设置在壳体2140的角部分2142-1至2142-4中的相应一个上的支承构件的数量相同。
例如，一个或更多个孔2033可以设置在基座2210的角部分2091a至2091d中的每个处。
例如，设置在基座2210的角部分2091a至2091d处的孔2033可以被设置成在基座2210的对角线方向上彼此面对。
例如，尽管孔2033可以在光轴方向上或在从基座2210朝向电路板2250的方向上与电路板2250交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，孔可以不与电路板2250交叠。
尽管基座2210中的孔2033中的每个的直径从其上端到下端可以是恒定的，但是本公开内容不限于此。
在另一实施方式中，基座2210中的孔2033中的每个可以具有直径从基座2210的下表面朝向上表面增加的部分，以便稳定地保持与支承构件2220间隔开的状态。
在又一实施方式中，基座2210中的孔2033中的每个可以包括邻接基座2210的上表面的上区和定位在上区与基座2210的下表面之间的下区。基座2210中的孔2033的上区的直径可以随着从基座2210的下表面朝向上表面移动而增加。基座2210中的孔中的每个的下区的直径可以是恒定的，并且可以与基座2210中的孔2033的上区的最小直径相同。
支承构件2220-1至2220-6中的每个的第二端可以延伸通过基座2210的角部分2091a至2091d中的孔2033中的相应一个。支承构件2220-1至2220-6的延伸通过孔2033的第二端可以耦接至电路板2250的延伸至基座2210的下表面的延伸部2050a至2050d。
支承构件2220-1至2220-6中的每个的直径可以小于基座2210中的孔2033中的每个的直径D1。例如，支承构件2220-1至2220-6中的每个的直径或厚度可以在30μm至70μm的范围内。例如，支承构件2220-1至2220-6中的每个的直径或厚度可以在36μm至50μm的范围内。
基座2210中的孔2033的直径D1可以在0.1mm至1mm的范围内。例如，D1可以在0.25mm至0.6mm的范围内。基座2210中的孔2033的内表面与支承构件2220-1至2220-6之间的距离可以在0.015mm至0.48mm的范围内。
第一外框2152的第一耦接器2520、2520a至2520d中的孔2052的直径可以小于基座2210中的孔2033的直径D1。例如，第一耦接器2520、2520a至2520d中的孔2052的直径可以在0.07mm至0.5mm的范围内，以允许支承构件2220-1至2220-6容易地接合在其中。
在另一实施方式中，为了吸收或缓冲支承构件2220的振动或移动，基座2210中的孔2033a可以填充有阻尼器(未示出)。
第二线圈2230可以设置在电路板225上方，并且第二位置传感器2240可以设置在电路板2250下方。
例如，第二位置传感器2240可以安装在电路板2250的下表面上，并且电路板2250的下表面可以是面对基座2210的上表面的表面。
当壳体2140沿垂直于光轴方向的方向移动时，第二位置传感器2230可以检测第一磁体2130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出输出信号(例如，输出电压)。
可以基于第二位置传感器2240的输出信号来检测壳体2140相对于基座2210沿垂直于光轴方向(例如，沿Z轴方向)的方向(例如，沿X轴方向或沿Y轴方向)的位移。
第二位置传感器2240可以包括两个OIS位置传感器2240a和2240b，以便检测壳体2140沿垂直于光轴方向的第二方向(例如，沿X轴方向)和/或沿垂直于光轴方向的第三方向(例如，沿Y轴方向)的位移。
OIS位置传感器2240a可以在壳体2140移动时检测第一磁体2130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出第一输出信号。OIS位置传感器2240b可以在壳体2140移动时检测第一磁体2130的磁场强度，并且可以根据检测的结果输出第二输出信号。摄像装置模块的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以基于第一输出信号和第二输出信号来检测壳体2140的位移。
电路板2250可以定位在壳体2140下方并且在基座2210的上表面上。例如，电路板2250可以经由粘合剂构件附接或固定至基座2210。
例如，电路板2250可以包括板主体2040、端子构件2253以及一个或更多个延伸部2050a至2050d，端子构件2253从板主体2040朝向基座2210的侧构件的外表面弯曲并且包括用于导电连接至外部的多个端子2251或引脚，一个或更多个延伸部2050a至2050d从板主体2040延伸至基座2210的外表面和下表面。
例如，尽管电路板2250可以是FPCB，但是本公开内容不限于此。
电路板2250的板主体2040可以具有与线轴2110中的开口、壳体2140中的开口和/或基座2210中的开口相对应的开口。
电路板2250的板主体2040可以具有与基座2210的上表面一致或相对应的形状，例如正方形形状。
电路板2250的板主体2040可以包括与壳体2140的角部分2142-1至2142-4和基座2210的角部分2091a至2091d相对应的角部分或角区2081a至2081d。
