以下、前記目的を具体的に実現できる本発明の実施例について添付の図面を参照して説明する。
実施例の説明において、各構成部分の「上(on)又は下(under)」に形成されると記載される場合、「上又は下(on or under)」は、二つの構成部分が直接(directly)接触したり、一つ以上の他の構成部分が前記二つの構成部分の間に配置されて(indirectly)形成されることを全て含む。また、「上又は下(on or under)」と表現される場合、一つの構成部分を基準にして、上側方向のみならず、下側方向の意味も含み得る。
また、以下で用いられる「第1」及び「第2」、「上/上部」及び「下/下部」などのような関係的用語は、そのような実体又は要素間の如何なる物理的又は論理的関係又は順序を必ず要求したり内包することはなく、いずれか一つの実体又は要素を他の実体又は要素と区別するためにのみ用いられてもよい。また、同一の参照番号は、図面の説明を通じて同一の要素を示す。
また、以上で記載した「含む」、「構成する」、又は「有する」などの用語は、特別に反対の記載がない限り、該当の構成要素が内在され得ることを意味するものであるので、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ると解釈しなければならない。また、以上で記載した「対応する」などの用語は、「対向する」又は「重畳される」という各意味のうち少なくとも一つを含むことができる。
説明の便宜上、実施例によるレンズ駆動装置は、デカルト座標系(x、y、z)を用いて説明するが、他の座標系を用いて説明してもよく、実施例はこれに限定されない。各図面におけるx軸とy軸は、光軸方向であるz軸に対して垂直な方向を意味し、光軸方向又は光軸に対して平行な方向であるz軸方向を「第1方向」と称し、x軸方向を「第2方向」と称し、y軸方向を「第3方向」と称することができる。
スマートフォン又はタブレットPCなどのモバイルデバイスの小型カメラモジュールに適用される「手の震え補正装置」とは、静止画像の撮影時、ユーザーの手の震えに起因した振動により、撮影されたイメージの外郭線が明確に形成されないことを防止できるように構成された装置を意味し得る。
また、「オートフォーカシング装置」とは、被写体の画像の焦点を自動的にイメージセンサー面に結像させる装置である。このような手の震え補正装置及びオートフォーカシング装置は多様に構成できるが、実施例によるレンズ駆動装置は、少なくとも一枚のレンズで構成された光学モジュールを光軸に対して平行な第1方向に動かしたり、第1方向に対して垂直な第2及び第3方向によって形成される面に対して動かすことによって、手の震え補正動作及び/又はオートフォーカシング動作を行うことができる。
図1は、実施例に係るレンズ駆動装置100の斜視図で、図2は、図1に示したレンズ駆動装置100の分解図で、図3は、カバー部材300を除いた図1のレンズ駆動装置100の結合図である。
図1〜図3を参照すると、レンズ駆動装置100は、ボビン110、第1コイル120、第1マグネット130、ハウジング140、上部弾性部材150、下部弾性部材160、支持部材220、第2回路基板250、及びベース210を含むことができる。
また、レンズ駆動装置100は、AFフィードバック駆動のために第1回路基板190及び第1位置センサー170をさらに含むことができ、第2マグネット180及び第3マグネット185をさらに含んでもよい。
また、レンズ駆動装置100は、OIS(Optical Image Stabilizer)駆動のために第2コイル230をさらに含むことができ、OISフィードバック駆動のために第2位置センサー240をさらに備えることができる。また、レンズ駆動装置100は、カバー部材300をさらに含むことができる。また、レンズ駆動装置100は、ハウジング140に結合される第1及び第2ヨーク192a、192bをさらに含んでもよい。
以下では、カバー部材300に対して説明する。
カバー部材300は、ベース210と共に形成される収容空間内に他の各構成110、120、130、140、150、160、170、220、230、250を収容する。
カバー部材300は、下部が開放され、上板及び側部板を含む箱状であり得る。また、カバー部材300の下部はベース210の上部と結合され得る。カバー部材300の上板の形状は、多角形、例えば、四角形又は八角形などであり得る。
カバー部材300は、ボビン110に結合されたレンズ(図示せず)を外部光に露出させる中空部を上板に備えることができる。また、カメラモジュールの内部に埃や水分などの異物が浸透することを防止するために、カバー部材300の中空部には、光透過性物質からなるウィンドウがさらに備えられ得る。
カバー部材300の材質は、第1マグネット130と付く現象を防止するためにSUSなどの非磁性体であり得る。しかし、カバー部材300は、磁性材質で形成することによって、第1コイル120との相互作用による電磁気力を増加させるヨーク(yoke)機能をすることもできる。
次に、ボビン110に対して説明する。
ボビン110にはレンズ又はレンズバレルが装着され得る。また、ボビン110はハウジング140の内側に配置される。ボビン110は、レンズ又はレンズバレルの装着のために中空部を有する構造であり得る。中空部の形状は、円形、楕円形又は多角形であり得るが、これに限定されることはない。
図4は、図1に示したボビン110、第1コイル120、第2マグネット180及び第3マグネットの斜視図で、図5は、図4に示したボビン110及び第1コイル120の底面斜視図である。
図4及び図5を参照すると、ボビン110は、上部面から第1方向に突出する第1突出部111、及びボビン110の外周面110bから第2及び/又は第3方向に突出する第2突出部112を含むことができる。
ボビン110の第1突出部111は、第1ガイド部111a及び第1ストッパー1111bを含むことができる。ボビン110の第1ガイド部111aは、上部弾性部材150の設置位置をガイドする役割をすることができる。例えば、ボビン110の第1ガイド部111aは、上部弾性部材150の第1フレーム連結部153をガイドすることができる。
ボビン110の第2突出部112は、ボビン110の外周面110bから第2及び/又は第3方向に突出して形成され得る。第1フレーム連結部153との空間的干渉を回避するために、第2突出部112の上面は、ボビン110の上面より下側に位置し得る。例えば、第2突出部112には逃避溝が設けられ、逃避溝は、ボビン110の上面から陥没した溝状であり得る。
ボビン110の第1ストッパー111b及び第2突出部112は、ボビン110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン110の上面又は/及び側面がカバー部材300の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。
ボビン110は、下部面から突出する第2ストッパー116を備えることができ、第2ストッパー116は、ボビン110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン110の下部面がベース210、第2コイル230、又は第2回路基板250に直接衝突することを防止する役割をすることができる。
ボビン110は、第1側部110b−1、及び第1側部110b−1の間に位置する第2側部110b−2を含むことができる。
ボビン110の第1側部110b−1は、第1マグネット130に対応又は対向し得る。ボビン110の第2側部110b−2のそれぞれは、隣接する2個の第1側部の間に配置され得る。
ボビン110は、外周面110bに第1コイル120が配置又は設置される少なくとも一つの第1コイル用溝(図示せず)を備えることができる。例えば、第1コイル用溝は、ボビン110の第1側部110b−1及び第2側部110b−2に設けられ得る。
第1コイル用溝の形状及び個数は、ボビン110の外周面110bに配置される第1コイル120の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン110の第1側部110b−1及び第2側部110b−2に設けられた第1コイル用溝はリング状を有し得るが、これに限定されることはない。
他の実施例において、ボビン110は第1コイル用溝を備えなくてもよく、第1コイル120はボビン110の外周面110bに直接巻線されて固定されてもよい。
また、ボビン110は、第2マグネット180が載置、挿入、固定、又は配置される第2マグネット用マウント溝180a、及び第3マグネット185が載置、挿入、固定又は配置される第3マグネット用マウント溝185aを備えることができる。
第2マグネット用マウント溝180a及び第3マグネット用マウント溝185aは、ボビン110の第1側部から選ばれた2個に配置され得る。
例えば、第3マグネット用マウント溝185aは、第2マグネット用マウント溝180aと互いに向かい合うように配置され得る。例えば、第3マグネット用マウント溝185aの中央と第2マグネットマウント溝180aの中央とをつなぐ線は、ボビン110の中央を通過するように整列され得る。これは、第1位置センサー170に対して第2マグネット180と第3マグネット185を互いにバランスよくボビン110に配置又は整列させることによって、AF(Auto Focusing)駆動を正確にするためである。
例えば、第2マグネット用マウント溝180a及び第3マグネット用マウント溝185aは第1コイル用溝の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。
また、ボビン110の上部面には、上部弾性部材150の第1内側フレーム151のホール151aと結合する第1上側支持突起113が設けられ得る。
第1上側支持突起113は、ボビン110の第1側部110b−1の上部面に設けられ得るが、これに限定されることはない。
例えば、第1上側支持突起113は、第1上側突起113a及び第2上側突起113bを含むことができる。ボビン110の第1側部110b−1のそれぞれには、互いに離隔する第1上側突起113a及び第2上側突起113bが配置され得る。
例えば、第1上側突起113aは、上部弾性部材150の第1内側フレーム151との融着・結合のためのものであって、第2上側突起113bは、ソルダー又は伝導性接着部材などを通じて上部弾性部材150の第1内側フレーム151と電気的に連結するためのものであり得るが、これに限定されることはない。例えば、第1上側突起113aの直径は、第2上側突起113bの直径より大きくなり得る。
ボビン110は、下部弾性部材160のホール161aに結合及び固定される第1下側結合溝117を下部面に備えることができる。他の実施例では、下部弾性部材160のホール161aと結合するためにボビン110の下部面に支持突起が設けられてもよい。
ボビン110の内周面110aには、レンズ又はレンズバレルと結合するためのねじ線11が設けられ得る。ジグ(jig)などによってボビン110を固定させた状態でボビン110の内周面にねじ線11を形成できるが、ボビン110の上部面にはジグ固定用溝15a、15bが設けられ得る。例えば、ジグ固定用溝15a、15bは、ボビン110の互いに向かい合う第2側部110b−2の上部面に設けられ得るが、これに限定されることはない。
次に、第1コイル120に対して説明する。
第1コイル120は、ボビン110の外周面110bに配置され、ハウジング140に配置される第1マグネット130と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであり得る。
第1マグネット130との相互作用による電磁気力を生成するために、第1コイル120には駆動信号(例えば、駆動電流又は電圧)が印加され得る。
第1コイル120に印加される駆動信号は、交流信号、例えば、交流電流であり得る。例えば、第1コイル120に提供される駆動信号は、正弦波信号又はパルス信号(例えば、PWM(Pulse Width Modulation)信号)であり得る。
又は、他の実施例において、第1コイル120に印加される駆動信号は交流信号及び直流信号を含むことができる。
第1コイル120と第1マグネット130との間の相互作用による電磁気力により、AF可動部は第1方向に移動し得る。第1コイル120に印加される駆動信号の強さ又は/及び極性(例えば、電流が流れる方向)を制御し、第1コイル120と第1マグネット130との間の相互作用による電磁気力の強さ又は/及び方向を調節することによって、AF可動部の第1方向への動きを制御することができ、これによってオートフォーカシング機能を行うことができる。
AF可動部は、上部弾性部材150及び下部弾性部材160によって弾性的に支持されるボビン110、及びボビン110に装着され、ボビン110と共に移動する各構成を含むことができる。例えば、AF可動部は、ボビン110、第1コイル120、及びボビン110に装着されるレンズ(図示せず)を含むことができる。
第1コイル120は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に回転するようにボビン110の外周面を覆って巻線又は配置され得る。他の実施例において、第1コイル120は、光軸に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第1マグネット130の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。
第1コイル120は、上部弾性部材150及び下部弾性部材160のうち少なくとも一つと電気的に連結され、上部弾性部材150又は下部弾性部材160、及び支持部材220を通じて第2回路基板250と電気的に連結され得る。
ボビン110に配置された第1コイル120と、ボビン110に配置された第2マグネット180及び第3マグネット185のそれぞれは光軸(OA)に対して垂直な方向に互いに離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン110に配置された第2マグネット180及び第3マグネット185のそれぞれは第1コイル120と接してもよい。
次に、ハウジング140に対して説明する。
ハウジング140は、第1コイル120が配置されたボビン110を内側に収容する。
図6aは、図1に示したハウジング140の第1斜視図で、図6bは、図1に示したハウジング140の第2斜視図で、図7aは、図1のハウジング140、第1位置センサー170、及び第1回路基板190の斜視図で、図7bは、図1のハウジング140、第1位置センサー170、第1回路基板190、及び第1及び第2ヨーク192a、192bの斜視図で、図8は、図3に示したレンズ駆動装置のAB方向の断面図である。
図6a〜図8を参照すると、ハウジング140は、全体的に中空の柱形状であり、中空部を形成する複数の第1側部141及び第2側部142を含むことができる。
例えば、ハウジング140は、互いに離隔する第1側部141及び互いに離隔する第2側部142を含むことができ、第1側部1141のそれぞれは、隣接する2個の第2側部142の間に配置又は位置することができ、第2側部142を互いに連結させることができ、一定深さの平面を含むことができる。
ハウジング140の第2側部142は、その位置がハウジング140の角領域に該当するという点で、ハウジング140の第2側部142は「コーナー部(corner member)」と表現され得る。
例えば、図6aでは、ハウジング140は、第1側部、第2側部、第3側部、第4側部、第1コーナー部501a、第2コーナー部501b、第3コーナー部501c及び第4コーナー部501dを含むことができる。
ハウジング140の第1側部141はボビン110の第1側部110b−1に対応し、ハウジング140の第2側部142はボビン110の第2側部110b−2に対応し得るが、これに限定されることはない。
ハウジング140の第1側部141には第1マグネット130(130−1〜130−4)が配置又は設置され、ハウジング140の第2側部141には支持部材220が配置され得る。
ハウジング140は、第1マグネット130−1〜130−4を支持又は収容するために第1側部141の内面に設けられるマグネットマウント部141aを備えることができる。
ハウジング140の第1側部141には、第1マグネット130をハウジング140のマグネットマウント部141aに付着させるための接着剤を注入する溝61を備えることができる。
ハウジング140の第1側部141は、カバー部材300の側部板に対して平行に配置され得る。ハウジング140の第2側部142には、支持部材220が通過するホール147aが設けられ得る。例えば、ホール147aは、直径が一定であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング140の上部面から下部面の方向にホール147aの直径が漸次増加する形態であってもよい。
また、カバー部材300の内側面に直接衝突することを防止するために、ハウジング140の上部面には第2ストッパー144が設けられ得る。例えば、第2ストッパー144は、ハウジング140の第1〜第4コーナー部501a〜501dのそれぞれのコーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。
また、上部弾性部材150がハウジング140の上部面に配置されるとき、上部弾性部材150の第1外側フレーム152の設置位置をガイドするために、ハウジング140は上部面に第2ガイド部146を備えることができる。
第2ガイド部146は、ハウジング140の各コーナー部501a〜501dに第2ストッパー144と離隔して配置され得る。例えば、第2ガイド部146と第2ストッパー144は、対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角線方向は、ハウジング140の中心から第2ストッパー144に向かう方向であり得る。また、第2ガイド部146は、ハウジング140の上部面がカバー部材300の内側面に直接衝突することを防止するためのストッパーの機能をすることもできる。
ハウジング140は、上部弾性部材150の第1外側フレーム152のホール152a、152bと結合するために第2側部142の上部面に設けられる少なくとも一つの第2上側支持突起143a、143bを備えることができる。
第2上側支持突起143a、143bは、ハウジング140の第1〜第4コーナー部501a〜501dのうち少なくとも一つの上部面に配置され得る。
第2上側支持突起143a、143bは、ハウジング140の第2ガイド部146の一側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。
例えば、ハウジング140の第2ガイド部146の一側に2個の第2上側支持突起が配置され、ハウジング140の第2ガイド部146の他側に2個の第2上側支持突起が配置され得るが、これに限定されることはない。
また、ハウジング140は、下部弾性部材160の第2外側フレーム162のホール162aと結合及び固定するために第2側部142の下部面に設けられる少なくとも一つの第2下側支持突起145を備えることができる。例えば、第2下側支持突起145は、ハウジング140の第1〜第4コーナー部501a〜501dのうち少なくとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。
支持部材220が通過する経路を確保するために、また、ダンピング役割をすることができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング140は、第2側部142の下部に設けられる凹溝142aを備えることができる。例えば、ハウジング140の凹溝142aにはダンピングシリコーンが充填され得る。
ハウジング140は、各側部141の側面から第2方向又は第3方向に突出した第3ストッパー149を備えることができる。第3ストッパー149は、ハウジング140が第2及び第3方向に動くとき、カバー部材300の側部板の内面と衝突することを防止するためのものである。
ハウジング140の底面が後述するベース210、第2コイル230、及び/又は第2回路基板250と衝突することを防止するために、ハウジング140は、下部面から突出する第4ストッパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
図7aを参照すると、ハウジング140は、第1回路基板190を収容するための第1溝141−1、及び第1位置センサー170を収容するための第2溝141−2を備えることができる。
第1溝141−1は、ハウジング140の第2側部142のうちいずれか一つの上部又は上端に設けられ得る。第1回路基板190の装着を容易にするために、第1溝141−1は、上部が開放され、側面及び底を有する溝状であり得る。また、第1溝141−1の側面は、第1回路基板190の形状に対応したり、又は第1回路基板190の形状と一致する形状を有することができる。
第2溝141−2は、ハウジング130の第2側部142のうちいずれか一つの内側面に設けられ、ハウジング130の内側に開放される開口を有することができ、第1溝141−1に接する構造であり得るが、これに限定されることはない。
第1位置センサー170の装着を容易にするために、第2溝141−2は、上部及び側面が開放される開口を有することができる。第2溝141−2は、第1位置センサー170の形状に対応したり、又は第1位置センサー170の形状と一致する形状を有することができる。
第1マグネット130及び第1回路基板190のそれぞれは、ハウジング140の第1マグネットマウント部141a及び第2溝141−2に接着剤で固定され得るが、これに限定されることはなく、両面テープなどの接着部材などによって固定されてもよい。
また、第2マグネット180と向かい合うハウジング140のいずれか一つの第2側部の下部には、第1ヨーク192aが配置される第1ヨークマウント溝14aが設けられ、第3マグネット185と向かい合うハウジング140の他のいずれか一つの第2側部の下部には、第2ヨーク192bが配置される第2ヨークマウント溝14bが設けられ得る。
ヨークマウント部142bは、ハウジング140の凹溝142aとハウジング140の第1マグネットマウント部141aとの間のハウジング140の第2側部142の下端に設けられ得る。
次に、第1マグネット130に対して説明する。
ボビン110の初期位置において、第1マグネット130は、光軸(OA)方向に対して垂直な第2方向又は第3方向に第1コイル120と少なくとも一部がオーバーラップされるようにハウジング140に配置され得る。例えば、第1マグネット130は、ハウジング140のマウント部141a内に挿入又は配置され得る。
ここで、ボビン110の初期位置は、第1コイル120に電源を印加していない状態で、AF可動部の最初の位置であり、上部弾性部材150及び下部弾性部材160がAF可動部の重さによってのみ弾性的に変形することによってAF可動部が置かれる位置であり得る。
これと共に、ボビン110の初期位置は、重力がボビン110からベース210の方向に作用するとき、又は、これと反対に、重力がベース210からボビン110の方向に作用するときのAF可動部が置かれる位置であり得る。AF可動部は、ボビン110、及びボビン110に装着される各構成、例えば、第1コイル120を含むことができる。
他の実施例において、第1マグネット130は、ハウジング140の第1側部141の外側面に配置されてもよく、他の実施例では、ハウジング140の第2側部142の内側面又は外側面に配置されてもよい。
第1マグネット130の形状は、ハウジング140の第1側部141に対応する形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第1コイル120と向かい合う面は、第1コイル120の対応する面の曲率に対応したり、又は第1コイル120の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。
第1マグネット130は一体に構成され、第1コイル120と向かい合う面はS極になり、その反対側面はN極になるように配置できるが、これに限定されることはなく、その反対に構成することも可能である。
第1マグネット130は、少なくとも2個以上が互いに向かい合うハウジング140の第1側部に配置され、これらが互いに向かい合うように位置し得る。
例えば、ハウジング140の第1側部141には第1マグネット130−1〜130−4が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第1マグネット130−1〜130−4がハウジング140の第1側部141に配置され得る。このとき、第1マグネット130−1〜130−4のそれぞれの平面は、略四角形状であってもよく、又は、これと異なって三角形状、菱形状であってもよい。
次に、第2マグネット180及び第3マグネット185に対して説明する。
第2マグネット180は、ボビン110の第2マグネット用マウント溝180a内に配置され得る。また、第3マグネット185は、ボビン110の第3マグネット用マウント溝185aに配置され得る。
第2マグネット用マウント溝180aに装着された第2マグネット180のいずれか一つの面の一部、及び第3マグネット用マウント溝185aに装着された第3マグネット185のいずれか一つの面の一部はボビン110の外側面から露出し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では、ボビン110の外側面に露出しなくてもよい。
第2マグネット180及び第3マグネット185のそれぞれは、N極とS極との境界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例えば、他の実施例では、N極とS極との境界面が光軸と平行であってもよい。
第1コイル120と第1マグネット130との間の相互作用により、第2マグネット180はボビン110と共に光軸方向(OA)に移動することができ、第1位置センサー170は、光軸方向に移動する第2マグネット180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモジュールの制御部830又は端末機の制御部780は、第1位置センサー170が出力する出力信号に基づいてボビン110の光軸方向への変位を検出することができる。
第2マグネット180の磁場は、第1マグネット130と第1コイル120(又は第2コイル230)との間の相互作用に影響を及ぼし得る。第3マグネット185は、第2マグネット180の磁場が第1マグネット130と第1コイル120(又は第2コイル230)との間の相互作用に及ぼす影響を緩和又は除去する役割をすることができる。
また、第3マグネット185を第2マグネット180と対称的に配置させることによって、AF可動部のバランスを合わせ、これによって正確なAF動作を行うことができる。
他の実施例では、第2マグネット180及び第3マグネット185が省略可能であり、第1位置センサーは、ハウジングではなくボビン110に装着され得る。また、第1コイル120と第1マグネット130との間の相互作用によってボビン110及び第1位置センサーが光軸方向に移動することにより、第1位置センサーは、第1マグネットの磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。
第1マグネット130は「駆動マグネット」に取り替えて表現され、第2マグネット180は「センシングマグネット」に取り替えて表現され、第3マグネット185は「バランシングマグネット」に取り替えて表現され得る。
次に、第1位置センサー170及び第1回路基板190に対して説明する。
第1位置センサー170及び第1回路基板190は、ハウジング140の第2側部のうちいずれか一つに第2マグネット180に対応するように配置され得る。例えば、ボビン110の初期位置において、第1位置センサー170は、光軸に対して垂直な方向に第2マグネット180に対向して重畳され得る。
例えば、第1回路基板190は、ハウジング140の第1溝141−1内に配置され得る。第1位置センサー170は、ハウジング140に配置された第1回路基板190に装着され得る。
第1位置センサー170は、ボビン110の移動により、ボビン110に装着された第2マグネット180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
第1位置センサー170は、第1回路基板190の第1面に配置され得る。ここで、ハウジング140に装着された第1回路基板190の第1面は、ハウジング140の内側と向かい合う面であり得る。
第1位置センサー170は、ホールセンサー(Hall sensor)を含むドライバーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現され得る。
第1位置センサー170は、2個の入力端子及び2個の出力端子を含むことができ、第1位置センサー170の各入力端子及び各出力端子は、第1回路基板190の第1パッド1、第2パッド2、第3パッド3、及び第4パッド4のうち対応するいずれか一つと電気的に連結され得る。
第1回路基板190は、第2面に設けられる第1〜第4パッド1〜4、及び第1面に装着された第1位置センサー170と第1〜第4パッド1〜4とを連結する回路パターン又は配線(図示せず)を含むことができる。例えば、第1回路基板190の第2面は第1面の反対面であり得る。例えば、第1回路基板190は印刷回路基板又はFPCBであり得る。
