WO2018062810A1 - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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WO2018062810A1
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박태봉
박상옥
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엘지이노텍(주)
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Definitions

  • Embodiments relate to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.
  • the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be minutely shaken due to the shaking of the user during shooting.
  • a technique for additionally installing an image stabilizer to a camera module has been developed.
  • the embodiment provides a lens driving device capable of reducing noise of an induced voltage induced in a second coil and improving accuracy of an auto focusing operation, a camera module, and an optical device including the same.
  • the lens driving apparatus includes a housing; A bobbin disposed inside the housing; A first coil disposed in the bobbin; a magnet disposed in the housing; A first sensing coil disposed in the housing and generating a first induced voltage by interacting with the first coil; a first circuit board electrically connected to the first coil and the first sensing coil; And a first amplifier disposed on the first circuit board to amplify the first induced voltage of the first sensing coil and output a first amplified signal.
  • the first amplifier may include a first input terminal to which one end of the first sensing coil is electrically connected; A second input terminal to which the other end of the first sensing coil is electrically connected; An output terminal for outputting the first amplified signal; A first power terminal to which a first power source is input; And a second power supply terminal to which the second power supply is input.
  • the first circuit board may include: a first terminal electrically connected to the output terminal; a second terminal electrically connected to the first power terminal; A third terminal electrically connected to the second power supply terminal; A first dummy terminal disposed between the first terminal and the second terminal; And a second dummy terminal disposed between the first terminal and the third terminal.
  • the first terminal may be disposed between the second terminal and the third terminal.
  • the first circuit board may include a first terminal electrically connected to the output terminal; A second terminal electrically connected to the first power terminal; And a third terminal electrically connected to the second power terminal, wherein the second and third terminals are disposed on one side of the first terminal, and the third terminal is connected to the first terminal and the second terminal.
  • the first power source may be connected between a second terminal, and the second power source may be connected to a negative second voltage.
  • the first circuit board may further include a dummy terminal disposed between the first terminal and the third terminal.
  • a driving signal which is an AC signal, may be applied to the first coil.
  • the lens driving device may include a second sensing coil disposed in the housing and generating a second induced voltage by interaction with the first coil; And a sensing unit configured to receive the first induced voltage and the second induced voltage and detect displacement of the bobbin.
  • the sensing unit determines noise generated in at least one of the first sensing coil and the second sensing coil based on a result of comparing the first induced voltage with the second induced voltage, and based on the determined result.
  • the displacement of the bobbin can be detected and controlled.
  • the first sensing coil and the second sensing coil are connected to each other in series, and an intermediate tab is provided at a contact point of one end of the first sensing coil and one end of the second sensing coil, and a ground power source may be provided to the intermediate tap. Can be.
  • the embodiment can reduce noise of the induced voltage induced in the second coil and improve the accuracy of the auto focusing operation.
  • FIG. 1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 1 excluding a cover.
  • FIG. 4A is a first perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 1.
  • FIG. 4B is a second perspective view of the bobbin and first coil shown in FIG. 1.
  • FIG. 5A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 5B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 5B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 3.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a coupling of the upper elastic member, the lower elastic member, the third coil, the circuit board, and the base of FIG. 2.
  • FIG. 8 shows an exploded perspective view of a third coil, a circuit board, a base, first and second position sensors, and an amplifier.
  • 9A shows first and second position sensors and amplifiers mounted on a circuit board.
  • 9B shows an electrical connection relationship between the second coil and the amplifier.
  • FIG. 11 illustrates an electrical connection between support members and an amplifier and between the amplifier and terminals of a circuit board according to another embodiment.
  • FIG. 12 illustrates a drive signal of a first coil, an induced voltage of a second coil, and an amplified signal of an amplifier.
  • FIG. 13 illustrates mutual inductance according to a separation distance between a first coil and a second coil.
  • FIG. 14A illustrates an arrangement of first to third terminals according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 14B illustrates the arrangement of the first to third terminals and the first and second dummy terminals according to another embodiment.
  • 15 is a block diagram illustrating amplification of an induced voltage of a second coil by an amplifier of a lens driving device and an amplifier of a camera module.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 17 is a perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 16 excluding the cover.
  • FIG. 18A is a first perspective view of the bobbin shown in FIG. 16.
  • 18B is a second perspective view of the bobbin shown in FIG. 16.
  • 19A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 16.
  • 19B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 16.
  • FIG. 20 is a sectional view taken along the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 17.
  • FIG. 21 is a perspective view illustrating a coupling of the upper elastic member, the lower elastic member, the third coil, the circuit board, the base, and the supporting member of FIG. 16.
  • FIG. 22 shows an exploded perspective view of the third coil, the circuit board, the base, and the first and second position sensors.
  • 23A to 23C illustrate embodiments of arrangement of a first sensing coil and a second sensing coil disposed in the housing of FIG. 17.
  • 24A illustrates an arrangement of a first sensing coil and a second sensing coil according to another embodiment.
  • FIG. 24B is a perspective view of the 24A except for the first sensing coil and the second sensing coil.
  • FIG. 24C illustrates an embodiment of the first sensing coil and the second sensing coil illustrated in FIG. 24A.
  • 25A and 25B illustrate embodiments of the first coil, the first sensing coil, and the second sensing coil illustrated in FIG. 16.
  • 26A and 26B illustrate embodiments of waveforms of a first induced voltage of a first sensing coil and a second induced voltage of a second sensing coil generated in response to a first driving signal.
  • FIG. 27 illustrates an embodiment of the detector illustrated in FIG. 22.
  • FIG. 28 illustrates another embodiment of the sensing unit shown in FIG. 22.
  • 29 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment.
  • 30A and 30B illustrate embodiments of a first coil and first and second sensing coils for temperature compensation.
  • 31A and 31B illustrate embodiments of the first voltage generated in the first sensing coil and the second voltage generated in the second sensing coil according to the first driving signal and the second driving signal of FIGS. 30A and 30B.
  • FIG. 32 illustrates a change in first or second induced voltages generated in the first sensing coil or the second sensing coil shown in FIGS. 25A and 25B according to an ambient temperature.
  • FIG. 34 is a perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 35 is an exploded perspective view of the lens driving device shown in FIG. 34.
  • FIG. 36 is a perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 34 except for the cover member of FIG. 35.
  • FIG. 37A is a first perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 34.
  • FIG. 37A is a first perspective view of the bobbin and the first coil shown in FIG. 34.
  • FIG. 37B is a second perspective view of the bobbin and first coil shown in FIG. 34.
  • FIG. 37B is a second perspective view of the bobbin and first coil shown in FIG. 34.
  • FIG. 38A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 34.
  • FIG. 38A is a first perspective view of the housing shown in FIG. 34.
  • FIG. 38B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 34.
  • FIG. 39 is a sectional view taken along the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 36.
  • FIG. 40 is a perspective view illustrating a coupling of the upper elastic member, the lower elastic member, the supporting member, the third coil, the circuit board, and the base of FIG. 35.
  • 41 shows an exploded perspective view of the third coil, circuit board, base, and first and second OIS position sensors.
  • FIG. 42 is a sectional view of a lens driving apparatus according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 43 is a sectional view of a lens driving apparatus according to still another embodiment.
  • FIG. 44 illustrates a first bottom perspective view of the circuit board shown in FIG. 43.
  • FIG. 45 illustrates a second bottom perspective view of the circuit board illustrated in FIG. 44.
  • FIG. 46 shows an enlarged view of a portion of the terminal portion shown in FIG. 44;
  • FIG. 47 is a sectional view of the terminal unit in the AB direction shown in FIG. 44; FIG.
  • FIG. 48 is a bottom perspective view of a base according to an embodiment.
  • FIG. 49 shows an enlarged view of a portion of the base of FIG. 48 combined with a circuit board.
  • FIG. 50 illustrates solder disposed between a terminal portion of a lens driving apparatus according to an embodiment and pads of a second holder of a camera module including the same.
  • FIGS. 15B and 29 are block diagrams according to an exemplary embodiment of the image sensor illustrated in FIGS. 15B and 29.
  • FIG. 52 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 53 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.
  • each layer (region), region, pattern, or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad, or pattern.
  • “up” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. do.
  • the criteria for up / down or down / down each layer will be described with reference to the drawings.
  • the lens driving apparatus will be described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, but the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is an optical axis direction
  • the z-axis direction which is a direction parallel to the optical axis or the optical axis
  • the x-axis direction is a 'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
  • the image stabilization device which is applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or a tablet PC, prevents the outline of a captured image from being clearly formed due to vibration caused by user's hand shake when shooting a still image. It may mean a device configured to be.
  • an "auto focusing device” is an apparatus which automatically forms the focus of an image of a subject on an image sensor surface.
  • the image stabilization device and the auto focusing device may be configured in various ways.
  • the lens driving device according to the embodiment may move an optical module including at least one lens in a first direction parallel to an optical axis,
  • the image stabilizer and / or the auto focusing operation may be performed by moving with respect to the surfaces formed by the second and third directions perpendicular to the second direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 100 shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a lens of FIG. 1 excluding a cover 300. The combined perspective view of the drive apparatus 100 is shown.
  • the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member 160. ), A second coil 170, a support member 220, a third coil 230, a circuit board 250, position sensors 240, and an amplifier 310.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a cover member 300 and a base 210.
  • the cover member 300 accommodates other components 110 to 170 and 220 to 250 in an accommodation space formed with the base 210.
  • the cover member 300 may be in the form of a box having an open bottom and a top plate and side plates, and the bottom of the cover member 300 may be coupled to the top of the base 210.
  • the shape of the upper end of the cover member 300 may be polygonal, for example, rectangular or octagonal.
  • the cover member 300 may include a hollow on the upper plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • a hollow window of the cover member 300 may further include a window made of a light transmissive material.
  • the material of the cover member 300 may be a nonmagnetic material such as SUS to prevent sticking with the magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140.
  • FIG. 4A is a first perspective view of the bobbin 110 and the first coil 120 illustrated in FIG. 1
  • FIG. 4B is a second perspective view of the bobbin 110 and the first coil 120 illustrated in FIG. 1.
  • the bobbin 110 may include a first protrusion 111 protruding in a first direction from an upper surface, and a second protrusion protruding in a second and / or third direction from an outer circumferential surface of the bobbin 110. It may include two protrusions (112).
  • the first protrusion 111 of the bobbin 110 may include a guide part 111a and a first stopper 1111b.
  • the guide portion 111a of the bobbin 110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150.
  • the guide part 11a of the bobbin 110 may guide the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150.
  • the second protrusion 112 of the bobbin 110 may be formed to protrude in a second and / or third direction orthogonal to the first direction from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110.
  • a first upper support protrusion 113 coupled to the through hole 151a of the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the first stopper 111b and the second protrusion 112 of the bobbin 110 are moved beyond the range where the bobbin 110 is defined by an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if it moves, the upper surface of the bobbin 110 may serve to prevent a direct collision with the inner side of the cover member 300.
  • the bobbin 110 may include a first lower support protrusion 117 coupled to and fixed to the through hole 161a of the lower elastic member 160 on the lower surface.
  • the bobbin 110 may include a second stopper 116 protruding from the lower surface, and the second stopper 116 may be moved by an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range, it may serve to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly colliding with the base 210, the third coil 230, or the circuit board 250. have.
  • the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 may include the second side portions 110b-2 positioned between the first side portions 110b-1 (or the first side surfaces) and the first side portions 110b-1 ( Or second aspects).
  • the first sides 110b-1 of the bobbin 110 may correspond to or face the magnet 130.
  • Each of the second sides 110b-2 of the bobbin 110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • each of the first side parts 110b-1 of the bobbin 110 may be flat, and the outer circumferential surface of each of the second side parts 110b-2 may be curved, but is not limited thereto.
  • the bobbin 110 may include at least one first coil groove (not shown) in which the first coil 120 is disposed or installed on the outer circumferential surface 110b.
  • the first coil groove may be provided at the first side portions and the second side portions of the bobbin 110.
  • the shape and number of the first coil grooves may correspond to the shape and number of the first coils 120 disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may not include the groove for the first coil, and the first coil 120 may be directly wound and fixed to the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be disposed on the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110, and may be an AF (Auto Focus) driving coil having electromagnetic interaction with the magnet 130 disposed on the housing 140.
  • AF Auto Focus
  • a driving signal (eg, driving current or voltage) may be applied to the first coil 120 to generate an electromagnetic force by interacting with the magnet 130.
  • the driving signal applied to the first coil 120 may be an AC signal, for example, an AC current.
  • the driving signal provided to the first coil 120 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the driving signal applied to the first coil 120 may include an AC signal and a DC signal.
  • the application of an alternating current signal, for example alternating current, to the first coil 120 is intended to induce an electromotive force or voltage to the second coil 172 by mutual induction.
  • the AF movable part may move in the first direction by the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130.
  • the driving signal applied to the first coil 120 By controlling the driving signal applied to the first coil 120 to adjust the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130, it is possible to control the movement in the first direction of the AF movable portion, As a result, the auto focusing function can be performed.
  • the AF movable part may include bobbins 110 elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110, a first coil 120, and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be wound to surround the outer circumferential surface of the bobbin 110 to rotate clockwise or counterclockwise about the optical axis.
  • the first coil 120 may be implemented in a closed loop shape, for example, a coil ring, wound in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings may be the magnet 130. The number may be the same as, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be electrically connected to at least one of the upper and lower elastic members 150 and 160, and the circuit may be connected to the upper or lower elastic members 150 and 160 and the support members 220. It may be electrically connected to the substrate 250.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 in which the first coil 120 is disposed.
  • FIG. 5A is a first perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1
  • FIG. 5B is a second perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1
  • FIG. 6 is a lens driving device 110 shown in FIG. 3. The cross section of the AB direction is shown.
  • the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole, and may include a plurality of first sides 141 and second sides 142 forming a hollow. Can be.
  • the housing 140 may include first sides 141 spaced apart from each other and second sides 142 spaced apart from each other.
  • the first sides 141 of the housing 140 may be represented by replacing "sides”
  • the second sides 142 of the housing 140 may be represented by replacing "corners”.
  • Each of the first sides 1141 of the housing 140 may be disposed or positioned between two adjacent second sides 142, and may connect the second sides 142 to each other, and have a predetermined depth. It may include a plane of.
  • the magnet 130 may be disposed or installed on the first sides 141 of the housing 140, and the support member 220 may be disposed on the second sides 142 of the housing 140.
  • the housing 140 may include a magnet seating part 141a provided on an inner surface of the first side parts 141 to support or accommodate the magnets 130-1 to 130-4.
  • the housing 140 may include a second coil seating groove 148 for winding or receiving the second coil 170.
  • the second coil seating groove 148 of the housing 140 may be recessed from the outer surfaces of the first side parts 141 and the second side parts 142 of the housing 140.
  • the second coil seating groove 148 of the housing 140 may be provided at an upper end of an outer surface of the first and second side parts 141 and 142.
  • the second coil seating groove 148 of the housing 140 may be provided on the outer side surfaces of the first and second side parts 141 and 142 spaced apart from the upper surface of the housing 140, but is not limited thereto. .
  • the first side parts 141 of the housing 140 may be disposed in parallel with the side plate of the cover member 300.
  • the second sides 142 of the housing 140 may be provided with a through hole 147a through which the support member 220 passes.
  • the second stopper 144 may be provided on the upper surface of the housing 140 to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300.
  • the housing 140 has at least one second upper support protrusion 143 on the upper surface of the second side portions 142 for engagement with the through hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150. And a second lower support protrusion 145 on the lower surface of the second side parts 142 for coupling and fixing with the through hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160. It may be provided.
  • the housing 140 has a recess 142a provided in the second side portion 142. It can be provided.
  • the recess 142a of the housing 140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 140 may have a third stopper 149 protruding from the outer side surfaces of the first sides 141.
  • the third stopper 149 is for preventing the housing 140 from colliding with the inner surface of the side plate of the cover member 300 when the housing 140 moves in the second and third directions.
  • the housing 140 has a fourth stopper protruding from the lower surface. (Not shown) may be further provided.
  • the magnets 130-1 to 130-4 are accommodated inside the first sides 141 of the housing 140, but are not limited thereto. In other embodiments, the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed outside the first sides 141 of the housing 140.
  • the magnet 130 may be disposed on the first sides 141 of the housing 140 to correspond to or be aligned with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 130 may have a first direction in a direction perpendicular to the optical axis, for example, a second direction or a third direction, at an initial position of the bobbin 110. It may overlap with the coil 120.
  • the initial position of the bobbin 110 may be the initial position of the AF movable part or the upper and lower elastic members 150 and 160 may be elastically deformed only by the weight of the AF movable part without power applied to the first coil 120. Accordingly, the position where the AF movable portion is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction of the base 210 in the bobbin 110, or vice versa, when gravity acts in the direction of the bobbin 110 in the base 210. Can be.
  • the AF movable unit may include components mounted to the bobbin 110 and the bobbin 110.
  • the magnet seating portion 141a is not provided at the first side portions 141 of the housing 140, and the magnet 130 is disposed outside or inside the first side portions 141 of the housing 140. It may be arranged in either.
  • the shape of the magnet 130 may have a shape corresponding to the first side portions 141 of the housing 140, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.
  • the magnet 130 may be a single pole magnet or a positive pole magnet that is disposed such that a surface facing the first coil 120 is an S pole and an outer side thereof is an N pole. However, not limited to this, it is also possible to configure the reverse.
  • the number of the magnets 130 is four, but is not limited thereto.
  • the number of the magnets 130 may be at least two, and the surface of the magnets 130 facing the first coil 120 may be flat. It may be formed as, but is not limited to this may be formed in a curved surface.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be combined with the bobbin 110 and the housing 140 and may elastically support the bobbin 110.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a coupling of the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the third coil 230, the circuit board 250, and the base 210 of FIG. 2, and FIG. 8 is a third coil. 230, an exploded perspective view of the circuit board 250, the base 210, the first and second position sensors 240a and 240b, and the amplifier 310.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 and elastically support the bobbin 110.
  • the upper elastic member 150 may be combined with the upper, upper surface, or upper portion of the bobbin 110 and the upper, upper surface, or upper portion of the housing 140, and the lower elastic member 160 may be bobbin 110. It may be combined with the lower, lower surface, or bottom of the bottom and the lower, lower surface, or bottom of the housing 140.
  • At least one of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be divided or separated into two or more.
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper springs spaced apart from each other, for example, first to fourth upper springs 150-1 to 150-4.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be implemented as coil springs or suspension wires.
  • Each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 may include a first inner frame 151 and an upper portion and an upper portion of the housing 140 coupled to an upper portion, an upper surface, or an upper portion of the bobbin 110. It may include a first outer frame 152 coupled to the surface or the top, and a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152.
  • each of the first and fourth upper springs 150-1 to 150-4 may include a first coupling part 510 and a support member 220-1 to 220-4 coupled to the housing 140.
  • the lower elastic member 160 may include a second inner frame 161 coupled to the bottom, bottom, or bottom of the bobbin 110, and a second outer frame coupled to the bottom, bottom, or bottom of the housing 140. 162, and a second frame connector 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162.
  • Each of the first and second frame connectors 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be formed to be bent or curved (or curved) at least one or more times to form a pattern. .
  • the position change and the micro deformation of the first and second frame connectors 153 and 163 may support the bobbin 110 to be elastically (or elastically) supported by the lifting and / or lowering in the first direction.
  • one end of the first coil 120 may be bonded to the first inner frame 151 of any one of the upper springs 150-1 to 150-4 (eg, 150-1), and the first coil The other end of the 120 may be bonded to the first inner frame 151 of the other one of the upper springs 150-1 to 150-4 (eg, 150-2).
  • one end of the second coil 170 may be bonded to the first outer frame of another one of the upper springs 150-1 to 150-4 (eg, 150-3), and the second coil The other end of 170 may be bonded to the first outer frame of another one of the upper springs 150-1 to 150-4 (eg, 150-4).
  • the first inner frame 151 of each of the first to second upper springs 150-1 to 150-2 is provided with a first connection portion to which the first coil 120 is connected by soldering or a conductive adhesive member.
  • An additional may be provided.
  • Each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 may be disposed in the first inner frame 151 and may be coupled to the first upper support protrusion 113 of the bobbin 110. And a through hole 152a disposed in the first outer frame 152 and engaging with the second upper support protrusion 144 of the housing 140.
  • the lower elastic member 160 is disposed on the second inner frame 161 and disposed in the through hole 161a and the second outer frame 162 that are coupled to the first lower support protrusion 117 of the bobbin 110.
  • the through hole 162a may be coupled to the second lower support protrusion 147 of the housing 140.
  • the lens driving device 100 may include a first damping member (not shown) disposed between each of the upper springs 150-1 to 150-4 and the housing 140. It may be further provided.
  • a first damping member (not shown) may be disposed in a space between the first frame connecting portion 153 and the housing 140 of each of the upper springs 150-1 to 150-4.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a second damping member (not shown) disposed between the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 and the housing 140.
  • a damping member (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • the second coil 170 is disposed on the upper surface of the housing 140 or the side of the housing 140.
  • the second coil 170 may be disposed above the side of the housing 140.
  • the second coil 170 may be expressed as a "sensing coil".
  • the second coil 170 may have a closed loop shape, for example, a ring shape, wound to rotate clockwise or counterclockwise with respect to the optical axis.
  • the second coil 170 may have a ring shape surrounding the outer surfaces of the first and second sides 141 and 142 of the housing 140 in a clockwise or counterclockwise direction with respect to the optical axis.
  • the second coil 170 may be positioned below the upper elastic member 150 and may be positioned above the magnet 130.
  • the second coil 170 may not overlap the magnet 130 in a direction perpendicular to the optical axis direction. This is to reduce the interference between the magnet 130 and the sensing coil 170.
  • the second coil 170 may be spaced apart from the first coil 120 by a predetermined interval in the optical axis direction at an initial position of the AF movable part, and may not overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis direction. have. Maintaining a predetermined distance between the first coil 120 and the second coil 170 in the optical axis direction to ensure the linearity of the induced voltage induced in the second coil 170 by the current of the first coil 120. For sake.
  • the second coil 170 may overlap the magnet 130 in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the second coil 170 may not overlap each other in the optical axis direction.
  • the second coil 170 may be disposed on an outer side surface of the side of the housing 140 such that at least one portion thereof is positioned outside the support member 220.
  • the outside of the support member 220 may be opposite to the center of the hollow of the housing 140 with respect to the support member 220.
  • the second coil 170 may be a sensing coil (eg, an AF sensing coil) that detects a position or displacement of the AF moving unit, for example, the bobbin 110.
  • the second coil 170 may be implemented in the form of an FPCB or a fine pattern (FP) coil.
  • the induced voltage is applied to the second coil 170 by the interaction with the first coil 120.
  • the magnitude of the induced voltage of the second coil 170 may vary according to the displacement of the AF movable part. By detecting the magnitude of the induced voltage generated in the second coil 170, it is possible to detect the displacement of the AF movable portion.
  • FIG. 13 illustrates mutual inductance according to a separation distance between the first coil 120 and the second coil 170.
  • the X axis represents the displacement of the AF moving part.
  • the separation distance between the first coil 120 and the second coil 170 decreases, the mutual inductance between the first coil 120 and the second coil 170 increases, and the second coil 170 ), The induced voltage may increase.
  • the displacement of the AF movable part may be sensed based on the magnitude of the induced voltage generated in the second coil 170.
  • the AF (Auto Focus) feedback control requires a position sensor capable of detecting displacement of the bobbin, for example, a bobbin, and a separate power connection structure for driving the position sensor, thereby increasing the price of the lens driving apparatus. And difficulties in manufacturing operations may occur.
  • first linear section between the moving distance of the bobbin and the magnetic flux of the magnet detected by the position sensor may be limited by the positional relationship between the magnet and the position sensor.
  • the embodiment does not need a separate position sensor for detecting the displacement of the bobbin 110, the cost of the lens driving apparatus can be reduced, and the ease of manufacturing operation can be improved.
  • the embodiment can secure linearity of a wide section, improve a process failure rate, and perform more accurate AF feedback control.
  • the base 210 may be combined with the cover member 300 to form a receiving space of the bobbin 110 and the housing 140.
  • the base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and / or the hollow of the housing 140 described above, and may have a shape coinciding with or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangular shape. Can be.
  • the base 210 may be positioned below the bobbin 110 and the housing 140, and may have a support groove or a support portion on a surface facing the portion where the terminal surface 253 of the circuit board 250 is formed.
  • the corner or corner of the base 210 may have a recess 212.
  • the protrusion of the cover member 300 may be fastened to the base 210 in the recess 212.
  • the base 210 may be recessed from an upper surface and may include position sensor seating grooves 215-1 and 215-2 where the position sensors 240a and 240b are disposed.
  • a groove 215-3 for arranging the amplifier 310 may be provided on the upper surface of the base 210.
  • the groove 215-3 may be located in an area of the upper surface of the base 210 adjacent to the terminal surface 253 of the circuit board 250 to facilitate connection with the terminals 251. have.
  • each of the position sensor mounting grooves 215-1 and 215-2 and the groove 215-3 may be disposed adjacent to any one of the sides of the upper surface of the base 210.
  • the first and second position sensors 240a and 240b may be disposed in the position sensor seating grooves 215a and 215b of the base 210 positioned below the circuit board 250. Can be electrically connected.
  • the first and second position sensors 240a and 240b may be mounted on the rear surface of the circuit board.
  • the first and second position sensors 215a and 215b may each receive a drive signal from the circuit board 250, and the output of each of the first and second position sensors 215a and 215b may be a circuit. It may be output to the substrate 250.
  • the first and second position sensors 240a and 240b may detect displacement of the housing 140 relative to the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis (eg, Z-axis) (eg, X-axis or Y-axis). Can be.
  • the first and second position sensors 240a and 240b sense a change in the magnetic force emitted from the magnet 130 and the detected result. It can output a signal according to.
  • the first and second position sensors 240a and 240b may be implemented alone or in the form of a driver including a Hall sensor. However, the first and second position sensors 240a and 240b may detect a position other than a magnetic force as an example. Any sensor that can do it is possible.
  • the first and second position sensors 240a and 240b may be referred to as “OIS (Optical Image Stabilizer) position sensors”.
  • the third coil 230 may be disposed above the circuit board 250, and the first and second position sensors 240a and 240b and the amplifier 310 may be disposed below the circuit board 250.
  • the circuit board 250 may be disposed on an upper surface of the base 210 and may include a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, and / or the hollow of the base 210. Can be.
  • the circuit board 250 may include at least one terminal surface 253 bent from the upper surface, and a plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253.
  • the circuit board 250 may have a terminal surface provided on each of two sides of the upper surface facing each other, but is not limited thereto.
  • the circuit board 250 may include first terminals electrically connected to the support members 220-1 to 220-4, and third terminals electrically connected to the first coil 120 and the second coil 170. Second terminals electrically connected to the coils 230-1 to 230-4, and third terminals electrically connected to the amplifier 310 may be included.
  • the circuit board 250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto.
  • the terminal of the circuit board 250 may be configured by using a surface electrode method or the like on the surface of the PCB or the base 210. It may be.
  • the circuit board 250 may include a through hole 250a through which the supporting members 220-1 to 220-4 can pass.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to the lower surface (or a circuit pattern formed on the lower surface) of the circuit board 250 through soldering through the through hole 250a of the circuit board 250. .
  • the circuit board 250 may not include the through hole 250a, and the support members 220-1 to 220-4 may be formed on the circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250. It may be electrically connected through soldering or the like.
  • a protrusion (not shown) for coupling with the circuit board 250 may be provided on an upper surface of the base 210, and the circuit board 250 is coupled and fixed with the protrusion of the base 210 through a heat fusion or adhesive member. It may be provided with a through hole (not shown).
  • the third coil 230 is disposed on the upper surface of the circuit board 250 in correspondence with or in alignment with the magnet 130.
  • the number of the third coils 230 may be one or more, and may be the same as the number of the magnets 130, but is not limited thereto.
  • the third coil 230 may include a circuit member 231 separate from the circuit board 250 or a plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 formed in the substrate, but are not limited thereto.
  • the OIS coils 230-1 to 230-4 may be disposed apart from each other on the circuit board 250 without a separate circuit member or a board.
  • the OIS coils 230-1 to 230-4 may be electrically connected to the circuit board 250, for example, terminals of the circuit board 250.
  • Each of the OIS coils 230-1 to 230-4 may be provided with a driving signal, for example, a driving current.
  • the housing 140 is moved in the second and / or third directions by the electromagnetic force caused by the interaction of the magnets 130 arranged to face or align with each other and the OIS coils 230-1 to 230-4 provided with the driving signal. It may move, and shake compensation may be performed by controlling the movement of the housing 140.
  • One end of the support member 220 may be coupled to the upper elastic member 150 by soldering or conductive adhesive member, and the other end of the support member 220 may be the circuit board 250, the circuit member 231, or / and May be coupled to the base 210.
  • the support member 220 may be provided in plurality, and the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be positioned to correspond to the second side portions 142 of the housing 140, and the bobbin 110 may be provided.
  • the housing 140 may support the bobbin 110 and the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the first direction.
  • each of the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be disposed adjacent to a corresponding one of the four second sides 142.
  • the supporting members 220-1 to 220-4 may be located inside the ring-shaped second coil 170.
  • one support member is disposed on each of the second side portions 142 of the housing 140, but is not limited thereto.
  • two or more support members may be disposed on at least one of the second sides 142 of the housing 140, and the upper elastic member 150 may be at least one of the second sides of the housing 140.
  • two support members disposed on either second side of the housing 140 may be connected to a corresponding one of two upper springs separated from each other disposed on the second side.
  • each of the support members 220-1 to 220-4 may be bonded to the outer frame 152 of the upper springs 150-1 to 150-4 disposed on the corresponding second side.
  • the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and may not be fixed to the housing 140, but may be an outer frame of the upper springs 150-1 to 150-4. It may be directly connected to the connecting portion 530 of 153.
  • the support member 220 may be disposed in the form of a leaf spring on the first side 141 of the housing 140.
  • the plurality of support members 220-1 to 220-4 and the upper springs 150-1 to 150-4 may transmit a driving signal from the circuit board 250 to the first coil 120, and a second The induced voltage output from the coil 170 may be transferred to the circuit board 250.
  • the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be formed as a separate member from the upper elastic member 150, and members that can be supported by elasticity, for example, leaf springs and coils. It may be implemented as a spring, a suspension wire, or the like. In addition, in other embodiments, the support members 220-1 to 220-4 may be integrally formed with the upper elastic member 150.
  • FIG. 9A illustrates first and second position sensors 240a and 240b and an amplifier 310 mounted on a circuit board 250.
  • the first and second position sensors 240a and 240b and the amplifier 310 may be disposed on the first surface of the circuit board 250.
  • the first surface of the circuit board 250 may be a bottom surface of the circuit board 250 opposite to the top surface of the base 210.
  • each of the first and second position sensors 240a and 240b may be bonded to a bottom surface of the circuit board 250 and may be electrically connected to at least one of the terminals of the circuit board 250.
  • the amplifier 310 may be bonded to the bottom surface of the circuit board 250 and may be electrically connected to at least one of the terminals of the circuit board 250.
  • the amplifier 310 may be in the form of a chip or integrated circuit (IC), but is not limited thereto.
  • 9B illustrates an electrical connection relationship between the second coil 170 and the amplifier 310.
  • the amplifier 310 includes a first input terminal 312, a second input terminal 314, an output terminal 316, and first and second power supply terminals 317 and 318.
  • the first and second power supply terminals 317 and 318 of the amplifier 310 are provided with a first power supply voltage VDD and a second power supply voltage VSS for an amplification operation.
  • the first power supply terminal 317 may be a terminal provided with a first power supply voltage VDD
  • the second power supply terminal 318 may be a terminal provided with a second power supply voltage VSS.
  • the second power supply voltage VSS may be lower than the first power supply voltage VDD.
  • the first power supply voltage VDD may be a positive voltage or one connected to a positive voltage
  • the second power supply voltage VSS may be a negative voltage or one connected to a negative voltage. It is not limited to this.
  • the first power supply voltage VDD may be a positive voltage
  • the second power supply voltage VSS may be ground GND or 0 [V].
  • the amplifier 310 amplifies the output signal V1 of the second coil 170 provided to the first and second input terminals 312 and 314, and outputs an amplified signal AV1 according to the amplified result. .
  • the amplified signal AV1 may be output to at least one of the terminals of the circuit board 250.
  • one end of the second coil 170 may be connected to the first input terminal 312 of the amplifier 310, and the other end of the second coil 170 may be the second input terminal 314 of the amplifier 310. It can be connected with.
  • the induction voltage V1 is generated in the second coil 170, and the amplifier 310 receives the induction voltage of the second coil 170. And the second input terminals 312 and 314, amplify the received induced voltage V1, and output the amplified signal V2 through the output terminal 316.
  • FIG. 12 illustrates a driving signal Id1 of the first coil 120, an induced voltage V1 of the second coil 170, and an amplified signal AV1 of the amplifier 310.
  • the driving signal Id1 of the first coil 120 may be a pulse signal, for example, a pulse width modulation (PWM) signal.
  • PWM pulse width modulation
  • An induction voltage V1 may be generated in the second coil 170 by interacting with the first coil 120 provided with the driving signal Id1.
  • the induced voltage V1 may include noise caused by a pattern and noise caused by an external environment (eg, an external power source), and errors may occur in detecting displacement of the AF moving part by such noises, and accuracy of AF operation may be caused. This can fall.
  • the noise due to the pattern may include noise due to the pattern of the second coil 170 or noise due to the wiring of the circuit board 250, but is not limited thereto.
  • the induced voltage V1 may include ripple due to noise.
  • the amplifier 310 may amplify the induced voltage V1 with a predetermined gain and output the amplified signal AV1 according to the amplified result.
  • the preset gain may be 2 to 30 times, but is not limited thereto.
  • the amplifier 310 may be a differential amplifier.
  • the first input terminal 312 of the amplifier 310 may be a positive input terminal
  • the second input terminal 314 of the amplifier 310 may be a negative input terminal.
  • the amplifier 310 may be a differential operational amplifier, but is not limited thereto.
  • the amplified signal AV1 of the amplifier 310 may be increased in size compared to the induced voltage V1 and the ripple due to noise may be reduced. As a result, when compared with the signal-to-noise ratio (SNR) of the induced voltage V1, the SNR of the amplified signal AV1 of the amplifier 310 may be improved and the influence of noise may be reduced.
  • SNR signal-to-noise ratio
  • FIG. 10 shows an electrical connection between the support members 220-1-220-4 and the amplifier 250, and an electrical connection between the amplifier 310 and the terminals 251-1-251-5 of the circuit board 250. Indicates a connection.
  • each of the support members 220-1 to 220-4 penetrates through the circuit board 250 to correspond to one of the corners or corners 10a to 10d of the bottom surface of the circuit board 250. It can be bonded to an area adjacent to either.
  • One end of each of the support members 220-1 to 220-4 may be bonded to a corresponding one of the pads 220a to 220d provided adjacent to corners or corners of the bottom surface of the circuit board 250. have.
  • the first and second input terminals 312 and 314 of the amplifier 310 are electrically connected to supporting members (eg, 220-3 and 220-4) that are electrically connected to the second coil 170.
  • the first and second input terminals 312 and 314 of the amplifier 310 may be a circuit in which support members (eg, 220-3 and 220-4) are electrically connected to the second coil 170.
  • the first and second pads 220a and 220b of the substrate 250 may be electrically connected to each other.
  • the circuit board 250 may include a first wiring 30-1 connecting the first input terminal 312 of the amplifier 310 and the first pad 220a of the circuit board 250 to each other, and the amplifier 310. Second wirings 30-1 and 30-2 connecting the second input terminal 314 of FIG. 1 and the second pad 220b of the circuit board 250 to each other.
  • the first wiring 30-1 and the second wiring 30-2 may be in the form of a straight line, but is not limited thereto. In another embodiment, the first wiring 30-1 and the second wiring 30-2 may have a straight line and / or a curved line.
  • the amplifier 310 is disposed between the first and second pads 220a and 220b of the circuit board 250 and is adjacent to the terminal surface 253 where the terminals 251-1 to 251-5 are provided.
  • the circuit board 250 may be disposed on the bottom surface of the circuit board 250.