尽管电路板2250可以包括设置在彼此相对的两个侧表面处的两个端子构件，但是本公开内容不限于此，并且端子构件的数量可以是一个或更多个。在另一实施方式中，端子构件可以设置在板主体2040的彼此不相对的侧表面上。
例如，透镜移动装置可以通过电路板2250的端子构件2253的端子2251从外部接收驱动信号，可以将电力或驱动信号提供给第一线圈2120和第二线圈2230以及第一位置传感器2170和第二位置传感器2240，并且可以将从第一位置传感器2170和第二位置传感器2240输出的输出信号输出到外部。
电路板2250的角部分或角区2081a至2081d可以设置有第一孔2250a，支承构件2220-1至2220-6延伸通过第一孔2250a。
电路板2250中的第一孔2250a的位置和数量可以与支承构件2220-1至2220-6的位置和数量相对应或一致。支承构件2220-1至2220-6中的每个可以与电路板2250中的相应的第一孔2250a的内表面间隔开。
尽管电路板2250中的第一孔2250a中的每个的直径可以与基座2210中的孔的直径D1相同，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，电路板2250中的第一孔2250a中的每个的直径可以大于基座2210中的孔2033的直径D1。
一个或更多个延伸部2050a至2050d可以从电路板2250的一个或更多个角部分或角区2081a至2081d延伸至基座2210的外表面和下表面。
例如，延伸部2050a至2050d可以从电路板2250的角部分或角区2081a至2081d中的每个延伸至基座2210的外表面和下表面。
如图50a和图50b中所示，延伸部2050a至2050d可以设置在板主体2040的侧表面(或侧)处，该侧表面(或侧)与板主体2040的定位有电路板2250的端子构件2253的侧表面(或侧)相同。
延伸部2050a至2050d可以延伸至基座2210的角部分2091a至2091d)的外表面和下表面。延伸部2050a至2050d可以经由粘合剂构件附接或固定至基座2210的角部分2091a至2091d的外表面和下表面。
延伸部2050a至2050d中的每个可以包括设置在基座2210的外表面上的第一延伸部2052和设置在基座2210的下表面(或角部分的下表面)上的第二延伸部2054。
第一延伸部2052可以从电路板2250的板主体2040延伸至基座2210的第一外表面，并且第二延伸部2054可以连接至第一延伸部2052并且可以从第一延伸部2052延伸至基座2210的下表面。
第一延伸部2052可以从电路板2250的角部分或角区2081a至2081d朝向基座2210的角部分2091a至2091d的外表面弯曲，并且可以经由粘合剂构件接合或固定至角部分2091a至2091d的外表面。
第二延伸部2054可以连接至第一延伸部2052，可以朝向基座2210的角部分2091a至2091d的下表面弯曲，并且可以经由粘合剂构件附接或固定至角部分2091a至2091d的下表面。
例如，第二延伸部2054可以在光轴方向上或在从基座2210的下表面朝向上表面的方向上与基座2210中的孔2033交叠。
例如，延伸部2050a至2050d还可以包括定位在角部分或角区2081a至2081d与第一延伸部2052之间的第一弯曲部分2051以及定位在第一延伸部2052与第二延伸部2054之间的第二弯曲部分2053。
延伸部2050a至2050d可以具有相应的孔2056，孔2056对应于基座2210中的孔2033并且在光轴方向上或在从基座2210的下表面朝向上表面的方向上与基座2210中的孔2033交叠。
例如，第二延伸部2054可以具有相应的第二孔2056，第二孔2056对应于基座2210中的孔2033并且在光轴方向上或在从基座2210的下表面朝向上表面的方向上与基座2210中的孔2033交叠。
第二延伸部2054中的第二孔2056的数量和位置可以与基座2210中的孔2033的数量和位置相对应或一致。
尽管第二延伸部2054中的第二孔2056的直径可以小于基座2210中的孔2033的直径，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二孔2056的直径可以与基座2210中的孔2033的直径相同。
例如，第二延伸部2054中的第二孔2056的直径可以在0.05mm至1mm的范围内。
在另一实施方式中，第二延伸部2054中的第二孔2056的直径可以在0.08mm至0.5mm的范围内。
支承构件2220-1至2220-6的第一端可以耦接至上弹性构件，例如上弹簧2150-1至2150-6的第一耦接器2520、2520a至2520d。
支承构件2220-1至2220-6可以延伸通过电路板2250、基座2210和延伸部2050a至2050d的设置在基座2210的下表面上的部分，并且可以经由焊料2902耦接至延伸部2050a至2050d的设置在基座2210的下表面上的部分。
例如，支承构件2220-1至2220-6的第二端可以耦接至第二延伸部2054的下表面。在此，第二延伸部2054的下表面可以是与第二延伸部2054的上表面相对的表面，并且第二延伸部2054的上表面可以是面对基座2210的下表面并且与基座2210的下表面接触的表面。