他の実施例において、第1位置センサー170は、第1回路基板190の下面に配置され、第1〜第4パッド1〜4は第1回路基板190の上面に設けられてもよいが、これに限定されることはない。
例えば、第1回路基板190の第1〜第4パッド1〜4は、各上部スプリング150−1、150−4〜150−6及び各支持部材220−3〜220−6によって第2回路基板250と電気的に連結され、第1位置センサー170は第2回路基板250と電気的に連結され得る。
また、第1コイル120の両端は、第2及び第3上部スプリング150−2、150−3の内側フレームと連結され、第2及び第3上部スプリング150−2〜150−3及び各支持部材220−2、220−3によって第2回路基板250と電気的に連結され得る。
次に、第1ヨーク192a及び第2ヨーク192bに対して説明する。
第1ヨーク192a及び第2ヨーク192bのそれぞれは、隣接する2個の第1マグネット130−1と130−3、130−2と130−4の間のハウジング140に配置されることによって、第1コイル120と第1マグネット130−1〜130−4との間の電磁気力を向上させることができる。
例えば、第1ヨーク192a及び第2ヨーク192bのそれぞれは、胴体192−1、第1折曲部192−2、第2折曲部192−2、及び突出部192−4を含むことができる。胴体192−1は、ハウジング140のヨークマウント部142に対応する形状を有し、ヨークマウント部14a、14bに接するように配置され得る。
第1折曲部192−2は胴体192−1の一端から折り曲げられ、第2折曲部192−3は胴体192−1の他端から折り曲げられ、突出部192−4は、胴体192−1の一端と他端との間に位置し得る。第1及び第2折曲部192−2、192−3のそれぞれは、胴体192−1を基準にして胴体192−1の一側に折り曲げられ得る。突出部192−4は、ハウジングとの結合力を向上させるために胴体の下部に連結され、胴体192−1を基準にして胴体192−1の一側に向かって突出し得る。
次に、上部弾性部材150、下部弾性部材160及び支持部材220に対して説明する。
上部弾性部材150及び下部弾性部材160は、ボビン110及びハウジング140に結合し、ボビン110を支持する。
例えば、上部弾性部材150は、ボビン110の上部、上部面又は上端及びハウジング140の上部、上部面又は上端と結合することができ、下部弾性部材160は、ボビン110の下部、下部面又は下端及びハウジング140の下部、下部面又は下端と結合することができる。
支持部材220は、ハウジング140をベース210に対して支持することができ、上部弾性部材150及び下部弾性部材160のうち少なくとも一つと第2回路基板250とを電気的に連結することができる。
図9は、図1に示した上部弾性部材150の斜視図で、図10は、図2の上部弾性部材150、下部弾性部材160、第2コイル230、第2回路基板250、及びベース210の斜視図である。
図9〜図10を参照すると、上部弾性部材150及び下部弾性部材160のうち少なくとも一つは2個以上に分割又は分離され得る。
例えば、上部弾性部材150は、互いに離隔する第1〜第6上部スプリング150−1〜150−6を含むことができる。
上部弾性部材及び下部弾性部材において、「弾性部材」という用語は「弾性ユニット」に取り替えて表現され得る。又は、上部スプリング及び下部スプリングにおける「スプリング」という用語は、「弾性ユニット」という用語に取り替えて表現されてもよい。
上部弾性部材150及び下部弾性部材160は、板スプリング(leaf spring)に具現され得るが、これに限定されることはなく、コイルスプリング(coil spring)、サスペンションワイヤなどに具現されてもよい。
第1〜第4上部スプリング150−1〜150−4のそれぞれは、ボビン110の上部、上部面又は上端と結合される第1内側フレーム151、ハウジング140の上部、上部面又は上端と結合される第1外側フレーム152、及び第1内側フレーム151と第1外側フレーム152とを連結する第1フレーム連結部153を含むことができる。
第5及び第6上部スプリング150−5〜150−6のそれぞれは、ハウジング140の上部、上部面又は上端と結合される第1外側フレーム152を含むことができる。図9において、第5及び第6上部スプリングのそれぞれは、第1内側フレーム及び第1フレーム連結部を含まないが、これに限定されることはなく、他の実施例では、第1内側フレーム及び第1フレーム連結部を含んでもよい。
前記内側フレームは「内側部」に取り替えて表現され、外側フレームは「外側部」に取り替えて表現され得る。
第1〜第6上部スプリング150−1〜150−6のそれぞれの第1外側フレーム152は、ハウジング140のコーナー部501a〜501dに結合される第1結合部510、510a〜510d、支持部材220−1〜220−6に結合される第2結合部520、520a〜520d、及び第1結合部510、510a〜510dと第2結合部520、520a〜520dとを連結する連結部530、530a〜530dを含むことができる。
第1結合部510、510a〜510dは、ハウジング140のコーナー部501a〜501dと結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。
例えば、第1結合部510、510a〜510dは、ハウジング140の第2上側支持突起143a、143bと結合されるホール152a、152bを含む少なくとも一つの結合領域を含むことができる。
例えば、ハウジング140をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するために、第1〜第6上部スプリング150−1〜150−6の第1結合部510、510a〜510dの各結合領域は、基準線(例えば、501〜504)を基準にして左右対称であり得るが、これに限定されることはない。
図9の実施例において、第1〜第6上部スプリング150−1〜150−6の第1結合部510、510a〜510dの各結合領域のそれぞれはホールを含むように具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング140と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。
例えば、第1結合部510、510a〜510dのホール152aは、第2上側支持突起143aとホール152aとの間に接着部材が染み込むための少なくとも一つの切開部21を有することができる。
例えば、第1及び第4上部スプリング150−1、150−4のそれぞれの第1結合部510、510bは、基準線501〜504の一側に位置する第1結合領域、及び基準線の他側に位置する第2結合領域を含むことができる。
例えば、第2、第3、第5及び第6上部スプリング150−2、150−3、150−5、150−6のそれぞれの第1結合部510a、510c、510dは、基準線501〜504のいずれか一側に位置する結合領域を含むことができる。
第2結合部520、520a〜520dは、支持部材220−1〜220−6が貫通するホール52を備えることができる。ホール52を通過した支持部材220−1〜220−6の一端は、伝導性接着部材又はソルダー910によって第2結合部520、520a〜520dに結合され、第2結合部520、520a〜520dと支持部材220−1〜220−6とは電気的に連結され得る。
第2結合部520、520a〜520dは、ソルダー910が配置される領域であって、ホール52、及びホール52の周囲の一領域を含むことができる。
連結部530、530a〜530dは、第1結合部510、510a〜510dの結合領域と第2結合部520、520a〜520dとを連結することができる。
例えば、連結部530、530bは、第1及び第4上部スプリング150−1、150−4のそれぞれの第1結合部510、510bの第1結合領域と第2結合部520、520bとを連結する第1連結領域530−1、530b−1、及び第1結合部510、510bの第2結合領域と第2結合部520、520bとを連結する第2連結領域530−2、530b−2を含むことができる。
また、例えば、連結部530a、530c、530dは、第2、第3、第5及び第6上部スプリング150−2、150−3、150−5、150−6のそれぞれの第1結合部510a、510c、530dの結合領域と第2連結部520a、520c、520dとを連結する一つの連結領域530a、530c、530dを含むことができる。
各連結領域530−1、530−2、530b1、530b2、530c、530dのそれぞれは、 少なくとも一回折り曲げられる折曲部又は少なくとも一回曲げられる曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であってもよい。
連結部530、530a〜530dの幅は、第1結合部510、510a〜510dの幅より狭くなり得る。これによって、連結部530、530a〜530dは、第1方向に容易に動くことができ、これによって、上部弾性部材150に印加される応力、及び支持部材220に印加される応力を分散させることができる。
また、ハウジング140をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するために、第3結合部530、530a〜530dは基準線を基準にして左右対称であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。基準線501〜504は、中心点101(図9参照)、及びハウジング140の各コーナー部501a〜501dの各角のうち対応するいずれか一つを通過する直線であり得る。ここで、中心点101は、ハウジング140の中央であり得る。
第1上部スプリング150−1及び第4〜第6上部スプリング150−4〜150−6のそれぞれの第1外側フレーム152は、第1回路基板190の各パッド1〜4のうち対応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部P1〜P4を備えることができる。
第5上部スプリング150−5及び第6上部スプリング150−6のそれぞれは、第1結合部510c、510dから拡張される接触部P2、P3を備えることができる。
第1スプリング150−1及び第4上部スプリング150−4のそれぞれは、ハウジング140の第1側部と結合される第1外側フレームの一端から拡張される接触部P1、P4を備えることができる。
各接触部P1〜P4のそれぞれは、第1回路基板190の各パッド1〜4のうち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応する接触部P1〜P4と第1回路基板190のパッド1〜4とは電気的に連結され得る。
下部弾性部材160は、ボビン110の下部、下部面又は下端と結合される第2内側フレーム161、ハウジング140の下部、下部面又は下端と結合される第2外側フレーム162、及び第2内側フレーム161と第2外側フレーム162とを連結する第2フレーム連結部163を含むことができる。
また、下部弾性部材160は、第2内側フレーム161に配置され、半田付け又は伝導性接着部材によってボビン110の第1下側結合溝117と結合するホール161a、及び第2外側フレーム162に配置され、ハウジング140の第2下側支持突起147と結合するホール162aを備えることができる。
上部及び下部弾性部材150、160の第1及び第2フレーム連結部153、163のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ(又は曲線)状に形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第1及び第2フレーム連結部153、163の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン110は、第1方向への上昇及び/又は下降動作が弾力的に(又は弾性的に)支持され得る。
ボビン110の振動を吸収及び緩衝させるために、レンズ駆動装置100は、各上部スプリング150−1〜150−6のそれぞれとハウジング140との間に配置される第1ダンピング部材(図示せず)をさらに備えることができる。
例えば、各上部スプリング150−1〜150−6のそれぞれの第1フレーム連結部153とハウジング140との間の空間に第1ダンピング部材(図示せず)が配置され得る。
また、例えば、レンズ駆動装置100は、下部弾性部材160の第2フレーム連結部163とハウジング140との間に配置される第2ダンピング部材(図示せず)をさらに備えてもよい。
また、例えば、レンズ駆動装置100は、支持部材220とハウジング140のホール147aとの間に配置される第3ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができる。
また、例えば、レンズ駆動装置100は、第1結合部520、520a〜520d及び支持部材220の一端に配置される第4ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができ、支持部材220の他端及び第2回路基板250に配置される第5ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができる。
また、例えば、ハウジング140の内側面とボビン110の外周面との間にもダンピング部材(図示せず)がさらに配置され得る。
次に、支持部材220に対して説明する。
半田付け又は伝導性接着部材により、支持部材220の一端は上部弾性部材150に結合され、支持部材220の他端はベース210の下面に結合され得る。
支持部材220は複数であり得る。また、複数の支持部材220−1〜220−6のそれぞれは、ソルダー901を通じて各上部スプリング150−1〜150−6のうち対応するいずれか一つの第2結合部520、520a〜520dに結合され、第2結合部520と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材220−1〜220−6は、4個の第2側部142に配置され得る。
複数の支持部材220−1〜220−6は、ボビン110及びハウジング140が第1方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン110及びハウジング140を支持することができる。図3及び図10では、ハウジング140の第2側部のそれぞれに一つの支持部材又は2個の支持部材が配置されるが、これに限定されることはない。
他の実施例では、ハウジング140の第2側部のそれぞれに2個以上の支持部材が配置されてもよく、ハウジング140の第2側部のそれぞれに1個の支持部材が配置されてもよい。
複数の支持部材220−1〜220−6のそれぞれはハウジング140と離隔し、ハウジング140に固定されるものではなく、各上部スプリング150−1〜150−6のそれぞれの第1外側フレーム152の第2結合部520、520a〜520dに直接連結され得る。
他の実施例において、支持部材220は、ハウジング140の第1側部141に板スプリングの形態に配置されてもよい。
複数の支持部材220−1〜220−6及び各上部スプリング150−1〜150−6を通じて第2回路基板250から第1コイル120に駆動信号が伝達され、第2回路基板250から第1位置センサー170に駆動信号が提供され、第1位置センサー170の出力信号が第2回路基板250に伝達され得る。
例えば、第2及び第3上部スプリング150−2、150−3、及び第1及び第2支持部材220−1、220−2を通じて第2回路基板250から第1コイル120に駆動信号が提供され得る。
また、例えば、第4及び第5上部スプリング150−4、150−5、及び第3及び第4支持部材220−4、220−5を通じて第2回路基板250から第1位置センサー170に駆動信号が提供され、第1及び第6上部スプリング150−1、150−6及び第5及び第6支持部材220−5、220−6を通じて第1位置センサー170の出力信号が第2回路基板250に伝達され得る。
複数の支持部材220−1〜220−6は、上部弾性部材150と別途の部材で形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サスペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材220−1〜220−6は上部弾性部材150と一体に形成されてもよい。
次に、ベース210、第2回路基板250、第2コイル230、及び第2位置センサー240に対して説明する。
ベース210は、ボビン110の中空部、又は/及びハウジング140の中空部に対応する中空部を備えることができ、カバー部材300と一致する形状又はカバー部材300に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
図11は、第2コイル230、第2回路基板250、ベース210、及び第2位置センサー240の斜視図で、図12aは、一実施例に係るベース210及び各支持部材220−1〜220−6の斜視図で、図13は、図12aのベース210の底面図で、図14は、図12aの各支持部材220−1〜220−6と電気的に連結される第2回路基板250の底面図で、図15aは、図12a、図13、及び図14に示したベース210、第2回路基板250、及び第1支持部材220−1の電気的な連結を示す断面図である。図15aでは、第1支持部材220−1のみを示すが、第1支持部材220−1に対する説明は、第2〜第6支持部材220−2〜220−5にも同一に適用可能である。
図11を参照すると、ベース210は、カバー部材300を接着・固定するとき、接着剤が塗布され得る段部211を備えることができる。このとき、段部211は、上側に結合されるカバー部材300をガイドすることができ、カバー部材300の側部板の下端と向かい合うことができる。
第2回路基板250の端子251が形成された部分と向い合うベース210の面には、対応する大きさの支え部255が形成され得る。ベース210の支え部255は第2回路基板250の端子面253を支持することができる。
ベース210の上部面には、第2回路基板250に装着された第2位置センサー240が配置され得るマウント溝215−1、215−2が設けられ得る。実施例によると、ベース210には2個のマウント溝215−1、215−2が設けられ得る。
ベース210の各マウント溝215−1、215−2の各中心とベース210の中心とを連結する仮想の各線は互いに交差し得る。例えば、ベース210の各マウント溝215−1、215−2の各中心とベース210の中心とを連結する仮想の各線がなす角度は90゜であり得るが、これに限定されることはない。
ベース210は、支持部材220の他端が貫通する第1ホール2033を備えることができる。
ベース210の各コーナー部91a〜91dには、各支持部材220−1〜220−6に対応する第1ホール33が設けられ得る。
例えば、ベース210の各コーナー部91a〜91dのそれぞれに設けられる第1ホール2033の個数は、ハウジング140の第2側部に配置される支持部材の個数と同一であり得る。
例えば、ベース210の各コーナー部91a〜91dのそれぞれには1個以上の第1ホール2033が設けられ得る。
例えば、ベース210の各コーナー部91a〜91dのそれぞれに設けられた第1ホール2033は、ベース210の対角線方向に互いに向かい合うように配置され得る。
例えば、第1ホール2033は、回路基板250と光軸方向又は第1方向に重畳されなくてもよい。
例えば、ベース210の各コーナー部91a〜91dはハウジング140の各コーナー部501a〜501dに対応し、ベース210の角から既に設定された範囲以内の領域であり得る。
各支持部材220−1〜220−6のそれぞれの他端は、ベース210の各コーナー部91a〜921dに設けられた第1ホール33のうち対応するいずれか一つを貫通し得る。また、第1ホール33を貫通した各支持部材220−1〜220−6の他端はベース210の下面に結合され得る。
第2回路基板250を基準にして、上部には第2コイル230が配置され、下部には第2位置センサー240が配置され得る。
例えば、第2位置センサー240は、第2回路基板250の下面に装着され、第2回路基板250の下面は、ベース210の上面と向かい合う面であり得る。
第2位置センサー240は、ハウジング140が光軸に対して垂直な方向に移動するとき、ハウジング140に配置された第1マグネット130の磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
第2位置センサー240の出力信号に基づいて、光軸(例えば、Z軸)に対して垂直な方向(例えば、X軸又はY軸)にベース210に対するハウジング140の変位が検出され得る。
第2位置センサー240は、光軸に対して垂直な第2方向(例えば、X軸)、及び光軸に対して垂直な第3方向(例えば、Y軸)にハウジング140の変位を検出するために、2個のOIS用位置センサー240a、240bを含むことができる。
例えば、第1OIS用位置センサー240aは、ハウジング140の移動による第1マグネット130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第1出力信号を出力することができる。一方、第2OIS用位置センサー240bは、ハウジング140の移動による第1マグネット130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第2出力信号を出力することができる。カメラモジュールの制御部830又は携帯用端末機200Aの制御部780は、第1出力信号及び第2出力信号に基づいてハウジング140の変位を検出することができる。
ベース210に配置された各OIS用位置センサー240a、240bのそれぞれとベースの中心とをつなぐ仮想の各線は互いに交差し得る。例えば、仮想の各線は直交し得るが、これに限定されることはない。
例えば、第2回路基板250はハウジング140の下側に位置し、ベース210の上部面上に配置され、ボビン110の中空部、ハウジング140の中空部、又は/及びベース210の中空部に対応する中空部を備えることができる。第2回路基板250の外周面の形状は、ベース210の上部面と一致したり、又はベース210の上部面に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
第2回路基板250は、上部面から折り曲げられ、外部との電気的な連結のための複数の端子251、又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面253を備えることができる。
第2回路基板250の端子面253には複数の端子251が設置され得る。例えば、第2回路基板250の端子面253に設置された複数の端子251を通じて外部から駆動信号を受け、第1及び第2コイル120、230、及び第1及び第2位置センサー170、240に駆動信号を提供することもでき、第1及び第2位置センサー170、240から出力される各出力信号を外部に出力することもできる。
実施例によると、回路基板250はFPCBに設けられ得るが、これに限定されることはなく、第2回路基板250の各端子は、ベース210の表面に表面電極方式などを用いて直接形成されることも可能である。
図11において、第2コイル230は、第2回路基板250と別途の回路部材231に設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第2コイル230は、リング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はFPコイルの形態に具現され得る。
又は、他の実施例において、第2コイル230は、第2回路基板250に形成される回路パターンの形態に具現されてもよい。
第2回路基板250は、各支持部材220−1が通過するホール250aを備えることができる。ホール250aの位置及び数は、各支持部材220−1〜220−6の位置及び数に対応したり、又は各支持部材220−1〜220−6の位置及び数と一致し得る。各支持部材220−1〜220−6のそれぞれは、対応する回路基板250のホール250aの内面から離隔して配置され得る。
例えば、ホール250aは、第2回路基板250の各コーナー部81a〜81dに配置され得る。また、各コーナー部81a〜81dはハウジング140の各コーナー部501a〜501dに対応し得る。
第2コイル230が設けられる回路部材231の角には逃避溝23が設けられ、逃避溝23は、回路部材231の角部分が面取りされた形態であり得る。また、他の実施例において、回路部材231の角部分には支持部材220が通過するホールが設けられてもよい。
第2コイル230は、ハウジング140に配置される第1マグネット130に互いに対応するように第2回路基板250の上部に配置される。又は、他の実施例において、回路基板250は、第1マグネット130に対向する第2コイルを含んでもよい。
例えば、第2コイル230は、回路基板250の4個の辺のそれぞれに対応して配置される4個のOIS用コイル230−1〜230−4を含み得るが、これに限定することはなく、第2方向用1個、第3方向用1個などのように2個のみが設置されることも可能であり、4個以上設置されてもよい。ここで、各OIS用コイル230−1〜230−4は、「各コイルユニット」に取り替えて表現されてもよい。
上述したように、互いに対応する第1マグネット130と第2コイル230との間の相互作用によってハウジング140が第2及び/又は第3方向に動くことによって、手の震え補正を行うことができる。
各OIS用位置センサー240a、240bのそれぞれは、ホールセンサーとして設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、各OIS用位置センサー240のそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されてもよい。
各OIS用位置センサー240a、240bのそれぞれは第2回路基板250に実装され、第2回路基板250は、各OIS用位置センサー240a、240bと電気的に連結される各端子を備えることができる。
第2回路基板250とベース210との結合のために、ベース210の上面には結合突起(図示せず)が設けられ得る。また、第2回路基板250には、ベース210の結合突起と結合するホール(図示せず)が設けられてもよく、このホールは、熱融着又はエポキシなどの接着部材で結合突起に固定されてもよい。
図12a、図13〜図15aを参照すると、支持部材220は、対応する第1ホール2033を通過し、ベース210の下面に設けられた導電パターン34又は導電層と結合され得る。
例えば、導電パターン34は、第1ホール2033の内側面(又は内壁)、第1ホール2033の一端に接するベース210の下面、及び第1ホール2033の他端に接するベース210の上面に設けられ得る。
例えば、導電パターン34は、ベース34bの上面に配置される第1導電パターン34b、ベース210の下面に配置される第2導電パターン34a、及び第1ホール2033の内側面又は内壁に配置され、第2導電パターン34aと第1導電パターン34bとを連結する第3導電パターン34cを含むことができる。
導電パターン34によって支持部材220と第2回路基板250とが電気的に連結され得る。例えば、支持部材220の一端は上部弾性部材150に結合され、支持部材220の他端はベース210の第1ホール2033を介して導電パターン34に結合され得る。
ソルダーなどの接着部材51を通じて、支持部材220の他端は、ベース210の下面に配置される第2導電パターン34aに結合され得る。
支持部材220の他端をベース210の下面に位置する第2導電パターン34aに結合させる理由は、支持部材220の長さを増加させることによって、支持部材220の抵抗を増加させ、これによって支持部材220に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させるためである。
OIS駆動によって支持部材220が動いたり曲げられることがない場合、支持部材220は、第3導電パターン34cから離隔して位置し得るが、これに限定されることはない。他の実施例において、支持部材220の他端は第3導電パターン34cに接触してもよいが、このとき、支持部材220の他端が付着する部分は、ベース210の下面に配置された第2導電パターン34aであり得る。
他の実施例において、例えば、支持部材220の他端は第3導電パターン34cと結合されてもよい。
導電パターン34は、ベース210の各コーナー部91a〜91dに配置され得る。
支持部材220−1〜220−6のそれぞれの直径t1は、第1ホール2033の直径D2より小さくなり得る(t1<D2)。
例えば、各支持部材220−1〜220−6のそれぞれの直径t1又は厚さは、30μm〜70μmであり得る。例えば、t1は、36μm〜50μmであり得る。
回路基板250のホール250aの直径は、第2結合部520、520a〜520dのホール52の直径より大きくなり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、両者は同一であってもよい。また、回路基板250のホール250aの直径はベース210の第1ホール2033の直径D2より小さくなり得るが、これに限定されることはない。