  • the amplifier 310 may be disposed in the center of one region of the bottom surface of the circuit board 250 positioned between the first and second pads 220a and 220b.
  • the separation distance between the amplifier 310 and the first pad 220a may be equal to the separation distance between the amplifier 310 and the second pad 220b.
  • the length of the first wiring 30-1 and the length of the second wiring 30-2 may be the same.
  • the wirings 30-1 and 30-2 with respect to the induced voltage V1 of the second coil 170.
  • the amplifier 310 differentially amplifies the induced voltage V1 input through the first wiring 30-1 and the second wiring 30-2, the influence of noise may be reduced.
  • the output terminal 316 of the amplifier 310 may be electrically connected to the first terminal 251-1 of the circuit board 250 through the third wiring 30-3 provided on the circuit board 250.
  • first power terminal 317 of the amplifier 310 and the second terminal 251-2 of the circuit board 250 may be electrically connected through the fourth wiring 30-4 provided on the circuit board 250.
  • second power terminal 318 of the amplifier 310 and the third terminal 251-3 of the circuit board 250 through the fifth wiring 30-5 provided on the circuit board 250. Can be.
  • the first terminal 251-1 of the circuit board 250 may be disposed between the second terminal 251-2 and the third terminal 251-3.
  • the circuit board 250 may include a first dummy terminal 251-4 disposed between the first terminal 251-1 and the second terminal 251-2, and the first terminal 251.
  • the second dummy terminal 251-5 may be disposed between the -1) and the third terminals 251-3.
  • the first to third terminals 251-1 to 251-3 and the first and second dummy terminals 251-4 and 251-5 of the circuit board 250 may have an optical axis on the terminal surface 253. It may be arranged in a line perpendicular to the direction, for example, X-axis or Y-axis direction.
  • the first and second dummy terminals 251-4 and 251-5 are electrically separated from the first to third terminals 251-1 to 251-3.
  • the first and second dummy terminals 251-4 and 251-5 may space the first terminal 251-1 from the second and third terminals 251-2 and 251-3.
  • the amplified signal AV1 output from the first terminal 251-1 is mitigated from being affected by the power supplies VDD and VSS input through the first and second terminals 251-2 and 251-3. Can play a role.
  • the first and second dummy terminals 251-4 and 251-5 are connected to the first terminal by the power sources VDD and VSS input through the first and second terminals 251-2 and 251-3. It can play a role of suppressing occurrence of noise in the amplified signal AV1 output from 251-1.
  • one dummy terminal is disposed between the first terminal 251-1 and the second terminal 251-2 and between the first terminal 251-1 and the third terminal 251-3. Although illustrative, it is not limited thereto.
  • two or more dummy terminals are disposed between the first terminal 251-1 and the second terminal 251-2, and between the first terminal 251-1 and the third terminal 251-3. May be
  • 14A illustrates an arrangement of the first to third terminals 251-1 ′ to 251-3 ′ according to another embodiment.
  • the first terminal 251-1 ′ may be electrically connected to the output terminal 316 of the amplifier 310, and the second terminal 251-2 ′ may be electrically connected to the first terminal of the amplifier 310. It may be electrically connected to a power supply terminal 317, for example, a (+) power supply terminal, and the third terminal 251-3 ′ may be connected to a second power supply terminal 318, for example, a ( ⁇ ) power supply terminal of the amplifier 310. Or may be electrically connected to ground.
  • the second and third terminals 251-2 ′ and 251-3 ′ may be disposed on one side of the first terminal 251-2 ′, and the first to third terminals 251-1 ′ to 251-3 'may not include dummy terminals.
  • the third terminal 251-3 ′ may be disposed between the first terminal 251-1 ′ and the second terminal 251-2 ′.
  • the power supplied to the second terminal 251-2 ′ by separating and separating the first terminal 251-1 ′ and the second terminal 251-2 ′ from each other by the third terminal 251-3 ′. This is to suppress noise caused by VDD from being generated in the amplified signal AV1 of the amplifier 310 output through the first terminal 251-1 ′.
  • 14B illustrates the arrangement of the first to third terminals 251-1 ′′ to 215-3 ′′ and the dummy terminal 251-4 ′′ according to another embodiment.
  • the first terminal 251-1 ′′ corresponds to the first terminal 251-1 ′ of FIG. 14A
  • the second terminal 251-2 ′′ corresponds to the second terminal 251 of FIG. 14A. -2 '
  • the third terminal 251-3 may correspond to the third terminal 251-3' of FIG. 14A
  • the description of FIG. 14A may be applied.
  • the dummy terminal 251-4 ′′ may be disposed between the first terminal 251-1 ′′ and the third terminal 251-3 ′′.
  • the dummy terminal 251-4 ′′ includes first and second terminals. It serves to suppress the generation of noise in the amplified signal AV1 output from the first terminal 251-1 ′′ by the power sources VDD and VSS input through the fields 251-2 and 251-3. Can be.
  • FIG. 11 illustrates an electrical connection between the support members 220-1 to 220-4 and the amplifier 250, and terminals 251-1 to 251 of the amplifier 310 and the circuit board 250 according to another embodiment. -5) represents the electrical connection between them.
  • two upper springs electrically connected to both ends of the second coil 170 may be disposed at a first corner (or corner) of the corners (or corners) of the housing 140.
  • the two pads 220a-1 and 220-a-2 may be disposed adjacent to a second edge of the bottom surface of the circuit board 250 corresponding to the first edge.
  • two support members may be disposed on at least one of the second sides of the housing 140, and at least one of the second sides of the housing 140 may be electrically connected to both ends of the second coil 170.
  • Two upper springs may be arranged.
  • Two upper springs electrically connected to both ends of the second coil 170 may be electrically connected to two support members disposed at any one of the second sides of the housing 140.
  • the two support members electrically connected to the second coil 170 penetrate the circuit board 250 to correspond to any one of the corresponding edges (or corners) 10a to 10d of the bottom surface of the circuit board 250. It can be bonded to adjacent areas.
  • One end of each of the two support members electrically connected to the second coil 170 may include two pads 220a-1 and 220a-2 adjacent to an edge (or a corner) of the bottom surface of the circuit board 250. Can be bonded to.
  • the first and second input terminals 312 and 314 of the amplifier 310 may be electrically connected to the first and second pads 220a-1 and 220a-2 of the circuit board 250.
  • the circuit board 250 may include a first wiring 40-1 and an amplifier connecting the first input terminal 312 of the amplifier 310 and the first pad 220a-1 of the circuit board 250 to each other.
  • a second wiring 40-2 connecting the second input terminal 314 of 310 and the second pad 220a-2 of the circuit board 250 to each other may be included.
  • the amplifier 310 is disposed adjacent to one edge (or corner) of the bottom surface of the circuit board 250 where the first and second pads 220a-1 and 220a-2 of the circuit board 250 are provided. Can be.
  • the first wiring 40-1 is provided. And the length of the second wiring 40-2 can be shortened, thereby reducing noise generated in the amplified signal AV1 due to the wirings 40-1 and 40-2.
  • the power terminals 317 and 318 may be electrically connected to the first to third terminals 251-1 to 251-3 of the circuit board 250.
  • the circuit board 250 includes a dummy terminal disposed between the first terminal 251-1 and the second terminal 251-2 and between the first terminal 251-1 and the third terminal 251-3. 251-4, 251-5).
  • the lens driving apparatus may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.
  • FIG. 15A illustrates an exploded perspective view of the camera module 200 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 15B illustrates a second coil formed by the amplifier 310 of the lens driving apparatus 100 and the amplifier 320 of the camera module 200.
  • the camera module 200 includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, The image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840 may be included.
  • the lens barrel 400 may be mounted to the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100. In another embodiment, the lens may be directly mounted to the bobbin 110.
  • the first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving apparatus 100.
  • the filter 610 may be mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600.
  • the adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens or the lens barrel 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane.
  • a hollow may be formed at a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810.
  • the second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600.
  • the image sensor 810 is a portion at which light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.
  • the second holder 800 may be provided with various circuits, elements, etc. in order to convert the image formed in the image sensor 810 into an electrical signal to transmit to the external device.
  • An image sensor may be mounted on the second holder 800, a circuit pattern may be formed, and various circuits may be implemented as a circuit board, for example, a PCB or an FPCB.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving apparatus 100, and may convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in a first direction.
  • the motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800, and may be electrically connected to the controller 830 through circuit patterns or wires provided in the second holder 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information by the movement of the camera module 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the motion sensor 820 may be configured separately from the controller 830, but is not limited thereto. In another embodiment, the motion sensor 820 may be configured to be included in the controller 830.
  • the controller 830 is mounted on the second holder 800, and the first coil 120, the second coil 170, and the third coil 230, the first and second positions of the lens driving apparatus 100.
  • the sensors 240a and 240b may be electrically connected to the amplifier 310.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the controller 820 mounted on the second holder 800 may include terminals of the circuit board 250. Electrically connected to the first coil 120, the second coil 170, the third coil 230, and the first and second position sensors 240a and 240b and the amplifier 310 through 251. Can be.
  • the controller 830 may include an AF driver, an OIS driver, first and second drivers, first to third amplifiers, and a servo controller.
  • the AF driver may provide a first driving signal for driving the first coil 120.
  • the OIS driver may provide a second driving signal for driving the third coils 230-1 to 230-4.
  • the first driver may provide a third driving signal for driving the first position sensor 240a
  • the second driver may provide a fourth driving signal for driving the second position sensor 240b.
  • the first amplifier 320 may amplify the amplified signal AV1 of the amplifier 310 and output an amplified signal according to the amplified result.
  • the second amplifier may amplify the output signal of the first position sensor 240a and output an amplified signal according to the amplified result.
  • the third amplifier may amplify the output signal of the second position sensor 240b and output an amplified signal according to the amplified result.
  • the induced voltage V1 of the second coil 170 may be primarily amplified by the amplifier 310, and thus, the lens driving apparatus 100 may improve the SNR of the first amplified signal. (AV1) can be output.
  • the camera module 200 receives the first amplified signal AV1 having an improved SNR from the lens driving apparatus 100, and the first amplifying unit 320 receives the first amplified signal AV1 by a predetermined gain A. Secondary amplification may be performed and the second amplified signal AV2 may be output.
  • the gain of the first amplifier 320 of the camera module 200 may be greater than the gain of the amplifier 310 of the lens driving apparatus 100.
  • the amplification factor of the amplifier 310 of the lens driving apparatus 100 may be smaller than that of the first amplifier 320 of the camera module 200.
  • the camera module 200 receives the first amplified signal AV1 having an improved SNR from the lens driving device 100 and amplifies the received first amplified signal, the camera module 200 may influence the noise generated by the lens driving device 100. As a result, the embodiment can improve the accuracy of the AF operation.
  • the servo controller outputs a first control signal for controlling the AF driver based on the amplified signal AV2 of the first amplifier 320 and the rotational angular velocity information provided from the motion sensor 820.
  • the AF feedback operation may be performed through the signal.
  • the servo controller outputs a second control signal for controlling the OIS driver based on the amplified signals of the second and third amplifiers and the rotational angular velocity information provided from the motion sensor 820, and the second control signal.
  • OIS feedback operation may be performed through.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may have a port for electrically connecting with an external device.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 1100 according to another exemplary embodiment
  • FIG. 17 is a combined perspective view of the lens driving apparatus 1100 of FIG. 16 excluding the cover 1300.
  • the lens driving apparatus 1100 may include a bobbin 1110, a first coil 1120, a magnet 1130, a housing 1140, an upper elastic member 1150, and a lower elastic member 1160. ), A first sensing coil 1171, a second sensing coil 1172, a support member 1220, a third coil 1230, a circuit board 1250, position sensors 1240, and a detector 1241. It includes.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a cover member 1300 and a base 1210.
  • the first sensing coil 1171 may be represented by a “second coil”
  • the second sensing coil 1172 may be represented by a “third coil”
  • the third coil 1230 may be represented by a “fourth coil”. It can be expressed as.
  • the cover member 1300 accommodates other components 1110, 1120, 1130, 1140, 1150, 1160, and 1250 in an accommodation space formed with the base 1210.
  • the cover member 1300 may be open in a bottom, and may be in the form of a box including an upper plate and side plates, and a lower portion of the cover member 1300 may be coupled to an upper portion of the base 1210.
  • the shape of the top plate of the cover member 1300 may be polygonal, for example, square or octagonal.
  • the cover member 1300 may include a hollow at an upper end thereof to expose a lens (not shown) coupled to the bobbin 1110 to external light.
  • a window made of a light transmissive material may be additionally provided in the hollow of the cover member 1300 to prevent foreign substances such as dust or moisture from penetrating into the camera module.
  • the material of the cover member 1300 may be a nonmagnetic material such as SUS to prevent sticking with the magnet 1130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.
  • the bobbin 1110 is disposed inside the housing 1140 and is disposed in the optical axis OA direction or the first direction (eg, Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 1120 and the magnet 130. It is mobile.
  • a lens may be directly mounted to the bobbin 1110, but is not limited thereto.
  • the bobbin 1110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed.
  • the lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 1110 in various ways.
  • the bobbin 1110 may have a hollow for mounting a lens or lens barrel.
  • the hollow shape of the bobbin 1110 may match the shape of the lens or lens barrel to be mounted, and may be, for example, circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • FIG. 18A is a first perspective view of the bobbin 1110 shown in FIG. 16, and FIG. 18B is a second perspective view of the bobbin 1110 shown in FIG. 16.
  • the bobbin 1110 may include a first protrusion 1111 protruding in a first direction from an upper surface of the bobbin 1110, and a second and / or third portion from an outer circumferential surface of the bobbin 1110. It may include a second protrusion 1112 protruding in the direction.
  • the first protrusion 1111 of the bobbin 1110 may include a guide portion 1111a and a first stopper 1111b.
  • the guide part 1111a of the bobbin 1110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 1150.
  • the guide part 1111a of the bobbin 1110 may guide the first frame connection part 1153 of the upper elastic member 1150.
  • the second protrusion 1112 of the bobbin 1110 may be formed to protrude in a second and / or third direction perpendicular to the first direction from the outer circumferential surface of the bobbin 1110.
  • a first engagement protrusion 1113a coupled to the through hole 1151a of the first inner frame 1151 of the upper elastic member 1150 is disposed on the upper surface 1112a of the second protrusion 1112 of the bobbin 1110. Can be prepared.
  • the first stopper 1111b and the second protrusion 1112 of the first protrusion 1111 of the bobbin 1110 may be moved to the bobbin 110 by an external impact or the like when the bobbin 1110 moves in the first direction for the auto focusing function. ) May move beyond the prescribed range, it is possible to prevent the upper surface of the bobbin 1110 directly collides with the inside of the cover member 1300.
  • the bobbin 1110 may include a second coupling protrusion 1117 coupled to and fixed to the through hole 1161a of the lower elastic member 1160 on the lower surface thereof.
  • the bobbin 1110 may have a second stopper 1116 protruding from the bottom surface.
  • the second stopper 1116 of the bobbin 1110 moves to the bobbin 1110 when the bobbin 1110 moves in the first direction for the auto focusing function, even if the bobbin 1110 moves beyond the prescribed range by an external impact or the like. It may serve to prevent the lower surface of the direct collision with the base 1210, the third coil 1230, or the circuit board 1250.
  • the outer circumferential surface 1110b of the bobbin 1110 may include first side parts 1110b-1 and second side parts 1110b-2 positioned between the first sides 1110b-1.
  • the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110 may correspond to or oppose the magnet 1130, and may correspond to or oppose the first sides 1141 of the housing 1140.
  • Each of the second sides 1110b-2 of the bobbin 1110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • the outer circumferential surface of each of the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110 may be a plane.
  • the outer circumferential surface of each of the second side parts 1110b-2 of the bobbin 1110 may be a curved surface, but is not limited thereto, and may be a flat surface in another embodiment.
  • the outer circumferential surface of the bobbin 1110 may be provided with a groove 1105 for mounting or placing the first coil 1120.
  • the groove 1105 may be provided on the outer surfaces of the first and second sides 1110b-1 and 1110b-2 of the bobbin 1110.
  • the first coil 1120 is disposed on the outer circumferential surface 1110b of the bobbin 1110.
  • the first coil 1120 may be an AF driving coil having electromagnetic interaction with the magnet 1130 disposed in the housing 1140.
  • a driving signal (eg, a driving current or a voltage) may be applied to the first coil 1120.
  • the AF may move in the first direction by an electromagnetic force caused by electromagnetic interaction between the first coil 1120 and the magnet 1130.
  • the electromagnetic force By controlling the electromagnetic force by controlling the driving signal applied to the first coil 1120, the movement in the first direction of the AF movable part may be controlled, thereby performing an auto focusing function.
  • the AF movable part may include bobbins 1110 elastically supported by the upper and lower elastic members 1150 and 1160, and components mounted on the bobbins 1110 and moving together with the bobbins 1110.
  • the AF movable unit may include a bobbin 1110, a first coil 1120, and a lens (not shown) mounted to the bobbin 1110.
  • the first coil 1120 may be wound to surround the outer circumferential surface of the bobbin 1110 to rotate clockwise or counterclockwise about the optical axis OA.
  • the first coil 1120 may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis OA, and the number of coil rings is the number of magnets 1130. It may be the same as, but is not limited thereto.
  • the first coil 1120 may be electrically connected to at least one of the upper and lower elastic members 1150 and 1160.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 1110 in which the first coil 1120 is disposed or mounted, and supports the magnet 1130, the first sensing coil 1171, and the second sensing coil 1172.
  • FIG. 19A is a first perspective view of the housing 1140 shown in FIG. 16
  • FIG. 19B is a second perspective view of the housing 1140 shown in FIG. 16
  • FIG. 20 is a lens driving device 1100 shown in FIG. 17. The cross section of the AB direction is shown.
  • the housing 1140 may be generally hollow pillar-shaped, and includes a plurality of first sides 1141 and second sides 1142 forming a hollow. can do.
  • the housing 1140 may include first sides 1141 spaced apart from each other and second sides 1142 spaced apart from each other.
  • Each of the first sides 1141 of the housing 1140 may be disposed or positioned between two adjacent second sides 1142, may connect the second sides 1142 to each other, and have a predetermined depth. It may include a plane of.
  • first sides of the housing 1140 may be represented by substituting “sides”, the second sides 142 may be located at a corner or corner of the housing 1140, and the "corner" portion) ”.
  • the magnet 1130 may be disposed or installed on the first sides 1141 of the housing 1140, and the support member 1220 may be disposed on the second sides 1141 of the housing 1140.
  • the housing 1140 may include a first mounting recess 1146 provided at a position corresponding to the first and second protrusions 1111 and 1112 of the bobbin 1110.
  • the bottom surface of the first and second protrusions 1111 and 1112 of the bobbin 1110 and the bottom surface 1146a of the first seating groove 1146 of the housing 1140 are in contact with each other.
  • the auto focusing function can be controlled in one direction (eg, in the positive Z-axis direction from the initial position).
  • an initial position of the bobbin 1110 is a position where the bottom surfaces of the first and second protrusions 1111 and 1112 of the bobbin 1110 and the bottom surface 1146a of the first seating groove 1146 are separated by a predetermined distance.
  • the auto focusing function can be controlled in both directions (eg, positive Z-axis direction at initial position, and negative Z-axis direction at initial position).
  • the housing 1140 may include a magnet seating part 1141a provided on an inner surface of the first side parts 1141 to support or accommodate the magnets 1130-1 to 1130-4.
  • the first sides 1141 of the housing 1140 may be disposed in parallel with the side plates of the cover member 1300.
  • the second sides 1142 of the housing 1140 may be provided with through holes 1147a and 1147b through which the support member 1220 passes.
  • second stoppers 1144-1 to 1144-4 may be provided on the upper surface of the housing 1140.
  • the second stoppers 1144-1 to 1144-4 may be disposed at corners of the upper surface of the housing 1140.
  • the housing 1140 has at least one first upper support protrusion 1143 on the top surface of the second side portions 142 for engagement with the through hole 1152a of the first outer frame 1152 of the upper elastic member 1150. And a second lower support protrusion 1145 on the lower surface of the second side portions 1142 for engaging and fixing with the through holes 1162a of the second outer frame 1162 of the lower elastic member 1160. It may be provided.
  • the housing 1140 may include a groove 1142a provided in the second side 1142. It can be provided.
  • the groove 1142a of the housing 1140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 1140 may include a third stopper 1149 protruding from the side surfaces of the first sides 1141 in the second direction or the third direction.
  • the third stopper 1149 has the first side portions 1141 of the housing 1140 when the housing 1140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, for example, the second and third directions, and has an inner surface of the cover member 1300. This is to prevent the conflict with.
  • the housing 1140 may further include a fourth stopper (not shown) protruding from the lower surface, and the fourth stopper of the housing 1140 may include a base 1210 and a third coil (the bottom surface of the housing 1140). 1230, and / or collide with the circuit board 1250.
  • the housing 1140 may be spaced apart from the base 1210 below and spaced apart from the cover member 1300 upward. As such, since the housing 140 is positioned to be spaced apart from the base and the cover member 1300, the image stabilization operation for controlling the displacement of the housing 1140 in a direction perpendicular to the optical axis OA may be performed.
  • the magnets 1130: 1130-1 to 1130-4 are accommodated inside the first sides 1141 of the housing 1140, but are not limited thereto. In other embodiments, the magnets 1130-1 to 1130-4 may be disposed outside the first sides 1141 of the housing 1140.
  • the magnet 1130 may be superimposed on the first coil 120 or aligned with the first coil 1120 in a direction perpendicular to the optical axis OA direction.
  • the description of the initial position of the AF movable unit described with reference to FIGS. 1 to 14 may be applied.
  • the magnets 1130-1 to 1130-4 may overlap the first coil 1120 in a direction perpendicular to the optical axis, for example, a second direction or a third direction.
  • Each of the magnets 1130-1 to 1130-4 may have a shape corresponding to the first side 1141 of the housing 1140, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.
  • Each of the magnets 1130-1 to 1130-4 may be a unipolar magnet or a bipolar magnet, which is disposed so that the surface facing the first coil 1120 is an S pole and an outer surface thereof is an N pole. The polarity may be reversed.
  • the number of the magnets 1130-1 to 1130-4 is four, but is not limited thereto.
  • the number of the magnets 130 may be at least two, and the magnets facing the first coil 1120.
  • Each of the surfaces 130-1 to 1130-4 may be flat, but is not limited thereto, and may be curved.
  • First and second sides 1141 and 1142 of the housing 1140 may be provided with a coil seat 1149a in which the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 are disposed or seated.
  • the coil seat 1149a may have a structure in which a part of side surfaces of the first and second sides 1141 and 1142 of the housing 1140 are recessed.
  • the coil seating portion may have a structure in which an edge region of the upper surface of the housing 1140 is recessed.
  • the coil seat 1149a of the housing 1140 is located at the edge region of the upper surface of the housing 1140 adjacent to the corner where the upper and outer surfaces of the first and second sides 1141 and 1142 meet. Can be located.
  • the coil seat 1149a of the housing 1140 and the upper surface of the housing 140 may have a step in the vertical direction or the first direction.
  • the coil seat 1149a of the housing 1140 may include support surfaces 1149-1a and 1149-2a located below the upper surfaces of the first and second sides 1141 and 1142 of the housing 1140, And side surfaces 1149-1b and 1149-2b positioned between the upper surface of the housing 1140 and the support surfaces 1149-1a and 1149-2a of the housing 1140.
  • the support surfaces 1149-1a and 1149-2a of the coil seat 1149a may be located below the upper surface of the housing 1140, and the support surfaces 1149-1a and 1149 of the coil seat 1149a. There may be a step in the first direction between the ⁇ 2a) and the upper surface of the housing 1140.
  • the step between the support surfaces 1149-1a and 1149-2a of the coil seating part 1149a and the upper surface of the housing 1140 may be the thickness of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172. It may be greater than or equal to the sum of, but is not limited thereto.
  • the coil The first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 disposed in the seating part 1149a may prevent the separation from the housing 1140.
  • the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be disposed on an upper surface of the housing 1140 or upper outer surfaces of the first and second side parts 1141 and 1142 of the housing 1140. . This is because the first and second sensing coils 1171 and 1172 are arranged to be spaced apart from the third coil 1230 as much as possible, so that the voltage induced in the first and second sensing coils 1171 and 1172 may be reduced by the third coil ( This is to minimize the effects of the interference with the 1230.
  • first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be disposed on the coil seat 1149a of the housing 1140, but are not limited thereto.
  • first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be disposed on the inner side surfaces of the first and second sides 1141 and 1142 of the housing 1140.
  • Each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be disposed outside the first and second sides 1141 and 12142 of the housing 1140 in a clockwise or counterclockwise direction with respect to the optical axis OA. Can be wound on the side.
  • each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may have a shape of a Peruvian wound around the outer side of the housing 1140 so as to rotate in a clockwise or counterclockwise direction with respect to the optical axis OA. It may be ring-shaped.
  • each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may have a rectangular ring shape, but is not limited thereto.
  • the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may have a circular or elliptical shape.
  • 23A to 23C illustrate exemplary embodiments in which the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 are disposed in the housing 1140 of FIG. 17.
  • the second sensing coil 1172 may be disposed on the first sensing coil 1171, and the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be in contact with each other.
  • the lower surface of the first sensing coil 1171 may contact the support surfaces 1149-1a and 1149-2a of the seating portion 1149a of the housing 1140, and the lower surface of the second sensing coil 1172 may The upper surface of the first sensing coil 1171 may be in contact with the upper surface of the first sensing coil 1171.
  • the first sensing coil 1171 may be disposed below the second sensing coil 1172 to be spaced apart from the second sensing coil 1172.
  • each of the second coil and the third coils 1171 and 1172 may be disposed in the same shape as the winding form of the first coil 1120.
  • each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may also be clockwise or relative to the optical axis. It may have a ring shape wound on an outer side of the housing 1140 to rotate in a counterclockwise direction.
  • each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may have a ring shape surrounding the side surfaces 1149-1b and 1149-2b of the seating portion 1149 of the housing 1140, and the housing ( Abutments 1149-1b and 1149-2b of the seating portion 1149 of 1140.
  • the first sensing coil 1171 may be disposed on the second sensing coil 1172.
  • the second sensing coil 1172 may be disposed below the first sensing coil 1171, spaced apart from the first sensing coil 1171.
  • the second sensing coil 1172 may be disposed on the outer side of the first sensing coil 1171 or may be disposed to surround the outer side of the first sensing coil 1171.
  • the second sensing coil 1172 may be disposed outside the first sensing coil 1171. This is equal to or similar to the separation distance between the first sensing coil 1171 and the first coil 1120, and the separation distance between the second sensing coil 1172 and the first coil 1120. And the same or similar magnitude of voltage induced in each of the second sensing coils 1172.
  • the embodiment may facilitate calibration for noise removal.
  • the first sensing coil 1171 may be disposed on the outer side of the second sensing coil 1172 or may be disposed to surround the outer side of the second sensing coil 1172.
  • the first sensing coil 1171 may be disposed outside the second sensing coil 1172. This is equal to or similar to the separation distance between the first sensing coil 1171 and the first coil 1120, and the separation distance between the second sensing coil 1172 and the first coil 1120. And the same or similar magnitude of voltage induced in each of the second sensing coils 1172.
  • the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be fixed or coupled to the coil seat 1149a of the housing 1140 using an epoxy, a thermosetting adhesive, a photocurable adhesive, or the like.
  • FIG. 24A illustrates an arrangement of the first sensing coil 2171 and the second sensing coil 2172 according to another embodiment
  • FIG. 24B illustrates the first sensing coil 2171 and the second sensing coil 2172 in FIG. 24A
  • 24C illustrates an embodiment of the first sensing coil 2171 and the second sensing coil 2172 illustrated in FIG. 24A.
  • the first sensing coil 2171 and the second sensing coil 2172 may be disposed on an outer surface of any one of the first sides 1141 of the housing 1140, and a ring It may have a shape.
  • Each of the first sensing coil 2171 and the second sensing coil 2172 may be in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis OA.
  • a seating portion 2142 on which the first and second sensing coils 2171 and 2172 may be seated may be provided on an outer side surface of any one side of the housing 1140.
  • the seating portion 2142 of the housing 1140 is recessed 2142a recessed from the outer side of either first side of the housing 1140 to seat the first and second sensing coils 2171, 2172.
  • a protrusion 2142b protruding from the groove portion 2142a to fix the first and second sensing coils 2171 and 2172.
  • the first and second sensing coils 2171 and 2172 may be coupled to, mounted, or wound on the protrusion 2142b.
  • each of the first sensing coil 2171 and the second sensing coil 2172 may have a closed curve shape including straight portions and curved portions, and may be inserted into the protrusion 2142b and disposed in the groove portion 2142a.
  • the first sensing coil 2171 may be disposed in the groove 2142a so as to contact the outer surface of the first side of the housing 1140, and the second sensing coil 2172 may be disposed outside the first sensing coil 2171. It may be, but is not limited thereto.
  • the second sensing coil 2172 may be disposed in the groove 2142a to be in contact with the outer surface of the first side of the housing 1140, and the first sensing coil 2171 may be disposed in the second sensing coil 2172. It can also be placed outside of).
  • the upper elastic member 1150 and the lower elastic member 1160 may be coupled to the bobbin 1110 and the housing 1140 and may elastically support the bobbin 1110.
  • FIG. 21 is a perspective view of the upper elastic member 1150, the lower elastic member 1160, the third coil 1230, the circuit board 1250, the base 1210, and the support member 1220 of FIG. 16. 22 shows an exploded perspective view of the third coil 1230, the circuit board 1250, the base 1210, and the first and second position sensors 1240a and 1240b.
  • the upper elastic member 1150 may include upper springs 1150-1 to 1150-6 divided into a plurality.
  • the upper elastic member 1150 may include first to sixth upper springs 1150-1 to 1150-6 spaced apart from each other.
  • Each of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 includes a first inner frame 1151 for engaging the bobbin 1110, a first outer frame 1152 for coupling with the housing 1140, and It may include a first connector 1153 connecting the first inner frame 1151 and the first outer frame 1152.
  • the through hole 1151a of the first inner frame 1151 and the first coupling protrusion 1113a of the bobbin 1110 may be coupled to each other by an adhesive member such as heat fusion, epoxy, or the like.
  • the through hole 1152a of 1152 and the first upper support protrusion 1143 of the housing 1140 may be coupled to each other.
  • Each of the fifth and sixth upper springs 1150-5 and 1150-6 may not be coupled to the bobbin 1110, but may be coupled only to the housing 140, but is not limited thereto. In other embodiments, the fifth and sixth upper springs may be coupled to both the bobbin and the housing.
  • the lower elastic member 1160 may include a plurality of lower springs.
  • the lower elastic member 1160 may include a first lower spring 1160-1 and a second lower spring 1160-2 spaced apart from each other.
  • Each of the first and second lower springs 1160-1 and 1160-2 has a second inner frame 1161 to engage with the bobbin 1110, a second outer frame 1162 to engage with the housing 1140, and
  • the second inner frame 1161 and the second outer frame 1162 may include a second connecting portion 1163.
  • the first coil 1120 may be connected to any two of the first and second inner frames of the upper and lower elastic members 1150 and 1160.
  • both ends of the first coil 120 may be connected or bonded to the second inner frames of the first and second lower springs 1160-1 to 1160-2 by soldering or a conductive adhesive member.
  • the first sensing coil 1171 may be connected to the other two of the first and second inner frames of the upper and lower elastic members 1150 and 1160, and the second sensing coil 1172 may be the upper and lower elastic members. It may be connected to another two of the first and second inner frames of the fields (1150, 1160).
  • the first sensing coil 1171 may be connected to the first inner frames of two upper springs of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 by soldering or a conductive adhesive member.
  • the second sensing coil 1172 may be connected to the first inner frames of the other two upper springs of the first to fourth upper springs 1150-1 to 1150-4 by soldering or a conductive adhesive member.
  • the first sensing coil 1171 may be connected or bonded to the first and second upper springs 1150-1 and 1150-2, and the second sensing coil 1172 may be the third and fourth upper springs. May be connected or bonded to the fields 1150-3 and 1150-4.
  • the base 1210 may be positioned below the bobbin 1110 and the housing 1140 and may have a support groove on a surface facing the portion where the terminal surface 1253 of the circuit board 1250 is formed.
  • the base 1210 may have recessed grooves 1215a and 1215b recessed from an upper surface and on which the position sensors 1240a and 1240b are disposed.
  • the first and second position sensors 1240a and 1240b may be disposed in the mounting grooves 1215a and 1215b of the base 1210 positioned below the circuit board 1250 and electrically connected to the circuit board 1250. Can be connected.
  • the first and second position sensors 1240a and 1240b may sense a change in magnetic force emitted from the magnet 1130.
  • first and second position sensors 1240a and 1240b may be implemented alone or in the form of a driver including a Hall sensor. Any sensor that can do it is possible.
  • the first and second position sensors 1240a and 1240b may be optical image stabilizer (OIS) position sensors.
  • OIS optical image stabilizer
  • the third coil 1230 may be disposed above the circuit board 1250 and the first and second position sensors 1240a and 1240b may be disposed below the circuit board 1250.
  • the circuit board 1250 may be disposed on an upper surface of the base 1210 and may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 1110, the hollow of the housing 1140, and / or the hollow of the base 1210. Can be.
  • the circuit board 1250 is bent from an upper surface, electrically connected to the support member 220, and provided with a plurality of terminals 1251 or pins for receiving electrical signals from or providing electrical signals to the outside. at least one terminal surface 1253 having pins) formed thereon.
  • the circuit board 1250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto.
  • the terminal of the circuit board 1250 may be configured by using a surface electrode method on the surface of the PCB or the base 1210. It may be.
  • the third coil 1230 is disposed on the top surface of the circuit board 1250 in correspondence with or in alignment with the magnet 1130.
  • the number of the third coils 1230 may be one or more, and may be the same as the number of the magnets 1130, but is not limited thereto.
  • the third coil 1230 may include a plurality of optical image stabilizer (OIS) coils 1230-1 to 1230-4 formed in a circuit member 1231 (or a substrate) separate from the circuit board 1250.
  • OIS optical image stabilizer
  • the circuit board 1250 may be spaced apart from each other without a separate circuit member (or substrate).
  • Each of the OIS coils 1230-1 through 1230-4 may be electrically connected to the circuit board 1250.
  • Each of the OIS coils 1230-1 to 1230-4 may be provided with a driving signal, for example, a driving current, and a mutual relationship between the magnet 1130 and the OIS coils 1230-1 to 1230-4 provided with the driving signal is provided. Due to the electromagnetic force caused by the action, the housing 1140 may move in a direction perpendicular to the optical axis, for example, in a second and / or third direction, for example, in an x-axis and / or y-axis direction, and the movement of the housing 1140. Image stabilization may be performed by controlling.
  • the driving signal applied to the OIS coils 1230-1 to 1230-4 may be an AC signal, for example, a PWM signal.
  • the driving signal applied to the OIS coils 1230-1 to 1230-4 may include an AC signal and a DC signal.
  • One end of the support members 1220-1 to 1220-6 may be coupled to the upper springs 1150-1 to 1150-6 by the solder or conductive adhesive member 901, and the other end thereof is the circuit board 1259, May be bonded to the circuit member 231 and / or the base 1210.
  • one end of the support members 1220-7 and 1220-8 may be coupled to the upper springs 1150-5 and 1150-6, and the other end thereof may be coupled to the lower springs 1160-1 and 1160-2.
  • the support member 1120 may support the bobbin 110 and the housing 1140 such that the bobbin 1110 and the housing 1140 are movable in a direction perpendicular to the first direction.
  • the number of support members 1220 may be a plurality, and each of the plurality of support members 1220-1 to 1220-8 may be disposed at the second sides 1141 of the housing 1140.
  • the first supporting member 1220-1 may include two wires 1220a1 and 1220b1, and the third supporting member 1220-3 may include two wires.
  • the wires 1220a2 and 1220b2 may include, but are not limited to, the arrangement of the supporting members in various forms may be symmetrical. This is for the support members to support the housing in a balanced manner. At least one of the two wires 1220a1 and 1220b1, 1220a2 and 1220b2 may be electrically connected to the circuit board.