支承构件2220-1至2220-6的第二端可以延伸通过电路板2250中的第一孔2250a、基座2210中的孔2033和第二延伸部2054中的第二孔2056，并且可以经由焊料2902耦接至第二延伸部2054中的第二孔2056。
参照图50b，电路板2250可以包括用于将设置在端子构件2253上的端子导电地连接至支承构件2220-1至2220-6的与第二延伸部2054耦接的第二端的布线或电路图案(例如，C1至C3)。
例如，电路图案(例如，C3)可以将形成在延伸部(例如2050b)的第二延伸部2054中的第二孔2056导电地连接至端子构件2251的端子中的相应一个(例如，2251-3)。
例如，布线或电路图案C1至C3可以形成在板主体2040和延伸部2050a至2050d上。
由于延伸部2050a至2050d和端子构件2253定位在电路板2250的板主体2040的相同侧表面(或相同侧)上，因此可以减小延伸部与端子构件2253的端子之间的电路图案的长度并提高电路板2250的布线的自由度。
此外，由于两个延伸部(例如，2050a和2050b以及2050c和2050d)设置在端子构件2253的两侧处，因此可以减小延伸部与端子构件2253的端子之间的电路图案的长度并提高电路板的布线的自由度。
图52示出了当支承构件2022耦接至电路板2025的下表面时支承构件2022的长度L2。
参照图52，电路板2025可以定位在基座2021的上表面上，并且第二线圈2023可以定位在电路板2025上。支承构件2022的第一端可以耦接至上弹性构件2025，并且支承构件2022的第二端可以耦接至定位在基座2021上方的电路板2025的下表面。
通常，随着蜂窝电话的厚度减小，摄像装置模块的厚度(例如，摄像装置模块沿光轴方向的长度)也减小。为了实现具有小厚度的摄像装置模块，需要减小与透镜移动装置的支承构件2022相对应的OIS布线的长度L2。
当具有恒定直径的OIS布线的长度减小时，OIS布线的电阻减小，从而增加了流过OIS布线的电流并因此增加了功耗。尽管可以通过减小OIS布线的直径来防止由OIS布线的长度减小造成的电流或功耗的增加，但是OIS布线的直径的减小可能使OIS驱动的可靠性劣化。
根据实施方式，支承构件2220的第二端可以延伸通过基座2210并且可以耦接至电路板2250的延伸部2050a至2050d。因此，该实施方式能够增加支承构件2220的长度L1。
假设在图51a、图51b以及图52中壳体2014和2140、上弹性构件2015和2150、第二线圈2023和2230、基座2021和2210等的尺寸(例如，高度)相同，图51b中示出的支承构件2220的长度L1可以大于图52中示出的支承构件2022的长度L2。
由于支承构件2220的长度L1增加，因此支承构件2220的电阻可以增加并且流过支承构件2220的电流的强度可以减小。因此，该实施方式能够降低功耗并防止由OIS布线的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化。
尽管第二线圈2230被实施成设置在与电路板2250分离的电路构件2231或板上，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二线圈2230可以实施为环形线圈块或FP线圈。
在又一实施方式中，第二线圈2230可以实施为形成在电路板2250上的电路图案。
其上设置有第二线圈2230的电路构件2231可以在其角中设置有退让凹槽2023。退让凹槽2023可以通过对电路构件2231的角部分进行倒角来形成。在另一实施方式中，电路构件2231的角部分可以设置有孔，支承构件2220延伸通过该孔。
第二线圈2230可以设置在电路板2250上以与设置在壳体2140上的第一磁体2130相对应。在另一实施方式中，电路板2250可以包括面对第一磁体2130的第二线圈。
例如，尽管第二线圈2230可以包括被设置成与电路板2250的四个侧相对应的四个OIS线圈2230-1至2230-4，但是本公开内容不限于此。可以仅设置总共两个OIS线圈——即可以仅设置用于第二方向的一个OIS线圈和用于第三方向的一个OIS线圈，或者可以设置四个或更多个OIS线圈。
如上所述，可以通过根据彼此相对应的第一磁体2130与第二线圈2230之间的相互作用使壳体2140沿第二和/或第三方向移动来执行手抖校正。
OIS位置传感器2240a和2240b中的每个可以实现为霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够检测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器2240中的每个可以实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
OIS位置传感器2240a和2240b中的每个可以安装在电路板2250上，并且电路板2250可以包括导电地连接至OIS位置传感器2240a和2240b的端子。
出于电路板2250与基座2210之间的耦接的目的，基座2210可以在其上表面上在开口周围设置有突出部2010a。电路板2250中的开口可以装配至基座2210的突出部2010a上，并且电路板2250可以经由诸如环氧树脂的粘合剂构件固定至基座2210的上表面。
图53是示出根据另一实施方式的电路板2250-1的透视图。