ベース210の第1ホール2033の直径D2は0.1mm〜1mmであり得る。例えば、D2は、0.25mm〜0.6mmであり得る。
第1ホール2033の内側面と支持部材220−1〜220−6との間の離隔距離d1は、0.015mm〜0.48mmであり得る。
第1外側フレーム152の第2結合部520、520a〜520dのホール52の直径D1は、ベース210の第1ホール2033の直径D2より小さくなり得る(D1<D2)。他の実施例においては、D1とD2とが同一であってもよい。
例えば、支持部材220−1〜220−6が容易にボンディングできるように、ホール52の直径D1は0.07mm〜0.5mmであり得る。
また、他の実施例において、支持部材220との離隔を安定的に確保するために、ベース210の第1ホールの直径は、ベース210の下面から上面の方向に行くほど増加する部分を有することができる。
更に他の実施例において、ベース210のホールは、ベース210の上面と接する上部領域、及び上部領域とベース210の下面との間に位置する下部領域を含むことができ、ベース210のホールの上部領域の直径は、ベース210の下面から上面の方向に行くほど増加し得る。そして、ベース210のホールの下部領域の直径は一定であり、ベース210のホールの上部領域の最小直径と同一であり得る。
支持部材220の他端と導電パターン34は、ソルダーなどの伝導性接着部材51によって結合され得る。例えば、ソルダー51により、支持部材220と第2導電パターン34aとは互いに結合され、電気的に連結され得る。
第2回路基板250は、下面にベース210の導電パターン34と電気的に連結される各パッド35又は各ボンディング部を備えることができる。
各パッド35は、ベース210に設けられた第1導電パターン34bに対応して第2回路基板250の下面に配置され得る。
ソルダーなどの伝導性接着部材により、第2回路基板250の各パッド35のそれぞれは、ベース210の上面に設けられた第1導電パターン34bのうち対応するいずれか一つに結合され得る。
また、第2回路基板250の各パッド35のそれぞれは、第2回路基板250に設けられた回路パターン、導電パターン、又は各配線によって第2回路基板250の各端子251−1〜251−6のうち対応するいずれか一つに電気的に連結され得る。
図12a、図13〜図14では、各支持部材220−1〜220−6のそれぞれが、これに対応するベース210の各導電パターン34及び第2回路基板250の各パッド35に電気的に連結されることを例示するが、これに限定されることはない。
各支持部材のうち少なくとも一つ(例えば、2個の支持部材)が第2回路基板250と電気的に連結される場合、少なくとも一つの支持部材(例えば、2個の支持部材)に対応して少なくとも一つの導電パターン34、例えば、2個の導電パターンがベース210に設けられ、少なくとも一つの導電パターン34に対応して少なくとも一つのパッド35、例えば、2個のパッドが第2回路基板250に設けられ得る。
一般に、携帯電話の厚さが薄くなるにつれて、これに装着されるカメラモジュールの厚さ(例えば、光軸方向への長さ)も薄くなる。そして、厚さが薄いカメラモジュールを具現するためには、支持部材220に該当するOISワイヤの長さの減少が要求される。
一定の直径を有するOISワイヤの長さが減少すると、OISワイヤの抵抗が減少し、これによってOISワイヤに流れる電流が増加し、消耗電力が増加する。OISワイヤの直径を減少させることによって、OISワイヤの長さ減少による電流の増加を防止できるが、OISワイヤの直径の減少はOIS駆動の信頼性を低下させ得る。
実施例は、支持部材220をベース210を貫通してベース210の下面に設けられた第2導電パターン34aに結合させることによって、支持部材220に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
図12bは、他の実施例に係るベース210及び各支持部材220−1、220−2、220−3a、220−3b、220−4、220−5、220−6a、220−6bの斜視図である。
図12bを参照すると、図9に示した第1上部スプリング150−1及び第4上部スプリング150−4のそれぞれの外側フレームは2個に分離され、分離された2個の外側フレームのそれぞれは支持部材と結合するための第2結合部を含むことができる。
図12bでは、ハウジング140の各コーナー部には2個の支持部材220−1と220−2、220−3aと220−3b、220−4と220−5、及び220−6aと2206bが配置され得る。また、2個の支持部材220−1と220−2、220−3aと220−3b、220−4と220−5、及び220−6aと2206bのそれぞれは、ベース210の各コーナー部91a〜91dのうち対応するいずれか一つを貫通し得る。
図12a、図13、図14、及び図15aを参照して説明した第1ホール2033、第2導電パターン34a、第1導電パターン34bなどに対する説明は図12bの実施例に適用可能である。
図15bは、図15aの変形例を示す。
図15bを参照すると、他の実施例に係る第2回路基板250−1には、支持部材220との空間的干渉を排除するために角部分に逃避溝が設けられ得る。このとき、第2回路基板250−1の逃避溝は、角部分が面取りされた形態、例えば、図11に示した回路部材231の逃避溝23と同一又は類似する形態であり得る。
また、例えば、ベース210の各コーナー部91a〜91dのそれぞれは第1領域を含むことができる。ベース210の各コーナー部91a〜91dの第1領域は、第2回路基板250と光軸方向又は第1方向にオーバーラップされず、第1ホール2033が形成される領域であり得る。
例えば、ベース210の第1ホール2033は、光軸方向又は第1方向に回路部材231と重畳されなくてもよい。すなわち、ベース210の第1ホール2033は、光軸方向又は第1方向に回路部材231の逃避溝23と重畳され得る。
例えば、ベース210の第1ホール2033は、光軸方向又は第1方向に第2回路基板250と重畳されなくてもよい。第2回路基板250に上述した逃避溝が設けられた場合は、ベース210の第1ホール2033は光軸方向又は第1方向に第2回路基板250の逃避溝と重畳され得る。
図16aは、更に他の実施例に係るベース210及び各支持部材220−1〜220−6の斜視図で、図17は、図16aのベース210の底面図で、図18aは、図16a及び図17に示したベース210、第2回路基板250、及び第1支持部材220−1の電気的な連結を示す断面図である。
図16a、図17〜図18aの実施例において、ベース210は、互いに離隔する第1ホール33a及び第2ホール38を備えることができる。例えば、第1ホール33a及び第2ホール38のそれぞれはベース210の下面及び上面を貫通し得る。
第2ホール38は、第1ホール33aに対応してベース210の各コーナー部91a〜91dに配置され得るが、これに限定されることはない。
例えば、第1ホール33aは、光軸方向又は第1方向に第2回路基板250と重畳されなくてもよく、第2ホール38は、光軸方向又は第1方向に第2回路基板250と重畳され得る。又は、他の実施例において、第2ホール38は、光軸方向又は第1方向に第2回路基板250と重畳されなくてもよい。
図14〜図15aでの導電パターン34と異なり、図16a、図17〜図18aの実施例での導電パターン39は、第1ホール36の内側面には配置されない。
例えば、導電パターン39は、ベース210の上面、ベース210の下面、及び第2ホール38の内側面(又は内壁)に配置され得る。導電パターン39により、支持部材220と第2回路基板250とが電気的に連結され得る。
例えば、導電パターン39は、第1導電パターン39b、第2導電パターン39a、及び第3導電パターン39cを含むことができる。
第1導電パターン39bは、第2ホール38の周囲のベース210の上面に配置され得る。
第2導電パターン39aは、第1ホール33a及び第2ホール38の周囲のベース210の下面に配置され、ソルダーなどの伝導性接着部材52により、第1ホール33aを通過した支持部材220の他端と結合され得る。
第3導電パターン39cは、第2ホール38の内側面(又は内壁)上に配置され、第1導電パターン39bと第2導電パターン39aとを連結することができる。
ソルダーなどの伝導性接着部材により、第1導電パターン39bは第2回路基板250のパッド35に結合され得る。
ソルダーなどの伝導性接着部材により、第2回路基板250の各パッド35のそれぞれは、ベース210の上面に設けられた第1導電パターン39bのうち対応するいずれか一つに結合され得る。
ベース210の第1ホール33aの大きさは、上部が下部より大きくなり得る。
ベース210の第1ホール33aは、ベース210の下面から上面の方向に行くほど直径が増加する部分を含むことができる。
例えば、ベース210の第1ホール33aは、ベース210の上面と接する上部領域S1、及び上部領域S1とベース210の下面との間に位置する下部領域S2を含むことができる。
ベース210の第1ホール33aの上部領域S1の直径D3は、ベース210の下面から上面の方向に行くほど増加し得る。
そして、ベース210の第1ホール33aの下部領域S2の直径は一定であり、ベース210の第1ホール33aの上部領域S1の最下端の直径、又は最小直径と同一であり得る。
支持部材220の振動を吸収又は緩衝させたり、又は支持部材220の動きを緩衝させるために、ベース210の第1ホール33a内にはダンパー(図示せず)が充填され得る。
支持部材の直径t1、ホール52の直径D1、及び離隔距離d1は、図15aを参照して説明した通りである。
ベース210の第2ホール38の直径D4は0.1[mm]〜1[mm]であり得る。例えば、D4は0.25[mm]〜0.6[mm]であり得る。
ベース210の第1ホール33aの上部領域S1の直径D3は、図15aの第1ホール2033の直径D2より大きい。これは、OIS駆動によって支持部材220−1〜220−6が動くとき、支持部材とベースとの接触を防止することによって、支持部材の変形及び断線を抑制するためである。例えば、第1ホール33aの直径D3は、0.05[mm]以上で、1[mm]未満であり得る。例えば、D3は、0.05[mm]〜0.5[mm]であり得る。
図16bは、更に他の実施例に係るベース210及び各支持部材220−1、220−2、220−3a、220−3b、220−4、220−5、220−6a、220−6bの斜視図である。
図16bでは、ハウジング140の各コーナー部に2個の支持部材220−1と220−2、220−3aと220−3b、220−4と220−5、及び220−6aと220−6bが配置され得る。また、2個の支持部材220−1と220−2、220−3aと220−3b、220−4と220−5、及び220−6aと2206bのそれぞれは、ベース210の各コーナー部91a〜91dのうち対応するいずれか一つを貫通し得る。
図16a、図17、及び図18aを参照して説明した第1ホール33a、第2ホール38、第1導電パターン39b、第2導電パターン39a、及び第3導電パターン39cなどに対する説明は図16aに適用可能である。
図18bは、図18aの変形例である。図15bを参照して説明したように、図18bの回路基板250−1の角部分には、面取り形態の逃避溝が設けられ得る。
図19は、図15aに示したベース210及び導電パターン34の変形例を示す。
図19を参照すると、ベース210は、第1ホール2033の周囲の下面に位置する溝19を含むことができる。例えば、ベース210は、第1ホール2033の下部と連結される溝19を含むことができる。導電パターン34の一部は溝19内に配置され得る。
溝19は、ベース210の下面から陥没する構造であり得る。溝19は、ベース210の下面と接する側壁19a、及び側壁19aと第1ホール2033との間に位置する上面19bを含むことができる。
導電パターン34は、第1ホール2033の周囲のベース210の上面に配置される第1導電パターン34b、溝19内に配置される第2導電パターン34a1、及び第1ホール2033の内側面(又は内壁)上に配置され、第1導電パターン34bと第2導電パターン34a1とを連結する第3導電パターン34cを含むことができる。
ソルダー51は、溝19内に配置される第2導電パターン34a1上に配置され得る。また、ソルダー51の最下端はベース210の下面より上側に位置し得る。
すなわち、ソルダー51はベース210の下面の下側に突出しないので、レンズ駆動装置100がカメラモジュールに装着されるとき、他の各構成、例えば、カメラモジュールの回路基板又は回路基板に装着された各素子との電気的な短絡を防止することができる。
また、支持部材220の振動を吸収又は緩衝させたり、又は支持部材220の動きを緩衝させるために、ベース210の第1ホール2033内にはダンピング部材又はダンパー55が充填され得る。図19では、ダンパー55が第1ホール2033の外側に突出し、第1導電パターン34bの上面上にも配置されるが、これに限定されることはない。
実施例では、ソルダーなどの導電性接着部材51、52を通じて支持部材220の他端がベース210の下面に結合され、導電パターン34、39を通じて支持部材220の他端を第2回路基板250と電気的に連結させることによって、レンズ駆動装置100に装着される支持部材220の長さを増加させることができ、これによって、支持部材220に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、上述したOISワイヤ(例えば、220−1〜220−6)の直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
図20は、実施例に係るレンズ駆動装置1100の斜視図で、図21は、図20に示したレンズ駆動装置1100の分解図で、図22は、カバー部材1300を除いた図20のレンズ駆動装置1100の結合図である。
図20〜図22を参照すると、レンズ駆動装置1100は、ボビン1110、第1コイル1120、第1マグネット1130、ハウジング1140、上部弾性部材1150、支持部材1220、回路基板1250、ベース1210、及び端子部1270a〜1270dを含む。
また、レンズ駆動装置1100は、AFフィードバック駆動のために回路基板1190及び第1位置センサー1170をさらに含むことができ、第2マグネット1180及び第3マグネット1185をさらに含んでもよい。
また、レンズ駆動装置1100は、OIS(Optical Image Stabilizer)駆動のために第2コイル1230をさらに含むことができ、OISフィードバック駆動のために第2位置センサー1240をさらに備えることができる。
また、レンズ駆動装置1100は、下部弾性部材1160及びカバー部材1300をさらに含むことができる。また、レンズ駆動装置1100は、第1コイル1120と第1マグネット1130との間の電磁気力を増加させるためにハウジング1140に結合されるヨーク(図示せず)をさらに含んでもよい。
次に、カバー部材1300に対して説明する。
カバー部材1300は、ベース1210と共に形成される収容空間内に他の各構成1110、1120、1130、1140、1150、1160、1170、1190、1220、1230、1250、1270a〜1270dを収容する。
カバー部材1300については、図1のカバー部材300に対する説明が準用又は適用可能である。
次に、ボビン1110に対して説明する。
ボビン1110にはレンズ又はレンズバレルが装着され得る。また、ボビン1110はハウジング1140内に配置される。ボビン1110は、レンズ又はレンズバレルの装着のために開口を有する構造であり得る。開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり得るが、これに限定されることはない。
図23aは、図21に示したボビン1110の斜視図で、図23bは、ボビン1110及び第1コイル1120の底面斜視図である。
図23a及び図23bを参照すると、ボビン1110は、上面から光軸方向又は第1方向に突出する第1突出部1111、及びボビン1110の外側面1110bから光軸に対して垂直な方向又は第2及び/又は第3方向に突出する第2突出部1112を含むことができる。
ボビン1110は、第1側部1110b−1及び第2側部1110b−2を含むことができる。
ボビン1110の第1側部1110b−1は、第1マグネット1130に対応又は対向し得る。ボビン1110の第2側部1110b−2のそれぞれは、隣接する2個の第1側部の間に配置され得る。
ボビン1110の第1突出部1111は、ガイド部1111a及び第1ストッパー1111bを含むことができる。ボビン1110のガイド部1111aは、上部弾性部材1150の第1フレーム連結部1153の設置位置をガイドしたり、又は第1フレーム連結部1153とボビン1110との間に位置するダンパーを支持する役割をすることができる。
ボビン1110の第2突出部1112は、ボビン1110の第1側部1110b−1の外側面で光軸(OA)に対して垂直な方向又は第2及び/又は第3方向に突出して形成され得る。
ボビン1110の第1ストッパー1111b及び第2突出部1112は、ボビン1110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン1110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン1110の上面又は/及び側面がカバー部材1300の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。
ボビン1110は、第2側部1110b−2の外側面から光軸(OA)に対して垂直な方向に突出する第3突出部1115を含むことができる。例えば、ボビン1110は、互いに向かい合う2個の第2側部1110b−2に設けられる2個の第3突出部1115を有することができる。
ボビン1110の第3突出部1115は、ハウジング1140の溝部1025aに対応し、ハウジング1140の溝部1025a内に挿入又は配置され、ボビン1110が光軸を中心に一定の範囲以上に回転することを抑制又は防止することができる。
ボビン1110は、下面から突出する第2ストッパー(図示せず)を備えることができ、ボビンの第2ストッパーは、ボビン1110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン1110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン1110の下面がベース1210、第2コイル1230、又は回路基板1250に直接衝突することを防止することができる。
ボビン1110は、外側面1110bに第1コイル1120が配置又は設置される少なくとも一つの第1コイル用溝1105を備えることができる。例えば、第1コイル用溝1105は、ボビン1110の第1側部1110b−1及び第2側部1110b−2に設けられ得るが、これに限定されることはない。
第1コイル用溝1105の形状及び個数は、ボビン1110の外側面1110bに配置される第1コイル1120の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン1110の第1側部1110b−1及び第2側部1110b−2に設けられた第1コイル用溝1105はリング状を有し得るが、これに限定されることはない。
他の実施例において、ボビン1110は第1コイル用溝を備えなくてもよく、第1コイル1120はボビン1110の外周面1110bに直接巻線されて固定されてもよい。
また、ボビン1110は、第2マグネット1180が載置、挿入、固定又は配置されるマウント溝1180a、及び第3マグネット1185が載置、挿入、固定又は配置されるマウント溝1185aを備えることができる。
マウント溝1180a、1185aは、ボビン1110の第1側部1110b−1から選ばれた2個に配置され得る。
例えば、各マウント溝1180a、1185aは互いに向かい合うように配置され得る。
例えば、マウント溝1185aの中央とマウント溝1180aの中央とをつなぐ線は、ボビン1110の中央を通過するように整列され得る。これは、第1位置センサー1170に対して第2マグネット1180と第3マグネット1185を互いにバランスよくボビン1110に配置又は整列させることによって、AF(Auto Focusing)駆動を正確にするためである。
例えば、各マウント溝1180a、1185aは、第1コイル用溝1105の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。
また、ボビン1110の上面には、上部弾性部材1150の第1内側フレーム1151のホール1151aと結合する第1結合部1113を備えることができる。
図23aにおいて、ボビン1110の第1結合部1113は突起状であるが、これに限定されることはなく、溝状又は平面状であり得る。
ボビン1110は、下部弾性部材1160のホール1161aに結合及び固定される第2結合部1117を備えることができる。図23bにおいて、ボビン1110の第2結合部1117は平面状であるが、これに限定されることはなく、溝状又は突起状であってもよい。
図23aにおいて、ボビン1110の内側面にはレンズ又はレンズバレルと結合するためのねじ線が設けられないが、これに限定されることはなく、他の実施例では、レンズ又はレンズバレルと結合するためのねじ線がボビン1110の内側面に形成されてもよい。
次に、第1コイル1120に対して説明する。
第1コイル1120は、ボビン1110の外側面1110bに配置され、ハウジング1140に配置される第1マグネット1130と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであり得る。
第1マグネット1130との相互作用による電磁気力を生成するために、第1コイル1120には駆動信号(例えば、駆動電流又は電圧)が印加され得る。
第1コイル1120に印加される駆動信号は、直流信号又は交流信号であり得る。例えば、駆動信号は電流又は電圧の形態であり得る。このとき、交流信号は、正弦波信号又はパルス信号(例えば、PWM(Pulse Width Modulation)信号)であり得る。
又は、他の実施例において、第1コイル1120に印加される駆動信号は交流信号及び直流信号を含むことができる。
第1コイル1120とマグネット1130との間の相互作用による電磁気力により、AF可動部は第1方向に移動することができる。例えば、第1コイル1120とマグネット1130との間の相互作用による電磁気力により、AF可動部は、AF可動部の初期位置から上側方向(例えば、+Z軸方向)にのみ移動したり(これを「単方向AF駆動」という。)、AF可動部の初期位置から上側方向(+Z軸方向)又は下側方向(−Z軸方向)に移動することができる(これを「両方向AF駆動」という。)。
第1コイル1120に印加される駆動信号の強さ又は/及び極性(例えば、電流が流れる方向)を制御し、第1コイル1120とマグネット1130との間の相互作用による電磁気力の強さ又は/及び方向を調節することによって、AF可動部の第1方向への動きを制御することができ、これによってオートフォーカシング機能を行うことができる。
AF可動部は、上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160によって弾性的に支持されるボビン1110、及びボビン1110に装着され、ボビン1110と共に移動する各構成を含むことができる。例えば、AF可動部は、ボビン1110及び第1コイル1120を含むことができる。また、例えば、AF可動部は、第2マグネット1180及び第3マグネット1185をさらに含むことができる。また、AF可動部は、ボビン1110に装着されるレンズ(図示せず)をさらに含んでもよい。
第1コイル1120は、閉ループ形状を有するようにボビン1110に配置され得る。例えば、第1コイル1120は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻かれるようにボビン1110の外側面1110bに巻線又は配置され得る。他の実施例において、第1コイル1120は、光軸(OA)に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第1マグネット1130の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。
第1コイル1120は、上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160のうち少なくとも一つと電気的に連結され、上部弾性部材1150又は下部弾性部材1160、及び支持部材1220を通じて回路基板1250と電気的に連結され得る。
例えば、第1コイル1120は、ソルダーなどの伝導性接着部材によって第1及び第2下部スプリング1160−1、1160−2の第2内側フレーム1161と連結され得る。
ボビン1110に配置された第2マグネット1180及び第3マグネット1185は、光軸(OA)に対して垂直な方向にボビン1110に配置された第1コイル1120から離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン1110に配置された第2マグネット1180及び第3マグネット1185のそれぞれは第1コイル1120と接してもよい。
次に、ハウジング1140に対して説明する。
ハウジング1140は、第1コイル1120が装着又は配置されたボビン1110を内側に収容する。
図24aは、図21に示したハウジング1140の第1斜視図で、図24bは、図21に示したハウジング1140の第2斜視図で、図25aは、図21のハウジング1140、第1位置センサー1170、回路基板1190及び第1マグネット1130の斜視図で、図25bは、図21のハウジング1140及び回路基板1190の斜視図で、図26は、図25aに示した第1位置センサー1170の構成図で、図27は、図21の上部弾性部材1150の斜視図で、図28は、図21の下部弾性部材1160の斜視図で、図29は、図22に示したレンズ駆動装置1100のAB方向の断面図で、図30は、図21の上部弾性部材1150、下部弾性部材1160、第1位置センサー1170、回路基板1190、第2コイル1230、回路基板1250、及びベース1210の斜視図である。
図24a及び図24bを参照すると、ハウジング1140は、全体的に開口を有する柱形状であり、開口を形成する複数の第1側部1141及び第2側部1142を含むことができる。
例えば、ハウジング1140は、互いに離隔する第1側部1141、及び互いに離隔する第2側部1142を含むことができ、第1側部1141のそれぞれは、隣接する2個の第2側部1142の間に配置又は位置することができ、第2側部1142を互いに連結させることができる。
また、ハウジング1140の第2側部1142は、その位置がハウジング1140の角領域に該当するという点で「コーナー部(corner member)」と表現され得る。
例えば、図24aでは、ハウジング1140の第1側部1141は、第1側部、第2側部、第3側部、及び第4側部を含むことができ、ハウジング140の各コーナー部は、第1コーナー部1501a、第2コーナー部1501b、第3コーナー部1501c、及び第4コーナー部1501dを含むことができる。
ハウジング1140の第1側部1141はボビン1110の第1側部1110b−1に対応し、ハウジング1140の第2側部1142はボビン1110の第2側部1110b−2に対応し得るが、これに限定されることはない。
ハウジング1140の第1側部1141には第1マグネット1130(1130−1〜1130−4)が配置又は設置され得る。また、ハウジング1140の第2側部1141又は各コーナー部1501a〜1501dには支持部材1220(1220−1〜1220−4)が配置され得る。
ハウジング1140は、第1マグネット1130−1〜1130−4を支持又は収容するために第1側部1141の内面に設けられるマウント部1141aを備えることができる。
ハウジング1140の第1側部1141には、第1マグネット1130をハウジング1140のマウント部1141aに付着させるための接着剤を注入する溝又はホール1061を備えることができる。例えば、ホール1061は貫通ホールであり得る。
ハウジング1140の第1側部1141は、カバー部材1300の側板と平行に配置され得る。ハウジング1140の第2側部1142には、支持部材1220が通過するホール1147aが設けられ得る。
例えば、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング1140の上面から下面の方向にホール1147aの直径が漸次増加する形態であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ホール1147aは直径が一定であってもよい。
また、カバー部材1300の内面に直接衝突することを防止するために、ハウジング1140の上面には第2ストッパー1144が設けられ得る。例えば、第2ストッパー1144は、ハウジング1140の第1〜第4コーナー部1501a〜1501dのそれぞれのコーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。
また、上部弾性部材1150がハウジング140の上面に配置されるとき、上部弾性部材1150の第1外側フレーム1152の設置位置をガイドし、カバー部材1300の内面に直接衝突することを防止するために、ハウジング1140の上面にストッパー1146を備えることができる。