  • the plurality of support members 1220-1 to 1220-8 may be formed as a separate member from the upper elastic member 1150, and may be supported by elastic members such as leaf springs and coils. It may be implemented as a spring, a suspension wire, or the like. Alternatively, the support member 1220 according to another embodiment may be integrally formed with the upper elastic member 1150.
  • each of the first to sixth support members 1220-1 to 1220-6 may connect the circuit board 1250 with a corresponding one of the first to sixth upper springs 1150-1 to 1150-6. Can be electrically connected
  • the seventh supporting member 1220-7 connects the fifth upper spring 1150-5 and the first lower elastic member 1160-1, and the eighth supporting member 1220-8 is the sixth upper spring 1150. -6) and the second lower elastic member 1160-2.
  • the first coil 1120 connected to the first and second lower springs 1160-1 and 1160-2 may include seventh and eighth support members 1220-7 and 1220-8, and fifth and The sixth upper springs 1150-5 and 1150-6 may be electrically connected to the circuit board 1250.
  • the first sensing coil 1171 may be connected to the first and second upper springs 1150-1 and 1150-2 by the first and second support members 1220-1 and 1220-2. 1250 may be electrically connected.
  • the second sensing coil 1172 connected to the third and fourth upper springs 1150-3 and 1150-4 is connected to the circuit board by the third and fourth support members 1220-3 and 1220-4. 1250 may be electrically connected.
  • the lens driving device 1100 may include a first damping member (not shown) disposed between each of the upper springs 1150-1 to 1150-6 and the housing 1140. It may be further provided.
  • a first damping member (not shown) may be disposed in a space between the first connection portion 1153 and the housing 1140 of each of the upper springs 1150-1 to 1150-4.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a second damping member (not shown) disposed between each of the second connecting portions 1163 of the lower springs 1160-1 1160-2 and the housing 1140. You may.
  • the lens driving device 1100 may further include a damping member (not shown) disposed between the inner surface of the housing 1140 and the outer circumferential surface of the bobbin 1110.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a damping member (not shown) disposed at a portion where the support member 1220 and the upper elastic member 1150 are coupled or bonded.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a damping member (not shown) disposed at a portion where the circuit board 1250, the circuit member 1231, and / or the base 1210 and the support member 1220 are coupled or bonded. It may include.
  • FIG. 25A illustrates an embodiment of the first coil 1120, the first sensing coil 1171, and the second sensing coil 1172 illustrated in FIG. 16, and FIG. 25B illustrates the first coil 1120 illustrated in FIG. 16. 1120, the first sensing coil 1171, and the second sensing coil 1172 may be described.
  • one end of the first sensing coil 1171 and one end of the second sensing coil 1172 may be commonly connected to each other.
  • a node to which the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 are commonly connected may serve as an intermediate tap 22c, and a ground power source GND may be provided.
  • the electrical connection or connection in FIG. 25A may be provided in the circuit board 1250 or in the second holder 800 of the camera module 200.
  • a first induced voltage V1 may be generated between one end 22a of the first sensing coil 1171 and the intermediate tap 22c.
  • the second induced voltage V2 may be generated between the one end 22b of the second sensing coil 1172 and the intermediate tap 22c.
  • the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 are electrically separated from each other.
  • the first driving signal Id1 is provided to the first coil 1120
  • the first induced voltage V1 may be generated at both ends 23a and 23b of the first sensing coil 1171
  • the second sensing coil may be applied to the first coil 1120.
  • Second induced voltage V2 may be generated at both ends 24a and 24b of 1172.
  • the first driving signal Id1 may be provided to the first coil 1120 from the circuit board 1250.
  • the first driving signal Id1 applied to the first coil 120 may be an AC signal, for example, an AC current or an AC voltage.
  • the first driving signal Id1 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the first driving signal Id1 applied to the first coil 1120 may include an AC signal and a DC signal.
  • the application of an AC signal, for example, an AC current, to the first coil 1120 is intended to induce an electromotive force or voltage to each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 by a mutual inductive action.
  • the frequency of the PWM signal may be 20 kHz or more, and may be 500 kHz or more to reduce current consumption.
  • a first separation distance between the first coil 1120 and the first sensing coil 1171 may be achieved.
  • D1 and a second separation distance D2 between the first coil 1120 and the second sensing coil 1172 may vary.
  • a first induction voltage V1 may be induced in the first sensing coil 1171, and a second induction voltage in the second sensing coil 1172. (V2) can be derived.
  • Each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be an induction coil in which an induced voltage is generated to sense a position or displacement of a movable part, for example, a bobbin.
  • the position or the displacement of the movable part may be sensed using the first induced voltage V1 induced in the first sensing coil 1171 and the second induced voltage V1 induced in the second sensing coil 1172. have.
  • the detector 1241 detects the displacement of the movable part based on a result of comparing the first induced voltage V1 and the second induced voltage V2. As illustrated in FIG. 22, the detector 1241 may be electrically connected to the circuit board 1250.
  • a groove 1215-3 in which the sensing unit 1241 is seated may be provided on an upper surface of the base 1210, and the sensing unit 1241 may be bonded to a lower surface of the circuit board 1250, and a circuit may be provided. It may be electrically connected to the terminals 1251 of the substrate 1250.
  • the sensing unit 1241 may be electrically connected to terminals of the circuit board 1250 electrically connected to the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172.
  • the detector 1241 may not be disposed on the circuit board 1250, but may be included in the controller 1830 of the camera module 200 illustrated in FIG. 29.
  • FIG. 26A illustrates waveforms of the first induced voltage V1 of the first sensing coil 1171 and the second induced voltage V2 of the second sensing coil 1172 generated in response to the first driving signal Id1. An embodiment is shown.
  • the first driving signal Id1 applied to the first coil 1120 may be a current or voltage including a DC signal (eg, DC1) and an AC signal (eg, a pulse signal).
  • a DC signal eg, DC1
  • an AC signal eg, a pulse signal
  • the first sensing coil 1171 may be generated at the first induced voltage V1, which is an AC signal, and the second sensing coil 1172 may be the second induction, which is an AC signal. Voltage V2 may occur.
  • the number of turns of the first sensing coil 1171 and the number of turns of the second sensing coil 1172 are the same, the thickness and the material of the second and third coils 1117 1172 are the same, and the first and second separation distances are the same.
  • the first induced voltage V1 and the second floating voltage V2 may be the same.
  • the maximum value of the first and second induced voltages V1 and V2 may be Max1.
  • the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 may be configured according to the winding ratio of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172.
  • the first induced voltage V1 of the sensing coil 1171 and the induced voltage V2 of the second sensing coil 1172 may be generated.
  • the first induced voltage V1 of the first sensing coil 1171 or the second of the second sensing coil 1172 may be caused by noise caused by the surrounding environment of the first and second sensing coils 1171 and 1172. At least one of the induced voltages V2 may be affected by noise.
  • noise caused by the surrounding environment may include noise due to a receiver, a speaker, or a vibration motor of a camera module on which the lens driving apparatus is mounted, or circuit noise.
  • noise may cause a disturbance in accurately detecting the displacement of the movable part. Due to the influence of noise, the accuracy of the AF operation may be degraded.
  • the first induced voltage V1 of the first sensing coil 1171 may be referred to as a component or voltage VN1 due to noise, hereinafter referred to as “noise voltage”. ) May be included.
  • the second induced voltage V1 of the second coil 1172 may not be affected by noise and may not include the noise voltage.
  • the noise voltage VN1 may be present between the first induced voltage waveforms VW1 of the first induced voltage V1 generated in response to the first driving signal Id1 in time, but is not limited thereto. .
  • the noise voltage VN1 may not be generated in synchronization with or synchronous with the first induced voltage waveforms VW1 in time.
  • the noise voltage VN1 Since at least a part of the noise voltage VN1 does not overlap the first induced voltage waveforms VW1 in time and is not generated in the first sensing coil 1171, the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172.
  • the first induced voltage waveforms VW1 of the first sensing coil 1171 and the second induced voltage waveforms VW2 of the second sensing coil 1172 May be identical to each other.
  • the second induced voltage V2 of FIG. 26A may not include the noise voltage VN1, but is not limited thereto.
  • the second induced voltage V2 includes the noise voltage and the first induced voltage.
  • the voltage V1 may not include the noise voltage.
  • both the first induced voltage V1 and the second induced voltage may include a noise voltage.
  • the noise voltage included in each of the first induced voltage V1 and the second induced voltage may not overlap in time, but is not limited thereto.
  • Each of the first induced voltage waveform VW1 and the second induced voltage waveform VW2 illustrated in FIG. 26A includes an upper portion and a lower portion based on the DC voltage DC2, and an absolute value of the maximum value Max1 of the upper portion.
  • the value is larger than the absolute value of the minimum value of a lower part, it is not limited to this. In another embodiment, the reverse may be the case, and the absolute value of the maximum value of the upper portion and the absolute value of the minimum value of the lower portion may be the same.
  • FIG. 26B illustrates waveforms of the first induced voltage V1 of the first sensing coil 1171 and the second induced voltage V2 of the second sensing coil 1172 generated in response to the first driving signal Id1. Another embodiment is shown.
  • the first induced voltage V1 of the first sensing coil 1171 may include a noise voltage and may not be affected by the noise of the second induced voltage V2.
  • the noise voltage may be generated by overlapping the first induced voltage waveform VW1 of the first induced voltage V1 in time.
  • the waveform VW1 ′ of the first voltage V1 generated in the first sensing coil 1171 may be a first induced voltage waveform generated by mutual induction of the noise voltage and the first coil 1120.
  • VW1 may be the sum result.
  • the waveform VW1 ′ of the first voltage V1 generated in the first sensing coil 1171 of FIG. 26B is the second induced voltage waveforms VW2 of the second induced voltage V2 of the second sensing coil 1172.
  • the maximum value of the first voltage V1 of the first sensing coil 1171 may be greater than the maximum value Max1 of the second induced voltage waveforms VW2.
  • FIG. 27 illustrates an embodiment 1241a of the detector 1241 illustrated in FIG. 22.
  • the detector 1241a compares the first induced voltage V1 and the second induced voltage V2 and outputs a comparison signal CS according to the result of comparison. And a controller 540 for generating the detection signal Ps based on the comparison signal CS and outputting the generated detection signal Ps.
  • the first induced voltage V1 and the second induced voltage V2 are small in size, in order to make the difference sufficient to compare the difference between the first induced voltage V1 and the second induced voltage V2, the first induced voltage V1 and the second induced voltage Amplifiers 510 and 520 for amplifying (V2).
  • the detector 1241a amplifies the first induced voltage V1, amplifies the first amplifier 510 for outputting the first amplified signal AV11, and amplifies the second induced voltage V2.
  • the second amplifier 520 may further include a second amplified signal AV21.
  • the comparator 530 may output the comparison signal CS according to a result of comparing the first and second amplified signals AV1 and AV2 with each other.
  • the comparator 520 illustrated in FIG. 27 may be an analog comparator comparing the first and second induced voltages V1 and V2 which are analog signals.
  • the amplification factor or gain of each of the first and second amplifiers 510 and 520 may be based on the number of turns between the first and second sensing coils 1171 and 1172.
  • the first ratio between the amplification ratio or gain of the first amplifier 510 and the number of turns of the first sensing coil 1171 is the amplification ratio or gain of the second amplifier 520 and the winding of the second sensing coil 1172. It may be equal to the second ratio between the numbers. Or, for example, the ratio between the first ratio and the second ratio, or the difference between the first ratio and the second ratio may have a constant value.
  • the first amplified signal AV1 and the second amplified signal AV2 may be adjusted to be equal to each other or to have a constant voltage ratio.
  • the comparator 530 compares the magnitudes of the first induced voltage V1 and the second induced voltage V2 and outputs a comparison signal CS according to the result of the comparison.
  • the comparator 530 may output the comparison signal CS according to a result of comparing the magnitudes of the first and second amplification voltages AV1 and AV2.
  • the comparator 530 may output the comparison signal CS according to the result of the subtraction AV1-AV2 by subtracting the second amplification voltage AV2 from the first amplification voltage AV1.
  • the controller 540 outputs the detection signal Ps based on the comparison signal CS.
  • the controller 540 determines that the first induced voltage V1 of the first coil 1171 and the second induced voltage of the second coil 1172 are affected by noise. It is determined that is not received, and outputs either the first induced voltage (V1) or the second induced voltage (V2) as the detection signal (Ps), or the first induced voltage (V1) and the second induced voltage (V2) The average value of) may be output as the detection signal Ps.
  • the controller 540 may detect the displacement of the movable part and control the displacement of the movable part based on the detection signal Ps.
  • the controller 540 corrects the first induced voltage V1 or the second induced voltage V2 based on the comparison signal CS, and corrects the corrected second.
  • the first induced voltage V1 or the corrected second induced voltage V2 may be output as the detection signal Ps, and the displacement of the movable part may be detected and the displacement of the movable part may be controlled based on the detection signal Ps. have.
  • the reference error range is an error range in which the first induced voltage V1 and the second induced voltage V2 may be determined to be substantially the same, and may be determined according to the magnitudes of the first and second induced voltages V1 and V2.
  • the lower limit of the error range may be a negative value, and the upper limit may be a positive value.
  • the controller 540 may control the first induced voltage. It may be determined that V1 includes noise, and the first induced voltage V1 is corrected based on the magnitude of the comparison signal CS, and the corrected first induced voltage V1 is detected as the detection signal Ps.
  • the second induced voltage V2 including no noise or noise may be output as the detection signal Ps.
  • the control unit 540 is the second induction
  • the voltage V2 may be determined to include noise, and the second induced voltage V2 may be corrected based on the magnitude of the comparison signal CS, and the corrected second induced voltage V2 may be detected.
  • the lens driving apparatus 100 may include an amplifier 310 for amplifying an induced voltage of the sensing coil 170 and outputting an amplified signal AV1.
  • the lens driving apparatus 1100 amplifies the first induced voltage V1 of the first sensing coil 1171 and outputs a first amplified signal to the first amplifier 510 and the second sensing.
  • a second amplifier 520 may be included to amplify the second induced voltage V2 of the coil 1172 and output the second output signal AV2.
  • the detector may include the first amplifier 510 and the second amplifier 520 of FIG. 27 disposed on the circuit board 1250, and the comparator 530 and the controller 540 of FIG. 27. May be omitted, and the comparator 530 and the controller 540 may be disposed in a camera module (eg, the second holder 600 of the camera module) or an optical device.
  • a camera module eg, the second holder 600 of the camera module
  • FIG. 28 illustrates another embodiment 1241b of the detector 1241 illustrated in FIG. 22.
  • the detector 1241b may include an analog-digital converter 550, a comparator 560, and a controller 570.
  • the analog-to-digital converter 550 outputs the first digital signal Dig1 according to the analog-to-digital conversion of the first induced voltage V1 and outputs the analog-to-digital conversion of the second induced voltage V2.
  • the second digital signal Dig2 is output.
  • the analog-to-digital converter 550 removes a lower portion of each of the first and second induced voltage waveforms VW1, VW2, and VW1 ′ of FIGS. 26A and 26B and removes the first and second induced voltage waveforms (
  • the first and second digital signals Dig1 and Dig2 may be output as a result of analog-to-digital conversion of only the upper portion of each of VW1, VW2, and VW1 ').
  • the comparator 560 compares the first digital signal Dig1 and the second digital signal Dig2 and outputs a comparison signal DS according to the result of the comparison, wherein the comparison signal DS is a digital signal.
  • the controller 570 determines that the first induced voltage V1 of the first coil 1171 and the second induced voltage of the second coil 1172 are not affected by noise. Determine that the first induced voltage V1 or the second induced voltage V2 is output as a detection signal Ps, detects the displacement of the movable part based on the detection signal Ps, and detects the displacement of the movable part. Can be controlled.
  • the controller 570 may determine that noise is included in the first induced voltage V1, and the first digital signal Dig1 is based on the magnitude of the comparison signal DS. ) And output the corrected first digital signal Dig1 as the detection signal Ps or output the second digital signal Dig2 which is not affected by noise as the detection signal.
  • the controller 570 may determine that noise is included in the second induced voltage V2 and based on the magnitude of the comparison signal DS, The digital signal Dig2 may be corrected, and the corrected second digital signal Dig2 may be output as the sensing signal Ps, or the first digital signal Dig1 which is not affected by noise may be output as the sensing signal.
  • the induced voltage induced in the sensing coil by mutual induction with the first coil to which the driving signal is applied is affected by the noise caused by the above-described ambient environment.
  • the embodiment includes two sensing coils, for example, first and second sensing coils 1171 and 1172, and first and second inductions occurring in the first and second sensing coils 1171 and 1172. Based on a result of comparing the voltages V1 and V2, by generating a detection signal for detecting the displacement of the movable portion, it is possible to determine the influence of noise by the surrounding environment and to remove the noise, thereby correcting the movable portion. It can detect the position of and increase the accuracy of the AF operation.
  • FIG. 30A illustrates an embodiment of the first coil 1120 and the first and second sensing coils 1171 and 1172 for temperature compensation
  • FIG. 30B illustrates the first coil 1120 and the first coil for temperature compensation.
  • another embodiment of the second sensing coils 1171 and 1172 is another embodiment of the first sensing coils 1171 and 1172.
  • FIG. 30A is identical to the arrangement of the first coil 1120 and the first and second sensing coils 1171 and 1172 illustrated in FIG. 25A
  • FIG. 30B illustrates the first coil 1120 and the first coil illustrated in FIG. 25B. It may be identical to the arrangement of the first and second sensing coils 1171 and 1172.
  • the driving signal is not applied to the second sensing coil 1172, but the second driving signal Id2 for temperature compensation may be applied to the second sensing coil 1172 in FIGS. 30A and 30B. have.
  • the voltage Vb of the second sensing coil 1172 may be a voltage due to a voltage drop generated by the resistance component of the second sensing coil 1172 and the second driving signal Id2.
  • the second driving signal Id2 is applied to the second sensing coil 1172.
  • the second driving signal Id2 may be an AC signal, for example, an AC current or an AC voltage.
  • the second driving signal Id2 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a PWM signal).
  • the second driving signal Id2 may include an AC signal and a DC signal.
  • the second driving signal Id2 may be a current flowing between the middle tap 22c at one end 22b of the second sensing coil 1172, and in FIG. 30B, the second driving signal Id2 is It may be a current flowing between one end 24a of the second sensing coil 1172 and the other end 24b.
  • FIG. 31A illustrates a first voltage V1 ′ and a second sensing coil 1172 generated in the first sensing coil 1171 according to the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 of FIGS. 30A and 30B.
  • An embodiment of the second voltage V2 'generated at) is shown.
  • the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 may not overlap each other in time.
  • the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 may not be synchronized with each other in time.
  • first driving signal Id2 and the second driving signal Id2 may have different phases.
  • the periods of the first driving signal Id2 and the second driving signal Id2 may not be identical to each other, but the present invention is not limited thereto.
  • the first driving signal ( The voltage Vb of the second sensing coil 1172 generated by the second induced voltage of the second sensing coil 1172, for example, the second induced voltage waveform VW2 and the second driving signal Id2. ) May occur so as not to overlap each other in time.
  • FIG. 31B illustrates a first voltage V1 ′ and a second sensing coil 1172 generated in the first sensing coil 1171 according to the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 of FIGS. 30A and 30B. Another embodiment of the second voltage V2 'generated at) is shown.
  • the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 may overlap each other in time.
  • the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 may be synchronized with each other in time.
  • first driving signal Id2 and the second driving signal Id2 may have the same phase.
  • first driving signal Id2 and the second driving signal Id2 may have the same period, but the present invention is not limited thereto, and the periods of the first driving signal Id2 and the second driving signal Id2 may be different.
  • the first driving signal Id1 is provided to the first coil 1120 and the section in which the second driving signal Id2 is provided to the second sensing coil 1172 are synchronized with each other in time
  • the second induced voltage of the second sensing coil 1172 by (Id1) for example, the voltage of the second sensing coil 1172 generated by the second induced voltage waveform VW2 and the second driving signal Id2 ( Vb) can be combined with each other.
  • the noise voltage VN1 due to the surrounding environment may be generated so as not to overlap with the first induced voltage waveforms VW1 in time.
  • FIG. 31C illustrates a first voltage V1 ′ and a second sensing coil 1172 generated in the first sensing coil 1171 according to the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 of FIGS. 30A and 30B. Another embodiment of the second voltage V2 'generated at) is shown.
  • the noise voltage may be generated by being superimposed or synchronized with the first induced voltage waveform VW1 of the first sensing coil 1171.
  • the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 are not synchronized with each other in time, and the noise voltage is summed with the first induced voltage due to interaction with the first coil 1171. Can be done.
  • the first voltage V1 ′ generated in the first sensing coil 1171 may include a first induced voltage V1, for example, a first induced voltage waveform and noise caused by interaction with the first coil 1171.
  • the noise voltage resulting from the sum may be a voltage.
  • the first induced voltage waveform VW1 ′ of the first voltage V1 ′ of the first sensing coil 1171 may be a first induced voltage waveform affected by noise.
  • the second voltage V2 ′ generated in the second coil 1172 may be the same as described with reference to FIG. 31A.
  • FIG. 31D illustrates a first voltage V1 ′ and a second sensing coil 1172 generated in the first sensing coil 1171 according to the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 of FIGS. 30A and 30B. Another embodiment of the second voltage V2 'generated at) is shown.
  • the first driving signal Id1 and the second driving signal Id2 are synchronized with each other in time, and a noise voltage is temporally generated by the first induction voltage V1 of the first sensing coil 1171. 1 may be generated to overlap with the induced voltage waveforms.
  • the first voltage V1 ′ generated in the first sensing coil 1171 of FIG. 31D may be the same as described with reference to FIG. 31C.
  • the second voltage V2 ′ generated in the second sensing coil 1172 of FIG. 31D may be the same as described with reference to FIG. 31B.
  • the noise voltage is generated in the first sensing coil 1171 and the noise voltage is not generated in the second sensing coil 1172.
  • the embodiment is not limited thereto.
  • the noise voltage may not occur in the first sensing coil 1171 and the noise voltage may occur in the second sensing coil 1172.
  • a noise voltage may be generated in each of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172.
  • the AF (Auto Focus) feedback control requires a position sensor capable of detecting displacement of the bobbin, for example, a bobbin, and a separate power connection structure for driving the position sensor, thereby increasing the price of the lens driving apparatus. And difficulties in manufacturing operations may occur.
  • first linear section between the moving distance of the bobbin and the magnetic flux of the magnet detected by the position sensor may be limited by the positional relationship between the magnet and the position sensor.
  • the embodiment detects the displacement of the bobbin by the first and second induced voltages V1 and V2 induced in the first and second sensing coils 1171 and 1172, and the displacement of the bobbin 1110. Since no separate position sensor is required, the cost of the lens driving apparatus can be reduced, and the ease of manufacturing operation can be improved.
  • the embodiment can secure linearity of a wide section, improve a process failure rate, and perform more accurate AF feedback control.
  • FIG. 32 illustrates changes in the first or second induced voltages V1 or V2 occurring in the first sensing coil 1171 or the second sensing coil 1172 illustrated in FIGS. 25A and 25B according to an ambient temperature. Indicates.
  • the horizontal axis represents the displacement amount of the movable part
  • the vertical axis represents the first induced voltage V1 or the second induced voltage V2 of the first sensing coil 1171 or the second sensing coil 1172.
  • f1 represents a first or second induced voltage V1 or V2 generated in the first or second sensing coil 1171 or 1172 when the ambient temperature is 25 ° C
  • f2 represents an ambient temperature of 65 ° C.
  • the first or second induced voltage V1 or V2 generated in the first or second sensing coil 1171 or 1172 is represented.
  • the first or second induced voltage V1 or V2 may increase as the ambient temperature increases.
  • AF feedback driving is performed. In this case, the focus of the lens mounted on the lens driving apparatus may be shifted.
  • a lens installed in the lens driving apparatus at 25 ° C by AF feedback driving may have a first focus, but may have a second focus different from the first focus at 65 ° C.
  • the focal length of the lens mounted in the lens driving apparatus is also affected by the change in the ambient temperature.
  • the lens mounted on the lens driving device may expand or contract, thereby increasing or decreasing the focal length of the lens.
  • the expansion or contraction of the lens may be determined according to the type of lens.
  • the embodiment By performing compensation for the AF feedback driving in consideration of the change of the first and second induced voltages according to the change of the ambient temperature, and / or the change of the focal length of the lens, the embodiment provides a method of focusing the lens according to the change of the ambient temperature. The distortion can be suppressed.
  • the second driving signal Id2 is applied to the second sensing coil 1172 and the first sensing coil 1171 is generated.
  • the change in the ambient temperature may be sensed based on the first voltage V1 ′ and the second voltage V2 ′ generated in the second sensing coil 1172.
  • the voltage Vb generated in the second sensing coil 1172 by the second driving signal Id2 is affected by the change in the ambient temperature.
  • the material of the first and second sensing coils 1171 and 1172 may be a metal, eg, copper (Cu), in which a resistance value changes due to temperature change.
  • the temperature resistance coefficient of copper (Cu) may be 0.00394 ⁇ / ° C. Therefore, as the ambient temperature increases, the resistance value of the second sensing coil 1172 may increase, and the voltage Vb generated by the second driving signal Id2 may increase. On the other hand, when the ambient temperature decreases, the voltage Vb generated by the second driving signal Id2 may decrease. That is, by measuring the resistance value of the second sensing coil 1172 and the voltage Vb by the second driving signal I2 in real time and continuously, and monitoring the changed value of the measured voltage Vb, the change in the ambient temperature is measured. It can be measured.
  • the first induction may be performed even if the ambient temperature changes.
  • the difference between the voltage V1 and the second induced voltage V2 may be constant. For example, when the number of windings of the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172 are the same, the change of the first induced voltage V1 and the change of the second induced voltage V2 due to the change in ambient temperature are the same. can do.
  • the voltage Vb of the second sensing coil 1172 generated by the second driving signal Id2 may be changed by the influence of the change in the ambient temperature.
  • the change in the difference between the voltage V1 ′ generated in the first sensing coil 1171 and the second voltage V2 ′ generated in the second sensing coil 1172 may be changed by the second sensing coil 1172 according to the change in ambient temperature. It may be a change in the voltage (Vb) of.
  • the first induced voltages V1 and V1 ′ generated in the sensing coil 1171 or the second induced voltages V2 and V2 ′ generated in the second sensing coil 1172 may be corrected or compensated.
  • the difference Vb between the second voltage V2 'of the second sensing coil 1172 and the voltage V1' of the first sensing coil 1171 is Assume that it is the first reference voltage.
  • the difference between the second voltage V2 'of the second sensing coil 1172 and the voltage V1' of the first sensing coil 1171 increases or decreases from the first reference voltage.
  • the first induction voltages V1 and V1 ′ of the first sensing coil 1171 or the second induction voltage V2 ′ of the second sensing coil 1172 may be compensated or corrected.
  • the lens driving apparatus 1100 illustrated in FIG. 16 may use the first and second induction voltages ( In order to remove noise components (eg, PWM noise) included in V1 and V2, the embodiment may include a capacitor connected to the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172.
  • the embodiment may include a capacitor connected to the first sensing coil 1171 and the second sensing coil 1172.
  • the first and second sensing coils 1171 and 1172 illustrated in FIGS. 25A and 30A may be connected to the terminals 251-3, 251-5, and 251-6 of the circuit board 1250. Can be connected.
  • one end 22a of the first sensing coil 1171 may be connected to the third terminal 251-3 of the circuit board 1250, and one end 22b of the second sensing coil 1172 may be a circuit board ( The middle tab 22c may be connected to the fifth terminal 251-5 of the circuit board 1250.
  • One end of the capacitor 1175 may be connected to the third terminal 251-3 of the circuit board 1250, and the other end of the capacitor 1175 may be connected to the sixth terminal 251-6 of the circuit board 1250. have.
  • the lens driving apparatus 1100 may include a first capacitor (not shown) connected in parallel or in series with the first sensing coil 1171 illustrated in FIGS. 25B and 30B, and The display device may further include a second capacitor connected to the second sensing coil 1172 in parallel or in series.
  • the first and second sensing coils 1171 and 1172 and the capacitor 1175 may serve as an LC low pass filter, and the cutoff frequency of the low pass filter may be defined by the first driving signal Id1 and the first driving signal Id1 and the first sensing signal 1171 and 1172.
  • the second driving signal Id2 may be determined based on the frequency of each.
  • an equivalent circuit diagram of a coil is composed of a resistance component, an inductance component, and a capacitance component.
  • the coil causes a resonance phenomenon at a magnetic resonance frequency, and the current and voltage flowing through the coil can be maximized.
  • the magnetic resonance frequencies of the first coil 1120 and the first and second sensing coils 1171 and 1172 may be different from each other.
  • the magnetic resonance frequencies of the first and second sensing coils 1171 and 1172 and the third coil 1230 may be different from each other.
  • a difference between the magnetic resonance frequency of the first coil 1120 and the magnetic resonance frequencies of the first and second sensing coils 1171 and 1172 may be 20 kHz or more.
  • the difference between the magnetic resonance frequency of the first coil 1120 and the magnetic resonance frequencies of the first and second sensing coils 1171 and 1172 may be 20 kHz to 3 MHz, and the first and second sensing coils 1171
  • the difference between the self resonant frequency of 1172 and the self resonant frequency of the third coil 1230 may be 20 kHz to 3 MHz.
  • the self resonant frequency of the third coil 1230 may be designed to be higher than the self resonant frequency of the first coil 1120.
  • the self resonant frequency of the third coil 1230 may be higher than the self resonant frequencies of the first and second sensing coils 1171 and 1172.
  • a difference between the magnetic resonance frequency of the third coil 1230 and the magnetic resonance frequency of the first coil 1120 may be 20 kHz or more. This is to suppress a voltage induced in the first coil 1120 and the first and second sensing coils 1171 and 1172 by a driving signal (eg, a PWM signal) applied to the third coil 1230. to be.
  • a driving signal eg, a PWM signal
  • FIG. 29 is an exploded perspective view of the camera module 200-1 according to another embodiment.
  • the same reference numerals as used in FIG. 15B denote the same components, and the description of the same components will be simplified or omitted.
  • the camera module 200-1 includes a lens barrel 400 in which a lens or a lens is mounted, a lens driving device 1100, a first holder 600, a filter 610, and an adhesive member 612. , A second holder 800, an image sensor 810, a sensor 820, a controller 1830, and a connector 840.
  • the controller 1830 may include at least one of an AF controller for driving AF feedback or an OIS controller for performing OIS feedback control.
  • the controller 1830 may be mounted on the second holder 800.
  • the AF controller may be electrically connected to the first coil 1200 and the first and second sensing coils 1171 and 1172 of the lens driving apparatus 1100.
  • the AF controller can provide the first driving signal Id1 to the first coil 1120.
  • the AF controller may detect the displacement of the AF movable unit based on the detection signal Ps provided from the sensing unit 1241 of the lens driving apparatus 1100, and control the displacement of the AF movable unit according to the detected result.
  • the sensing unit 1241 of the lens driving apparatus 1100 may be omitted, and the AF control unit may include the sensing unit 1241 of the lens driving apparatus 1100, and the AF control unit may be described with reference to FIGS. 27 or 28.
  • the described embodiments 1241a and 1241b may be included.
  • the OIS controller may be electrically connected to the position sensors 240a and 240b and the OIS coils 1230-1 to 1230-4 of the third coil 1230.
  • the OIS control unit may provide a driving signal to the OIS coils 1230-1 to 1230-4, detect the displacement of the OIS movable unit based on the outputs provided from the position sensors 240a and 240b, OIS feedback control to the OIS moving part can be performed according to the detected result.
  • the OIS movable unit may include components mounted to the AF movable unit and the housing 1140.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may have a port for electrically connecting with an external device.
  • the camera module 200-1 is disposed in the second holder 800 to remove the PWM noise, and the first And a capacitor electrically connected to both ends of each of the second sensing coils 1171 and 1172.
  • FIG. 34 is a perspective view of the lens driving apparatus 3100 according to the embodiment
  • FIG. 35 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 3100 illustrated in FIG. 34
  • FIG. 36 is a lens of FIG. 34 excluding the cover 3300. The combined perspective view of the drive device 3100 is shown.
  • the lens driving device 3100 includes a cover member 3300, a bobbin 3110, a first coil 3120, a magnet 3130, a housing 3140, and an upper elastic member 3150. And a lower elastic member 3160, a base 3310, a plurality of support members 3220, and a circuit board 3250.
  • the lens driving device 3100 may include a third coil 3230 that interacts with the magnet 3130 to stabilize the camera shake.
  • the lens driving device 3100 may further include a position sensor 3240 for a feedback OIS operation.
  • a description of the cover member 300 of FIG. 1 or the cover member 1300 of FIG. 16 may be applied to the cover member 3300.
  • the bobbin 3110 is disposed inside the housing 3140 and is movable in the first direction, for example, in the Z-axis direction by electromagnetic interaction between the first coil 3120 and the magnet 3130.
  • a drive signal for example, a drive current is supplied to the first coil 3120
  • the bobbin 3110 may rise at an initial position, and when the supply of the drive signal is cut off, the bobbin 3120 may descend,
  • An auto focusing function can be implemented.
  • the bobbin 3110 when the forward driving current is applied, the bobbin 3110 may move upward from the initial position, and when the reverse current is applied, the bobbin 3110 may move downward from the initial position.
  • the bobbin 3110 may have a hollow structure for mounting a lens or a lens barrel.
  • the hollow shape may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • the bobbin 3110 may include a lens barrel (not shown) having at least one lens installed therein, and the lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways. .
  • FIG. 37A is a first perspective view of the bobbin 3110 and the first coil 3120 shown in FIG. 34
  • FIG. 37B is a second perspective view of the bobbin 3110 and the first coil 3120 shown in FIG. 34.
  • the bobbin 3110 may include a first protrusion 3111 protruding in a first direction from an upper surface, and a second protrusion protruding in a second and / or third direction from an outer circumferential surface of the bobbin 3110. It may include two protrusions 3112.
  • the first protrusion 3111 of the bobbin 3110 may include a guide portion 3111a and a first stopper 3111b.
  • the guide part 3111a of the bobbin 3110 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 3150.
  • the guide part 3111a of the bobbin 3110 may guide the first frame connection part 3153 of the upper elastic member 3150.
  • the second protrusion 3112 of the bobbin 3110 may protrude from the outer circumferential surface 3110b of the bobbin 3110 in a second and / or third direction perpendicular to the first direction.
  • a first upper support protrusion 3113 may be provided on the upper surface of the bobbin 3110 to engage with the through hole 3151a of the first inner frame 3151 of the upper elastic member 3150.
  • the first stopper 3111b and the second protrusion 3112 of the bobbin 3110 move beyond the range defined by the bobbin 3110 due to external impact when the bobbin 3110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if it moves, the upper surface of the bobbin 3110 may serve to prevent the direct collision with the inside of the cover member 3300.
  • the bobbin 3110 may include a first lower support protrusion 3117 coupled to and fixed to the through hole 3151a of the lower elastic member 3160 on the lower surface thereof.
  • the bobbin 3110 may include a second stopper 3116 protruding from the lower surface, and the second stopper 3116 may be moved by an external impact or the like when the bobbin 3110 moves in the first direction for the auto focusing function. Even if the bobbin 3110 moves beyond the prescribed range, it may serve to prevent the lower surface of the bobbin 3110 from directly colliding with the base 3210, the third coil 3230, or the circuit board 3250. have.
  • the outer circumferential surface 3110b of the bobbin 3110 may include first side portions 3110b-1 and second side portions 3110b-2 positioned between the first side portions 3110b-1.
  • the first sides 3110b-1 of the bobbin 3110 may correspond to or face the magnet 3130.
  • Each of the second sides 3110b-2 of the bobbin 3110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • each of the first side parts 3110b-1 of the bobbin 3110 may be flat, and the outer circumferential surface of each of the second side parts 3110b-2 may be a curved surface, but is not limited thereto.
  • the bobbin 3110 may include at least one first coil groove (not shown) in which the first coil 3120 is disposed or installed on the outer circumferential surface 3110b.
  • the first coil groove may be provided at the first and second sides of the bobbin 3110.