图53中示出的电路板2250-1可以是图49中示出的电路板2250的修改。
参照图53，电路板2250-1可以包括板主体2040、端子构件2253和延伸部2051a至2051d。电路板2250-1的延伸部2051a至2051d可以设置在板主体2040的除了板主体2040的定位有电路板2250-1的端子构件2253的侧表面(或侧)以外的侧表面(或侧)上。
例如，端子构件2253之一可以设置在电路板2250-1的板主体2040的第一侧表面(或第一侧)上，并且延伸部2051a至2051d可以设置在电路板2250-1的板主体2040的第二侧表面(或第二侧)上。例如，板主体2040的第一侧表面和第二侧表面可以彼此正交。
由于图53中示出的实施方式被构造成使得端子构件2253和延伸部2051a至2051d设置在板主体2040的不同侧表面上，因此可以提高端子构件2253和延伸部2051a至2051d的设计自由度。
图54示出了图49中示出的基座的另一实施方式210-1。
参照图54，基座2210-1可以是图49中示出的基座2210的修改。
基座2210-1可以包括形成在角部分2091a至2091d中的至少一个的下表面中的台阶化部分2041。
台阶化部分2014可以具有从基座2210-1的下表面(或角部分2091a至2091d之一的下表面)朝向基座2210-1的上表面(或角部分2091a至2091d之一的上表面)的高度差DP。
例如，尽管台阶化部分2041可以具有形成在基座2210-1的角部分2091a至2091d之一的下表面2021a中的凹槽形式，但是本公开内容不限于此。例如，台阶化部分2041可以被配置成从基座2210-1的下表面或角部分2091a至2091d之一的下表面凹陷。
台阶化部分2041可以包括台阶化表面204a，台阶化表面2041a与基座2210-1的下表面或角部分2091a至2091d之一的下表面具有高度差。例如，台阶化表面2041a可以平行于基座2210-1的下表面或角部分2091a至2091d之一的下表面，并且可以与基座2210-1的下表面或角部分2091a至2091d之一的下表面具有高度差DP。基座2210-1中的孔2033可以形成为通过台阶化表面2041a。
例如，台阶化部分2041的高度差DP可以大于或等于电路板2250(或第二延伸部2054)的厚度和焊料2902的高度之和。
电路板2250的第二延伸部2054可以设置在台阶化部分2041的台阶化表面2041a上。在图54中示出的实施方式中，设置台阶化部分2041的原因是为了防止用于将支承构件2220a耦接至电路板2250-1的第二延伸部2054的焊料2902从基座2210-1的下表面或角部分2091a至2091d之一的下表面2021a突出。换言之，由于焊料2902不从基座2210-1的下表面或角部分2091a至2091d之一的下表面突出，因此可以防止在透镜移动装置2100安装在摄像装置模块上时透镜移动装置2100与其他部件——例如，摄像装置模块的电路板或安装在电路板上的部件——之间的电气短路或空间干扰。
图54中示出的支承构件2220a的长度L3可以大于图52中示出的支承构件2022的长度L2但小于图51b中示出的支承构件2220的长度L1。图54中示出的实施方式能够使用台阶化部分2041的高度差来调节支承构件2220a的长度L3。
图55示出了根据又一实施方式的电路板2250-2的一部分。图56是包括图55中示出的电路板2250-2的实施方式的截面视图。
图56中示出的电路板250-2可以是图54中示出的电路板的修改。
参照图55和图56，电路板2250-2可以包括板主体2040、端子构件2253和延伸部2050a1和1050b1。尽管图55和图56示出了两个延伸部，但是本公开内容不限于此。图50a中示出的延伸部的设置可以应用于该实施方式。
此外，尽管延伸部设置在与板主体2040的其上设置有延伸部2253的侧表面相同的侧表面上，但是本公开内容不限于此，并且根据图53中示出的实施方式的延伸部的设置可以应用于该实施方式。
延伸部2050a1和2050b1中的每个可以包括设置在基座2210的外表面(或角部分2091a至2091d之一的外表面)上的第一延伸部2052和设置在基座2210的下表面(或角部分2091a至2091d之一的下表面)上的第二延伸部2054a。
第二延伸部2054a可以被配置成弯曲一次或更多次，并且可以包括在竖直方向上彼此层叠的多个层(例如，2054-1和2054-2)和孔2056a和2056b，孔2056a和2056b形成为通过多个层(例如，2054-1和2054-2)以允许支承构件2220b延伸通过孔2056a和2056b的。
例如，第二延伸部2054a的多个层(例如，2054-1和2054-2)可以沿相对的方向交替弯曲。
第二延伸部2054a还可以包括将两个相邻的层(例如，2054-1和2054-2)彼此连接的弯曲部分2055-1。
多个层(例如，2054-1和2054-2)可以具有与基座2210-1中的孔2033相对应的相应孔(例如，2056a和2056b)。
支承构件2220b可以延伸通过基座2210-1中的孔2033和第二延伸部2054a中的孔，并且可以耦接至多个层(例如，2054-1和2054-2)中的最下层的下表面。