ストッパー1146は、ハウジング1140の各コーナー部1501a〜1501dに配置され得る。例えば、2個のストッパーは、対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角線方向は、ハウジング1140の中心からコーナー部に向かう方向であり得る。
ハウジング1140は、上部弾性部材1150の第1外側フレーム1152のホール1152a、1152bと結合するために第1側部1141の上面又は/及び第2側部1142の上面に設けられる少なくとも一つの突起1143a、1143b、1143cを備えることができる。
ハウジング1140の突起1143a、1143bは、ハウジング1140のストッパー1146の一側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。また、ハウジング1140の突起1143cはハウジング1140の第1側部の上面に位置し得る。
また、ハウジング1140は、下部弾性部材1160の第2外側フレーム1162のホール1162aと結合及び固定するために、第2側部1142の下面に設けられる少なくとも一つの突起1145を備えることができる。例えば、ハウジング1140の突起1145は、ハウジング1140の第1〜第4コーナー部1501a〜1501dのうち少なくとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。
支持部材1220が通過する経路を確保するために、また、ダンピング役割をすることができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング1140は、第2側部1142又はコーナー部1501a〜1501dの下部に設けられる凹溝1142aを備えることができる。例えば、ハウジング1140の凹溝1142aにはダンピングシリコーンが充填され得る。
ハウジング1140の底面が後述するベース1210、第2コイル1230、及び/又は回路基板1250と衝突することを防止するために、ハウジング1140は下面から突出する下部ストッパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
ハウジング1140は、回路基板1190を収容するための第1溝1014a、及び第1位置センサー1170を収容するための第2溝1014bを備えることができる。
第1溝1014aは、ハウジング1140の第2側部1142のうちいずれか一つの上部又は内側面に設けられ得る。回路基板1190の装着を容易にするために、第1溝1014aは、上部が開放され、側面及び底を有する溝の形態であり、第1溝1014aの側面は、回路基板1190の形状に対応したり、又は回路基板1190の形状と一致する形状を有することができる。
第2溝1014bは、ハウジング1140の第2側部1142のうちいずれか一つの内側面に設けられ、ハウジング1140の内側に開放される開口を有することができる。
例えば、第2溝1014bは、第1溝1014aの側面から陥没した構造を有し得るが、これに限定されることはない。
第1位置センサー1170の装着を容易にするために、第2溝1014bは、上部及び側面が開放される開口を有することができる。第2溝1014bは、第1位置センサー1170の形状に対応したり、又は第1位置センサー1170の形状と一致する形状を有することができる。
第1マグネット1130及び回路基板1190のそれぞれは、ハウジング1140のマウント部1141a及び第2溝1014bのうち対応するいずれか一つに接着剤によって固定され得るが、これに限定されることはなく、両面テープなどの接着部材などによって固定されてもよい。
ハウジング1140は、ボビン1110の突出部1115に対応して第2側部1141又は各コーナー部1501a〜1501dの内側面に設けられる溝部1025aを備えることができる。
例えば、ハウジング1140の溝部1025aは、各コーナー部1501a〜1501dのうち互いに向かい合う2個のコーナー部1501b、1501dの各内側面のそれぞれに設けられ得る。ハウジング1140の溝部1025aは、ハウジング1140の各溝1014a、1014bが形成された各コーナー部と異なる各コーナー部に形成され得る。
次に、第1マグネット1130に対して説明する。
ボビン1110の初期位置において、第1マグネット1130は、光軸(OA)に対して垂直な方向、又は第2方向又は第3方向に第1コイル1120と少なくとも一部がオーバーラップされるようにハウジング1140の第1側部1141に配置され得る。例えば、第1マグネット1130は、ハウジング1140のマウント部1141a内に挿入又は配置され得る。
ここで、ボビン1110の初期位置については、図2のボビン110の初期位置に対する説明が準用又は適用可能である。
他の実施例において、第1マグネット1130は、ハウジング1140の第1側部1141の外側面に配置されてもよく、又は、他の実施例では、ハウジング1140の第2側部1142の内側面又は外側面に配置されてもよい。
第1マグネット1130の形状は、ハウジング1140の第1側部1141に対応する形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第1コイル1120と向かい合う面は、第1コイル1120の対応する面の曲率に対応したり、又は第1コイル1120の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。
第1マグネット1130は、第1コイル1120と向かい合う第1面はN極になり、第1面の反対側である第2面はS極になるように配置される単極着磁マグネット又は双極着磁マグネットであり得る。しかし、これに限定されることはなく、その反対に構成することも可能である。
又は、他の実施例において、第1マグネット1130の第1面及び第2面のそれぞれはN極とS極とに両分されてもよい。
例えば、第1マグネット1130は、光軸に対して垂直な方向に2分割された双極着磁マグネットであり得る。このとき、第1マグネット1130は、フェライト(ferrite)、アルニコ(alnico)、希土類磁石などに具現され得る。
例えば、第1マグネット1130は、第1マグネット部、第2マグネット部、及び非磁性体隔壁を含むことができる。第1マグネット部と第2マグネット部とは互いに離隔し、非磁性体隔壁は第1マグネット部と第2マグネット部との間に位置し得る。
非磁性体隔壁は、実質的に磁性を有さない部分であって、極性がほとんどない区間を含むことができ、空気で充填されたり、又は非磁性体物質からなり得る。
実施例において、第1マグネット1130の数は4個であるが、これに限定されることはなく、第1マグネット1130の数は少なくとも2個以上であり得る。また、第1コイル1120と向かい合う第1マグネット1130の第1面は平面であり得るが、これに限定されることはなく、曲面であってもよい。
第1マグネット1130は、少なくとも2個以上が互いに向かい合うハウジング1140の第1側部1141に互いに向かい合うように配置され得る。
例えば、ハウジング1140の第1側部1141には第1マグネット1130−1〜1130−4が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第1マグネット1130−1〜1130−4がハウジング1140の第1側部1141に配置され得る。このとき、第1マグネット1130−1〜1130−4のそれぞれの平面は略四角形状であってもよく、又は、これと異なって三角形状、菱形状であってもよい。
図22に示した実施例では、第1マグネット1130−1〜130−4がハウジング1140に配置されるが、これに限定されることはない。
他の実施例において、ハウジング1140は省略可能であり、第1マグネット1130−1〜1130−4はカバー部材1300に配置されてもよい。更に他の実施例において、ハウジング1140は省略されず、第1マグネット1130−1〜1130−4はカバー部材1300に配置されてもよい。
例えば、他の実施例において、第1マグネット1130−1〜1130−4は、カバー部材1300の各側板、例えば、各側板の内側面に配置されてもよい。
次に、第2マグネット1180及び第3マグネット1185に対して説明する。
第2マグネット1180はボビン1110のマウント溝1180a内に配置され得る。第3マグネット1185はボビン1110のマウント溝1185aに配置され得る。
マウント溝1180aに装着された第2マグネット1180のいずれか一つの面の一部、及びマウント溝1185aに装着された第3マグネット1185のいずれか一つの面の一部はボビン1110の外側面から露出し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では、ボビン1110の外側面に露出しなくてもよい。
第2マグネット1180及び第3マグネット1185のそれぞれは、N極とS極との境界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例えば、他の実施例では、N極とS極との境界面が光軸と平行であってもよい。
第1コイル1120と第1マグネット1130との間の相互作用により、第2マグネット1180はボビン1110と共に光軸方向(OA)に移動することができ、第1位置センサー1170は、光軸方向に移動する第2マグネット1180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモジュールの制御部830又は端末機の制御部780は、第1位置センサー1170が出力する出力信号に基づいてボビン1110の光軸方向への変位を検出することができる。
第2マグネット1180の磁場は、第1マグネット1130と第2コイル1230との間の相互作用に影響を及ぼし得る。第3マグネット1185は、第2マグネット1180の磁場が第1マグネット1130と第2コイル1230との間の相互作用に及ぼす影響を緩和又は除去する役割をすることができる。
また、第3マグネット1185を第2マグネット1180と対称的に配置させることによって、AF可動部の重さのバランスを合わせ、これによって正確なAF動作を行うことができる。
他の実施例では、第2マグネット1180及び第3マグネット1185が省略可能であり、第1位置センサーは、ハウジングでなくボビン1110に装着され得る。また、第1コイル1120と第1マグネット1130との間の相互作用によってボビン1110と第1位置センサーが光軸方向に移動することによって、第1位置センサーは、第1マグネットの磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。
次に、第1位置センサー1170及び回路基板1190に対して説明する。
第1位置センサー1170及び回路基板1190は、ハウジング1140の第2側部又は各コーナー部1501a〜1501dのうちいずれか一つに第2マグネット1180に対応するように配置され得る。例えば、ボビン1110の初期位置において、第1位置センサー1170は、光軸に対して垂直な方向に第2マグネット1180に対向して重畳され得る。
例えば、回路基板1190は、ハウジング1140の第1溝1014a内に配置され得る。第1位置センサー1170は、ハウジング1140に配置された回路基板1190に装着され、ハウジング1140の第2溝1014b内に位置し得る。
第1位置センサー1170は、ボビン1110の移動により、ボビン1110に装着された第2マグネット1180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。他の実施例では、第2及び第3マグネット1180、1185が省略可能であり、第1位置センサー1170は、第1マグネット1130の磁場の強さを感知した結果による出力信号を発生することができる。
第1位置センサー1170は回路基板1190の第1面に配置され得る。ここで、回路基板1190の第1面は、回路基板1190が装着されたハウジング1140のコーナー部の内側面と向かい合う第2面の反対面であり得る。他の実施例において、第1位置センサー1170は回路基板1190の第2面に配置されてもよい。
図7を参照すると、第1位置センサー1170は、ホールセンサー1061及びドライバー1062を含むことができる。
例えば、ホールセンサー1061は、シリコーン系列からなり、周囲温度が増加するほどホールセンサー1061の出力(VH)は増加し得る。
また、他の実施例において、ホールセンサー1061は、GaAsからなり、周囲温度に対するホールセンサー1061の出力(VH)は約−0.06%/℃の勾配を有することができる。
第1位置センサー1170は、周囲温度を感知できる温度センシング素子1063をさらに含むことができる。温度センシング素子1063は、第1位置センサー1170の周囲の温度を測定した結果による温度感知信号(Ts)をドライバー1062に出力することができる。
例えば、第1位置センサー1170のホールセンサー1061は、第2マグネット1180の磁気力の強さを感知した結果による出力を発生することができる。
ドライバー1062は、ホールセンサー1061を駆動する駆動信号(dV)、及び第1コイル1120を駆動するための駆動信号(Id1)を出力することができる。
例えば、プロトコルを用いたデータ通信、例えば、I2C通信を用いて、ドライバー1062は、カメラモジュールの制御部830又は光学機器の制御部780からクロック信号(SCL)、データ信号(SDA)、電源信号(VCC、GND)を受信することができる。
ドライバー1062は、クロック信号(SCL)及び電源信号(VCC、GND)を用いてホールセンサー1061を駆動するための駆動信号(dV)、及び第1コイル1120を駆動するための駆動信号(Id1)を生成することができる。
また、ドライバー1062は、ホールセンサー1061の出力(VH)を受信し、プロトコルを用いたデータ通信、例えば、I2C通信を用いて、ホールセンサー1061の出力(VH)に関するクロック信号(SCL)及びデータ信号(SDA)を制御部830又は780に伝送することができる。
また、ドライバー1062は、温度センシング素子1063が測定した温度感知信号(Ts)を受信し、プロトコルを用いたデータ通信、例えば、I2C通信を用いて温度感知信号(Ts)を制御部830又は780に伝送することができる。
制御部830又は780は、第1位置センサー1170の温度センシング素子1063によって測定された周囲温度の変化に基づいてホールセンサー1061の出力(VH)に対する温度補償を行うことができる。
第1位置センサー1170は、クロック信号(SCL)及び2個の電源信号(VCC、GND)を受信するための第1〜第3端子、データ(SDA)を送受信するための第4端子、及び第1コイル1120に駆動信号を提供するための第5及び第6端子を含むことができる。
他の実施例において、第1位置センサー1170は、ホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されてもよい。
回路基板1190は、第1位置センサー1170の第1〜第6端子と電気的に連結される第1〜第6パッド1001〜1006を備えることができる。
例えば、第1位置センサー1170の前記第1〜第4端子のそれぞれは、回路基板190の第1〜第4パッド1001〜1004のうち対応するいずれか一つに電気的に連結され得る。また、第1位置センサー1170の第5及び第6端子は、回路基板1190の第5及び第6パッド1005、1006に電気的に連結され得る。
回路基板1190は、第1〜第4パッド1001〜1004が設けられる上端部及び上端部の下側に位置し、第5及び第6パッド1005、1006が設けられる下端部を含むことができる。
第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4の各接触部P1〜P4との連結又はボンディングを容易にするために、第1〜第4パッド1001〜1004は回路基板190の上端部に位置することができ、第1及び第2下部スプリング1160−1、1160−2との連結又はボンディングを容易にするために、第5及び第6パッド1005、1006は回路基板1190の下端部に位置することができる。
例えば、回路基板1190の上端部の横方向の長さは、下端部の横方向の長さより大きいかそれと同一であり得る。
第1〜第4パッド1001〜1004は、回路基板1190の第2面に設けられ得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では、回路基板1190の第1面に設けられてもよい。
回路基板1190は、第1〜第4パッド1001〜1004、第1位置センサー1170の2個の入力端子及び2個の出力端子を電気的に連結するための回路パターン又は配線(図示せず)を含むことができる。例えば、回路基板1190は印刷回路基板又はFPCBであり得る。
他の実施例において、第1位置センサー1170は第1回路基板の下面に配置され得る。また、第1〜第4パッドは第1回路基板の上面に設けられてもよい。
回路基板1190の第1〜第4パッド1001〜1004は、各上部スプリング1150−1、1150−4〜1150−6及び各支持部材1220−3〜1220−6によって回路基板1250と電気的に連結され、第1位置センサー1170は回路基板1250と電気的に連結され得る。
また、回路基板1190の第5及び第6パッド1005、1006は、各下部スプリング1160−1、1160−2によって第1コイル1120に電気的に連結され得る。
次に、上部弾性部材1150、下部弾性部材1160及び支持部材1220に対して説明する。
上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160は、ボビン1110及びハウジング1140に結合され、ボビン1110を支持する。
例えば、上部弾性部材1150は、ボビン1110の上部、上面又は上端及びハウジング1140の上部、上面又は上端と結合することができ、下部弾性部材1160は、ボビン1110の下部、下面又は下端及びハウジング1140の下部、下面又は下端と結合することができる。
支持部材1220は、ハウジング1140をベース1210に対して支持することができ、上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160のうち少なくとも一つと回路基板1250とを電気的に連結することができる。
図27及び図28を参照すると、上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160のうち少なくとも一つは2個以上に分割又は分離され得る。
例えば、上部弾性部材1150は、互いに離隔又は分離される第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4を含むことができ、下部弾性部材1160は、互いに離隔又は分離される第1及び第2下部スプリング1160−1、1160−2を含むことができる。
上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160は、板スプリングに具現され得るが、これに限定されることはなく、コイルスプリング、サスペンションワイヤなどに具現されてもよい。
第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4のうち少なくとも一つは、ボビン1110の上部、上面又は上端と結合される第1内側フレーム1151、ハウジング1140の上部、上面又は上端と結合される第1外側フレーム1152、及び第1内側フレーム1151と第1外側フレーム1152とを連結する第1フレーム連結部1153を含むことができる。
第1内側フレーム1151には、ボビン1110の第1結合部1113と結合されるホール1151aが設けられ得る。また、ホール1151aは、接着部材又はダンパーが染み込むための少なくとも一つの切開部(図示せず)を有することができる。
図27の実施例において、第1〜第3上部スプリング1150−1〜1150−3のそれぞれは、第1内側フレーム1151、第1外側フレーム1152、及び第1フレーム連結部1153を含むことができ、第4上部スプリング1150−4は、第1外側フレーム1152のみを備えることができるが、これに限定されることはない。
第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれの第1外側フレーム1152は、支持部材1220−1〜1220−6に結合される第1結合部1510、ハウジング1140のコーナー部1501a〜1501d及び/又はこれと隣り合う側部のうち少なくとも一つに結合する第2結合部1520、及び第1結合部1510と第2結合部1520とを連結する連結部1530を含むことができる。
第2結合部1520は、ハウジング1140のコーナー部1501a〜1501d(例えば、ハウジング1140の突起1143a、1143b、1143c)と結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。例えば、少なくとも一つの結合領域はホール1152a、1152b、1152cを含むことができる。
例えば、第2結合部1520は、ハウジング1140のストッパー1146の一側に位置する第1結合領域、及びストッパー1146の他側に位置する第2結合領域のうち少なくとも一つを含み得るが、これに限定されることはない。
図27の実施例において、第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4の第2結合部1520の各結合領域のそれぞれはホールを含むように具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング1140と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。
例えば、第2結合部520のホール1152a、1152b、1152cは、ハウジング1140の突起1143a、1143b、1143cとホール1152a、1152b、1152cとの間に接着部材又はダンパーが染み込むための少なくとも一つの切開部(図示せず)を有することができる。
第1結合部1510は、支持部材1220−1〜1220−4が貫通するホール1052を備えることができる。ホール1052を通過した支持部材1220−1〜1220−4の一端は、伝導性接着部材(例えば、伝導性エポキシ)又はソルダー1910によって第1結合部1510に結合され、第1結合部1510と支持部材1220−1〜1220−4とは電気的に連結され得る。
第1結合部1510は、ソルダー1910が配置される領域であって、ホール1052、及びホール1052の周囲の一領域を含むことができる。
例えば、支持部材1220−1〜1220−4が容易にボンディングできるように、第1結合部1510のホール1052の直径は0.07[mm]〜0.5[mm]であり得るが、これに限定されることはない。
連結部1530は、コーナー部1501a〜1501dに配置される第2結合部1520の結合領域と第1結合部1510とを連結することができる。
例えば、連結部1530は、第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれの第2結合部1520の第1結合領域と第1結合部1510とを連結する第1連結部1530−1、及び第2結合部1520の第2結合領域と第1結合部1510とを連結する第2連結部1530−2を含むことができる。
連結部1530は、少なくとも一回折り曲げられる折曲部又は少なくとも一回曲げられる曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であってもよい。
連結部1530の幅は、第2結合部1520の幅より狭くなり得る。これによって、連結部1530は、第1方向に容易に動くことができ、これによって、上部弾性部材1150に印加される応力、及び支持部材1220に印加される応力を分散させることができる。
また、ハウジング1140をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するために、連結部1530は基準線1102を基準にして左右対称であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。
基準線1102は、中心点1101(図27参照)、及びハウジング1140の各コーナー部1501a〜1501dのうち対応するいずれか一つの角を通過する直線であり得る。ここで、中心点1101は、ハウジング1140の中央であり得る。
第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれの第1外側フレーム1152は、回路基板1190の第1〜第4パッド1001〜1004のうち対応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部P1〜P4を備えることができる。
各接触部P1〜P4は、第1〜第4上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれの第1外側フレーム1152の一端からハウジング1140の第1コーナー部1501−1又は第1位置センサーに向かって延長され得る。第1コーナー部は、第1位置センサー170が配置されるハウジング1140のコーナー部であり得る。
各接触部P1〜P4のそれぞれは、回路基板1190の第1〜第4パッド1001〜1004のうち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応する接触部P1〜P4と回路基板190のパッド1001〜1004とは電気的に連結され得る。
各下部スプリング1160−1、1160−2のそれぞれは、ボビン1110の下部、下面又は下端と結合される第2内側フレーム1161、ハウジング1140の下部、下面又は下端と結合される第2外側フレーム1162、及び第2内側フレーム1161と第2外側フレーム1162とを連結する第2フレーム連結部1163を含むことができる。
また、各下部スプリング1160−1、1160−2のそれぞれは、第2内側フレーム1161に配置され、ソルダー又は伝導性接着部材によってボビン1110の第2結合部1117と結合するホール1161a、及び第2外側フレーム1162に配置され、ハウジング1140の突起1147と結合するホール1162aを備えることができる。
第1及び第2下部スプリング1160−1、1160−2のそれぞれの第1外側フレーム1162には、半田付け又は伝導性接着部材によって回路基板1190の第5及び第6パッド1005、1006とボンディングされるボンディング部1164a、1164bが備えられ得る。
上部及び下部弾性部材1150、1160の第1及び第2フレーム連結部1153、1163のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ(又は曲線)状に形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第1及び第2フレーム連結部1153、1163の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン1110は、第1方向への上昇及び/又は下降動作が弾力的に(又は弾性的に)支持され得る。
ボビン1110の振動を吸収及び緩衝させるために、レンズ駆動装置1100は、各上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれとハウジング1140との間に配置される第1ダンパー(図示せず)をさらに備えることができる。
例えば、各上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれの第1フレーム連結部1153とハウジング1140との間の空間には第1ダンパー(図示せず)が配置され得る。
また、例えば、レンズ駆動装置1100は、下部弾性部材1160の第2フレーム連結部1163とハウジング1140との間に配置される第2ダンパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
また、例えば、レンズ駆動装置1100は、支持部材1220とハウジング1140のホール1147aとの間に配置される第3ダンパー(図示せず)をさらに含むことができる。
また、例えば、レンズ駆動装置1100は、第1結合部1510及び支持部材1220の一端に配置される第4ダンパー(図示せず)をさらに含むことができ、支持部材1220の他端及び回路基板1250に配置される第5ダンパー(図示せず)をさらに含むことができる。
また、例えば、ハウジング1140の内側面とボビン1110の外周面との間にもダンパー(図示せず)がさらに配置され得る。
次に、支持部材1220に対して説明する。
ソルダー又は伝導性接着部材1901により、支持部材1220の一端は上部弾性部材1150の第1外側フレーム1151に結合され、支持部材1220の他端は端子部1270a〜1270dの下面に結合され得る。
支持部材1220は、複数の支持部材1220−1〜1220−4を含むことができ、複数の支持部材1220−1〜1220−4のそれぞれは、ソルダー901を通じて各上部スプリング1150−1〜1150−4のうち対応するいずれか一つの第1結合部1510に結合され、第1結合部1510と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材1220−1〜1220−4のそれぞれは、4個のコーナー部1501a〜1501dのうち対応するいずれか一つに配置され得る。