  • the shape and number of the first coil grooves may correspond to the shape and number of the first coils 3120 disposed on the outer circumferential surface 3110b of the bobbin 3110.
  • the bobbin 3110 may not include the groove for the first coil, and the first coil 3120 may be directly wound and fixed to the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • the first coil 3120 is disposed on the outer circumferential surface 3110b of the bobbin 3110 and is a driving coil for electromagnetic interaction with the magnet 3130 disposed on the housing 3140.
  • a driving signal (eg, driving current or voltage) may be applied to the first coil 3120.
  • the driving signal applied to the first coil 3120 may be a DC signal (eg, DC current) or an AC signal (eg, AC current).
  • the driving signal provided to the first coil 3120 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the driving signal applied to the first coil 3120 may include an AC signal and a DC signal.
  • the AF movable part may move in the first direction by the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 3120 and the magnet 3130.
  • the driving signal applied to the first coil 3120 By controlling the driving signal applied to the first coil 3120 to adjust the electromagnetic force caused by the interaction between the first coil 3120 and the magnet 3130, it is possible to control the movement in the first direction of the AF movable portion, As a result, the auto focusing function can be performed.
  • the AF movable part may include bobbins 3110 elastically supported by the upper and lower elastic members 3150 and 3160, and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbins 3110.
  • the AF moving unit may include a bobbin 3110, a first coil 3120, and a lens (not shown) mounted to the bobbin 3110.
  • the first coil 3120 may be wound to surround the outer circumferential surface of the bobbin 3110 to rotate clockwise or counterclockwise about the optical axis.
  • the first coil 3120 may be implemented in the form of a coil ring that is wound clockwise or counterclockwise about an axis perpendicular to the optical axis, and the number of coil rings may be equal to the number of magnets 3130. It may be, but is not limited thereto.
  • the first coil 3120 may be electrically connected to at least one of the upper and lower elastic members 3150 and 3160, and may be connected to the circuit through the upper or lower elastic members 3150 and 3160 and the supporting members 3220. It may be electrically connected to the substrate 3250.
  • the housing 3140 accommodates the bobbin 3110 on which the first coil 3120 is disposed, and supports the magnet 3130.
  • FIG. 38A is a first perspective view of the housing 3140 shown in FIG. 34
  • FIG. 38B is a second perspective view of the housing 3140 shown in FIG. 34
  • FIG. 39 is a lens driving device 3100 shown in FIG. 36. The cross section of the AB direction is shown.
  • the housing 3140 may be generally hollow pillar-shaped, and may include a plurality of first sides 3141 and second sides 3314 forming a hollow. Can be.
  • the housing 3140 may include first sides 3141 spaced apart from each other and second sides 3314 spaced apart from each other.
  • Each of the first sides 3141 of the housing 3140 may be disposed or positioned between two adjacent second sides 3142, and may connect the second sides 3314 to each other, and to a certain depth. It may include a plane of.
  • a magnet 3130 may be disposed or installed on the first sides 3141 of the housing 3140, and a support member 3220 may be disposed on the second sides 3314 of the housing 3140.
  • the housing 3140 may include a magnet seating portion 3141a provided on an inner surface of the first side portions 3141 to support or accommodate the magnets 3130-1 to 3130-4.
  • the first sides 3141 of the housing 3140 may be disposed in parallel with the side plate of the cover member 3300.
  • the second sides 3314 of the housing 3140 may be provided with a through hole 3147a through which the support member 3220 passes.
  • a second stopper 3144 may be provided on the upper surface of the housing 3140.
  • the housing 3140 has at least one second upper support protrusion 3143 on the upper surface of the second side portions 3142 for engagement with the through hole 3152a of the first outer frame 3152 of the upper elastic member 3150. And a second lower support protrusion 3145 on the lower surface of the second side portions 3142 for engaging and fixing with the through hole 3322a of the second outer frame 3322 of the lower elastic member 3160. It may be provided.
  • the housing 3140 may include a recess 3314a provided in the second side 3314. It can be provided.
  • the recess 3142a of the housing 3140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 3140 may include a third stopper 3149 protruding from the side surfaces of the first sides 3141 in the second direction or the third direction.
  • the third stopper 3149 is for preventing the housing 3140 from colliding with the inner surface of the side plate of the cover member 3300 when the housing 3140 moves in the second and third directions.
  • the housing 3140 may have a fourth stopper protruding from the lower surface. (Not shown) may be further provided.
  • the magnets 3130-1 to 3130-4 are accommodated inside the first sides 3141 of the housing 3140, but are not limited thereto. In other embodiments, the magnets 3130-1 to 3130-4 may be disposed outside the first sides 3141 of the housing 3140.
  • the magnet 3130 may be disposed on the first sides 3141 of the housing 3140 to correspond to or be aligned with the first coil 3120 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the magnets 3130-1 to 3130-4 disposed in the housing 3130 may be in a direction perpendicular to the optical axis, for example, at an initial position of the AF movable portion (eg, an initial position of the bobbin 3110). It may overlap with the first coil 3120 in two directions or a third direction.
  • the initial position of the AF movable unit may be the same as described above in the embodiment of FIG. 1.
  • the magnet seating portion 3141a is not provided at the first side portions 3141 of the housing 3140, and the magnet 3130 is formed on the outer side or the inner side of the first sides 141 of the housing 3140. It may be arranged in either.
  • the shape of the magnet 3130 may have a shape corresponding to the first sides 3141 of the housing 3140, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.
  • the magnet 3130 may be a single pole magnet or a positive pole magnet that is disposed such that a surface facing the first coil 3120 is an S pole and an outer surface thereof is an N pole. However, not limited to this, it is also possible to configure the reverse.
  • the number of magnets 3130 is four, but is not limited thereto.
  • the number of magnets 3130 may be at least two, and the surface of the magnet 3130 facing the first coil 3120 may be flat. It may be formed as, but is not limited to this may be formed in a curved surface.
  • the upper elastic member 3150 and the lower elastic member 3160 may be coupled to the bobbin 3110 and the housing 3140 and may elastically support the bobbin 3110.
  • FIG. 40 illustrates a perspective view of the upper elastic member 3150, the lower elastic member 3160, the support member 3220, the third coil 3230, the circuit board 3250, and the base 3210 of FIG. 35.
  • the upper elastic member 3150 and the lower elastic member 3160 are coupled to the bobbin 3110 and the housing 3140 and elastically support the bobbin 3110.
  • the upper elastic member 3150 may be combined with the upper, upper surface, or upper end of the bobbin 3110 and the upper, upper surface, or upper end of the housing 3140, and the lower elastic member 3160 may be bobbin 3110.
  • At least one of the upper and lower elastic members 3150 and 3160 may be divided or separated into two or more.
  • the upper elastic member 3150 may include first to fourth upper springs 3150-1 to 3150-4 spaced apart from each other.
  • the upper elastic member 3150 and the lower elastic member 3160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs and suspension wires.
  • Each of the first to fourth upper springs 3150-1 to 3150-4 may include a first inner frame 3151 and an upper portion and an upper portion of the housing 3140 that are engaged with the upper portion, upper surface, or upper portion of the bobbin 3110. It may include a first outer frame (3152) coupled to the surface, or the top, and a first frame connecting portion (3153) connecting the first inner frame (3151) and the first outer frame (3152).
  • the outer frame 3152 of each of the first and fourth upper springs 3150-1 to 3150-4 includes a first coupling part 3510 and a support member 3220-1 to 3220-4 coupled to the housing 3140. ) May include a second coupling part 3520 coupled to the second coupling part 3520, and a connection part 3530 connecting the first coupling part 3510 and the second coupling part 3520.
  • the lower elastic member 3160 may include a second inner frame 3151 coupled to the bottom, bottom, or bottom of the bobbin 3110, and a second outer frame coupled to the bottom, bottom, or bottom of the housing 3140. 3162, and a second frame connection part 3303 connecting the second inner frame 3171 and the second outer frame 3322.
  • Each of the first and second frame connections 3315 and 3163 of the upper and lower elastic members 3150 and 3160 may be formed to be bent or curved (or curved) at least one or more times to form a pattern. .
  • the position change and the micro deformation of the first and second frame connectors 3315 and 3163 may allow the bobbin 3110 to be elastically (or elastically) supported in the first direction in the upward and / or downward motion.
  • one end of the first coil 3120 may be bonded to the first inner frame 3151 of any one of the upper springs 3150-1 to 3150-4 (eg, 3150-1), and the first coil The other end of 3120 may be bonded to the first inner frame 3151 of the other one of the upper springs 3150-1 to 3150-4 (eg, 3150-2).
  • first inner frame 3151 of each of the first to second upper springs 3150-1 to 3150-2 is provided with a first connection portion to which the first coil 3120 is connected by soldering or a conductive adhesive member. Can be.
  • Each of the first to fourth upper springs 3150-1 to 3150-4 is disposed in the first inner frame 3151 and engages with the first upper support protrusion 3113 of the bobbin 3110, And a through hole 3152a disposed in the first outer frame 3152 and engaged with the second upper support protrusion 3143 of the housing 3140.
  • the lower elastic member 3160 is disposed in the second inner frame (3161) and is disposed in the through hole (3161a) and the second outer frame (3162) for engaging with the first lower support projection (3117) of the bobbin 3110.
  • a through hole 3322a may be provided to engage with the second lower support protrusion 3145 of the housing 3140.
  • the lens driving device 3100 may include a first damping member (not shown) disposed between each of the upper springs 3150-1 to 3150-4 and the housing 3140. It may be further provided.
  • a first damping member (not shown) may be disposed in a space between the first frame connecting portion 3153 and the housing 3140 of each of the upper elastic members 3150-1 to 3150-4.
  • the lens driving device 3100 may further include a second damping member (not shown) disposed between the second frame connecting portion 3303 of the lower elastic member 3160 and the housing 3140.
  • a damping member (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 3140 and the outer circumferential surface of the bobbin 3110.
  • the circuit board 3250 and the first coil 3120 can be electrically connected, and the first coil 3120 from the circuit board 3250.
  • the driving signal can be provided.
  • the embodiment is not limited thereto.
  • the role of the plurality of upper springs and the role of the lower elastic member 160 may be interchanged. That is, the lower elastic member 160 may be separated into a plurality of lower elastic members, and electrically connect the circuit board 3250 and the first coil 3120 by using two electrically separated lower elastic members. It may be.
  • the housing 3140 may support the bobbin 3110 and the housing 3140 to be movable in a direction perpendicular to the first direction.
  • each of the plurality of support members 3220-1 through 3220-4 may be disposed adjacent to a corresponding one of the four second sides 3314.
  • one support member is disposed on each of the second sides 3314 of the housing 3140, but is not limited thereto.
  • two or more support members may be disposed on each of the second sides of the housing 3140, and the upper elastic member 3150 may be disposed on at least one of the second sides of the housing 3140. It may include the above upper springs.
  • two support members disposed on either second side of the housing 3140 may be connected with a corresponding one of two upper springs separated from each other disposed on the second side.
  • each of the support members 3220-1 to 3220-4 by the adhesive member 3401, such as solder or the like, is disposed on the outer side of the upper elastic members 3150-1 to 3150-4 disposed on the corresponding second side. 3152).
  • the plurality of support members 3220-1 to 3220-4 may be spaced apart from the housing 3140, and are not fixed to the housing 3140, but are outside of the upper springs 3150-1 to 3150-4. It may be directly connected to the connecting portion 3530 of the frame (3153).
  • the support member 3220 may be disposed in the form of a leaf spring on the first side portion 3141 of the housing 3140.
  • the plurality of support members 3220-1 to 3220-4 and the upper springs 3150-1 to 3150-4 may transmit a driving signal from the circuit board 3250 to the first coil 3120.
  • the plurality of support members 3220-1 to 3220-4 may be formed as a member separate from the upper elastic member 3150, and may be supported by elastic members such as leaf springs and coils. It may be implemented as a spring, a suspension wire, or the like. In addition, in other embodiments, the support members 3220-1 to 3220-4 may be integrally formed with the upper elastic member 3150.
  • FIG. 41 illustrates an exploded perspective view of the third coil 3230, the circuit board 3250, the base 3210, and the first and second OIS position sensors 3240a and 3240b.
  • the base 3210 may be combined with the cover member 3300 to form an accommodation space of the bobbin 3110 and the housing 3140.
  • the base 3210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 3110 and / or the hollow of the housing 3140 as described above, and may have a shape coinciding with or corresponding to the cover member 3300, eg, a rectangular shape. Can be.
  • the base 3210 may include a step 3211 to which an adhesive may be applied when adhesively fixing the cover member 3300.
  • the step 3211 may guide the cover member 3300 coupled to the upper side, and may be coupled such that end portions of the side plates of the cover member 3300 are in surface contact.
  • the step 3211 of the base 3210 and the end of the side plate of the cover member 3300 may be bonded or fixed by an adhesive or the like.
  • a supporting part 3255 may be formed on a surface of the base 3210 facing the terminal part 3253 on which the terminal 3251 of the circuit board 3250 is formed.
  • the supporting part 3255 of the base 3210 may be formed without a step in a predetermined cross section from the outer surface of the base 3210, may protrude relative to the bottom surface of the base 3210, and the circuit board 3250.
  • the terminal portion 3253 of the can be supported.
  • An edge of the base 3210 may have a second groove 3212.
  • the protrusion of the cover member 3300 may be coupled to the base 210 in the second recess 3212.
  • seating grooves 3215-1 and 3215-2 on which the position sensor 3240 may be disposed may be provided on an upper surface of the base 3210.
  • two mounting grooves 3215-1 and 3215-2 may be provided on an upper surface of the base 3210, and the position sensor 3240 may include mounting grooves 3321-5 of the base 3210. 1 and 3215-2, the displacement of the housing 3140 in a direction perpendicular to the optical axis, for example, in a second direction and a third direction, may be detected.
  • virtual lines connecting the centers of the mounting recesses 3215-1 and 3215-2 of the base 3210 and the center of the base 3210 may cross each other.
  • the angle formed by the virtual lines may be 90 °, but is not limited thereto.
  • each of the mounting grooves 3215-1 and 3215-2 of the base 3210 may be arranged to be aligned at or near the center of the third coil 3230, but is not limited thereto.
  • the center of the third coil 3230 may coincide with the center of the position sensor 3240, but is not limited thereto.
  • the position sensor 3240 may detect a displacement of the housing 3140 with respect to the base 3210 in a direction perpendicular to the optical axis OA (eg, X axis or Y axis).
  • OA optical axis
  • the position sensor 3240 includes two optical image stabilizer (OIS) position sensors 3240a and 3240b which are arranged to intersect or orthogonal to each other to detect a displacement of the housing 3140 in a direction perpendicular to the optical axis OA. It may include.
  • OIS optical image stabilizer
  • the third coil 3230 is disposed on the top surface of the circuit board 3250 in correspondence with or in alignment with the magnet 3130.
  • the number of the third coils 3230 may be one or more, and may be the same as the number of the magnets 3130, but is not limited thereto.
  • the third coil 3230 may be implemented in a form provided in a circuit member 3251 separate from the circuit board 3250, but is not limited thereto. In another embodiment, the third coil 3230 may have a ring shape. It may be implemented in the form of a coil block, or in the form of a FP coil, or in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 3250.
  • the circuit member 231 in which the third coil 3230 is provided may include a through hole 3230a through which the support member 3220 passes.
  • the third coil 3230 is disposed on the circuit board 3250 to face the magnet 3130 disposed or fixed to the housing 3140.
  • the third coil 3230 may include a plurality of optical image stabilization (OIS) coils 3230-1 to 3230-4 corresponding to the plurality of magnets 3130-1 to 3130-4.
  • OIS optical image stabilization
  • Each of the plurality of OIS coils 3230-1 to 3230-4 may correspond to or be aligned with any one of the plurality of magnets 3130-1 to 3130-4 in the first direction.
  • the plurality of OIS coils 230-1 to 230-4 may be disposed corresponding to four sides of the circuit board 250, but is not limited thereto.
  • the OIS coils 230-1 to 230-4 may be electrically connected to the circuit board 1250.
  • Each of the plurality of OIS coils 3230-1 to 3230-4 has a driving signal from the circuit board 3250.
  • the driving signal may be an alternating current signal (eg, alternating current) or a direct current signal (eg, direct current).
  • the driving signal provided to the plurality of OIS coils 3230-1 to 3230-4 may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the driving signal applied to the plurality of OIS coils 3230-1 to 3230-4 may include an AC signal and a DC signal.
  • the third coil 3230 includes two second direction OIS coils 3230-3 and 3230-4, and two third direction OIS coils 3230-3 and 3230-4.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the second coil may include one or more second direction OIS coils and one or more third direction OIS coils.
  • Electromagnetic force may be generated by interaction between the magnets 3130-1 to 3130-4 and the plurality of OIS coils 3230-1 to 3230-4 disposed to face each other, and the housing 3140 may be generated using the electromagnetic force.
  • Each of the OIS position sensors 3240a and 3240b may be provided as a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 3240a and 3240b may be implemented in the form of a driver including a hall sensor or may be implemented by a position detection sensor such as a hall sensor alone.
  • the third coil 3230 may be disposed above the circuit board 3250, and the first and second OIS position sensors 3240a and 3240b may be disposed below the circuit board 3250.
  • the circuit board 3250 may be disposed on an upper surface of the base 3210 and may include a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 3110, the hollow of the housing 140, and / or the hollow of the base 210. Can be.
  • the circuit board 3250 may include at least one terminal surface 3253 that is bent from an upper surface, and a plurality of terminals 3251 provided on the terminal surface 3253.
  • the circuit board 3250 may have a terminal surface provided on each of two sides of the upper surface facing each other, but is not limited thereto.
  • the first and third coils 3120 and 3230, and the first and second OIS position sensors are supplied with an external power source through a plurality of terminals 3251 provided on the terminal portion 3253 of the circuit board 3250.
  • the driving signals or power may be supplied to the fields 3240a and 3240b, and output signals output from the first and second OIS position sensors 3240a and 3240b may be output to the outside.
  • the circuit board 3250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto.
  • the terminal of the circuit board 3250 may be configured by using a surface electrode method or the like on the surface of the PCB or the base 210. It may be.
  • the circuit board 3250 may include the through holes 3250a1 and 3250a2 through which the supporting members 3220-1 to 3220-4 can pass.
  • the support members 3220-1 to 3220-4 may be electrically connected to each other through a circuit pattern disposed on the bottom surface of the circuit board 3250 through soldering through the through holes 3250a1 and 3250a2 of the circuit board 3250.
  • the circuit board 3250 may not include the through holes 3250a1 and 3250a2, and the support members 3220-1 to 3220-4 may include a circuit pattern formed on an upper surface of the circuit board 3250, or The pad may be electrically connected through soldering or the like.
  • the circuit board 3250 may further include a through hole 3250b coupled to and fixed to the protrusion 3217 of the base 3210 through a thermal fusion or adhesive member.
  • One end of the support member 3220 may be coupled to the upper elastic member 3150 by soldering or a conductive adhesive member, and the other end of the support member 3220 may be a circuit board 3250, a circuit member 3231, or / and May be coupled to the base 3210.
  • the lens driving apparatus 3100 may further include an AF position sensor and a sensing magnet for an AF feedback operation.
  • FIG. 42 is a sectional view of a lens driving apparatus 3100-1 according to another embodiment.
  • the embodiment 3100-1 may further include an AF position sensor 3170 and a sensing magnet 3190 in the lens driving device 3100.
  • the sensing magnet 3190 may be disposed on the bobbin 3110 spaced apart from the first coil 3120.
  • the sensing magnet 3190 may be disposed on the first coil 3120.
  • the AF position sensor 3170 may be disposed in the housing 3140 in correspondence with the sensing magnet 3190.
  • the AF position sensor 3170 may overlap with the sensing magnet 3190 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the AF position sensor 3170 may detect the strength of the magnetic field of the sensing magnet 3190 according to the movement of the bobbin 3110 and generate an output signal, for example, an output voltage according to the detected result.
  • the displacement of the bobbin 3110 in the optical axis OA direction may be adjusted using the output signal of the AF position sensor 3170.
  • the AF position sensor 3170 may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented by a position detection sensor such as a hall sensor alone.
  • the AF position sensor 3170 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 3150 or the lower elastic member 3160, may be electrically connected to the circuit board through the supporting members, and may be driven from the circuit board 3250. The signal may be provided, and the output signal of the AF position sensor 3170 may be transmitted to the circuit board.
  • FIG. 43 is a sectional view of a lens driving apparatus 3100-2 according to another embodiment.
  • a sensing magnet 3190 is disposed in the housing 3140 and an AF position sensor 3170 is disposed in the bobbin 3110.
  • the sensing magnet 3190 may be disposed in the housing 3140 spaced apart from the magnet 3130-1, and the AF position sensor 3170 is disposed in the bobbin 3110 spaced apart from the first coil 3120. Can be.
  • the sensing magnet 3190 of FIG. 43 may be omitted, and the AF position sensor 3170 may output the result of detecting the strength of the magnetic field of the magnet 3130 according to the movement of the bobbin 3110. You can also generate a signal.
  • FIG. 44 illustrates a first bottom perspective view of a circuit board 3250 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 45 illustrates a second bottom perspective view of the circuit board 3250 illustrated in FIG. 44
  • FIG. 46 illustrates a terminal part illustrated in FIG. 44.
  • a partial enlarged view of the 3253 is shown
  • FIG. 47 is a sectional view of the terminal portion 3253 in FIG. 44 in the AB direction.
  • the circuit board 3250 includes a body 3250a having a hollow and disposed on an upper surface of the base 3210, and at least one terminal portion 3253 that is bent to the side of the base 3210. ), At least one connection terminal (3251-1 to 3251-n, n> 1 is a natural number) disposed on the front surface 3025-1 of the terminal portion 3253, and the rear surface 3025-2 of the terminal portion 3253. At least one dummy terminal (3259-1 to 3259-n, n> 1 natural number) is disposed.
  • connection terminals 3251-1 to 3251-n may be electrically connected to the first and third coils 3120 and 3230 and the first and second OIS position sensors 3240a and 3240b.
  • the connection terminals 3251-1 to 3251-n may be electrically connected to the AF position sensor 3170 of FIGS. 42 and 43.
  • the circuit board 3250 may include a first insulating layer 3601, a first conductive layer 3602a disposed on an upper surface of the first insulating layer 3601, and a second insulating layer disposed on the first conductive layer 3602a ( 3603a), a second conductive layer 3602b disposed on the bottom surface of the first insulating layer 3601, and a third insulating layer 3603a disposed below the second conductive layer 3602b.
  • the first conductive layer 3602a may be a patterned metal layer, for example, a Cu plating layer.
  • the first conductive layer 3602a may include wirings and pads electrically connected to the supporting members 3220-1 to 3220-6, the third coil 3230, and the second position sensor 3240. It may be in a patterned form.
  • connection terminals 3251-1 to 3251-n of the circuit board 3250 are regions of the first conductive layer 3602a exposed from the second insulating layer 3602a, and the first conductive layer 3602a is supported.
  • the parts 3220-1 to 3220-6, the third coil 3230, and the second position sensor 3240 may be electrically connected to a corresponding one of the corresponding ones.
  • the first insulating layer 3601 may be a resin, for example, polyimide, but is not limited thereto.
  • the second conductive layer 3602b may be a metal layer patterned to correspond to the connection terminals 3151-1 to 3251-n, for example, a Cu layer.
  • the dummy terminals 3257-1 through 3259-n of the circuit board 3250 are regions of the second conductive layer 3602b exposed by the third insulating layer 3602a and are spaced apart from each other and electrically separated from each other.
  • the dummy terminals 3259-1 to 3259-n of the circuit board 3250 may be spaced apart from the connection terminals 3151-1 to 3251-n.
  • connection terminals 3251-1 to 3251-n of the terminal portion 3253 of the lens driving device 3100 are electrically connected to the pad of the camera module by soldering.
  • the insulating member 3601 of the terminal portion 3253 does not adhere well to the solder, the solderability between the connection terminals 3251-1 to 3251-n and the pad of the camera module is not good, and thus the coupling force between the two is caused. This may deteriorate and poor connection may occur.
  • the dummy terminals 3259-1 to 3259-n may serve to prevent a weakening of the coupling force and a poor connection by improving solderability of the connection terminals 3151-1 to 3251-n.
  • the plurality of connection terminals 3251-1 to 3251-n may be arranged in a line on the front surface 3025-1 of the terminal portion 3253 in a direction parallel to the terminal portion 3253, but is not limited thereto.
  • the plurality of connection terminals 3251-1 to 3251-n may be arranged in a line in the length direction 3301 of the terminal portion 3253.
  • one end of each of the plurality of connection terminals 3251-1 to 3251-n may be in contact with one end of the front surface 3025-1 of the terminal portion 3253.
  • one end of the connection terminal may be in contact with one end 3601a of the insulating member 3601 of the terminal portion 3253.
  • Each of the plurality of dummy terminals 3259-1 to 3259-n corresponds to any one of the plurality of connection terminals 3251-1 to 3251-n in a direction perpendicular to the front surface 3025-1 of the terminal portion 3253. It can be positioned to align with one.
  • the virtual center line bisecting the connection terminal and the virtual second center line bisecting the dummy terminal may be aligned or overlap each other in a direction perpendicular to the front surface 3025-1 of the terminal portion 3253.
  • the plurality of dummy terminals 3259-1 to 3259-n may be arranged in a line on the rear surface 3025-2 of the terminal portion 3253 in a direction parallel to the terminal portion 3253, but is not limited thereto.
  • the plurality of dummy terminals 3259-1 to 3259-n may be arranged in a line in the length direction 3301 of the terminal portion 3253.
  • connection terminals 3251-1 to 3251-n In order to improve solderability of the connection terminals 3251-1 to 3251-n, at least a part of the dummy terminals 3259-1 to 3259-n in a direction perpendicular to the front surface 3025-1 of the terminal portion 253 May overlap with the connection terminal.
  • one end of each of the dummy terminals 3259-1 to 3259-n may be connected to one end of the rear surface 3025-2 of the terminal portion 3253. I can come in contact.
  • one end of the dummy terminal may be in contact with one end 361a of the first insulating layer 3601 of the terminal portion 3253.
  • the areas of the dummy terminals 3259-1 to 3259-n may be smaller than the areas of the connection terminals 3251-1 to 3251-n.
  • connection terminals 3251-1 to 3251-n must be electrically connected by soldering, a certain area is required, but the dummy terminals 3259-1 to 3259-n improve solderability rather than electrical connection. It is not necessary to have the area of the connection terminal because it is intended to be used. As the thickness of the thinner is reduced, durability of the terminal portion 3253 may be weakened.
  • the length L2 of the dummy terminal (eg, 3259-3) is longer than the length L1 of the corresponding connection terminal (eg, 3251-3) in the longitudinal direction 3301 of the terminal portion 3253.
  • Short (L2 ⁇ L1).
  • the length L2 of the dummy terminal (eg, 3259-3) may be 1/3 to 1/2 of the length L1 of the connection terminal 3151-3. If L2 ⁇ L1 / 3, the solderability improvement of a connection terminal cannot be expected, and if L2> L1 / 2, durability of a terminal part may weaken and a terminal part may be damaged.
  • a length H2 (see FIG. 45) of a dummy terminal (eg, 3259-1) in a direction perpendicular to the length direction 3301 of the terminal portion 3253 corresponds to a corresponding connection terminal ( 3251-1) is shorter than the length H1 (H2 ⁇ H1).
  • the length H1 of the connection terminal may be the largest value among the lengths from the upper end to the lower end.
  • the length H2 of the dummy terminal (eg, 3259-1) may be 1/4 to 1/3 of the length H1 of the connection terminal (eg, 3251-1). If H2 ⁇ H1 / 4, the solderability improvement of a connection terminal cannot be expected, and if H2> H1 / 3, durability of the terminal part 3253 may weaken and the terminal part 3253 may be damaged.
  • FIG. 48 illustrates a bottom perspective view of a base 3210 according to an embodiment
  • FIG. 49 illustrates an enlarged view of a portion of the base 3210 of FIG. 48 coupled with a circuit board 3250.
  • grooves 3040-1 and 3040-2 facing the dummy terminals 3259-1 to 3259-n may be provided at the lower end of the outer surface of the base 3210.
  • the grooves 3040-1 and 3040-2 may be provided at a lower end of the outer surface of the support part 3255 of the base 3210.
  • Solder is permeated between the outer surface of the base 3210 and the dummy terminals 3257-1 to 3259-n of the circuit board 3250 by the grooves 3040-1 and 3040-2 of the base 3210. Spaces or gaps may be secured that may facilitate soldering.
  • the separation distance D1 between the outer surface of the base 3210 and the dummy terminals 3259-1 to 3259-n of the circuit board 3250 may be 70 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • the separation distance D1 (see FIG. 50) between the bottom of the base groove 3040-1 and the dummy terminals 3259-1 to 3259-n of the circuit board 3250 may be 70 ⁇ m to 80 ⁇ m. have.
  • the separation distance D1 When the separation distance D1 is less than 70 ⁇ m, sufficient space for the soldering material to penetrate may be insufficient, thereby deteriorating solderability of the dummy terminal.
  • the separation distance D2 when the separation distance D2 is greater than 80 ⁇ m, the soldering material may be spaced apart from the outer side of the base during soldering, and as a result, the soldering material may not be supported by the outer side of the base, thereby reducing solderability to the dummy terminal. have.
  • the bottoms of the grooves 3040-1 and 3040-2 of the base 3210 may be coplanar with the tops of the dummy terminals 3259-1 to 3259-n.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the distance from the bottom surface 3210a of the base 3210 to the bottom of the grooves 3040-1 and 3040-2 of the base 3210 is the distance from the bottom to the top of the dummy terminals 3259-1 to 3259-n. May be the same as This is because if the distance from the lower surface 3210a of the base 3210 to the bottom of the grooves 3040-1 and 3040-2 of the base 3210 is too long, the supporting portion 3255 of the base 3210 is the circuit board 3250. This is because the circuit board 3250 may be bent because it is not supported.
  • the grooves 3040-1 and 3040-2 of the base 3210 may be one line shape disposed at the lower end of the outer surface of the base 3255, but are not limited thereto.
  • the base 3210 may include a plurality of grooves spaced apart from each other, and the plurality of grooves may be provided at a lower end of the support part 3255 of the base 3210 corresponding to any one of the dummy terminals. And can be arranged in a line.
  • the lens driving apparatus 3100 includes dummy terminals corresponding to the connection terminals in the terminal portion 3253 of the circuit board 3250, thereby improving solderability when soldering with the camera module, thereby preventing connection failure. Can be.
  • the camera module according to another embodiment may include the lens driving device 3100 of FIG. 34 instead of the lens driving device 1100 in the camera module 200 illustrated in FIG. 15B.
  • the description of the camera module 200 of FIG. 15B except for the amplifier 310 may be applied to the camera module including the lens driving device 3100.
  • FIG. 50 illustrates solder 3609 disposed between the terminal portion 3253 of the lens driving apparatus 3100 and the pad 801 of the second holder 800 of the camera module including the same.
  • the solder is a dummy terminal. (Eg, 3259-6) and corresponding connection terminals (eg, 3251-6). That is, the solder 3609 may contact both the dummy terminal (eg, 3259-6) and the corresponding connection terminal (eg, 3251-6).
  • solder 3609 may be located between the dummy terminal (eg, 3259-6) and the outer surface of the base 3210.
  • a portion of the solder 3609 may be located in the grooves 3040-1, 3040-2 of the base 3210 and abut the bottom or / and sidewalls of the grooves 3040-1, 3040-2. .
  • the viscous soldering material easily remains between the end of the insulating member 3601 and the pad 801, so that the embodiment can improve the solderability between the connecting terminal and the pad, and prevents a poor connection and a weakening of the bonding force. can do.
  • the camera module 3200 may further include an adhesive member 3013 disposed between the bottom surface of the circuit board and the base 3210.
  • the adhesive member 3013 may be made of a resin material such as epoxy, but is not limited thereto.
  • the adhesive member 3013 may be disposed between the rear surface of the terminal portion 3253 of the circuit board 3250 and the outer surface of the base 3210, and the lower surface and base of the circuit board 3250. It may include a second adhesive member 3013a disposed between the upper surface of the 3210.
  • the first adhesive member 3013 may be positioned on a portion of the solder 3609 positioned in the grooves 3040-1 and 3040-2 of the base 3210.
  • the controller 830 may include a third driver for providing a third driving signal for driving the AF position sensor 3170, and a first position sensor 3170. It may further include a third amplifier for amplifying the output signal, and outputs another amplified signal to the amplified result.
  • the servo controller may output a first control signal for controlling the AF driver based on the amplified signal of the third amplifier and the rotational angular velocity information provided from the motion sensor 820, and perform an AF feedback operation.
  • 44 to 49 may be applied to the lens driving apparatus 100 of FIG. 1 and the lens driving apparatus 1100 of FIG. 16.
  • FIGS. 15B and 29 are block diagrams according to an exemplary embodiment of the image sensor 810 illustrated in FIGS. 15B and 29.
  • the image sensor 810 includes a sensing controller 905, a pixel array 910, and an analog-digital converting block 920.
  • the sensing controller 905 controls signals (eg, a reset signal RX, a transmission signal TX, and a selection signal SX) for controlling the transistors included in the pixel array 120, and an analog-digital conversion block.
  • the control signals Sc for controlling 920 are output.
  • the pixel array unit 910 includes a plurality of unit pixels (a natural number of P11 to Pnm, n, m> 1), and the plurality of unit pixels P11 to Pnm are matrixes formed of rows and columns. ) May be arranged to have a shape.
  • Each of the unit pixels P11 to Pnm may be a photoelectric conversion element that detects light and converts it into an electrical signal.
  • the pixel array 120 may include sensing lines connected to output terminals of the unit pixels P11 to Pnm.
  • each of the unit pixels P11 to Pnm may include a photodiode, a transfer transistor, a reset transistor, a drive transistor, and a select transistor. It is not limited to this.
  • the number of transistors included in the unit pixel is not limited to four, but may be three or five.
  • the photodiode absorbs light and can generate a charge by the absorbed light.
  • the transfer transistor may transfer charges generated by the photodiode to a sensing node (eg, a floating diffusion region) in response to the transmission signal TX.
  • the reset transistor can reset the unit pixel in response to the reset signal RX.
  • the drive transistor can be controlled in response to the voltage of the sense node, can be implemented as a source follower, and can act as a buffer.
  • the select transistor may be controlled by the selection signal SE, and output the sensing signal Va to an output terminal of the unit pixel.
  • the analog-digital conversion block 920 samples the sensing signal Va, which is an analog signal output from the pixel array unit 905, and converts the sampled sensing signal into a digital signal Ds.
  • the analog-to-digital conversion block 920 may perform correlated double sampling (CDS) to remove pixel-specific fixed pattern noise.
  • CDS correlated double sampling
  • the above-described sensing control unit 905 and the analog-digital conversion block 920 may be implemented separately from the control unit 830, but are not limited thereto.
  • the sensing control unit 905, the analog-digital conversion block 920, and the control unit ( 830 may be implemented as a single controller.
  • the lens driving apparatus 100, 1100, or 3100 forms an image of an object in a space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and increases the visual power of an eye
  • the optical device may include a portable terminal equipped with a smartphone and a camera.
  • FIG. 52 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 53 is a block diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 52.
  • a portable terminal 200A (hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, and input / output.
  • the output unit 750 may include a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 illustrated in FIG. 52 has a bar shape, but is not limited thereto, and includes a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are relatively movable. It may have various structures, such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be built in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless internet module 713, a short range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A / V input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include camera modules 200 and 200-1 according to the embodiments shown in FIGS. 15B and 29.
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A such as the open / closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of a user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration / deceleration of the terminal 200A, and the like. Sensing may generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power or whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input / output unit 750 is for generating an input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input / output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input / output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad 730 may generate input data by a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 may output audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or may be stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and controlling the control unit 780 and stores input / output data (for example, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a picture or a video.
  • the interface unit 770 serves as a path for connecting with an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers the power to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to the external device.