尽管图51b、图33以及图34中示出的延伸部50a至50d和51a至51d中的一个的第二延伸部2054包括基座2210和2210-1中的一个的下表面上的仅一个层，但是图55和图56中示出的延伸部2050a1和2050b1中的一个可以包括两个或更多个层(例如，2054-1和2054-2)。因此，凭借两个或更多个层(例如，2054-1和2054-2)，支承构件2220b的长度L4可以大于图54中示出的支承构件2220a的长度L3。
图55和图56中示出的电路板2250-2也可以应用于图51b中示出的实施方式。当电路板2250-2应用于图51b中示出的基座2210时，支承构件2220b的长度可以大于图51b中示出的支承构件2220的长度L1。
如上所述，实施方式能够使用电路板2250、2250-1和2250-2的延伸部2050a至2050d、2051a至2051d、2051a1和2051b1来增加支承构件2220、2220a和2220b的长度，能够降低功耗，并且能够防止由OIS布线的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化。
已经参照图11至图19描述的支承构件220、基座210和电路板250之间的电连接可以应用于已经参照图31至图39描述的支承构件1220中的一些、端子构件1270a至1270d中的一些和电路板1250的端子中的一些之间的电连接或由已经参照图31至图39描述的支承构件1220中的一些、端子构件1270a至1270d中的一些和电路板1250的端子中的一些之间的电连接替换。
相比之下，已经参照图31至图39描述的支承构件1220中的一些、端子构件1270a至1270d中的一些和电路板1250的端子中的一些之间的电连接可以部分应用于图11至图19中示出的实施方式。
此外，已经参照图50A至图56描述的电路板2250与支承构件2230之间的电连接可以部分应用于图11至图19中示出的实施方式并部分应用于图31至图39中示出的实施方式。反向应用也是可以的。
同时，根据上述实施方式的透镜移动装置可以在各种领域中使用，诸如例如摄像装置模块或光学设备的领域。
例如，根据实施方式的透镜移动装置100可以包括在光学仪器中，该光学仪器被设计成使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成物体的图像，延伸视力，记录通过透镜获得的图像或再现图像，进行光学测量或传播或传输图像。例如，根据实施方式中的光学仪器可以包括智能电话和配备有摄像机的便携式终端。
图57是示出根据实施方式的摄像装置模块200的分解透视图。
参照图57，摄像装置模块200可以包括透镜或镜筒400、透镜移动装置100、粘合剂构件612、滤波器610、第一保持件600、第二保持件800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。
透镜或镜筒400可以安装在透镜移动装置100的线轴110中。
第一保持件600可以位于透镜移动装置100、1100、2100的基座210、1210、2210下方。滤波器610可以安装在第一保持件600上，并且第一保持件600可以具有其上安置有滤波器610的凸起部分500。
粘合剂构件612可以将透镜移动装置100的基座210耦接或附接至第一保持件600。除了上述附接功能之外，粘合剂构件612可以用于防止污染物进入透镜移动装置100。
粘合剂构件612可以是例如环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。
滤波器610可以用于防止穿过镜筒400的特定频带内的光被引入到图像传感器810中。滤波器610可以是例如红外光阻挡滤波器，而不限于此。在另一实施方式中，滤波器610可以是红外透射滤波器。在此，滤波器610可以取向成平行于X-Y平面。
第一保持件600的安装滤波器610的区域可以设置有孔，以便允许穿过滤波器610的光被引入到图像传感器810中。
第二保持件800可以设置在第一保持件600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持件600上。图像传感器810可以包括有源区域、成像区域、有效区域等，其是如下区域，在该区域上形成穿过滤波器610并被引入到其中的光中包括的图像。
第二保持件800可以包括例如各种电路、设备和控制器，以便将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号传输到外部部件。
第二保持件800可以实施为电路板，图像传感器810可以安装在该电路板上，电路图案可以形成在该电路板上，并且各种设备可以耦接至该电路板。
第一保持件600可以被称为“传感器基座”，而第二保持件800可以被称为“电路板”。
图像传感器810可以接收通过透镜移动装置100、1100、2100引入的光中包含的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。
滤波器610和图像传感器810可以彼此间隔开，以在第一方向上彼此相对。
运动传感器820可以安装在第二保持件800上，并且可以通过形成在第二保持件800上的电路图案导电地连接至控制器830。
运动传感器820可以输出由运动引起的旋转角速度。运动传感器820可以实施为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