複数の支持部材1220−1〜1220−4は、ボビン1110及びハウジング1140が第1方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン1110及びハウジング1140を支持することができる。図29及び図30では、ハウジング1140の第2側部1142又は各コーナー部1501a〜1501dのそれぞれに一つの支持部材が配置されるが、これに限定されることはない。
他の実施例では、ハウジング1140の第2側部のうち少なくとも一つに2個以上の支持部材が配置されてもよい。
複数の支持部材1220−1〜1220−4のそれぞれはハウジング1140と離隔し得る。また、各支持部材1220−1〜1220−4のそれぞれの一端は、ハウジング1140に固定されるものではなく、各上部スプリング1150−1〜1150−4のそれぞれの第1外側フレーム1152の第1結合部1510に直接連結され得る。
また、各支持部材1220−1〜1220−4のそれぞれの他端は、各端子部1270a〜1270dのうち対応するいずれか一つの下面に結合され得る。
他の実施例において、支持部材1220は、ハウジング1140の第1側部1141に板スプリングの形態に配置されてもよい。
複数の支持部材1220−1〜1220−4及び各上部スプリング1150−1〜1150−4を通じて、回路基板1250と第1位置センサー1120との間には各信号(例えば、GND、VCC、SCL、SDA)が送受信され得る。
複数の支持部材1220−1〜1220−4は、上部弾性部材1150と別途の部材で形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サスペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材1220−1〜1220−4は上部弾性部材1150と一体に形成されてもよい。
次に、ベース1210、回路基板1250、第2コイル1230、及び第2位置センサー1240に対して説明する。
図31は、ベース1210、各端子部1270a〜1270d、第2位置センサー1240、回路基板1250、及び第2コイル1230の斜視図で、図32は、図31のベース1210及び各端子部1270a〜1270dの斜視図で、図33は、図32に示した端子部1270a及びベース1210の段差部1026の拡大図で、図34は、図33の段差部1026の拡大図である。
図31及び図32を参照すると、ベース1210は、ボビン1110の開口、又は/及びハウジング1140の開口に対応する開口を備えることができ、カバー部材1300と一致したり、又はカバー部材1300に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
ベース1210は、カバー部材1300を接着・固定するとき、接着剤が塗布され得る段部1211を備えることができる。このとき、段部1211は、上側に結合されるカバー部材1300をガイドすることができ、カバー部材1300の側板の下端と向かい合うことができる。
ベース1210は、ボビン1110及びハウジング1140の下側に配置され、回路基板1250の端子1251が形成された部分と向い合う側面に支持溝又は支え部1255が形成され得る。ベース1210の支え部1255は、回路基板1250の端子面1253を支持することができる。
各端子部1270a〜1270dの下面に結合された支持部材1220の他端との空間的干渉を回避するために、ベース1210の角には凹溝1212が設けられ得る。
ベース1210の上面には、回路基板1250に装着された第2位置センサー1240が配置又は載置され得るマウント溝1215−1、1215−2が設けられ得る。実施例によると、ベース1210には2個のマウント溝1215−1、1215−2が設けられ得る。
回路基板1250を基準にして、上部には第2コイル1230が配置され、下部には第2位置センサー1240が配置され得る。
例えば、第2位置センサー1240は、回路基板1250の下面に装着され、回路基板1250の下面は、ベース1210の上面と向かい合う面であり得る。
回路基板1250は、ハウジング1140の下側に位置し、ベース1210の上面上に配置され、ボビン1110の開口、ハウジング140の開口、又は/及びベース1210の開口に対応する開口を備えることができる。回路基板1250の外周面の形状は、ベース1210の上面と一致したり、又はベース1210の上面に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
回路基板1250は、上面から折り曲げられ、外部との電気的な連結のための複数の端子251、又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面1253を備えることができる。
回路基板1250の端子面1253には複数の端子1251が設置され得る。例えば、回路基板1250の端子面1253に設置された複数の端子1251を通じて第1コイル1120、第2コイル1230、及び第2位置センサー1240を駆動するための駆動信号を受信することができ、第1位置センサー1170の出力及び第2位置センサー1240の出力を各端子1251を通じて外部に出力することもできる。
実施例によると、回路基板1250はFPCBに設けられ得るが、これに限定されることはなく、回路基板1250の各端子は、ベース1210の表面に表面電極方式などを用いて直接形成されることも可能である。
回路基板1250は、各支持部材1220−1〜1220−4が通過するホール1250aを含むことができる。ホール1250aの位置及び数は、各支持部材1220−1〜1220−4の位置及び数に対応したり、又は各支持部材1220−1〜1220−4の位置及び数と一致し得る。回路基板1250のホール1250aが形成された領域には、回路基板の金属パターン又は銅パターンが設けられなくてもよい。これは、端子部1270a〜1270dの下端と支持部材1220とを結合するためのソルダリング工程時、ソルダーが回路基板1250のホール1250aに付くことを防止するためである。
他の実施例において、回路基板1250には、ホール1250aの代わりに、支持部材との空間的干渉を回避するための逃避溝が設けられてもよい。
各支持部材1220−1〜1220−4のそれぞれは、対応する回路基板1250のホール1250aの内側面から離隔して配置され得る。
各支持部材1220−1〜1220−4は、第2コイル1230の凹溝123、回路基板1250のホール1250a、及び各端子部1270a〜1270dのホール1028a、1029aを通過し、各端子部1270a〜1270dの下面にソルダリングなどを通じて連結され得る。
第2コイル1230は、ハウジング1140の下側に位置し、ハウジング1140に配置される第1マグネット1130に互いに対応するように回路基板1250の上部に配置され得る。
例えば、第2コイル1230は、回路基板1250の4個の辺のそれぞれに対応して配置される4個のOIS用コイル1230−1〜1230−4を含み得るが、これに限定されることはなく、第2方向用1個、第3方向用1個などの2個のみが設置されることも可能であり、4個以上設置されてもよい。
図31では、第2コイル1230は、回路基板1250と別途の回路部材1231に設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第2コイル1230は、回路基板1250に形成される回路パターンの形態に具現されてもよい。
又は、他の実施例において、回路部材231は省略可能であり、第2コイル1230は、回路基板1250と別個にリング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はFPコイルの形態に具現され得る。
第2コイル1230が設けられる回路部材1231の角には、支持部材1231との空間的干渉を回避するための逃避溝1023が設けられ得る。例えば、逃避溝1023は、回路部材1231の角部分に形成される凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、逃避溝1023は、回路部材1231の角部分が面取りされた形態、又は回路部材1231を貫通する貫通ホールの形態であってもよい。
上述したように、互いに対応する第1マグネット1130と第2コイル1230との間の相互作用によってハウジング1140が第2及び/又は第3方向に動くことによって、手の震え補正を行うことができる。
第2位置センサー1240は、ハウジング1140が光軸に対して垂直な方向に移動するとき、ハウジング1140に配置された第1マグネット1130の磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
第2位置センサー1240の出力信号に基づいて、光軸(例えば、Z軸)に対して垂直な方向(例えば、X軸又はY軸)にベース210に対するハウジング140の変位が検出され得る。
第2位置センサー1240は、光軸に対して垂直な第2方向(例えば、X軸)、及び光軸に対して垂直な第3方向(例えば、Y軸)にハウジング140の変位を検出するために、2個のOIS用位置センサー1240a、1240bを含むことができる。
例えば、OIS用位置センサー1240aは、ハウジング1140の移動による第1マグネット1130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第1出力信号を出力することができ、OIS用位置センサー1240bは、ハウジング1140の移動による第1マグネット1130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第2出力信号を出力することができる。カメラモジュールの制御部830又は携帯用端末機200Aの制御部780は、OIS用位置センサー1240aの第1出力信号及びOIS用位置センサー1240bの第2出力信号に基づいてハウジング1140の変位を検出することができ、ハウジング1140の検出された変位に基づいてOISフィードバック駆動を行うことができる。
各OIS用位置センサー1240a、1240bのそれぞれは、ホールセンサーとして設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、各OIS用位置センサー1240a、1240bのそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されてもよい。
各OIS用位置センサー1240a、1240bのそれぞれは回路基板1250に実装され、回路基板1250は、各OIS用位置センサー1240a、1240bと電気的に連結される各端子を備えることができる。
回路基板1250とベース1210との間の結合のために、ベース1210の上面には突起又は結合突起1027が設けられ得る。
回路基板1250には、ベース1210の結合突起1027と結合するためのホール1250bが設けられ、熱融着又はエポキシなどの接着部材で固定されてもよい。
また、ベース1210の開口周囲の上面には突出部1029が設けられ得る。また、突出部1029には、回路基板1250の開口、及び回路部材1231の開口が挿入され得る。
図22〜図24を参照すると、ベース1210は、各側部1090a〜1090d、及び各側部1090a〜1090dの間に位置する各コーナー部1091a〜1091dを含むことができる。
ベース1210の各コーナー部1091a〜1091dは、光軸方向にハウジング1140の各コーナー部1501a〜1501dに対応又は整列され得る。
ベース1210の各コーナー部1091a〜1091dのそれぞれには段差部1026が設けられ得る。段差部1026は「溝部」と表現されてもよい。
ベース1210の段差部1026はベース1210のコーナーに位置することができ、ベース1210の上面1210aから下面の方向にベース1210の上面との段差Tを有することができる。
例えば、段差部1026は、回路基板1250が配置されるベース1210の一面から凹状に形成され得る。
段差部1026は、第1面1026a及び第2面1026bを含むことができる。
段差部1026の第1面1026aは、ベース1210の上面と段差Tを有し、ベース1210の上面と平行であり得る。例えば、第1面1026aは段差部1026の下面であり得る。
例えば、段差部1026の段差Tは、端子部1270a〜1270dの厚さより大きいかそれと同一であり得る。
段差部1026の第2面1026bは、ベース210の上面1210aと段差部1026の第1面1026aとを連結し、第1面1026aと一定の角度(例えば、直角)だけ傾いた傾斜面であり得る。例えば、第2面1026bは、段差部1026の側面であり得る。
段差部1026の第1面1026aには、ベース1210の下面から上面1210aの方向に突出する突起1027が設けられ得る。
また、段差部1026の第1面1026aには、上述した凹溝1212又は貫通ホールが設けられ得る。例えば、支持部材1220−1〜1220−4と端子部1270a〜1270dとの間の結合又はボンディングされた部分との空間的干渉の回避のために、凹溝1212は、ベース1210の中央からベース1210の角方向に凹溝1212の直径又は凹溝1212の互いに向かい合う各内側面の間の距離が増加し得るが、これに限定されることはない。
凹溝1212は、段差部1026の第1面1026aを貫通し得る。また、凹溝1212は、ベース1210の外側面に開放される開口を有することができる。
例えば、凹溝1212は、パッド部1013aの下面と支持部材1220とを結合させるソルダー1015bをベース1210の下面から露出させ得る。
ソルダー1015bとベース1210との空間的干渉を回避するために、凹溝1212は、端子部1270a〜1270dのホール1028と光軸方向又はベース1210の下面から上面の方向にオーバーラップされ得る。
ベース1210の突起1027は、端子部1270a〜1270dのホール1028b、1029b及び回路基板1250のホール1250bと結合するために、端子部1270a〜1270bの第1面1026aを基準にして、突起1027の高さT2は、段差部1270a〜1270dの第1面1026aからベース1210の上面1210aまでの高さ又は段差T1より大きくなり得る(T2>T1)。
例えば、ベース1210の突起1027の高さは、回路基板1250が配置されるベース1210の一面(例えば、上面)の高さより高くなり得る。
例えば、ベース1210の突起1027は、ベース1210の中心1201、及び突起1027が位置するベース1210のコーナー部(例えば、1270a)の中心を通過する仮想の直線1201aに整列されるように位置し得るが、これに限定されることはない。
端子部1270a〜1270dは、回路基板1250の下面とベース1210の段差部との間に位置し得る。
端子部1270a〜1270dは、支持部材1220−1〜1220−4が通過するための第1ホール1028、及びベース1210の突起1027と結合するための第2ホール1029を備えることができる。端子部1270a〜1270bの第1ホール1028及び第2ホール1029のそれぞれは貫通ホールであり得る。
例えば、端子部1270a〜1270dの第1ホール1028の直径は、ベース1210の下面から上面の方向に増加し得るが、これに限定されることはない。すなわち、第1ホール1028の下端の直径より第1ホール1028の上端の直径が大きくなり得る。これは、第1ホール1028の下端は、支持部材1220−1〜1220−4が端子部1270a〜1270dの下面と結合又はボンディング可能な直径を有するようにし、第1ホール1028の上端の直径は、第1ホール1028の下端の直径より大きくすることによって、支持部材1220−1〜1220−4との空間的干渉又は接触などを最大限防止するためである。
端子部1270a〜1270dの第2ホール1029の直径は一定であり得るが、これに限定されることはない。
端子部1270a〜1270dは、伝導性物質又は伝導性部材である下端部、及び下端部上に位置し、絶縁性物質又は絶縁部材である上端部を含むことができる。
第1ホール1028及び第2ホール1029のそれぞれは、下端部及び上端部を貫通し得る。
端子部1270a〜1270dの上端部は、下端部の一部を露出させる溝を備えることができる。例えば、端子部1270a〜1270dの上端部のいずれか一つの角には、下端部の上面の縁部の一部を露出させる凹溝が形成され得る。
図33を参照すると、端子部1270a〜1270dは、絶縁部1013b及びパッド部1013aを含むことができる。
パッド部1013aは、回路基板1250の外周に配置され得る。
パッド部1013aは、ベース1210の段差部1026の第1面1026a上に位置し得る。また、パッド部1013aの下面は、段差部1026の第1面1026aに接することができる。
パッド部1013aは、支持部材1220−1〜1220−4が通過するためのホール1028a、及びベース1210の突起1027が挿入又は結合されるホール1029aを含むことができる。
パッド部1013aは、伝導性物質、例えば、電気伝導性金属物質(例えば、銅、アルミニウム、金、銀など)であり得る。
例えば、パッド部1013aは、半円形、半楕円形、又は扇形の形状を含むことができる。
絶縁部1013bは、パッド部1013a上に配置され、パッド部1013aの一部を露出させ得る。例えば、絶縁部1013bは、パッド部1013aの上面の一部、例えば、上面の縁部の一部を露出させ得る。
パッド部1013aは、絶縁部1013bによって露出する露出領域1014を含むことができる。例えば、パッド部1013aの上面は、絶縁部1013bによって露出する露出領域1014を有することができる。
絶縁部1013bは、支持部材1220−1〜1220−4が通過するためのホール1028b、及びベース1210の突起1027が挿入又は結合されるホール1029bを含むことができる。
絶縁部1013bのホール1028bは、パッド部1013aのホール1028aと光軸方向又はベース1210の下面から上面の方向に整列され得る。また、絶縁部1013bのホール1029bは、パッド部1013aのホール1029aと光軸方向又はベース1210の下面から上面の方向に整列され得る。
絶縁部1013bのホール1028bとパッド部1013aのホール1028aは、端子部1270a〜1270dの第1ホール1028をなすことができ、絶縁部1013bのホール1029bとパッド部1013aのホール1029aは端子部1270a〜1270dの第2ホール1029をなすことができる。
絶縁部1013bは、プラスチック又は樹脂(例えば、ポリイミド)からなり、回路基板1250の下面と接着するための接着剤又はボンド層を含むことができる。例えば、接着剤又はボンド層は、アクリル、エポキシ、及びシリコーンのうち少なくとも一つを含むことができる。
例えば、絶縁部1013bは、ボンドを含むポリイミドテープに具現され得る。
絶縁部1013bは、パッド部1013aの一部を露出させる溝1013a−1を備えることができる。例えば、絶縁部1013bのいずれか一つの一角には、パッド部1013aの上面の縁部の一部を露出させる凹溝1013a−1が形成され得る。
絶縁部1013bの厚さは、パッド部1013aの厚さより厚くなり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、絶縁部1013bの厚さは、パッド部1013aの厚さと同一であるかそれより小さくてもよい。
例えば、絶縁部1013bの厚さは0.025mm〜1mmであり得る。また、例えば、絶縁部1013bの厚さは、0.025mm〜0.3mmであってもよい。
絶縁部1013bの厚さが0.025mm未満であると、支持部材1220の長さの増加が微々たるものとなり、消耗電力減少効果を得ることができない。また、絶縁部1013bの厚さが1mmを超える場合は、レンズ駆動装置の厚さが増加し得る。
例えば、パッド部1013aの厚さは0.025mm〜1mmであり得る。また、例えば、パッド部1013aの厚さは0.025mm〜0.3mmであり得る。
絶縁部1013bのホール1028bの直径R2は、回路基板1250のホール1250aの直径と同一であり得る。
絶縁部1013bのホール1028bの直径R2は、パッド部13aのホール1028aの直径R1より大きくなり得る(R2>R1)。これは、OIS駆動によって支持部材1220−1〜1220−4が動くとき、支持部材1220−1〜1220−4と絶縁部1013bとの間の接触を防止することによって、支持部材1220−1〜1220−4の変形及び断線を抑制するためである。
絶縁部1013bのホール1028bの直径R2は、0.25mm〜2mmであり得る。
絶縁部1013bのホール1028bの直径R2が0.25mm未満である場合は、支持部材1220との接触によって支持部材1220が損傷を受けるおそれがあり、ソルダリング時、パッド部1013aに結合されたソルダーが絶縁部1013bのホール1028bを介して支持部材1220に接触し得る。また、絶縁部1013bのホール1028bの直径R2が2mmを超える場合は、端子部1270a〜1270dの大きさが増加し得る。
例えば、絶縁部1013bのホール1028bの直径は、ホールの上端から下端まで一定であり得るが、これに限定されることはない。
他の実施例において、絶縁部1013bのホール1028bの直径は、絶縁部1013bの下端から上端の方向に増加してもよい。
パッド部1013aのホール1028aの直径R1は0.08mm〜0.5mmであり得る。
パッド部1013aのホール1028aの直径R1が0.08mm未満である場合は、支持部材220が通過することが難しくなり得る。
パッド部1013aのホール1028aの直径R1が0.5mmを超える場合は、パッド部1013aのホール1028aを通過した支持部材1220とパッド部1013aとの間のソルダリング不良が発生し得る。
例えば、パッド部1013aのホール1029aの直径R3は、パッド部1013aのホール1028aの直径R1より大きくなり得るが(R3>R1)、これに限定されることはない。
また、例えば、絶縁部1013bのホール1029bの直径R4は、絶縁部1013bのホール1028bの直径より小さくなり得る(R4<R2)。
また、例えば、パッド部1013aのホール1029aの直径R3と絶縁部1013bのホール1029bの直径R4は同一であり得るが(R3=R4)、これに限定されることはない。
例えば、パッド部1013aのホール1029aの直径R3及び絶縁部1013bのホール1029bの直径R4は、0.2mm〜1mmであり得る。
また、例えば、端子部1270a〜1270dの第1ホール1028及び第2ホール1029のうち少なくとも一つは直線1201aに整列され得るが、これに限定されることはない。
図35は、ベース1210の突起1027、端子部1270a、回路基板1250、及び支持部材1220−4の結合を示す第1斜視図で、図36は、ベース1210の突起1027、端子部1270a、回路基板1250、及び支持部材1220−4の結合を示す第2斜視図である。
図35及び図36を参照すると、回路基板1250は、ソルダー又は伝導性接着部材(例えば、伝導性エポキシ)によって各端子部1270a〜1270dと電気的に連結される各ボンディング部1259a〜1259dを含むことができる。ここで、回路基板1250の各ボンディング部1259a〜1259dは、「パッド部、電極部、リード部、又は端子部」という用語に取り替えて使用可能である。
各ボンディング部1259a〜1259dは、回路基板250の上面に配置され、端子部1270a〜1270dの少なくとも一部と半田付けされ得る。
端子部1270a〜1270dの少なくとも一部は、光軸方向又は垂直方向に回路基板とオーバーラップされなくてもよい。
各ボンディング部1259a〜1259dは、回路基板1250のホール1250aに隣接して位置し、パッド部1013aの露出領域1014と光軸方向又はベース1210の下面から上面の方向に整列され得る。
例えば、ソルダー又は伝導性接着部材により、各ボンディング部1259a〜1259dはパッド部1013aの露出領域1014と連結され得る。
回路基板1250は、各端子部1270a〜1270dの各パッド部1013aに対応し、各パッド部の各露出領域1014を露出させる各溝58を備えることができる。
回路基板1250の各溝1058は、光軸方向又はベース1210の下面から上面の方向にパッド部1013aの露出領域1014と少なくとも一部がオーバーラップされ得る。
回路基板1250の溝1058は、回路基板1250の側面に開放される開口を有する凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはない。
各ボンディング部1259a〜1259dのそれぞれは、回路基板1250の各溝1058のうち対応するいずれか一つの周囲に位置し得る。
図37は、図35に示した回路基板1250の一部の断面図である。
図37を参照すると、回路基板1250は、絶縁層1601、絶縁層1601の上面に配置される第1導電層1602a、第1導電層1602aの上面に配置される第1コーティング層1603a、絶縁層1601の下面に配置される第2導電層1602b、及び第2導電層1602bの下面に配置される第2コーティング層1603aを含むことができる。
第1導電層1602aは、パターン化された金属層、例えば、Cuめっき層であり得る。
第2導電層1602bは、金属層(例えば、Cu層)又はパターン化された金属層であり得る。
例えば、第1導電層1602aは、各支持部材1220−1〜1220−4、第2コイル1230、及び第2位置センサー1240と電気的に連結される各配線及び各パッドを含むようにパターン化された形態であり得る。
絶縁層1601、第1及び第2コーティング層1603a、1603bは、樹脂、例えば、ポリイミドであり得るが、これに限定されることはない。
各ボンディング部1259a〜1259dのそれぞれは、第1コーティング層1603aから露出する第1導電層1602aの上面の一部であり得る。
各ボンディング部1259a〜1259dのそれぞれは、パターン化された第1導電層1602aによって回路基板1250の各端子1251のうち対応するいずれか一つに電気的に連結され得る。
図36を参照すると、支持部材(例えば、1220−4)の他端は、ソルダー1015bによってパッド部1013aの下面と結合又はボンディングされ得る。
ソルダー1015bは、ベース1210の凹溝1212によってベース1210との空間的な干渉を回避することができ、ベース1210の下面を基準にして下側方向に突出しなくてもよい。
図35及び図36に示したベース1210のいずれか一つのコーナー部(例えば、1091a)の段差部1026に配置される端子部(例えば、1270a)、これに対応する回路基板1250の第1ボンディング部1259a及び支持部材1220−1に対する説明は、ベース1210の他のコーナー部(例えば、1091b〜1091d)に配置される端子部(例えば、1270b〜1270d)、これに対応する第2回路基板の各ボンディング部1259b〜1259d及び各支持部材1220−2〜1220−4にも同一に適用可能である。
図38は、他の実施例に係る各端子部1270a1〜1270d1を示し、図39は、図38の各端子部が載置されるベース1210の段差部1026aを示す。
図38及び図39を参照すると、各端子部1270a1〜1270d1は回路基板1250の下面に配置、装着、結合又は固定され得る。
図33の実施例においては、ベース1210の突起1027によって各端子部1270a1〜1270d1とベース1210とが結合されるが、図38及び図39では、接着部材により、各端子部1270a1〜1270d1は回路基板1250の下面に接着又は付着し得る。また、ベース1210の段差部1026aには、図33の突起1027が省略可能である。図39において突起1027が省略されたことを除いては、段差部1026aについては図33の段差部1026に対する説明が同一に適用可能である。
回路基板1250に結合された各端子部1270a1〜1270d1は、ベース1210の各段差部1026aに載置され得る。
一般に、携帯電話の厚さが薄くなるにつれてカメラモジュールの高さが低くなり、カメラモジュールの高さが低くなるにつれてレンズ駆動装置のOISワイヤ(例えば、上述した支持部材)の長さが短くなり、このようなOISワイヤの長さの減少によって消耗電流が増加し得る。このような消耗電流の増加を防止するためにOISワイヤの直径を減少させる場合、OISワイヤが断線される危険があり、OIS駆動の信頼性が低下し得る。
実施例は、回路基板1250の下面の下側に配置される別途の端子部1270a〜1270dを備えており、支持部材1220を端子部の下面と結合させることによって、支持部材1220の長さを増加させることができ、これによって、支持部材1220−1〜1220−4に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、支持部材の直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
図40は、実施例に係るレンズ駆動装置2100の斜視図で、図41は、図40に示したレンズ駆動装置2100の分解図で、図42は、カバー部材2300を除いた図40のレンズ駆動装置2100の結合図である。