  • the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I / O. Output) port, video I / O (Input / Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 780 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the controller 780 may also include a display controller 782 for generating display control signals for driving the display unit 751, and a camera controller 783 for generating camera control signals for driving the camera 721. Can be.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process for recognizing a writing input or a drawing input performed on a touch screen as text and an image, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive an external power source or an internal power source under the control of the controller 780 to supply power required for the operation of each component.
  • the embodiment may be used in a lens driving device capable of reducing noise of an induced voltage induced in a second coil and improving the accuracy of an auto focusing operation, a camera module, and an optical device including the same.

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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 마그네트, 하우징에 배치되고 제1 코일과 상호 작용에 의하여 제1 유도 전압을 발생하는 제1 센싱 코일, 제1 코일과 제1 센싱 코일에 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 제1 회로 기판에 배치되고 제1 센싱 코일의 제1 유도 전압을 증폭하고 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.
실시 예는 제2 코일에 유도되는 유도 전압의 노이즈를 감소시키고, 오토 포커싱 동작의 정확성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일;상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 제1 유도 전압을 발생하는 제1 센싱 코일;상기 제1 코일과 상기 제1 센싱 코일에 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 센싱 코일의 제1 유도 전압을 증폭하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기를 포함한다.
상기 제1 증폭기는 상기 제1 센싱 코일의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 입력 단자; 상기 제1 센싱 코일의 타단이 전기적으로 연결되는 제2 입력 단자; 상기 제1 증폭 신호를 출력하는 출력 단자; 제1 전원이 입력되는 제1 전원 단자; 및제2 전원이 입력되는 제2 전원 단자를 포함할 수 있다.
상기 제1 회로 기판은상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자;상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자; 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제1 더미 단자; 및 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 제2 더미 단자를 포함할 수 있다.
상기 제1 단자는 상기 제2 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 회로 기판은 상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및 상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함할 수 있고, 상기 제2 및 제3 단자들은 상기 제1 단자의 일 측에 배치되고, 상기 제3 단자는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고,상기 제1 전원은 양의 제1 전압과 연결되도록 한 것이고, 상기 제2 전원은 음의 제2 전압과 연결되도록 한 것일 수 있다.
상기 제1 회로 기판은 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 더미 단자를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 코일에는 교류 신호인 구동 신호가 인가될 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과의 상호 작용에 의하여 제2 유도 전압이 발생하는 제2 센싱 코일; 및 상기 제1 유도 전압과 상기 제2 유도 전압을 수신하고, 상기 보빈의 변위를 감지하는 감지부를 더 포함할 수 있다.
상기 감지부는 상기 제1 유도 전압과 상기 제2 유도 전압을 비교한 결과에 기초하여, 상기 제1 센싱 코일 또는 제2 센싱 코일 중 적어도 하나에 발생되는 노이즈를 판별하고, 판별된 결과에 기초하여 상기 보빈의 변위를 감지 및 제어할 수 있다.
상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 서로 직렬 연결되고, 상기 제1 센싱 코일의 일단과 상기 제2 센싱 코일의 일단의 접점에 중간 탭이 마련되고, 상기 중간 탭에는 그라운드 전원이 제공될 수 있다.
실시 예는 제2 코일에 유도되는 유도 전압의 노이즈를 감소시키고, 오토 포커싱 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 커버를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제1 사시도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제2 사시도이다.
도 5a는 도 1에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 1에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 2의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제3 코일, 회로 기판, 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8은 제3 코일, 회로 기판, 베이스, 제1 및 제2 위치 센서들, 및 증폭기의 분리 사시도를 나타낸다.
도 9a는 회로 기판에 실장되는 제1 및 제2 위치 센서들 및 증폭기를 나타낸다.
도 9b는 제2 코일과 증폭기의 전기적인 연결 관계를 나타낸다.
도 10은 지지 부재들과 증폭기 간의 전기적인 연결, 및 증폭기와 회로 기판의 단자들 간의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 지지 부재들과 증폭기 간의 전기적인 연결, 및 증폭기와 회로 기판의 단자들 간의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 12는 제1 코일의 구동 신호, 제2 코일의 유도 전압, 및 증폭기의 증폭 신호를 나타낸다.
도 13은 제1 코일과 제2 코일 간의 이격 거리에 따른 상호 인덕턴스를 나타낸다.
도 14a는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제3 단자들의 배치를 나타낸다.
도 14b는 다른 실시 예에 다른 제1 내지 제3 단자들, 및 제1 및 제2 더미 단자들의 배치를 나타낸다.
도 15는 렌즈 구동 장치의 증폭기 및 카메라 모듈의 증폭부에 의한 제2 코일의 유도 전압의 증폭을 나타내는 블록도이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 17은 커버를 제외한 도 16의 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 18a는 도 16에 도시된 보빈의 제1 사시도이다.
도 18b는 도 16에 도시된 보빈의 제2 사시도이다.
도 19a는 도 16에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 19b는 도 16에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 20은 도 17에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 21은 도 16의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제3 코일, 회로 기판, 베이스, 지지 부재의 결합 사시도를 나타낸다.
도 22는 제3 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제1 및 제2 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 23a 내지 도 23c는 도 17의 하우징에 배치되는 제1 센싱 코일, 및 제2 센싱 코일의 배치의 실시 예들을 나타낸다.
도 24a는 다른 실시 예에 따른 제1센싱 코일 및 제2센싱 코일의 배치를 나타낸다.
도 24b는 도 24a에서 제1 센싱 코일 및 제2 센싱 코일을 제외한 사시도를 나타낸다.
도 24c는 도 24a에 도시된 제1 센싱 코일 및 제2 센싱 코일의 일 실시 예를 나타낸다.
도 25a 및 도 25b는 도 16에 도시된 제1 코일, 제1 센싱 코일, 및 제2 센싱 코일의 실시 예들을 나타낸다.
도 26a 및 도 26b는 제1 구동 신호에 응답하여 발생하는 제1 센싱 코일의 제1 유도 전압, 및 제2 센싱 코일의 제2 유도 전압의 파형의 실시 예들을 나타낸다.
도 27은 도 22에 도시된 감지부의 일 실시 예를 나타낸다.
도 28은 도 22에 도시된 감지부의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 29는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 30a 및 도 30b는 온도 보상을 위한 제1 코일과 제1 및 제2 센싱 코일들의 실시 예들을 나타낸다.
도 31a 및 도 31b는 도 30a 및 도 30b의 제1 구동 신호 및 제2 구동 신호에 따른 제1 센싱 코일에 발생되는 제1 전압 및 제2 센싱 코일에 발생되는 제2 전압의 실시 예들을 나타낸다.
도 32는 주위 온도에 따라 도 25a 및 도 25b에 도시된 제1 센싱 코일 또는 제2 센싱 코일에 발생하는 제1 또는 제2 유도 전압들의 변화를 나타낸다.
도 33은 노이즈 성분을 제거하기 위한 커패시터를 나타낸다.
도 34는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 35는 도 34에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 36은 도 35의 커버 부재를 제외한 도 34의 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 37a는 도 34에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제1 사시도이다.
도 37b는 도 34에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제2 사시도이다.
도 38a는 도 34에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 38b는 도 34에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 39는 도 36에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 40은 도 35의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 지지 부재, 제3 코일, 회로 기판, 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 41은 제3 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 42는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 43은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 44는도 43에 도시된 회로 기판의 제1 저면 사시도를 나타낸다.
도 45는 도 44에 도시된 회로 기판의 제2 저면 사시도를 나타낸다.
도46은 도 44에 도시된 단자부의 일부 확대도를 나타낸다.
도 47은 도 44에 도시된 단자부의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 48은 실시 예에 따른 베이스의 저면 사시도를 나타낸다.
도 49는 회로 기판과 결합된 도 48의 베이스의 일부 확대도를 나타낸다.
도 50은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 단자부와 이를 포함하는 카메라 모듈의 제2 홀더의 패드 사이에 배치된 땜납을 나타낸다.
도 51은 도 15b 및 도 29에 도시된 이미지 센서의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 52는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 53은 도 52에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도이고, 도 3은 커버(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(170), 지지 부재(220), 제3 코일(230), 회로 기판(250), 위치 센서들(240), 및 증폭기(310)를 포함한다.
렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110 내지 170, 220 내지 250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치된다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 제1 사시도이고, 도 4b는 도 1에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 제2 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외주면으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(110)의 가이드부(11a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드할 수 있다.
보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제1 방향과 직교하는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
또한, 보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임 (151)의 통공(151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있다.
보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 통공(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 지지 돌기(117)를 하부면에 구비할 수 있다.
보빈(110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210), 제3 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 외주면(110b)은 제1 측부들(110b-1)(또는 제1 측면들) 및 제1 측부들(110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(110b-2)(또는 제2 측면들)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 외주면은 평면일 수 있고, 제2 측부들(110b-2) 각각의 외주면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 외주면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들 및 제2 측부들에 마련될 수 있다. 제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 AF(Auto Focus) 구동용 코일일 수 있다.
마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 제1 코일(120)에 교류 신호, 예컨대, 교류 전류를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 제2 코일(172)에 기전력 또는 전압을 유도하기 위함이다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴폐루프 형상, 예컨대, 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160), 및 지지 부재들(220)을 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(140)은 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.
도 5a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 6은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(110)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 5a, 도 5b, 도 6을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 “측부들”로 대체하여 표현될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 “코너부들”로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.
하우징(140)은 제2 코일(170)을 권선하거나 또는 수용하기 위한 제2 코일 안착홈(148)을 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제2 코일 안착홈(148)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 및 제2 측부들(142)의 외측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 코일 안착홈(148)은 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면의 상단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 코일 안착홈(148)은 하우징(140)의 상부면으로부터 이격하여 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 통공(147a)이 마련될 수 있다.
또한, 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 통공(152a)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 통공(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하부면에 제2 하측 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제3 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 내측에 수용되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)는 광축 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 대응 또는 정렬되도록 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 하우징(130)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 보빈(110)의 초기 위치에서, 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다. 여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트 안착부(141a)가 마련되지 않고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측 또는 내측 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 바깥쪽 면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면으로 형성될 수도 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합되고, 보빈(110)을 탄력적으로 지지할 수 있다.
도 7은 도 2의 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제3 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 결합 사시도를 나타내고, 도 8은 제3 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합하며, 보빈(110)을 탄력적으로 지지한다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 복수의 상측 스프링들, 예컨대, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
제1 및 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220-1 내지 220-4)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나(예컨대, 150-1)의 제1 내측 프레임(151)에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 다른 어느 하나(예컨대, 150-2)의 제1 내측 프레임(151)에 본딩될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 코일(170)의 일단은 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 또 다른 어느 하나(예컨대, 150-3)의 제1 외측 프레임에 본딩될 수 있고, 제2 코일(170)의 타단은 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 또 다른 어느 하나(예컨대, 150-4)의 제1 외측 프레임에 본딩될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제2 상측 스프링들(150-1 내지 150-2) 각각의 제1 내측 프레임(151)에는 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 코일(120)이 접속되는 제1 접속부가 마련될 수 있고, 제3 내지 제4 상측 스프링들(150-3 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)에는 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제2 코일(170)이 접속되는 제2 접속부가 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151)에 배치되고 보빈(110)의 제1 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 통공(151a), 및 제1 외측 프레임(152)에 배치되고 하우징(140)의 제2 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(152a)을 구비할 수 있다.
또한 하측 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고 보빈(110)의 제1 하측 지지 돌기(117)와 결합하는 통공(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(147)와 결합하는 통공(162a)을 구비할 수 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 제2 코일(170)에 대하여 설명한다.
제2 코일(170)은 하우징(140)의 상부면 또는 하우징(140)의 측부에 배치된다.
예컨대, 제2 코일(170)은 하우징(140)의 측부의 상측에 배치될 수 있다. 제2 코일(170)은 “센싱 코일”로 표현될 수 있다.
제2 코일(170)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 감긴 폐루프 형상, 예컨대, 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제2 코일(170)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141, 142)의 외측면을 감싸는 링 형상일 수 있다.
제2 코일(170)은 상측 탄성 부재(150) 아래에 위치하고, 마그네트(130) 상부에 위치할 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제2 코일(170)은 광축 방향과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위함이다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제2 코일(170)은 광축 방향으로 제1 코일(120)과 기설정된 간격만큼 이격하여 위치하며, 광축 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다. 광축 방향으로 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간에 기설정된 거리를 유지하는 것은 제1 코일(120)의 전류에 의하여 제2 코일(170)에 유도되는 유도 전압의 선형성을 확보하기 위함이다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제2 코일(170)은 마그네트(130)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 광축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
제2 코일(170)은 적어도 일 부분이 지지 부재(220)의 바깥쪽에 위치하도록 하우징(140)의 측부의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 바깥쪽은 지지 부재(220)를 기준으로 하우징(140)의 중공의 중앙의 반대편일 수 있다.
제2 코일(170)은 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 위치, 또는 변위를 감지하는 센싱 코일(예컨대, AF 센싱 코일)일 수 있다. 예컨대, 제2 코일(170)은 FPCB 형태, 또는 FP(Fine Pattern) 코일 형태로 구현될 수도 있다.
예컨대, 구동 신호가 제공된 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부가 이동할 때, 제1 코일(120)과의 상호 작용에 의하여 제2 코일(170)에는 유도 전압이 발생될 수 있다. 제2 코일(170)의 유도 전압의 크기는 AF 가동부의 변위에 따라 변할 수 있다. 제2 코일(170)에 발생되는 유도 전압의 크기를 감지하여, AF 가동부의 변위를 감지할 수 있다.
도 13은 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 이격 거리에 따른 상호 인덕턴스(Mutual Inductance)를 나타낸다. X축은 AF 가동부의 이동 변위를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 이격 거리가 감소할수록 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 상호 인덕턴스는 증가하고, 제2 코일(170)에 유도되는 유도 전압이 증가할 수 있다.
반면에 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 이격 거리가 증가할수록 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 상호 인덕턴스는 감소하고, 제2 코일(170)에 유도되는 유도 전압은 감소할 수 있다.
이와 같이, 제2 코일(170)에 발생되는 유도 전압의 크기에 기초하여, AF 가동부의 변위를 감지할 수 있다.
일반적으로 AF(Auto Focus) 피드백 제어를 위해서는 AF 가동부, 예컨대, 보빈의 변위를 감지할 수 있는 위치 센서, 및 위치 센서를 구동하기 위한 별도의 전원 연결 구조가 필요하기 때문에, 렌즈 구동 장치의 가격 상승 및 제조 작업의 어려움이 발생할 수 있다.
또한 보빈의 이동 거리와 위치 센서가 감지하는 마그네트의 자속 간의 그래프의 선형 구간(이하 "제1 선형 구간"이라 한다)은 마그네트와 위치 센서 간의 위치 관계에 제약을 받을 수 있다.
실시 예는 보빈(110)의 변위를 감지하기 위한 별도의 위치 센서가 필요하지 않기 때문에, 렌즈 구동 장치의 원가를 감소시킬 수 있고, 제조 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.
또한 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 상호 유도를 이용하기 때문에, 제1 선형 구간에 비하여 보빈(110)의 이동 거리와 제2 코일(170)의 유도 전압 간의 그래프의 선형 구간은 증가할 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 넓은 구간의 선형성(linearity)을 확보할 수 있고, 공정 불량률을 개선할 수 있으며, 더 정확한 AF 피드백 제어를 수행할 수 있다.
다음으로 베이스(210), 제3 코일(230), 위치 센서(240), 회로 기판(250), 및 증폭기(310)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 커버 부재(300)와 결합하여 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용공간을 형성할 수 있다. 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 위치하고, 회로 기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에 지지홈 또는 받침부를 가질 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 베이스(210)의 모서리 또는 코너는 요홈(212)을 가질 수 있다.
커버 부재(300)의 모서리 또는 코너가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 위치 센서들(240a, 240b)이 배치되는 위치 센서 안착홈들(215-1, 215-2)을 구비할 수 있다.
또한 베이스(210)의 상부면에는 증폭기(310)가 배치되기 위한 홈(215-3)이 마련될 수 있다. 예컨대, 단자들(251)과의 연결을 용이하게 하기 위하여 홈(215-3)은 회로 기판(250)의 단자면(253)에 인접하는 베이스(210)의 상부면의 일 영역에 위치할 수 있다.
예컨대, 위치 센서 안착홈들(215-1, 215-2)과 홈(215-3) 각각은 베이스(210)의 상부면의 변들 중 서로 다른 어느 하나의 변에 인접하여 배치될 수 있다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 위치 센서 안착홈들(215a, 215b) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판의 뒷면에 실장될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(215a, 215b)은 각각은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받을 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(215a, 215b) 각각의 출력은 회로 기판(250)으로 출력될 수 있다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동할 때, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 마그네트(130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지하고, 감지된 결과에 따른 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 홀 센서 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 자기력 이외에 위치를 감지할 수 있는 센서라면 어느 것이든 가능하다. 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 “OIS(Optical Image Stabilizer) 위치 센서”로 표현될 수도 있다.
회로 기판(250)을 기준으로 상측에는 제3 코일(230)이 배치될 수 있고, 하측에는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)가 배치될 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253), 및 단자면(253)에 마련되는 복수 개의 단자들(terminals, 251)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 상부면의 서로 마주보는 어느 2개의 변들 각각에 마련되는 단자면을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(250)은 제1 코일(120) 및 제2 코일(170)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 전기적으로 연결되는 제1 단자들, 제3 코일(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 제2 단자들, 및 증폭기(310)와 전기적으로 연결되는 제3 단자들을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, PCB, 또는 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판(250)의 단자를 구성할 수도 있다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 관통 가능한 통공(250a)을 포함할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 통공(250a)을 통하여 회로 기판(250)의 하면(또는 하면에형성된 회로 패턴)과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)과 결합을 위한 돌기(미도시)가 마련될 수 있고, 회로 기판(250)은 열 융착 또는 접착 부재 등을 통하여 베이스(210)의 돌기와 결합 및 고정되는 통공(미도시)을 구비할 수도 있다.
제3 코일(230)은 마그네트(130)와 대응 또는 정렬하여 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다. 제3 코일(230)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 코일(230)은 회로 기판(250)과는 별도의 회로 부재(231) 또는 기판 내에 형성되는 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 별도의 회로 부재 또는 기판없이 회로 기판(250) 상에 서로 이격하여 배치될 수도 있다.
OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250), 예컨대, 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각에는 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.
서로 대향 또는 정렬되도록 배치된 마그네트(130)와 구동 신호가 제공된 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 수 있고, 이러한 하우징(140)의 움직임을 제어하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 회로 기판(250), 회로 부재(231), 또는/및 베이스(210)에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응되도록 위치할 수 있고, 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다.
예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 링 형상의 제2 코일(170)의 안쪽에 위치할 수 있다.
도 7에서는 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들(142)중 적어도 하나에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 상측 탄성 부재(150)는 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 서로 분리되고 이격하는 2개 이상의 상측 스프링들을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 어느 한 제2 측부에 배치된 2개의 지지 부재들은 상기 어느 한 제2 측부에 배치된 서로 분리된 2개의 상측 스프링들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 스프링(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임(152)에 본딩될 수 있다. 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 스프링(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 및 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)은 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호를 전달할 수 있고, 제2 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 회로 기판(250)으로 전달할 수 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
도 9a는 회로 기판(250)에 실장되는 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b) 및 증폭기(310)를 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b) 및 증폭기(310)는 회로 기판(250)의 제1면에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1면은 베이스(210)의 상부면에 대향하는 회로 기판(250)의 하부면일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b) 각각은 회로 기판(250)의 하부면에 본딩될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 증폭기(310)는 회로 기판(250)의 하부면에 본딩될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들 중 적어도 다른 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
증폭기(310)는 칩(chip) 또는 IC(Integrated Circuit) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9b는 제2 코일(170)과 증폭기(310)의 전기적인 연결 관계를 나타낸다.
도 9b를 참조하면, 증폭기(310)는 제1 입력 단자(312), 제2 입력 단자(314), 출력 단자(316), 제1 및 제2 전원 단자들(317, 318)을 포함한다.
증폭기(310)의 제1 및 제2 전원 단자들(317, 318)에는 증폭 동작을 위한 제1 전원 전압(VDD) 및 제2 전원 전압(VSS)이 제공된다. 제1 전원 단자(317)는 제1 전원 전압(VDD)이 제공되는 단자일 수 있고, 제2 전원 단자(318)는 제2 전원 전압(VSS)이 제공되는 단자일 수 있다.
예컨대, 제2 전원 전압(VSS)은 제1 전원 전압(VDD)보다 낮은 전압일 수 있다. 예컨대, 제1 전원 전압(VDD)은 양의 전압이거나 또는 양의 전압과 연결되도록 한 것일 수 있고, 제2 전원 전압(VSS)은 음의 전압이거나 또는 음의 전압과 연결되도록 한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 전원 전압(VDD)은 양의 전압일 수 있고, 제2 전원 전압(VSS)은 그라운드(GND) 또는 0[V]일 수도 있다.
증폭기(310)는 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)로 제공되는 제2 코일(170)의 출력 신호(V1)를 증폭하고, 증폭된 결과에 따른 증폭 신호(AV1)를 출력한다. 증폭 신호(AV1)는 회로 기판(250)의 단자들 중 적어도 어느 하나로 출력될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(170)의 일단은 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)와 접속될 수 있고, 제2 코일(170)의 타단은 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)와 접속될 수 있다.
제1 코일(120)에 구동 신호(Id1)가 제공될 때, 제2 코일(170)에는 유도 전압(V1)이 발생되며, 증폭기(310)는 제2 코일(170)의 유도 전압을 제1 및 제2 입력 단자들(312,314)로 수신하고, 수신된 유도 전압(V1)을 증폭하고, 출력 단자(316)를 통하여 증폭 신호(V2)를 출력할 수 있다.
도 12는 제1 코일(120)의 구동 신호(Id1), 제2 코일(170)의 유도 전압(V1), 및 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 제1 코일(120)의 구동 신호(Id1)는 펄스 신호, 예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호일 수 있다.
구동 신호(Id1)가 제공된 제1 코일(120)과 상호 작용에 의하여 제2 코일(170)에는 유도 전압(V1)이 발생될 수 있다.
유도 전압(V1)에는 패턴에 의한 노이즈 및 외부 환경(예컨대, 외부 전원)에 의한 노이즈가 포함될 수 있으며, 이러한 노이즈들에 의하여 AF 가동부의 변위를 감지하는데 오류가 발생될 수 있고, AF 동작의 정확성이 떨어질 수 있다. 예컨대, 패턴에 의한 노이즈는 제2 코일(170)의 패턴에 의한 노이즈, 또는 회로 기판(250)의 배선에 의한 노이즈를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 12에 도시된 바와 같이, 유도 전압(V1)은 노이즈에 의한 리플(ripple)을 포함할 수 있다.
증폭기(310)는 유도 전압(V1)을 기설정된 이득으로 증폭하고, 증폭된 결과에 따른 증폭 신호(AV1)를 출력할 수 있다. 예컨대, 기설정된 이득은 2배 내지 30배일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 증폭기(310)는 차동 증폭기일 수 있다. 예컨대, 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)는 양(+)의 입력 단자일 수 있고, 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)는 음(-)의 입력 단자일 수 있다.
예컨대, 증폭기(310)는 차동 연산 증폭기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)는 유도 전압(V1)에 비하여 크기가 증가될 수 있고, 노이즈에 의한 리플이 감소될 수 있다. 이로 인하여 유도 전압(V1)의 신호대잡음비(Signal to Noise Ratio, SNR)와 비교할 때, 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)의 SNR은 향상될 수 있고, 노이즈에 의한 영향을 줄일 수 있다.
도 10은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 증폭기(250) 간의 전기적인 연결, 및 증폭기(310)와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-5) 간의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 10을 참조하면, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)을 관통하여, 회로 기판(250)의 하면의 모서리들 또는 코너들(10a 내지 10d) 중 대응하는 어느 하나에 인접하는 영역에 본딩될 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 하면의 모서리들 또는 코너들에 인접하여 마련되는 패드들(220a 내지 220d) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.
증폭기(310)의 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)은 제2 코일(170)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(예컨대, 220-3, 220-4)과 전기적으로 연결된다.
예컨대, 증폭기(310)의 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)은 제2 코일(170)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(예컨대, 220-3, 220-4)이 본딩되는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a, 220b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)와 회로 기판(250)의 제1 패드(220a)를 서로 연결하는 제1 배선(30-1), 및 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)와 회로 기판(250)의 제2 패드(220b)를 서로 연결하는 제2 배선(30-1, 30-2)을 포함할 수 있다. 제1 배선(30-1) 및 제2 배선(30-2)은 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 또는/및 곡선 형태일 수도 있다.
예컨대, 증폭기(310)는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a, 220b) 사이에 배치되고, 단자들(251-1 내지 251-5)이 마련된 단자면(253)에 인접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.
예컨대, 증폭기(310)는 제1 및 제2 패드들(220a, 220b) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 하면의 일 영역의 중앙에 배치될 수 있다. 예컨대, 증폭기(310)와 제1 패드(220a) 간의 이격 거리는 증폭기(310)와 제2 패드(220b) 간의 이격 거리와 동일할 수 있다.
또한 예컨대, 제1 배선(30-1)의 길이와 제2 배선(30-2)의 길이는 동일할 수 있다. 제1 배선(30-1)의 길이와 제2 배선(30-2)의 길이를 동일하게 함으로써, 제2 코일(170)의 유도 전압(V1)에 대한 배선들(30-1, 30-2)에 의한 노이즈의 영향을 감소시킬 수 있다. 예컨대, 증폭기(310)가 제1 배선(30-1) 및 제2 배선(30-2)을 통하여 입력되는 유도 전압(V1)을 차동 증폭함에 따라 노이즈에 의한 영향을 줄일 수 있다.
회로 기판(250)에 마련된 제3 배선(30-3)을 통하여 증폭기(310)의 출력 단자(316)는 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(250)에 마련된 제4 배선(30-4)을 통하여 증폭기(310)의 제1 전원 단자(317)와 회로 기판(250)의 제2 단자(251-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)에 마련된 제5 배선(30-5)을 통하여 증폭기(310)의 제2 전원 단자(318)와 회로 기판(250)의 제3 단자(251-3)와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)의 제1 단자(251-1)는 제2 단자(251-2)와 제3 단자(251-3) 사이에 배치될 수 있다.
회로 기판(250)은 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이에 배치되는 제1 더미 단자(dummy terminal, 251-4)를 포함할 수 있고, 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 배치되는 제2 더미 단자(251-5)를 포함할 수 있다.
회로 기판(250)의 제1 단자 내지 제3 단자들(251-1 내지 251-3), 및 제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 단자면(253)에 광축과 수직한 방향, 예컨대, X축 또는 Y축 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 제1 내지 제3 단자들(251-1 내지 251-3)과 전기적으로 분리된다. 제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 제2 및 제3 단자들(251-2, 251-3)로부터 제1 단자(251-1)를 이격시킬 수 있고, 제1 단자(251-1)로부터 출력되는 증폭 신호(AV1)가 제1 및 제2 단자들(251-2, 251-3)을 통하여 입력되는 전원(VDD, VSS)에 의한 영향을 받는 것을 완화시키는 역할을 할 수 있다.
즉 제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 제1 및 제2 단자들(251-2, 251-3)을 통하여 입력되는 전원(VDD, VSS)에 의하여 제1 단자(251-1)로부터 출력되는 증폭 신호(AV1)에 노이즈가 발생되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.
도 10에서는 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이, 및 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 하나의 더미 단자가 배치되는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이, 및 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 2개 이상의 더미 단자들이 배치될 수도 있다.
도 14a는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제3 단자들(251-1' 내지 251-3')의 배치를 나타낸다.
도 14a를 참조하면, 제1 단자(251-1')는 증폭기(310)의 출력 단자(316)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 단자(251-2')는 증폭기(310)의 제1 전원 단자(317), 예컨대, (+) 전원 단자와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 단자(251-3')는 증폭기(310)의 제2 전원 단자(318), 예컨대, (-) 전원 단자 또는 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 및 제3 단자들(251-2', 251-3')은 제1 단자(251-2')의 일 측에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 단자들(251-1' 내지 251-3') 사이에는 더미 단자들이 배치되지 않을 수 있다. 제3 단자(251-3')는 제1 단자(251-1')와 제2 단자(251-2') 사이에 배치될 수 있다.
제3 단자(251-3')에 의하여 제1 단자(251-1')와 제2 단자(251-2')를 서로 분리 및 이격시킴으로써, 제2 단자(251-2')에 제공되는 전원(VDD)에 기인하는 노이즈가 제1 단자(251-1')를 통하여 출력되는 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)에 발생되는 것을 억제하기 위함이다.
도 14b는 다른 실시 예에 다른 제1 내지 제3 단자들(251-1” 내지 215-3”), 및 더미 단자(251-4”)의 배치를 나타낸다.
도 14b를 참조하면, 제1 단자(251-1")는 도 14a의 제1 단자(251-1')에 대응되고, 제2 단자(251-2")는 도 14a의 제2 단자(251-2')에 대응되고, 제3 단자(251-3")는 도 14a의 제3 단자(251-3')에 대응될 수 있으며, 도 14a에서의 설명이 적용될 수 있다.
제1 단자(251-1")와 제3 단자(251-3") 사이에는 더미 단자(251-4")가 배치될 수 있다. 더미 단자(251-4")는 제1 및 제2 단자들(251-2, 251-3)을 통하여 입력되는 전원(VDD, VSS)에 의하여 제1 단자(251-1")로부터 출력되는 증폭 신호(AV1)에 노이즈가 발생되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 증폭기(250) 간의 전기적인 연결, 및 증폭기(310)와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-5) 간의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제2 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결된 2개의 상측 스프링들은 하우징(140)의 모서리들(또는 코너들) 중 제1 모서리(또는 코너)에 배치될 수 있다. 그리고 2개의 패드들(220a-1, 220-a-2)은 제1 모서리에 대응하는 회로 기판(250)의 하면의 제2 모서리에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에는 제2 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결되는 2개의 상측 스프링들이 배치될 수 있다.
제2 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결된 2개의 상측 스프링들은 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 배치되는 2개의 지지 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 코일(170)과 전기적으로 연결된 2개의 지지 부재들은 회로 기판(250)을 관통하여, 회로 기판(250)의 하면의 모서리들(또는 코너들)(10a 내지 10d) 중 대응하는 어느 하나에 인접하는 영역에 본딩될 수 있다.
제2 코일(170)과 전기적으로 연결된 2개의 지지 부재들 각각의 일단은 회로 기판(250)의 하면의 모서리(또는 코너)에 인접하여 마련되는 2개의 패드들(220a-1, 220a-2)에 본딩될 수 있다.
증폭기(310)의 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)은 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a-1, 220a-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)와 회로 기판(250)의 제1 패드(220a-1) 사이를 서로 연결하는 제1 배선(40-1) 및 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)와 회로 기판(250)의 제2 패드(220a-2) 사이를 서로 연결하는 제2 배선(40-2)을 포함할 수 있다.
증폭기(310)는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a-1, 220a-2)이 마련되는 회로 기판(250)의 하면의 어느 하나의 모서리(또는 코너)에 인접하여 배치될 수 있다.
증폭기(310) 및 제1 및 제2 패드들(220a-1, 220a-2)이 회로 기판(250)의 어느 한 모서리(또는 코너)에 인접하여 배치되기 때문에, 제1 배선(40-1) 및 제2 배선(40-2)의 길이를 짧게 할 수 있고, 이로 인하여 배선들(40-1, 40-2)에 기인하여 증폭 신호(AV1)에 발생되는 노이즈를 줄일 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 회로 기판(250)에 마련된 제3 내지 제5 배선들(40-3 내지 40-5)을 통하여 증폭기(310)의 출력 단자(316), 및 제1 및 제2 전원 단자들(317, 318)은 회로 기판(250)의 제1 내지 제3 단자들(251-1 내지 251-3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이, 및 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 배치되는 더미 단자(251-4, 251-5)를 포함할 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
도 15a는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타내고, 도 15b는 렌즈 구동 장치(100)의 증폭기(310) 및 카메라 모듈(200)의 증폭부(320)에 의한 제2 코일의 유도 전압의 증폭을 나타내는 블록도이다.
도 15a를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다. 다른 실시 예에서는 렌즈가 직접 보빈(110)에 장착될 수도 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)에는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합될 수 있는 회로 기판, 예컨대, PCB 또는 FPCB으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴 또는 배선들을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 모션 센서(820)는 제어부(830)와 별도로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제어부(830)에 포함되도록 구성될 수도 있다.
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(170), 및 제3 코일(230), 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(170), 제3 코일(230), 및 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 AF 드라이버, OIS 드라이버, 제1 및 제2 드라이버들(drivers), 제1 내지 제3 증폭부들, 및 서보 제어부를 포함할 수 있다.
AF 드라이버는 제1 코일(120)을 구동하는 제1 구동 신호를 제공할 수 있다.
OIS 드라이버는 제3 코일들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 제2 구동 신호를 제공할 수 있다.
제1 드라이버는 제1 위치 센서(240a)를 구동하기 위한 제3 구동 신호를 제공할 수 있고, 제2 드라이버는 제2 위치 센서(240b)를 구동하기 위한 제4 구동 신호를 제공할 수 있다.
제1 증폭부(320, 도 15a 참조)는 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력할 수 있다. 제2 증폭부는 제1 위치 센서(240a)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력할 수 있다. 제3 증폭부는 제2 위치 센서(240b)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력할 수 있다.
도 15b를 참조하면, 제2 코일(170)의 유도 전압(V1)은 증폭기(310)에 의하여 제1차적으로 증폭될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치(100)는 SNR이 향상된 제1 증폭 신호(AV1)를 출력할 수 있다.
카메라 모듈(200)은 SNR이 향상된 제1 증폭 신호(AV1)를 렌즈 구동 장치(100)로부터 수신하고, 제1 증폭부(320)는 제1 증폭 신호(AV1)를 기설정된 이득(A)만큼 제2차적으로 증폭하고, 제2 증폭 신호(AV2)를 출력할 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제1 증폭부(320)의 이득은 렌즈 구동 장치(100)의 증폭기(310)의 이득보다 클 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 증폭기(310)의 증폭률은 카메라 모듈(200)의 제1 증폭부(320)의 증폭률보다 작을 수 있다.
카메라 모듈(200)은 렌즈 구동 장치(100)로부터 SNR이 향상된 제1 증폭 신호(AV1)를 수신받고, 수신된 제1 증폭 신호를 증폭하기 때문에, 렌즈 구동 장치(100)에서 발생한 노이즈의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.
서보 제어부는 제1 증폭부(320)의 증폭 신호(AV2), 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, AF 드라이버를 제어하기 위한 제1 제어 신호를 출력하며, 제1 제어 신호를 통하여 AF 피드백 동작이 수행될 수 있다.
또한 서보 제어부는 제2 및 제3 증폭부들의 증폭 신호들 및 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, OIS 드라이버를 제어하기 위한 제2 제어 신호를 출력하며, 제2 제어 신호를 통하여 OIS 피드백 동작이 수행될 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 17은 커버(1300)를 제외한 도 16의 렌즈 구동 장치(1100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 렌즈 구동 장치(1100)는 보빈(1110), 제1 코일(1120), 마그네트(1130), 하우징(1140), 상측 탄성 부재(1150), 하측 탄성 부재(1160), 제1센싱 코일(1171), 제2센싱 코일(1172), 지지 부재(1220), 제3 코일(1230), 회로 기판(1250), 위치 센서들(1240), 및 감지부(1241)를 포함한다. 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(1300), 및 베이스(1210)를 더 포함할 수 있다.
제1 센싱 코일(1171)은“제2 코일”로 표현될 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)은 “제3 코일”로 표현될 수 있고, 제3 코일(1230)은 “제4 코일”로 표현될 수 있다.
커버 부재(1300)는 베이스(1210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(1110,1120,1130,1140,1150,1160,1250)을 수용한다.
커버 부재(1300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(1300)의 하부는 베이스(1210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(1300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(1300)는 보빈(1110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부 광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(1300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(1300)의 재질은 마그네트(1130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
보빈(1110)은 하우징(1140)의 내측에 배치되며, 제1 코일(1120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동 가능하다.