控制器830可以安装在第二保持件800上。第二保持件800可以导电地连接至透镜移动装置100、1100或2100。例如，第二保持件800可以导电地连接至透镜移动装置100、1100、2100的第一线圈120、1120、2120、第二线圈230、1230、2230、第一位置传感器170、1170、2170和第二位置传感器240、1240、2240。
例如，驱动信号可以通过第二保持件800被提供给第一线圈120、1120、2120、第二线圈230、1230、2230、第一位置传感器170、1170、2170和第二位置传感器230、1230、2230，以及从第一位置传感器170、1170、2170和第二位置传感器230、1230、2230中的每个输出的信号可以被传输到第二保持件800。例如，从第一位置传感器170、1170、2170和第二位置传感器240、1240、2240中的每个输出的信号可以由控制器830接收。
连接器840可以导电地连接至第二保持件800，并且可以具有用于外部部件的电连接的端口。
图58是示出图57中示出的图像传感器810的实施方式的框图。
参照图58，图像传感器810包括感测控制器905、像素阵列单元910和模数转换块920。
感测控制器905输出用于控制包括在像素阵列单元910中的晶体管的信号(例如，重置信号RX、传输信号TX和选择信号SX)和用于控制模数转换块920的信号Sc。
像素阵列单元910包括多个单位像素P11至Pnm(n和M中的每个是大于1的自然数)。多个单位像素P11至Pnm可以被布置成具有由行和列构成的矩阵。单位像素P11至Pnm中的每个可以是能够检测光并将光转换成电信号的光电转换元件。
像素阵列单元910可以包括连接至单位像素P11至Pnm的输出端子的感测线。
尽管单位像素P11至Pnm中的每个可以包括例如光电二极管、传送晶体管、重置晶体管、驱动晶体管和选择晶体管，但是本公开内容不限于此。单位像素中包括的晶体管的数量可以是三个或五个，并且不限于四个。
光电二极管可以吸收光并且可以使用吸收的光来生成电荷。
传送晶体管可以响应于传输信号TX将光电二极管生成的电荷传输到检测节点(例如，浮动扩散区域)。重置晶体管可以响应于重置信号RX来重置单位像素。可以响应于检测节点的电压来控制驱动晶体管，可以将驱动晶体管实施为源极跟随器，并且驱动晶体管可以用作缓冲器。可以响应于选择信号SE来控制选择晶体管，并且选择晶体管可以将检测信号Va输出到输出端子。
模数转换块920对作为从像素阵列单元910输出的模拟信号的检测信号Va进行采样，并且将采样的检测信号转换成数字信号Ds。模数转换块920可以执行相关双采样(CDS)以便消除像素中固有的固定模式噪声。
尽管感测控制器905和模数转换块920可以独立于控制器830而实施，但是本公开内容不限于此。感测控制器905、模数转换块920和控制器830也可以实施为单个控制器。
图59是示出根据实施方式的便携式终端200A的透视图。图60是示出图59中示出的便携式终端200A的配置的视图。
参照图59和图60，便携式终端200A(在下文中被称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。
图59中示出的主体850具有条形形状，但不限于此，并且可以是各种类型诸如例如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型中的任何一种，其中，两个或更多个子主体被耦接成相对于彼此可移动。
主体850可以包括限定终端的外观的外壳(例如，外壳、壳体或盖)。例如，主体850可以被划分为前外壳851和后外壳852。终端的各种电子部件可以容纳在前外壳851与后外壳852之间限定的空间中。
无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块实现终端200A与无线通信系统之间或者终端200A与终端200A所在的网络之间的无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如摄像机721和麦克风722。
摄像机721可以是包括根据图59中示出的实施方式的摄像装置模块200的摄像机200。
感测单元740可以感测终端200A的当前状态，诸如例如，终端200A的打开或关闭、终端200A的位置、用户触摸的存在、终端200A的取向或终端200A的加速/减速，并且可以生成感测信号以控制终端200A的操作。当终端200A是例如滑动型蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动型蜂窝电话是打开还是关闭。此外，感测单元740可以感测来自电源单元790的电力供应、接口单元770到外部设备的耦接等。
输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成输入数据以控制终端200A的操作，并且可以显示在终端200A中处理的信息。
输入/输出单元750可以包括小键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。小键盘单元730可以响应于对小键盘的输入而生成输入数据。
显示模块751可以包括多个像素，其颜色响应于施加到其的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一种。