図40〜図42を参照すると、レンズ駆動装置2100は、ボビン2110、第1コイル2120、第1マグネット2130、ハウジング2140、上部弾性部材2150、下部弾性部材2160、支持部材2220、回路基板2250、及びベース2210を含むことができる。
また、レンズ駆動装置2100は、AFフィードバック駆動のために回路基板2190及び第1位置センサー2170を含むことができ、第2マグネット2180及び第3マグネット2185をさらに含んでもよい。
また、レンズ駆動装置2100は、OIS(Optical Image Stabilizer)駆動のために第2コイル2230をさらに含むことができ、OISフィードバック駆動のために第2位置センサー2240をさらに備えることができる。また、レンズ駆動装置2100は、カバー部材2300をさらに含むことができる。また、レンズ駆動装置2100は、ハウジング2140に結合される第1及び第2ヨーク2192a、2192bをさらに含んでもよい。
まず、カバー部材2300に対して説明する。
カバー部材2300は、ベース2210と共に形成される収容空間内に他の各構成2110、2120、2130、2140、2150、2160、2170、2220、2230、2250を収容する。
カバー部材2300は、下部が開放され、上板及び側部板を含む箱状であり、カバー部材2300の下部はベース2210の上部と結合され得る。カバー部材2300の上板の形状は、多角形、例えば、四角形又は八角形などであり得る。
図2のカバー部材300に対する説明は、カバー部材2300に適用又は準用され得る。
次に、ボビン2110に対して説明する。
ボビン2110にはレンズ又はレンズバレルが装着され、ボビン2110はハウジング2140の内側に配置される。ボビン2110は、レンズ又はレンズバレルの装着のために開口を有する構造であり得る。開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり得るが、これに限定されることはない。
図43は、図40に示したボビン2110、第1コイル2120、第2マグネット2180及び第3マグネット2140の斜視図で、図44は、図43に示したボビン2110及び第1コイル2120の底面斜視図である。
図43及び図44を参照すると、ボビン2110は、上面から第1方向に突出する第1突出部2111、及びボビン2110の外側面2110bから第2及び/又は第3方向に突出する第2突出部2112を含むことができる。
ボビン2110の第1突出部2111は、第1ガイド部2111a及び第1ストッパー2111bを含むことができる。ボビン2110の第1ガイド部2111aは、上部弾性部材2150の設置位置をガイドする役割をすることができる。例えば、ボビン2110の第1ガイド部2111aは、上部弾性部材2150の第1フレーム連結部2153をガイドすることができる。
ボビン2110の第2突出部2112は、ボビン2110の外側面2110bから第2及び/又は第3方向に突出して形成され得る。
ボビン2110の第1ストッパー2111b及び第2突出部2112は、ボビン2110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン2110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン2110の上面又は/及び側面がカバー部材2300の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。
ボビン2110は、下面から突出する第2ストッパー2116を備えることができ、第2ストッパー2116は、ボビン2110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン2110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン2110の下面がベース2210、第2コイル2230、又は回路基板2250に直接衝突することを防止する役割をすることができる。
ボビン2110は、第1側部2110b−1、及び第1側部2110b−1の間に位置する第2側部2110b−2を含むことができる。
ボビン2110の第1側部2110b−1は、第1マグネット2130に対応又は対向し得る。ボビン2110の第2側部2110b−2のそれぞれは、隣接する2個の第1側部の間に配置され得る。
ボビン2110は、外側面2110bに第1コイル120が配置又は設置される少なくとも一つの第1コイル用溝(図示せず)を備えることができる。例えば、第1コイル用溝は、ボビン2110の第1側部2110b−1及び第2側部2110b−2に設けられ得る。
第1コイル用溝の形状及び個数は、ボビン2110の外側面2110bに配置される第1コイル2120の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン2110の第1側部2110b−1及び第2側部2110b−2に設けられた第1コイル用溝はリング状を有し得るが、これに限定されることはない。
他の実施例において、ボビン2110は、第1コイル用溝を備えなくてもよく、第1コイル120は、ボビン2110の外側面2110bに直接巻線されて固定されてもよい。
また、ボビン2110は、第2マグネット2180が載置、挿入、固定、又は配置される第2マグネット用マウント溝2180a、及び第3マグネット2185が載置、挿入、固定又は配置される第3マグネット用マウント溝2185aを備えることができる。
第2マグネット用マウント溝2180a及び第3マグネット用マウント溝2185aは、ボビン2110の第1側部から選ばれた2個に配置され得る。
例えば、第3マグネット用マウント溝2185aは、第2マグネット用マウント溝2180aと互いに向かい合うように配置され得るが、これに限定されることはない。
例えば、第2マグネット用マウント溝2180a及び第3マグネット用マウント溝2185aは、第1コイル用溝の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。
また、ボビン2110の上面には、上部弾性部材2150の第1内側フレーム151のホール2151aと結合する第1上側支持突起2113が設けられ得る。
第1上側支持突起2113は、第1側部2110b−1の上面に設けられ得るが、これに限定されることはない。
例えば、第1上側支持突起2113は、第1上側突起2113a及び第2上側突起2113bを含むことができる。ボビン2110の第1側部2110b−1のそれぞれには、互いに離隔する第1上側突起2113a及び第2上側突起2113bが配置され得る。
例えば、第1上側突起2113aは、上部弾性部材2150の第1内側フレーム2151との融着・結合のためのものであって、第2上側突起2113bは、ソルダー又は伝導性接着部材などを通じて上部弾性部材2150の第1内側フレーム2151と電気的に連結するためのものであり得るが、これに限定されることはない。例えば、第1上側突起2113aの直径は第2上側突起2113bの直径より大きくなり得る。
ボビン2110は、下部弾性部材2160のホール2161aに結合及び固定される第1下側結合溝2117を下面に備えることができる。他の実施例においては、下部弾性部材2160のホール2161aとの結合のためにボビン2110の下面に支持突起が設けられてもよい。
ボビン2110の内周面2110aには、レンズ又はレンズバレルとの結合のためのねじ線2011が設けられ得る。ジグなどによってボビン2110を固定させた状態でボビン2110の内周面にねじ線2011を形成できるが、ボビン2110の上面にはジグ固定用溝2015a、2015bが設けられ得る。例えば、ジグ固定用溝2015a、2015bは、ボビン2110の互いに向かい合う第2側部2110b−2の上面に設けられ得るが、これに限定されることはない。
次に、第1コイル2120に対して説明する。
第1コイル2120は、ボビン2110の外周面2110bに配置され、ハウジング2140に配置される第1マグネット2130と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであり得る。
第1マグネット2130との相互作用による電磁気力を生成するために、第1コイル2120には駆動信号(例えば、駆動電流又は電圧)が印加され得る。
第1コイル2120に印加される駆動信号は、交流信号(例えば、交流電流)又は直流信号(例えば、直流電流)であり得る。又は、他の実施例において、第1コイル2120に印加される駆動信号は交流信号及び直流信号を含むことができる。例えば、交流信号は、正弦波信号又はパルス信号(例えば、PWM(Pulse Width Modulation)信号)であり得る。
第1コイル2120と第1マグネット2130との間の相互作用による電磁気力により、AF可動部は第1方向に移動し得る。第1コイル2120に印加される駆動信号の強さ又は/及び極性(例えば、電流が流れる方向)を制御し、第1コイル2120と第1マグネット2130との間の相互作用による電磁気力の強さ又は/及び方向を調節することによって、AF可動部の第1方向への動きを制御することができ、これによってオートフォーカシング機能を行うことができる。
AF可動部は、上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160によって弾性的に支持されるボビン2110、及びボビン2110に装着され、ボビン2110と共に移動する各構成を含むことができる。例えば、AF可動部は、ボビン2110、第1コイル2120、第2及び第3マグネット2180、2185、及びボビン2110に装着されるレンズ(図示せず)を含むことができる。
第1コイル2120は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に回転するようにボビン2110の外周面2110bを覆って巻線又は配置され得る。他の実施例において、第1コイル2120は、光軸に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第1マグネット2130の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。
第1コイル2120は、上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160のうち少なくとも一つと電気的に連結され、上部弾性部材2150又は下部弾性部材2160、及び支持部材2220を通じて回路基板2250と電気的に連結され得る。
例えば、第1コイル2120は、第2及び第3上部スプリング2150−2、2150−3のそれぞれの第1内側フレーム2151に設けられる各ボンディング部2022a、2022b(図48参照)に結合され得る。
ボビン2110に配置された第1コイル2120と、ボビン2110に配置された第2マグネット2180及び第3マグネット2185のそれぞれは光軸(OA)に対して垂直な方向に互いに離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン2110に配置された第2マグネット2180及び第3マグネット2185のそれぞれは第1コイル2120と接してもよい。
次に、ハウジング2140に対して説明する。
ハウジング2140は、第1コイル2120が配置されたボビン2110を内側に収容する。
図45aは、図40に示したハウジング2140の第1斜視図で、図45bは、図40に示したハウジング2140の第2斜視図で、図46aは、図40のハウジング2140、第1位置センサー2170、及び回路基板2190の斜視図で、図46bは、図40のハウジング2140、第1位置センサー2170、回路基板2190、及び第1及び第2ヨーク2192a、2192bの斜視図である。
図45a〜図46bを参照すると、ハウジング22140は、全体的に開口を有する柱形状であって、開口を形成する複数の側部及び各コーナー部を含むことができる。
例えば、ハウジング2140は、互いに離隔する各側部2141−1〜2141−4、及び互いに離隔する各コーナー部2142−1〜2142−4を含むことができる。
ハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4のそれぞれは、隣接する2個のコーナー部2142−1と2142−2、2142−2と2142−3、2142−3と2142−4、2142−4と2142−1の間に配置又は位置することができ、隣接する2個のコーナー部2142−1と2142−2、2142−2と2142−3、2142−3と2142−4、2142−4と2142−1を互いに連結させることができ、一定深さの平面を含むことができる。
ハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4はボビン2110の第1側部2110b−1に対応し、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4はボビン2110の第2側部2110b−2に対応し得るが、これに限定されることはない。
ハウジング2140の各側部(例えば、2141−1〜2141−4)には、第1マグネット2130(2130−1〜2130−4)が配置又は設置され得る。また、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4には支持部材2220が配置され得る。
ハウジング2140は、第1マグネット2130−1〜2130−4を支持又は収容するために各側部2141−1〜2141−4の内面に設けられるマグネットマウント部2141aを備えることができる。
ハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4には、第1マグネット2130−1〜2130−4をハウジング2140のマグネットマウント部2141aに付着させるための接着剤を注入する溝2061を備えることができる。
ハウジング2140の各側部2141は、カバー部材2300の各側板のうち対応するいずれか一つと平行に配置され得る。ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4には、支持部材2220が通過するホール2147aが設けられ得る。例えば、ホール2147aの直径は一定であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例においては、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング2140の上面から下面の方向にホール2147aの直径が漸次増加する形態であってもよい。
また、カバー部材2300の内側面に直接衝突することを防止するために、ハウジング140の上面には第2ストッパー2144が設けられ得る。例えば、第2ストッパー2144は、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4のそれぞれのコーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。
また、上部弾性部材2150がハウジング2140の上面に配置されるとき、上部弾性部材2150の第1外側フレーム2152の設置位置をガイドするために、ハウジング2140は上面に第2ガイド部2146を備えることができる。
第2ガイド部2146は、ハウジング2140の各コーナー部2141−1〜2141−4に第2ストッパー2144と離隔して配置され得る。例えば、第2ガイド部2146と第2ストッパー2144は対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角線方向は、ハウジング2140の中心から第2ストッパー2144に向かう方向であり得る。第2ガイド部2146は、ストッパーの役割をすることもできる。
ハウジング2140は、上部弾性部材2150の第1外側フレーム2152のホール2152a、2152bとの結合のために、各コーナー部2142−1〜2142−4の上面に配置される少なくとも一つの第2上部突起2143a、2143bを備えることができる。
第2上部突起2143a、2143bは、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4のうち少なくとも一つの上面に配置され得る。例えば、第2上部突起2143a、2143bは、ハウジング2140の第2ガイド部2146の一側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。
また、ハウジング2140は、下部弾性部材2160の第2外側フレーム2162のホール2162aとの結合及び固定のために、各コーナー部2142−1〜2142−4の下面に配置される少なくとも一つの第2下部突起2145を備えることができる。例えば、第2下部突起2145は、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4のうち少なくとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。
支持部材2220が通過する経路を確保するために、また、ダンピング役割をすることができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング2140は、コーナー部2142−1〜2142−4の下部に設けられる凹溝2142aを備えることができる。例えば、ハウジング2140の凹溝2142aには、ダンピングシリコーンが充填され得る。
ハウジング2140は、各側部2141−1〜2141−4の外側面から第2方向又は第3方向に突出した第3ストッパー2149を備えることができる。第3ストッパー2149は、ハウジング2140が第2及び第3方向に動くとき、カバー部材2300の各側板の内面と衝突することを防止するためのものである。
ハウジング2140の底面が後述するベース2210、第2コイル2230、及び/又は回路基板2250と衝突することを防止するために、ハウジング2140は下面から突出する第4ストッパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
図46aを参照すると、ハウジング2140は、回路基板2190を収容するための第1溝2014a、及び第1位置センサー2170を収容するための第2溝2014bを備えることができる。
第1溝2014aは、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4のうちいずれか一つの上部又は上端に設けられ得る。回路基板2190の装着を容易にするために、第1溝2014aは、上部が開放され、側面及び底を有する溝の形態であり得る。また、第1溝2014aの側面は、回路基板2190の形状に対応したり、又は回路基板2190の形状と一致する形状を有することができる。
第2溝2014bは、ハウジング2130の各コーナー部2142−1〜2142−4のうちいずれか一つの内側面に設けられ、ハウジング2130の内側に開放される開口を有することができ、第1溝2014aに接する構造であり得るが、これに限定されることはない。
第1位置センサー2170の装着を容易にするために、第2溝2014bは、上部及び側面が開放される開口を有することができる。第2溝2014bは、第1位置センサー2170の形状に対応したり、又は第1位置センサー2170の形状と一致する形状を有することができる。
接着剤又は両面テープなどの接着部材により、第1マグネット2130はハウジング140の第1マグネットマウント部2141aに固定され得る。また、接着剤により、回路基板2190はハウジング2140の第1溝2014aに固定され得る。
また、第2マグネット2180と向かい合うハウジング2140のいずれか一つのコーナー部の下部には、第1ヨーク2192aが配置される第1ヨークマウント溝2035aが設けられ得る。また、第3マグネット2185と向かい合うハウジング2140の他のいずれか一つのコーナー部の下部には、第2ヨーク2192bが配置される第2ヨークマウント溝2035bが設けられ得る。
次に、第1マグネット2130に対して説明する。
ボビン2110の初期位置において、第1マグネット2130は、光軸(OA)に対して垂直な第2方向又は第3方向に第1コイル2120と少なくとも一部がオーバーラップされるようにハウジング2140に配置され得る。例えば、第1マグネット2130は、ハウジング2140のマウント部2141a内に挿入又は配置され得る。ボビン2110の初期位置については、上述した内容が適用又は準用可能である。
他の実施例において、第1マグネット2130は、ハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4の外側面に配置されてもよく、又は、他の実施例では、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4の内側面又は外側面に配置されてもよい。
第1マグネット2130の形状は、ハウジング2140の側部2141−1〜2141−4に対応する形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第1コイル2120と向かい合う面は、第1コイル2120の対応する面の曲率に対応したり、又は第1コイル2120の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。
第1マグネット2130は、一体に構成され、第1コイル2120と向かい合う面はS極になり、その反対側面はN極になるように配置することができる。しかし、これに限定されることはなく、その反対に構成することも可能である。
第1マグネット2130は、少なくとも2個以上が互いに向かい合うハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4に互いに向かい合うように配置され得る。
例えば、ハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4には、第1マグネット2130−1〜2130−4が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第1マグネット2130−1〜2130−4がハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4に配置され得る。このとき、第1マグネット2130−1〜2130−4のそれぞれの平面は略四角形状であり、又はこれと異なって三角形及び菱形の形状であってもよい。
次に、第2マグネット2180及び第3マグネット2185に対して説明する。
第2マグネット2180は、ボビン2110の第2マグネット用マウント溝2180a内に配置され得る。第3マグネット2185は、ボビン2110の第3マグネット用マウント溝2185aに配置され得る。
第2マグネット用マウント溝2180aに装着された第2マグネット2180のいずれか一つの面の一部、及び第3マグネット用マウント溝2185aに装着された第3マグネット2185のいずれか一つの面の一部はボビン2110の外側面から露出し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では、ボビン2110の外側面に露出しなくてもよい。
第2マグネット2180及び第3マグネット2185のそれぞれは、N極とS極との境界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例えば、他の実施例において、N極とS極との境界面が光軸と平行であってもよい。
第1コイル2120と第1マグネット2130との間の相互作用により、第2マグネット2180はボビン2110と共に光軸方向(OA)に移動することができ、第1位置センサー2170は、光軸方向に移動する第2マグネット2180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモジュールの制御部830又は端末機の制御部780は、第1位置センサー2170が出力する出力信号に基づいてボビン2110の光軸方向への変位を検出することができる。
また、第3マグネット2185は、第2マグネット2180と重さのバランスを合わせるためのバランシングマグネットであり得る。第3マグネット2185と第2マグネット2180は、互いに対称的に配置されることによってAF可動部の重さのバランスを合わせ、これによって正確なAF動作を行うことができる。
他の実施例においては、第2マグネット2180及び第3マグネット2185が省略可能であり、第1位置センサーは、ハウジングでなくボビンに装着され得る。また、第1コイル2120と第1マグネット2130との間の相互作用によってボビン2110と第1位置センサーが光軸方向に移動することによって、第1位置センサーは、第1マグネットの磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。
次に、第1位置センサー2170及び回路基板2190に対して説明する。
第1位置センサー2170及び回路基板2190は、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4のうちいずれか一つに第2マグネット2180に対応するように配置され得る。
例えば、ボビン2110の初期位置において、第1位置センサー2170は、光軸に対して垂直な方向に第2マグネット2180に対向して重畳され得る。
例えば、回路基板2190は、ハウジング2140の第1溝2014a内に配置され得る。第1位置センサー2170は、ハウジング2140に配置された回路基板2190に装着され得る。
第1位置センサー2170は、回路基板2190の第1面に配置され得る。ここで、ハウジング2140に装着された回路基板2190の第1面は、ハウジング2140の内側と向かい合う面であり得る。
第1位置センサー2170は、ホールセンサーを含むドライバーIC(Integrated Circuit)の形態に具現されたり、又は、ホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現され得る。
第1位置センサー2170は、2個の入力端子及び2個の出力端子を含むことができ、第1位置センサー2170の各入力端子及び各出力端子は、回路基板2190の第1パッド2001、第2パッド2002、第3パッド2003、及び第4パッド2004のうち対応するいずれか一つと電気的に連結され得る。
回路基板2190は、第2面に設けられる第1〜第4パッド2001〜2004、及び第1面に装着された第1位置センサー2170と第1〜第4パッド2001〜2004とを連結する回路パターン又は配線(図示せず)を含むことができる。例えば、回路基板2190の第2面は、第1面の反対面であり得る。例えば、回路基板2190は印刷回路基板又はFPCBであり得る。
他の実施例において、第1位置センサー2170は回路基板2190の下面に配置され、第1〜第4パッド2001〜2004は回路基板2190の上面に設けられてもよいが、これに限定されることはない。
例えば、回路基板2190の第1〜第4パッド2001〜2004は、各上部スプリング2150−1、2150−4〜2150−6及び各支持部材2220−3〜2220−6によって回路基板2250と電気的に連結され、第1位置センサー2170は回路基板2250と電気的に連結され得る。
また、第1コイル2120の両端は、第2及び第3上部スプリング2150−2、2150−3の内側フレームと連結され、第2及び第3上部スプリング2150−2〜2150−3及び各支持部材2220−2、2220−3によって回路基板2250と電気的に連結され得る。
次に、第1ヨーク2192a及び第2ヨーク2192bに対して説明する。
第1ヨーク2192a及び第2ヨーク2192bのそれぞれは、隣接する2個の第1マグネット2130−1と2130−3、2130−2と2130−4の間のハウジング2140の第2側部に配置されることによって、第1コイル2120と第1マグネット2130−1〜2130−4との間の電磁気力を向上させることができる。
例えば、第1ヨーク2192a及び第2ヨーク2192bのそれぞれは、胴体2192−1、第1折曲部2192−2、第2折曲部2192−2、及び突出部2192−4を含むことができる。胴体2192−1は、ハウジング2140のヨークマウント部2142に対応する形状を有し、ヨークマウント部2014a、2014bに接するように配置され得る。
第1折曲部2192−2は胴体2192−1の一端から折り曲げられ、第2折曲部2192−3は胴体2192−1の他端から折り曲げられ、突出部2192−4は胴体2192−1の一端と他端との間に位置し得る。第1及び第2折曲部2192−2、2192−3のそれぞれは、胴体2192−1を基準にして胴体2192−1の一側に折り曲げられ得る。突出部2192−4は、ハウジング2140との結合力を向上させるために胴体2192−1の下部に連結され、胴体2192−1を基準にして胴体2192−1の一側に向かって突出し得る。
次に、上部弾性部材2150、下部弾性部材2160、及び支持部材2220に対して説明する。
上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160は、ボビン2110及びハウジング2140に結合され、ボビン2110を支持する。