보빈(1110)에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 보빈(1110)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(1110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(1110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 가질 수 있다. 보빈(1110)의 중공 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 18a는 도 16에 도시된 보빈(1110)의 제1 사시도이고, 도 18b는 도 16에 도시된 보빈(1110)의 제2 사시도이다.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 보빈(1110)은 보빈(1110)의 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(1111), 및 보빈(1110)의 외주면으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(1112)를 포함할 수 있다.
보빈(1110)의 제1 돌출부(1111)는 가이드(guide)부(1111a) 및 제1 스토퍼(stopper)(1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(1110)의 가이드부(1111a)는 상측 탄성 부재(1150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(1110)의 가이드부(1111a)는 상측 탄성 부재(1150)의 제1 프레임 연결부(1153)를 가이드할 수 있다.
보빈(1110)의 제2 돌출부(1112)는 보빈(1110)의 외주면에서 제1 방향과 직교하는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 보빈(1110)의 제2 돌출부(1112)의 상부면(1112a)에는 상측 탄성 부재(1150)의 제1 내측 프레임 (1151)의 통공(1151a)과 결합하는 제1 결합 돌기(1113a)가 마련될 수 있다.
보빈(1110)의 제1 돌출부(1111)의 제1 스토퍼(1111b) 및 제2 돌출부(1112)는 보빈(1110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(1110)의 상면이 커버 부재(1300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(1110)은 하측 탄성 부재(1160)의 통공(1161a)에 결합 및 고정되는 제2 결합 돌기(1117)를 하부면에 구비할 수 있다.
보빈(1110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(1116)를 구비할 수 있다.
보빈(1110)의 제2 스토퍼(1116)는 보빈(1110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(1110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(1110)의 하부면이 베이스(1210), 제3 코일(1230), 또는 회로 기판(1250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(1110)의 외주면(1110b)은 제1 측부들(1110b-1) 및 제1 측부들(1110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(1110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1)은 마그네트(1130)에 대응 또는 대향할 수 있으며, 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에 대응 또는 대향할 수 있다.
보빈(1110)의 제2 측부들(1110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다. 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1) 각각의 외주면은 평면일 수 있다. 보빈(1110)의 제2 측부들(1110b-2) 각각의 외주면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면일 수도 있다.
보빈(1110)의 외주면에는 제1 코일(1120)이 안착 또는 배치되기 위한 홈(1105)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홈(1105)은 보빈(1110)의 제1 및 제2 측부들(1110b-1, 1110b-2)의 외측면들에 마련될 수 있다.
제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 외주면(1110b)에 배치된다.
제1 코일(1120)은 하우징(1140)에 배치되는 마그네트(1130)와 전자기적 상호 작용을 하는 AF 구동용 코일일 수 있다.
마그네트(1130)와 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(1120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(1120)과 마그네트(1130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF(Auto Focus) 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(1120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(1150,1160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(1110), 및 보빈(1110)에 장착되어 보빈(1110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(1110), 제1 코일(1120), 및 보빈(1110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 코일(1120)은 광축(OA)을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(1110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(1120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(1130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(1120)은 상측 또는 하측 탄성 부재들(1150, 1160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(140)은 제1 코일(1120)이 배치 또는 장착된 보빈(1110)을 내측에 수용하며, 마그네트(1130), 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)을 지지한다.
도 19a는 도 16에 도시된 하우징(1140)의 제1 사시도이고, 도 19b는 도 16에 도시된 하우징(1140)의 제2 사시도이고, 도 20은 도 17에 도시된 렌즈 구동 장치(1100)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 19a, 도 19b, 및 도 20을 참조하면, 하우징(1140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(1141), 및 제2 측부들(1142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)은 서로 이격하는 제1 측부들(1141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(1142)을 포함할 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(1142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(1142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 제1 측부들은 “측부들”로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 측부들(142)은 하우징(1140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, “코너부(corner portion)”로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141)에는 마그네트(1130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(1140)의 제2 측부들(1141)에는 지지 부재(1220)가 배치될 수 있다.
하우징(1140)은 보빈(1110)의 제1 및 제2 돌출부(1111, 1112)와 대응되는 위치에 마련되는 제1 안착홈(1146)을 구비할 수 있다.
예컨대, 보빈(1110)의 제1 및 제2 돌출부(1111, 1112)의 저면과 하우징(1140)의 제1 안착홈(1146)의 바닥면(1146a)이 접촉된 상태가 보빈(1110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.
그러나, 예컨대, 보빈(1110)의 제1 및 제2 돌출부(1111, 1112)의 저면과 제1 안착홈(1146)의 바닥면(1146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(1110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.
하우징(1140)은 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(1141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(1141a)를 구비할 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부들(1141)은 커버 부재(1300)의 측판들과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(1140)의 제2 측부들(1142)에는 지지 부재(1220)가 통과하는 통공(1147a, 1147b)이 마련될 수 있다.
또한, 하우징(1140)의 상부면이 커버 부재(1300)의 상부 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(1140)의 상부면에는 제2 스토퍼(1144-1 내지 1144-4)가 마련될 수 있다. 제2 스토퍼들(1144-1 내지 1144-4)은 하우징(1140)의 상부면의 모서리들에 배치될 수 있다.
하우징(1140)은 상측 탄성 부재(1150)의 제1 외측 프레임(1152)의 통공(1152a)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 적어도 하나의 제1 상측 지지 돌기(1143)를 구비할 수 있고, 하측 탄성 부재(1160)의 제2 외측 프레임(1162)의 통공(1162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(1142)의 하부면에 제2 하측 지지 돌기(1145)를 구비할 수 있다.
지지 부재(1220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(1140)은 제2 측부(1142)에 마련되는 요홈(1142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 요홈(1142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(1140)은 제1 측부들(1141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(1149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(1149)는 하우징(1140)이 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)이 커버 부재(1300)의 내측면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(1140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있으며, 하우징(1140)의 제4 스토퍼는 하우징(1140)의 바닥면이 베이스(1210), 제3 코일(1230), 및/또는 회로 기판(1250)과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
이러한 구성을 통해 하우징(1140)은 아래쪽으로는 베이스(1210)와 이격될 수 있고, 상측으로는 커버 부재(1300)와 이격될 수 있다. 이와 같이, 하우징(140)이 베이스 및 커버 부재(1300)와 이격하도록 위치하기 때문에, 광축(OA)에 수직한 방향으로 하우징(1140)의 변위를 제어하는 손떨림 보정 동작이 수행될 수 있다.
마그네트들(1130: 1130-1 내지 1130-4)은 하우징(1140)의 제1 측부들(1141) 내측에 수용되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 마그네트(1130-1 내지 1130-4)는 하우징(1140)의 제1 측부들(1141)의 외측에 배치될 수도 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 마그네트(1130)는 광축(OA) 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 중첩되거나 또는 제1 코일(1120)에 정렬될 수 있다.여기서 AF 가동부의 초기 위치는 도 1 내지 도 14에서 설명한 AF 가동부의 초기 위치에 대한 설명이 적용될 수 있다.
예를 들어, 가동부의 초기 위치에서, 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)은 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(1120)과 중첩될 수 있다.
마그네트들(1130-1 내지 1130-4) 각각의 형상은 하우징(1140)의 제1 측부(1141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트들(1130-1 내지 1130-4) 각각은 제1 코일(1120)을 마주보는 면을 S극, 바깥쪽 면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다.
실시 예에서 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(1120)과 마주보는 마그네트들(130-1 내지 1130-4) 각각의 면은 평면일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.
하우징(1140)의 제1 및 제2 측부들(1141, 1142)에는 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)이 배치 또는 안착되는 코일 안착부(1149a)가 마련될 수 있다.
코일 안착부(1149a)는 하우징(1140)의 제1 및 제2 측부들(1141,1142)의 측면의 일부가 함몰된 구조일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서 코일 안착부는 하우징(1140)의 상부면의 가장 자리 영역이 함몰된 구조일 수도 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 코일 안착부(1149a)는 제1 및 제2 측부들(1141, 1142)의 상부면과 외측면이 만나는 모서리에 인접하는 하우징(1140)의 상부면의 가장 자리 영역에 위치할 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 코일 안착부(1149a)와 하우징(140)의 상부면은 수직 방향 또는 제1 방향으로 단차를 가질 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 코일 안착부(1149a)는 하우징(1140)의 제1 및 제2 측부들(1141, 1142)의 상부면 아래에 위치하는 지지면(1149-1a, 1149-2a), 및 하우징(1140)의 상부면과 하우징(1140)의 지지면(1149-1a, 1149-2a) 사이에 위치하는 측면(1149-1b, 1149-2b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 코일 안착부(1149a)의 지지면(1149-1a, 1149-2a)은 하우징(1140)의 상부면 아래에 위치할 수 있고, 코일 안착부(1149a)의 지지면(1149-1a, 1149-2a)과 하우징(1140)의 상부면 사이에는 제1 방향으로 단차가 존재할 수 있다.
예컨대, 코일 안착부(1149a)의 지지면(1149-1a, 1149-2a)과 하우징(1140)의 상부면 사이의 단차는 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)의 두께의 합보다 크거나 같을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(1140)의 제2 스토퍼들(1144-1 내지 1144-4)은 하우징(1140)의 상부면의 모서리들에 배치되고, 하우징(1140)의 상부면 상측 방향으로 돌출된 구조이기 때문에, 코일 안착부(1149a)에 배치된 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)이 하우징(1140)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)은 하우징(1140)의 상부면 또는 하우징(1140)의 제1 및 제2 측부들(1141, 1142)의 상측 외측면에 배치될 수 있다. 이는 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)을 제3 코일(1230)로부터 최대한 이격하도록 배치시킴으로써, 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)에 유도되는 전압이 제3 코일(1230)과의 간섭으로 인한영향을 받는 것을 최소화하기 위함이다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)은 하우징(1140)의 코일 안착부(1149a)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)이 하우징(1140)의 제1 및 제2 측부들(1141, 1142)의 내측면에 배치될 수도 있다.
제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 하우징(1140)의 제1 및 제2 측부들(1141, 12142)의 외측면에 감길 수 있다. 예컨대, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 하우징(1140)의 외측부 상측에 감긴 페루프 형상, 예컨대, 링 형상일 수 있다. 예컨대, 도 16에서는 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각은사각형의 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형 형상일 수도 있다.
도 23a 내지 도 23c는 도 17의 하우징(1140)에 배치되는 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)의 배치의 실시 예들을 나타낸다.
도 23a를 참조하면, 제2 센싱 코일(1172)은 제1 센싱 코일(1171) 상에 배치될 수 있으며, 제1 센싱 코일(1171)과 제2 센싱 코일(1172)은 서로 접할 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171)의 하면은 하우징(1140)의 안착부(1149a)의 지지면(1149-1a, 1149-2a)에 접촉할 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)의 하면은 제1 센싱 코일(1171)의 상면과 접촉할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 센싱 코일(1171)은 제2 센싱 코일(1172)과 이격하여 제2 센싱 코일(1172) 아래에 배치될 수도 있다.
상호 유도에 의한 전압을 용이하게 유도하기 위하여, 제1 코일(1120)의 권선 형태와 동일한 형태로 제2 코일 및 제3 코일들(1171, 1172) 각각이 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(1120)이 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 링 형상일 때, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각도 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 하우징(1140)의 외측부에 감긴 링 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각은 하우징(1140)의 안착부(1149)의 측면(1149-1b, 1149-2b)을 감싸는 링 형상일 수 있으며, 하우징(1140)의 안착부(1149)의 측면(1149-1b, 1149-2b)에 접할 수 있다.
도 23b를 참조하면, 제1 센싱 코일(1171)이 제2 센싱 코일(1172) 상에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제2 센싱 코일(1172)은 제1 센싱 코일(1171)과 이격하여 제1 센싱 코일(1171) 아래에 배치될 수도 있다.
도 23c를 참조하면, 제2 센싱 코일(1172)은 제1 센싱 코일(1171)의 외측부에 배치되거나 또는 제1 센싱 코일(1171)의 외측부를 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 센싱 코일(1172)은 제1 센싱 코일(1171)의 바깥쪽에 배치될 수도 있다. 이는 제1 센싱 코일(1171)과 제1 코일(1120) 간의 이격 거리와 제2 센싱 코일(1172)과 제1 코일(1120) 간의 이격 거리를 동일 또는 유사하게 하여, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각에 유도되는 전압의 크기를 동일 또는 유사하게 하기 위함이다.
제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각에 유도되는 전압의 크기를 동일 또는 유사하게 됨에 따라, 실시 예는 노이즈 제거를 위한 캘리브레이션을 용이하게 할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 센싱 코일(1171)은 제2 센싱 코일(1172)의 외측부에 배치되거나 또는 제2 센싱 코일(1172)의 외측부를 감싸도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 제1 센싱 코일(1171)은 제2 센싱 코일(1172)의 바깥쪽에 배치될 수도 있다. 이는 제1 센싱 코일(1171)과 제1 코일(1120) 간의 이격 거리와 제2 센싱 코일(1172)과 제1 코일(1120) 간의 이격 거리를 동일 또는 유사하게 하여, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각에 유도되는 전압의 크기를 동일 또는 유사하게 하기 위함이다.
에폭시, 열경화성 접착제, 광경화성 접착제 등을 사용하여 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)은 하우징(1140)의 코일 안착부(1149a)에 고정 또는 결합될 수 있다.
도 24a는 다른 실시 예에 따른 제1센싱 코일(2171) 및 제2센싱 코일(2172)의 배치를 나타내고, 도 24b는 도 24a에서 제1 센싱 코일(2171) 및 제2 센싱 코일(2172)을 제외한 사시도를 나타내고, 도 24c는 도 24a에 도시된 제1 센싱 코일(2171) 및 제2 센싱 코일(2172)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 24a 내지 도 24c를 참조하면, 제1 센싱 코일(2171) 및 제2 센싱 코일(2172)은 하우징(1140)의 제1 측부들(1141) 중 어느 하나의 외측면에 배치될 수 있으며, 링 형상을 가질 수 있다.
제1 센싱 코일(2171) 및 제2 센싱 코일(2172) 각각은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선된 코일 링 형태일 수 있다.
도 24b을 참조하면, 하우징(1140)의 어느 하나의 제1 측부의 외측면에는 제1 및 제2센싱 코일들(2171, 2172)이 안착되는 안착부(2142)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 안착부(2142)는 제1 및 제2센싱 코일들(2171, 2172)을 안착시키기 위하여 하우징(1140)의 어느 한 제1 측부의 외측면으로부터 함몰되는 홈부(2142a), 및 제1 및 제2센싱 코일들(2171,2172)을 고정시키기 위하여 홈부(2142a)로부터 돌출되는 돌기(2142b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2센싱 코일들(2171,2172)은 돌기(2142b)에 결합, 장착, 또는 권선될 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(2171) 및 제2 센싱 코일(2172) 각각은 직선부들 및 곡선부들을 포함하는 폐곡선 형상일 수 있으며, 돌기(2142b)에 삽입되어 홈부(2142a)에 배치될 수 있다.
제1 센싱 코일(2171)이 하우징(1140)의 제1 측부의 외측면에 접하도록 홈부(2142a)에 배치되고, 제2 센싱 코일(2172)은 제1 센싱 코일(2171)의 바깥쪽에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제2 센싱 코일(2172)이 하우징(1140)의 제1 측부의 외측면에 접하도록 홈부(2142a)에 배치될 수 있고, 제1 센싱 코일(2171)이 제2 센싱 코일(2172)의 바깥쪽에 배치될 수도 있다.
상측 탄성 부재(1150), 및 하측 탄성 부재(1160)는 보빈(1110) 및 하우징(1140)과 결합되고, 보빈(1110)을 탄력적으로 지지할 수 있다.
도 21은 도 16의 상측 탄성 부재(1150), 하측 탄성 부재(1160), 제3 코일(1230), 회로 기판(1250), 베이스(1210), 지지 부재(1220)의 결합 사시도를 나타내고, 도 22는 제3 코일(1230), 회로 기판(1250), 베이스(1210), 및 제1 및 제2 위치 센서들(1240a, 1240b)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 상측 탄성 부재(1150)는 복수 개로 분할된 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-6)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(1150)는 서로 이격하는 제1 내지 제6 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-6)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각은 보빈(1110)과 결합하는 제1 내측 프레임(1151), 하우징(1140)과 결합하는 제1 외측 프레임(1152), 및 제1 내측 프레임(1151)과 제1 외측 프레임(1152)을 연결하는 제1 연결부(1153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 열 융착, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여, 제1 내측 프레임(1151)의 통공(1151a)과 보빈(1110)의 제1 결합 돌기(1113a)는 서로 결합될 수 있고, 제1 외측 프레임(1152)의 통공(1152a)와 하우징(1140)의 제1 상측 지지 돌기(1143)는 서로 결합될 수 있다.
제5 및 제6 상측 스프링들(1150-5, 1150-6) 각각은 보빈(1110)과 결합되지 않고, 하우징(140)에만 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제5 및 제6 상측 스프링들은 보빈 및 하우징에 모두 결합될 수도 있다.
하측 탄성 부재(1160)는 복수 개로 분할된 하측 스프링들을 포함할 수 있다.
예컨대, 하측 탄성 부재(1160)는 서로 이격되는 제1 하측 스프링(1160-1) 및 제2 하측 스프링(1160-2)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하측 스프링들(1160-1,1160-2) 각각은 보빈(1110)과 결합하는 제2 내측 프레임(1161), 하우징(1140)과 결합하는 제2 외측 프레임(1162), 및 제2 내측 프레임(1161)과 제2 외측 프레임(1162)을 연결하는 제2 연결부(1163)를 포함할 수 있다.
제1 코일(1120)은 상측 및 하측 탄성 부재들(1150, 1160)의 제1 및 제2 내측 프레임들 중 어느 2개에 연결될 수 있다.
예컨대, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 코일(120)의 양단은 제1 및 제2 하측 스프링들(1160-1 내지 1160-2)의 제2 내측 프레임들에 연결 또는 본딩될 수 있다.
제1 센싱 코일(1171)은 상측 및 하측 탄성 부재들(1150, 1160)의 제1 및 제2 내측 프레임들 중 다른 2개에 연결될 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)은 상측 및 하측 탄성 부재들(1150, 1160)의 제1 및 제2 내측 프레임들 중 또 다른 2개에 연결될 수 있다.
예컨대, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 센싱 코일(1171)은 제1 내지 제4 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 중 2개의 상측 스프링들의 제1 내측 프레임들에 연결될 수 있다.
제2 센싱 코일(1172)은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 내지 제4 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 중 나머지 2개의 상측 스프링들의 제1 내측 프레임들에 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171)은 제1 및 제2 상측 스프링들(1150-1,1150-2)에 연결 또는 본딩될 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)은 제3 및 제4 상측 스프링들(1150-3,1150-4)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
베이스(1210)는 보빈(1110) 및 하우징(1140) 아래에 위치하고, 회로 기판(1250)의 단자면(1253)이 형성된 부분과 마주보는 면에 지지홈을 가질 수 있다.
또한, 베이스(1210)는 상부면으로부터 함몰되고, 위치 센서(1240a, 1240b)가 배치되는 안착홈들(1215a, 1215b)을 구비할 수 있다.
제1 및 제2 위치 센서들(1240a, 1240b)은 회로 기판(1250) 아래에 위치하는 베이스(1210)의 안착홈들(1215a, 1215b) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(1140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동할 때, 제1 및 제2 위치 센서들(1240a, 1240b)은 마그네트(1130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(1240a, 1240b)은 홀 센서 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 자기력 이외에 위치를 감지할 수 있는 센서라면 어느 것이든 가능하다. 제1 및 제2 위치 센서들(1240a, 1240b)은 OIS(Optical Image Stabilizer) 위치 센서일 수 있다.
회로 기판(1250)을 기준으로 상측에는 제3 코일(1230)이, 하측에는 제1 및 제2 위치 센서들(1240a, 1240b)이 배치될 수 있다.
회로 기판(1250)은 베이스(1210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(1110)의 중공, 하우징(1140)의 중공, 또는/및 베이스(1210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.
회로 기판(1250)은 상부면으로부터 절곡되고, 지지 부재(220)와 전기적으로 연결되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받거나 외부로 전기적 신호를 제공하는 복수 개의 단자들(terminals, 1251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(1253)을 구비할 수 있다.
회로 기판(1250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, PCB, 또는 베이스(1210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판(1250)의 단자를 구성할 수도 있다.
제3 코일(1230)은 마그네트(1130)와 대응 또는 정렬하여 회로 기판(1250)의 상부면 상에 배치된다. 제3 코일(1230)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 마그네트(1130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 코일(1230)은 회로 기판(1250)과는 별도의 회로 부재(1231)(또는 기판) 내에 형성되는 복수의 OIS(Optical Image Stabilizer) 코일들(1230-1 내지 1230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 별도의 회로 부재(또는 기판)없이 회로 기판(1250) 상에 서로 이격하여 배치될 수도 있다.
OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4) 각각은 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4) 각각에는 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있으며, 마그네트(1130)와 구동 신호가 제공된 OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(1140)이 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이러한 하우징(1140)의 움직임을 제어하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. 이때 OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, PWM 신호일 수 있다. 예컨대, OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재(901)에 의하여 지지 부재(1220-1 내지 1220-6)는 일단이 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-6)에 결합될 수 있고, 타단이 회로 기판(1259), 회로 부재(231), 및/또는 베이스(1210)에 본딩될 수 있다.
또한 지지 부재(1220-7, 1220-8)는 일단이 상측 스프링들(1150-5, 1150-6)에 결합되고, 타단이 하측 스프링들(1160-1,1160-2)에 결합될 수 있다. 지지 부재(1120)는 보빈(1110) 및 하우징(1140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동가능하도록 보빈(110) 및 하우징(1140)을 지지할 수 있다.
지지 부재(1220)의 수는 복수 개일 수 있고, 복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-8) 각각은 하우징(1140)의 제2 측부들(1141)에 배치될 수 있다.
도 21에서는 지지 부재들을 대칭적으로 배치시키기 위하여, 제1 지지 부재(1220-1)는 2개의 와이어들(1220a1, 1220b1)을 포함할 수 있고, 제3 지지 부재(1220-3)는 2개의 와이어들(1220a2, 1220b2)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 지지 부재들의 배치는 대칭적일 수 있다. 이는 지지 부재들이 하우징을 균형있게 지지하기 위함이다.2개의 와이어들(1220a1와 1220b1, 1220a2와 1220b2) 중 적어도 하나가 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 지지 부재들(1220-1 내지 1220-8)은 상측 탄성 부재(1150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또는 다른 실시 예에 따른 지지 부재(1220)는 상측 탄성 부재(1150)와 일체로 형성될 수도 있다.
예컨대, 제1 내지 제6 지지 부재들(1220-1 내지 1220-6) 각각은 제1 내지 제6 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-6) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(1250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제7 지지 부재(1220-7)는 제5 상측 스프링(1150-5)과 제1 하측 탄성 부재(1160-1)를 연결하고, 제8 지지 부재(1220-8)는 제6 상측 스프링(1150-6)과 제2 하측 탄성 부재(1160-2)를 연결한다.
예컨대, 제1 및 제2 하측 스프링들(1160-1, 1160-2)에 연결된 제1 코일(1120)은 제7 및 제8 지지 부재들(1220-7,1220-8), 및 제5 및 제6 상측 스프링들(1150-5,1150-6)에 의하여 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 상측 스프링들(1150-1,1150-2)에 연결되는 제1 센싱 코일(1171)은 제1 및 제2 지지 부재들(1220-1, 1220-2)에 의하여 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 및 제4 상측 스프링들(1150-3,1150-4)에 연결되는 제2 센싱 코일(1172)은 제3 및 제4 지지 부재들(1220-3, 1220-4)에 의하여 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보빈(1110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(1100)는 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-6) 각각과 하우징(1140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상측 스프링들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 연결부(1153)와 하우징(1140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(1100)는 하측 스프링들(1160-1 1160-2)의 제2 연결부(1163)들 각각과 하우징(1140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(1100)는 하우징(1140)의 내측면과 보빈(1110)의 외주면 사이에 배치되는 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 지지 부재(1220)와 상측 탄성 부재(1150)가 결합 또는 본딩되는 부분에 배치되는 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 회로 기판(1250), 회로 부재(1231), 및/또는 베이스(1210)와 지지 부재(1220)가 결합 또는 본딩되는 부분에 배치되는 댐핑 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 25a는 도 16에 도시된 제1 코일(1120), 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)의 일 실시 예를 나타내고, 도 25b는 도 16에 도시된 제1 코일(1120), 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)의 다른 일 실시 예를 나타낸다.
도 25a에서는 제1 센싱 코일(1171)의 일단과 제2 센싱 코일(1172)의 일단은 서로 공통 접속될 수 있다. 예컨대, 제1 센싱 코일(1171)과 제2 센싱 코일(1172)이 공통 접속되는 노드는 중간 탭(22c)의 역할을 할 수 있으며, 그라운드 전원(GND)이 제공될 수 있다. 도 25a에서의 전기적인 연결 또는 접속은 회로 기판(1250)에 마련되거나, 또는 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)에 마련될 수도 있다.
제1 코일(1120)에 제1 구동 신호(Id1)가 제공될 때, 제1 센싱 코일(1171)의 일단(22a)과 중간 탭(22c) 사이에는 제1 유도 전압(V1)이 발생할 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)의 일단(22b)과 중간 탭(22c) 사이에는 제2 유도 전압(V2)이 발생할 수 있다.
도 25b에서는 제1 센싱 코일(1171)과 제2 센싱 코일(1172)의 서로 전기적으로 분리된다. 제1 코일(1120)에 제1 구동 신호(Id1)가 제공될 때, 제1 센싱 코일(1171)의 양단(23a, 23b)에는 제1 유도 전압(V1)이 발생할 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)의 양단(24a, 24b)에는 제2 유도 전압(V2)이 발생할 수 있다.
회로 기판(1250)으로부터 제1 코일(1120)에는 제1 구동 신호(Id1)가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 제1 구동 신호(Id1)는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류 또는 교류 전압일 수 있다. 예컨대, 제1 구동 신호(Id1)는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(1120)에 인가되는 제1 구동 신호(Id1)는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 제1 코일(1120)에 교류 신호, 예컨대, 교류 전류를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각에 기전력 또는 전압을 유도하기 위함이다. PWM 신호의 주파수는 20kHz 이상일 수 있으며, 소모 전류 감소를 위하여 500kHz 이상일 수 있다.
마그네트와의 상호 작용에 의한 기전력에 의하여 보빈(1110)에 배치된 제1 코일(1120)이 광축 방향으로 이동함에 따라, 제1 코일(1120)과 제1 센싱 코일(1171) 간의 제1 이격 거리(D1), 및 제1 코일(1120)과 제2 센싱 코일(1172) 간의 제2 이격 거리(D2)가 변화할 수 있다.
제1 및 제2 이격 거리들(D1,D2)이 변화함에 따라 제1 센싱 코일(1171)에는 제1 유도 전압(V1)이 유도될 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)에는 제2 유도 전압(V2)이 유도될 수 있다.
제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172) 각각은 가동부, 예컨대, 보빈의 위치 또는 변위를 감지하기 위하여 유도 전압이 발생되는 유도 코일일 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171)에 유도되는 제1 유도 전압(V1), 및 제2 센싱 코일(1172)에 유도되는 제2 유도 전압(V1)을 이용하여 가동부의 위치 또는 변위가 감지될 수 있다.
감지부(1241)는 제1 유도 전압(V1), 및 제2 유도 전압(V2)을 비교한 결과에 기초하여, 가동부의 변위를 감지한다. 감지부(1241)는 도 22에 도시된 바와 같이, 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 베이스(1210)의 상부면에는 감지부(1241)가 안착되는 홈(1215-3)이 마련될 수 있으며, 감지부(1241)는 회로 기판(1250)의 하면에 본딩될 수 있고, 회로 기판(1250)의 단자들(1251)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 감지부(1241)는 제1 센싱 코일(1171), 및 제2 센싱 코일(1172)에 전기적으로 연결되는 회로 기판(1250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서는 감지부(1241)는 회로 기판(1250)에 배치되는 것이 아니라, 도 29에 도시된 카메라 모듈(200)의 제어부(1830)에 포함될 수도 있다.
도 26a는 제1 구동 신호(Id1)에 응답하여 발생하는 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1), 및 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압(V2)의 파형의 일 실시 예를 나타낸다.
도 26a를 참조하면, 제1 코일(1120)에 인가되는 제1 구동 신호(Id1)는 직류 신호(예컨대, DC1) 및 교류 신호(예컨대, 펄스 신호)를 포함하는 전류 또는 전압일 수 있다.
펄스파인 제1 구동 신호(Id1)에 응답하여, 제1 센싱 코일(1171)에는 교류 신호인 제1 유도 전압(V1)에 발생할 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)에는 교류 신호인 제2 유도 전압(V2)이 발생할 수 있다.
제1 센싱 코일(1171)의 권선 수 및 제2 센싱 코일(1172)의 권선 수가 동일하고, 제2 및 제3 코일(11711 1172)의 두께, 재질이 서로 동일하고, 제1 및 제2 이격 거리들이 동일할 때, 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유동 전압(V2)은 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 유도 전압들(V1, V2)의 최대치는 Max1일 수 있다.
또는 권선 수가 동일하지 않더라도 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)의 권선 비율을 고려할 때, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)의 권선 비율에 따라 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1) 및 제2 센싱 코일(1172)의 유도 전압(V2)이 발생될 수 있다.
제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)의 주위 환경에 의한 노이즈(Noise)에 의하여 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1) 또는 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압(V2) 중 적어도 하나는 노이즈(Noise)의 영향을 받을 수 있다.
예컨대, 주위 환경에 의한 노이즈는 렌즈 구동 장치가 장착되는 카메라 모듈의 리시버, 스피커, 또는 진동 모터에 기인하는 노이즈, 또는 회로 노이즈를 포함할 수 있다. 이러한 노이즈(Noise)는 가동부의 변위를 정확하게 감지하는 것을 방해하는 원인이 될 수 있다. 이러한 노이즈(Noise)의 영향에 의하여 AF 동작의 정확성이 떨어질 수 있다.
도 26a에 도시된 바와 같이, 노이즈(Noise)에 의한 영향에 의하여 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1)은 노이즈에 기인한 성분 또는 전압(VN1, 이하 "노이즈 전압"이라 함)을 포함할 수 있다. 반면에 제2 코일(1172)의 제2 유도 전압(V1)은 노이즈에 영향을 받지 않을 수 있으며, 노이즈 전압을 포함하지 않을 수 있다.
예컨대, 노이즈 전압(VN1)은 시간적으로 제1 구동 신호(Id1)에 응답하여 발생된 제1 유도 전압(V1)의 제1 유도 전압 파형들(VW1) 사이에 존재할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 26a에서는 노이즈 전압(VN1)은 시간적으로 제1 유도 전압 파형들(VW1)과 중첩되거나 또는 동기되어 발생되지 않을 수 있다.
노이즈 전압(VN1)의 적어도 일부가 제1 유도 전압 파형들(VW1)과 시간적으로 중첩되어 제1 센싱 코일(1171)에 발생되지 않기 때문에, 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각의 권선 수, 두께, 재질이 서로 동일할 때, 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압 파형들(VW1)과 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압 파형들(VW2)은 서로 동일할 수 있다.
도 26a의 제2 유도 전압(V2)은 노이즈 전압(VN1)을 포함하지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 유도 전압(V2)이 노이즈 전압을 포함하고, 제1 유도 전압(V1)이 노이즈 전압을 포함하지 않을 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유도 전압이 모두 노이즈 전압을 포함할 수도 있다. 이때 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유도 전압 각각에 포함되는 노이즈 전압은 시간적으로 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 26a에 도시된 제1 유도 전압 파형(VW1) 및 제2 유도 전압 파형(VW2) 각각은 직류 전압(DC2)을 기준으로 상측 부분 및 하측 부분을 포함하며, 상측 부분의 최대치(Max1)의 절대값이 하측 부분의 최소치의 절대값보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 그 반대일 수도 있고, 상측 부분의 최대치의 절대값과 하측 부분의 최소치의 절대값이 동일할 수도 있다.
도 26b는 제1 구동 신호(Id1)에 응답하여 발생하는 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1), 및 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압(V2)의 파형의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 26b에서는 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1)은 노이즈 전압을 포함할 수 있으며, 제2 유도 전압(V2)의 노이즈에 의한 영향을 받지 않을 수 있다.
도 26b에서는 노이즈 전압이 제1 유도 전압(V1)의 제1 유도 전압 파형(VW1)과 시간적으로 중첩되어 발생될 수 있다.
따라서 도 26b에서 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1)의 파형(VW1')은 노이즈 전압과 제1 코일(1120)과의 상호 유도에 의해 발생된 제1 유도 전압 파형(VW1)이 합해진 결과일 수 있다.
도 26b의 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1)의 파형(VW1')은 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압(V2)의 제2 유도 전압 파형들(VW2)과 다르다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171)의 제1 전압(V1)은 제1 유도 전압 파형(VW1)과 노이즈 전압이 합해지기 때문에, 제1 센싱 코일(1171)의 제1 전압(V1)의 최대치(Max2)가 제2 유도 전압 파형들(VW2)의 최대치(Max1)보다 클 수 있다.
도 27은 도 22에 도시된 감지부(1241)의 일 실시 예(1241a)를 나타낸다.
도 27을 참조하면, 감지부(1241a)는 제1 유도 전압(V1), 및 제2 유도 전압(V2)을 비교하고, 비교된 결과에 따른 비교 신호(CS)를 출력하는 비교기(530), 및 비교 신호(CS)에 기초하여 감지 신호(Ps)를 발생시키고, 발생된 감지 신호(Ps)를 출력하는 제어부(540)를 포함할 수 있다.
제1 유도 전압(V1), 및 제2 유도 전압(V2)은 크기가 작기 때문에, 양자의 차이를 비교하기에 충분한 크기로 만들기 위하여, 실시 예는 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유도 전압(V2)을 증폭하기 위한 증폭기들(510, 520)을 포함할 수 있다.
예컨대, 감지부(1241a)는 제1 유도 전압(V1)을 증폭하고, 제1 증폭 신호(AV11)를 출력하는 제1 증폭기(510)), 및 제2 유도 전압(V2)을 증폭하고, 제2 증폭 신호(AV21)를 출력하는 제2 증폭기(520)를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 비교기(530)는 제1 및 제2 증폭 신호들(AV1, AV2)을 서로 비교한 결과에 따라 비교 신호(CS)를 출력할 수 있다. 도 27에 도시된 비교기(520)는 아날로그 신호인 제1 및 제2 유도 전압들(V1,V2)을 비교하는 아날로그 비교기일 수 있다.
제1 및 제2 증폭기들(510, 520) 각각의 증폭율 또는 이득은 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172) 간의 권선 수에 기초할 수 있다.
예컨대, 제1 증폭기(510)의 증폭율 또는 이득과 제1 센싱 코일(1171)의 권선 수 간의 제1 비율은 제2 증폭기(520)의 증폭율 또는 이득과 제2 센싱 코일(1172)의 권선 수 간의 제2 비율과 동일할 수 있다. 또는 예컨대, 제1 비율과 제2 비율 간의 비율, 또는 제1 비율과 제2 비율 사이의 차이는 일정한 값을 가질 수 있다.
예컨대, 노이즈에 의한 영향이 없을 경우, 제1 및 제2센싱 코일들(1171,1172)의 권선 수가 서로 다르더라도 제1 및 제2 증폭기들(510, 520) 각각의 증폭율 또는 이득을 조절함으로써, 제1 증폭 신호(AV1) 및 제2 증폭 신호(AV2)는 서로 동일하게 조정되거나 또는 일정한 전압 비를 갖도록 조정될 수 있다.
비교기(530)는 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유도 전압(V2)의 크기를 비교하고, 비교한 결과에 따른 비교 신호(CS)를 출력한다.
비교기(530)는 제1 및 제2 증폭 전압들(AV1, AV2)의 크기를 비교한 결과에 따라 비교 신호(CS)를 출력할 수 있다.
예컨대, 비교기(530)는 제1 증폭 전압(AV1)에서 제2 증폭 전압(AV2)을 뺀 결과(AV1- AV2)에 따른 비교 신호(CS)를 출력할 수 있다.
제어부(540)는 비교 신호(CS)에 기초하여 감지 신호(Ps)를 출력한다.