声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。
触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换成电输入信号。
存储器单元760可以临时存储用于控制器780的处理和控制的程序以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、移动图像等)。例如，存储器单元760可以存储由摄像机721捕获的图像，例如图片或移动图像。
接口单元770用作透镜移动装置连接至连接至终端200A的外部设备的路径。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将电力或数据传输到终端200A内部的各个组成元件，或者可以将终端200A内部的数据传输到外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳麦端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接至配备有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。
控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。
控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以实施在控制器180中或者可以与控制器780分离地实施。
控制器780可以执行模式识别处理，该模式识别处理能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。
电源单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力时提供操作各个组成元件所需的电力。
以上在实施方式中描述的特征、配置、效果等包括在至少一个实施方式中，但是本发明不仅限于这些实施方式。另外，在各个实施方式中例示的特征、配置、效果等可以与其他实施方式组合或者由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为落入实施方式的范围内。
工业应用性
实施方式可以应用于能够减小流过支承构件的电流的强度并因此降低功耗并且能够防止由OIS布线的直径减小造成的OIS驱动的可靠性劣化的透镜移动装置以及各自包括透镜移动装置的摄像装置模块和光学设备。

Claims (30)

1.一种透镜移动装置，包括：
基座；
设置在所述基座上的电路板；
设置在所述电路板上的壳体；
设置在所述壳体中的线轴；
设置在所述线轴上的第一线圈；
设置在所述壳体上的第一磁体；
耦接至所述线轴和所述壳体两者的上弹性构件；
耦接至所述基座的端子部分；以及
支承构件，所述支承构件包括耦接至所述上弹性构件的一个部分和经由焊料耦接至所述端子部分的另一部分，
其中，所述端子部分设置在从所述电路板的下表面延伸的假想表面与从所述基座的最下表面延伸的假想表面之间。
2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述支承构件的所述另一部分被设置成与所述电路板间隔开。
3.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路板设置在所述基座的上表面上，其中，通过所述焊料耦接的所述支承构件的所述另一部分设置在从所述基座的所述上表面延伸的假想表面与从所述基座的所述最下表面延伸的假想表面之间。
4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分在从侧面观看时设置在所述电路板的所述下表面与所述基座的所述最下表面之间。
5.根据权利要求3所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分设置在所述基座的所述上表面上并且电连接至所述电路板。
6.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述焊料布置在所述端子部分的下表面上。
7.根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分布置在所述电路板的所述下表面下方。
8.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分耦接至所述基座并且包括孔，所述支承构件的所述另一部分穿过所述端子部分的孔耦接至所述端子部分。
9.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分的孔在光轴方向上不与所述电路板交叠。
10.根据权利要求9所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分的所述孔在垂直于所述光轴方向的水平方向上不与所述电路板交叠。
11.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分的一部分与所述基座间隔开。