例えば、上部弾性部材2150は、ボビン2110の上部、上面、又は上端及びハウジング2140の上部、上面、又は上端と結合することができ、下部弾性部材2160は、ボビン2110の下部、下面、又は下端及びハウジング2140の下部、下面、又は下端と結合することができる。
支持部材2220は、ハウジング2140をベース2210に対して支持することができ、上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160のうち少なくとも一つと回路基板250とを電気的に連結することができる。
図47は、図40に示した上部弾性部材2150の斜視図で、図48は、図41の上部弾性部材2150、下部弾性部材2160、第2コイル2230、回路基板2250、及びベース2210の斜視図である。
図47〜図48を参照すると、上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160のうち少なくとも一つは2個以上に分割又は分離され得る。
例えば、上部弾性部材2150は、互いに離隔する第1〜第6上部スプリング2150−1〜2150−6を含むことができる。
上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160は、板スプリングに具現され得るが、これに限定されることはなく、コイルスプリング及びサスペンションワイヤなどに具現されてもよい。
第1〜第4上部スプリング2150−1〜2150−4のそれぞれは、ボビン2110の上部、上面、又は上端と結合される第1内側フレーム2151、ハウジング2140の上部、上面、又は上端と結合される第1外側フレーム2152、及び第1内側フレーム2151と第1外側フレーム2152とを連結する第1フレーム連結部2153を含むことができる。
第5及び第6上部スプリング2150−5、2150−6のそれぞれは、ハウジング2140の上部、上面、又は上端と結合される第1外側フレーム2152を含むことができる。
図9において、第5及び第6上部スプリング2150−5、2150−6のそれぞれは、第1内側フレーム及び第1フレーム連結部を含まないが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第5及び第6上部スプリングのそれぞれは、第1内側フレーム及び第1フレーム連結部を含んでもよい。
第1〜第6上部スプリング2150−1〜2150−6のそれぞれの第1外側フレーム2152は、支持部材2220−1〜2220−6に結合される第1結合部2520、2520a〜2520d、ハウジング2140のコーナー部2142−1〜2142−4に結合される第2結合部2510、2510a〜2510d、及び第1結合部2520、2520a〜2520dと第2結合部2510、2510a〜2510dとを連結する連結部2530、2530a〜2530dを含むことができる。
第2結合部2510、2510a〜2510dは、ハウジング2140のコーナー部2142−1〜2142−4と結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。
例えば、第2結合部2510、2510a〜2510dは、ハウジング2140の第2上部突起2143a、2143bと結合されるホール2152a、2152bを含む少なくとも一つの結合領域を含むことができる。
例えば、ハウジング2140をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するために、第1〜第6上部スプリング2150−1〜2150−6の第2結合部2510、2510a〜2510dの各結合領域は、基準線(例えば、2501〜2504)を基準にして左右対称であり得るが、これに限定されることはない。
図47の実施例において、第1〜第6上部スプリング2150−1〜2150−6の第2結合部2510、2510a〜2510dの各結合領域のそれぞれは、ホールを含むように具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング2140と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。
例えば、第2結合部2510、2510a〜2510dのホール2152aは、第2上部突起2143aとホール2152aとの間に接着部材が染み込むための少なくとも一つの切開部2021を有することができる。
例えば、第1及び第4上部スプリング2150−1、2150−4のそれぞれの第2結合部2510、510bは、基準線2501〜2504の一側に位置する第1結合領域、及び基準線2501〜2504の他側に位置する第2結合領域を含むことができる。
例えば、第2、第3、第5及び第6上部スプリング2150−2、2150−3、2150−5、2150−6のそれぞれの第2結合部2510a、2510c、2510dは、基準線2501〜2504のいずれか一側に位置する結合領域を含むことができる。
第1結合部2520、2520a〜2520dは、支持部材2220−1〜2220−6が貫通するホール2052を備えることができる。ホール2052を通過した支持部材2220−1〜2220−6の一端は、伝導性接着部材又はソルダー2901によって第1結合部2520、2520a〜2520dに結合され、第1結合部2520、2520a〜2520dと支持部材2220−1〜2220−6とは電気的に連結され得る。
第1結合部2520、2520a〜2520dは、ソルダー2901が配置される領域であって、ホール2052、及びホール2052の周囲の一領域を含むことができる。
連結部2530、2530a〜2530dは、第1結合部2520、2520a〜2520dと第2結合部2510、2510a〜2510dとの結合領域を連結することができる。
例えば、連結部2530、2530bは、第1及び第4上部スプリング2150−1、2150−4のそれぞれの第2結合部2510、2510bの第1結合領域と第1結合部2520、2520bとを連結する第1連結部2530−1、2530b−1、及び第2結合部2510、2510bの第2結合領域と第1結合部2520、2520bとを連結する第2連結部2530−2、2530b−2を含むことができる。
また、例えば、第2、第3、第5及び第6上部スプリング2150−2、2150−3、2150−5、2150−6のそれぞれは、第2結合部2510a、2510c、2530dの結合領域と第1結合部2520a、2520c、2520dとを連結する一つの連結領域2530a、2530c、2530dを含むことができる。
各連結領域2530−1、2530−2、2530b1、2530b2、2530c、2530dのそれぞれは、少なくとも一回折り曲げられる折曲部、又は少なくとも一回曲げられる曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であってもよい。
連結部2530、2530a〜2530dの幅は、第2結合部2510、2510a〜2510dの幅より狭くなり得る。これによって、連結部2530、2530a〜2530dは第1方向に動くことが容易であり、これによって上部弾性部材2150に印加される応力、及び支持部材2220に印加される応力を分散させることができる。
また、ハウジング2140をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するために、連結部2530、2530a〜2530dは、基準線を基準にして左右対称であり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。基準線2501〜2504は、中心点2101(図47参照)及びハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4の各角のうち対応するいずれか一つを通過する直線であり得る。例えば、中心点2101はハウジング2140の中央であり得る。
第1及び第4〜第6上部スプリング2150−1、2150−4〜2150−6のそれぞれの第1外側フレーム2152は、回路基板2190の各パッド2001〜2004のうち対応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部P1〜P4を備えることができる。
第5上部スプリング2150−5及び第6上部スプリング2150−6のそれぞれは、第2結合部2510c、2510dから拡張される接触部P2、P3を備えることができる。
第1スプリング2150−1及び第4上部スプリング2150−4のそれぞれは、ハウジング2140の側部と結合される第1外側フレームの一端から拡張される接触部P1、P4を備えることができる。
各接触部P1〜P4のそれぞれは、回路基板2190の各パッド2001〜2004のうち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応する接触部P1〜P4と回路基板2190のパッド2001〜2004とは電気的に連結され得る。
下部弾性部材2160は、ボビン2110の下部、下面、又は下端と結合される第2内側フレーム2161、ハウジング2140の下部、下面、又は下端と結合される第2外側フレーム2162、及び第2内側フレーム2161と第2外側フレーム2162とを連結する第2フレーム連結部2163を含むことができる。
また、下部弾性部材2160は、第2内側フレーム2161に配置され、半田付け又は伝導性接着部材によってボビン2110の第1下側結合溝2117と結合するホール2161a、及び第2外側フレーム2162に配置され、ハウジング2140の第2下部突起2147と結合するホール2162aを備えることができる。
上部及び下部弾性部材2150、2160の第1及び第2フレーム連結部2153、2163のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ(又は曲線)状に形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第1及び第2フレーム連結部2153、2163の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン2110は、第1方向への上昇及び/又は下降動作が弾力的に(又は弾性的に)支持され得る。
ボビン2110の振動を吸収及び緩衝させるために、レンズ駆動装置2100は、各上部スプリング2150−1〜2150−6のそれぞれとハウジング2140との間に配置される第1ダンピング部材(図示せず)をさらに備えることができる。
例えば、各上部スプリング2150−1〜2150−6のそれぞれの第1フレーム連結部2153とハウジング2140との間の空間に第1ダンピング部材(図示せず)が配置され得る。
また、例えば、レンズ駆動装置2100は、下部弾性部材2160の第2フレーム連結部2163とハウジング2140との間に配置される第2ダンピング部材(図示せず)をさらに備えてもよい。
また、例えば、レンズ駆動装置2100は、支持部材2220とハウジング2140のホール2147aとの間に配置される第3ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができる。
また、例えば、レンズ駆動装置2100は、第1結合部2520、2520a〜2520d及び支持部材2220の一端に配置される第4ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができ、支持部材2220の他端及び回路基板2250に配置される第5ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができる。
また、例えば、ハウジング2140の内側面とボビン2110の外周面との間にもダンピング部材(図示せず)がさらに配置され得る。
次に、支持部材2220に対して説明する。
半田付け又は伝導性接着部材により、支持部材2220の一端は上部弾性部材2150の第1外側フレーム2152に結合され、支持部材2220の他端は、ベース2210の下面に位置する回路基板2250の一部と結合され得る。
支持部材2220は複数であり得る。また、複数の支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれは、ソルダー2901を通じて各上部スプリング2150−1〜2150−6のうち対応するいずれか一つの第1結合部2520、2520a〜2520dに結合され、第1結合部2520と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材2220−1〜2220−6は4個の第2側部142に配置され得る。
複数の支持部材2220−1〜2220−6は、ボビン2110及びハウジング2140が第1方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン2110及びハウジング2140を支持することができる。図42及び図48では、ハウジング2140の各コーナー部のそれぞれに一つの支持部材又は2個の支持部材が配置されるが、これに限定されることはない。
他の実施例においては、ハウジング2140の各コーナー部のそれぞれに2個以上の支持部材が配置されてもよく、ハウジング2140の各コーナー部のそれぞれに1個の支持部材が配置されてもよい。
複数の支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれは、ハウジング2140と離隔し、ハウジング2140に固定されるのではなく、各上部スプリング2150−1〜2150−6のそれぞれの第1外側フレーム152の第1結合部2520、2520a〜2520dに直接連結され得る。
複数の支持部材2220−1〜2220−6及び各上部スプリング2150−1〜2150−6を通じて回路基板2250から第1コイル2120に駆動信号が伝達され、回路基板2250から第1位置センサー2170に駆動信号が提供され、第1位置センサー2170の出力信号が回路基板2250に伝達され得る。
例えば、第2及び第3上部スプリング2150−2、2150−3、及び第1及び第2支持部材2220−1、2220−2を通じて回路基板2250から第1コイル2120に駆動信号が提供され得る。
また、例えば、第4及び第5上部スプリング2150−4、2150−5、及び第3及び第4支持部材2220−4、2220−5を通じて回路基板2250から第1位置センサー2170に駆動信号が提供され、第1及び第6上部スプリング2150−1、2150−6、及び第5及び第6支持部材2220−5、2220−6を通じて第1位置センサー2170の出力信号が回路基板2250に伝達され得る。
複数の支持部材2220−1〜2220−6は、上部弾性部材2150と別途の部材に形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サスペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材2220−1〜2220−6は上部弾性部材2150と一体に形成されてもよい。
次に、ベース2210、回路基板2250、第2コイル2230、及び第2位置センサー2240に対して説明する。
ベース2210は、ボビン2110の開口、又は/及びハウジング2140の開口に対応する開口を備えることができ、カバー部材2300と一致したり、又はカバー部材2300に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
図49は、第2コイル2230、回路基板2250、ベース2210、及び第2位置センサー2240の斜視図で、図50aは、図49に示した回路基板2250の底面図で、図50bは、図50aの回路基板250の一部の配線図で、図51aは、図42のレンズ駆動装置のAB方向の断面図で、図51bは、図51aの断面図の一部の概略図である。
図49、図50a及び図50bに示した回路基板2250は、各延長部2050a〜2050dがベースの下面と結合するために、各延長部2050a〜2050dがベース2210の下面に折り曲げられる前の形態を示し、図51a及び図51bでは、図49、図50a及び図50bに示した各延長部2050a〜2050dがベース2210の下面に折り曲げられて支持部材2220と結合された形態を示す。
図49〜図51bを参照すると、ベース2210は、カバー部材2300を接着・固定するとき、接着剤が塗布され得る段2211を備えることができる。このとき、段211は、カバー部材2300の側板をガイドすることができ、カバー部材2300の側板の下端と向かい合うことができる。
回路基板2250の端子2251が形成された部分と向い合うベース2210の面には、対応する大きさの支え部2255が形成され得る。ベース2210の支え部2255は、回路基板2250の端子面2253を支持することができる。
ベース2210の上面には、回路基板2250に装着された第2位置センサー2240が配置され得るマウント溝2215−1、2215−2が設けられ得る。実施例によると、ベース2210には2個のマウント溝2215−1、2215−2が設けられ得る。
ベース2210は、ハウジング2140の各側部2141−1〜2141−4に対応する各側部、及びハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4に対応する各コーナー部2091a〜2091dを含むことができる。ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dは、ベース2210の各側部の間に位置し得る。
例えば、ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dは、ベース210の角から既に設定された範囲以内の領域であり、光軸方向又は第1方向にハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4にオーバーラップされ得る。
ベース2210は、各支持部材2220−1〜2220−6に対応し、各支持部材2220−1〜2220−6の他端が通過するための各ホール2033を備えることができる。各ホール2033は、ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dに配置され得る。
例えば、ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dのそれぞれに設けられるホール2033の個数は、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4のうち対応するいずれか一つに配置される支持部材の個数と同一であり得る。
例えば、ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dのそれぞれに1個以上のホール2033が設けられ得る。
例えば、ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dのそれぞれに設けられたホール2033は、ベース2210の対角線方向に互いに向かい合うように配置され得る。
例えば、光軸方向又はベース2210から回路基板2250に向かう方向に、ホール2033は回路基板2250と重畳され得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では重畳されなくてもよい。
ベース2210のホール2033の直径は、上端から下端まで一定であり得るが、これに限定されることはない。
他の実施例においては、支持部材2220との離隔を安定的に確保するために、ベース2210のホール2033の直径は、ベース2210の下面から上面の方向に行くほど増加する部分を有することができる。
更に他の実施例において、ベース2210のホール2033は、ベース2210の上面と接する上部領域、及び上部領域とベース2210の下面との間に位置する下部領域を含むことができ、ベース2210のホール2033の上部領域の直径は、ベース2210の下面から上面の方向に行くほど増加し得る。そして、ベース2210のホールの下部領域の直径は一定であり、ベース2210のホール2033の上部領域の最小直径と同一であり得る。
各支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれの他端は、ベース2210の各コーナー部2091a〜2091dに設けられた各ホール2033のうち対応するいずれか一つを通過することができ、各ホール2033を通過した各支持部材2220−1〜2220−6の他端は、ベース2210の下面に延長される回路基板2250の各延長部2050a〜2050dに結合され得る。
支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれの直径は、ベース2210のホール2033の直径D1より小さくなり得る。例えば、各支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれの直径又は厚さは30[μm]〜70[μm]であり得る。例えば、各支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれの直径又は厚さは36[μm]〜50[μm]であり得る。
ベース2210のホール2033の直径D1は0.1[mm]〜1[mm]であり得る。例えば、D1は0.25[mm]〜0.6[mm]であり得る。また、ベース2210のホール2033の内側面と支持部材2220−1〜2220−6との間の離隔距離は0.015[mm]〜0.48[mm]であり得る。
第1外側フレーム2152の第1結合部2520、2520a〜2520dのホール2052の直径は、ベース2210のホール2033の直径D1より小さくなり得る。例えば、支持部材2220−1〜2220−6が容易にボンディングできるように第1結合部2520、2520a〜2520dのホール2052の直径は0.07[mm]〜0.5[mm]であり得る。
他の実施例においては、支持部材2220の振動を吸収又は緩衝させたり、又は支持部材2220の動きを緩衝させるために、ベース2210のホール2033a内にはダンパー(図示せず)が充填されてもよい。
回路基板2250を基準にして、上部には第2コイル2230が配置され、下部には第2位置センサー2240が配置され得る。
例えば、第2位置センサー2240は、回路基板2250の下面に装着され得る。また、回路基板2250の下面は、ベース2210の上面と向かい合う面であり得る。
第2位置センサー2240は、ハウジング2140が光軸方向に対して垂直な方向に移動するとき、ハウジング2140に配置された第1マグネット2130の磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
第2位置センサー2240の出力信号に基づいて、光軸方向(例えば、Z軸方向)に対して垂直な方向(例えば、X軸又はY軸方向)にベース2210に対するハウジング2140の変位が検出され得る。
第2位置センサー2240は、光軸方向に対して垂直な第2方向(例えば、X軸)及び/又は第3方向(例えば、Y軸)にハウジング2140の変位を検出するために、2個のOIS用位置センサー240a、240bを含むことができる。
例えば、OIS用位置センサー2240aは、ハウジング2140の移動による第1マグネット2130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第1出力信号を出力することができ、OIS用位置センサー2240bは、ハウジング2140の移動による第1マグネット2130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第2出力信号を出力することができる。カメラモジュールの制御部830又は携帯用端末機200Aの制御部780は、第1出力信号及び第2出力信号に基づいてハウジング2140の変位を検出することができる。
回路基板2250は、ハウジング2140の下側に位置し、ベース2210の上面上に配置され得る。例えば、回路基板2250は、接着部材によってベース2210に付着又は固定され得る。
例えば、回路基板2250は、ベース2210の上面に配置される胴体2040、胴体2040からベース2210の側部の外側面に折り曲げられ、外部との電気的な連結のための複数の端子2251又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面2253、及び胴体2040からベース2210の外側面及び下面に延長される少なくとも一つの延長部2050a〜2050dを含むことができる。
例えば、回路基板2250はFPCBであり得るが、これに限定されることはない。
回路基板2250の胴体2040には、ボビン2110の開口、ハウジング2140の開口、又は/及びベース2210の開口に対応する開口が備えられ得る。
回路基板2250の胴体2040の形状は、ベース2210の上面と一致したり、又はベース2210の上面に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
回路基板2250の胴体2040は、ハウジング2140の各コーナー部2142−1〜2142−4及びベース2210の各コーナー部2091a〜2091dに対応する各コーナー部又は各コーナー領域2081a〜2081dを含むことができる。
回路基板2250は、胴体2040の互いに向かい合う2個の側面に備えられる2個の端子面を含み得るが、これに限定されることはなく、端子面の数は1個以上であり、他の実施例では、互いに向かい合わない胴体2040の各側面に各端子面が配置されてもよい。
例えば、回路基板2250の端子面2253の各端子2251を通じて外部から駆動信号を受け、第1及び第2コイル2120、2230、及び第1及び第2位置センサー2170、2240に電源又は駆動信号を提供することもでき、第1及び第2位置センサー2170、2240から出力される各出力信号を外部に出力することもできる。
回路基板2250の各コーナー部又は各コーナー領域2081a〜2081dには、各支持部材2220−1〜2220−6が通過するための第1ホール2250aが設けられ得る。
回路基板2250の第1ホール2250aの位置及び数は、各支持部材2220−1〜2220−6の位置及び数に対応したり、又は各支持部材2220−1〜2220−6の位置及び数と一致し得る。各支持部材2220−1〜2220−6のそれぞれは、対応する回路基板2250の第1ホール2250aの内面から離隔して配置され得る。
例えば、回路基板2250の第1ホール2250aのそれぞれの直径は、ベース2210のホール2033の直径D1と同一であり得るが、これに限定されることはない。他の実施例において、回路基板2250の第1ホール2250aのそれぞれの直径は、ベース2210のホール2033の直径D1より大きくてもよい。
少なくとも一つの延長部2050a〜2050dは、回路基板2250の各コーナー部又は各コーナー領域2081a〜2081dのうち少なくとも一つからベース2210の外側面及び下面に延長され得る。
例えば、延長部2050a〜2050dは、回路基板2250の各コーナー部又は各コーナー領域2081a〜2081dのそれぞれからベース2210の外側面及び下面に延長され得る。
図50a及び図50bに示したように、延長部2050a〜2050dは、回路基板2250の端子面2253が位置する胴体2040の側面(又は辺)と同一の胴体2040の側面(又は辺)に配置され得る。
延長部2050a〜2050dは、ベース2210のコーナー部2091a〜2091dの外側面及び下面に延長され得る。接着部材により、延長部2050a〜2050dはベース2210のコーナー部2091a〜2091dの外側面及び下面に付着又は固定され得る。
延長部2050a〜2050dは、ベース2210の外側面に配置される第1延長部2052、及びベース210の下面(又はコーナー部の下面)に配置される第2延長部2054を含むことができる。
第1延長部2052は、回路基板2250の胴体2040からベース2210の第1外側面に延長され、第2延長部2054は、第1延長部2052と連結され、第1延長部2052からベース2210の下面に延長され得る。
第1延長部2052は、回路基板2250のコーナー部又はコーナー領域2081a〜2081dからベース2210のコーナー部2091a〜2091dの外側面に折り曲げられ、接着部材によってコーナー部2091a〜2091dの外側面に接着又は固定され得る。
第2延長部2054は、第1延長部2052と連結され、ベース2210のコーナー部2091a〜2091dの下面に折り曲げられ、接着部材によってコーナー部2091a〜2091dの下面に付着又は固定され得る。
例えば、光軸方向又はベース2210の下面から上面の方向に、延長部2054は、ベース2210のホール2033とオーバーラップされ得る。
例えば、延長部2050a〜2050dは、回路基板2250のコーナー部又はコーナー領域2081a〜2081dと第1延長部2052との間に位置する第1折曲部2051、及び第1延長部2052と第2延長部2054との間に位置する第2折曲部2053をさらに含むことができる。
延長部2050a〜2050dは、ベース2210のホール2033に対応し、光軸方向又はベース2210の下面から上面の方向にベース2210のホール2033とオーバーラップされる第2ホール2056を含むことができる。