예컨대, 비교 신호(CS)가 기준 오차 범위 내의 값인 경우, 제어부(540)는 제1 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1) 및 제2 코일(1172)의 제2 유도 전압은 노이즈의 영향을 받지 않은 것으로 판단하고, 제1 유도 전압(V1) 또는 제2 유도 전압(V2) 중 어느 하나를 감지 신호(Ps)로 출력하거나, 또는 제1 유도 전압(V1)과 제2 유도 전압(V2)의 평균값을 감지 신호(Ps)로 출력할 수 있다.그리고 제어부(540)는 감지 신호(Ps)에 기초하여 가동부의 변위를 감지하고, 가동부의 변위를 제어할 수 있다.
또한 예컨대, 제어부(540)는 비교 신호(CS)가 기준 오차 범위 밖인 경우에는 비교 신호(CS)에 기초하여 제1 유도 전압(V1) 또는 제2 유도 전압(V2)을 보정하고, 보정된 제1 유도 전압(V1) 또는 보정된 제2 유도 전압(V2)을 감지 신호(Ps)로 출력할 수 있으며, 감지 신호(Ps)에 기초하여 가동부의 변위를 감지하고, 가동부의 변위를 제어할 수 있다.
여기서 기준 오차 범위는 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유도 전압(V2)이 실질적으로 동일한 것으로 판단할 수 있는 오차 범위로서, 제1 및 제2 유도 전압(V1, V2)의 크기에 따라 결정될 수 있으며, 오차 범위의 하한치는 음수 값일 수 있고, 상한치는 양수 값일 수 있다.
예컨대, 제1 유도 전압(V1)에서 제2 유도 전압(V2)을 뺀 결과(V1- V2)에 따른 비교 신호(CS)가 기준 오차 범위 밖의 양수 값일 경우, 제어부(540)는 제1 유도 전압(V1)에 노이즈가 포함된 것으로 판단할 수 있고, 비교 신호(CS)의 크기에 기초하여 제1 유도 전압(V1)을 보정하고, 보정된 제1 유도 전압(V1)을 감지 신호(Ps)로 출력하거나, 또는 노이즈가 포함되지 않은 제2 유도 전압(V2)을 감지 신호(Ps)로 출력할 수 있다.
반면에, 제1 유도 전압(V1)에서 제2 유도 전압(V2)을 뺀 결과(V1- V2)에 따른 비교 신호(CS)가 기준 오차 범위 밖의 음수 값일 경우, 제어부(540)는 제2 유도 전압(V2)에 노이즈가 포함된 것으로 판단할 수 있고, 비교 신호(CS)의 크기에 기초하여 제2 유도 전압(V2)을 보정하고, 보정된 제2 유도 전압(V2)을 감지 신호(Ps)로 출력하거나 또는 노이즈가 포함되지 않은 제1 유도 전압(V1)을 감지 신호(Ps)로 출력할 수 있다.
도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 코일(170)의 유도 전압을 증폭하고, 증폭 신호(AV1)를 출력하는 위한 증폭기(310)를 포함할 수 있다.
도 27의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1100)는 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1)을 증폭하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기(510) 및 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압(V2)을 증폭하고 제2 출력 신호(AV2)를 출력하는 제2 증폭기(520)를 포함할 수 있다.
또한 다른 실시 예에 따른 감지부는 회로 기판(1250)에 배치되는 도 27의 제1 증폭기(510) 및 제2 증폭기(520)를 포함할 수 있고, 도 27의 비교기(530) 및 제어부(540)는 생략될 수 있고, 비교기(530) 및 제어부(540)는 카메라 모듈(예컨대, 카메라 모듈의 제2 홀더(600)) 또는 광학 장치에 배치될 수도 있다.
도 28은 도 22에 도시된 감지부(1241)의 다른 실시 예(1241b)를 나타낸다.
도 28을 참조하면, 감지부(1241b)는 아날로그-디지털 변환기(550), 비교부(560), 및 제어부(570)를 포함할 수 있다.
아날로그-디지털 변환기(550)는 제1 유도 전압(V1)을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제1 디지털 신호(Dig1)를 출력하고, 제2 유도 전압(V2)을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제2 디지털 신호(Dig2)를 출력한다.
예컨대, 아날로그-디지털 변환기(550)는 도 26a 및 도 26b의 제1 및 제2 유도 전압 파형들(VW1, VW2, VW1') 각각의 하측 부분을 제거하고 제1 및 제2 유도 전압 파형들(VW1, VW2, VW1') 각각의 상측 부분만을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따라 제1 및 제2 디지털 신호들(Dig1, Dig2)을 출력할 수 있다.
비교부(560)는 제1 디지털 신호(Dig1) 및 제2 디지털 신호(Dig2)를 비교하고, 비교한 결과에 따른 비교 신호(DS)를 출력하며, 이때 비교 신호(DS)는 디지털 신호이다.
비교 신호(DS)의 값이 0일 경우, 제어부(570)는 제1 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1) 및 제2 코일(1172)의 제2 유도 전압은 노이즈의 영향을 받지 않은 것으로 판단하고, 제1 유도 전압(V1) 또는 제2 유도 전압(V2) 중 어느 하나를 감지 신호(Ps)로 출력하며, 감지 신호(Ps)에 기초하여 가동부의 변위를 감지하고, 가동부의 변위를 제어할 수 있다.
비교 신호(DS) 값이 양수 값일 경우, 제어부(570)는 제1 유도 전압(V1)에 노이즈가 포함된 것으로 판단할 수 있고, 비교 신호(DS)의 크기에 기초하여 제1 디지털 신호(Dig1)를 보정하고, 보정된 제1 디지털 신호(Dig1)를 감지 신호(Ps)로 출력하거나 또는 노이즈의 영향을 받지 않은 제2 디지털 신호(Dig2)를 감지 신호로 출력할 수 있다.
반면에, 비교 신호(DS)의 값이 음수인 경우, 제어부(570)는 제2 유도 전압(V2)에 노이즈가 포함된 것으로 판단할 수 있고, 비교 신호(DS)의 크기에 기초하여 제2 디지털 신호(Dig2)를 보정하고, 보정된 제2 디지털 신호(Dig2)를 감지 신호(Ps)로 출력하거나 또는 노이즈의 영향을 받지 않은 제1 디지털 신호(Dig1)를 감지 신호로 출력할 수 있다.
구동 신호가 인가된 제1 코일과의 상호 유도에 의하여 센싱 코일에 유도되는 유도 전압은 상술한 주위 환경에 의한 노이즈의 영향을 받는다. 실시 예는 2개의 센싱 코일들, 예컨대, 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)을 구비하고, 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)에 발생하는 제1 및 제2 유도 전압들(V1, V2)을 비교한 결과에 기초하여, 가동부의 변위를 감지하기 위한 감지 신호를 발생함으로써, 주위 환경에 의한 노이즈의 영향을 판별하고, 노이즈를 제거할 수 있고, 이로 인하여 정확한 가동부의 위치를 감지할 수 있고, AF 동작의 정확도를 높일 수 있다.
도 30a는 온도 보상을 위한 제1 코일(1120)과 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)의 일 실시 예를 나타내며, 도 30b는 온도 보상을 위한 제1 코일(1120)과 제1및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 30a는 도 25a에 도시된 제1 코일(1120)과 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)의 배치와 동일하고, 도 30b는 도 25b에 도시된 제1 코일(1120)과 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)의 배치와 동일할 수 있다.
도 25a 및 도 25b에서는 제2 센싱 코일(1172)에 구동 신호가 인가되지 않지만, 도 30a 및 도 30b에서는 제2 센싱 코일(1172)에 온도 보상을 위한 제2 구동 신호(Id2)가 인가될 수 있다.
도 30a 및 도 30b를 참조하면, 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1')은 제1 코일(1120)과의 상호 유도에 의해서 발생하는 제1 유도 전압(V1)일 수 있다(V'=V1).
제2 센싱 코일(1172)에 발생하는 제2 전압(V2')은 제1 코일(1120)과의 상호 유도에 의하여 발생하는 제2 유도 전압(V2), 및 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생하는 전압(Vb)의 합일 수 있다(V2'=V2+Vb).
제2 센싱 코일(1172)의 전압(Vb)은 제2 센싱 코일(1172)의 저항 성분 및 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생되는 전압 강하에 의한 전압일 수 있다.
제2 센싱 코일(1172)에는 제2 구동 신호(Id2)가 인가된다.
제2 구동 신호(Id2)는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류 또는 교류 전압일 수 있다. 예컨대, 제2 구동 신호(Id2)는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM 신호)일 수 있다. 또는 예컨대, 제2 구동 신호(Id2)는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.
예컨대, 도 30a에서 제2 구동 신호(Id2)는 제2 센싱 코일(1172)의 일단(22b)에서 중간 탭(22c) 사이를 흐르는 전류일 수 있고, 도 30b에서 제2 구동 신호(Id2)는 제2 센싱 코일(1172)의 일단(24a)에서 타단(24b) 사이를 흐르는 전류일 수 있다.
도 31a는 도 30a 및 도 30b의 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)에 따른 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1') 및 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')의 일 실시 예를 나타낸다.
도 31a를 참조하면, 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 시간적으로 서로 중첩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 시간적으로 서로 동기(synchronizing)되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 구동 신호(Id2) 및 제2 구동 신호(Id2)는 위상이 서로 다를 수 있다. 또한 예컨대, 제1 구동 신호(Id2) 및 제2 구동 신호(Id2)는 서로 주기가 동일하지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자의 주기는 서로 동일할 수도 있다.
제1 구동 신호(Id1)가 제1 코일(1120)에 제공되는 구간 및 제2 구동 신호(Id2)가 제2 센싱 코일(1172)에 제공되는 구간은 시간적으로 서로 다르기 때문에, 제1 구동 신호(Id1)에 의한 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압, 예컨대, 제2 유도 전압 파형(VW2)과 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생하는 제2 센싱 코일(1172)의 전압(Vb)은 시간적으로 서로 중첩되지 않게 발생될 수 있다.
도 31b는 도 30a 및 도 30b의 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)에 따른 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1') 및 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 31b를 참조하면, 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 시간적으로 서로 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 시간적으로 서로 동기될 수 있다.
예컨대, 제1 구동 신호(Id2) 및 제2 구동 신호(Id2)는 위상이 서로 동일할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 구동 신호(Id2) 및 제2 구동 신호(Id2)는 서로 주기가 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자의 주기는 서로 다를 수도 있다.
제1 구동 신호(Id1)가 제1 코일(1120)에 제공되는 구간 및 제2 구동 신호(Id2)가 제2 센싱 코일(1172)에 제공되는 구간은 시간적으로 서로 동기되기 때문에, 제1 구동 신호(Id1)에 의한 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압, 예컨대, 제2 유도 전압 파형(VW2)과 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생하는 제2 센싱 코일(1172)의 전압(Vb)은 서로 합해질 수 있다.
도 31a 및 도 31b에서는 주위 환경에 의한 노이즈 전압(VN1)이 시간적으로 제1 유도 전압 파형들(VW1)과 중첩되지 않게 발생될 수 있다.
도 26a 내지 도 26b, 도 27 내지 도 28에서 설명한 노이즈 전압(VN1), 감지기(1241), 노이즈 판별 및 제거에 대한 설명은 도 31a 및 도 31b에 동일하게 적용될 수 있다.
도 31c는 도 30a 및 도 30b의 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)에 따른 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1') 및 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')의 또 다른 실시 예를 나타낸다. 도 31c 및 도 31d에서는 노이즈 전압이 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압 파형(VW1)과 시간적으로 중첩되거나 동기되어 발생될 수 있다.
도 31c를 참조하면, 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 시간적으로 서로 동기되지 않고, 노이즈 전압은 제1 코일(1171)과의 상호 작용에 의한 제1 유도 전압에 합해질 수 있다.
도 31c에서 제1 센싱 코일(1171)에 발생하는 제1 전압(V1')은 제1 코일(1171)과의 상호 작용에 의한 제1 유도 전압(V1), 예컨대, 제1 유도 전압 파형과 노이즈에 기인한 노이즈 전압이 합해진 전압일 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171)의 제1 전압(V1')의 제1 유도 전압 파형(VW1')은 노이즈에 영향을 받은 제1 유도 전압 파형일 수 있다.
도 31c에서 제2 코일(1172)에 발생하는 제2 전압(V2')은 도 31a에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
도 31d는 도 30a 및 도 30b의 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)에 따른 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1') 및 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 31d를 참조하면, 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 시간적으로 서로 동기되고, 노이즈 전압이 시간적으로 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1)의 제1 유도 전압 파형들과 중첩되게 발생될 수 있다.
도 31d의 제1 센싱 코일(1171)에 발생하는 제1 전압(V1')은 도 31c에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
도 31d의 제2 센싱 코일(1172)에 발생하는 제2 전압(V2')은 도 31b에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
도 31a 내지 도 31d에서는 제1 센싱 코일(1171)에 노이즈 전압이 발생하고, 제2 센싱 코일(1172)에는 노이즈 전압이 발생하지 않는 경우에 대하여 설명하였지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 센싱 코일(1171)에 노이즈 전압이 발생하지 않고, 제2 센싱 코일(1172)에 노이즈 전압이 발생할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172) 각각에 노이즈 전압이 발생할 수 있다.
일반적으로 AF(Auto Focus) 피드백 제어를 위해서는 AF 가동부, 예컨대, 보빈의 변위를 감지할 수 있는 위치 센서, 및 위치 센서를 구동하기 위한 별도의 전원 연결 구조가 필요하기 때문에, 렌즈 구동 장치의 가격 상승 및 제조 작업의 어려움이 발생할 수 있다.
또한 보빈의 이동 거리와 위치 센서가 감지하는 마그네트의 자속 간의 그래프의 선형 구간(이하 "제1 선형 구간"이라 한다)은 마그네트와 위치 센서 간의 위치 관계에 제약을 받을 수 있다.
실시 예는 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)에 유도되는 제1 및 제2 유도 전압들(V1,V2)에 의하여 보빈의 변위를 감지하고, 보빈(1110)의 변위를 감지하기 위한 별도의 위치 센서가 필요하지 않기 때문에, 렌즈 구동 장치의 원가를 감소시킬 수 있고, 제조 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.
또한 제1 코일(1120)과 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172) 간의 상호 유도를 이용하기 때문에, 제1 선형 구간에 비하여 보빈(1110)의 이동 거리와 제1 및 제2 유도 전압들(V1, V2) 간의 그래프의 선형 구간은 증가할 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 넓은 구간의 선형성(linearity)을 확보할 수 있고, 공정 불량률을 개선할 수 있으며, 더 정확한 AF 피드백 제어를 수행할 수 있다.
도 32는 주위 온도에 따라 도 25a 및 도 25b에 도시된 제1 센싱 코일(1171) 또는 제2 센싱 코일(1172)에 발생하는 제1 또는 제2 유도 전압들(V1, 또는 V2)의 변화를 나타낸다.
도 32에서 가로축은 가동부의 변위량을 나타내고, 세로축은 제1 센싱 코일(1171) 또는 제2 센싱 코일(1172)의 제1 유도 전압(V1) 또는 제2 유도 전압(V2)을 나타낸다.
f1은 주위 온도가 25℃일 때, 제1 또는 제2센싱 코일(1171, 또는 1172)에 발생되는 제1 또는 제2 유도 전압(V1, 또는 V2)을 나타내고, f2는 주위 온도가 65℃일 때, 제1 또는 제2센싱 코일(1171, 또는 1172)에 발생되는 제1 또는 제2 유도 전압(V1 또는 V2)을 나타낸다.
도 32를 참조하면, 제1 또는 제2 유도 전압(V1 또는 V2)은 주위의 온도가 올라감에 따라 증가할 수 있다. 이와 같이 주위 온도 변화에 따라 제1센싱 코일(1171) 및 제2센싱 코일(1172)에 유도되는 제1 유도 전압(V1) 및 제2 유도 전압(V2)이 변화하기 때문에, AF 피드백 구동이 수행될 경우, 렌즈 구동 장치에 장착되는 렌즈의 초점이 틀어질 수 있다.
예컨대, AF 피드백 구동에 의하여 25℃에서 렌즈 구동 장치에 설치된 렌즈는 제1 초점을 갖지만, 65℃에서는 제1 초점과 다른 제2 초점을 가질 수 있다.
이는 25℃에서 제1 센싱 코일에 발생되는 제1 유도 전압에 비하여, 65℃에서 제1 및 제2 센싱 코일(1171, 1172)에 발생되는 제1 및 제2 유도 전압이 증가할 수 있고, 증가된 제1 및 제2 유도 전압들에 기초하는 AF 피드백 구동에 의하여 렌즈 구동 장치의 렌즈가 이동하기 때문이다.
제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)의 제1 및 제2 유도 전압들(V1, V2)뿐만 아니라 렌즈 구동 장치에 장착된 렌즈의 초점 거리도 주위 온도 변화에 동시에 영향을 받는다.
예컨대, 주위 온도가 상승할 경우, 렌즈 구동 장치에 장착된 렌즈는 팽창 또는 수축할 수 있고, 이로 인하여 렌즈의 초점 거리가 증가 또는 감소할 수 있다. 렌즈의 팽창 또는 수축은 렌즈의 종류에 따라 결정될 수 있다.
주위 온도 변화에 따른 제1 및 제2 유도 전압들의 변화, 및/또는 렌즈의 초점 거리의 변화를 고려하여, AF 피드백 구동에 대한 보상을 수행함으로써, 실시 예는 주위 온도 변화에 따라 렌즈의 초점이 틀어지는 것을 억제할 수 있다.
이러한 주위 온도 변화에 따른 보상을 위해서는 주위 온도 변화를 검출할 수 있어야 하는데, 실시 예는 제2 센싱 코일(1172)에 제2 구동 신호(Id2)를 인가하고, 제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 제1 전압(V1'), 및 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')에 기초하여, 주위 온도 변화를 감지할 수 있다.
제2 구동 신호(Id2)에 의하여 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 전압(Vb)은 주위 온도 변화에 영향을 받는다.
제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)의 재료는 온도 변화에 의하여 저항값이 변하는 금속, 예컨대, 구리(Cu)일 수 있다. 예컨대, 구리(Cu)의 온도 저항 계수는 0.00394Ω/℃일 수 있다. 따라서 주위 온도가 증가할수록 제2 센싱 코일(1172)의 저항값은 증가할 수 있으며, 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생되는 전압(Vb)은 증가할 수 있다. 반면에, 주위 온도가 감소하면, 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생되는 전압(Vb)은 감소할 수 있다. 즉 제2 센싱 코일(1172)의 저항값 및 제2 구동 신호(I2)에 의한 전압(Vb)을 실시간 및 연속적으로 측정하고,측정된 전압(Vb)의 변화된 값을 모니터링 함으로써, 주위 온도 변화를 측정할 수 있다.
주위 온도의 변화에 의한 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)의 제1 및 제2 유도 전압들(V1, V2)은 동일한 영향을 받기 때문에, 주위 온도가 변하더라도 제1 유도 전압(V1)과 제2 유도 전압(V2) 간의 차이는 일정할 수 있다. 예컨대, 제1센싱 코일(1171)과 제2센싱 코일(1172)의 권선 수가 동일하면, 주위 온도 변화에 의한 제1 유도 전압(V1)의 변화와 제2 유도 전압(V2)의 변화는 서로 동일할 수 있다.
상술한 바와 같이, 주위 온도의 변화에 따른 영향에 의하여 제2 구동 신호(Id2)에 의하여 발생되는 제2 센싱 코일(1172)의 전압(Vb)은 변화할 수 있다.
제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 전압(V1')과 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')의 차이의 변화는 주위 온도 변화에 따른 제2 센싱 코일(1172)의 전압(Vb)의 변화일 수 있다.
제1 센싱 코일(1171)에 발생되는 전압(V1')과 제2 센싱 코일(1172)에 발생되는 제2 전압(V2')의 차이의 변화(예컨대, Vb의 변화)에 기초하여, 제1 센싱 코일(1171)에 발생하는 제1 유도 전압(V1, V1') 또는 제2 센싱 코일(1172)에 발생하는 제2 유도 전압(V2, V2')을 보정 또는 보상할 수 있다.
예컨대, 주위 온도가 상온(예컨대, 25℃)일 때, 제2 센싱 코일(1172)의 제2 전압(V2')과 제1 센싱 코일(1171)의 전압(V1')의 차이(Vb)가 제1 기준 전압이라고 가정한다.
주위 온도가 상승 또는 하강함에 따라 제2 센싱 코일(1172)의 제2 전압(V2')과 제1 센싱 코일(1171)의 전압(V1')의 차이가 제1 기준 전압보다 증가 또는 감소한 정도에 기초하여 제1 센싱 코일(1171)의 제1 유도 전압(V1, V1') 또는 제2 센싱 코일(1172)의 제2 유도 전압(V2')을 보상 또는 보정할 수 있다.
제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2)는 교류 신호(예컨대, PWM 신호)를 사용하기 때문에, 도 16에 도시된 렌즈 구동 장치(1100)는 제1 및 제2 유도 전압들(V1, V2)에 포함된 노이즈 성분(예컨대, PWM 노이즈)를 제거하기 위하여, 실시 예는 제1 센싱 코일(1171) 및 제2 센싱 코일(1172)과 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.
도 33은 노이즈 성분을 제거하기 위한 커패시터(1175)를 나타낸다.
도 33을 참조하면, 도 25a 및 도 30a에 도시된 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)은 회로 기판(1250)의 단자들(251-3, 251-5, 251-6)과 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 센싱 코일(1171)의 일단(22a)은 회로 기판(1250)의 제3 단자(251-3)에 연결될 수 있고, 제2 센싱 코일(1172)의 일단(22b)은 회로 기판(1250)의 제6 단자(251-6)에 연결될 수 있고, 중간탭(22c)은 회로 기판(1250)의 제5 단자(251-5)에 연결될 수 있다.
커패시터(1175)의 일단은 회로 기판(1250)의 제3 단자(251-3)에 연결될 수 있고, 커패시터(1175)의 타단은 회로 기판(1250)의 제6 단자(251-6)에 연결될 수 있다.
그리고 노이즈 성분을 제거하기 위하여, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1100)는 도 25b 및 도 30b에 도시된 제1 센싱 코일(1171)과 병렬 또는 직렬로 연결되는 제1 커패시터(미도시), 및 제2 센싱 코일(1172)과 병렬 또는 직렬로 연결되는 제2 커패시터를 더 포함할 수 있다.
제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)과 커패시터(1175)는 LC 저역 통과 필터의 역할을 할 수 있으며, 저역 통과 필터의 차단 주파수(Cutoff Frequency)는 제1 구동 신호(Id1) 및 제2 구동 신호(Id2) 각각의 주파수에 기초하여 결정될 수 있다.
일반적으로, 코일의 등가 회로도는 저항 성분, 인덕턴스 성분, 캐패시턴스 성분으로 이루어져 있으며, 코일은 자기 공진 주파수에서 공진 현상을 일으키고, 이때 코일에 흐르는 전류 및 전압은 최대가 될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1100)의 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능은 저하를 방지하기 위해, 제1 코일(1120)과 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172) 각각의 자기 공진 주파수는 서로 다를 수 있고, 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)과 제3 코일(1230) 각각의 자기 공진 주파수가 서로 다를 수 있다.
예컨대, 오디오 노이즈(Audio Noise)를 억제하기 위하여, 제1 코일(1120)의 자기 공진 주파수와 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)의 자기 공진 주파수 간의 차이는 20kHz 이상일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(1120)의 자기 공진 주파수와 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)의 자기 공진 주파수의 차이는 20kHz 내지 3MHz일 수 있고, 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)의 자기 공진 주파수와 제3 코일(1230)의 자기 공진 주파수 간의 차이는 20kHz 내지 3MHz일 수 있다.
제3 코일(1230)의 자기 공진 주파수는 제1 코일(1120)의 자기 공진 주파수보다 높게 설계될 수 있다. 또한, 제3 코일(1230)의 자기 공진 주파수는 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172)의 자기 공진 주파수보다 높을 수 있다.
예컨대, 제3 코일(1230)의 자기 공진 주파수와 제1 코일(1120)의 자기 공진 주파수의 차이는 20kHz 이상일 수 있다. 이는 제3 코일(1230)에 인가되는 구동 신호(예컨대, PWM 신호)에 의하여 제1 코일(1120)과 제1 및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)에 전압이 유도되는 현상을 억제하기 위함이다.
도 29는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-1)의 분해 사시도를 나타낸다. 도 29에서 도 15b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 29를 참조하면, 카메라 모듈(200-1)은 렌즈 또는 렌즈가 장착된 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(1100), 제1 홀더(600), 필터(610), 접착 부재(612), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 센서(sensor, 820), 제어부(1830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
제어부(1830)는 AF 피드백 구동을 위한 AF 제어부, 또는 OIS 피드백 제어를 수행하는 OIS 제어부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제어부(1830)는 제2 홀더(800)에 실장될 수 있다.
AF 제어부는 렌즈 구동 장치(1100)의 제1 코일(1200)과 제1및 제2 센싱 코일들(1171, 1172)과 전기적으로 연결될 수 있다.
AF 제어부는 제1 코일(1120)에 제1 구동 신호(Id1)를 제공할 수 있다.
AF 제어부는 렌즈 구동 장치(1100)의 감지부(1241)로부터 제공되는 감지 신호(Ps)에 기초하여, AF 가동부의 변위를 감지하고, 감지한 결과에 따라 AF 가동부의 변위를 제어할 수 있다.
다른 실시 예에서는 렌즈 구동 장치(1100)의 감지부(1241)가 생략되고, AF 제어부가 렌즈 구동 장치(1100)의 감지부(1241)를 포함할 수도 있으며, AF 제어부는 도 27 또는 도 28에서 설명한 실시 예(1241a, 1241b)를 포함할 수 있다.
또한 OIS 제어부는 위치 센서들(240a, 240b), 및 제3 코일(1230)의 OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
OIS 제어부는 OIS 코일들(1230-1 내지 1230-4)에 구동 신호를 제공할 수 있고, 위치 센서들(240a, 240b)로부터 제공되는 출력들에 기초하여 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있고, 감지한 결과에 따라 OIS 가동부에 대한 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다. 이때 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(1140)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 33에서 설명한 커패시터가 렌즈 구동 장치(1100)의 회로 기판(1250)에 배치되는 대신에, PWM 노이즈를 제거하기 위하여 카메라 모듈(200-1)은 제2 홀더(800)에 배치되고, 제1 및 제2센싱 코일들(1171, 1172) 각각의 양단에전기적으로 연결되는 커패시터를 더 구비할 수도 있다.
도 34는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(3100)의 사시도를 나타내고, 도 35는 도 34에 도시된 렌즈 구동 장치(3100)의 분해 사시도이고, 도 36은 커버(3300)를 제외한 도 34의 렌즈 구동 장치(3100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 34 내지 도 36을 참조하면, 렌즈 구동 장치(3100)는 커버 부재(3300), 보빈(3110), 제1 코일(3120), 마그네트(3130), 하우징(3140), 상측 탄성 부재(3150), 하측 탄성 부재(3160), 베이스(3310), 복수의 지지 부재(3220), 및 회로 기판(3250)을 포함한다.
렌즈 구동 장치(3100)는 손떨림 보정을 위하여 마그네트(3130)와 상호 작용하는 제3 코일(3230)을 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(3100)는 피드백 OIS 동작을 위하여 위치 센서(3240)를 더 포함할 수도 있다. 도 1의 커버 부재(300) 또는 도 16의 커버 부재(1300)에 대한 설명은 커버 부재(3300)에 적용될 수 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(3110)은 하우징(3140)의 내측에 배치되며, 제1 코일(3120)과 마그네트(3130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.
예컨대, 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제1 코일(3120)에 공급될 때, 보빈(3110)은 초기 위치에서 상승할 수 있고, 구동 신호의 공급이 차단될 때 보빈(3120)이 하강하여, 오토 포커싱 기능이 구현될 수 있다.
또한 예컨대, 정방향 구동 전류가 인가되면 보빈(3110)은 초기 위치에서 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 보빈(3110)은 초기 위치에서 하측으로 이동할 수도 있다.
보빈(3110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(3110)은 도시하지는 않았으나, 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
도 37a는 도 34에 도시된 보빈(3110) 및 제1 코일(3120)의 제1 사시도이고, 도 37b는 도 34에 도시된 보빈(3110) 및 제1 코일(3120)의 제2 사시도이다.
도 37a 및 도 37b를 참조하면, 보빈(3110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(3111), 및 보빈(3110)의 외주면으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(3112)를 포함할 수 있다.
보빈(3110)의 제1 돌출부(3111)는 가이드부(3111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 3111b)를 포함할 수 있다. 보빈(3110)의 가이드부(3111a)는 상측 탄성 부재(3150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(3110)의 가이드부(3111a)는 상측 탄성 부재(3150)의 제1 프레임 연결부(3153)를 가이드할 수 있다.
보빈(3110)의 제2 돌출부(3112)는 보빈(3110)의 외주면(3110b)에서 제1 방향과 직교하는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
또한, 보빈(3110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(3150)의 제1 내측 프레임 (3151)의 통공(3151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(3113)가 마련될 수 있다.
보빈(3110)의 제1 스토퍼(3111b) 및 제2 돌출부(3112)는 보빈(3110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(3110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(3110)의 상면이 커버 부재(3300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(3110)은 하측 탄성 부재(3160)의 통공(3161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 지지 돌기(3117)를 하부면에 구비할 수 있다.
보빈(3110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(3116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(3116)는 보빈(3110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(3110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(3110)의 하부면이 베이스(3210), 제3 코일(3230), 또는 회로 기판(3250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(3110)의 외주면(3110b)은 제1 측부들(3110b-1) 및 제1 측부들(3110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(3110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(3110)의 제1 측부들(3110b-1)은 마그네트(3130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(3110)의 제2 측부들(3110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(3110)의 제1 측부들(3110b-1) 각각의 외주면은 평면일 수 있고, 제2 측부들(3110b-2) 각각의 외주면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(3110)은 외주면(3110b)에 제1 코일(3120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(3110)의 제1 측부들 및 제2 측부들에 마련될 수 있다. 제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(3110)의 외주면(3110b)에 배치되는 제1 코일(3120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(3110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(3120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
다음으로 제1 코일(3120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(3120)은 보빈(3110)의 외주면(3110b)에 배치되며, 하우징(3140)에 배치되는 마그네트(3130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일이다.
마그네트(3130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(3120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(3120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호(예컨대, 직류 전류) 또는 교류 신호(예컨대, 교류 전류)일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(3120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(3120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.
제1 코일(3120)과 마그네트(3130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다.
제1 코일(3120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 제1 코일(3120)과 마그네트(3130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(3150,3160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(3110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(3110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(3110), 제1 코일(3120), 및 보빈(3110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 코일(3120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(3110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(3120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(3130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(3120)은 상측 또는 하측 탄성 부재들(3150, 3160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상측 또는 하측 탄성 부재들(3150, 3160), 및 지지 부재들(3220)을 통하여 회로 기판(3250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(3140)은 제1 코일(3120)이 배치된 보빈(3110)을 내측에 수용하며, 마그네트(3130)를 지지한다.
도 38a는 도 34에 도시된 하우징(3140)의 제1 사시도이고, 도 38b는 도 34에 도시된 하우징(3140)의 제2 사시도이고, 도 39는 도 36에 도시된 렌즈 구동 장치(3100)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 38a, 도 38b, 도 39를 참조하면, 하우징(3140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(3141), 및 제2 측부들(3142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(3140)은 서로 이격하는 제1 측부들(3141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(3142)을 포함할 수 있다. 하우징(3140)의 제1 측부들(3141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(3142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(3142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
하우징(3140)의 제1 측부들(3141)에는 마그네트(3130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(3140)의 제2 측부들(3142)에는 지지 부재(3220)가 배치될 수 있다.
하우징(3140)은 마그네트들(3130-1 내지 3130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(3141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(3141a)를 구비할 수 있다.
하우징(3140)의 제1 측부들(3141)은 커버 부재(3300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(3140)의 제2 측부들(3142)에는 지지 부재(3220)가 통과하는 통공(3147a)이 마련될 수 있다.
또한, 커버 부재(3300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(3140)의 상부면에는 제2 스토퍼(3144)가 마련될 수 있다.
하우징(3140)은 상측 탄성 부재(3150)의 제1 외측 프레임(3152)의 통공(3152a)과 결합을 위하여 제2 측부들(3142)의 상부면에 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(3143)를 구비할 수 있고, 하측 탄성 부재(3160)의 제2 외측 프레임(3162)의 통공(3162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(3142)의 하부면에 제2 하측 지지 돌기(3145)를 구비할 수 있다.
지지 부재(3220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(3140)은 제2 측부(3142)에 마련되는 요홈(3142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(3140)의 요홈(3142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(3140)은 제1 측부들(3141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(3149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(3149)는 하우징(3140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(3300)의 측부판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(3140)의 바닥면이 후술할 베이스(3210), 제3 코일(3230), 및/또는 회로 기판(3250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(3140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
마그네트들(3130-1 내지 3130-4)은 하우징(3140)의 제1 측부들(3141) 내측에 수용되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 마그네트들(3130-1 내지 3130-4)은 하우징(3140)의 제1 측부들(3141)의 외측에 배치될 수도 있다.
마그네트(3130)는 광축 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(3120)에 대응 또는 정렬되도록 하우징(3140)의 제1 측부들(3141)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 하우징(3130)에 배치된 마그네트들(3130-1 내지 3130-4)은 AF 가동부의 초기 위치(예컨대, 보빈(3110)의 초기 위치)에서, 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(3120)과 오버랩될 수 있다. AF 가동부의 초기 위치는 도 1의 실시 예에서 상술한 바와 동일할 수 있다.
다른 실시 예에서는 하우징(3140)의 제1 측부들(3141)에는 마그네트 안착부(3141a)가 마련되지 않고, 마그네트(3130)는 하우징(3140)의 제1 측부들(141)의 외측 또는 내측 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.
마그네트(3130)의 형상은 하우징(3140)의 제1 측부들(3141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트(3130)는 제1 코일(3120)을 마주보는 면을 S극, 바깥쪽 면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
실시 예에서 마그네트(3130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(3130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(3120)과 마주보는 마그네트(3130)의 면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면으로 형성될 수도 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(3150), 및 하측 탄성 부재(3160)에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(3150), 및 하측 탄성 부재(3160)는 보빈(3110) 및 하우징(3140)과 결합되고, 보빈(3110)을 탄력적으로 지지할 수 있다.
도 40은 도 35의 상측 탄성 부재(3150), 하측 탄성 부재(3160), 지지 부재(3220), 제3 코일(3230), 회로 기판(3250), 및 베이스(3210)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 40을 참조하면, 상측 탄성 부재(3150) 및 하측 탄성 부재(3160)는 보빈(3110)과 하우징(3140)에 결합하며, 보빈(3110)을 탄력적으로 지지한다.
예컨대, 상측 탄성 부재(3150)는 보빈(3110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(3140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(3160)는 보빈(3110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(3140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(3150,3160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(3150)는 서로 이격되는 제1 내지 제4 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4)을 포함할 수 있다.
상측 탄성 부재(3150)와 하측 탄성 부재(3160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4) 각각은 보빈(3110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(3151), 하우징(3140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(3152), 및 제1 내측 프레임(3151)과 제1 외측 프레임(3152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(3153)를 포함할 수 있다.
제1 및 제4 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4) 각각의 외측 프레임(3152)은 하우징(3140)에 결합되는 제1 결합부(3510), 지지 부재(3220-1 내지 3220-4)에 결합되는 제2 결합부(3520), 및 제1 결합부(3510)와 제2 결합부(3520)를 연결하는 연결부(3530)를 포함할 수 있다.
하측 탄성 부재(3160)는 보빈(3110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(3161), 하우징(3140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(3162), 및 제2 내측 프레임(3161)과 제2 외측 프레임(3162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(3163)를 포함할 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(3150, 3160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(3153, 3163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(3153, 3163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(3110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(3120)의 일단은 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4) 중 어느 하나(예컨대, 3150-1)의 제1 내측 프레임(3151)에 본딩될 수 있고, 제1 코일(3120)의 타단은 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4) 중 다른 어느 하나(예컨대, 3150-2)의 제1 내측 프레임(3151)에 본딩될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제2 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-2) 각각의 제1 내측 프레임(3151)에는 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 코일(3120)이 접속되는 제1 접속부가 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4) 각각은 제1 내측 프레임(3151)에 배치되고 보빈(3110)의 제1 상측 지지 돌기(3113)와 결합하는 통공(3151a), 및 제1 외측 프레임(3152)에 배치되고 하우징(3140)의 제2 상측 지지 돌기(3143)와 결합하는 통공(3152a)을 구비할 수 있다.