12.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括耦接至所述端子部分的焊盘。
13.根据权利要求1所述的透镜移动装置，包括耦接至所述基座的盖和设置在所述盖中的阻尼器。
14.根据权利要求8所述的透镜移动装置，其中，所述上弹性构件包括孔，所述支承构件穿过该孔，并且所述上弹性构件的孔的尺寸大于所述端子部分的孔的尺寸。
15.根据权利要求1所述的透镜移动装置，包括：
面向所述第一磁体的第二线圈；
设置在所述线轴上的第二磁体；
设置在所述壳体上以对应于所述第二磁体的第一位置传感器；以及
设置在所述电路板上以对应于所述第一磁体的第二位置传感器。
16.一种透镜移动装置，包括：
基座；
设置在所述基座的上表面上的电路板；
设置在所述电路板上的壳体；
设置在所述壳体中的线轴；
设置在所述线轴上的第一线圈；
设置在所述壳体上的第一磁体；
耦接至所述线轴的上部和所述壳体的上部两者的上弹性构件；
设置在所述电路板上的第二线圈；
耦接至所述基座的端子部分；以及
支承构件，所述支承构件包括耦接至所述上弹性构件的一个部分和经由焊料耦接至所述端子部分的另一部分，
其中，通过所述焊料耦接的所述支承构件的所述另一部分与所述电路板间隔开并且设置在从所述电路板的下表面延伸的假想表面与从所述基座的最下表面延伸的假想表面之间。
17.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述线轴被配置成通过所述第一线圈与所述第一磁体之间的相互作用在光轴方向上移动，以及其中，所述端子部分电连接至所述电路板。
18.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括退让凹槽，所述退让凹槽在所述电路板的角部形成使得所述支承构件与所述电路板间隔开。
19.根据权利要求17所述的透镜移动装置，其中，所述壳体被配置成通过所述第二线圈与所述第一磁体之间的相互作用在垂直于所述光轴方向的方向上移动。
20.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括上表面，从所述电路板的所述上表面弯曲的端子表面以及在所述端子表面处形成的多个端子。
21.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述上弹性构件包括耦接至所述线轴的上部的内框，耦接至所述壳体的上部的外框以及连接所述内框和所述外框的框连接器，并且其中，所述外框包括耦接至所述壳体的第一耦接器，耦接至所述支承构件的所述一个部分的第二耦接器。
22.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述端子部分耦接至所述基座并且包括孔，所述支承构件的所述另一部分穿过所述端子部分的孔耦接至所述端子部分，并且其中，所述端子部分的孔设置在所述基座的角部分处。
23.一种透镜移动装置，包括：
基座；
设置在所述基座上的电路板；
设置在所述电路板上的壳体；
设置在所述壳体中的线轴；
设置在所述线轴上的第一线圈；
设置在所述壳体上的第一磁体；
耦接至所述线轴的上部和所述壳体的下部两者的上弹性构件；
设置在所述电路板上的第二线圈；
耦接至所述基座并且包括孔的端子部分；以及
支承构件，所述支承构件包括耦接至所述上弹性构件的一个部分和穿过所述端子部分的所述孔耦接至所述端子部分的另一部分。
24.一种透镜移动装置，包括：
基座；
设置在所述基座上的电路板；
设置在所述电路板上的壳体；
设置在所述壳体中的线轴；
设置在所述线轴上的第一线圈；
设置在所述壳体上的第一磁体；
上弹性构件，所述上弹性构件包括耦接至所述线轴的内框，耦接至所述壳体的外框以及连接所述内框和所述外框的连接部；
端子部分，所述端子部分耦接至所述基座并且设置在低于所述电路板的位置处；以及
支承构件，所述支承构件包括耦接至所述上弹性构件的所述外框的一个部分和经由焊料耦接至所述端子部分的另一部分，
其中，所述支承构件的所述一个部分与所述支承构件的所述另一部分之间的最短长度比所述上弹性构件与所述电路板的下表面之间的最短长度长。
25.根据权利要求24所述的透镜移动装置，其中，所述支承构件的所述另一部分被设置成与所述电路板间隔开。
26.一种透镜移动装置，包括：
基座；
设置在所述基座上的电路板；
设置在所述电路板上的壳体；
设置在所述壳体中的线轴；
设置在所述线轴上的第一线圈；
设置在所述壳体上的第一磁体；
包括耦接至所述壳体的外框的上弹性构件；
耦接至所述基座的端子部分；以及
支承构件，所述支承构件包括耦接至所述上弹性构件的所述外框的一个部分和耦接至所述端子部分的另一部分，
其中，所述端子部分的至少一部分设置在低于所述电路板的下表面的位置处，并且
其中，所述支承构件的端部被焊接至所述端子部分的所述至少一部分的下表面。
27.根据权利要求26所述的透镜移动装置，其中，所述电路板设置在所述基座的上部上并且所述端子部分设置在所述基座的下部上。
28.根据权利要求26所述的透镜移动装置，其中，所述支承构件的所述另一部分被设置成与所述电路板间隔开。
29.一种摄像装置模块，包括：
图像传感器；以及
根据权利要求1至28中任一项所述的透镜移动装置。
30.一种包括根据权利要求29所述的摄像装置模块的电话。
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