例えば、第2延長部2054は、ベース210のホール2033に対応し、光軸方向又はベース2210の下面から上面の方向にベース2210のホール2033とオーバーラップされる第2ホール2056を有することができる。
第2延長部2054に設けられる第2ホール2056の個数及び位置は、ベース2210のホール2033の個数及び位置に対応したり、又はベース2210のホール2033の個数及び位置と一致し得る。
第2延長部2054の第2ホール2056の直径は、ベース2210のホール2033の直径より小さくなり得るが、これに限定されることはない。他の実施例において、第2ホール2056の直径はベース2210のホール2033の直径と同一であってもよい。
例えば、第2延長部2054の第2ホール2056の直径は0.05mm〜1mmであり得る。
例えば、他の実施例において、第2延長部2054の第2ホール2056の直径は0.08mm〜0.5mmであってもよい。
支持部材2220−1〜2220−6の一端は、ソルダー2901によって上部弾性部材、例えば、上部スプリング2150−1〜2150−6の第1結合部2520、2520a〜2520dに結合され得る。
支持部材2220−1〜2220−6は、回路基板2250、ベース2210、及びベース2210の下面に配置された延長部2050a〜2050dの一部分を通過することができ、ソルダー2902により、ベース2210の下面に配置された延長部2050a〜2050dの一部分と結合され得る。
例えば、支持部材2220−1〜2220−6の他端は、第2延長部2054の下面に結合され得る。ここで、第2延長部2054の下面は、第2延長部2054の上面の反対側の面であり得る。また、第2延長部2054の上面は、ベース2210の下面と向かい合う面であり、ベース2210の下面と接触する面であり得る。
例えば、支持部材2220−1〜2220−6の他端は、回路基板2250の第1ホール2250a、ベース2210のホール2033、及び第2延長部2054の第2ホール2056を通過することができ、ソルダー2902によって第2延長部2054の第2ホール2056に結合され得る。
図50bを参照すると、回路基板2250は、端子面2253に設けられた各端子と、第2延長部2054に結合された支持部材2220−1〜2220−6の他端とを電気的に連結するための配線又は回路パターン(例えば、C1〜C3)を含むことができる。
例えば、回路パターン(例えば、C3)は、延長部(例えば、2050b)の第2延長部2054に設けられた第2ホール2056及び端子面2251の各端子のうちいずれか一つ(例えば、2251−3)を電気的に連結することができる。
例えば、配線又は回路パターンC1〜C3は、胴体2040及び各延長部2050a〜2050dに形成され得る。
各延長部2050a〜2050d及び端子面2253は、回路基板2250の胴体2040の同一の側面(又は辺)に位置するので、各延長部と端子面2253の各端子との間の回路パターンの長さを減少させることができ、回路基板2250の配線の自由度を向上させることができる。
また、2個の延長部(例えば、2050aと2050b、2050cと2050d)が端子面2253の両側に配置されるので、各延長部と端子面2253の各端子との間の回路パターンの長さを減少させることができ、回路基板の配線の自由度を向上させることができる。
図52は、回路基板2025の下面に支持部材2022が結合される場合の支持部材2022の長さL2を示す。
図52を参照すると、回路基板2025はベース2021の上面に上に位置することができ、第2コイル2023は回路基板2025上に位置することができ、支持部材2022の一端は上部弾性部材2015に結合され、支持部材2022の他端は、ベース2021の上部に位置する回路基板2025の下面に結合され得る。
一般に、携帯電話の厚さが薄くなるにつれて、これに装着されるカメラモジュールの厚さ(例えば、光軸方向への長さ)も薄くなる。そして、厚さが薄いカメラモジュールを具現するためには、レンズ駆動装置の支持部材2022に該当するOISワイヤの長さL2の減少が要求される。
一定の直径を有するOISワイヤの長さが減少する場合、OISワイヤの抵抗が減少し、これによってOISワイヤに流れる電流が増加し、消耗電力が増加する。OISワイヤの直径を減少させることによって、OISワイヤの長さ減少による電流の増加又は消耗電力の増加を防止できるが、OISワイヤの直径減少はOIS駆動の信頼性を低下させ得る。
実施例によると、支持部材2220の他端は、ベース2210を通過し、ベース2210の下面に配置される回路基板2250の各延長部2050a〜2050dに結合される。これによって、実施例は、支持部材2220の長さL1を増加させることができる。
例えば、図51a、図51b及び図52において、ハウジング2014、2140、上部弾性部材2015、2150、第2コイル2023、2230、及びベース2021、2210などのサイズ(例えば、高さ)が同一であるとしたとき、図51bの支持部材2220の長さL1が図52の支持部材2022の長さL2より大きくなり得る。
支持部材2220の長さL1が増加することによって支持部材2220の抵抗が増加し、支持部材2220に流れる電流の強さが減少し得る。これによって、実施例は、消耗電力を減少させることができ、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
図49では、第2コイル2230は、回路基板2250と別途の回路部材2231又は基板に設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第2コイル2230はリング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はFPコイルの形態に具現され得る。
又は、他の実施例において、第2コイル2230は、回路基板2250に形成される回路パターンの形態に具現されてもよい。
第2コイル2230が設けられる回路部材2231の角には逃避溝2023が設けられ、逃避溝2023は、回路部材2231の角部分が面取りされた形態であり得る。又は、他の実施例において、回路部材2231の角部分には、支持部材2220が通過するホールが設けられてもよい。
第2コイル2230は、ハウジング2140に配置される第1マグネット2130に互いに対応するように回路基板2250の上部に配置される。又は、他の実施例において、回路基板2250は、第1マグネット2130に対向する第2コイルを含んでもよい。
例えば、第2コイル2230は、回路基板2250の4個の辺のそれぞれに対応して配置される4個のOIS用コイル2230−1〜2230−4を含み得るが、これに限定されることはなく、第2方向用1個、第3方向用1個などの2個のみが設置されることも可能であり、4個以上設置されてもよい。
上述したように、互いに対応する第1マグネット2130と第2コイル2230との間の相互作用によってハウジング2140が第2及び/又は第3方向に動くことによって、手の震え補正を行うことができる。
各OIS用位置センサー2240a、2240bのそれぞれは、ホールセンサーとして設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、各OIS用位置センサー2240のそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されてもよい。
各OIS用位置センサー2240a、2240bのそれぞれは回路基板2250に実装され、回路基板2250は、各OIS用位置センサー2240a、2240bと電気的に連結される各端子を備えることができる。
回路基板2250とベース2210との結合のために、ベース2210の上面の開口の周囲には突出部2010aが設けられ得る。また、回路基板2250の開口はベース2210の突出部2010aと結合され、エポキシなどの接着部材により、回路基板2250はベース2210の上面に固定され得る。
図53は、他の実施例に係る回路基板2250−1の斜視図である。
図53に示した回路基板2250−1は、図49に示した回路基板2250の変形例であり得る。
図53を参照すると、回路基板2250−1は、胴体2040、端子面2253、及び各延長部2051a〜2051dを含むことができる。回路基板2250−1の各延長部2051a〜2051dは、回路基板2250−1の端子面2253が位置する胴体2040の側面(又は辺)と異なる側面(又は辺)に配置され得る。
例えば、端子面2253は、回路基板2250−1の胴体2040の第1側面(又は第1辺)に配置され、各延長部2051a〜2051dは回路基板2250−1の胴体2040の第2側面(又は第2辺)に配置され得る。例えば、胴体2040の第1側面と第2側面は互いに垂直な側面であり得る。
図53の実施例は、端子面2253と各延長部2051a〜2051dが胴体2040の互いに異なる側面に配置されるので、端子面2253及び各延長部2051a〜2051dのデザイン又は設計の自由度を向上させることができる。
図54は、図49に示したベースの他の実施例210−1を示す。
図54を参照すると、ベース2210−1は、図49に示したベース2210の変形例であり得る。
ベース2210−1は、各コーナー部2091a〜2091dのうち少なくとも一つの下面に設けられる段差部2041を含むことができる。
段差部2041は、ベース210−1の下面(又はコーナー部2091a〜2091dの下面)からベース2210−1の上面(又はコーナー部2091a〜2091dの上面)の方向に段差DPを有することができる。
例えば、段差部2041は、ベース2210−1のコーナー部2091a〜2091dの下面2021aに設けられる凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはない。例えば、段差部2041は、ベース2210−1の下面又はコーナー部2091a〜2091dの下面から陥没した構造であり得る。
段差部2041は、ベース2210−1の下面又はコーナー部2091a〜2091dの下面から段差DPを有する段差面2041aを含むことができる。例えば、段差面2041aは、ベース2210−1の下面又はコーナー部2091a〜2091dの下面と平行であり、ベース2210−1の下面又はコーナー部2091a〜2091dの下面と段差DPを有することができる。そして、ベース2210−1のホール2033は段差面2041aを貫通し得る。
例えば、段差部2041の段差DPは、回路基板2250(又は第2延長部2054)の厚さ及びソルダー2902の高さの和より大きいかそれと同一であり得る。
回路基板2250の第2延長部2054は、段差部2041の段差面2041aに配置され得る。図34の実施例において、段差部2041を置く理由は、支持部材2220aと回路基板2250−1の第2延長部2054とを結合させるソルダー2902がベース2210−1の下面又はコーナー部2091a〜2091dの下面2021aを基準にして突出しないようにするためである。すなわち、ソルダー2902は、ベース2210−1の下面又はコーナー部2091a〜2091dの下面の下側に突出しないので、レンズ駆動装置2100がカメラモジュールに装着されるとき、他の各構成、例えば、カメラモジュールの回路基板又は回路基板に装着された各素子との電気的な短絡又は空間的干渉を防止することができる。
図54に示した支持部材2220aの長さL3は、図52に示した支持部材2022の長さL2より大きく、図51bに示した支持部材2220の長さL1よりは小さくなり得る。図54の実施例は、段差部2041の段差DPを用いて支持部材2220aの長さL3を調節することができる。
図55は、更に他の実施例に係る回路基板2250−2の一部分を示し、図56は、図55の回路基板2250−2を備える実施例の断面図である。
図56に示した回路基板250−2は図54の変形例であり得る。
図55及び図56を参照すると、回路基板2250−2は、胴体2040、端子面2253、及び各延長部2050a1、2050b1を含むことができる。図55及び図56では、2個の延長部を示すが、これに限定されることはなく、図50aに示した各延長部の配置が適用されてもよい。
また、各延長部は、端子面2253が配置された胴体2040の側面と同一の側面に配置されるが、これに限定されることはなく、図53の実施例に係る延長部の配置が適用されてもよい。
各延長部2050a1、2050b1のそれぞれは、ベース2210の外側面(又はコーナー部2091a〜2091dの外側面)に配置される第1延長部2052、及びベース2210の下面(コーナー部2091a〜2091dの下面)に配置される第2延長部2054aを含むことができる。
第2延長部2054aは、1回以上折られた構造であり、垂直方向に積層される複数の層(例えば、2054−1、2054−2)又は各部分を含むことができ、支持部材2220bが通過するために複数の層(例えば、2054−1、2054−2)又は各部分を貫通するホール2056a、2056bを備えることができる。
例えば、第2延長部2054aの複数の層(例えば、2054−1、2054−2)は交互に反対方向に折り曲げられ得る。
また、第2延長部2054aは、隣り合う2個の層(例えば、2054−1、2054−2)を連結する折曲部2055−1をさらに含むことができる。
複数の層(例えば、2054−1、2054−2)のそれぞれは、ベース2210−1のホール2033に対応するホール(例えば、2056a、2056b)を備えることができる。
支持部材2220bは、ベース2210−1のホール2033、第2延長部2054aのホール(例えば、2056a、2056b)を通過し、複数の層(例えば、2054−1、2054−2)のうち最も下側に位置する層(例えば、2054−1、2054−2)の下面にソルダー2902によって結合され得る。
図11b、図53及び図54の延長部50a〜50d、51a〜51dの第2延長部2054は、ベース2210、2210−1の下面に一つの層のみを備えるが、図55及び図56の延長部2050a1、2050b1は、2個以上の層(例えば、2054−1、2054−2)を備えることができる。したがって、2個以上の層(例えば、2054−1、2054−2)により、支持部材2220bの長さL4は、図54の支持部材2220aの長さL3より大きくなり得る。
図55及び図56に示した回路基板2250−2は、図51bに示した実施例にも適用可能であり、回路基板2250−2が図51bのベース2210に適用される場合、支持部材2220bの長さは図51bの支持部材2220の長さL1より大きくなり得る。
上述したように、実施例は、回路基板2250、2250−1、2250−2の延長部2050a〜2050d、2051a〜2051d、2051a1と2051b1を用いて支持部材220、220a、220bの長さを増加させることができ、消耗電力を減少させることができ、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
図11〜図19を参照して説明した支持部材220、ベース210、及び回路基板250の間の電気的連結関係に対する実施例は、図31〜図39を参照して説明した支持部材1220の一部、端子部1270a〜1270dの一部及び回路基板1250の各端子のうち一部の間の電気的連結関係に準用されたり又は取り替えられて適用可能である。
また、その反対に、図31〜図39を参照して説明した支持部材1220の一部、端子部1270a〜1270dの一部及び回路基板1250の各端子のうち一部の間の電気的連結関係の実施例は、図11〜図19の実施例に一部適用可能である。
また、図50a〜図56を参照して説明した回路基板2250と支持部材2230との間の電気的連結関係の実施例は、図11〜図19の実施例に一部適用可能であり、図31〜図39の実施例に一部適用可能であり、その反対の適用も可能である。
一方、上述した実施例によるレンズ駆動装置は、多様な分野、例えば、カメラモジュール又は光学機器に利用可能である。
例えば、実施例に係るレンズ駆動装置100は、光の特性である反射、屈折、吸収、干渉、回折などを用いて空間にある物体の像を形成させ、目の視覚力増大を目標としたり、レンズによる像の記録及びその再現を目的としたり、光学的な測定、像の伝播や伝送などを目的とする光学機器に含まれ得る。例えば、実施例に係る光学機器は、スマートフォン及びカメラが装着された携帯用端末機を含むことができる。
図57は、実施例に係るカメラモジュール200の分解斜視図である。
図57を参照すると、カメラモジュール200は、レンズ又はレンズバレル400、レンズ駆動装置100、接着部材612、フィルター610、第1ホルダー600、第2ホルダー800、イメージセンサー810、モーションセンサー820、制御部830、及びコネクター840を含むことができる。
レンズ又はレンズバレル400は、レンズ駆動装置100のボビン110に装着され得る。
第1ホルダー600は、レンズ駆動装置100、1100、2100のベース210、1210、2210の下側に配置され得る。フィルター610は第1ホルダー600に装着され、第1ホルダー600は、フィルター610が載置される突出部500を備えることができる。
接着部材612は、レンズ駆動装置100のベース210を第1ホルダー600に結合又は付着させることができる。接着部材612は、上述した接着の役割以外に、レンズ駆動装置100の内部に異物が流入しないようにする役割をすることもできる。
例えば、接着部材612は、エポキシ、熱硬化性接着剤、紫外線硬化性接着剤などであり得る。
フィルター610は、レンズバレル400を通過する光での特定周波数帯域の光がイメージセンサー810に入射することを遮断する役割をすることができる。フィルター610は、赤外線遮断フィルターであり得るが、これに限定されることはない。他の実施例において、フィルター6100は赤外線通過フィルターであってもよい。このとき、フィルター610はx−y平面と平行に配置され得る。
フィルター610が実装される第1ホルダー600の部位には、フィルター610を通過する光がイメージセンサー810に入射できるように中空部が形成され得る。
第2ホルダー800は第1ホルダー600の下部に配置され、第2ホルダー600にはイメージセンサー810が実装され得る。イメージセンサー810は、フィルター610を通過した光が入射し、光が含むイメージが結像される部位、例えば、アクティブ領域、撮像領域、又は有効領域などを含むことができる。
第2ホルダー800には、イメージセンサー810に結像されるイメージを電気的信号に変換して外部装置に伝送するために、各種回路、素子、制御部などが備えられてもよい。
第2ホルダー800にはイメージセンサーが実装され、回路パターンが形成され、各種素子が結合する回路基板に具現され得る。
第1ホルダー600は「センサーベース」に取り替えて表現され、第2ホルダー800は回路基板に取り替えて表現され得る。
イメージセンサー810は、レンズ駆動装置100、1100、2100を通じて入射される光に含まれるイメージを受信し、受信されたイメージを電気的信号に変換することができる。
フィルター610とイメージセンサー810は、第1方向に互いに対向するように離隔して配置され得る。
モーションセンサー820は第2ホルダー800に実装され、第2ホルダー800に設けられる回路パターンを通じて制御部830と電気的に連結され得る。
モーションセンサー820は、カメラモジュール200の動きによる回転角速度情報を出力する。モーションセンサー820は、2軸又は3軸ジャイロセンサー(Gyro Sensor)、又は角速度センサーに具現され得る。
制御部830は第2ホルダー800に実装される。第2ホルダー800は、レンズ駆動装置100、1100、2100と電気的に連結され得る。例えば、第2ホルダー800は、レンズ駆動装置100、1100、2100の第1コイル120、1120、2120、第2コイル230、1230、2230、第1位置センサー170、1170、2170、及び第2位置センサー240、1240、2240と電気的に連結され得る。
例えば、第2ホルダー800を通じて第1コイル120、1120、2120、第2コイル230、1230、2230、第1位置センサー170、1170、2170、及び第2位置センサー230、1230、2230のそれぞれに駆動信号が提供され、第1位置センサー170、1170、2170及び第2位置センサー230、1230、2230のそれぞれの出力信号が第2ホルダー800に伝送され得る。例えば、第1位置センサー170、1170、2170及び第2位置センサー240、1240、2240のそれぞれの出力信号は制御部830で受信され得る。
コネクター840は、第2ホルダー800と電気的に連結され、外部装置と電気的に連結されるポートを備えることができる。
図58は、図57に示したイメージセンサー810の一実施例に係るブロック図である。
図58を参照すると、イメージセンサー810は、センシング制御部905、画素アレイ910、及びアナログ−デジタル変換ブロック920を含む。
センシング制御部905は、画素アレイ910に含まれた各トランジスタを制御するための各制御信号(例えば、リセット信号(RX)、伝送信号(TX)、選択信号(SX))、及びアナログ−デジタル変換ブロック920を制御するための各制御信号(Sc)を出力する。
画素アレイ部910は、複数の単位画素(P11〜Pnm、n、m>1である自然数)を含み、複数の単位画素P11〜Pnmは、行と列からなるマトリックス形状を有するように配列され得る。各単位画素P11〜Pnmのそれぞれは、光を感知して電気的信号に変換する光電変換素子であり得る。
画素アレイ910は、各単位画素P11〜Pnmの各出力段と連結される各センシングラインを含むことができる。
例えば、各単位画素P11〜Pnmのそれぞれは、フォトダイオード、トランスファートランジスタ、リセットトランジスタ、ドライブトランジスタ、及びセレクトトランジスタを含み得るが、これに限定されることはない。単位画素が含む各トランジスタの個数は4個に限定されることはなく、3個又は5個であってもよい。
フォトダイオードは、光を吸収し、吸収された光によって電荷を発生し得る。
トランスファートランジスタは、伝送信号(TX)に応答し、フォトダイオードによって発生した電荷を感知ノード(例えば、フローティングディフュージョン領域(floating diffusion region))に伝送することができる。リセットトランジスタは、リセット信号(RX)に応答し、単位画素を初期化することができる。ドライブトランジスタは、感知ノードの電圧に応答して制御され、ソースフォロワー(source follower)に具現され、バッファーの役割をすることができる。セレクトトランジスタは、選択信号(SE)によって制御され、感知信号(Va)を単位画素の出力端子に出力することができる。
アナログ−デジタル変換ブロック920は、画素アレイ部905から出力されるアナログ信号である感知信号(Va)をサンプリングし、サンプリングされた感知信号をデジタル信号(Ds)に変換する。アナログデジタル変換ブロック920は、画素固有の固定パターンノイズを除去するために、相関ダブルサンプリング(Correlated Double Sampling、CDS)を行うことができる。
上述したセンシング制御部905及びアナログデジタル変換ブロック920は、制御部830と別途に具現され得るが、これに限定されることはなく、センシング制御部905、アナログデジタル変換ブロック920、及び制御部830が一つの制御部に具現されてもよい。
図59は、実施例に係る携帯用端末機200Aの斜視図で、図60は、図59に示した携帯用端末機200Aの構成図である。
図59及び図60を参照すると、携帯用端末機200A(以下、「端末機」という。)は、胴体850、無線通信部710、A/V入力部720、センシング部740、入/出力部750、メモリ部760、インターフェース部770、制御部780、及び電源供給部790を含むことができる。
図59に示した胴体850は、バー状であるが、これに限定されず、2個以上のサブ胴体が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダータイプ、スイングタイプ、スイベルタイプなどの多様な構造であり得る。
胴体850は、外観をなすケース(ケーシング、ハウジング、カバーなど)を含むことができる。例えば、胴体850は、フロントケース851とリアケース852とに区分され得る。フロントケース851とリアケース852との間に形成された空間には、端末機の各種電子部品が内蔵され得る。
無線通信部710は、端末機200Aと無線通信システムとの間又は端末機200Aと端末機200Aが位置したネットワークとの間の無線通信を可能にする一つ以上のモジュールを含んで構成され得る。例えば、無線通信部710は、放送受信モジュール711、移動通信モジュール712、無線インターネットモジュール713、近距離通信モジュール714及び位置情報モジュール715を含んで構成され得る。
A/V(Audio/Video)入力部720は、オーディオ信号又はビデオ信号の入力のためのものであって、カメラ721及びマイク722などを含むことができる。
カメラ721は、図59に示した実施例に係るカメラモジュール200を含むことができる。
センシング部740は、端末機200Aの開閉状態、端末機200Aの位置、ユーザーの接触有無、端末機200Aの方位、端末機200Aの加速/減速などの端末機200Aの現状態を感知し、端末機200Aの動作を制御するためのセンシング信号を発生させることができる。例えば、端末機200Aがスライドフォンの形態である場合、スライドフォンの開閉有無をセンシングすることができる。また、電源供給部790の電源供給有無、インターフェース部770の外部機器との結合有無などと関連したセンシング機能を担当する。
入/出力部750は、視覚、聴覚又は触覚などと関連した入力又は出力を発生させるためのものである。入/出力部750は、端末機200Aの動作制御のための入力データを発生させることができ、また、端末機200Aで処理される情報を表示することができる。
入/出力部750は、キーパッド部730、ディスプレイモジュール751、音響出力モジュール752、及びタッチスクリーンパネル753を含むことができる。キーパッド部730は、キーパッドの入力によって入力データを発生させることができる。
ディスプレイモジュール751は、電気的信号によって色が変化する複数のピクセルを含むことができる。例えば、ディスプレイモジュール751は、液晶ディスプレイ、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード、フレキシブルディスプレイ、及び3次元ディスプレイのうち少なくとも一つを含むことができる。
音響出力モジュール752は、呼(call)信号受信、通話モード、録音モード、音声認識モード、又は放送受信モードなどで無線通信部710から受信されるオーディオデータを出力したり、メモリ部760に格納されたオーディオデータを出力することができる。
タッチスクリーンパネル753は、タッチスクリーンの特定領域に対するユーザーのタッチに起因して発生する静電容量の変化を電気的な入力信号に変換することができる。
メモリ部760は、制御部780の処理及び制御のためのプログラムを格納してもよく、入/出力される各データ(例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止画像、写真、動画など)を臨時格納することができる。例えば、メモリ部760は、カメラ721によって撮影されたイメージ、例えば、写真又は動画を格納することができる。
インターフェース部770は、端末機200Aに連結される外部機器と連結される通路の役割をする。インターフェース部770は、外部機器からデータを受けたり、電源を受けて端末機200A内部の各構成要素に伝達したり、端末機200A内部のデータが外部機器に伝送されるようにする。例えば、インターフェース部770は、有/無線ヘッドセットポート、外部充電器ポート、有/無線データポート、メモリカードポート、識別モジュールが備えられた装置を連結するポート、オーディオI/O(Input/Output)ポート、ビデオI/O(Input/Output)ポート、及びイヤホンポートなどを含むことができる。
制御部780は、端末機200Aの全般的な動作を制御することができる。例えば、制御部780は、音声通話、データ通信、画像通話などのための関連した制御及び処理を行うことができる。
制御部780は、マルチメディア再生のためのマルチメディアモジュール781を備えることができる。マルチメディアモジュール781は、制御部180内に具現されてもよく、制御部780と別途に具現されてもよい。
制御部780は、タッチスクリーン上で行われる筆記入力又は絵描き入力をそれぞれ文字及びイメージで認識できるパターン認識処理を行うことができる。
電源供給部790は、制御部780の制御によって外部の電源又は内部の電源を受け、各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。
以上の各実施例に説明した特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ず一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは、各実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組み合わせたり変形して実施可能である。したがって、このような組み合わせ及び変形に関係した各内容は、本発明の実施例の範囲に含まれるものと解釈すべきであろう。