또한 하측 탄성 부재(3160)는 제2 내측 프레임(3161)에 배치되고 보빈(3110)의 제1 하측 지지 돌기(3117)와 결합하는 통공(3161a), 및 제2 외측 프레임(3162)에 배치되고 하우징(3140)의 제2 하측 지지 돌기(3145)와 결합하는 통공(3162a)을 구비할 수 있다.
보빈(3110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(3100)는 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4) 각각과 하우징(3140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재들(3150-1 내지 3150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(3153)와 하우징(3140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(3100)는 하측 탄성 부재(3160)의 제2 프레임 연결부(3163)와 하우징(3140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 하우징(3140)의 내측면과 보빈(3110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
전기적으로 분리된 2개의 상측 스프링들 및 이에 대응하는 지지 부재들을 이용하여, 회로 기판(3250)과 제1 코일(3120)은 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(3250)으로부터 제1 코일(3120)로 구동 신호가 제공될 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
다른 실시 예에 의하면, 복수의 상측 스프링들의 역할과 하측 탄성 부재(160)의 역할은 서로 바뀔 수 있다. 즉, 하측 탄성 부재(160)는 복수 개의 하측 탄성 부재들로 분리될 수 있고, 전기적으로 분리된 2개의 하측 탄성 부재들을 이용하여 회로 기판(3250)과 제1 코일(3120)을 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
다음으로 지지 부재(3220)에 대하여 설명한다.
지지 부재(3220)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)은 하우징(3140)의 제2 측부들(3142)에 대응되도록 위치할 수 있고, 보빈(3110)과 하우징(3140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동가능하도록 보빈(3110) 및 하우징(3140)을 지지할 수 있다.
예를 들어, 복수의 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4) 각각은 4개의 제2 측부들(3142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다.
도 40에서는 하우징(3140)의 제2 측부들(3142) 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(3140)의 제2 측부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 상측 탄성 부재(3150)는 하우징(3140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 배치되는 2개 이상의 상측 스프링들을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(3140)의 어느 한 제2 측부에 배치된 2개의 지지 부재들은 상기 어느 한 제2 측부에 배치된 서로 분리된 2개의 상측 스프링들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
솔더 등과 같은 접착 부재(3901)에 의하여 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4) 각각의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 탄성 부재(3150-1 내지 3150-4)의 외측 프레임(3152)에 본딩될 수 있다. 복수의 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)은 하우징(3140)과 이격될 수 있고, 하우징(3140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4))의 외측 프레임(3153)의 연결부(3530)에 직접 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 지지 부재(3220)는 하우징(3140)의 제1 측부(3141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4) 및 상측 스프링들(3150-1 내지 3150-4)은 회로 기판(3250)으로부터 제1 코일(3120)로 구동 신호를 전달할 수 있다.
복수의 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)은 상측 탄성 부재(3150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)은 상측 탄성 부재(3150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(3210), 제3 코일(3230), 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)에 대하여 설명한다.
도 41은 제3 코일(3230), 회로 기판(3250), 베이스(3210), 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(3240a, 3240b)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 41을 참조하면, 베이스(3210)는 커버 부재(3300)와 결합하여 보빈(3110) 및 하우징(3140)의 수용 공간을 형성할 수 있다. 베이스(3210)는 상술한 보빈(3110)의 중공, 또는/및 하우징(3140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(3300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(3210)는 커버 부재(3300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(3211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(3211)은 상측에 결합되는 커버 부재(3300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(3300)의 측판의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.
베이스(3210)의 단턱(3211)과 커버 부재(3300)의 측부판의 단부는 접착제 등에 의해 접착 또는 고정될 수 있다.
회로 기판(3250)의 단자(3251)가 형성된 단자부(3253)와 마주하는 베이스(3210)의 면에는 받침부(3255)가 형성될 수 있다. 베이스(3210)의 받침부(3255)는 베이스(3210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱없이 형성될 수 있고, 베이스(3210)의 하면을 기준으로 돌출된 형태일 수 있고, 회로 기판(3250)의 단자부(3253)를 지지할 수 있다.
베이스(3210)의 모서리는 제2 요홈(3212)를 가질 수 있다. 커버 부재(3300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(3300)의 돌출부는 제2 요홈(3212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(3210)의 상부면에는 위치 센서(3240)가 배치될 수 있는 안착홈(3215-1, 3215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(3210)의 상부면에는 2개의 안착홈들(3215-1, 3215-2)이 마련될 수 있고, 위치 센서(3240)가 베이스(3210)의 안착홈들(3215-1, 3215-2)에 배치됨으로써, 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향과 제3 방향으로의 하우징(3140)의 변위를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(3210)의 안착홈들(3215-1, 3215-2)의 중심들과 베이스(3210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 상기 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 베이스(3210)의 안착홈들(3215-1, 3215-2) 각각은 제3 코일(3230)의 중앙 또는 중앙 부근에 정렬되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 제3 코일(3230)의 중심과 위치 센서(3240)의 중심을 일치시킬 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
위치 센서(3240)는 광축(OA)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(3210)에 대한 하우징(3140)의 변위를 감지할 수 있다.
위치 센서(3240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로의 하우징(3140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 교차 또는 직교하도록 배치되는 2개의 OIS(Optical Image Stabilizer) 위치 센서들(3240a,3240b)을 포함할 수 있다.
제3 코일(3230)은 마그네트(3130)와 대응 또는 정렬하여 회로 기판(3250)의 상부면 상에 배치된다. 제3 코일(3230)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 마그네트(3130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 41에서 제3 코일(3230)은 회로 기판(3250)과 별도의 회로 부재(3231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제3 코일(3230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(3250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
제3 코일(3230)이 마련되는 회로 부재(231)는 지지 부재(3220)가 통과하는 관통공(3230a)을 포함할 수 있다.
제3 코일(3230)은 하우징(3140)에 배치 또는 고정되는 마그네트(3130)와 대향하도록 회로 기판(3250)의 상부에 배치된다.
예컨대, 제3 코일(3230)은 복수의 마그네트들(3130-1 내지 3130-4)에 대응하는 복수의 OIS(Optical Image Stabilization) 코일들(3230-1 내지 3230-4)을 포함할 수 있다.
복수의 OIS 코일들(3230-1 내지 3230-4) 각각은 제1 방향으로 복수의 마그네트들(3130-1 내지 3130-4) 중 어느 하나에 대응하거나 또는 정렬될 수 있다.
예컨대, 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 네 변들에 대응하여 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.
OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.복수의 OIS 코일들(3230-1 내지 3230-4) 각각에는 회로 기판(3250)으로부터 구동 신호가 제공될 수 있다.이때 구동 신호는 교류 신호(예컨대, 교류 전류) 또는 직류 신호(예컨대, 직류 전류)일 수 있다. 예컨대, 복수의 OIS 코일들(3230-1 내지 3230-4)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 복수의 OIS 코일들(3230-1 내지 3230-4)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.
도 41에서 제3 코일(3230)은 2개의 제2 방향용 OIS 코일들(3230-3,3230-4), 및 2개의 제3 방향용 OIS 코일들(3230-3,3230-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일은 1개 이상의 제2 방향용 OIS 코일 및 1개 이상의 제3 방향용 OIS 코일을 포함할 수도 있다.
서로 대향하도록 배치된 마그네트들(3130-1 내지 3130-4)과 복수의 OIS 코일들(3230-1 내지 3230-4) 간의 상호 작용에 의하여 전자기력이 발생할 수 있으며, 이러한 전자기력을 이용하여 하우징(3140)이 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 및/또는 제3 방향으로 움직임으로써 손떨림 보정을 수행될 수 있다.
OIS 위치 센서들(3240a, 3240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(3240a, 3240b) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(3250)을 기준으로 상측에는 제3 코일(3230)이 배치될 수 있고, 하측에는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(3240a, 3240b)이 배치될 수 있다.
회로 기판(3250)은 베이스(3210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(3110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.
회로 기판(3250)은 상부면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(3253), 및 단자면(3253)에 마련되는 복수 개의 단자들(terminals, 3251)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(3250)은 상부면의 서로 마주보는 어느 2개의 변들 각각에 마련되는 단자면을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(3250)의 단자부(3253)에 설치된 복수 개의 단자들(3251)을 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제3 코일들(3120, 3230), 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(3240a, 3240b)에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(3240a, 3240b)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.
회로 기판(3250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, PCB, 또는 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판(3250)의 단자를 구성할 수도 있다.
회로 기판(3250)은 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)이 관통 가능한 통공(3250a1, 3250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)은 회로 기판(3250)의 통공(3250a1, 3250a2)을 통하여 회로 기판(3250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(3250)은 통공(3250a1, 3250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(3220-1 내지 3220-4)은 회로 기판(3250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
회로 기판(3250)은 열 융착 또는 접착 부재 등을 통하여 베이스(3210)의 돌기(3217)와 결합 및 고정되는 통공(3250b)을 더 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(3220)의 일단은 상측 탄성 부재(3150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(3220)의 타단은 회로 기판(3250), 회로 부재(3231), 또는/및 베이스(3210)에 결합될 수 있다.
도 34 내지 도 41에 도시된 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(3100)는 AF 피드백 동작을 위하여 AF 위치 센서 및 센싱용 마그네트를 더 포함할 수 있다.
도 42는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(3100-1)의 단면도를 나타낸다.
도 42를 참조하면, 실시 예(3100-1)는 렌즈 구동 장치(3100)에 AF 위치 센서(3170) 및 센싱용 마그네트(3190)를 더 포함할 수 있다.
센싱용 마그네트(3190)는 제1 코일(3120)과 이격하여 보빈(3110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱용 마그네트(3190)는 제1 코일(3120) 상에 배치될 수 있다.
AF 위치 센서(3170)는 센싱용 마그네트(3190)에 대응하여 하우징(3140)에 배치될 수 있다. 예컨대, AF 위치 센서(3170)는 광축과 수직인 방향으로 센싱용 마그네트(3190)와 오버랩될 수 있다.
AF 위치 센서(3170)는 보빈(3110)의 이동에 따른 센싱용 마그네트(3190)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지한 결과에 따른 출력 신호, 예컨대, 출력 전압을 생성할 수 있다. AF 위치 센서(3170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(3110)의 광축(OA) 방향으로의 변위가 조정될 수 있다.
AF 위치 센서(3170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
AF 위치 센서(3170)는 상측 탄성 부재(3150) 또는 하측 탄성 부재(3160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 지지 부재들을 통하여 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(3250)으로부터 구동 신호를 제공받을 수 있고, AF 위치 센서(3170)의 출력 신호는 회로 기판으로 전달될 수 있다.
도 43은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(3100-2)의 단면도를 나타낸다.
도 43을 참조하면, 렌즈 구동 장치(3100-2)는 도 42의 변형 예로서 센싱용 마그네트(3190)가 하우징(3140)에 배치되고, AF 위치 센서(3170)가 보빈(3110)에 배치된다. 예컨대, 센싱용 마그네트(3190)는 마그네트(3130-1)와 이격하여 하우징(3140)에 배치될 수 있고, AF 위치 센서(3170)는 제1 코일(3120)과 이격하여 보빈(3110)에 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 도 43의 센싱용 마그네트(3190)는 생략될 수 있고, AF 위치 센서(3170)는 보빈(3110)의 이동에 따른 마그네트(3130)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 생성할 수도 있다.
도 44는 실시 예에 따른 회로 기판(3250)의 제1 저면 사시도를 나타내고, 도 45는 도 44에 도시된 회로 기판(3250)의 제2 저면 사시도를 나타내고, 도 46은 도 44에 도시된 단자부(3253)의 일부 확대도를 나타내고, 도 47은 도 44에 도시된 단자부(3253)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 44 내지 도 47을 참조하면, 회로 기판(3250)은 중공을 구비하고 베이스(3210)의 상부면에 배치되는 몸체(3250a), 및 베이스(3210)의 측면으로 절곡되는 적어도 하나의 단자부(3253), 단자부(3253)의 앞면(3025-1)에 배치되는 적어도 하나의 접속 단자(3251-1 내지 3251-n, n>1인 자연수), 및 단자부(3253)의 뒷면(3025-2)에 배치되는 적어도 하나의 더미 단자(3259-1 내지 3259-n, n>1인 자연수)를 포함한다.
접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)은 제1 및 제3 코일들(3120, 3230), 및 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(3240a, 3240b)과 전기적으로 연결될 수 있다. AF 위치 센서가 있는 실시 예의 경우에는 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)은 도 42 및 도 43의 AF 위치 센서(3170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(3250)은 제1 절연층(3601), 제1 절연층(3601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(3602a), 제1 도전층(3602a) 상에 배치되는 제2 절연층(3603a), 제1 절연층(3601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(3602b), 제2 도전층(3602b) 아래에 배치되는 제3 절연층(3603a)을 포함할 수 있다.
제1 도전층(3602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(3602a)은 지지 부재들(3220-1 내지 3220-6), 제3 코일(3230), 및 제2 위치 센서(3240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.
회로 기판(3250)의 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)은 제2 절연층(3602a)으로부터 노출되는 제1 도전층(3602a)의 일 영역들로서, 제1 도전층(3602a)은 지지 부재들(3220-1 내지 3220-6), 제3 코일(3230), 및 제2 위치 센서(3240) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.
제1 절연층(3601)는 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 도전층(3602b)은 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)에 대응되도록 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu층일 수 있다.
회로 기판(3250)의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n)은 제3 절연층(3602a)으로 노출되는 제2 도전층(3602b)의 일 영역들로서, 서로 이격되고, 전기적으로 분리된다.
또한 회로 기판(3250)의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n)은 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)과 이격되어 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치(3100)의 단자부(3253)의 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)은 납땜에 의하여 카메라 모듈의 패드와 전기적으로 연결된다. 그런데, 단자부(3253)의 절연 부재(3601)는 솔더가 잘 묻지 않기 때문에, 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)과 카메라 모듈의 패드 간의 납땝성이 양호하지 않고, 이로 인하여 양자 간의 결합력이 나빠지고, 접속 불량이 발생할 수 있다.
더미 단자들(3259-1 내지 3259-n)은 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)의 납땜성을 향상시켜 결합력 약화 및 접속 불량을 방지하는 역할을 할 수 있다.
복수의 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)은 단자부(3253)와 평행한 방향으로 단자부(3253)의 앞면(3025-1)에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복수의 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)은 단자부(3253)의 길이 방향(3301)으로 일렬로 배열될 수 있다.
카메라 모듈과의 납땜성을 향상시키기 위하여 복수의 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n) 각각의 일단은 단자부(3253)의 앞면(3025-1)의 일단에 접할 수 있다. 예컨대, 접속 단자의 일단은 단자부(3253)의 절연 부재(3601)의 일단(3601a)에 접할 수 있다.
복수의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n) 각각은 단자부(3253)의 앞면(3025-1)에 수직한 방향으로 복수의 접속 단자들(3251-1 내지 3251-n) 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 위치할 수 있다.
예컨대, 접속 단자를 양분하는 가상의 중앙선과 더미 단자를 양분하는 가상의 제2 중앙선은 단자부(3253)의 앞면(3025-1)과 수직한 방향으로 서로 정렬되거나 오버랩될 수 있다.
예컨대, 복수의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n)은 단자부(3253)와 평행한 방향으로 단자부(3253)의 뒷면(3025-2)에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복수의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n)은 단자부(3253)의 길이 방향(3301)으로 일렬로 배열될 수 있다.
접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)의 납땜성을 향상시키기 위하여, 단자부(253)의 앞면(3025-1)과 수직한 방향으로 더미 단자(3259-1 내지 3259-n)의 적어도 일부는 접속 단자와 오버랩될 수 있다.
접속 단자들(3251-1 내지 3251-n)의 납땜성을 향상시키기 위하여, 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n) 각각의 일단은 단자부(3253)의 뒷면(3025-2)의 일단과 접할 수 있다. 예컨대, 더미 단자의 일단은 단자부(3253)의 제1 절연층(3601)의 일단(3601a)에 접할 수 있다.
더미 단자(3259-1 내지 3259-n)의 면적은 접속 단자(3251-1 내지 3251-n)의 면적보다 작을 수 있다.
접속 단자(3251-1 내지 3251-n)는 납땜에 의하여 전기적인 접속을 하여야 하기 때문에, 일정한 면적이 필요하나, 더미 단자(3259-1 내지 3259-n)는 전기적인 접속이 아닌 납땜성을 향상시키기 위한 것이므로 접속 단자의 면적을 가질 필요는 없다, 더욱이 더미 단자(3259-1 내지 3259-n)의 면적이 접속 단자(3251-1 내지 3251-n)의 면적 이상이 될 경우에는 단자부(3253)의 두께가 얇아져서 단자부(3253)의 내구성이 약화될 수 있다.
도 46을 참조하면, 단자부(3253)의 길이 방향(3301)으로 더미 단자(예컨대, 3259-3)의 길이(L2)는 이에 대응하는 접속 단자(예컨대, 3251-3)의 길이(L1)보다 짧다(L2<L1).
예컨대, 더미 단자(예컨대, 3259-3)의 길이(L2)는 접속 단자(3251-3)의 길이(L1)의 1/3 ~ 1/2일 수 있다. L2 < L1/3이면, 접속 단자의 납땜성 향상을 기대할 수 없고, L2 > L1/2이면, 단자부의 내구성이 약화되어 단자부가 손상을 받을 수 있다.
도 44 및 도 45를 참조하면, 단자부(3253)의 길이 방향(3301)과 수직한 방향으로의 더미 단자(예컨대, 3259-1)의 길이(H2, 도 45 참조)는 이에 대응하는 접속 단자(3251-1)의 길이(H1)보다 짧다(H2<H1). 예컨대, 접속 단자의 길이(H1)는 상단에 하단까지의 길이 중 가장 큰 값일 수 있다.
예컨대, 더미 단자(예컨대, 3259-1)의 길이(H2)는 접속 단자(예컨대, 3251-1)의 길이(H1)의 1/4 ~ 1/3일 수 있다. H2 < H1/4이면, 접속 단자의 납땜성 향상을 기대할 수 없고, H2 > H1/3이면, 단자부(3253)의 내구성이 약화되어 단자부(3253)가 손상을 받을 수 있다.
도 48은 실시 예에 따른 베이스(3210)의 저면 사시도를 나타내고, 도 49는 회로 기판(3250)과 결합된 도 48의 베이스(3210)의 일부 확대도를 나타낸다.
도 48 및 도 49를 참조하면, 베이스(3210)의 외측면의 하단에 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n)과 마주보는 홈(3040-1, 3040-2)을 구비할 수 있다.
예컨대, 홈(3040-1, 3040-2)은 베이스(3210)의 받침부(3255)의 외측면 하단에 마련될 수 있다.
베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2)에 의하여 베이스(3210)의 외측면과 회로 기판(3250)의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n) 사이에는 납땜이 스며들어 배치될 수 있는 공간 또는 갭(gap)이 확보될 수 있어 납땜을 용이하게 할 수 있다.
예컨대, 베이스(3210)의 외측면과 회로 기판(3250)의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n) 사이의 이격 거리(D1)는 70㎛ ~ 80㎛일 수 있다.
예컨대, 베이스의 홈(3040-1)의 바닥과 회로 기판(3250)의 더미 단자들(3259-1 내지 3259-n) 사이의 이격 거리(D1, 도 50 참조)는 70㎛ ~ 80㎛일 수 있다.
이격 거리(D1)가 70㎛ 미만인 경우에는 납땜 물질이 스며들기에 충분한 공간을 확보하지 못하여 더미 단자에 대한 납땜성이 나빠질 수 있다. 또한 이격 거리(D2)가 80㎛ 초과인 경우에는 납땜시 납땜 물질이 베이스 외측면으로부터 이격할 수 있고, 이로 인하여 납땜 물질이 베이스의 외측면에 의해 지지되지 못하여 더미 단자에 대한 납땜성이 떨어질 수 있다.
예컨대, 베이스(3210)의 하면(3210a)에서 베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2)의 바닥은 더미 단자(3259-1 내지 3259-n)의 상단과 동일 평면에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 베이스(3210)의 하면(3210a)에서 베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2)의 바닥까지의 거리는 더미 단자(3259-1 내지 3259-n)의 하단에서 상단까지의 거리와 동일할 수 있다. 이는 베이스(3210)의 하면(3210a)에서 베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2)의 바닥까지의 거리가 너무 길면, 베이스(3210)의 받침부(3255)가 회로 기판(3250)을 지지하지 못하여 회로 기판(3250)이 휘어질 수 있기 때문이다.
베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2)은 받침부(3255)의 외측면 하단에 배치되는 하나의 라인 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 베이스(3210)는 서로 이격하는 복수 개의 홈들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 홈들은 더미 단자들 중 어느 하나에 대응하여 베이스(3210)의 받침부(3255)의 하단에 마련될 수 있고, 일렬로 배열될 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(3100)는 회로 기판(3250)의 단자부(3253)에 접속 단자들과 대응하는 더미 단자들을 구비함으로써, 카메라 모듈과의 납땜시 납땜성을 향상시켜 접속 불량을 방지할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 15b에 도시된 카메라 모듈(200)에서 렌즈 구동 장치(1100) 대신에 도 34의 렌즈 구동 장치(3100)를 포함할 수 있다. 이때 증폭기(310)를 제외한 도 15b의 카메라 모듈(200)에 대한 설명은 렌즈 구동 장치(3100)를 포함하는 카메라 모듈에 적용될 수 있다.
도 50은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(3100)의 단자부(3253)와 이를 포함하는 카메라 모듈의 제2 홀더(800)의 패드(801) 사이에 배치된 땜납(solder, 3609)을 나타낸다.
도 50을 참조하면, 렌즈 구동 장치(3100)의 회로 기판(250)의 단자부(253)와 카메라 모듈의 제2 홀더(800)의 패드(801) 간의 납땜 공정시, 솔더(solder)는 더미 단자(예컨대, 3259-6) 및 이와 대응하는 접속 단자(예컨대, 3251-6)에 잘 묻을 수 있다. 즉 솔더(3609)는 더미 단자(예컨대, 3259-6) 및 이와 대응하는 접속 단자(예컨대, 3251-6)에 모두 접촉할 수 있다.
또한 솔더(3609)의 일부는 더미 단자(예컨대, 3259-6)와 베이스(3210)의 외측면 사이에 위치할 수 있다.
예컨대, 솔더(3609)의 일부는 베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2) 내에 위치할 수 있고, 홈(3040-1, 3040-2)의 바닥 또는/및 측벽에 접할 수 있다.
이로 인하여 점성을 갖는 납땜 물질이 절연 부재(3601)의 말단과 패드(801) 사이에도 용이하게 잔류하게 됨으로써 실시 예는 접속 단자와 패드 간의 납땜성을 향상시킬 수 있고, 접속 불량 및 결합력 약화를 방지할 수 있다.
카메라 모듈(3200)은 회로 기판의 하면과 베이스(3210) 사이에 배치되는 접착 부재(3013)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 접착 부재(3013)는 에폭시(Epoxy) 등의 수지 재질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 접착 부재(3013)는 회로 기판(3250)의 단자부(3253)의 뒷면과 베이스(3210)의 외측면 사이에 배치되는 제1 접착 부재(3013a) 및 회로 기판(3250)의 하부면과 베이스(3210)의 상부면 사이에 배치되는 제2 접착 부재(3013a)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 접착 부재(3013)는 베이스(3210)의 홈(3040-1, 3040-2) 내에 위치하는 솔더(3609)의 일부 상에 위치할 수 있다.
AF 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치(3100)의 경우, 제어부(830)는 AF 위치 센서(3170)를 구동하기 위한 제3 구동 신호를 제공하는 제3 드라이버, 및 제1 위치 센서(3170)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 다른 증폭 신호를 출력하는 제3 증폭부를 더 포함할 수 있다. 그리고 서보 제어부는 제3 증폭부의 증폭 신호 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, AF 드라이버를 제어하기 위한 제1 제어 신호를 출력하며, AF 피드백 동작을 수행할 수 있다.
도 44 내지 도 49에서 설명한 내용은 도 1의 렌즈 구동 장치(100), 및 도 16의 렌즈 구동 장치(1100)에 적용될 수 있다.
도 51은 도 15b 및 도 29에 도시된 이미지 센서(810)의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 51을 참조하면, 이미지 센서(810)는 센싱 제어부(905), 화소 어레이(pixel array, 910), 및 아날로그-디지털 변환 블록(Analog-Digital converting block, 920)을 포함한다.
센싱 제어부(905)는 화소 어레이(120)에 포함된 트랜지스터들을 제어하기 위한 제어 신호들(예컨대, 리셋신호(RX), 전송신호(TX), 선택신호(SX)), 및아날로그-디지털 변환 블록(920)을 제어하기 위한 제어 신호들(Sc)을 출력한다.
화소 어레이부(910)는 복수의 단위 화소들(unit pixels, P11 내지 Pnm, n, m>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 단위 화소들(P11 내지 Pnm)은 행과 열로 이루어진 매트릭스(matrix) 형상을 갖도록 배열될 수 있다. 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 광전 변환 소자일 수 있다.
화소 어레이(120)는 단위 화소들(P11 내지 Pnm)의 출력단들과 연결되는 센싱 라인들을 포함할 수 있다.
예컨대, 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 포토다이오드, 트랜스퍼 트랜지스터(transfer transistor), 리셋 트랜지스터(reset transistor), 드라이브 트랜지스터(drive transistor), 및 샐렉트 트랜지스터(select transistor)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단위 화소가 포함하는 트랜지스터들의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니라, 3개, 또는 5개일 수도 있다.
포토다이오드는 빛을 흡수하고, 흡수된 빛에 의하여 전하를 발생할 수 있다.
트랜스퍼 트랜지스터는 전송 신호(TX)에 응답하여 포토다이오드에 의하여 발생된 전하를 감지 노드(예컨대, 플로팅 디퓨젼 영역(floating diffusion region))으로 전송할 수 있다. 리셋 트랜지스터는 리셋 신호(RX)에 응답하여 단위 화소를 초기화(reset)할 수 있다. 드라이브 트랜지스터는 감지 노드의 전압에 응답하여 제어될 수 있고, 소스 팔로워(source follower)로 구현될 수 있고, 버퍼(buffer)의 역할을 할 수 있다. 셀렉트 트랜지스터는 선택 신호(SE)에 의하여 제어될 수 있고, 감지 신호(Va)를 단위 화소의 출력 단자(output terminal)로 출력할 수 있다.
아날로그-디지털 변환 블록(920)은 화소 어레이부(905)로부터 출력되는 아날로그 신호인 감지 신호(Va)를 샘플링하고, 샘플링된 감지 신호를 디지털 신호(Ds)로 변환한다. 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 화소 고유의 고정 패턴 노이즈를 제거하기 위하여 상관 더블 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)을 수행할 수 있다.
상술한 센싱 제어부(905) 및 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 제어부(830)와 별도로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 제어부(905), 아날로그 디지털 변환 블록(920), 및 제어부(830)가 하나의 제어부로 구현될 수도 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100, 1100, 3100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 52는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 53은 도 52에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 52 및 도 53을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는몸체(850), 무선통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 52에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 15b, 도 29에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200, 200-1)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
또한 제어부(780)는 디스플레이부(751)를 구동하기 위한 디스플레이 제어 신호들을 생성하는 디스플레이 제어부(782), 및 카메라(721)를 구동하기 위한 카메라 제어 신호들을 생성하는 카메라 제어부(783)를 포함할 수 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 제2 코일에 유도되는 유도 전압의 노이즈를 감소시키고, 오토 포커싱 동작의 정확성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 이용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 제1 유도 전압을 발생하는 제1 센싱 코일;
    상기 제1 코일과 상기 제1 센싱 코일에 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 센싱 코일의 제1 유도 전압을 증폭하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 증폭기는,
    상기 제1 센싱 코일의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 입력 단자;
    상기 제1 센싱 코일의 타단이 전기적으로 연결되는 제2 입력 단자;
    상기 제1 증폭 신호를 출력하는 출력 단자; 및
    제1 전원이 입력되는 제1 전원 단자; 및
    제2 전원이 입력되는 제2 전원 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
    상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
    상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자;
    상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자;
    상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제1 더미 단자; 및
    상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 제2 더미 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 단자는 상기 제2 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
    상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
    상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및
    상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함하며,
    상기 제2 및 제3 단자들은 상기 제1 단자의 일 측에 배치되고,
    상기 제3 단자는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고,
    상기 제1 전원은 양의 제1 전압과 연결되도록 한 것이고, 상기 제2 전원은 음의 제2 전압과 연결되도록 한 것인 렌즈 구동 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
    상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 더미 단자를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코일에는 교류 신호인 구동 신호가 인가되는 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과의 상호 작용에 의하여 제2 유도 전압이 발생하는 제2 센싱 코일; 및
    상기 제1 유도 전압과 상기 제2 유도 전압을 수신하고, 상기 보빈의 변위를 감지하는 감지부를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 감지부는,
    상기 제1 유도 전압과 상기 제2 유도 전압을 비교한 결과에 기초하여, 상기 제1 센싱 코일 또는 상기 제2 센싱 코일 중 적어도 하나에 발생되는 노이즈를 판별하고, 판별된 결과에 기초하여 상기 보빈의 변위를 감지 및 제어하는 렌즈 구동 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 센싱 코일과 상기 제2 센싱 코일은 서로 직렬 연결되고, 상기 제1센싱 코일의 일단과 상기 제2 센싱 코일의 일단의 접점에 중간 탭이 마련되고, 상기 중간 탭에는 그라운드 전원이 제공되는 렌즈 구동 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210181459A1 (en) * 2018-08-31 2021-06-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same lens
US11258929B2 (en) 2016-09-30 2022-02-22 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus, and camera module and optical device comprising same
US12007621B2 (en) * 2018-08-31 2024-06-11 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same lens

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110226122B (zh) * 2016-11-29 2021-09-28 三美电机株式会社 透镜驱动装置、摄像机模块及摄像机搭载装置
JP7326606B2 (ja) * 2019-10-31 2023-08-15 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド レンズアクチュエータを制御するためのドライバ回路および方法
KR20210093613A (ko) * 2020-01-20 2021-07-28 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
KR20210117014A (ko) * 2020-03-18 2021-09-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 장치
US11743565B1 (en) 2021-09-24 2023-08-29 Apple Inc. Coil structure of camera actuators

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012177754A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Shicoh Engineering Co Ltd レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付きモバイル端末装置
JP2015118115A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 江西磊源永磁材料有限公司Ｊｉａｎｇｘｉ Ｌｅｉｙｕａｎ Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 手振れ補正装置
KR20150108107A (ko) * 2014-03-17 2015-09-25 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 구비한 카메라 모듈
JP2015197627A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 厦▲門▼新▲鴻▼洲精密科技有限公司Ｘｉｎｈｏｎｇｚｈｏｕ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ，．Ｌｔｄ カメラモジュール
KR20160075100A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5012273B1 (en) * 1986-05-12 1996-10-01 Asahi Optical Co Ltd Lens shutter type of camera including zoom lens
US5682097A (en) 1996-01-31 1997-10-28 Eastman Kodak Company Electromagnetic actuator with movable coil and position sensor for drive coil
JP2002221745A (ja) 2001-01-26 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ駆動装置
JP4184125B2 (ja) * 2002-04-26 2008-11-19 富士フイルム株式会社 撮像素子チップモジュール
JP2005222001A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電気光学装置用配線基板、並びに電子機器
US7285879B2 (en) * 2004-08-09 2007-10-23 Mitsumi Electric Co., Ltd. Autofocus actuator
JP4247622B2 (ja) 2004-08-19 2009-04-02 ソニー株式会社 レンズ位置検出装置およびレンズ鏡筒並びに撮像装置
JP5038664B2 (ja) 2006-08-23 2012-10-03 株式会社リコー 像振れ補正装置及び撮像装置
KR20080030790A (ko) * 2006-10-02 2008-04-07 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 카메라 모듈
JP2008211864A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Konica Minolta Opto Inc 駆動装置、撮像ユニットおよび撮像装置
KR101434203B1 (ko) 2008-05-29 2014-08-26 삼성전자주식회사 디지털 영상 처리장치 및 그 제어방법
US8189280B2 (en) * 2010-07-16 2012-05-29 Nokia Corporation Voice coil motor with pulse-width modulation driver
CN102859865B (zh) * 2011-02-24 2016-04-13 松下知识产权经营株式会社 移动控制装置、移动控制方法以及移动控制电路
US9151963B2 (en) * 2011-08-24 2015-10-06 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance
DE102012000858A1 (de) * 2012-01-13 2013-07-18 Carl Zeiss Ag Fernoptische Vorrichtung mit Bildstabilisierung
JP2014126668A (ja) 2012-12-26 2014-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ付き携帯端末
US9380193B2 (en) * 2013-11-05 2016-06-28 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
JP6212135B2 (ja) * 2013-12-04 2017-10-11 旭化成エレクトロニクス株式会社 カメラモジュールの調整方法及びレンズ位置制御装置並びに線形運動デバイスの制御装置及びその制御方法
EP3713062A1 (en) * 2013-12-23 2020-09-23 Lg Innotek Co. Ltd Lens moving apparatus
JP2016537665A (ja) 2014-01-22 2016-12-01 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド カメラモジュール及びそのオートフォーカス方法
KR102169957B1 (ko) 2014-02-19 2020-10-26 엘지전자 주식회사 카메라 모듈 및 그의 오토 포커스 방법
EP2899579B1 (en) * 2014-01-28 2017-08-16 LG Innotek Co., Ltd. Lens moving unit and camera module having the same
CN110838775B (zh) * 2014-02-27 2021-11-19 Lg伊诺特有限公司 镜头驱动马达
JP6273507B2 (ja) * 2014-03-14 2018-02-07 新シコー科技株式会社 レンズ駆動装置、カメラ装置及び電子機器
JP6444607B2 (ja) 2014-03-28 2018-12-26 日本電産コパル株式会社 レンズ駆動装置
US9360653B2 (en) * 2014-05-09 2016-06-07 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus
EP2983026B1 (en) * 2014-08-07 2022-12-28 LG Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus and camera module including the same
KR102432734B1 (ko) 2014-12-17 2022-08-17 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치
CN112346197B (zh) * 2014-12-19 2023-05-09 Lg伊诺特有限公司 透镜移动装置和相机模块
KR102391890B1 (ko) * 2015-02-02 2022-04-28 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN107407788B (zh) * 2015-02-04 2020-12-11 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置及包括该透镜驱动装置的摄像装置模块
KR102536825B1 (ko) 2015-04-24 2023-05-25 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치
JP6721331B2 (ja) * 2015-12-25 2020-07-15 Thk株式会社 リニアモータの制御装置及び制御方法
EP3813350A3 (en) 2016-09-30 2021-07-14 LG Innotek Co., Ltd. Lens drive device, and camera module and optical device comprising same
JP7241622B2 (ja) * 2019-06-24 2023-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 電気機器、表示装置及びそれらの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012177754A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Shicoh Engineering Co Ltd レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付きモバイル端末装置
JP2015118115A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 江西磊源永磁材料有限公司Ｊｉａｎｇｘｉ Ｌｅｉｙｕａｎ Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 手振れ補正装置
KR20150108107A (ko) * 2014-03-17 2015-09-25 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 구비한 카메라 모듈
JP2015197627A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 厦▲門▼新▲鴻▼洲精密科技有限公司Ｘｉｎｈｏｎｇｚｈｏｕ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ，．Ｌｔｄ カメラモジュール
KR20160075100A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3521923A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11258929B2 (en) 2016-09-30 2022-02-22 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus, and camera module and optical device comprising same
US11985404B2 (en) 2016-09-30 2024-05-14 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus, and camera module and optical device comprising same
US20210181459A1 (en) * 2018-08-31 2021-06-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same lens
US12007621B2 (en) * 2018-08-31 2024-06-11 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same lens

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